永安无铅锡膏应用介绍
无铅环保锡膏的优点
汉思锡膏分为有铅锡膏以及无铅锡膏。
无铅锡膏又被称为环保锡膏。
如今无铅锡膏越来越被人所重视。
有铅锡膏之所以不环保，是因为锡膏里面铅的成分。
在所有已知毒性物质中，书上记载最多的是铅。
铅对于人的身体有害，吸入高量的铅蒸气可能会引起贫血、失眠、虚弱、便秘、反胃及腹痛等症状，
吸入过量的铅蒸气可能会对造血、神经、生殖、肠及泌尿系统造成伤害。
眼睛、皮肤接触：熔锡进入眼中可能造成永久的伤害，皮肤与熔锡接触可能
造成严重的组织伤害。
慢性：怀孕妇女应避免曝露于铅及其无机化合物的环境下，否则会有产后效应。
铅可能会对发育中的胎儿造成潜在的伤害。
低温无铅锡膏的优点不仅环保，还可以为不能耐常规的温度要求的元器件使用，如LED或COM1的PCB，
低温无铅锡膏主要有两种1、为锡毖2、为锡毖银；前者138熔点，后者183熔点；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。
无铅锡丝用途
无铅锡丝用途无铅锡丝是一种广泛应用于电子产业的焊接材料。
它主要由无铅和少量的其他元素组成，以提高其焊接性能和可靠性。
无铅锡丝具有优良的焊接特性和环境友好性，逐渐取代了传统的含铅焊锡丝，成为电子设备焊接的首选材料。
下面将详细介绍无铅锡丝的用途。
1. 电子设备焊接无铅锡丝主要用于电子设备的焊接，如计算机、手机、电视等消费电子产品，以及各种工业仪器和设备。
它可以用于焊接电子元件，连接电路板，修复电子设备等。
无铅锡丝的低熔点和较高的流动性，使得焊接过程更容易控制，并且能够实现高质量的焊接连接。
与含铅焊锡丝相比，无铅锡丝不会产生臭氧、挥发性有机化合物等有害物质，对环境和健康更加友好。
2. 输电线路连接在输电线路的连接中，无铅锡丝也具有重要的应用价值。
它可以用于连接电缆和电线，使得电力能够传输到目标地点。
无铅锡丝的高导电性和良好的焊接性能，保证了连接的可靠性和稳定性，防止电线接触不良、松动等问题的发生。
同时，无铅锡丝的优良导电特性有助于提高输电线路的传输效率，减少能量损耗。
3. 医疗设备焊接无铅锡丝在医疗设备的制造和维修中也得到广泛应用。
医疗设备对焊接连接的要求非常严格，因为焊接质量的可靠性直接关系到患者的生命安全。
无铅锡丝具有高度稳定的焊接性能和良好的电气性能，可以确保医疗设备的正常运行和安全性。
同时，无铅锡丝不会释放有害物质，对于人体和环境没有负面影响，符合医疗设备的安全标准和环保要求。
4. 汽车制造无铅锡丝在汽车制造领域也有重要的应用。
现代汽车中的许多电子设备和部件需要通过焊接来连接，如发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统、传感器等。
无铅锡丝具有高熔点、低渗透性和良好的耐高温性，可以在汽车制造过程中经受高温环境和振动等恶劣条件下的考验，保证焊接连接的可靠性和稳定性。
5. 灯具制造无铅锡丝还被广泛用于灯具制造行业。
在灯具的制造过程中，需要将电子元件和线路进行焊接连接，以便实现灯具的正常发光功能。
无铅锡丝可以在高温下迅速熔化和流动，形成稳定且可靠的焊接连接。
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
无铅焊锡制程简介
汽车产业
汽车产业也是无铅焊锡的重要应用领域之一，主要涉及汽 车零部件的制造和组装，如发动机控制模块、传感器、执 行器等。无铅焊锡在汽车产业中的应用有助于提高汽车的 安全性和可靠性。
汽车产业对无铅焊锡的要求较高，需要具备优良的耐热性 、耐腐蚀性和机械性能，以确保在复杂和严苛的汽车环境 中能够保持稳定的连接性能。
五金制造
五金制造是无铅焊锡应用的另一个重 要领域，涉及建筑、家具、工具等多 个行业。无铅焊锡在五金制造中主要 用于连接金属部件，如门窗、家具的 组装和固定等。
五金制造对无铅焊锡的要求相对较低， 但也需要具备良好的焊接性能和耐腐 蚀性，以确保连接的稳定性和长期使 用。
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着重要影响。
表面处理
表面处理是对焊锡片进行清洁、涂层 、镀层等处理，以提高其焊接性能和 防氧化性能的过程。
表面处理是无铅焊锡制程中的最后一 道工序，其质量直接关系到焊锡片在 实际应用中的焊接效果。
03 无铅焊锡的应用领域
电子产业
电子产业是应用无铅焊锡的主要领域之一，包括消费电子产 品、通讯设备、计算机硬件和各种电子元器件等。无铅焊锡 在电子产业中广泛应用于电路板焊接、连接器制造和表面贴 装技术等领域。
无铅焊锡制程简介
目录
CONTENTS
• 无铅焊锡的定义与特性 • 无铅焊锡制程 • 无铅焊锡的应用领域 • 无铅焊锡的市场趋势与挑战 • 无铅焊锡的未来展望
01 无铅焊锡的定义与特性
无铅焊锡的定义
01
无铅焊锡是指不含有铅等有毒物 质的焊锡合金，主要用于电子组 装和焊接工艺中。
无铅锡膏_精品文档
无铅锡膏无铅锡膏的介绍与应用导言：无铅锡膏是一种新型的焊接材料，与传统的铅锡膏相比，无铅锡膏具有环保、安全、可靠等优势。
本文将介绍无铅锡膏的成分、特性、应用领域以及使用注意事项，以帮助读者更好地了解并正确使用无铅锡膏。
一、无铅锡膏的成分无铅锡膏的主要成分包括锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）等金属元素。
