(推荐)产品电镀层鼓泡,脱皮故障,详细原因解析与处理方法
电镀脱皮改善方案
电镀脱皮改善方案
电镀脱皮是常见的电镀缺陷，会造成脱皮的因素很多，抛光、前处理、活化、电解、镀液成分、杂质、导电性、操作等有任何一项未做好均有可能造成电镀脱皮；一些脱皮现象在镀后检验时不会发生，但放置一段时间后会产生剥落，如已出货就会造成客户投诉。
一直未能得到有效改善，造成客户很不满意。
采取有效措施降低、消除电镀脱皮、提高良品率刻不容缓。
一、产生脱皮的原因分析及措施
镀层与基体或镀层间结合力不好是造成脱皮的根本原因。
1、锌合金底材与镀层间脱皮
2、镀层间脱皮
3、返修品脱皮
二、品质控制
1、加强抛光后的进料、移转检验，抽样水平从原来的AQL2.5提
高到AQL1.0，如有水纹、砂孔等素材问题或镀铜返抛氧化露底
的批号分开电镀，镀后全部做烘烤测试；
2、每班电镀前技术部、生产单位做好溶液更换、槽液测试分析及
加药，并按要求填写记录表单；
3、品保做好首检、巡检、末检、专检等检验工作，除做好原检验
测试项目外，增加磨刷结合力测试；返修品、异常批隔离、标
识；
4、技术部做好原物料检验，资材、车间做好先进先出及批次管理；
三、设备、仪器、工艺管理改进
1、添加剂加药过量是造成电镀脱皮的重要因素之一，因此控制添
加剂加药量对于改善电镀脱皮十分重要。
建议购买安培小时计
或自动加药机，严格按工艺要求加入添加剂。
2、目前最重要的是要做好工艺管理工作，消除操作异常因素。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
渗镀,浸焊起泡,剥离强度不足原因分析及对策
渗镀，浸焊起泡，剥离强度不足原因分析及对策ＰＣＢ刚性线路板及ＦＰＣ软性线路板生产过程中均会时常碰到以下问题：一，线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整．究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良．显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调节不合理，药液浓度范围不当，传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因．然而我们经常会发现经过检查以上参数及相关设备性能并没有异常，然而在做板时依然会出现线路过蚀，凹蚀等问题．究竟是什么原因呢？二，在做ＰＣＢ图形电镀，ＰＣＢ，ＦＰＣ终端表面处理如沉金，电金，电锡，化锡等工艺处理时．我们常会发现做出来的板在干湿膜边缘或阻焊层边缘出现渗镀的现象，或大部分板出现，或部分板的部分地方出现，无论是哪一种情况都会带来不必要的报废或不良为后工段加工带来不必要的麻烦，乃至最终报废，令人心痛！究其原因分析大家通常会想到是干湿膜参数，材料性能出现问题；阻焊如硬板用的油墨，软板用的覆盖膜有问题，或在印刷，压合，固化等工段出现了问题．的确，这些地方每一处都可能引起此问题发生．那么我们同样也困惑的是经检查以上工段并没有问题或有问题也解决了，但依然会出现渗镀的现象．究竟还有什么原因没查出来呢？三，线路板在出货前会做上锡试验，客户当然在使用时会上锡焊接元件．有可能两个阶段均会出现，或在某一阶段会出现浸锡或焊锡时阻焊起泡，剥离基板．乃至做胶带测试油墨剥离强度时，拉力机测试软板覆盖膜剥离强度时即会出现油墨可被明显剥离或覆盖膜剥离强度不足或不均的问题．这类问题客户尤其是做精密ＳＭＴ贴装的客户是绝对不能接受的．阻焊层一旦在焊接时出现起泡剥离现象将导致无法精确贴装原件．导致客户损失大量元件及误工．线路板厂同时将面临扣款，补料，乃至丢失客户等巨大损失．那么我们平时在碰到此类问题时会在那几方面着手呢？我们通常会去分析是不是阻焊（油墨，覆盖膜）材料的问题；是不是丝印，层压，固化阶段有问题；是不是电镀药水有问题？等等．．．