蓝牙手机app控制按摩器PCBA出货检验标准
手机PCBA检验标准
手机PCBA检验标准1．目的为确保手机、PCMCIA卡等通信终端产品的质量满足我司需求，为产品检验和质量控制提供检验判定依据，而特别制定此标准。
2．适用范围本检验规范适用于外协生产的所有手机、PCMCIA卡单板以及外协厂加工手机单板、PCMCIA卡回货后的抽样检验。
3．引用文件3.1GB2828-87 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2IPC-A-610C电子装连的验收条件3.3XXXXX有限公司企业标准《抽样计划实施办法》3.4波峰焊、再流焊和手工焊接焊点可接受性规范。
4．检验项目4.1PCB检查4.2元器件检查4.3焊点、注胶4.4标签、条码4.5屏蔽罩贴装4.6测试、入库5.检验方式及接收判别标准5.1 依据GB2828-87抽样标准5.2 抽样等级---正常抽样(Ⅱ)5.3 AQL水准依缺点分:严重缺陷AQL=0；主要缺陷AQL=0.65 ；次要缺陷AQL=2.56.本标准缺陷定义6.1 严重缺陷：会导致用户人身安全受到威胁的故障，如电容爆炸等6.2 主要缺陷：影响产品性能的缺陷。
6.3 次要缺陷：不影响产品性能的缺陷。
7．检验条件以及检验工具7．1目检：人与PCBA表面的垂直距离为300mm必要时可采用放大镜或显微镜检查7．2 检验工具：防静电手环手套、游标卡尺、塞规、万用表、稳压电源、镊子、放大镜（5倍）、显微镜（10倍－40倍，需要仲裁时使用）、防静电毛刷等8.名词定义冷焊：一种反应润湿作用不够的焊点，由于加热不足或清洗不当和焊锡中杂质过多造成，其特征为：表面灰色、多孔、疏松。
虚焊：也即假焊，元件端子和焊盘之间没有形成可靠的焊点。
少锡：焊料量低于最少需求量，造成焊点不饱满。
脱焊：也即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
润湿：焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角小于等于90。
侧立：元器件原本平放的焊接后焊端成侧立状态。
碑立：元器件原本平放的焊接后焊端成直立状态。
pcba验收标准
pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。
2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。
3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。
4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。
5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。
6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。
以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。
在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
pcba测试检验标准
pcba测试检验标准PCBA测试检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA制造过程中，测试检验是非常重要的环节，它可以确保PCBA的质量和可靠性。
本文将介绍PCBA测试检验的标准和方法，以便于制造商和工程师们更好地了解和应用。
首先，PCBA测试检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检验，外观检验是PCBA测试的第一步，通过肉眼观察PCBA的焊接质量、元器件安装位置、焊盘是否有氧化等情况，以确保PCBA的外观符合要求。
2. 功能测试，功能测试是PCBA测试的关键步骤，通过应用电源和测试仪器对PCBA进行电气性能测试，包括电压、电流、信号等参数的测试，以验证PCBA的功能是否正常。
3. 环境试验，环境试验是为了验证PCBA在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热、振动等试验，以确保PCBA能够在各种恶劣环境下正常工作。
4. 可靠性测试，可靠性测试是为了验证PCBA在长时间工作后的稳定性和可靠性，包括老化测试、寿命测试等，以确保PCBA在使用寿命内能够保持良好的性能。
其次，PCBA测试检验的方法主要包括以下几种：1. 手工检验，手工检验是指通过人工对PCBA进行外观检查和功能测试，适用于小批量生产和定制产品。
2. 自动化测试，自动化测试是指通过测试设备和软件对PCBA进行全面的功能测试和可靠性测试，适用于大批量生产和标准化产品。
3. 抽样检验，抽样检验是指通过对PCBA进行抽样检测，以代表整个批次的质量水平，适用于中等规模生产和一般产品。
4. 定期检验，定期检验是指对PCBA进行定期的环境试验和可靠性测试，以确保PCBA的长期稳定性和可靠性，适用于长周期生产和高可靠性产品。
总之，PCBA测试检验是确保PCBA质量和可靠性的重要环节，制造商和工程师们应该根据标准和方法对PCBA进行全面的测试检验，以确保产品质量和客户满意度。
手机PCBA检验标准
1、目的经由适当的检验，建立判定标准，以确保来料之手机PCBAA件符合公司验收标准2、适用范围本检验标准适用于欧正通信针对所有不同机型手机PCBA外观、性能的检查。
3、权责单位品质部负责此文件之制定、维护与执行，部门主管批准后发行。
所订定之标准，如有修改时，需经原批准单位同意后修改之。
4、定义缺陷分类定义严重缺陷（CR）:指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全，称之为严重缺点。
