Sn90Sb10高温无铅锡膏 TDS
高温无铅无卤SnSb锡膏MSDS
常规说明：不要让该产品接触地下水，水道或污水系统。
第十三段：废气处理方法
产品：不能将该产品与生活垃圾一起。不要让该产品接触污水系统。 处置必须根据官方的规章。 未清理的包装：处置必须根据官方的规章。
第十四段：运输规则
DOT 规章： 危险级别：没有规定。 陆路运输 ADR / RID（跨境）： ADR / RID 级别： 没有规定。 海运 IMDG： IMDG 级别： 没有规定。 水污染物：无 空运 ICAO 与 TI 和 IATA - DGR： ICAO / IATA 级别： 没有规定。
有关储存条件：阴凉，干燥的环境中储存，要求使用密封的容器。
第八段：曝光控制与个人预防措施
一般保护和卫生措施： 立即除去所有不洁的和被污染的衣服； 休息之前和工作完毕之后及时洗手； 远离食品，饮料和饲料； 隔离防护衣物。 呼吸设备： 当通风不够时使用油烟机抽掉呼吸区的难闻气体； 应佩戴呼吸器。 双手保护： 防护手套 眼睛防护： 密封的护目镜；安全眼镜
物质安全数据表
Material Safety Data Sheet
第一段：化学产品与公司证明：
物品名称：高温无铅无卤锡膏 物品编号：SnSb 制造商名称： 制造商地址：
紧急别资料
1.Sn90Sb10
产品成分
CAS 编号
锡 锑 松香 表面活性剂 活性剂 有机溶剂
2.Sn95Sb5 产品成分
NE
有机溶剂
107-21-1
4.0-5.0
NE
第三段：危害辨别资料
NE
-
NE
-
NE
-
食入：会导致头疼、呕吐、头晕、恶心。 皮肤接触：会导致皮肤过敏和皮肤瘙痒。 吸入：吸入过量会导致头痛、呕吐、头晕、恶心和心律不齐，甚至会导致轻微的哮喘。 器官接触：会破坏肝和肾。 眼睛接触：会导致眼睛过敏。 慢性健康危害效应：这类产品是分开在 LARC 的 2B 组。
锡膏种类和成分
锡膏种类和成分锡膏是一种常见的电子焊接材料，广泛应用于电子产品的制造和维修过程中。
它具有导电性良好、耐高温、防腐蚀等优点，可以有效地提高焊接质量和可靠性。
本文将介绍几种常见的锡膏种类和它们的成分。
1. 焊锡膏焊锡膏是最常见的一种锡膏，它主要用于电子焊接过程中的锡焊。
焊锡膏的主要成分是锡和铅的合金，常见比例为63%锡和37%铅。
焊锡膏的熔点较低，一般在180°C左右，可以快速熔化并形成焊点，使电子元器件连接稳固可靠。
2. 无铅焊锡膏随着环保意识的提高，无铅焊锡膏逐渐取代了含铅焊锡膏成为主流。
无铅焊锡膏的主要成分是锡、银和铜的合金，没有铅成分，符合环保要求。
无铅焊锡膏的熔点较高，一般在220°C左右，需要较高的焊接温度。
虽然无铅焊锡膏的焊接温度较高，但它可以有效地减少焊接过程中产生的有害气体和污染物，对环境和人体健康更友好。
3. 银浆锡膏银浆锡膏是一种常见的高温焊接材料，主要用于高温环境下的电子元器件焊接。
它的主要成分是银和锡的合金，常见比例为80%银和20%锡。
银浆锡膏具有良好的导电性和耐高温性能，可以在高温环境下保持稳定的焊接效果。
4. 钎焊膏钎焊膏是一种专门用于钎焊的锡膏，主要用于焊接金属材料，如铜、铝、钢等。
钎焊膏的主要成分是锡和铜的合金，常见比例为95%锡和5%铜。
钎焊膏具有良好的润湿性和流动性，可以在钎焊过程中有效地填充焊缝，提高焊接强度和密封性。
总结起来，锡膏种类和成分多种多样，适用于不同的焊接需求。
焊锡膏、无铅焊锡膏、银浆锡膏和钎焊膏是常见的几种锡膏。
它们分别适用于不同的焊接材料和环境，具有各自的优点和特点。
在电子产品的制造和维修过程中，选择合适的锡膏种类和成分非常重要，可以提高焊接质量和可靠性，确保电子产品的性能和稳定性。
Sn90Sb10高温无铅锡膏 MSDS
CAS. No.
EC. No.
