(仅供参考)铝基板基本知识
铝基板培训教材
五、过程重点控制
5.5字符： 5.5.1使用120T网印，同时注意周期与字符颜色。 5.5.2保证字符清晰，3M胶带测试无脱落. 5.6喷锡： 5.6.1喷锡最多喷2次，即只能返工一次，返工多，板材会发黄。 5.6.2喷锡前、后处理机在生产前需做保养，用3-5%HCl清洗。 5.7二钻孔： 5.7.1钻孔粗糙度小于 25.4um . 5.7.2定位孔上销钉时板不能松动。 5.8冲板： 5.8.1每200冲QA抽检一次，检外观及全尺寸，如毛刺 超过 0.003”就返研模具。 5.8.2冲板时注意品质问题，注意披峰和掉油问题，有问 题解决不了需停机找主管、工艺工程师处理。 5.8.3每冲 1 次板要用毛刷对模具进行清洁 1 次。
二次防焊
文字丝印
大板V-CUT
测试
包装
外观检验
成型
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二、夹心双面铝基板工艺流程
开料 铝板钻孔 塞孔制作 打磨拉丝
PTH
层压二钻
层压
化学清洗
正常双面板流程
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三、铝基板制作工艺及技术参数
3.1开料 3.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 3.1.2开料后无需烤板。 3.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 3.2钻孔 3.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 3.2.2孔径公差特严，要严格控制披锋的产生。 3.2.3铜皮朝上进行钻孔。 3.3干膜 3.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查， 若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。 3.3.2磨板：仅对铜面进行处理。 3.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜的 间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
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五、过程重点控制
5.1钻孔： 5.1.1只钻 3.175mm 工具孔及板四角对位孔。 (铜面朝上） 5.2干膜： 5.2.1磨板前如发现保护膜破损，则用兰胶贴紧再往下作业。 5.2.2只磨线路面。 5.2.3注意对位精度，不可曝偏。 5.3蚀刻： 5.3.1控制线宽/线距，保证满足要求 . 5.3.2把二钻定位孔用兰胶封住，避免蚀刻时攻击该孔， 造成二钻定位时松动。 5.3.3铝面的保护膜不能破损。 5.3.4如发现短路切匆用刀进行修理，防止与铝板短路。 5.4防焊： 5.4.1该板在生产时，其显影时不可与干膜板一起显影， 必须重新开缸。 5.4.2注意对位，要以方向孔对位，不可对反。
铝基板线材知识培训
线材介绍
3、依电气性能： 3.1：电线、电缆：SVT 、SPT-1、HO3VVH2-F等。 3.2：电子线：1007、1015、2468、1185等。 （电线、电缆，电子线都有遮蔽线。遮蔽线的作用主要是抗干 扰、分铝箔、铜箔、编织、缠绕等。）
线材介绍
线材的构造 线材主要由导体和绝缘体两大部分构成. 1、导体 1.1：导体材料:铜、铝、铁、银、金、光纤等；其中铜材的使 用最广，且电源线主要以软退火铜线为主。 1.2：导体结构：分组合导体和单支导体（导体的直径依据各安 规的要求不同有不同要求）。 1.3：导体电阻：UL/CUL标准：20℃长1m,裁面积1mm2的软铜标 准电阻为0.017241Ω。 VDE/CCC标准：20℃长1m。裁面积1mm2的软铜标准电阻为 0.0195Ω。
铝基板介绍
表2 铝合金的电学性能
表3 铝合金的力学性能
铝基板介绍
绝缘导热层 铝基板绝缘层主要起绝缘和导热作用，一般厚度为50200UM，如果太厚，导热效果不好；太薄，散热效果虽然好， 但容易造成金属芯和导线之间短路。 在选择铝基产品时，最关键的指标是导热系数。一般而 言： 1.0-1.5W/M〃K属于低导产品 1.5-3.0W/M〃K属于中导产品 3.0W/M〃K以上属于高导产品
有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为 优良. 符合ROHS要求; 更适应于SMT工艺; 对电路散热极为有效,降低温度,延长寿命；
取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力.