重缺陷（MAJ）：影响主板部分功能性能或完全丧失功能的缺点。
轻缺陷（MIN）：影响主板外观/尺寸偏差的缺陷。
名词定义脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。
虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。
侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。
碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。
灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。
浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。
点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。
硬划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。
5、应用文件及检验标准、条件GB/T 2828-2003、抽样计划指引（QD-WI-001）、IPC-610C 2、手机主板通用外观判定标准（QD-WI-038）。
采用GB/T 2828表，正常检验、单次抽样计划，AQL订定CRITICAL为0 , MAJOR为% ，MINORS %外观检验条件及环境的规则如下：距离：人眼与被测物表面的距离为30 ~ 35Cm。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造过程中的一个重要环节。
为了确保PCBA产品的质量和稳定性，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA检验的标准及相关内容。
首先，PCBA检验标准包括外观检验和功能性检验两部分。
外观检验主要是对PCBA产品的外观进行检查，包括焊接质量、元件安装位置、焊盘状态等。
而功能性检验则是对PCBA产品的功能进行测试，包括电气性能、信号传输、温度稳定性等。
在进行外观检验时，需要注意焊接质量是否良好，焊盘是否出现虚焊、短路等情况，元件安装位置是否准确，元件是否倒装、漏装等。
同时，还需要检查PCBA产品的外观是否完整，有无划痕、变形等情况。
而在进行功能性检验时，需要根据PCBA产品的设计要求，进行相应的测试。
例如，对于电源板，需要测试电压、电流是否稳定；对于通信板，需要测试信号传输是否正常；对于控制板，需要测试程序运行是否正常等。
除了以上提到的检验内容外，还需要根据PCBA产品的具体要求，进行特定的检验。
例如，对于在恶劣环境下使用的PCBA产品，还需要进行耐高温、耐低温、耐湿热等环境测试。
在进行PCBA检验时，需要严格按照相关的标准进行操作，以确保检验结果的准确性和可靠性。
同时，还需要使用专业的检验设备和工具，以提高检验效率和准确性。
总之，PCBA检验是确保产品质量的重要环节，需要严格按照标准进行操作，同时结合实际情况，进行全面的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCBA产品的质量和稳定性，满足客户的需求和期望。
PCBA 出货检验规范
制订/日期CRMAMI目视√目视√目视√标准描述√文件名称检验项目贴片元件检验方法/工具目视零件焊点宽度C<50%W or C<50% P宽度时拒收6. 抽样计划：依MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ级正常单次抽样,AQL为 CR：0 MAJ：0.65 MIN：1.57. 检验标准与定义：判定零件偏移D>50% W， 或D>50% P 的宽度时拒收.当偏移会造成短路时，任何偏移都视为NG.零件超出pad 拒收零件偏移D>50% W， 或D>50% P 的宽度时拒收.当偏移会造成短路时，任何偏移都视为NG.图片说明4.检验方法：本规范说明的检查方法以目视，显微镜，放大镜，卡尺,电流表，直尺为主要检验手法及工具，必要时使用其它合适的仪器或是设备。
5．缺陷定义：5.1 致命缺陷（CR）：凡足以对人体产生伤害或是产品产生不可正常使用，或是危及生命安全的缺点。
5.2 严重缺陷（MA）：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷。
5.3 轻微缺陷（MI）不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题或是组装上的细小差异。
1.目的明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有依据，使PCBA的质量更好地符合我司的品质要求。
2. 适用范围：适用于我司所有外协加工的PCBA及自制件。
3．参考文件： IPC-610E/IPC-610D 页码：第 页 ，共 2 页制订部门：品质部袁克洪/2010-11-9审核/日期批准/日期PCBA出货检验规范制订部门：品质部目视√目视√目视√目视√目视√目视√零件直径突出A>50% W or >50% P. 拒收目视√零件超出pad 拒收爬锡高度 F<25% H 或 F<0.5mm 拒收，高压电容爬锡高度 F<50% H 拒收锡不足拒收空焊拒收锡高超过金属端,但未延伸至零件本体允收锡延伸到零件本体上拒收制订部门：品质部目视√目视√目视√显微镜/目视√显微镜/目视√显微镜√目视√焊锡宽度C<50%W 拒收偏移宽度A>50%W 拒收焊锡高度F<25% 拒收焊锡宽度 C≧50%W 允收零件末端与PAD重叠部分J<50%T 拒收 侧面偏移 A>50% W 拒收,如IC元件. 吃锡高度须大于，1/4引脚厚度同时不盖到元件本体，零件连接直径宽度C<50% W or 50% P 拒收侧面焊点长度D<50%T or 50%S 拒收制订部门：品质部目视√√√√√√√√焊锡连接出现气泡,气泡,空白,流出物等 拒收锡未完全熔化 拒收冷焊 拒收焊锡断裂或破裂 拒收锡裂 拒收能导通 允收,如果非我司组装部品则NG 墓碑 拒收电阻侧立 拒收制订部门：品质部√√零件损坏√插件规格√√通孔类√正常穿线孔焊接，外露大于2.2 mm ，或是高出LED红灯类高灯高度 拒收特殊部份产品除外。