于是我们通常会责令工程师务必从这些工段一一查找原因，并改善．我们也会想到是不是天气的原因？最近比较潮湿，板材吸潮了？（基材及阻焊均易吸潮）经过一番苦战，多少能收获些效果，问题暂时得到表面上的解决．然不经意间此类问题又发生了，又是什么原因？那些可能发生问题的工段明明已经查过改善过了呀．还有什么是没注意到的？针对以上属于ＰＣＢ，ＦＰＣ行业广泛的困惑，难题．我们进行了大量的试验和研究，终于发现产生线路不良，渗镀，分层，起泡，剥离强度不足等问题的一个重要原因竟然在于前处理部分．包括干湿膜前处理，阻焊前处理，电镀前处理等多工段的前处理部分．说到这里，或许很多行业人士不禁要笑．前处理是最简单不过的了，酸洗，除油，微蚀．其中哪一样前处理药水，性能，参数，乃至配方，行业内很多技术人员都清楚．线路板生产过程中涉及大量复杂的表面处理药水，如沉电铜，沉电金，沉电锡，ＯＳＰ，蚀刻，等．这些较为复杂的工艺在多数情况下，工艺工程师都会选择去深入钻研，分析；力求掌握这些工艺技术，并以此作为提升自身技术能力的突破点．同时多数工厂也以此来作为工程师的薪资标准，绩效考核标准．而前处理这块基本上很少有工程师人员去细心研究．要么直接从供应商处购买成品除油，微蚀剂，酸洗自已用稀硫酸作为酸洗液．乃至有不少厂微蚀也自已配，要么配过钠，过铵体系（配方已众所周知），要么购买双氧水稳定剂自已配双氧水－硫酸体系的．而除油则通过购买供应商成品除油剂或购买除油粉稀释使用．据我们的调查研究发现，众多厂家没有从根本上去认识前处理工艺中各药液的细微作用，或者说是关键作用，只注重表面外观效果．如除油段，大家可能一直认为能把板面的油污，手指印除去即可，肉眼看不到即为除油ＯＫ，殊不知除油工艺对线路板而言不仅是将已于铜面深度结合的油污剥落，同时更重要的药液要能把剥离下来的油分子分解掉．这样方能对板面不形成二次污染．市场上现在出售的除油剂，除油粉，通常只含有除油，除锈成分，而其它组分如抗蚀剂，表面活性剂，乳化剂，等重要组分为降低成本根本没加；甚至很多供应商的配方从别处购买而来，根本不了解各成分的作用，更谈不上研究，或结合线路板的实际工艺需求调配加入有效的组份．这样实际上很多线路板厂所使用的除油剂并非适用于线路板行业专用的的除油剂，而是通用于五金，矿产加工业的传统除油剂．如此产品怎么达到良好的除油效果，板面用肉眼看着除油效果不错．实际上呢？我们通过高倍显微镜或油膜测试能发现大量细微的油分子附着在板面上．这样的处理效果如何能保证后续生产抗蚀层，阻焊层，终端表面处理时良好的结合力，剥离强度，可焊性等必须性能的效果及稳定性呢．尤为严重的是我们对微蚀这一块的认识．线路板行业的微蚀工艺实际上要具备１.除去铜面锈层，氧化层，及其它异物；２.均匀粗化铜表面，形成微观凸凹，宏观平坦的粗化层．达到速率稳定的粗化效果．３.活化铜表面，并具有短时期抗气相及液相腐蚀的作用，保证后续表面加工的可操作性．４，较低的过氧化物及硫酸含量，防止药液暴沸及形成高分子有机物残留板面．而实际生产中，我们自配的或购买的微蚀液大多把微蚀当成了蚀刻液．认为只有板面的锈渍异物除去，能露出新鲜的铜面就是达到了微蚀效果．而实际上呢？我们自配的微蚀液中过氧化物如过氧化氢，过硫酸钠，过硫酸铵等，强酸如硫酸．为达到效果含量均较高，如过氧化物含量达到１２０乃至１５０克／升，硫酸含量超过５％，如此高的浓度实际上是把微蚀变成了蚀刻，大量的铜被咬蚀，且由于没有调节剂的加入，咬蚀深度粗浅不一，轻则导致板面处理效果不一致，重则二次返工即导致铜层严重被咬蚀，无法进行后工段加工，造成报废．很多配双氧水体系的还会犯以为加了双氧水稳定剂就能达到均匀微蚀作用的常见错误理解．双氧水稳定剂只是为了抑制双氧水过快分解而加入，并不能起到均匀性方面的作用．而实际上用于线路板行业的专业微蚀剂它除了应该配以低泡表面活性剂，专用湿润剂，有机络合剂，微定剂，抗蚀剂等多种添加剂．