电线电缆介绍
电线电缆定义: 电线电缆是指用于电力、通信及相关传输用途的材料。 “电线”和“电缆”并没有严格的界限。通常将芯数少、产品 直径小、结构简单的产品称为电线，没有绝缘的称为裸电线， 其他的称为电缆； 导体截面积较大的(大于6平方毫米)称为大电线，较小的(小于 或等于6平方毫米)称为小电线，绝缘电线又称为布电线。 电线电缆主要包括裸线、电磁线及电机电器用绝缘电线、电力 电缆、通信电缆与光缆。
铝基板知识
深圳市容卓电路科技有限公司铝基板知识一、铝基板简介：1.性能：铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于：1良好的导热性能有助于元器件的冷却;2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压3.结构：1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）：线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm;与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。
导热绝缘层：绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。
绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。
（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。
该绝缘层没有添加任何导热填料。
绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。
金属基层金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。
所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。
层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。
铝材料种类：再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。
1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。
铝基板基本知识
铝基板制作工艺流程
领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的注意事项 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC 对产品进行全检确认 ② FQA 抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC 在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA 真对 FQC 的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
金属基层 绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力， 强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。 一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选 择的铝板有 6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性 能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
DielcctricLayer 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003” 至 0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得 UL 认证。BaseLayer 基层： 是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一 般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充 的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受 机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术， 使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支 撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更 好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB 材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装 SMT 公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
铝基板基材基础知识
铝基板基材基础知识铝基板是一种在电子行业中广泛应用的基材材料，具有良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度。
在电子设备中，铝基板常用于制作LED电路板、电源模块和通信设备等。
首先，铝基板的基材是由铝合金制成的。
常用的铝合金有铝硅合金、铝铜合金和铝锌合金等。
这些合金具有优异的热传导性能，能够有效地将发热元件产生的热量快速传导到板材表面，并通过散热设备将热量排出，提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
其次，铝基板具有良好的导热性。
铝的导热系数较高，约为237W/(m·K)，远远高于常见的有机基材。
这一特性使得铝基板能够在高功率密度的电子器件中有效地降低温度，减少热应力和温度梯度对电子元件的影响，提高元件的寿命和可靠性。
另外，铝基板还具有良好的电磁屏蔽性能。
铝的导电性能优良，可以有效地屏蔽外界电磁波的干扰，保护电子元件的正常工作。
此外，铝基板还可以作为地线层，提供良好的接地效果，减少电子元件之间的电磁干扰。
铝基板在机械强度上也有较好的表现。
由于铝合金具有良好的强度和硬度，铝基板具有较高的机械刚性，能够在电子器件的制造和运输过程中有效地抵抗外部力的冲击和振动，保护电子元件的安全和稳定。