pcba检验标准
pcba检验标准
PCBA检验标准是根据产品的质量要求和工艺标准所制定的检
验指标。
其中一些常见的PCBA检验标准包括：
1. IPC-A-610：这是国际电子行业协会制定的PCBA检验标准，主要针对电子组装产品的外观、焊接、布局、尺寸和电气连接等方面的要求进行检验。
2. IPC-A-600：这是IPC制定的PCB（Printed Circuit Board，
印刷电路板）检验标准，主要涵盖PCB的尺寸、外观、焊盘、布局、线路通断等方面的要求。
3. J-STD-001：这是电子工业联合会（JEDEC）制定的电子组
装技术标准，主要针对电子组装的焊接工艺进行检验。
4. ISO 9001：这是国际标准化组织（ISO）制定的质量管理体
系标准，包括了PCBA制造过程中的检验控制要求，如材料
采购、生产过程和出货检验等。
5. UL认证：UL（Underwriters Laboratories）是一个独立的安
全科学机构，其认证标志表示产品已经通过了相关的安全测试和评估。
6. ROHS指令：ROHS（Restriction of Hazardous Substances）
是欧盟制定的限制有害物质的指令，要求电子产品中的某些有害物质含量必须在特定限制范围内。
以上是一些常见的PCBA检验标准，具体的检验标准可能根据产品的要求和行业的不同而有所差异。
pcba出货检验标准
pcba出货检验标准PCBA出货检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品的核心部件之一。
在PCBA生产过程中，出货检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和性能。
因此，建立科学、合理的PCBA出货检验标准对于保障产品质量具有重要意义。
一、外观检查。
1.1 外观检查是PCBA出货检验的首要步骤，包括检查焊接质量、元器件安装质量、PCB板表面状态等。
焊接质量应该均匀、光滑，无明显的焊接飞溅和虚焊现象；元器件应该安装牢固，无偏位、漏装等现象；PCB板表面应该整洁、无划痕、氧化等现象。
1.2 外观检查还需要关注PCBA的标识和标签，包括产品型号、生产日期、批次号等信息是否清晰、完整。
二、功能检测。
2.1 功能检测是PCBA出货检验的关键环节，通过对PCBA进行电气测试，验证其各项功能是否正常。
包括通电测试、信号测试、通讯测试等。
2.2 在进行功能检测时，需要根据产品的具体要求，制定相应的测试方案和测试标准。
并严格按照标准进行测试，确保产品的性能符合要求。
三、环境适应性测试。
3.1 为了验证PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，需要进行环境适应性测试。
包括高温试验、低温试验、湿热试验等。
3.2 环境适应性测试可以有效评估PCBA在极端环境下的工作状态，对于保障产品的可靠性具有重要意义。
四、包装检查。
4.1 包装检查是PCBA出货检验的最后一道工序，主要检查产品的包装是否完好、标识是否清晰、防静电措施是否到位等。
4.2 合格的包装可以有效保护PCBA免受运输过程中的损坏，确保产品在出货后的安全到达客户手中。
总结：PCBA出货检验标准的建立和执行，对于保障产品质量、提高客户满意度具有重要意义。
只有严格执行出货检验标准，确保产品的每一个环节都符合要求，才能生产出高质量的PCBA产品，赢得客户的信赖和支持。
因此，我们每一个PCBA 出货检验人员都应该严格按照标准操作，不放过任何一个细节，为客户提供最优质的产品和服务。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板（PCB）上贴有电子元器件的组装过程。
在PCBA生产过程中，为了保证产品质量和可靠性，需要进行各种检验。
本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。
一、外观检验外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。
外观检验的标准包括：1.焊接质量：焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。
2.元器件安装质量：元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。
3.印刷错误：印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。
二、电气性能检验电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。
电气性能检验的标准包括：1.引脚连通性：检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好，避免开路或短路等问题。
2.电压测试：在给定电源电压下，检查PCBA上各电路的电压是否正常，避免电压偏离范围。
3.信号测试：检查PCBA上各信号线路的传输是否正常，避免信号干扰或失真。
三、功能性检验功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和性能。