浓度范围（%）
物质分类、图式及其它说明
金属合金：
/
/
余量
锡 （Sn）
7440-31-5
231-141-8
余量
金属合金成分
（均匀混合物）
锑（Sb）
7440-36-0
231-146-5
10.0±1.0
助焊膏：
//Βιβλιοθήκη 11.90±0.30氢化松香
65997-06-0
266-041-3
第十五段法规信息
适用法规：
《固体废物污染环境防治法》
《废弃危险化学品污染环境防治办法》
《工作场所有害因素职业接触限值》GBZ2-2002
第十六段其它信息
参考文献：危害化学品物质资料及环保资料库
备注：上述资料中符号“ * ”代表目前查无相关资料；符号 “/ ”代表此栏对该物质并不适合用。
制表日期：2018年9月22日
第一段化学品及企业标识
公司名称：
公司地址：
产品名称：
高温无铅锡膏
联系/应急电话：传真：（86）
邮件地址：邮政编码：
产品型号：
第二段危害性概述
皮肤接触：与皮肤接触可能会产生刺激，但不会产生危险。
特殊的危险性质：反复暴露于高毒性材料将可能导致有害物质在人体器官中集聚，从而损害身体健康。
第三段成分/组成信息
第七段操作处置与储存
安全处置注意事项：不使用时将锡膏容器密封，使用时避免泄漏，在锡膏专用设备中使用。使用或搬运锡膏时，需穿戴适当的防护装备，避免接触皮肤，避免吸入蒸气。
安全储存的条件：容器密封，存放于阴凉、干燥、无明火、无强氧化物和强酸强碱的地方。按照产品要求的温度进行存放，确保在有效期内使用。请勿与食品一起保存，请勿存放于儿童可能触及的地方。
无铅锡膏_精品文档
无铅锡膏无铅锡膏的介绍与应用导言：无铅锡膏是一种新型的焊接材料，与传统的铅锡膏相比，无铅锡膏具有环保、安全、可靠等优势。
本文将介绍无铅锡膏的成分、特性、应用领域以及使用注意事项，以帮助读者更好地了解并正确使用无铅锡膏。
一、无铅锡膏的成分无铅锡膏的主要成分包括锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）等金属元素。
相较于传统的铅锡膏，无铅锡膏不含有害的铅（Pb）元素，符合环保要求。
二、无铅锡膏的特性1. 环保：无铅锡膏不含有毒的铅元素，对环境友好，符合国际和国内的环保法规。
2. 低温焊接：无铅锡膏可在相对较低的温度下完成焊接工艺，减少了对焊接设备和电子器件的热冲击，提高了焊接品质。
3. 优异的电性能：无铅锡膏的电阻率低，导电性能优良，有利于电子器件的性能表现。
4. 良好的可靠性：无铅锡膏具有良好的机械强度和抗震动性能，能够满足复杂环境下的使用要求。
5. 锡膏粘度适中：无铅锡膏的粘度适中，易于涂布和排除气泡，有利于提高焊接的一致性和质量。
三、无铅锡膏的应用领域无铅锡膏广泛应用于电子行业，特别是在电子器件的表面焊装中得到了广泛的应用。
以下是常见的无铅锡膏的应用领域：1. 电子制造业：无铅锡膏在印刷电路板（PCB）的焊接过程中应用广泛，用于焊接电子元件和 PCB 之间的相互连接，确保电子设备的正常工作。
2. LED 灯制造：无铅锡膏用于 LED 灯芯片和基板（Substrate）的焊接，确保光线传导和电能传导的稳定性和可靠性。
3. 汽车电子：无铅锡膏用于汽车电子模块的组装和焊接，确保各种汽车电子设备的正常工作。
4. 通讯设备：无铅锡膏被广泛应用于手机、电脑和其他通讯设备的焊接过程中，确保设备的稳定性和可靠性。
5. 医疗电子：无铅锡膏用于各种医疗设备的组装和焊接，确保设备的安全性和稳定性。
四、使用无铅锡膏的注意事项1. 温度控制：无铅锡膏的焊接温度一般较低，需要严格控制焊接温度，避免过高的温度造成元件和电路板的损坏。
无铅锡膏(高温)说明书—双智利
物资安全资料表
(Material Safe Data Sheet)
3页共5页
深圳市双智利科技有限公司
1.(产品名)无铅锡膏
2.(物理的特性) 合金组成:(见相关型号技术规格书) 含有量: (见相关型号技术规格书) 助焊膏： 10±2%
3.(危险,有害性的分类) 分类的名称: 危险性:对眼睛、口腔有一定的危险性; 有害性:在空气流通不好的场所作业时，常常会吸入熔解铅的蒸气，所以在作业 时注意铅中毒.