相较于传统的铅锡膏，无铅锡膏不含有害的铅（Pb）元素，符合环保要求。
二、无铅锡膏的特性1. 环保：无铅锡膏不含有毒的铅元素，对环境友好，符合国际和国内的环保法规。
2. 低温焊接：无铅锡膏可在相对较低的温度下完成焊接工艺，减少了对焊接设备和电子器件的热冲击，提高了焊接品质。
3. 优异的电性能：无铅锡膏的电阻率低，导电性能优良，有利于电子器件的性能表现。
4. 良好的可靠性：无铅锡膏具有良好的机械强度和抗震动性能，能够满足复杂环境下的使用要求。
5. 锡膏粘度适中：无铅锡膏的粘度适中，易于涂布和排除气泡，有利于提高焊接的一致性和质量。
三、无铅锡膏的应用领域无铅锡膏广泛应用于电子行业，特别是在电子器件的表面焊装中得到了广泛的应用。
以下是常见的无铅锡膏的应用领域：1. 电子制造业：无铅锡膏在印刷电路板（PCB）的焊接过程中应用广泛，用于焊接电子元件和 PCB 之间的相互连接，确保电子设备的正常工作。
2. LED 灯制造：无铅锡膏用于 LED 灯芯片和基板（Substrate）的焊接，确保光线传导和电能传导的稳定性和可靠性。
3. 汽车电子：无铅锡膏用于汽车电子模块的组装和焊接，确保各种汽车电子设备的正常工作。
4. 通讯设备：无铅锡膏被广泛应用于手机、电脑和其他通讯设备的焊接过程中，确保设备的稳定性和可靠性。
5. 医疗电子：无铅锡膏用于各种医疗设备的组装和焊接，确保设备的安全性和稳定性。
四、使用无铅锡膏的注意事项1. 温度控制：无铅锡膏的焊接温度一般较低，需要严格控制焊接温度，避免过高的温度造成元件和电路板的损坏。
无铅中温锡膏作用
无铅中温锡膏作用《无铅中温锡膏作用》嘿，朋友们！想象一下，你正身处一个热火朝天的电子工厂车间里，各种机器嗡嗡作响，工人们忙碌地穿梭其中。
而在这其中，有一种小小的东西，却起着大大的作用，那就是无铅中温锡膏啦！咱就说小李吧，他可是这个车间的老员工了，整天和这些电子元件打交道。
这天，他又接到了一个新任务，要组装一批电路板。
只见他熟练地拿起一块电路板，放在工作台上，然后拿起一管无铅中温锡膏。
“嘿，这玩意儿可真是宝贝呀！”小李自言自语道。
可不是嘛，这无铅中温锡膏就像是电子世界里的神奇胶水，能把那些零零散散的元件牢牢地粘在一起。
小李打开锡膏盖子，用刮刀轻轻地挑起一点锡膏，均匀地涂抹在电路板的焊接点上。
这动作，那叫一个熟练，就好像是在给电路板化妆一样。
他一边涂着，一边还哼着小曲儿，仿佛在和这些锡膏对话。
“你可别小瞧了这锡膏哦，没有它，这些元件可就没法团结在一起工作啦！”小李笑着对旁边的新手小张说。
小张瞪大了眼睛，好奇地看着小李的操作。
无铅中温锡膏的作用可不仅仅是把元件粘在一起那么简单哦！它还能保证良好的导电性和导热性。
就好比是一条高速公路，让电流能够顺畅地通过，让整个电路系统能够高效地工作。
要是没有它呀，那这些电子设备说不定就会时不时地闹点小脾气，出点小故障呢！而且呀，这无铅中温锡膏还有一个特别重要的优点，那就是环保！现在大家不都讲究环保嘛，这无铅的锡膏可就大大减少了对环境的污染。
你想想，如果还用那种含铅的锡膏，那对我们的地球妈妈该是多大的伤害呀！“嘿，小张，你可得好好学着点，这无铅中温锡膏的用处可大着呢！”小李拍了拍小张的肩膀。
小张连连点头，认真地看着小李的每一个动作。
在这个小小的车间里，无铅中温锡膏就像是一个默默无闻的英雄，虽然它不引人注目，但却在背后默默地发挥着自己的重要作用。
它让那些复杂的电子设备得以正常运转，让我们的生活变得更加便捷和丰富多彩。
所以啊，朋友们，下次当你拿起一个电子设备的时候，不妨想想。
无铅锡条应用说明书 仅做参考
《无铅焊锡条使用操作说明》产品简介：千岛金属锡品有限公司生产的无铅焊锡条是我司集多年焊锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿色发展方向和高可靠性产品的要求，采用符合RoHS规定的高纯度的金属纯锡、纯银、纯铜、经特殊的工艺制成的。
它主要适用于各种波峰焊和用手工浸焊。
其优点有：1杂质少，纯度极高；锡条的物质含量均匀；2本产品具有优良机械性能和良好的润湿性，它适用于高档的电子、电气产品；3锡条熔化后流动性好，焊点光亮，可靠牢固，抗疲劳性能强；4锡液面光亮，抗氧化效果好，氧化渣少；5锡条质量稳定，焊接效果稳定。
使用注意事项：千岛无铅焊锡适用于电子组装厂波峰焊接和表面贴装的无铅焊接工艺应用。
它适用于单面和混装工艺。
推荐焊料槽温度为260-275℃，接触时间2.3-3.5秒。
相关的波峰焊接辅料助焊剂搭配，请参考我们的选择指南。
可提供无铅焊料回收服务，包括专门的无铅容器，请咨询当地的分公司。
推荐工艺设置波峰设置工艺参数推荐工艺设置单波峰锡槽温度260-275Celsius传送带速度 1.0-1.5m/min(3.3-5ft/min)接触时间 2.3-2.8秒波峰高度1/2-2/3板厚锡渣清除每运转8小时清除一次铜含量检查每8000片板子，直到40000片板子双波峰锡槽温度260-275Celsius(501-519F)传送带速度 1.0-1.5m/min(3.3-5ft/min)接触时间 3.0-3.5秒波峰高度1/2-2/3板厚锡渣清除每运转8小时清除一次铜含量检查每8000片板子，直到40000片板子焊料槽中铜含量控制：焊槽中铜含量应该控制在0.6%-0.9%。