从而使过氧化物，硫酸等咬蚀速率过快，副反应产物较高的主组分含量尽可能降低，并使药液更稳定，除了除锈基本功能外更能均匀稳定的粗化铜面，形成表面宏观平坦光滑（利于终端表面处理外观），无色差，异样区或点；同时微观达到均匀一致的凸凹粗化层（利于后续抗蚀干湿膜，阻焊层的加工），实际上单靠氧化剂和强酸并不能增加理想的铜表面粗化面积，必须加入活性剂，湿润剂等方能达到良好深度粗化效果，增加铜表面粗化面积，从面提升后加工的结合力及剥离强度．经过完善和改进的线路板专用微蚀液整体应达到：药液无暴沸，无高分子副产物形成污染，良好除锈能力，良好的均匀平坦外观，深度粗化铜面，蚀铜量小．达到板面外观平滑，阻焊或镀层加工时结合强等作用．随着线路板向超薄铜型转化，我们越来越需要一种蚀铜量更小的微蚀液（同时保证除锈及粗化效果）随着线路板的线路精度要求越来越高，我们越来越需要一种前处理效果更好的除油，微蚀液．以确保抗蚀层（干湿膜）的抗渗透力．随着线路板终端表面处理的外观要求越来越高，我们需要引进优质的前处理工艺．随着表面焊接向无铅型转化，线路板需承受的焊接温度越来越高，对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高，对终端表面处理及阻焊层（油墨，覆盖膜）的剥离强度，与基底铜的结合力要求也越来越高，我们需要一种具有更佳效果的前处理工艺来做保障．随着线路板行业竞争的日益激烈，我们需要通过改良我们的工艺以使产品良率提高，以获得利润增长点．优质的前处理药水无疑能低成本帮我们的大忙．线路板产业前沿如日本，美国，韩国，台湾早已重视并启用新一代前处理工艺．使所生产的产品更具竞争力，性能更稳定．以小带大，从前处理着手确保整体工艺的稳定性．以上谨以我们的研究成果分享于广大线路行业经营者及技术工作者，不足及错误之处敬请批评指正．若您有更多问题需要探讨或对我们的前处理药水及我们所研发的更多专业线路板行业的药水，化学品需要咨询请按以下方式与我们联系，我们将及时与您联系提供相关咨询支持及产品服务．。
镀层常见故障的分析和纠正
常见故障的分析和纠正(酸锌)常见故障的分析和纠正(1)镀层起泡，结合力不好。
镀前处理不良；镀液中添加剂过多；硼酸含量过低同时阴极电流密度过大等会使镀层起泡，造成结合力不好。
镀液中添加剂含量过多，则阴极表面上吸附了较多的有机添加剂，导致阴极表面憎水，同时它还会夹附于镀层内，造成镀层与基体金属间晶格不连续而结合不牢；镀液中硼酸含量低，阴极膜中pH容易升高，同时电流密度过大，阴极膜中pH更高，容易造成金属的氢氧化物或碱式盐夹附于镀层内，影响镀层晶格的正常排列，从而造成镀层结合不牢。
硼酸含量低，电流密度大造成的结合力不好较多地出现在零件的尖端和边缘，出现这类现象时，一方面检查电流，另一方面分析硼酸含量，然后按检查和分析结果进行纠正。
在排除了硼酸含量和电流密度的影响后，再加强镀前处理或用良好的镀前处理与原来的操作进行对比，检查镀前处理是否有问题。
另外用赫尔槽试验检查添加剂的含量。
当发现添加剂含量过高，可用电解或活性炭处理降低其含量。
(2)镀层粗糙。
镀液中锌含量过高；添加剂含量偏低；温度过高或镀液中有固体微粒等都会使镀层粗糙。
镀液中锌含量和温度升高，添加剂含量降低，都是降低阴极极化，导致镀层粗糙。
假使在电镀过程中，镀液温度有升高的趋势，那么最好装置冷却设备。
假使温度略微偏高而没有冷却设备，也可加入适量的苯甲酸钠，以改善镀层的结晶组织。
添加剂含量的多少，可用前述的赫尔槽试验确定，同时还可以从一些现象进行观察，因为添加剂含量偏低时，不但镀层粗糙，同时镀层的光泽差，电流密度的范围比较狭小，低电流密度处镀层色暗，当同时出现这些现象时，再在赫尔槽试验的溶液中，加入适量的添加剂后进行试验，观察阴极样板上的镀层状况，若有好转，可向镀液中补充添加剂。
镀液中的锌含量，可按分析进行调整。
发现锌含量过高时，一方面要稀释镀液，将其浓度调节在工艺范围内，另一方面要减少阳极面积，防止锌含量继续升高。