无铅焊锡膏使用及注意Biblioteka 项项目 锡膏回温内容
锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在 5～10℃左右，使用时必 须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约 4 小时)。停工时未用完的 锡膏不应放回原罐中，而应单独存放.
印刷速度
25～50mm/s
印刷方式
不锈钢网板接触式印刷
工作寿命
6～8 小时
工作环境
温度 20～25℃，相对湿度低于 70%
4.(应急处置) 在常温的状态,如触到皮肤上后,应取用酒精进行擦拭; 在溶解状态下触到皮肤上受到烧伤情况时,按照一般的烧伤处理方法进行治疗.
5.(火灾时的处置) 发生火灾时,用湿的厚布盖住火苗进行灭火.
6.(处理及保管上的注意事项) 在较暗的场所进行保管,尤其在冰箱内保管更好.空气中的水分会在焊锡表面上 结成水珠,在溶解焊锡时不要将有水珠的焊锡投入使用.
7.(防止暴露处置) 有关焊锡溶解状态: 容许浓度:有关焊锡一般容许浓度,没有相应的规定. 设备对策:在通风条件良好的场所进行焊接操作. 保护用具:焊锡作业的场合应戴手套,配戴眼镜和口罩等, 作业完成后例行洗脸 和洗手.
8.(物理/化学的物性) 比重：约 3.9(20℃)g/cm3 ； 熔点：液相线温度约 217℃固相线温度约 219℃ ； 溶解性：不溶于水； 9.(危险性情况) A. 直接接触焊锡膏的场合,防止焊锡膏附着在皮肤或进入体内,如果发生则取 用
SnSb无铅高温锡膏规格承认书
核准APPROVED品质部QA 客户确认（签章）CUSTOMER CONFIRM AND SIGN ：产品规格承认书PRODUCT SPECIFICATIONS FOR APPROVAL公司确认（签章）PRODUCT CONFIRM AND SIGN ：工程部ED 客户名称CUSTOMER产品名称PRODUCT NAME：无铅高温锡膏产品型号PRODUCT NO：客户料号CUSTOMER PART NO：EMT58X无铅高温锡膏EMT58X是专为无铅高温焊接工艺设计的锡膏。
产品采用SnSb系列合金，熔化温度有245℃、245-255℃、260-265℃可供选择。
EMT58X良好的润湿性能适用于各类常见焊接表面，其稳定的助焊剂设计的使用保证了焊后残留的高可靠性，即使在较长时间加热后，仍然可以使用常规清洗剂清除。
合金581：Sn95/Sb5582：Sn90/Sb10（例）583：Sn/Sb/Ni产品规格包装印刷型：500g瓶装针筒型：30g 10cc或100g 30cc针筒包装。
EMT58X锡膏需在0±10℃下存放，印刷型保质期6个月，针筒型3个月。
EMT5X锡膏使用前需在20-28℃下回温4小时以上，使用环境温度应稳定控制在20-28℃之间。
EMT58X针筒型锡膏具备较高的物理稳定性，适用于各种点涂方式，能够在自动、手动点涂状态下保持十分稳定的出锡量。
点涂气压0.15-0.6MPa，点涂频率6-120次/分钟。
EMT582锡膏根据不同的使用环境，焊接工艺不尽相同，为了实现较好的焊接结果，焊接曲线应注意以下几点：EMT582采用高温合金，熔点245-255℃，曲线应包括至少合金液相温度过热30℃以上的峰值温度；在曲线升温阶段应有较快的升温速度，建议从160℃至熔化的阶段能够控制在尽可能短的时间内完成，熔化前过长的高温会促使锡粉氧化并影响焊剂活性。
下图为EMT582的一种焊接曲线，具体的焊接曲线根据实际情况调整。
Sn90Sb10高温无铅无卤系列锡膏TDS、MSDS
高温无铅无卤系列锡膏一、E S-990系列锡膏简介ES-990为高温无铅无卤锡膏，有高温熔点Sn90Sb10、Sn95Sb5和SnSb10Ni0.5等合金。
通常应用在电子元器件、电源模块、集成电路、汽车电子焊接上，以及需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。
该产品抗氧化能力强，焊点强度大，可靠性高，可在空气和氮气保护中进行焊接。
二、优点1．可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块。