控制波峰焊料槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷的焊接十分重要。
由于板子和元器件上铜的溶解的影响，无铅焊料中的铜含量有增加的趋势，这在使用OSP裸铜板时表现的尤为明显。
研究表明典型的溶解率为每1000块板子增加0.01%Cu，每种工艺都有其特性，这里仅仅表示溶解率（基于实际数据）。
锡膏的类型
锡膏的类型
锡膏是一种常见的焊接工具，用于保护电路板上的零件和焊点，以及提高焊接质量。
有许多不同类型的锡膏，每种类型都有其独特的特点和应用场合。
1. 留焊锡膏：留焊锡膏添加了一定量的焊接助剂，可以在保持焊点湿润的同时，防止焊点过度溢出，适用于电子产品的手工焊接和自动化焊接。
2. 无铅锡膏：无铅锡膏中不含铅元素，可避免对环境和健康造成的污染。
由于无铅锡膏的熔点较高，需要更高的焊接温度和更长的焊接时间，因此不适用于所有类型的电子产品。
3. 高温锡膏：高温锡膏具有更高的熔点和更长的焊接时间，可用于高温环境下的焊接，例如汽车电子、航空电子等。
4. 低温锡膏：低温锡膏的熔点比普通锡膏低，可减少热量对电路板和零件的损伤，适用于对焊接温度要求较低的电子产品。
5. 水溶性锡膏：水溶性锡膏可以用水清洗，避免使用有机溶剂对环境和健康造成的危害，但需要注意清洗后要及时干燥。
以上就是几种常见的锡膏类型和其应用场合，使用时需要根据实际需要选择适合的类型。
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锡膏的应用
锡膏，作为一种重要的电子材料，在电子制造业中有着广泛的应用。
它是焊料合金、助焊剂和触变剂的混合物，用于将电子元件焊接到电路板上。
下面我们将详细探讨锡膏的应用。
首先，锡膏在电子产品的组装中发挥着至关重要的作用。
在表面贴装技术中，元件需要通过锡膏被精确地放置在电路板上，然后通过回流焊接工艺，将元件与电路板牢固地焊接在一起。
这一过程确保了元件与电路板的电气连接，同时也增加了产品的机械强度和稳定性。
其次，锡膏的特性使其特别适合于高集成度的电子产品制造。
由于锡膏具有高度的触变性，它可以在需要时保持稳定的形状，并在施加热量时迅速流动，这使得它能够充分润湿和连接精细间距的焊盘，从而实现高密度的电路互联。
此外，随着环保意识的增强，无铅锡膏也逐渐得到了广泛的应用。
无铅锡膏中的焊料合金成分不含有铅等有害物质，这符合了环保法规的要求，并且有利于保护工人的健康和环境的安全。
无铅锡膏的应用也有助于提高电子产品的可靠性和延长其使用寿命。
除了上述的应用外，锡膏还可以用于修复电路和焊接电线等。
例如，在修理老旧的电子设备时，人们可以使用锡膏来修复断裂的电路或者焊接电线。
但是，需要注意的是，不正确的使用锡膏或者使用不合格的锡膏可能会导致焊接质量下降、电气性能不稳定等问题，甚至可能损坏电子设备。
总之，作为一种重要的电子材料，锡膏在电子制造业中发挥着不可替代的作用。
它的广泛应用不仅提高了电子产品的质量和可靠性，也推动了电子制造业的发展。
随着科技的进步和环保要求的提高，相信未来锡膏的应用将会更加广泛和环保。
永安锡膏规格介绍
第三段
最 重 要 危 害 效 应
危害辨识资料
健康危害：对眼睛、皮肤、粘膜和上呼吸道有刺激作用，长期吸入锡的烟雾或粉尘可引起锡尘肺（或锡 末沉着症） 。 环境影响：对环境有危害，对水体、土壤和大气可造成污染。 物理性及化学性危害：灼伤及吸入分解产物可能造成神经伤害。 侵入途径：皮肤接触、吸入烟雾。 燃爆危险：无 特殊危害：无
东莞永安科技有限公司
锡膏规格表
标 准 型 规 号 格 项 目
编 号 ： P002 测试方法
JIS.Z.3282 JIS.Z.3282 JIS.Z.3282 目测 JIS.Z.3197-8.1.3 JIS.Z.3197-8.1.4.1.2 JIS.Z.3284 附录六 JIS.Z.3284 附录一 JIS.Z.3197-8.11 JIS.Z.3197-8.1.4.2.3 JIS.Z.3284 附录四
第七段 操作处置与储存
处置注意事项：1.阅读所有的容器标示。 2.工作场所严禁吃东西、喝饮料、抽烟及化妆。 3.搬运时轻装轻卸，防止包装破损。配备相应品种和数量的消防器材及泄漏应急处理设备。倒 空的容器可能残留有害物。 贮存注意事项：储存于 5~10℃的冰柜中，远离火种、热源。应与氧化剂、酸类分开存放，切忌混储。配备相应 品种和数量的消防器材。储区应备有合适的材料收容泄漏物。 保存期限：6 个月（5~10℃）
第十六段
其它资料
名称：东莞永安科技有限公司
参考方献：危害化学物质中文资料库，环保署 制表单位 制表人 地址：东莞市塘厦镇石鼓村第二工业区向阳路 353 号 电话：0769-82077878 职称：工程师 姓名：朱君竺 制表日期：2007.3.30 备注：上述资料中符号“-”代表目前查无相关资料，而符号“/”代表此栏位对该物质并不适合用。
锡膏基础知识介绍应该怎么使用
锡膏基础知识介绍应该怎么使用焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，生活中有很多情况需要用到锡膏。
下面是小编带来的关于锡膏基础知识的内容，欢迎大家阅读!锡膏基础知识焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