功能性检验的标准包括：1.开机测试：检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。
2.通信测试：测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。
3.特定工作负载测试：对特定功能模块或处理器进行负载测试，如处理器性能、温度等。
四、环境可靠性检验环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。
环境可靠性检验的标准包括：1.温度循环测试：将PCBA放置在不同温度下进行循环测试，以模拟实际工作环境中的温度变化。
2.湿度测试：将PCBA放置在高湿度环境下进行测试，以评估其抗潮湿性能。
3.振动和冲击测试：对PCBA进行振动和冲击测试，以评估其抗震性能。
五、安全性检验安全性检验是评估PCBA在使用过程中的电气、机械和环境安全性能。
PCBA成品出厂检验标准
PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准，确保PCBA满足规定质量要求，特制定此标准；本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。
适用于笔记本电脑PCBA检验。
2、引用标准GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范；Q/SPTA003.1-2009 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度：15～35℃相对湿度：25%～75%大气压力：86Kpa～106kPa电源电压：交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下，被测PCBA应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。
3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑与外设应能正常工作。
笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。
4、PCBA检验的分类检验包括：全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式：全数检验采取在线检验方式，在PCBA生产的各主要环节设臵QC，对PCBA进行全数检验。
5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。
5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件（T1部分）进行，要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将PCBA放致修理位维修。
具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行，软件及说明由工程部提供。
5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA，均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离，经修复后重新提交检验。
PCBA成品出厂检验标准
PCBA成品出厂检验标准引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将元器件焊接到印刷电路板上，完成电路板的组装过程。
为确保产品质量，PCBA成品出厂前需要进行严格的检验。
本文档旨在制定PCBA成品出厂检验标准，以确保产品质量达到客户要求和行业标准。
1. 检验对象PCBA成品出厂检验的对象为已完成组装并通过功能测试的PCBA 产品。
2. 检验内容PCBA成品出厂检验的内容包括以下几个方面：2.1 外观检验外观检验主要包括以下几个方面的检查：•PCB板表面是否有破损、变形等现象；•元器件是否完好无损、焊接是否牢固；•是否存在电路短路、焊接错误等问题；•颜色、印刷是否符合要求；•表面涂层是否均匀、无划痕。
2.2 功能检验功能检验是通过对PCBA产品进行各项功能测试，验证产品的功能是否正常。
功能检验需要根据产品的设计要求和相关标准制定相应的测试方案和测试步骤。
2.3 电性能检验电性能检验主要包括以下几个方面：•电压测试：根据设计要求和标准，对PCBA产品进行电压测试，确保电压值在允许范围内；•电流测试：根据设计要求和标准，对PCBA产品进行电流测试，确保电流值在允许范围内；•电阻测试：根据设计要求和标准，对PCBA产品的电阻进行测试，确保电阻值在允许范围内；•纹波测试：根据设计要求和标准，对PCBA产品的纹波进行测试，确保纹波值在允许范围内。
3. 检验方法PCBA成品出厂检验的方法主要包括以下几个方面：3.1 外观检验方法外观检验方法主要包括目视检查、使用显微镜进行观察等。
3.2 功能检验方法功能检验方法需要根据产品的功能要求制定相应的测试方案和测试步骤。
测试方法可以包括使用测试仪器进行测试、手动操作等。
3.3 电性能检验方法电性能检验方法需要使用相应的测试仪器进行测试，根据设计要求和标准制定测试方案和测试步骤。
4. 检验标准PCBA成品出厂的检验标准应与设计要求和行业标准相一致。
PCBA成品出厂检验标准
PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准，确保PCBA满足规定质量要求，特制定此标准；本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。
适用于笔记本电脑PCBA检验。