除此之外，铝基板还具有加工性能优良的特点。
铝合金材料具有较好的可加工性，可以进行折弯、冲压、切割和焊接等多种加工方式，满足不同工艺要求和产品设计需要。
总之，铝基板作为一种重要的基材材料，在电子行业中有着广泛的应用。
其良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度，可以提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
未来，随着电子器件功率密度的不断增加和散热需求的增强，铝基板将在各个领域得到更广泛的应用。
铝基板常识
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导值和耐压值是另两个性能）热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。
（2）绝缘层起绝缘作用，通常是50~200um。
若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
铝基板常识
铝基板常识Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为~%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为、、、 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度~。
铝基板
我们称之为高导热绝缘层。如果光看外表，各种厂家生产的铝基板都差不多，铝基板最核心的性能是它的导热性能，导热性能在于
中间的高导热绝缘层。
目前似乎鼎科技做的比较好
最下面的铝层多为纯铝合金，即1系铝合金。比如1060
其实不用做阳极氧化，阳极氧化的作用不是为了提高热导率，仅仅是增加辐射率。
由热工基础可知：导电性能越好，导热性能一般就越好！
封孔后的阳极氧化膜是一层致密的绝缘层，约几十个微米，导热性很差，它相当于一层热阻。厂商和客户都不希望增加这层热阻。
有的地方采用阳极氧化来绝缘就是这个道理。
核心的绝缘层厚度多为70um到120um，它的热阻几乎等于铝基板的整体热阻，目前国内厂商普遍运用的铝基板导热系数并不高，有的不到2W/mK,陶瓷基板，热导率可以达到170w/mK
铝基板基本知识范文
铝基板基本知识范文铝基板（Aluminum Board）是一种以铝为基材制成的基板。
它在工业应用中拥有广泛的应用，特别适用于高功率LED照明、电子产品等领域。
一、铝基板的组成结构：铝基板的主要组成结构包括：铝基材、绝缘层和铜箔层。
其中，铝基材通常是高纯度铝板、铝合金板或具有高导热性的铝合金板；绝缘层通常是由固体绝缘材料如陶瓷，或有机绝缘材料如环氧树脂等制成；铜箔层是通过化学镀铜或热压粘接方式将铜箔覆盖在绝缘层上。
二、铝基板的优势：1.良好的导热性能：铝基板具有优异的导热性能，使其能够迅速将热量传递到整个板面，提高散热效果，保证电子器件的稳定工作。
2.较低的热膨胀系数：铝基板的热膨胀系数与硅芯片非常接近，可以有效避免因温度变化引起的组件失效。
3.良好的机械强度：铝基板具有较高的强度和刚度，有利于组装和固定电子器件，提高产品的可靠性。
4.防腐蚀性能好：铝基板具有良好的耐腐蚀性能，不易被化学物质侵蚀，延长了电子器件的使用寿命。
5.较好的电绝缘性：铝基板的绝缘层具有较高的绝缘电阻，能够有效防止短路现象的发生。
三、铝基板的应用领域：1.高功率LED照明：铝基板能够有效散发LED发光二极管产生的热量，提高LED的发光效率和寿命，广泛应用于室内照明、户外照明等领域。
2.电子产品：铝基板在电子产品中的应用非常广泛，如电脑主板、功放器、电源模块等，用于提供更好的散热效果和电气性能。
3.太阳能光伏：铝基板具备良好的导热性能和耐腐蚀性能，适用于太阳能电池板上的组装和固定。
4.汽车电子：铝基板在汽车电子产品中的应用越来越广泛，如汽车仪表盘、汽车电子控制器等，能够提供稳定的工作环境和可靠的性能。
总之，铝基板作为一种理想的散热基板材料，具有良好的导热性能、较低的热膨胀系数、良好的机械强度和防腐蚀性能等优点，在高功率LED照明、电子产品、太阳能光伏、汽车电子等领域得到了广泛的应用。
随着科技的发展和需求的不断增加，铝基板在未来仍有着广阔的发展前景。
铝基板基材基础知识
生产1060、2A12、3A21、3003、5052、5A06、5754、5083、6061、6063等材质铝板一、5052铝板的介绍5052铝板为AL-Mg系合金铝板，是应用最广的一种防锈铝，这种合金的强度高，特别是具有抗疲劳强度：塑性与耐腐蚀性高，不能热处理强化，，在半冷作硬化时塑性尚好，冷作硬化时塑性低，耐腐蚀好，焊接性良好，可切削性能不良，可抛光。
二、5052铝板的应用范围5052铝板用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性，在液体或气体介质中工作的低载荷零件，如邮箱，汽油或润滑油导管，各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件：线材用来做铆钉。
也常用于交通车辆、船舶的钣金件，仪表、街灯支架与铆钉、五金制品、电器外壳等。
三、5052铝板的化学成份：铝 Al ：余量；硅 Si ：0.25；铜 Cu ：0.10 ；镁 Mg：2.2～2.8；锌 Zn：0.10；锰 Mn：0.10；铬 Cr：0.15～0.35 ；铁 Fe： 0.4 0 。
四、5052铝板的力学性能抗拉强度（σb ）：170～305MPa条件屈服强度σ0.2 (MPa)≥65弹性模量（E）： 69.3～70.7Gpa退火温度为：345℃。
五、5052铝板的表面质量1、表面不允许有裂纹、腐蚀斑点和硝盐痕迹。
2、表面上允许有深度不超过缺陷所在部位壁厚公称尺寸8%的起皮、气泡、表面粗超和局部机械损伤，但缺陷最大深度不能超过0.5mm,缺陷总面积不超过板材总面积的5%。
3、允许供货方沿型材纵向打光至表面光滑。
4、其他要求：有需求方和供货方自己拟定。
六、5052铝板焊接焊条型号5052铝板可用ER5356焊条焊接，焊接以后能满足5052铝板的力学性能。
5356的化学成分：Si：0.25； Fe：0.40 ；Cu：0.10；Mn：0.05-0.20； Mg ：4.5-5.6； Cu：0.02--0.20；Zn：0.10- 0.20 ； Ti：0.06--0.20 ； Al：余量；5336含镁量高一些。
铝基板 介绍01
一、铝基板制作规范1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，恩达从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范。
2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。