无铅锡膏SAC0307利用说明书
利用说明书无铅无卤素免洗焊锡膏（SMT）Lead-Free, Halide-Free No-Clean Solder PasteMXD-RMA-307 无铅无卤素免洗焊锡膏利用说明书1．特性✧无卤素具有优良的环保性。
✧优良的润湿性，弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺点。
✧利用无铅锡银铜合金，符合ROHS指令。
✧适合于细间距(20密耳)和超细间距（16密耳）的印刷。
✧粘性持久，可维持48小时以上。
✧耐干性强，工作寿命超过8小时。
✧回流焊工艺窗口宽松，为高难焊接组装提供了超卓的可焊性。
✧焊后残留物少，无色透明，无侵蚀性，表面绝缘阻抗高。
✧焊点光亮。
2．焊料合金成份及熔解温度3．性能指标铜板腐蚀测试通过附录四表面绝缘阻抗测试，Ω400C/ 90%RH >1×1011附录三850C/ 85%RH >1×108润湿性2级附录十锡珠测试2级附录十一坍塌测试通过附录七、八4．印刷参数刮刀：肖式硬度80～90度的橡胶或不锈钢印刷压力；～mm刃长印刷速度：50～150mm/s温度及湿度：20～30℃，小于60%RH5．推荐回流焊接曲线即即是同一种锡膏，在不同的组装件（如印刷板厚度、组装密度等）及焊接设备条件下，再流焊工艺的温度-时间曲线也会有不同。
本说明书仅提供一般性建议，本公司有专业工程师就具体产品的具体应用为您提供技术支持。
说明：a. 初始升温斜率控制在~℃/sec.b. 升温到150℃时，注意控制浸润时间，150℃～190℃控制在60～90sec.c. 190℃～227℃的升温速度为℃/sec以下.d. 最高温度控制在250±5℃，227℃以上控制在60±20sec，冷却速度控制在2℃/sec以上6．锡膏之保留用户方收到本公司的锡膏产品后请当即放入冰箱，在5-10℃下进行冷藏保留。
请注意不可以对锡膏进行冷冻保留。
另一方面，锡膏开封利用以后未用完的锡膏仍要密封保留，如时间短，常温即可，不可以放入冰箱内保留，以避免结雾。
无铅焊锡报告范文
无铅焊锡报告范文一、引言无铅焊锡是一种替代有害铅锡合金的环保焊接材料。
随着环保意识的提高和相关法规的实施，无铅焊锡在电子制造业中的应用越来越广泛。
本报告将对无铅焊锡进行综合介绍，并分析其优点和局限性。
二、无铅焊锡的定义和特点无铅焊锡是一种以锡为基本成分，不含铅元素的焊接材料。
其特点如下：1.环保：不含有害的铅元素，能够有效减少对环境的污染。
2.健康：无铅成分不会对人体健康产生负面影响，保护操作人员的身体健康。
3.物理性能：无铅焊锡具备良好的物理性能，如低熔点、良好的可塑性和导热性能等，适用于各种类型的焊接工艺。
三、无铅焊锡的应用领域无铅焊锡广泛应用于电子制造业的各个环节，包括以下方面：1.电子元器件制造：无铅焊锡可以用于电子元器件的表面贴装、通过孔(PTH)连接等工艺。
2.电子产品组装：无铅焊锡可用于电子产品的组装和互连部分。
3.电子维修：无铅焊锡也适用于电子产品的维修和改装过程中的焊接作业。
四、无铅焊锡的优点1.环保：无铅焊锡不含有害的铅元素，对环境的污染较小，符合现代环保要求。
2.健康：无铅焊锡不会对人体健康产生负面影响，降低了操作人员的健康风险。
3.可靠性：无铅焊锡具备良好的焊接性能和持久性能，保证焊接连接的可靠性。
4.成本：虽然无铅焊锡的生产成本较高，但其应用过程中可以减少工艺步骤和减少废品率，从长远来看可以降低成本。
五、无铅焊锡的局限性1.焊接温度：与传统铅锡焊锡相比，无铅焊锡的熔点较高，需要采用更高的焊接温度。
这对一些敏感的电子元器件来说可能会有损害风险。
2.力学性能：由于无铅焊锡的物理性能与传统锡铅焊锡有所不同，焊接连接的力学性能可能存在一定的变化。
3.还原性：无铅焊锡在还原性方面较差，焊接过程中需要采用合适的气氛保护。
4.维修和再制造：由于无铅焊锡的使用要求较高，维修和再制造过程中需要更加专业的技术和设备支持。
六、结论无铅焊锡作为一种环保焊接材料，在电子制造业中的应用前景广阔。
尽管其具有许多优点，如环保、健康和可靠性等，但也存在一些局限性，如焊接温度、力学性能和还原性等。
无铅锡膏含铅标准-概述说明以及解释
无铅锡膏含铅标准-概述说明以及解释1.引言1.1 概述无铅锡膏是一种用于电子元器件焊接的重要材料，它不含有毒性金属铅成分，因此被广泛应用于电子行业。
然而，随着环境保护意识的增强和对健康安全的重视，无铅锡膏含铅标准成为了关注焦点。
含铅标准不仅涉及产品质量和性能，更是关乎环境保护和人类健康的重要议题。
本文将从无铅锡膏的定义和用途入手，系统分析含铅标准的意义和要求，探讨无铅锡膏对环境和健康的影响。
通过对这些内容的深入探讨，旨在强调无铅锡膏含铅标准对于行业发展和社会福祉的重要性，同时展望未来无铅锡膏技术的发展方向。
1.2 文章结构文章结构部分应该包括对整篇文章的组织和安排的描述。
在这篇文章中，我们分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分主要包括对无铅锡膏含铅标准这一话题的概述、文章结构的介绍和写作目的的说明。
正文部分将分为三个小节来详细介绍无铅锡膏的定义和用途、含铅标准的意义和要求以及无铅锡膏对环境和健康的影响。