2、引用标准GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范；Q/SPTA003.1-2009 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度：15～35℃相对湿度：25%～75%大气压力：86Kpa～106kPa电源电压：交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下，被测PCBA应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。
3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑与外设应能正常工作。
笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。
4、PCBA检验的分类检验包括：全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式：全数检验采取在线检验方式，在PCBA生产的各主要环节设臵QC，对PCBA进行全数检验。
5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。
5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件（T1部分）进行，要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将PCBA放致修理位维修。
具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行，软件及说明由工程部提供。
5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA，均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离，经修复后重新提交检验。
PCB电路板手机PCBA测试流程
PCB电路板手机PCBA测试流程手机PCBA检验规范手机PCBA检验规范一目的为公司的PCBA检验提供流程、作业要求、测试方法和设备需求等指导。
二适用范围适用于所有手机PCBA的外观和性能检验。
针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。
三.注意事项3.1所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。
3.2MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。
3.3所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。
3.4此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。
四.原则4.1检验PCBA板必须使用专用显微镜。
4.2.室内温度25±5℃4.3检验光源:500Lux以上4.4目视位置:在放大灯下目视检查.4.5检验工具:静电环,放大灯,手套等4.6测试重要工具：CMU200&8960.cable线、电脑、LCM、Speaker、测试夹具4.7外观及性能抽样均按照GB2828—2003，正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ，抽取样本进行检验；外观AQL:Major:0.4；Minor:1.5；功能AQL:A类不良(功能无法实现):不允许有B类不良(功能能实现,但存在严重缺陷):0.4C类不良(功能能实现,但存在轻微缺陷):1.0五.焊接检验标准5.1焊接短路：两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。
接受拒收芯片短路：如果管脚之间被焊锡连接，就拒收。
元件短路：不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。
元件管脚短路：不同线路由于焊接而短路，拒收。
注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。
5．2任何冷焊或不熔化焊都将被拒收。
注：冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。
5．3焊接裂纹接受拒收引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的50%，拒收。
片状元件的焊锡有裂纹，拒收。
5．4半浸润：如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润（吃锡量少于元件焊接点的50%）现象。
手机pcba检验标准
NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.18 焊接不良-锡尖
定义:
PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.
NG 允拒收标准：
A.锡尖超出焊点之高度1mm B.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣
性能間距之要求（<0.3mm）. C.錫尖影響后续組裝作業 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.
允拒收标准：
A.最小末端焊点宽度C大于城堡宽度W的50%. B.最小侧面焊点长度D大于引脚宽度W或0.5mm,其 中的较小者. C.根部焊点高度F不作特别要求，但是焊点必须 正常润湿。 必须以上三点同时满足才可接受.
