浅谈便携式电子设备电路封装的发展趋势
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工 业 技 术
浅 谈便 携式 电子 设备 电路 封 装 的发 展 趋 势
邹 勇 明
（ 中国电子科 技集 团公 司第 十三研 究所 石 家庄
００ ５ ） ５ ０ １
摘 要 ： 着 目前电子科 学技术 的不断发展 ， 随 新型便携 式电子设备的需求量 日渐上升 ， 同时对其性 能功能质量要求也 随之提 高 。 电子设备 的电路封装 对电子产品的外观 以及性 能影响很 大， 其封装质量 的好坏将直接 影响电子设备的市场价值 。 本文 ， 首先对 目前便携式 电子设备 的优 势 ， 目前 发 展 状 况 等做 简要 介 绍 。 后 详 细 探 讨 了其 电路 封 装 的 发 展 趋 势 。 最 关 键 词 ： 携 式 电 子设 备 性 能 功 能 市场 价 值 发展 趋 势 便 中图分 类 号 ： Ｐ １ ３ Ｔ ３ ９． 文 献标 识 码 ： Ａ 文章编 号 ： ７ －３ ９ （０ ） （） ０ ８ －０ １ ２ ｌ ２ １ １ ｃ－ ０ １ ６ ７ ０ Ｚ ２
研 发周 期 等 突 出优 点 ， 让Ｍ Ｃ Ｍ封 装 技术 的 为便 携 式 电 子 设 备 封 装 提 供 良 好 的 效 益 ， 缩 短 产 品封 装 周 期 ， 降低 成 本 ； 省 芯 片 组 节 优 势进 一 步 体 现 出 来 。 由于Ｍ Ｃ Ｍ技 术 的 ＦＣ封 装 主 要 可 以分 为 回流 焊 和粘 附 两 类 。 装 原 料 和 简化 测试 手 段 。 在未 来 的 便 携 式 电子 设备 的 封 １ ２ 便携式 电子 设备 的优势 ． 通 常 ， 用 粘 附 倒 装 片 封 装 有 两 种 方 上 述 优 点 ， 使 Ｍ Ｍ 便 携 式 电 子 设 备 ， 要 采 用 的 是 芯 片 式 来 完 成 。 一 ， 用绝 缘 的 粘附 薄 膜 直 接 装 中 ， Ｃ 封 装 技 术 占 有 非 常 重 要 的 位 主 其 使
将 芯 片 与互 连 基 板 同时 进 行 展 附 和 点 品， 装合格率得到很大提高。 组
现 ， 进 了Ｍ Ｃ 技 术 的 大 规 模 应 用 。 促 Ｍ 由于 连 接 ， 作 直 接 芯 片安 装 ， 称 在安 装过 程 中 ，
多芯 片模 块 封 装 的 主要 特 点主 要 表 现 可 采 用 芯 片 级 产 品 的 Ｍ Ｃ 封 装 较 传 统 的 封 将 芯 片 面 面 向 互 连 基 板 ， 种安 装 方 式 称 在 以下 几 方 面 ： 以 将 不 同 的技 术 工 艺 的 Ｍ 这 与 装 技 术 相 比 ， 大 大 减 少 产 品 的 成 本 以 及 为 倒装 片封 装 。 其 目前 一些 新 的 倒 装 片安 装 ， 芯 片封 装 在 一 起 ； 常 规 的 封 装 技 术 相 比
级 产 品 封 装 ， 如 今 信 息发 展 如 此 迅 速 的 将 芯 片 原 件粘 附 在 互 连 布 线 的 印制 线 路 板 置 在 时代 ， 算机 、 计 通讯 、 乐 、 习等 领域 都 应 上 ， 娱 学 由于这 种 粘 附 方式 绝 缘 性 很 高 ， 因此 适 ２． Ｄ封装 ５３ 用 了 电子 芯 片级 封 装 技 术 。 因此 ， 携式 电 便 用 于 高 密度 的 输 入 输 出端 口 互 连 上 ； 随着市场需 求不断增 长 ， 便携 式 电 对 另外 ， 子设备的主要特点有以下几个方面。 不 通 过 使 用 各 向异 性 导 电薄 膜 来 实现 芯 片 与 子 产 品 要求 逐 渐 增 高 ， 仅 体现 在 外 形 要