结论部分将从总结无铅锡膏含铅标准的重要性、展望未来的发展方向和最终的结论等角度对全文进行一个综合性的总结。
通过这样的组织结构，读者能够清晰地了解文章的内容和逻辑顺序，从而更好地理解和掌握无铅锡膏含铅标准这一重要话题。
1.3 目的本文的目的是探讨无铅锡膏含铅标准的重要性和必要性。
通过对无铅锡膏的定义、含铅标准的意义和要求、以及对环境和健康的影响进行分析和讨论，旨在提高人们对无铅锡膏的认识，促进无铅锡膏在工业生产中的应用，保障环境和人体健康。
同时，本文还将展望未来的发展方向，为相关领域的研究和实践提供参考和借鉴。
通过本文的撰写，希望能够引起社会各界的重视，促进无铅锡膏含铅标准的进一步规范和完善，为可持续发展和绿色生产做出贡献。
2.正文2.1 无铅锡膏的定义和用途无铅锡膏是一种用于电子元器件焊接的焊接材料，与传统的含铅锡膏相比，无铅锡膏不含有害的铅成分，可以减少对环境和人体健康的影响，符合现代社会对可持续发展和环保的要求。
锡膏说明书
锡膏说明书锡膏是一种常见的电子焊接材料，具有良好的导热性和导电性，广泛应用于电子元器件的焊接和维修过程中。
本文将以锡膏说明书为标题，介绍锡膏的成分、使用方法、注意事项等相关内容。
一、锡膏的成分锡膏主要由锡粉、焊接剂和助焊剂组成。
其中，锡粉是锡膏的主要成分，具有良好的导电性和导热性，能够有效地连接电子元器件。
焊接剂主要有树脂和活性剂，能够提高焊接的可靠性和质量。
助焊剂则能够降低焊接的温度，提高焊接的速度和效率。
二、锡膏的使用方法1. 准备工作：首先，需要将焊接区域清洁干净，去除油污和杂质，以保证焊接的质量。
其次，将锡膏搅拌均匀，使其中的成分充分混合。
2. 上锡：使用刮刀或喷枪将锡膏均匀地涂抹在需要焊接的电子元器件上。
注意要控制好上锡的厚度，过厚或过薄都会影响焊接效果。
3. 加热焊接：使用烙铁或热风枪对涂有锡膏的电子元器件进行加热，使锡膏熔化并与焊接区域的金属接触。
在加热的过程中，要控制好温度和时间，避免过热或过久，以免损坏电子元器件。
4. 冷却清洗：焊接完成后，待焊接区域冷却后，可用清洁剂或酒精擦拭焊接区域，去除残留的锡膏和焊接剂，以保持焊接的干净和整洁。
三、锡膏的注意事项1. 使用前请先阅读锡膏的说明书，了解其成分和使用方法，以免误用或造成损坏。
2. 在使用锡膏时，应注意个人的安全防护措施，避免皮肤直接接触或吸入锡膏的气体。
3. 锡膏属于易燃物品，禁止与明火或高温物品接触，以免引发火灾。
4. 锡膏应存放在阴凉、干燥、通风的地方，远离火源和易燃物品。
5. 使用锡膏时，应遵循正确的操作方法，避免过度使用或浪费。
6. 使用锡膏时，要注意控制好焊接温度和时间，避免过热或过久，以免影响焊接质量。
7. 锡膏使用完毕后，请及时将容器密封，以免锡膏受潮或变质。
通过本文的介绍，我们了解了锡膏的成分、使用方法和注意事项。
锡膏在电子元器件的焊接和维修过程中起到了重要的作用，能够提高焊接的可靠性和质量。
在使用锡膏时，我们应该遵循正确的操作步骤，注意安全防护措施，以保证焊接的质量和安全。
无铅焊料的性能及作用
无铅焊料的性能及作用无铅焊料是一种用于电子行业中的重要焊接材料，由于其无铅的特性，被广泛应用于电子产品的生产中。
本文将对无铅焊料的性能和作用进行详细介绍。
一、无铅焊料的性能1.熔点低：与传统的铅锡焊料相比，无铅焊料的熔点较低。
低熔点有助于减少电子元器件的热应力，提高产品的可靠性。
2.良好的湿润性：无铅焊料具有较好的湿润性，可以快速覆盖焊接表面，形成均匀的焊点。
这有助于提高焊接质量和焊接效率。
3.优良的扩散性：无铅焊料与基材之间具有良好的扩散性，可以形成稳定的焊接点。
与铅锡焊相比，无铅焊料的扩散性更好，抗冷焊效果更优秀。
4.高可靠性：无铅焊料可以有效降低焊接点的应力，提高焊点的可靠性。
由于电子元器件在使用过程中往往会受到温度变化和机械应力的影响，如果焊点可靠性不高，容易出现开焊和冷焊等问题。
5.环保无毒：无铅焊料不含有害铅元素，符合环保要求，不会对环境和人体健康产生危害。
二、无铅焊料的作用1.提高电子产品的质量：无铅焊料具有良好的湿润性和扩散性，可以形成高质量的焊接点，从而提高电子产品的可靠性和性能。
2.保护环境：传统的铅锡焊料含有大量的有害铅元素，不仅对环境产生污染，而且对人体健康有害。
使用无铅焊料可以有效避免这些问题，保护环境和人的健康。
3.符合法规要求：由于无铅焊料对环境和人体的安全没有危害，因此符合国际法规和相关指令的要求。
在一些国家和地区，如欧盟，使用无铅焊料已成为法律法规的规定。
4.促进产业升级：无铅焊料的应用推动了电子行业的产业升级。
随着环保意识的提高，越来越多的企业开始采用无铅焊料，从而促进了焊接技术的进步和行业的发展。
5.降低生产成本：无铅焊料的成本相对较低，使用无铅焊料可以降低生产成本。
此外，由于无铅焊料的熔点较低，可以减少能耗，进一步节约生产成本。
综上所述，无铅焊料具有熔点低、湿润性好、扩散性优良、高可靠性和环保无毒等优点。
它在提高电子产品质量、保护环境、符合法规要求、促进产业升级和降低生产成本等方面发挥着重要作用。
(1)未来印刷技术发展趋势及应用之无铅锡膏的应用与评监
锡膏由金属球(锡粉)与 助焊剂混合而成
未来印刷技术发展趋势及应用之无 铅锡膏的应用与评监