确定镀液中是否有固体微粒，一种方法是在搅拌镀液的情况下，用500mL(或1000mL)的量杯取一杯镀液，将它放置在强烈的光线下观察；另一方法是用定量滤纸过滤少量镀液，然后观察滤纸上同体微粒的多少，从而估计镀液中固体微粒的含量，若镀液中固体杂质较多，就应过滤镀液，除去这类杂质。
教你电镀故障引起原因与排除方法
教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。
电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。
以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。
1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。
1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。
但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。
镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。
如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。
反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。
合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。
遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。
镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。
但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。
一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。
零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。
电镀件常见不良原因分析
电镀件常见不良原因分析电镀件是一种常见的表面处理方式，用于保护和美化金属制品。
然而，在电镀过程中，常会出现不良现象，例如涂层不均匀、气泡、黑点、膜裂纹等问题。
这些问题的产生往往是由于一系列原因导致的。
下面，就电镀件常见不良原因进行分析。
1.基材准备不当电镀前的基材处理非常重要，如果没有正确准备基材，会直接影响到电镀效果。
常见的基材准备不当原因有：-表面清洁不彻底：基材表面可能存在油污、灰尘等杂质，如果未经彻底清洁，这些杂质会影响镀层的附着力和均匀性。
-钝化处理不当：钝化处理可以增强镀层与基材之间的结合力，但处理时间、温度、浓度等参数不正确，会导致镀层不牢固。
2.电解液质量不合格电解液是电镀过程中的核心部分，如果电解液质量不合格，会直接影响到电镀效果。
常见的电解液质量问题有：-含杂质过多：电镀液中可能存在各种杂质，如金属离子、有机物等，它们会影响到电镀膜的致密性和均匀性。
-配方参数不正确：电解液的配方包括各种成分的浓度和比例，如果配方参数不正确，会导致镀层的颜色、硬度等性能不达标。
3.电镀工艺控制不当电镀工艺过程中的各个环节都需要精确控制，否则会产生不良现象。
常见的电镀工艺控制不当原因有：-电流密度不均匀：电镀过程中，电流密度分布不均匀会导致镀层厚度不均匀，甚至出现孔洞等问题。
-温度控制不准确：电镀过程中的温度控制对于镀层的质量和均匀性非常重要，如果温度控制不准确，会影响到电解液的反应速率和镀层的结构。
4.设备维护不当电镀设备的维护工作也是保证电镀质量的关键。
