SMT多器件基础培训1

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SMT最基础培训教材

培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。

SMT基础知识培训教材

文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4．印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

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SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。

2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。

3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。

电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。

换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。

当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。

（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。

4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。

2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。

（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。

4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。

SMT基础知识(一)

1、SMT特點：1）組裝密度高、電子産品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10 左右，一般採用SMT 之後，電子産品體積縮小40%~60% ，重量減輕60%~80% 。

2）可靠性高、抗振能力強。

焊點缺陷率低。

3）高頻特性好。

減少了電磁和射頻干擾。

4）易於實現自動化，提高生産效率。

5）降低成本達30%~50% 。

節省材料、能源、設備、人力、時間等。

3、SMT 有關的技術組成電子元件、積體電路的設計製造技術電子産品的電路設計技術電路板的製造技術自動貼裝設備的設計製造技術電路裝配製造工藝技術裝配製造中使用的輔助材料的開發生産技術4、SMT 表面貼裝的步驟第一步爲製造著想的産品設計（DFM, Design for Manufacture ）雖然對DFM 有各種的定義，但有一個基本點是爲大家所認同的，那就是在新産品開發的構思階段，DFM 就必須有具體表現，以求在産品製造的階段，以最短的周期、最低的成本，達到盡可能高的産量。

第二步工藝流程的控制隨著作爲銷售市場上具有戰略地位的英特網和電子商務的迅猛發展，OEM 面臨一個日趨激烈的競爭形勢，産品開發和到位市場的時機正在戲劇性的縮短，邊際利潤的壓力事實上已有增加。

同時合約加工商(CM) 發現客戶要求在增加：生産必須具有資格並持有執照，産品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。

這樣，文件的存檔已成爲必不可少的了。

第三步焊接材料理解錫膏及其如何工作，將對SMT 過程的相互作用有更好的瞭解。

適當的評估技術用來保證與錫膏相聯繫的生產線的最佳表現。

第四步絲印在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點和電路板上焊盤之間的連接介質。

除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機，絲印方法和絲印過程的各個參數。

其中絲印過程是重點。

第五步黏合劑/ 環氧膠及滴膠必須明確規定黏合劑的稠密度、良好的膠點輪廓、良好的濕態和固化強度、膠點大小。

使用CAD 或其他方法來告訴自動設備在什麽地方滴膠點。

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SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

SMT详细培训教材

SMT详细培训教材第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··············································································6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·······················································································8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ·····················································································25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ··································································································58/69。

SMT元件知识培训

适的焊接方式。
SMT元件的检测方法
目视检测
通过肉眼或显微镜观察元件的外观，检查是否有损坏或缺陷。
电气性能检测
通过测试元件的电阻、电容、电感等电气性能参数，判断元件是否正常工作。
X光检测
利用X光技术对焊接面进行透视，检查焊接质量及内部是否存在缺陷。
焊接与检测中的常见问题及解决方案
焊接不良
电子产品制造
SMT元件广泛应用于各类电子产品的制造过程中，如手机、电脑、电
视等。
汽车电子
随着汽车电子化程度的提高，SMT元件在汽车电子领域的应用也越来
越广泛。
医疗电子
航空航天
医疗器械中大量使用 SMT元件，以提高设备
的可靠性和稳定性。
在航空航天领域，由于对设备的高要求，SMT 元件的应用也十分重要。
SMT元件设计的基本原则
遵循IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定了SMT元件设计的标准，如IPC-7351等，设计时应遵循这些标准，确保元件的可制造性和可靠性。
优化元件布局
根据电路板的布局和焊接工艺要求，合理安排元件的位置和方向，以提高焊接质量和生产效率。
考虑元件的可维护性
在设计时，应考虑元件的可维护性，如易于拆装、更换等，以便在产品生命周期内方便地进行维修和升级。
SMT元件的制造工艺
02
制造流程
配料
01 根据生产计划，准备所需的原
材料，如电子元件、焊锡等。
印刷
02 将锡膏或胶水通过印刷机涂布
在PCB板上，形成电路图案。
贴片
03 使用贴片机将电子元件按照印
刷好的电路图案放置在PCB板上。
焊接
04 通过回流焊或波峰焊等工艺，