3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货4.注意事项：4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
5.具体工艺流程及特殊制作参数:5.1开料5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2开料后无需烤板。
5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。
5.2钻孔5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
5.3.2磨板：仅对铜面进行处理。
5.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。
控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
5.3.4拍板：注意拍板精度。
5.3.5曝光：曝光尺：7~9格有残胶。
铝基板材质标准
铝基板材质标准：全面解析与应用指南一、引言铝基板作为一种常见的电路板材料，在现代电子产业中发挥着重要作用。
为了满足不同应用场景的需求，铝基板材质标准成为确保产品质量和性能的关键因素。
本文将全面解析铝基板材质标准，为读者提供关于铝基板材质选择的实用指南。
二、铝基板概述首先，让我们了解一下铝基板的基本概念。
铝基板，又称铝合金基板，是以铝合金为基材，通过一系列加工工艺制成的电路板。
它具有优良的导热性、电气性能、机械加工性能和尺寸稳定性，广泛应用于LED照明、功率电子、汽车电子、航空航天等领域。
三、铝基板材质标准1. 铝合金型号铝基板的主要成分是铝合金，常见的铝合金型号有1000系、3000系、5000系、6000系等。
不同型号的铝合金在成分、力学性能、耐腐蚀性等方面存在差异，因此需根据具体应用场景选择合适的铝合金型号。
2. 板材厚度铝基板的厚度通常根据产品需求和加工工艺来确定。
较厚的板材有助于提高机械强度和散热性能，但可能增加重量和成本。
因此，在选择板材厚度时，需权衡各方面因素。
3. 导热性能铝基板具有良好的导热性能，这是由其铝合金基材决定的。
导热性能是衡量铝基板散热能力的重要指标，通常以热导率（W/m·K）来表示。
高导热率的铝基板有利于降低电子元器件的工作温度，提高产品可靠性和寿命。
4. 电气性能铝基板的电气性能包括绝缘电阻、介电常数、介质损耗等。
这些性能指标对于电路板的信号传输、抗干扰能力等至关重要。
优质铝基板应具有较高的绝缘电阻和良好的介电性能，以确保电路的稳定工作。
5. 表面处理铝基板的表面处理对其性能和美观度具有重要影响。
常见的表面处理方法有阳极氧化、喷涂、电镀等。
阳极氧化处理可提高铝基板的耐腐蚀性和耐磨性；喷涂处理可以赋予铝基板丰富的颜色和外观效果；电镀处理则能提高铝基板的导电性和焊接性。
在选择表面处理方法时，需考虑产品使用环境、美观要求和成本等因素。
四、铝基板材质标准的应用指南1. 根据应用场景选择合适的铝合金型号和板材厚度。
铝基板常识
铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一热阻值和耐压值是另两个性能;铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铝基板,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是代表性能越好的标志之一;铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能;二、铝基板性能：1散热性目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难;常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去;电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题;2热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的;铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性;特别是解决SMT表面贴装技术热胀冷缩问题;3尺寸稳定性铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多;铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为~%.4其它原因铝基印制板,具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力;三、.结构1金属基材a.铝基基材,使用LF、L4M、Ly12铝材,要求扩张强度30kgf/mm2,延伸率5%;美国贝格斯铝基层分为、、、4种,铝型号为6061T6或5052H34;日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板,铝基厚度~;2绝缘层起绝缘作用,通常是50~200um;若太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散发；若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路;绝缘层或半固化片,放在经过阳极氧化,绝缘处理过的铝板上,经层压用表面的铜层牢固结合在一起; 四、制造难点：铝基板生产：1铝板的氧化处理：强烈去油污清洗氢氧化钠-----稀硝酸中和-----粗化铝板表面形成蜂窝状-----氧化3UM-----酸碱中和------封孔------烘烤;每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力;2整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染,否则影响铝基板粘合力;3铝基板绝缘层必须保持干净、干燥,细小的杂质影响其耐压性能,潮湿易造成分层;4保护膜需贴平整,不能有空隙、气泡,不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑;铝基板线路制作：1机械加工：铝基板钻孔可以,但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,这会影响耐压测试;铣外形是十分困难的;而冲外形,需要使用高级模具,模具制作很有技巧,作为铝基板的难点之一;外形冲后,边缘要求非常整齐,无任何毛刺,不碰伤板边的阻