常见的设备维护不当原因有：-阴极和阳极污染：设备内部的阴极和阳极可能会受到电解液的腐蚀，长期使用后会产生污染物，需要定期清洗和更换。
-设备参数不稳定：设备的电流、温度、电压等参数需保持稳定，如果设备参数不稳定，会导致镀层质量下降。
综上所述，电镀件常见的不良现象往往由基材准备不当、电解液质量不合格、电镀工艺控制不当和设备维护不当等原因导致。
为确保电镀质量，操作人员应遵循正确的工艺流程，提高工作细致性和耐心性，严格控制每个环节的参数和条件，以及定期维护设备，确保设备的正常运行。
电镀银件的脱皮与起泡及变色的原因分析及处理方法
|科技论坛|Technology Forum电镀银件的脱皮与起泡及变色的原因分析及处理方法潘彦霖（贵州振华华联电子有限公司，贵州黔东南556000）【摘要】文章对需电镀银件的脱皮、起泡、变色的指标进行分析，阐述脱皮、起泡和变色的含义、原因、处理方法等，为产品研发的性能指标（接触电阻、焊接性、电气性、耐腐蚀性）和表面处理技术分析、电镀生产方式方法等提供参考。
【关键词】起泡；脱皮；变色；原因分析；处理方法中图分类号：TQ153文献标志码：A文章编号：2096-5699（2019）01-0044-01镀银是电镀表面处理的一种方式，广泛应用于电子工业、通讯设备、仪器仪表、飞机、装饰、光学仪器以及高频原件和波导等方面。
镀银件起到导热好、导电好、易焊接、反光好、接触电阻低等作用。
镀银件电镀好坏直接关系到开关元件和各种产品的导电性、稳定性、焊接性、气电性、耐盐雾、产品的寿命可靠性等。
1指标概述1.1脱皮、起泡镀银件起泡是表面处理不合格，是基体与所电镀的镀层之间，因结合力不好，鼓起形成气泡或结合力不稳固。
或经烘烤后，因除油不干净，或使基体金属表面置换上铜，使得镀层不牢固或金属表面存在裂纹和微孔，就会聚集一定的吸附氧等，当电镀上镀层后，镀层结合力不牢固，又因镀层结合力不牢固而鼓起形成气泡或当覆盖镀层和因温度升高时，往往因膨胀外溢对镀层产生一种压力，使镀层脱离基体而凸起，起泡。
镀银件的脱皮是镀层与工件基层的脱离，常用重复折弯90度或用小方格，强力贴拉的方式或烘烤起泡的方式进行判断。
1.2变色镀银件变色是镀银层“氧化”变黄、变褐色、变黑，都是接触了硫化物造的，银对硫化物敏感，4Ag+2H2S+02=2Ag2S（黑色产物）+2H20,而且人的汗水中也含有硫，当它与银制品接触时会使银变色；由于空气是由污水与垃圾排放所产生的硫化氢更是惊人，作好镀银件的防护。
2原因分析由于银镀层比较软，它不会像银镀层，起泡、脱皮就可以将皮撕下来，通常讲，起泡就会脱皮，是非镀层很厚可以将皮撕下来。
合金电镀镀层除氢后起泡的原因与对策_概述说明
合金电镀镀层除氢后起泡的原因与对策概述说明1. 引言1.1 概述合金电镀是一种常用的表面处理方法，通过在金属基体上镀上一层合金材料，可以改善金属的耐腐蚀性、硬度和美观度。
然而，在合金电镀后的镀层中，由于残余氢的存在，可能会出现起泡的问题。
起泡不仅影响镀层质量和外观效果，还可能导致产品功能失效。
1.2 文章结构本文对合金电镀镀层除氢后起泡的原因进行了探讨，并针对该问题提出了相应的对策和控制方法。
文章分为引言、合金电镀镀层除氢后起泡的原因、影响因素、对策和控制方法以及结论与展望几个部分。
1.3 目的本文旨在深入研究合金电镀过程中除氢后起泡问题，并提供解决方案，帮助工程师和研究人员更好地理解并应对这一挑战。
通过分析除氢过程中可能出现的问题和影响因素，寻找到适当的调整方法和参数设定策略，以提高合金电镀镀层的质量和稳定性。
本文还提供了研究展望，探讨了未来可能的研究方向和发展趋势。
以上即为文章“1. 引言”的内容。
2. 合金电镀镀层除氢后起泡的原因2.1 镀层中残余氢的来源合金电镀镀层在制备过程中，常常存在氢离子在合金表面析出并嵌入到金属晶格中的情况。
这些氢离子可以来自于镀液中的溶解氢气、水分解产生的氢、阳极电解区域产生的氢，以及基材本身可能含有的残余气体等。