SMT培训-元器件基础知识

SMT元器件基础知识（一）表面组装元器件基本要求“表面组装元件／表面组装器件”的英文是Surface Mounted Components／Surface Mounted Devices，缩写为SMC ／SMD。

表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。

1、元器件的外形适合自动化表面组装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力。

2、尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。

3、包装形式适合贴装机自动贴装要求。

4、具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。

5、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。

235℃±5℃，2±0.2s或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90％沾锡。

6、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。

再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。

波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。

7、承受有机溶剂的洗涤。

（二）常见电子元件种类贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽质电容、IC、排插、排阻、IC座其中：元件字母图形区分方式贴片电阻：R 有字区分贴片电容： C 有颜色区分电感：L 有方向颜色区分二极管： D 有方向区分三极管：T钽质电容： C 有方向、字区分IC：UIC分为：SOJ 两边脚朝内SOP 两边脚朝外QFP 四方有脚（三）电子元件的基本常识：1、电阻电阻按功率分可分为1/4W、1/6W、1/8W等；按材料分:碳膜电阻、金属膜电阻、陶瓷电阻等；按阻值分：色环电阻、数字电阻等；电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。

矩形片式电阻器主要由基板.电阻膜.保护膜.电极四大部分组成.1)基板基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷.基板除了应具有良好的电绝缘性外,还应在高温下具有优良的导热性.电性能和机械强度等特征.此外还要求基板平整,划线准确.标准,以充分保证电阻.电极浆料印刷到位.2)电阻膜用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上,再经烧结而成.电阻浆料一般用二氧化钌.3)保护膜将保护膜覆盖在电阻膜上,主要是为了保护电阻体.它一方面起机械保护作用,另一方面使电阻体表面具有绝缘性,避免电阻与邻近导体接触而产生故障.在电渡中间电极的过程中,还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降.保护膜一般是低熔点的玻璃浆料,经印刷烧结而成.4)电极是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性,一般采用三层电极结构:内.中.外层电极.内层电极是连接电阻体的内部电极,其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小,与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好,易于施行电镀作业.一般用银钯合金印刷烧结而成.中间层电极是镀镍层,又称阻挡层.其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性,缓冲焊接时的热冲击.它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移,避免造成内部电极被蚀现象(内部电极被焊料所熔蚀)外层电极锡铅层,又称可焊层.其作用是使电极有良好的可焊性,延长电极的保存期.一般用锡铅系合金电镀而成.矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻.其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小.稳定性好,但阻值范围较窄,适用于精密和高频领域. 厚膜电阻则是电路中应用最广泛的.2、电容电容按极性分:无极性电容、有极性电容；按材料分：陶瓷电容、电解电容、绦纶电容、钽质电容等；电容主要电路所起的作用：滤波、移植、通交隔直藕合；表面组装用电容器简称片式电容器.目前使用较多的主要有两种:陶瓷系列电容器和钽电容器.其中瓷介电容器约占80%,其次是钽和铝电解电容器.结构片式电容器主要有:内电极.陶瓷基材.和外电极三个部分组成.内电极主要是材料白金.钯或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上,经过叠层烧结而成.外电极的结构与片式电阻器一样,采用三层结构:内层为Ag或Ag-Pb中间镀Ni主要作用是阻止Ag离子迁移,外层镀Sn或镀Sn-Pb,主作用是易于焊接.电容的误差值:误差值:在误差范围内可以接受的数值;分为:A.B.C.D、、、、、、Z；每个电容后的字母都代表一个误差值;字母的偏差范围:104K:±10%104M: ±20%104Z: +80%-20%104J: ±5%精度高的物料可代替精度低的物料,反之,则不可;OB36 HC08 1 1324 12厂标型号3、二极管:按材料分:硅二极管、锗二极管；按PN 结的接触形状分:点接触、面接触；在电路中所起的作用:检波、整流、限幅；4、三极管:按材料分:硅三极管、锗三极管；按频率分:大功率、小功率；主电路中所起的作用:放大、限流、调整、检波；三极管有三个脚分别为:基极(B)、集电极(C)、发射极(E)在电路中的表示符号： (集电极) C (集电极) CB B(基极) (基极)E (发射极) E (发射极)NPN 型 PNP 型5、集成电路(IC):IC 由英文INTERGRATED CIRCUIT 的缩写;IC 按封装形式可分为双列式和单列式双列式的IC 脚数一定是双数,单列式可双数或单数;IC 是按下列方法规定那一个脚为第一个脚及各脚的顺序① IC 有缺口标志 ② 以圆点作标识① 以横杠作标识 ③ 以横杠作标识 ④ 以文字作标识（正看IC 下排引脚的左边第一个脚为“1”）（四）CHIP 元件的規格﹕名稱(英制) 名稱(公制) L W0402 1005 1.0mm × 0.5mm 0603 1608 1.6mm × 0.8mm0805 2125 2.0mm × 1.25mm1206 3216 3.2mm × 1.6mm1210 3225 3.2mm × 2.5mmNP77SB 74VHC02 1 OB36 HC08 13 24 12 厂标型号 OB36 HC08 1 1324 12厂标型号T93151—1 HC02A1 13 24 12 厂标型号 OB36 HC08 OB36 HC08（五）阻容标称值的换算1．电阻R（举例说明）2．电容 CA．单位：法拉，简称法，用“F”表示，微法（uF）、微微法（nF）、皮法（pF）。