整理:何东海 (内容摘自表面贴装与半导体科技)风起云涌：HP将Dell从pc龙 头宝座上拉下；Moto调整其营运策略让Nokia和其它无线 通讯业者乘机大嚼手机市场大饼；明基巨口吞下西门子却 消化不良，吐出时大伤元气；Notebook市场吹大风，广达 吃到了苹果；华硕技嘉联姻告吹，主板市场再起血雨腥风； 宏基觊觎联想二哥位置，InteI投资兴建大连晶元厂；任天 堂开创游戏新纪元，实体游戏Wii风靡全球……而支持这风 云变化的电子制造团队依旧默默地耕耘厚植实力。期间电 子制造业者的心路历程确实缤纷多样。
锡粉制造及检验 诚如业者所知,锡膏主要由锡粉与助焊剂混合而成。 助焊剂在此有四大功能---(1)作为锡粉颗粒的载体, 调解锡膏物理特性如流动性,协助印刷成型(2)去除 焊接界面氧化物,助焊(3)焊接过程中形成保护层,防 止再氧化(4)提供临时固定力,确保回流焊前零件处 于适当位置。锡粉是形成焊点的金属体,呈球(请参 考锡粉放大图片)。下面就锡膏之锡粉制造及品质 鉴定做阐述。
无铅焊料的开发与应用
无铅焊料的开发与应用摘要：工业垃圾对环境的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。
本文介绍对环保有利的无铅焊料，重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。
一、无铅焊料的锡原料供应量用无铅焊料替代有铅焊料所面临的首要问题就是锡原料的供应量。
目前焊料的世界年产量为23万吨，广泛用于金属连接和表面处理镀覆等方面。
焊料主成分锡的世界年产量为21万吨，其中6万吨作为焊料的原料使用。
按照通常锡在焊料中占60%计算，每年新的焊料年产量应为10万吨，剩下的13万吨都是由残渣经再利用的焊料。
但是，无铅焊料并不能由含铅的再利用焊料来制造，所以必须用原料锡来制造。
尽管无铅焊料的密度比原来的共晶焊料轻10%～20%，把重量减轻的因素考虑在内，但每年仍需要20万吨原料来生产无铅焊料。
这个数字远远超过了目前焊料原料所使用的锡量。
而且为避免铅的污染，在焊料替换时还要用锡来冲洗铅污染的焊料槽，所以又要用掉大量的锡。
因此，世界各国为了顺利地引入无铅焊料的应用，都必须把锡的供给量提高一倍。
二、无铅焊料现状与有效使用方法从多年来对无铅焊料的研究来看，其合金成分基本上如图１所示的组合，到目前为止，多数研究是通过改变含量来谋求高性能的优质材料，已经发现了若干个添加元素，对提高材料强度和连接特性有效，并有研究成果面世。
从现在来看，在以手机和笔记本电脑为代表的高密度双面安装(HDSMT)基板上，由于与之连接的BGA 封装型IC、铝电解电容和大型连接器等耐热温度低，同时受到基板特性、器件配置和配线图形的制约，再加上目前的再流焊条件没有大的变化，所以尽可能使用与目前的熔点相近的焊料则是最理想的。
因此，开发了以在锡中组合进银和铋，锌为主成分的合金焊料。
但是，这些焊料除了满足融点低外，其它特性都不好，有时甚至不能使用。
同时，还必须改进制造设备，并重新探讨连接基材的表面处理。
还有，在再流焊与流动焊混合安装基板的生产上，对于热造成基板伸缩和翘曲，导致焊接处产生的应力，必须采取缓解措施。
无铅焊接的实际应用事例
无铅焊接的实际应用事例Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998无铅焊接的实际应用事例Sn-Ag系（高温型）--------------------NEC的应用事例7.1.1 在回流焊接中的应用目前已经开始应用的无铅焊料，对回流焊／波峰焊／手工焊都适用，回流焊专用的常选择。
由于目前电子元件的电极还未全部都做到无铅化，本节讨论、评价的主题还是以现行使用的电镀Sn-Pb 电子元件作为讨论对象。
（l）无铅焊膏基础评价回流焊接使用的无铅焊膏，除了必须适应应用中的印刷／元件贴装／回流焊等工艺外，与原来焊膏相同，还需要进行润湿性、焊料球、印刷性、印刷塌边、加热塌边、触变性、焊剂可靠性等方面的评价。
表是有关无铅焊料扩展性、焊料球的测定比较（图）。
采用无铅焊料的液相线（216-220℃）加上50℃的270℃进行测试，（焊接A ，在回流温度240℃时也进行了测定），与Sn-37Pb 的焊料相比，焊料A/B 在润湿扩展性上有明显的跌落，其中添加3 % Bi的焊料B，比焊料A 的扩展性要好。
焊料球试验：24 小时内的凝聚度在2 以内，焊料粒子的氧化比较少，状态良好。
铜板腐蚀试验，铜镜腐蚀试验、迁移试验、焊剂可靠性等全部通过，操作工艺评价例印刷性、塌边性、触变性等，无铅焊料A、B与Sn-37Pb的性质基本相同，不存在使用上的问题。
作为无铅焊料润湿性低的理由，与Pb比较主要是金属氧化物生成的自由能较稳定，是由金属性质所产生的现象。
在认识其润湿性质后，可经焊剂的改进和在NZ 气体中进行焊接等方式，来增加无铅焊料的润（2）接合部评价对0.5mm间距的QFP 执行抗拉强度与剪切强度的测定。
条件：两面回流焊接，一次预热（烘烤），焊接温度240 ℃（峰值）升温曲线，在所定的温度循环试验实施后，观察强度性质和断面组织。
强度方法见图，元器件测定结果汇总在表，强度变化见图经试验，QFP 的抗拉强度在不加入Bi，焊料A（）破坏大体在焊区部剥离，依存于焊区强度；加入3% Bi的焊料B（Sn-2Ag-3Bi- 0。
