昆明关于成立半导体生产制造公司可行性分析报告

昆明关于成立半导体生产制造公司可行性分析报告
规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明
2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。

2014年全球半导体
业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿
美元。

xxx公司由xxx实业发展公司（以下简称“A公司”）与xxx实业
发展公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资470.0万元，占公司股份59%；B公司出资330.0万元，占公司股份41%。

xxx公司以半导体产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的
行业经验，xxx公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

xxx公司计划总投资19992.49万元，其中：固定资产投资
14882.17万元，占总投资的74.44%；流动资金5110.32万元，占总投
资的25.56%。

根据规划，xxx公司正常经营年份可实现营业收入37610.00万元，总成本费用28501.69万元，税金及附加363.93万元，利润总额
9108.31万元，利税总额10728.56万元，税后净利润6831.23万元，
纳税总额3897.33万元，投资利润率45.56%，投资利税率53.66%，投
资回报率34.17%，全部投资回收期4.43年，提供就业职位620个。

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运
行的基础。

被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车
等终端市场。

按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。

根据美国半导体协会统计数据，2016年全球
半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。

其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

第一章总论
一、拟筹建公司基本信息
（一）公司名称
xxx公司（待定，以工商登记信息为准）
（二）注册资金
公司注册资金：800.0万元人民币。

（三）股权结构
xxx公司由xxx实业发展公司（以下简称“A公司”）与xxx实业
发展公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资470.0万元，占公司股份59%；B公司出资330.0万元，占公司股份41%。

（四）法人代表
陶xx
（五）注册地址
某科技园（以工商登记信息为准）
昆明，别称春城，是云南省省会、滇中城市群中心城市，国务院批复
确定的中国西部地区重要的中心城市之一。

截至2018年，全市下辖7个区、3个县、代管1个县级市和3个自治县，总面积21473平方千米，建成区面
积435.81平方千米，常住人口685.0万人，城镇人口499.02万人，城镇
化率72.85%。

昆明地处中国西南地区、云贵高原中部，具有东连黔桂通沿海，北经川渝进中原，南下越老达泰柬，西接缅甸连印巴的独特区位，处
在南北国际大通道和以深圳为起点的第三座东西向亚欧大陆桥的交汇点，
是中国面向东南亚、南亚开放的门户城市，位于东盟10+1自由贸易区经济圈、大湄公河次区域经济合作圈、泛珠三角区域经济合作圈的交汇点。

昆
明是国家历史文化名城，早在三万年前就有人类在滇池周围生息繁衍；公
元前278年滇国建立，定都于此；765年南诏国筑拓东城，为昆明建城之始；明末时期，南明永历政权在昆明建都。

昆明属北亚热带低纬高原山地季风
气候，为山原地貌，三面环山，南濒滇池，沿湖风光绮丽，由于地处低纬
高原而形成四季如春的气候，享有春城的美誉。

中国昆明进出口商品交易会、中国国际旅游交易会、中国昆明国际旅游节使昆明成为中国主要的会
展城市之一。

2018中国大陆最佳商业城市排名第23名，并重新确认国家卫生城市（区）。

2019年12月，国家民委命名昆明市为全国民族团结进步示范市。

（六）主要经营范围
以半导体行业为核心，及其配套产业。

（七）公司简介
xxx公司由A公司与B公司共同投资组建。

公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。

公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。

顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。

为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。

依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

二、公司主营业务说明
根据规划，依托某科技园良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体为核心的产业示范项目。

半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。

中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。

2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。

根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。

2015
年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。

国产芯片份额的提升，必将给半导体
设备的国产化带来契机。

动能之二：国家政策推动。

当前国家政策支持力
度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产
业发展。

中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设
备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、
仪器仪表、汽车等各类市场需求。

第二章公司组建背景分析
一、半导体项目背景分析
2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。

2014年全球半导体
业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿
美元。

<p>缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。

随着
汽车与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。

半
导体格局将会产生如下变化。

<p>首先。

恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、
意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技
术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。

<p>其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片
的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。

<p>最后，物联网技术催动下，微型
芯片成为发展趋势。

目前可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等
老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市
场格局也将发生改变。

二、半导体项目建设必要性分析
半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运
行的基础。

被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车
等终端市场。

按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器
件、光电子、传感器四大类。

根据美国半导体协会统计数据，2016年全球
半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。

其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

<p>以半导体集成电路为例，在集成电路生产环节，大致可以分为设计、制
造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。

首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。

然后按照设计
的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，就进
入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在基板上，固定包装成为一个整体。

在封装前后都需要进行测试，以获取最终的
合格芯片产品。

<p>半导体的核心产业链上的三个环节，芯片设计位于价值
链的顶端，毛利率比较高，目前主要是欧美日韩企业垄断，IC设计对人才
和专利的依赖比较强，赶超有一定难度；芯片制造属于资产和技术密集型
产业，企业每年资本性开支比较高，强者恒强的状态；芯片封测属于劳动
密集型行业，技术含量低国内发展较快。