2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；3．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；三、产品特性表2.产品特性项目特性测试方法混合物成分Sn90Sb10/Sn95Sb5/SnSb10Ni0.5JIS Z3282(1999)熔点245-250℃/232-240℃/250-265℃根据DSC测量法锡粉之粒径大小25-45um/20-38um IPC-TYPE3-4锡粒之形状球形Annex1to JIS Z3284（1994）溶剂含量12±1%JIS Z3284（1994）含氯、溴量RAM<0.2%JIS Z3197(1999)粘度160±20Pa．s Annex6to JIS Z3284(1994)表3.产品检测结果项目特性测试方法水萃取液电阻率高于1.8×106ΩJIS Z3197(1997)绝缘电阻测试高于1×1013ΩBoard type2,Annex3to JIS Z3284(1994)宽度测试下滑低于0.15mm印刷在陶瓷板上，150度加热60秒焊点加热前后下滑宽度测试&STD-092b焊粒形状测试很少发生印刷在陶瓷板上，溶化及回热后，50倍显微镜观察&STD-009e扩散率超过80%JIS Z3197(1986)6.10铜盘浸湿测试无腐蚀JIS Z3197(1986)6.6.1残留物测试通过Annex12to JIS Z3284(1994)注：以本结果为本公司测试方式及结果四、产品特色1、可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。
无铅助焊剂TDS MSDS
一、产品简介本系列产品是无铅助焊剂，采用高品质进口松香和日本进口的高纯基准消光树脂和特殊溶剂，有机活化物等调配而成，使用之后，在PCB板的焊点上形成一层不反光的保护膜，且不具有任何毒性。
即使在环境光线、太阳光线、电子光线等各种强光照射之下检视PCB板并不因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。
在PCB板上的残留物具有极高的表面绝缘阻抗（SIR）以及快干效果。
二、产品特点※焊点光滑消光，可焊性好，焊点饱满，透锡好。
※残留物少，PCB板成膜均匀，不吸潮。
※绝缘电阻高，焊后不需要清洗。
三、应用范围适用于：本产品适用于大型PCB板，多焊点的焊接，比如电脑显示器，电视机主板，显示屏，UPS等。
四、产品规格项目 规格助焊剂型号 855助焊剂类别RMA免洗型外观 淡黄色液体比重0.803±0.01固形物含量 10±0.5铜镜试验 通过绝缘阻抗值 ≥2×108焊点色度 消光型稀释剂型号 6220五、制品作业需知1.本剂应用于发泡式或喷雾式的无铅焊接工艺时。
1.1若采用发泡式，发泡管的细孔开口应该用0.005-0.01mm（5-10micyons）之间的发泡孔。
为了维持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡管多出一英寸（25mm）以上的高度。
发泡使用时，焊剂中的溶剂容易挥发，请注意适时添加本公司配备的稀释剂和焊剂原液以调节到最佳比重。
使焊剂维持在最佳焊接状态。
1.2若采用喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB板上。
注意调整风口的方向和压力，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
2.建议预热温度为100℃-150℃方能发挥该助焊剂之最佳效果，板下预热温度约高于板面温度35℃，板面升温速度率为1-2℃/秒。
3.建议链速为1.0-1.5米/分钟，应先检测锡液与基板条件再做决定作业速度。
过锡角度5-8度（通常为6度），过锡时间为3-6秒，锡温为255℃-275℃。
4.焊锡波要保持平整，PCB板不得变形，这样可以得到更佳的表面焊接效果。
锡膏种类和成分
锡膏种类和成分锡膏是一种广泛应用于电子制造业的焊接材料，主要用于电路板引脚的焊接。
它主要由锡和其他金属混合物组成，通过加热融化后可以形成一层均匀分布的涂层。
不同种类的锡膏成分差异较大，根据不同的需要选择不同的锡膏种类，下面分别介绍几种常见的锡膏种类及其成分。
1. 原位合金锡膏原位合金锡膏又称为低温合金锡膏，主要成分是由锡、银、铜等金属组成的合金。
该种锡膏具有低熔点、流动性好、焊点纯净等特点，因此适用于对焊接温度有要求的电子元器件焊接。
此外，原位合金锡膏还可增强焊点的韧性和可靠性，具有很好的机械性能和电性能。
高温合金锡膏是由锡、银、铜、镍、钴等金属组成的合金，耐高温性能很好，适用于高温试验、液晶显示器、微波器件、射频器件等领域的焊接。
同时，由于高温合金锡膏中含有镍和钴等耗材料，成本较高，但其稳定性高，可使用寿命长。
3. 硅软化点锡膏硅软化点锡膏也叫做可塑锡膏，由锡、铜、金、硅等金属组成。
硅软化点锡膏中加入硅材料，可以降低焊接温度，减少强烈的引脚受热的可能性，对于需要保护较为脆弱的电阻器和磁性元件以及半导体元件等，可以起到保护作用。