SMT基础知识培训教材(精)

SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.印刷技术:4．4。

1焊锡膏的基础知识。

4.2钢网的相关知识.4。

3刮刀的相关知识。

4.4印刷过程。

4。

5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策。

5．贴片技术：5。

1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构。

5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题，产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作。

6．回流技术：6.1回流炉的分类。

6。

2GS—800热风回流炉的技术参数。

6.3GS—800热风回流炉各加热区温度设定参考表。

6.4GS—800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6。

6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6。

7SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员.四．参考文件3。

1IPC—6103。

2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT 是英文：SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术。

1.2 SMT 的组成总的来说：SMT 包括表面贴装技术，表面贴装设备，表面贴装元器件及SMT 管理。

2．SMT 车间环境的要求 2。

1SMT 车间的温度:20度—--28度,预警值:22度-——26度 2。

2SMT 车间的湿度:35%-——60%，预警值：40％——-55% 2.3所有设备，工作区,周转和存放箱都需要是防静电的，车间人员必须着防静电衣帽。

3．SMT 工艺流程： OK NO44,当到达,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素 4。

《SMT元件知识培训》课件

在安装SMT元件时，需要选择合适的生产设备、遵循PCB设计规范以及正确处理和存储元件。这些步骤都对保证产品质量和生产效率至关重要。
SMT元件的质量控制
常见的质量问题如焊接不良、元件错位等，可以通过采取质量控制措施来预防和解决。在本节中，我们将深入探讨这些问题并分享解决方案。
SMT元件应用举例
《SMT元件知识培训》 PPT课件
SMT元件知识培训旨在帮助您深入了解SMT元件以及其在电子制造中的应用。通过本课程，您将学习到SMT元件的定义、分类、性能指标、安装工艺、质量控制等方面的知识。
什么是SMT元件？
SMT元件是表面贴装技术（Surface Mount Technology）中的一种重要元件。它具有小巧、轻便、耐高温、可靠性高等特点，并与传统元件有着显著的区别。
SMT元件的分类
SMT元件可以按封装类型和功能进行分类。不同封装类型的SMT元件适用于不同的电子产品，而按功能分类则可以更好地满足特定的电路需求。
SMT元件的性能指标
SMT元件的性能指标包括尺寸、外观、电气性能、温度特性和可靠性。了解这些指标有助于选择合适的SMT元安装工艺
汽车电子、通信设备、家电领域等都是SMT元件应用的典型领域。通过举例分析，我们将更好地了解SMT元件在不同领域中的应用情况，并探讨其优势和挑战。
SMT元件的市场前景
在电子制造行业的快速发展下，SMT元件市场面临着巨大的机遇。本节将深入探讨SMT元件的市场前景，以及行业发展趋势和未来的潜在机会。
结束语
通过本课件，相信您已经对SMT元件有了更深入的理解。希望这些知识能够帮助您在电子制造领域取得更大的成功，展望未来的发展充满信心。