<p>从1947年晶体管被发明开始
算起，刚开始作为军用，从70年代开始了半导体的商业化应用历程，商用
化历程发展到现在已经开启了第五轮周期。

<p>半导体下一个机遇之一：物
联网。

18-20年物联网设备安装量将带来140亿、180亿、200亿美元增量
空间。

2016年根据SIA统计数据，工业用半导体需求为471.1亿美元，其
中工业中可以归类为物联网的用途约一半以上，约235.5亿美元。

结合BIIntelligence预测的物联网设备安装量增速，预计2018-2020年带来半
导体需求增量空间约为140/180/200亿美元。

根据BusinessInsider预测，从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿
美元。

<p>半导体下一个机遇之二：AI。

目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、
百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公
司也在布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学
习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonPhi。

2016
年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代
人工智能系统Xavier。

我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之
后人工智能将会逐渐走向成熟。

<p>半导体机遇之三：技术节点的突破。

技
术节点的突破是周期更迭的支撑力，在半导体集成电路的早期发展进程中，英特尔公司的联合创始人之一戈登-摩尔扮演着重要的角色，根据摩尔定律，每隔24个月，晶体管的数量将翻番，性能也将提升一倍。

长期以来，技术
节点的突破也基本按照这这个规律。

未来7nm、14nm、28nm将是最重要的
三个技术节点。

到2020年，最新的7nm技术节点将产生最大的收入占比，
同时28nm和14nm这两个高性价比的平台技术节点都将维持超过100亿美
元的收入空间。

三、鼓励中小企业发展
加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注
核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大
项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。

近年来，国家先后出台了“非公经济36条”、“民间投资36条”、“鼓励社会投资39条”、“激发民间有效投资活力10条”、《关于深化投融资体制改革的意见》等一系列政策措施，大力营造一视同仁的市场环境，激发民间投资活力。

国家发改委会同各地方、各部门，认真贯彻落实中央关于促进民间投资发展的决策部署，取得了明显成效。

今年以来，民间投资增速持续保持在8%以上，前7个月达到了
8.8%，始终高于整体投资增速，占全部投资的比重达到62.6%。

四、宏观经济形势分析
我国发展拥有足够的韧性、巨大的潜力，经济长期向好的态势不会改变。

今年以来，国际环境错综复杂，国内改革发展稳定任务艰巨繁重。

在全面贯彻十九大精神开局之年，贯彻落实十九大战略部署，坚持稳中求进工作总基调，按照高质量发展要求，有效应对外部环境深刻变化，保持了经济持续健康发展和社会大局稳定。

但同时也要看
到，当前经济形势充满错综复杂的各种变数，经济运行稳中有变、变中有忧，外部环境复杂严峻，经济面临下行压力。

第三章市场营销
一、半导体行业分析
半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国
产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。

中
国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。

2017年
中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进
口总额的比例则达到14%。

根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销
售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。

2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。

国产芯片份额的提升，必将给半导体
设备的国产化带来契机。

动能之二：国家政策推动。

当前国家政策支持力
度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产
业发展。

中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

<p>根据中国半导体行业协会组织编写的《中国半导体产业“十三五”发展规划》，我国集成电路
产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集成电路产业与国际先进水
平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。

集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物
联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际水平，通用处理器、
存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。

16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

<p>2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。

2017年全球半导体行业实现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保持
~10%的高速增长。

<p>国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半
导体市场开始向中国转移，内半导体销售额占全球总额比例年年攀升。

2017年全球半导体销售额为4050.8亿美元，中国市场的销售额为1315亿元，占全球销售额的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。

从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国
内半导体销量也保持了9%的销量增速。

<p>国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。

国内半导体行业发展环境有天时地利之优势。

半导体芯片关系
着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解
决“少芯”的难题比突破“缺屏”的困境更为重要，为此国家不仅从政策
层面全力支持，更是成立国家背景的国家集成电路产业投资基金（大基金），在国家意志引领下，造就行业发展大势所趋的天时之利。

新时期半
导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。

国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。

根据中国半导体行
业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。

<p>半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。

综合来看，全球前十大半导体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。

二、半导体市场分析预测
半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。

<p>半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%~70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。

根据工艺前、中、后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环节则占比5%。

半导体设备集中度更高。

半导体设备技术难度非常高，对良率的要求更是非常苛刻，所以每一种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。

2016年全球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。

<p>在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆
厂，是全球第五大晶圆代工厂。

在先进制程方面中芯国际与台积电相比还有很大的差距，为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入巨额资金，在设备方面的投入更是巨大。