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无铅锡膏应用介绍东莞永安科技有限公司员工内部培训资料概述：赵长利 2008-7-18 由于环境保护的需要电子工业领域无铅焊接几乎全面导入了，经过多年的努力各个公司都在SMT焊接方面有很多成功的经验，为了更好的交流无铅焊接的经验，现把这些成功的经验总结如下且平面化，用于员工的内部培训。
一》开印刷网：印刷的成功率与开网的工艺有直接关系，腐蚀抛光网小间距印刷成功率没有激光网印刷成功率高，腐蚀网会造成大量洗板重印加大锡膏的耗损，因此腐蚀抛光网实际使用成本会高过激光网许多。
通常印刷小间距IC位置常有锡膏连印问题，通过合理开网孔就能避免连印问题如（图1）网孔，这种网孔还能有效的避免焊接短路，能保障IC引脚焊点爬升更明显，实例网孔见（图4）。
图2为了防止小体积电容一端空焊，网孔向三个方向外加大5%。
图1 参考厚度0.12mm. 图2防止元件空焊网孔图3）上述网孔实际焊接IC的外观图4）图1实际网孔外观二》锡膏印刷厚度与焊接不良：SMT焊接印刷锡膏是关键特别是印刷的厚度和锡膏点的外观，如IC焊接短路和元件两焊盘之间产生的锡珠都与锡膏印刷厚度有关，0.12mm厚度的网合理印刷锡膏厚度应在0.14mm左右。
通过调整印刷压力和PCB下面支柱的密度和位置都能改变锡膏印刷厚度。
手工印刷很难保证压力均衡和稳定，难以保证批量印刷锡膏的厚度。
图5)激光网在0.4mm间距IC位置上的印刷结果三》合格焊点外观：各公司都有明确的SMT焊点判定合格的标准。
通常QC是依据下列4个外观做出对焊点合格与否的判定，也称之为焊点合格的4条标准。
1)焊锡扩散焊盘面积的90% 以上。
(合理的网孔条件)2)焊点有明显的马鞍型爬升。
3)焊点焊锡应扩散平滑无氧化变色，周边无明显锡渣、锡珠。
4)焊点周边松香扩散平滑，松香及PCB无高温氧化变色。
图6）SMT元件的焊点外观图7）IC的焊点外观四》含银3.0-4.0%锡膏焊接参考温度曲线：图8）某无铅DVD板实测焊接温度曲线4-1）锡膏焊接温度曲线分析：100-150℃或160℃锡膏中的有机活性剂成份在100-150℃或160℃的高温作用下，才能发挥对金属氧化层面的浸润作用,所以必须在100-150℃时间段要设置充足的时间，发挥锡膏的浸润作用。
曲线很快升过150℃会使锡膏中的活性剂，没有获得足够浸润时间发挥她的作用.由于焊盘金属表面涂层及PCB层数不同100-150℃时间段60-120秒，锡膏就有足够的时间浸润焊盘,焊盘金属浸润不彻底焊盘的锡自然扩散不良。
正常的情况下浸润时间的设置：PCB 裸铜焊盘60-70秒，PCB镍浸金焊盘65-75秒，PCB镀镍金焊盘70-80秒，150-200℃这个时间段是元件及PCB预热的时间段,这个时间段锡膏在高温的作用下会继续保持浸润金属表面，应该保证PCB和大小元件能均衡升温才有利于焊接降低不良率。
过快会造成PCB板及元件温升不够，产生元件立起和小间距 IC冷焊，大焊点爬升不良。
PCB 及元件大小不同50-80秒的时间就能保证PCB板及元件都能预热到合理的温度,有效的避免元件立起、IC爬升不良等问题。
通常大于85秒会使锡膏失去部分焊接活力。
200-225℃这个温区是锡膏熔化的关键区域,必须在锡膏失去活性前发挥它的重要作用(焊接活性),焊点要在很短的时间内获得足够的能量,才能使锡有良好的爬升和扩散,约90%的扩散是在这个阶段完成的, 建议在15秒左右完成，才能使锡膏和PCB整体获得足够的能量即热能。
太慢会失去锡膏的焊接活力降低拉正元件的自然特性及焊点锡的平滑度.225-242+5℃在这个温区松香在高温的作用下能协助焊锡进一步扩散和爬升，因而能保障锡分子浸入被焊金属的深度和巩固焊接的牢固度。
温度过高时间过长会引起焊点变色,电路板上的白色印字及松香氧化变黄影响外观.这个时间段通常是25-35秒即可242+5-217℃这个温区为降温区通常在30-40秒内完成,对焊点、元件和PCB都会安全的降温,这个时间过长也同样会引起PCB白色印字和松香氧化变黄影响外观.锡膏熔点以上的焊接时间应65-80秒。
焊接时间不足造成的问题见九-7项。
4-2）BGA 的焊接参考曲线:图9）某公司焊接BGA不良率小于0。
5%，气泡面积小于10%的板面实测曲线为了更好的解决体积较大BGA焊接可靠性的问题，必须考虑BGA预热到合理的温度,曲线最好在150-200℃设置适合BGA升温的曲线凸起,这样可以在较短的时间内做到BGA与其它元件共同预热到合理的温度，而不必为了此目的过份延长150-200℃时间段,即可保持锡膏的焊接活性又能保证BGA的预热温度，能有效的降低BGA焊接不良率。
依靠提高曲线峰顶温度来保障BGA的焊接良好不是好方法要，会是板上其它耐热性不好的元件加大损坏量，多层板会有层间起泡的个案，还可使BGA焊点气泡扩大。
4-3）焊接多层PCB的曲线:曲线100-150℃的时间段要长一些,原因是要使多层板内部有可靠平稳的升温条件,时间的长短与PCB的层数有关。
层数多的板时间就要更长些，通常在70-120秒之间多层板内部足以能保证有可靠平稳的升温。
五》锡膏保存使用前的解冻和搅动恢复粘度：5-1）存储保质期： 5-10℃低温存储，以生产日期计算有效期六个月。
5-2）解冻时间：常温下4小时。
5-3）恢复粘度：手工搅动4-5分钟，每分钟40-60次。
离心式机械搅拌2-3分钟，室温低于15度搅拌3-4分钟。
5-4）印刷后焊接时间：小于或等于2小时。
图10）机械搅拌前必须取出防干盖，重新盖好密闭盖和上盖并旋紧。