这些残余氢会在除氢后逐渐从合金表面释放出来，导致镀层产生微小孔隙，从而引发起泡现象。
2.2 氢离子在镀层中的行为当合金电镀完成后进行除氢处理时，外界施加高温或其他条件下，溶解在合金内部的氢离子会遇到脱溶条件，从而迅速释放出来。
由于这些释放的氢离子体积相对较大，在其周围形成了微观孔隙结构。
当合金受到外力刺激或介质作用时（如摩擦、热膨胀等），孔隙内积聚的空气被压缩，产生一定压力，从而形成微小气泡，并在金属表面上形成可见的起泡现象。
2.3 除氢过程中可能发生的问题与挑战在合金除氢过程中，除了起泡现象外，还可能出现其他一些问题和挑战。
首先是电化学反应会引发辅助反应，如氧析出、水分解等，这些反应产生的气体也有可能陷入镀层中并阻碍氢离子的顺利排出。
铜镍铬多层电镀层间脱皮故障原因分析
铜镍铬多层电镀层间脱皮故障原因分析【慧聪表面处理网】有时候，由于多层电镀工艺的复杂，出现故障的原因和排除故障的方法就需要特别注意。
如某厂生产自行车车圈采用氰化镀铜一镀亮镍一镀装饰铬工艺，已有多年的生产历史，生产工艺比较成熟。
但在一次设备大修及槽液处理后试镀，发现车圈经镀铬后大面积爆皮，经过现场了解知道，车圈在镀亮镍后，镀层就有明显凸起的痕迹，经镀铬后由于内应力增大，镀层爆开。
镀层爆皮多在铜层及镍层之间，而且车圈各部位镀层均有爆开现象。
分析检查是在多层电镀工艺(铜／镍／铬)方面进行，对于氰化镀铜工艺，从分析化验得知镀液中游离的NaCN含量过高，大大增加了阴极极化作用，导致阴极上有大量的氢析出，氢析出对铜层有较好的活化作用。
往镀液中加入CuCN，以增加镀液中铜离子含量，降低游离NaCN的含量，使游离NaCN：Cu=1：0．8，但故障仍然存在。
通常镀铜后中途断电可使铜层表面生成一层钝化膜，但现场没有观察到该膜存在。
为了确认在镀铜配方及工艺条件均正常的条件下，非镀铜引起的爆皮，技术人员把几只车圈在镀铜时不通电，即相当于经前处理后铁圈直接镀镍，试验后故障仍未消除。
从光亮镀镍溶液和工艺检查，通常光亮镀镍出现故障的原因有：光亮剂过量，有机分解产物过多，金属杂质过多，硼酸含量过低等。
因这个厂的电镀生产线刚经过常规维护处理，故镀镍液中光亮剂过量、有机分解产物过多、金属杂质过多等原因都不存在。
从溶液分析报告可知，镀液中硼酸含量为319／L，少于工艺规定的409／L～459／L。
当硼酸不足时，镀液的缓冲性能差，阴极区pH值升高，金属的氢氧化物或碱盐附着在镀层中，易引起脱皮等现象，但是往镀液中补充硼酸含量至409／L，镀层爆皮故障仍存在。
为验证不是镀镍的原因引起的爆皮故障，技术人员把几只在其他生产线上完成镀镍前各工序后的车圈直接放入镍槽进行电镀，结果镀层良好。
进一步分析铜一镍间工序可能出现故障原因，彻底检查除油、活化、水洗等工序。
电镀不良原因分析及对策
由于制品成型条件对镀层结合力影响的因素相当复杂，处理较为困难，尚 无良好的针对性措施。但产生这类故障时，应从成型条件着手排除，通过改善 成型条件，使制品表面不产生白粉和裂纹。 制品的电镀一般采用多层电镀。镀件起泡脱皮，说明镀层与基体结合不牢， 或镀层之间结合不良。具体表现在5个方面： （1）金属镀层间分离。其成因及对策为： a、化学镀层钝化。应改善化学镀后的活化条件，减少传递时间，采用较厚 的化学镀层，病迅速覆盖一层光亮酸性铜或立即闪镀镍。 b、镀铜层钝化。应改进铜层酸洗条件和清除镀件表面油污。 c、镀镍层钝化。应在镀镍前进行活化处理。 （2）镀层与制品基体起泡分离。其成因与对策为： a、制品的基体材料不适合电镀。应更换原料品种，使用电镀级原料。 b、制品的成型条件控制不当。应适当调整制品的成型温度和浇口结构。 c、粗化不良。应适当调整粗化液组分、粗化温度和粗化时间。从经验上看， 制品经粗化厚的正常情况，应是表面既失去光泽，又无毛糙的感觉；制品经过 化许学镀后的正常情况，应是镀层呈暗光。 d、制品电镀层的组合设计不当。