B.不允许伤及PCB线路,
露铜允拒收标准：
A.不允许PCB线路有露铜的现象 B.不影响引线的露铜面积不得大于1m㎡
焊盘氧化允拒收标准：
A.不接受
焊盘氧化允拒收标准：
A.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白
B.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m㎡
2
Edited by : Alex Liu
凡符合以上两点之中的任意一点的均不可接受.
NG
备注：城堡形零件的焊点可延伸至城堡顶端.
NG
NG
OK
Edited by : Alex Liu
4.31 焊接不良-少锡
定义:
零件脚或焊接面锡量偏少.
允拒收标准：
NG
不可接受
NG
Edited by : Alex Liu
4.32 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件少锡
允拒收标准：
可焊端偏超出焊盘为不可接受.
NG
NG
NG
Edited by : Alex Liu
PCBA出货检验标准
文件类型
文件编号 文件版次 发行单位 主责部门 评审岗位
TBQM-ST05-0002
1.0
页数
12
视源质量管理中心
PQA组 PQA工程师
版权 CVTE 所有，本文档内容属商业机密。未经允许，任何组织或个人不得以任何形式复制和传播。
PCBA 出货检验作业指南 Rev:1.0
版本 A
5
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1.端子、插座、变压器 等标准件：1.0mm-
2.5mm 接地脚：小于 3.0mm 2.成型加工件：1.0mm-
10
引脚过长 2.0mm 3.AI 脚件高度：
<2.5mm；
4. 塑胶脚不做管控，但
不能影响组装要求
出板边的痕迹）。
TBQM-ST05-0002
8
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PCBA 出货检验作业指南 Rev:1.0
20 端子氧化 不可接受
V
少件/错料
21 / 反 向 / 错 不可接受
V
位/跪脚
4.4 产品功能测试
N
检验内容
O
01 开机检查
以下情况不可接受：
1.同一面超过 1 处面积 1mm*1mm 以上漏铜； 2. 同 一 面 超 过 3 处 05 绿油不良 1mm*1mm 以内漏铜 3.线路、焊盘、过孔密 集区域出现可能导致
连锡短路的漏铜
4.电源模块区域漏铜。
PCBA 出货检验作业指南 Rev:1.0
V
以下情况不可接受：
1.PCB表面有白色残留 物
PCBA 通用检验指导书 --蓝牙产品
5.4.2 PCB上UL的标识.
5.4.3工艺要求参照IPC-A-610
5.5尺寸和装配检查
工具：游标卡尺或投影仪，上下盖
5.5.1使用上下盖进行试装配
5.5.2检验2D图纸上的关键尺寸。
5.6功能检查
功能测试必须按照产品具体的WI执行。在功能测试前，请使用样品确认测试仪器及夹具是否良好。
备注:如上面任何一条不完整,不可进行检验.
5.2抽样方案
抽样计划依据下列方案进行:
检验项目
数量
α、β、Pilot
批量
外观检验、功能测试、
包装检验
*AQL
*AQL
尺寸和装配
*5PCS/批
*5PCSห้องสมุดไป่ตู้批
性能测试
*5PCS/批
*5PCS/月
参照《WI-QA-051检查抽样指导书》
5.3 NC分类
不良分类可参考如下矩阵：
5.6.3蓝牙PCBA
工具：功能测试工装,充电器, Hobie/Monk,电话
5.6.3.1按键/开关弹性
用手指按压按键/开关，检查它的弹性是否良好（参考样品）。
5.6.3.2充电功能
5.6.3.2.1将待测PCBA放到如图1所示的夹具中(依具体的PCBA选择不同的夹具),合上上盖板及释放键,使工装上所有的顶针与PCBA接触良好.