此外，硅软化点锡膏的成本较高。
4. 无铅锡膏无铅锡膏，顾名思义，是一种不含铅的锡膏。
铅在焊接中有毒性，会对环境和人体健康造成影响，因此越来越多的电子企业选择使用无铅锡膏。
无铅锡膏与传统易熔点的锡膏相比，需要更高的焊接温度，同时需要在焊接时间和温度上进行一定的把握，才能达到理想的焊接效果。
无铅锡膏的主要成分是由锡、银、铜、镍、锑等元素组成的高温合金。
锡膏种类和成分千差万别，针对不同需求的电子元件，选择正确的锡膏种类和焊接温度至关重要。
各种锡膏的成分不仅决定了其使用场合和适用范围，同时也影响着其成本及性能。
随着电子科技的不断发展，锡膏品种和成分也将不断推陈出新，为电子产业的进一步发展带来新的机遇和挑战。
高温锡膏成分表
高温锡膏成分表
高温锡膏是一种常用的焊接辅助材料，通常用于电子元器件的组装和维修。
它由多种化学物质混合而成，具有较高的导电性和粘附性，能够有效地在高温环境下进行焊接操作。
以下是一份高温锡膏常见成分表：
1. 锡粉：是高温锡膏的主要成分之一，通常占据总量的50%以上。
它是由纯度较高的锡金属经过粉碎和筛选而成的微粒状物质，具有良好的熔点和流动性。
2. 活性剂：是用来改善锡膏的流动性、润湿性和粘附性的化学物质。
常用的活性剂有树脂、酯类、羟基化合物等，它们能够在高温下释放出活性基团，与金属表面发生反应，形成牢固的化学键。
3. 溶剂：是将锡粉和活性剂混合的介质，其作用是调节锡膏的黏度和流动性。
一般使用的溶剂有醇类、酯类、酮类等，它们具有良好的挥发性和溶解性，可以在加热过程中快速挥发。
4. 助焊剂：是一种用来帮助焊接的化学物质，通常添加在高温锡膏中以提高焊接质量。
常用的助焊剂有氯化钠、氯化钾、硼酸等，它们能够提高焊接表面的清洁度、防止氧化等，从而获得更好的焊接效果。
以上是高温锡膏常见成分表，其中每种化学物质的配比和比例都会根据具体的应用要求进行调整。
在使用高温锡膏时，一定要注意安全操作，避免吸入和接触，确保健康和环境的安全。
- 1 -。
锡材熔点名细
29 無鹵錫絲﹕Sn96.5Ag3Cu0.5(0.5mm) HF
30 無鹵錫棒Sn96.5Ag3Cu0.5 HF 31 無鹵錫棒Sn100 HF 32 高溫無鉛錫膏﹕Sn90Sb10 HF 33 高溫無鉛錫棒﹕Sn90Sb10 HF 34 無鉛錫棒﹕Sn96.5Ag3Cu0.5 HF 35 有鉛錫棒﹕Sn10Pb90 HF 36 無鉛錫棒﹕Sn100 LF HF 37 無鉛錫棒﹕Sn99.3Cu0.7 HF 38 無鉛錫棒﹕Sn96Cu4 HF 39 無鉛錫絲﹕Sn99.3Cu0.7(0.5mm) HF 40 有鉛無鹵素錫膏﹕Sn63Pb37 HF 41 無鉛無鹵素錫膏﹕Sn96.5Ag3Cu0.5 HF 42 無鉛無鹵素錫膏﹕Sn96.5Ag3Cu0.5 HF
序號
品名/規格
1 無鉛無鹵素錫棒﹕Sn96Cu4 HF
2 錫絲﹕Sn96.5Ag3Cu0.5(0.5mm) HF 3 錫絲﹕Sn96Cu4(2.0mm) HF 4 錫絲Sn96Cu4(0.6mm) HF 5 錫絲Sn98.9Ag0.3Cu0.7(0.6mm) HF 6 錫棒﹕Sn99.3Cu0.7 HF 7 錫棒﹕Sn100 HF 8 錫棒﹕Sn99Ag0.3Cu0.7 HF 9 錫棒﹕Sn96.5Ag3Cu0.5 HF 10 有鉛錫棒﹕Sn63Pb37 HF 11 有鉛錫絲﹕Sn10Pb90(2.0mm) HF 12 有鉛錫絲﹕Sn63Pb37(0.6mm) HF 13 有鉛錫棒﹕Sn10Pb90 HF 14 無鉛錫棒﹕Sn100 LF HF 15 有鉛錫絲﹕RSN63A0.5B HF 16 有鉛錫絲﹕Sn63A-B20 HF 17 有鉛錫棒﹕Sn10A-B20 HF 18 有鉛錫棒﹕Sn10Pb90 HF 19 無鹵錫絲﹕Sn99.3Cu0.7(0.6mm) HF 20 無鹵錫絲﹕Sn99.3Cu0.7(0.8mm)HF
无铅锡膏执行标准
无铅锡膏执行标准《无铅锡膏执行标准：锡膏界的“武林秘籍”》嘿，你知道吗？在电子元件这个神奇的微观世界里，无铅锡膏就像是一位超级英雄，默默地把各个微小的零件连接在一起，让我们的电子设备能够正常运转。
但是呢，就像超级英雄也得遵守一些规则才能更好地拯救世界一样，无铅锡膏也有它的执行标准。
要是不遵守这些标准呀，那电子设备的生产就像是一场没有指挥的交响乐，乱成一团糟，最后出来的产品可能就变成了“问题宝宝”，分分钟在你使用的时候给你来个“大罢工”，这可不得了啊！一、“成分大揭秘：无铅锡膏的神秘配方”“无铅锡膏的成分啊，就像一场神秘的魔法聚会。
”无铅锡膏的主要成分那可都是经过精心挑选的。