念。 Ｏ ｇ０ 在２ 世ｔ ９ 年代 中期 ， 改技 术曾被 广泛 认 装 ， 以 是 产 品 质量 以 及 可 靠 性 达 到 成 规 至 几百 个 芯 片 元 件 。 多芯 片 模块 封 装 技 术 可 为是 电 子 电路 芯 片封 装 的最 佳技 术 ， 是随 器 件的 水 平 ， 但 因此 ， 种 传统 的 封 装 技 术在 早 期 主 要 用 于 军事 研 究 或 者 科 学研 究 等 高 这 着 电子 工业 不 断 发 展 以及 封 装 技 术 的 不断 便 携 式 电 子 设 备 封 装 中还 是 使 用 比 较 广 性 能 的 计算 机 中 ， 由于芯 片级 产 品 的 出现 ， 更 新 ， ＣＭ封 装 技 术 逐 渐 显 露 出诸 多 缺 泛 。 Ｍ Ｍ ＣＭ技 术 的优 点就 显 露 出来 了。 在便 携 式 电子 设 备 的组 装 中使 用 的 主 要是 芯 片 级 产 陷 ， 制 造 成 本高 ， 于 大规 模 的 应 用 无 法 ２． 其 对 ２倒 装片封装 （ Ｃ） Ｆ 满足 需求 。 芯片 级产 品（ ｉ ｒ ｄ ｃｓ的 出 Ｄｅ ｐ ｏ ｕ ｔ）
１ 概 述 １ １Fra bibliotek言 芯 片 直 接 暴 露 于 空 气 之 中 ， 以 收 到 自然 用
的使 用 圆片 级 封 装 ， 及 ＷＬＰ电路 的 安 装 以
或 者 人 为 的 损 坏 ， 次 这 种封 装 方 式 的 封 技 术 和 Ｗ ＬＰ 造 技 术 。 其 制 模块 就是 通过一 系列 工艺加 工过 程将 集 装 效 率 不 高 。 ２ ４多芯片模块 封装 （ Ｃ Ｍ Ｍ） 成 电路 芯片 进行 封 装的 器件 ， 随着 封装 技 术 在 便 携 式 电 子 设 备 的 封 装 中 ， 用 的 使 多 ： 片模 块 封 装 通 常 是 定 制 设 计 的 ， 艺 ＝ 的不 断进 步 ， 出现 了多 芯片模块 （ Ｍ） ＭＣ 的概 经 过 严 格 测 试 和 筛 选 的 芯 片 进 行 Ｃ ＯＢ封 在 一 块 高 密 度 的连 接 基 板 上 安 装有 几十 甚
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工 业 技 术
浅 谈便 携式 电子 设备 电路 封 装 的发 展 趋 势
邹 勇 明
（ 中国电子科 技集 团公 司第 十三研 究所 石 家庄
００ ５ ） ５ ０ １
摘 要 ： 着 目前电子科 学技术 的不断发展 ， 随 新型便携 式电子设备的需求量 日渐上升 ， 同时对其性 能功能质量要求也 随之提 高 。 电子设备 的电路封装 对电子产品的外观 以及性 能影响很 大， 其封装质量 的好坏将直接 影响电子设备的市场价值 。 本文 ， 首先对 目前便携式 电子设备 的优 势 ， 目前 发 展 状 况 等做 简要 介 绍 。 后 详 细 探 讨 了其 电路 封 装 的 发 展 趋 势 。 最 关 键 词 ： 携 式 电 子设 备 性 能 功 能 市场 价 值 发展 趋 势 便 中图分 类 号 ： Ｐ １ ３ Ｔ ３ ９． 文 献标 识 码 ： Ａ 文章编 号 ： ７ －３ ９ （０ ） （） ０ ８ －０ １ ２ ｌ ２ １ １ ｃ－ ０ １ ６ ７ ０ Ｚ ２
研 发周 期 等 突 出优 点 ， 让Ｍ Ｃ Ｍ封 装 技术 的 为便 携 式 电 子 设 备 封 装 提 供 良 好 的 效 益 ， 缩 短 产 品封 装 周 期 ， 降低 成 本 ； 省 芯 片 组 节 优 势进 一 步 体 现 出 来 。 由于Ｍ Ｃ Ｍ技 术 的 ＦＣ封 装 主 要 可 以分 为 回流 焊 和粘 附 两 类 。 装 原 料 和 简化 测试 手 段 。 在未 来 的 便 携 式 电子 设备 的 封 １ ２ 便携式 电子 设备 的优势 ． 通 常 ， 用 粘 附 倒 装 片 封 装 有 两 种 方 上 述 优 点 ， 使 Ｍ Ｍ 便 携 式 电 子 设 备 ， 要 采 用 的 是 芯 片 式 来 完 成 。 一 ， 用绝 缘 的 粘附 薄 膜 直 接 装 中 ， Ｃ 封 装 技 术 占 有 非 常 重 要 的 位 主 其 使