焊层;通常使用操兵模,孔从线路冲,外形从铝面冲,线路板冲制时受力是上剪下拉,等等都是技巧;冲外形后,板子翘曲度应小于%;2整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸,或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑,这都是绝对不可接收的,重新打磨铝基面客户有的也不接收,所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一;有的企业采用钝化工艺,有的在热风整平喷锡前后各贴上保护膜……小技巧很多,八仙过海,各显神通;3过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试,有的客户要求直流电,有的要求交流电,电压要求1500V、1600V,时间为5秒、10秒,100%印制板作测试;板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿;耐压测试板子分层、起泡,均拒收; 五、铝基板的分类铝基覆铜板分为三类:一是通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；二是高散热铝基覆铜板,绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；三是高频电路用铝基覆铜板,绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成;铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性,以厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻20～22 ℃、后者热阻～℃,后者小得多;六、铝基板的技术要求到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准;我国由704厂负责起草了电子行业军用标准阻燃型铝基覆铜层压板规范;主要技术要求有：尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求;铝基覆铜板的专用检测方法一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理；二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算;铝基板装配方式使用铝基板装配方式,可以省去传统装配所使用的散热器、装配夹具、降温风扇和其他硬件,该结构可实现自动装配,显着降低装配成本;词条标签：。
铝基板工程制作参考资料
铝基板工程制作参考资料（100318）铝基板的总论：铝基板工程制作有点点特殊其主要在于其材料的特殊，即一块铝基板是由金属铝作为基材加上绝缘层再加上铜箔所组成，其应用特性是高散热性，加工方面则由于为金属基在选用钻嘴和锣刀时都有最小直径限制，电气方面则要考虑到如是插脚是否会跟金属基材接触而导致短路。
一：当拿到一个铝基板时第一先弄清楚其属于哪种类型的铝基板，我们暂且把其划分为三种类型：单面无插件孔铝基板，单面有插件孔铝基板，双面铝基板。
以下是按三种不同类型来区分每种铝基板的制作注意事项，没有特别注明的一般按其它普通板材的工程规范制作即可。
关于区分以下三种类型的铝基板的要点：一看是否有双面线路，二看客户是否要做RESIN孔（如果客户没要求但是板内有插件孔的一定要提出来问客户是否做RESIN孔）可以查看字符上的标记和孔在线路图形上的位置和开窗等来判断板内的孔是否为插件孔二：所有类型铝基板都统一的规范：A:所有铝基板的PANEL里菲林封边制作是统一在四边每层菲林上共加八个阴阳对位PAD且不旋转，钻孔层上不加编号孔，不加小于1.0MM的孔（插件孔除外），单面铝基板也需在钻孔里加正字用以区分铜面B：单只制作：普通铝基板的孔都必须大于1.0MM，有小于1.0MM的孔则需核查是否为插件孔，特别是加的邮票孔不能小于1.0MM，尽量按1.3MM大小添加，有拼板的一定要考虑间距大于等于2.0MM，且按500*600的板材考虑利用率的情况C:套铜制作，铝基板走二钻工艺且钻孔位置有铜皮的用钻孔整体加大0.2MM套铜皮（注不能为插件孔），如果钻孔对应线路位置并且是一个不与铜皮相联的焊盘还必须保证该焊盘焊环单边有0.5MM以上普通铝基板的孔大都为定位孔套铜可按整体加大钻孔0.4MM去套（此类情况客户来的资料一般为铜皮和孔是隔开的），有客户来资料铜皮和孔是没有隔开的则可按整体加大钻孔0.2MM套线路铜皮制作D:材料和拼板；铝基板的材料一般都为500*600，特殊指定品牌的材料可以为500*1200，开料利用率超低的要优先建议客户更改拼板，客户不同意更改或者尺寸过大批量很多的板则可考虑外发压板制作则此拼板不受板料的影响。
铝基板知识范文
铝基板知识范文铝基板是一种以铝基材料作为基板的电子元件组装的基础材料。
它具有优异的导热性能、电绝缘能力和机械强度，已广泛应用于电力电子、汽车电子、LED照明等领域。
本文将从铝基板的制备、特点、应用及未来发展进行介绍。
一、铝基板的制备铝基板的制备通常采用镀锡工艺，将铝基材料在表面镀一层薄的锡层。
镀锡的作用是增加铝基板与其他电子元件之间的可靠焊接性，同时也起到了防锈的作用。
制备过程中，需要选择合适的铝基材料和控制镀锡工艺的参数。
二、铝基板的特点1.优异的导热性能：铝基板具有较高的热传导系数，能够有效地将电子元件产生的热量传导到铝基板的表面，从而提高系统的散热效果。
2.优秀的电绝缘能力：铝基板采用陶瓷介质层，能够有效地防止电流的泄露和电磁干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
3.较高的机械强度：铝基板的机械强度较高，能够承受大部分电子元件的重量和压力，减少元件间的位移和松动，提高整体的可靠性。
4.良好的尺寸稳定性：铝基板具有较低的热膨胀系数，即在高温下膨胀较小，能够保持电子元件的稳定和可靠的工作环境。
三、铝基板的应用铝基板具有较好的热性能和电性能，因此在电力电子领域具有广泛的应用。
主要应用于以下几个方面：1.电源模块：电源模块是铝基板最常见的应用之一，它能够提供电力电子元件的供电和传导热量，从而保持模块的高效运行。
2.汽车电子：铝基板在汽车电子领域的应用越来越广泛，可以用于电动汽车的电池管理系统、电动驱动系统等。
由于铝基板具有散热性能好的特点，可以提高电子元件的温度管理能力。
3.LED照明：铝基板由于其优异的导热性能，被广泛应用于LED照明领域。
铝基板可以有效地将LED产生的热量传导到散热器上，提高LED的寿命和光效。
4.其他领域：铝基板还可用于传感器、通讯设备、军工电子等领域。