首先是锡，锡就像是这个魔法聚会的主角，它是基础且重要的存在。
无铅锡膏中的锡含量是有严格标准的，这就好比一场派对邀请的主角必须是够格的大明星一样。
如果锡的含量不达标，那就像是派对请了个小喽啰冒充大明星，整个派对的档次就下来了。
除了锡，还有助焊剂。
助焊剂就像是这个魔法聚会的助手，它的作用绝绝子！它能够帮助去除焊接表面的氧化物，让焊接过程更加顺畅。
就好比助手能够提前把舞台打扫干净，让主角能够顺利表演。
助焊剂的活性、残留物等都有标准要求。
比如说，如果助焊剂活性太强，就像一个过于热情的助手，可能会把不该清理的东西也给清理了，导致焊接出现问题；要是活性太弱呢，就像个懒助手，氧化物都清理不干净，那焊接效果肯定不好。
二、“粘度之舞：不粘手的秘密”“粘度这事儿，就像锡膏的舞蹈节奏。
”无铅锡膏的粘度得恰到好处，不能像水一样稀里哗啦，也不能像胶水一样黏糊糊。
如果粘度太稀，那在印刷过程中，锡膏就像是个调皮的小鬼，到处乱跑，根本没办法准确地印到需要的位置上，这可就成了印刷环节的“灾难现场”了。
就好比跳舞的时候节奏全乱了，大家都不知道该怎么跳了。
而如果粘度太高呢，就像一个行动迟缓的大胖子，在印刷时很难顺利地通过网板，可能会造成印刷不完全或者形状不规则等低级失误大赏。
唯特偶无铅锡膏 参数
唯特偶无铅锡膏参数
摘要：
1.产品概述
2.产品参数
3.产品特点
4.应用领域
5.环保优势
正文：
唯特偶无铅锡膏是一款高性能的无铅焊接材料，适用于各类电子产品的生产过程中。
本产品具有优良的焊接性能、稳定的印刷性能以及良好的润湿性，可满足不同种类的电子元器件的焊接需求。
一、产品概述
唯特偶无铅锡膏采用了先进的配方和技术，使其在焊接过程中能够达到与传统铅锡膏相当的焊接效果，同时避免了铅污染问题，更加环保。
此外，本产品还具有焊点饱满、焊接强度高、可靠性好等特点。
二、产品参数
唯特偶无铅锡膏的主要参数如下：
1.合金成分：Sn/Ag/Cu/Bi/In
2.固含量：75±2%
3.焊接温度：210-250℃
4.焊接时间：1-3 秒
5.润湿性：30μm（25℃）
三、产品特点
1.高焊接性能：唯特偶无铅锡膏具有优异的焊接性能，焊接过程中润湿性好，能够快速在被焊物表面形成焊点，提高生产效率。
2.稳定的印刷性能：本产品的印刷性能稳定，可适应不同印刷方式和印刷设备的要求，保证印刷效果的一致性。
3.良好的润湿性：唯特偶无铅锡膏具有很好的润湿性，能够在不同材质的焊盘表面形成均匀的锡膏覆盖，提高焊接质量。
四、应用领域
唯特偶无铅锡膏广泛应用于消费电子、通信、计算机、家电等领域，适用于各类电子元器件的焊接，如贴片电阻、电容、二极管、三极管等。
五、环保优势
唯特偶无铅锡膏采用无铅环保配方，不含有铅等重金属，能够有效减少电子产品生产过程中的环境污染。
锡膏测试方法
锡膏测试方法嘿，咱今儿就来唠唠锡膏测试方法这档子事儿。
你想想看啊，锡膏就好比是电子产品里的小胶水，把各种元器件牢牢地粘在一起。
那怎么知道这“胶水”好不好使呢？这就得靠测试啦！咱先说说目视检查。
就跟咱平时看东西一样，用眼睛瞅瞅锡膏的外观。
看看它是不是均匀啦，有没有啥奇怪的疙瘩或者空洞啥的。
这就好比你去挑苹果，得看看苹果表面光不光滑，有没有烂的地方，一个道理呀！要是锡膏表面坑坑洼洼的，那肯定不行呀，就像一个脸上长满麻子的人，能好看吗？然后呢，有个很重要的测试叫粘度测试。
锡膏得有合适的粘度呀，太稀了不行，元器件站不住脚；太稠了也不行，不好涂抹呀。
这就好像做菜放盐，多了咸，少了没味。
咱得找到那个刚刚好的点，让锡膏乖乖听话。
还有啊，锡膏的印刷性能也得测测。
把锡膏放在模板上，看看能不能顺利地印到电路板上。
要是印得歪七扭八的，那可不行，就像写字写得歪歪扭扭的，多难看呀！这印刷性能就像是一个人的写字水平，得写得工工整整才行呢。
再说说锡膏的坍塌性测试。
你想想，如果锡膏在加热的时候塌得一塌糊涂，那元器件不就东倒西歪啦？这可不行！就好比盖房子，要是地基软塌塌的，那房子还不摇摇晃晃呀！另外，锡含量测试也不能少。
锡可是锡膏的重要成分呀，含量不合适可不行。
这就像一道菜里调料的比例，得恰到好处，不然味道就不对啦！总之呢，锡膏测试方法可多了去了，每一种都很重要。
咱可不能马虎，得像照顾宝贝一样对待这些测试。
只有这样，才能保证电子产品的质量杠杠的！不然，出了问题可就麻烦啦，谁愿意用一个老是出毛病的电子产品呀？对吧！所以呀，大家可都得重视锡膏测试方法，这可不是闹着玩的哟！。
锡膏检验标准