由于塑料的热膨胀率比金属镀层大得多，如 果表面为硬质镀层，当周转介质温度发生变化时就会引起镀层与基体起泡分离。 在设计镀层时，一般底层应为塑性镀层，且镀铜层应厚一些，占整个镀层的2/3， 而镀亮镍和铬时则应薄一些。 （3）电镀的电流密度太大或镀层内应力太大，导致镀层起泡。应适当降低电流 密度，调整电镀液的配比和电镀工艺条件。 （4）镀层表面产生线条或点状的鼓泡。其产生原因不在于镀层与基体结合不良 或金属化处理不当，而在于制品成型时，原料干燥不良，水份含量太高。对此， 应在制品成型时，对原料进行充分干燥，使水分含量达到成型时的要求。 （5）制品表面镀铬存放后层面起泡。其产生原因和处理方法如下： a、制品的前处理没有达到工艺要求。如粗化时间太断或太长，敏化和活化不 当等。对此，应检验粗化液的成分含量并进行调整，严格按照工艺要求控制粗 化时间和溶液温度。敏化和活化也应按工艺要求进行，特别是制品表面除油要 彻底。 b、电镀工艺条件控制不当。如光亮镍的镀层厚度大大超过了铜层的厚度，且 镀镍工艺条件又控制不当，造成镀镍层内应力过大。对此，应调整电镀工艺条 件，合理设计镀层厚度。 c、镀件存放不当。应注意镀件存放条件，存放环境温差不能太大。 当表面积较大的制品在镀酸性亮铜时，夹具周围接触的化学铜层活镍层溶 解，就会产生局部露塑。制品在电镀铜、镍或铬时，都是在化学镀铜或镍的基 础上进行的，因化学镀铜或镀镍层相当薄，厚度一般只有0.3~0.5μm，在酸性 溶液中，当挂具的接触导线太细或弹性不足时，出现露塑，接触点处的电阻较 大，会使触点周围流入的电流过小，引起学镀铜或镀镍层很快被溶解，出现露 塑，不过，电流过大也会产生接触点露塑。对此，一是将挂夹具导线改粗，一 般为金属电镀的一倍，一增加接触面积；二是先小后大的作业电流，逐渐升至 工艺要求；三是确保化学沉积金属层的厚度不得低于0.4μm，且化学镀铜后存 放时间不宜太长。 麻点是指电镀河腐蚀过程中镀层表面形成的小坑或小孔。在3~5倍放大镜下 可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工
电镀常见问题及纠正方法
光亮剂少
PH值或温度不当
5镀层有针孔
有机杂质多
铁杂质多
阳极泥的影响，需改进阳极套
光亮锡常见问题
1)局部无镀层
前处理不良-------加强前处理
光亮剂过量------低电流电解
铜铁杂质多
CLˉ、NO3ˉ---低电流电解
四价锡过多-------加入絮凝剂过滤
电流过大或过小-------调整电流密度
5镀层结晶粗大
温度过高而电流密度低
镍盐浓度高而电流密度低
PH值过低
阳极电流密度过大
氯化物含量低
镀光亮镍常见问题
1镀层发脆，起泡
光亮剂多------需通电处理
有机杂质多
金属杂质多
PH值过高，且H3BO3含量低
2镀层易烧焦
H3BO3含量低
温度低
PH值太高
3镀层粗糙
镀液有有机杂质
基体有污物
电流密度过大
4镀层光亮不足
镀暗镍常见问题及纠正方法
1镀层起皮，起泡
前处理不良
PH值不正常
阴极电流密度过高而温度太低
金属杂质或有机杂质的影响
2镀层粗糙，有毛刺
镀液里有阳极泥渣或其它悬浮物
零件入槽前有固体污物
3镀层有针孔，麻点
PH值不正常
防针孔剂少，需适量补充
金属杂质或有机杂质的影响
4镀层色暗
CU等金属杂质的影响
镍盐浓度高，PH值，温度高而电流密度低
杂质多------低电流电解
光亮剂分解产物积累-------用活性炭处理
2镀层粗糙
电流密度过高
固体杂质多
主盐浓度高------提高硫酸含量
沉积速度慢
电流密度过低
电镀镀层脱落
电镀镀层脱落概述电镀是一种常见的表面处理方法，它可以为材料表面提供一层保护性的镀层。
然而，有时候电镀镀层可能会出现脱落的情况。
本文将探讨电镀镀层脱落的原因和解决方法。
1. 原因1.1 材料表面处理不当电镀镀层的质量受到材料表面处理的影响。
如果材料表面存在油脂、氧化物或其他污染物，镀层的附着力可能会降低，导致脱落现象的发生。