四、铝基板的未来发展随着电子产品的不断增多和性能的不断提升，对于电子元件的散热需求也越来越高。
铝基板作为一种优秀的散热材料，具有很大的市场潜力。
铝基板材质标准
铝基板是一种广泛应用于电子行业的重要材料，具有优异的导热性能和机械性能。
在选择铝基板时，需要考虑其材质标准，以确保产品质量和性能的稳定性。
以下是关于铝基板材质标准的详细介绍。
一、铝基板的材质种类1. 铝合金：铝基板主要由铝合金材料制成，常见的铝合金包括铝硅合金（Al-Si）、铝镁合金（Al-Mg）等。
铝合金具有轻质、高强度和良好的导热性能，是制造铝基板的理想选择。
2. 基板材料：铝基板的基板材料通常采用高纯度的铝材料，以确保导热性能和机械性能的稳定性。
高纯度铝具有良好的导热性、电性能和可靠性，能够满足电子行业对材料的高要求。
二、铝基板的材质特性1. 导热性能：铝基板具有优异的导热性能，能够有效地将热量从电路元件传递到散热器或散热风扇上，提高整体的散热效果。
导热性能是评价铝基板质量的重要指标之一。
2. 机械性能：铝基板需要具备足够的机械强度，以满足电子器件的安装和运输过程中的要求。
良好的机械性能保证了铝基板的稳定性和可靠性。
3. 尺寸稳定性：铝基板在高温环境下需要保持较好的尺寸稳定性，不发生明显的热胀冷缩现象。
尺寸稳定性是评价铝基板材料对温度变化的响应能力。
4. 表面处理：铝基板的表面通常经过一系列的处理工艺，包括阳极氧化、喷砂、化学镀镍等。
这些表面处理手段能够增加铝基板与其他材料的粘接性和耐腐蚀性。
三、铝基板的材质标准1. 材料标准：铝基板的材料应符合国家标准或行业标准，如GB/T 5237《铝及铝合金建筑型材》、GB/T 6892《铝及铝合金挤压型材》等。
2. 表面处理标准：铝基板的表面处理应符合国家标准或行业标准，如GB/T 5237《铝及铝合金建筑型材表面着色和着色膜附着力试验方法》等。
3. 尺寸标准：铝基板的尺寸应符合设计要求和相关标准，如长度、宽度、厚度等。
4. 导热性能标准：铝基板的导热性能应符合设计要求和相关标准，如导热系数、热传导率等。
5. 机械性能标准：铝基板的机械性能应符合设计要求和相关标准，如抗拉强度、屈服强度、硬度等。
铝基板简介介绍
• 良好的机械强度：铝基板具有较高的机械强度，能够 抵抗外界冲击和振动，保证电子设备的稳定性和可靠 性。
• 优异的电气性能：铝基板具有良好的电气绝缘性能， 能够保证电子设备的安全运行。
• 加工性能良好：铝基板易于加工，可适应各种复杂形 状的电子元器件的安装需求。
铝基板的应用领域
电子领域
铝基板在电子领域的应用主要包括计算机主板、显卡、手 机等电子产品的制造。这些产品对导热性能和电气性能要 求较高，铝基板能够满足其需求。
05
铝基板的应用案例
铝基板的应用案例
• 铝基板是一种具有优良导热性能的金属基板材料， 由铝基板底板和覆盖在其上的绝缘层组成。它具有 高导热率、优异的机械强度、良好的电气性能和加 工方便等特点，广泛应用于电子、电力、通讯、汽 车、航空等领域。以下是铝基板在不同领域的应用 案例
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铝基板的未来展望
铝基板简介介绍
汇报人： 日期:
contents目录• 铝基板概述 • 铝基板的制造工艺 • 铝基板的性能特点 • 铝基板与其他基板的比较 • 铝基板的应用案例 • 铝基板的未来展望
01
铝基板概述
定义与特点
定义：铝基板，又称铝基复合材料，是由铝基板材和电路 层压而成的一种新型电子材料。
特点
• 高导热性能：铝基板具有优异的导热性能，能够快速 传导热量，降低电子元器件的工作温度。
汽车领域
随着汽车电子化的不断发展，铝基板在汽车电子控制系统 、照明系统等方面也得到了广泛应用。
通信领域
通信设备如路由器、交换机等也需要使用到铝基板，以确 保设备的稳定运行和高效散热。
航空航天领域
航空航天设备对材料的性能要求极为严格，铝基板以其优 良的导热性能、机械强度和电气性能，在航空航天领域得 到了广泛应用。
铝基板【铝基板】
铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。
电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
呕心沥血整合了一份资料给大家参考，请详细参阅，相信对你肯定是有帮助的。
如果你是搞技术研发的，建议你全部看完，如果你是做采购的，要是觉得太长了的话，请您从第六条开始参阅。
欢迎交流因文件较大，图片缓冲显示较慢，请稍候一、铝基板电路设计与热传导：在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。
所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。
铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。
下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。
在行业中，非常普遍的布线方式如下图：LED 产生的热量仅靠同LED 热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：铝基板如果这样，导热路径可以这样解释：LED 热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器可以从图中看出，LED 到铝基板的导热路径仅仅和LED 的热沉大小一样。
如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到下层铝板上，人为增加导热路径，将大大降低LED热沉的温度，尽可能的延长LED的工作寿命。
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金属基层 绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力， 强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。 一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选 择的铝板有 6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性 能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