日本錫膏工業標準一日本工業標準JIS錫膏Z3284-19941. 範圍日本工業標準係規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上.註：1. 本規範引用下列下列標準：JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JIS Z 3282軟性錫膏JIS Z 8801篩選測試2. 與本規範有關連之國際標準ISO 9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格−第一部份：分類，標籤和包裝ISO 9455-1：1990軟性錫膏助焊劑−檢驗方法−第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗2. 定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。
(2) 助焊劑活性：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。
(3) 助焊劑效率：助焊劑的功效表現在焊接過程中。
(4) 活性劑：用以提昇助焊劑能力。
(5) 合成松香：助焊劑中天然或合成松香。
(6) 松香：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。
(7) 改良式松香：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。
(8) 松香助焊劑：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。
(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。
(10) 塌陷：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。
(11) 黏滯力：錫膏黏著於基板上的力量。
(12) 錫球：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。
(13) 錫濺：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14) 不沾錫：溶錫無法黏著於基板表面上。
3. 種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一表一錫膏種類註1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。
2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設備中。
锡膏中元素的作用
锡膏中元素的作用锡膏是一种常见的焊接辅助材料，主要由锡和一些其他元素组成。
这些元素在锡膏中起着不同的作用，使其具有良好的焊接性能和稳定性。
1. 锡（Sn）：锡是锡膏的主要成分，占比一般在90%以上。
锡具有低熔点、良好的延展性和可塑性，可以在焊接过程中迅速熔化并均匀涂覆在焊接接点上。
锡具有良好的润湿性，可以使焊接接点与焊接材料之间形成均匀的接触，确保焊接质量。
2. 铅（Pb）：铅是锡膏中常见的合金元素，其添加可以改善焊接的可塑性和延展性，降低焊接温度。
然而，由于铅对人体健康有害，现代锡膏中的铅含量已经逐渐减少，甚至有铅-free的锡膏产品。
3. 硒（Se）：硒是一种常见的添加剂，可以提高锡膏的稳定性和流动性。
硒的添加可以减少锡膏在高温下的氧化速度，从而延长锡膏的使用寿命。
此外，硒还可以使锡膏的黏度降低，提高其流动性，有利于焊接工艺的进行。
4. 银（Ag）：银是一种常见的添加剂，可以提高焊接接点的导电性和可靠性。
银具有优异的导电性能，可以在焊接接点上形成均匀的导电层，提高焊接质量。
此外，银还具有良好的抗氧化性能，可以减少焊接接点的氧化程度，提高焊接的稳定性。
5. 钯（Pd）：钯是一种常用的添加剂，可以提高焊接接点的可靠性和耐热性。
钯的添加可以使焊接接点在高温下保持稳定的结构，减少焊接接点的变形和裂纹。
此外，钯还可以提高焊接接点的耐腐蚀性，延长焊接接点的使用寿命。
6. 铋（Bi）：铋是一种常见的添加剂，可以提高锡膏的熔点和焊接接点的可靠性。
铋的添加可以使焊接接点在高温下保持稳定的结构，提高焊接接点的耐热性。
此外，铋还可以减少焊接接点的损伤和变形，提高焊接的可靠性。
总结起来，锡膏中的元素起着不同的作用，如锡的润湿性、铅的可塑性、硒的稳定性、银的导电性、钯的耐热性和铋的可靠性。
这些元素的合理添加可以使锡膏具有良好的焊接性能和稳定性，提高焊接质量和可靠性。
在选择和使用锡膏时，需要根据具体的焊接要求和工艺条件，合理搭配这些元素，以达到最佳的焊接效果。
高温锡 含锡量
高温锡含锡量
高温锡的含锡量因不同的合金配比而有所不同。