将 芯 片 与互 连 基 板 同时 进 行 展 附 和 点 品， 装合格率得到很大提高。 组
现 ， 进 了Ｍ Ｃ 技 术 的 大 规 模 应 用 。 促 Ｍ 由于 连 接 ， 作 直 接 芯 片安 装 ， 称 在安 装过 程 中 ，
多芯 片模 块 封 装 的 主要 特 点主 要 表 现 可 采 用 芯 片 级 产 品 的 Ｍ Ｃ 封 装 较 传 统 的 封 将 芯 片 面 面 向 互 连 基 板 ， 种安 装 方 式 称 在 以下 几 方 面 ： 以 将 不 同 的技 术 工 艺 的 Ｍ 这 与 装 技 术 相 比 ， 大 大 减 少 产 品 的 成 本 以 及 为 倒装 片封 装 。 其 目前 一些 新 的 倒 装 片安 装 ， 芯 片封 装 在 一 起 ； 常 规 的 封 装 技 术 相 比
级 产 品 封 装 ， 如 今 信 息发 展 如 此 迅 速 的 将 芯 片 原 件粘 附 在 互 连 布 线 的 印制 线 路 板 置 在 时代 ， 算机 、 计 通讯 、 乐 、 习等 领域 都 应 上 ， 娱 学 由于这 种 粘 附 方式 绝 缘 性 很 高 ， 因此 适 ２． Ｄ封装 ５３ 用 了 电子 芯 片级 封 装 技 术 。 因此 ， 携式 电 便 用 于 高 密度 的 输 入 输 出端 口 互 连 上 ； 随着市场需 求不断增 长 ， 便携 式 电 对 另外 ， 子设备的主要特点有以下几个方面。 不 通 过 使 用 各 向异 性 导 电薄 膜 来 实现 芯 片 与 子 产 品 要求 逐 渐 增 高 ， 仅 体现 在 外 形 要
念。 Ｏ ｇ０ 在２ 世ｔ ９ 年代 中期 ， 改技 术曾被 广泛 认 装 ， 以 是 产 品 质量 以 及 可 靠 性 达 到 成 规 至 几百 个 芯 片 元 件 。 多芯 片 模块 封 装 技 术 可 为是 电 子 电路 芯 片封 装 的最 佳技 术 ， 是随 器 件的 水 平 ， 但 因此 ， 种 传统 的 封 装 技 术在 早 期 主 要 用 于 军事 研 究 或 者 科 学研 究 等 高 这 着 电子 工业 不 断 发 展 以及 封 装 技 术 的 不断 便 携 式 电 子 设 备 封 装 中还 是 使 用 比 较 广 性 能 的 计算 机 中 ， 由于芯 片级 产 品 的 出现 ， 更 新 ， ＣＭ封 装 技 术 逐 渐 显 露 出诸 多 缺 泛 。 Ｍ Ｍ ＣＭ技 术 的优 点就 显 露 出来 了。 在便 携 式 电子 设 备 的组 装 中使 用 的 主 要是 芯 片 级 产 陷 ， 制 造 成 本高 ， 于 大规 模 的 应 用 无 法 ２． 其 对 ２倒 装片封装 （ Ｃ） Ｆ 满足 需求 。 芯片 级产 品（ ｉ ｒ ｄ ｃｓ的 出 Ｄｅ ｐ ｏ ｕ ｔ）
１ 概 述 １ １Fra bibliotek言 芯 片 直 接 暴 露 于 空 气 之 中 ， 以 收 到 自然 用
的使 用 圆片 级 封 装 ， 及 ＷＬＰ电路 的 安 装 以
或 者 人 为 的 损 坏 ， 次 这 种封 装 方 式 的 封 技 术 和 Ｗ ＬＰ 造 技 术 。 其 制 模块 就是 通过一 系列 工艺加 工过 程将 集 装 效 率 不 高 。 ２ ４多芯片模块 封装 （ Ｃ Ｍ Ｍ） 成 电路 芯片 进行 封 装的 器件 ， 随着 封装 技 术 在 便 携 式 电 子 设 备 的 封 装 中 ， 用 的 使 多 ： 片模 块 封 装 通 常 是 定 制 设 计 的 ， 艺 ＝ 的不 断进 步 ， 出现 了多 芯片模块 （ Ｍ） ＭＣ 的概 经 过 严 格 测 试 和 筛 选 的 芯 片 进 行 Ｃ ＯＢ封 在 一 块 高 密 度 的连 接 基 板 上 安 装有 几十 甚