5-6）锡膏的回收：下班、中修或一段时间内（2小时以上）斩停印刷，网上锡膏应尽快收回到锡膏瓶内，搅拌摊平盖好密闭盖和上盖，6-8小时内不再印刷请冷藏。
重新使用需要手工搅动2-3分钟，一瓶新锡膏最多重复开盖使用三次。
现场存放要避免高温。
六》温度曲线测试：6-1）温度曲线测试是必要的：曲线测试仪是目前比较好的测试方法，自动记录的曲线可供工程技术人员分析改善焊接出现的问题。
仪器定期(6个月)请有执照的效准部门效准，确保测试温度和时间的准确性。
由于PCB板的材质、厚度、纤维量、层数不同它们之间曲线差异会很大见下图，不能用一块工装PCB板代替所有的板，必须用实际焊接同一批次的PCB板测试曲线。
0.8mm厚度与1.6mm厚度的板在同一设置的炉温下，曲线差异。
6-2）手工测试：没有装备曲线测试仪，手工也能比较准确的测试板面温度曲线。
从50度开始每10秒钟记录一次PCB板在炉内的温度，直到PCB温度降到锡膏熔点以下为止。
在坐标纸上按格画点，再连成线即可是板面温度曲线。
图11）300度数字温度计 10米长温度传感线 PCB板6-3）每天测试焊接温度曲线是必要的：每天焊接前管理人员通常要看每个温区的设置温度和实际显示温度是否相同，判定设备是否正常是不够的，不能相信自己的眼睛。
必须测试温度曲线才能发现温度显示正常的假象。
实例：8温区回焊炉设置的温度与实际温度显示是正常的，测试后发现曲线两红线之间有问题如图12曲线就是上述情况的真实记录。
图12）第5温区风机已经损坏的曲线。
七》焊接锡珠的判定方法和对策：1）．焊点周边微弱锡珠的判定：图13）焊点周边有可见微弱锡珠焊点周边产生可见微弱锡珠，通常与锡膏和焊盘金属及元件的氧化物有直接关系，氧化物在高温的作用下会爆裂导致崩弹微弱锡珠。
要判定三个方面1）锡膏锡粉含氧量高。
2）PCB焊盘金属表面氧化量过大。
3）元件的金属焊接面氧化。
经过3个方面的判定就能分析出焊接产生微弱锡珠的准确原因。
1-1.锡膏锡粉氧化的简单判定方法：用厚度0.2mm名片纸在中间部位打5mm左右的孔做简单的网,锡膏印在0.6-0.8mm厚的白磁板上,把磁板放入260+5度的锡炉表面待锡膏熔化成球型，轻轻夹出锡炉冷却，正常视力观察球型周边，不应有明显微弱锡珠.产生微弱锡珠的主要原因是锡膏含氧量大.图14）合格锡点外观1-2.判定PCB板能否产生微弱锡珠的简单方法:用判定好的锡膏印刷一块试验PCB板不贴装元件放入回流焊中,取出后观察在PCB板焊盘的周边应该无明显微弱锡珠产生. PCB板焊盘产生微弱锡珠的原因是焊盘氧化或有杂质,这些有害物质在高温的作用下会产生爆裂崩弹出微弱锡珠。
图15）未产生微弱锡珠的PCB外观1-3.判定元件能否产生微弱锡珠的简单方法：将判定合格的同一批次PCB板印刷锡膏(要使用确认好的锡膏)，粘贴待试验元件后送入回流焊机，取出PCB后观察元件周边是否产生微弱锡珠,产生微弱锡珠的主要原因是元件的焊接面氧化造成的.2）.元件两焊盘之间锡珠的对策:由于锡膏印刷厚度超过焊点实际的需要量，满足焊点扩散需要量以外多余的锡，撞击形成元件两焊盘之间的锡珠。
对策：1）可加大印刷压力减少锡膏厚度。
2）必要时可开防锡珠槽网孔。
图16）锡珠位置图17）防珠槽网孔印刷外观八》PCB板漏电的分析：1.锡膏焊接后绝缘阻抗低（疑似漏电）。
首先要分析锡膏的焊接绝缘阻抗，用标准板图18和图19可测试焊接后的绝缘阻抗。
简便参考方法：将图18清洗干净放入55度恒温温箱干燥后取出，印刷锡膏后放入高温箱预热100度2分钟，再放入255+5℃锡炉表面熔化锡膏15秒以上（或更长时间），取出待板待达到室温后，可测试常温常湿条件下的绝缘电阻。
可选用DC 100V电压测试，通常阻抗大于Ω就不会影响电子电路的性能。
图18）绝缘电阻测试板外观图19）绝缘电阻测试仪外观2.插座漏电的原因之一：锡膏经过判定后焊接PCB板有插座漏电的个案，通常是插座的金属针在电镀的时候未能清洗干净，有电镀液体的残留当然是微量的，这些残留物质在焊接的高温作用下会扩散进入焊点的松香，松香连接了焊点造成插座整体或局部绝缘阻抗低，并不是100%漏电只是一部分。
这些金属针上的电镀残留物质遇到50℃以上的水能很快溶解。
3.不可忽视的手汗和工作台的导电物质：用工作一小时以上的手在图18板面擦一擦，再用绝缘电阻测试仪测试即可发现板的阻抗降低了很多，电路板避免手汗的干扰戴手套操作是必要的。
工作台上有体积微小的金属渣和桌面防静电橡胶的粉末，这些物质粘在PCB板上也能造成漏电个案。
九》温度曲线与焊点外观的关系《4X曲线分析法》：温度曲线的设置与焊点外观是有直接关系的，影响焊点的外观主要有4个时间段，因为这4个时间段在焊点外观确认之前是未知数“X”，4个未知数称为“4X”。
通过不良焊点外观分析是哪个时间段存在问题，改善相应的时间段既能有效的改善焊点外观，解决焊接不良，为《4X曲线分析法》。
100-150或160℃为X1段，150-200℃为X2段，200-225℃为X3段，225-242+5℃为X4段。
图20）曲线四段的划分9-1）IC焊盘扩撒不良：图21）焊盘扩散不良图22）改善后的结果焊盘扩散不良主要是X1段时间短，只要适当延长X1的时间即可改善，正常的抗氧化裸铜焊盘X1段需要60-70秒，镀金镍焊盘要适当延长到70-80秒，总的来说要给锡膏充足的时间使其在X1段发挥浸润焊盘金属的作用。