我们认为中芯国际未来的竞争力将会越来越强，具备较好的成长性<p>封测是IC制造的下游，在IC各大环节中，中国IC封测行业最具国际竞争力，我们认为由于封装技术门槛相对较低，国内发展基础也比较好，中国IC封测业追赶世界先进水平的速度比设计和制造要更快。

目前，国内半导体封测市场主要由3家企业把持，分别是：长电科技，华天科技，通富微电。

第四章公司组建方案
一、公司的名称、性质
（一）名称
xxx公司。

（名称待定，以工商登记信息为准）
（二）性质
xxx实业发展公司（A公司）是xxx公司的控股企业。

xxx公司成立后，B公司将作为公司实际经营管理者全面负责公司的日常经营，A 公司作为投资方，为公司的发展提供必要的资源和渠道支持。

二、公司的组建原则、方式和股东单位概况
（一）组建原则
1、权责明确。

xxx公司是自主经营、自负盈亏、自我发展、自我约束的企业法人实体和市场主体。

2、优化资源配置。

根据国家产业政策，以市场为导向，以经济效益为中心，按照专业化经营和规模经济的要求，调整结构，增强市场竞争能力，提高资源利用效率。

3、建立现代企业制度。

公司依照《公司法》逐步建立起符合社会主义市场经济要求的管理体制和运行机制。

4、提高竞争能力。

在国家宏观调控和行业监管下，公司不断创新
经营模式，精干主业，分离辅业，提高综合实力。

5、资源共享，合作共赢。

通过A公司和B公司的资源整合，建立“目标一致、结果双赢”的合作模式，统筹规划、循序渐进、逐步深入，不断完善运营模式，实现资源互补、渠道共享、合作共赢。

（二）组建方式
xxx公司由A公司与B公司共同出资成立，注册资金800.0万元人
民币，其中：A公司出资470.0万元，占公司股份59%；B公司出资330.0万元，占公司股份41%。

xxx公司为独立法人单位，不承担或涉及任何股东单位债务或权益。

（三）股东单位概况
1、xxx实业发展公司（A公司）
公司认真落实科学发展观，在国家产业政策、环境保护政策以及
相关行业规范的指导下，在各级政府的强力领导和相关部门的大力支
持下，将建设“资源节约型、环境友好型”企业，作为企业科学发展
的永恒目标和责无旁贷的社会责任；公司始终坚持“源头消减、过程
控制、资源综合利用和必要的未端治理”的清洁生产方针；以淘汰落
后及节能、降耗、清洁生产和资源的循环利用为重点；以强化能源基
础管理、推进节能减排技术改造及淘汰落后装备、深化能源循环利用为措施，紧紧依靠技术创新、管理创新，突出节能技术、节能工艺的应用与开发，实现企业的可持续发展；以细化管理、对标挖潜、能源稽查、动态分析、指标考核为手段，全面推动全员能源管理及全员节能的管理思想；在项目承办单位全体职工中树立“人人要节能，人人会节能”的节能理念，达到了以精细管理促节能，以精细操作降能耗的目的；为切实加快相关行业的技术改造，提升产品科技含量等方面做了一定的工作，提高了能源利用效率，增强了企业的市场竞争力，从而有力地促进了项目承办单位的高速、高效、健康发展。

公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。

基于大数据分析考虑用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。

上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入28361.61万元，同比增长25.66%（5791.18万元）。

其中，主营业业务半导体营业收入为25332.62万元，占营业总收入的89.32%。

上年度主要经济指标
2、xxx实业发展公司（B公司）
公司秉承“科技创新、诚信为本”的企业核心价值观，培养出一
支成熟的售后服务、技术支持等方面的专业人才队伍，建立了完善的
售后服务体系。

快速的售后服务，有效地提高了客户的满意度，提升
了客户对公司的认知度和信任度。

为了确保研发团队的稳定性，提升
技术创新能力，公司在研发投入、技术人员激励等方面实施了多项行
之有效的措施。

公司自成立以来，一直奉行“诚信创新、科学高效、
持续改进、顾客满意”的质量方针，将产品的质量控制贯穿研发、采购、生产、仓储、销售、服务等整个流程中。

公司依靠先进的生产、
检测设备和品质管理系统，确保了品质的稳定性，赢得了客户的肯定。

公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户
提供高附加值、高质量的产品。

公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。

根据初步统计测算，公司去年实现利润总额6337.80万元，较去年同期相比增长1379.73万元，增长率27.83%；实现净利润4753.35万元，较去年同期相比增长449.83万元，增长率10.45%。

上年度主要经济指标
三、公司组建方式
（一）注册资本
xxx公司注册资本为人民币800.0万元人民币。

（二）经营范围
以半导体产业为核心，及其配套产业。

（三）法人代表
（三）法人代表
陶xx
（四）注册地址
某科技园（以工商登记信息为准）
四、公司的目标、主要职责和权限
（一）目标
近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。

远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。

坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。

此外，面向国际、国。