SMT基础培训课件

SMT基础培训课件一、教学内容二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、工艺流程和关键设备。

2. 掌握SMT生产过程中常见的元器件及其应用。

3. 了解SMT焊接技术及质量控制要点。

三、教学难点与重点教学难点：SMT焊接技术及质量控制、常见元器件的应用。

教学重点：SMT基本工艺流程、关键设备及其操作方法。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、实物元器件、焊接工具。

2. 学具：笔记本、教材、《SMT基础培训》手册。

五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品中的应用，引发学生对SMT 的兴趣。

2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、工艺流程、关键设备等内容。

3. 例题讲解（15分钟）分析一个具体的SMT产品，讲解其生产过程中的关键步骤和注意事项。

4. 随堂练习（10分钟）学生分组讨论，针对一个SMT产品，设计其工艺流程。

5. 实物展示与操作（15分钟）展示SMT设备模型、实物元器件、焊接工具，并进行简单操作演示。

6. 互动环节（10分钟）学生提问，教师解答。

7. 焊接技术及质量控制讲解（10分钟）分析SMT焊接技术及质量控制要点。

六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT工艺流程3. SMT关键设备4. 常见元器件及其应用5. SMT焊接技术及质量控制七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT的基本概念。

（2）列举三种常见的SMT元器件，并说明其应用。

（3）分析SMT焊接过程中可能出现的质量问题及解决办法。

答案：（1）SMT是指将表面贴装元器件（SMC/SMD）安装到印刷电路板（PCB）上，并通过焊接技术使其电气连接的一种电子组装技术。

（2）示例：电阻、电容、电感等。

应用：手机、电脑、家电等电子产品。

（3）常见质量问题：虚焊、冷焊、焊接短路等。

解决办法：优化焊接工艺、提高设备精度、加强过程质量控制等。

八、课后反思及拓展延伸本节课通过理论讲解、实践操作、互动环节等多种方式，帮助学生掌握SMT基础知识和技能。

SMT基础知识培训教材

SMT基础知识培训教材D2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。

五、现实社会分析讲座（2H）：1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）；2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析；3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。

SMT简介一．SMT的基本概念SMT就是表面贴装技术的英文缩写英文全称是Surface Mounting TechnologySMT指的是将元件贴装，然后焊到PCB （Printed Circuit Board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。

SMT的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。

为什么焊接是SMT技术的核心？因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。

贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。

二．设备简介设备作用印刷机给PCB板印刷锡膏贴片机通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打BGA，IC，等大元件。

回流焊把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板ICT测试仪在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等X-RAY检查BGA元件内部焊接情况检查仪清洗机对残留于PCB 板上的锡膏进行清洗搅拌机对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀冰箱储藏锡膏烤箱对PCB ，BGA 进行烘烤，增加上锡性干燥箱储藏已烘烤好的BGA 元件三. SMT 生产流程图四、SMT 的发展PCB 印刷高速泛用炉前上板回流IPC PASS、SMT对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。