高温锡主要是指含有较高锡含量的锡铅合金，其共晶点为63%锡（Sn）和37%铅（Pb）。
这种合金具有较好的流动性和抗氧化性能，适用于焊接高温环境下的电子元件。
高温锡的含锡量比例可以根据实际应用需求进行调整。
常见的高温锡合金配比有
63% Sn - 37% Pb、60% Sn - 40% Pb、55% Sn -45% Pb等。
这些高温锡合金在焊接过程中具有较高的熔点（约183°C），有利于在高温环境下保持良好的焊接性能。
此外，还有一些特殊的高温锡合金，如含银锡合金、无铅高温锡合金等，其含锡量可以根据具体需求进行调整。
这些高温锡合金在具有良好焊接性能的同时，还具有较高的环保性能，符合当今环保要求。
总之，高温锡的含锡量取决于所选用的合金配比。
在实际应用中，可以根据需求、成本预算和焊接效率等因素选择合适的高温锡合金。
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S n90S b10高温无铅锡膏
Sn90Sb10高温无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn、Sb经科学配制而成。
产品具有较高的熔点，较好的可焊性和湿润性，焊点强度大，粘度稳定，可靠性高，超微间距印刷能力出众。
适用于多种积体电路板和贴片元器件的高温焊接。
●
●助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnSb体系）而研制的，能满足
多个领域的高温焊接要求，满足二次高温回流的温度要求。
●具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
●回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
●可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。
●焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。
●不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。
本产品采用Sn90Sb10高温无铅合金，，满足自动化点胶工艺制程，可用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。
比如在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等及其它特殊电子元器件金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域均有良好的应用效果。
S n90S b10高温无铅锡膏
安全
本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。
更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。
应用指南
1、保存与使用
●产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。
●锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。
为达到完全的热平衡，
建议回温时间至少为4小时。
●回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使助焊膏和焊料
合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。
具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。
●不能把使用过的锡膏与未使用过将你先大新勃发怕翁伯发展蓬勃发展是不是印刷是是是
事实的锡膏置于同一容器中。
锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
2、印刷
WTO-6000锡膏建议印刷参数如下：
●刮刀不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀
●印刷速度最高可至100mm/sec
●温度/湿度温度25±5℃，相对湿度50±10%
●钢网寿命焊膏在模板停留时间大于8小时
3、回流曲线（被焊接面实测温度）
S n90S b10高温无铅锡膏
注意：除锡膏外，理想的回流曲线还受很多因素的影响，比如线路板与元器件的热学性质、线路板上元器件分布等其它因素。