5.6.2.2Sidetone测试
连接PCBA和Sidetone测试盒，充电器/电池，当拨动侧面开关的档位并对话筒吹气时从PCBA中能听到吹气声并且无杂音，则表明板是合格的。否则，则是不合格的。
5.6.2.3试听测试
连接PCBA和电话，如果能听到电话中的提示音，则表示PCB是合格的。否则，则是不合格的。
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深圳市泰达讯科技有限公司
按摩器PCBA板外观检验标准
TDC-QA-01
A/0版
拟制（日期）：舒武
审核（日期）：向厚林
批准（日期）：向厚林
制订日期：2016年6月7日
变更记录
NO变更内容修改前版本修改后版本备注
一．检验方案：
按GB/T2828.1-2003中的正常检查一次抽样方案，检验水平按一般检查水平Ⅱ级，接收质量限AQL为，严重缺陷：0；主要缺陷：1.0；次要缺陷：4.0进行，所有PCBA板需全检出货。
二．检验工具、仪器设备与环境
1.标准样板1块
2.游标卡尺1把
3.防静电手环1个
4.测试用夹具1套
1、硬件环境：
凡接触PCBA成品必须配带良好静电防护措施，检验前需要确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。
2、软件环境
相对应型号与版本号的BOM,丝印图与PCBA加工工艺注意事项。
三．检验步骤：
1.一致性：
在同一块板卡内，型号规格相同的两个以上（含两个）或者同一批板卡相同位号上的器件是否有型号、规格、尺寸、厂家不同的混装现象，其标准应符合有效版本的BOM清单或有效代料单的要求。
对于有特殊要求的装配尺寸(比如:元件的尺寸和高度等)应符合有效插装图文件规定的要求。
2.工艺文件符合性：
2.1按照有效版本的插装图进行检查，应符合该插装图的要求。
2.2按照有效版本的ECN、检验标准进行检查，应符合该ECN、检验标准的要求。
3.外观检查：
检查是否按照有效ECN、标准进行更改。
对于更改和维修后的板，应清洗，焊点应光滑，无堆搭锡、虚焊现象。
3.1不良品缺陷分级：
3.1.1CRITICAL DEFECT(简写为CR)，严重缺陷：对使用者有产生危险或对本公司信誉产生不良影响；3.1.2MAJOR DEFECT（简写为MA），主要缺陷：致使功能不良或减低使用价值；
3.1.3MINOR DEFECT（简写为MI），次要缺陷：不致于造成不工作或减低使用价值，并不影响产品之有效使用。
3.2检验注意事项：
3.2.1检验过程中，必须佩带防静电手环或静电手套作业，避免静电损坏元件。
3.2.2检验过程中，板子必须轻拿轻放，避免摔板或损坏贴片/插装元件。
3.2.3外检过程中连续发现3PCS以上的PCBA板出现同一位置或同一种不良现象时，应及时通知生产相关负责人采取相应措施控制改善。
3.2.4合格品整齐放置于防静电周转架及周转箱内，不良品使用红色不良品标签标识，必须隔离分开放置。
3.3本规范引用标准为IPC-A-610C及IPC-A-610D，未尽事宜参考IPC-A-610C IPC-A-610D。
3.4检验方式：将待测样本置于正常照度(or1000Lux)光源下1米处，两眼距待测物30公分，与视角呈45-135°，时间5～7秒完成检验。
若有异常无法判断时可用5X或更高倍之放大镜来加以确认。
3.5外观检查：下表列出了外观检查中的常见不良现象/图片.
4.PCBA制程外观检验标准:
4.1SMT零件
元件未贴
电解电容正负极与样板一致
锡珠
螺丝孔不可
有锡阻塞
IC表面丝印晶振表面丝
印
按键开关手感良
好，上锡良好，无
破损，氧化。
4.2PCB表面清洁度
PCB表面不可有任何脏污包括：锡渣，不能有明显腐蚀。
4.3松香之残留
表面残留松香不可有湿状，发黏。
4.4.防焊绿漆
防焊绿漆均匀覆盖不可露铜或露线路。
4.5喷漆异色：
喷漆电镀层必须均匀,无脱落之情形。
4.6DIP
插件零件零件脚长:脚长适中，上锡饱满，参考标准样板。
其它:零件外观不能损坏，变形。
5PCBA板成品出货检验标准：。