在以前，SMT技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。

随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代SMT技术才得而传入我们中国。

《SMT基础培训资料》课件

过炉机参数包括温度曲线、过炉速度和气氛控制等。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面，然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术，实现SMT生产的自动化和智能化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具备更多功能，如智能穿戴设备和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智能制造的时代。谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。

SMT基础知识培训[1]

4. 这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。
SMT基础知识培训[1]
二、转塔型(Turret)：
1. 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定
的、无腐蚀性的
SMT基础知识培训[1]
贴片机
一、拱架型(Gantry)：
1. 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
CBG 1608 U 050 T（B）
产品代码规格尺寸材料代码阻抗（100MHZ）包装方式
SMT基础知识培训[1]
锡膏印刷示意图
SMT基础知识培训[1]
为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
电容
CA-C6032-16V-336 M
种类尺寸耐压值阻值偏差
SMT基础知识培训[1]
阻容元件识别方法
4. 有极性元件极性的辨认方法 ① 钽电容器件上有标记端为正极，一般用粗横杠“—”表示。丝印图上正极表示方法一般有以下几种：

SMT基础知识培训1

1001
表示﹕100×101Ω=1000Ω
1002
表示﹕100×102Ω=10 KΩ
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b、色环表示法
第一、二、三环颜色：黑棕红橙黄绿蓝金銀码环环为环电环应数环为数环为环为误红红为３＝１８５Ｋ棕灰绿橙棕阻值为１８５⊙１０ ﹪ ∮１
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2、电容的电路符号及字母表示法
(1) 电电 (2) (4) 电 §@¥Î¡R¥Î¤_ 号两为电为电 (3) 电贮电 C 电
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7、电阻数字表示法与色环表示法的相互运算
a 7.6 K£[¡Ó b 7.61 K£[¡Ó c 820 K£ 为红 5¢ M ¥ ¦ Î â 环为蓝红蓝环为红环误为 ) 环 1¢ M ¥ Î ¦ â 环为 [ ¥ ¥环 | Î 环 (¨ä¤¥| 环误为
第一章元器件知识
本章宗旨﹕
主要培养学员对元器件知识的了解﹐介绍
内容包括常用元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识；使我们的学员能识别各类常用元器件，对其性能有初步了解，能解决工作中常见的元器件方面的问题。
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元器件知识
学习要点： 1、电阻知识及电阻的识别； 2、电容知识及电容的识别； 3、晶体二极管知识及识别； 4、三极管知识及识别； 5、电感知识及电感的识别； 6、集成电路芯片（IC)知识及集成电路芯片（IC)的识别。
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以下是部分贴片电阻和插装电阻图例
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SMT多器件基础培训1

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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增创效益，凭服务树立形象。2020年12月12日星期六上午2时25分 24秒02:25:2420.12.12
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严格把控质量关，让生产更加有保障。2020年12月上午2时 25分20.12.1202:25December 12, 2020
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年12月12日星期六2时25分24秒 02:25:2412 December 2020
▪ 焊接注意事项：
▪ 1烙铁头的温度要适当，不同温度的烙铁头放在松香块上，会产生不同的现象，一般来说，松香熔化较快又不冒烟时的温度较为适宜。
▪ 2焊接时间要适当，从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点，一般应在几秒钟内完成。如果焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。
▪ 3焊接时间过短则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度，焊料不能充分熔化，容易造成虚假焊。
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相信相信得力量。20.12.122020年12月 12日星期六2时25分24秒20.12.12
谢谢大家！
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每一次的加油，每一次的努力都是为了下一次更好的自己。20.12.1220.12.12Saturday, December 12, 2020
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天生我材必有用，千金散尽还复来。02:25:2402:25:2402:2512/12/2020 2:25:24 AM
谢谢大家！
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树立质量法制观念、提高全员质量意识。20.12.1220.12.12Saturday, December 12, 2020
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。02:25:2402:25:2402:2512/12/2020 2:25:24 AM