Ø 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行 温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性； Ø 减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积， 降低硬件及装配成本； Ø 将功率电路和控制电路最优化组合； Ø 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基板工作原理 功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金 属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图 2）
铝基板生产 与传统的 FR-4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导 性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。 此外，铝基板还有如下独特的优势： Ø 符合 RoHs 要求； Ø 更适应于 SMT 工艺；
图3 铝基板构成 线路层 [1] 线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配 和连接。与传统的 FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载 更高的电流。
铝基板与 FR-4 的铜箔电流承载能力的比较 绝缘层 绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘 层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运 行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块 的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。 图 5 是一个典型的电机控制器模块，其中右侧图示采用传统工艺（FR-4），使 用了大量的散热器、热界面材料和其它配件，模块体积庞大，结构复杂，装配成 本较高；而左侧因为采用了高导热性能的铝基板，得到了一个高度自动化的表贴 产品，整个产品的部件从 130 个减少到 18 个，功率负荷增加了 30%，模块体积 大大缩小。此类高功率密度的模块，只有高导热性能的铝基板方可胜任。
路灯铝基板 ●在电路设计方案中长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的 结构分三层： yer 线路层：相当于普通 PCB 的覆铜板，线路铜箔厚度 loz 至 10oz。
铝基板基本知识 定义 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组 成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双 面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板， 可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 LED 铝基板 LED 铝基板就是 PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以 前我们一般的线路板的材料是玻纤，但现在因为 LED 发热较大，所以 LED 灯具用 的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！
DielcctricLayer 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003” 至 0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得 UL 认证。BaseLayer 基层： 是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一 般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充 的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受 机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术， 使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支 撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更 好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB 材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装 SMT 公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
LED 晶粒基板
LED 晶粒基板主要是作为 LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打 线、共晶或覆晶的制程与 LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上 LED 晶 粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、 低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率 LED 元件，多以厚 膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将 LED 晶粒与陶瓷基 板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此， 近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找 高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化 铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到 较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导 致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为 以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材 料在银胶印刷后须经 850℃大气热处理