1.2 镀层质量不佳不合格的电镀过程可能会导致镀层质量不佳，比如厚度不均匀、起泡、孔洞等。
这些质量问题会减弱镀层的附着力，增加镀层脱落的风险。
1.3 机械损伤机械损伤是导致电镀镀层脱落的常见原因之一。
如果材料在使用或运输过程中受到冲击、摩擦或刮擦等外力作用，镀层会受到损伤，从而引发脱落现象。
1.4 温度变化温度变化也可能导致电镀镀层脱落。
由于镀层与基材的热胀冷缩系数不同，当温度变化较大时，镀层可能无法与基材紧密结合，从而导致脱落。
2. 解决方法2.1 提高材料表面处理质量为了避免电镀镀层脱落，首先要提高材料表面处理的质量。
在进行电镀前，需要确保材料表面干净、无油脂和污染物，可以采用机械清洗、溶剂清洗或电化学清洗等方法进行表面处理。
2.2 优化电镀工艺优化电镀工艺是保证电镀镀层质量的关键。
应根据材料的特性和要求合理选择电镀液组成、电流密度、温度等参数，保证电镀过程的稳定性和均匀性，从而提高镀层的附着力和质量。
2.3 加强表面保护为了减少机械损伤对电镀镀层的影响，可以在材料表面增加一层保护膜。
常用的方法包括涂覆聚合物漆、涂油或进行防刮擦处理等。
这些保护措施可以提高电镀镀层的抗损伤能力，减少脱落风险。
2.4 控制温度变化为了减少温度变化对电镀镀层的影响，可以采取一些措施控制温度波动。
例如，使用恒温设备或控制温度变化的速率，避免过快或过大的温度变化。
结论电镀是一种常见的表面处理方法，但电镀镀层脱落可能会影响其保护性能和美观度。
为了避免脱落现象的发生，需要提高材料表面处理质量，优化电镀工艺，并加强表面保护措施。
电镀起皮原因
求助电镀锌起皮是什么原因我公司给一纺织机械公司配套一零件表面质量要求很高这产品是个镀锌件我们公司自己没有电镀设备是外协加工的我们有几次从外协厂家把产品拿回来检查发现电镀锌起皮,轻轻一撕就外面一层批拨下来了,是什么问题??外协公司说是我们抛光不好,但抛光我们从以前的5道工序现在改进到11道,质量比原来也好的多了,但我们电镀回来的质量总是不稳定.材料是Q235A 冷轧刚板2.5厚可以从以下几个方面考虑：1.电镀锌工件的结构和材料是否适用电镀。
2. 电镀时间短。
3.可以考虑采用热浸镀锌工艺。
是不是预处理不到位，镀得不牢电镀前全面清洗材料各个部分,你们零件什么形状轴,板,复杂?镀层为了耐磨还是美观?很可能不是你们原因,外协外协技术不好.估计是刷镀吧,把你们零件材料说下,我帮忙研究下這是鍍層的結合力不良現象﹐是不是基體金屬材料問題啊要不就是外协厂家工藝問題.金属表面镀层一个最关键的因素是前处理，比如说油脂什么的，要是前处理不干净，是很难达到理想的镀层效果的，你所说到的现象是整块剥离，估计主要还是出在前处理上。
再则，电镀时的电流大小也会对镀层产生影响，可以让外协厂检查一下他们镀锌池的接地情况，因为Q235的材质应该是很容易镀锌的抛光太好了镀层结合面就不牢固了，毕竟不是镀铬，应该有一定粗糙度。
再说镀锌厂对材料处理没有？被镀材料表面要处理干净，去除氧化物和污物。
有这东西在肯定镀不好的电镀一般分三个步骤:前处理;电镀;后处理;前处理是关键,主要包括除油,酸洗;除油有化学除油,电化学除油;如果是抛光件还要进行除腊处理;Q235材料没有理由镀不好;一般电镀厂基本除油工序是有的,但除腊工序未必有,除油不能代替除腊,我认为是没有除腊,重点在电镀前处理是不是去油没处理好？我们配套供应商亦存在同样问题，现知道了前期预处理问题。
镀锌起皮是产品清洗不到位,特别是经过热处理或冷挤压成型的产品,还有就是镀层太厚,导致产品再加工时起皮电镀起皮，原来我们也遇到过，主要是前处理没处理好。
产品电镀层鼓泡脱皮故障详细原因解析与处理方法
产品电镀层鼓泡,脱皮故障,详细原因解析与处理方法近来平台内,有许多朋友发来电镀层鼓泡脱皮故障.这种故障一出现,就代表着大损失客户与我们电镀工厂最怕碰到的返镀也是这种故障,返镀报废的情况最多;前面针对锌合金鼓泡我们已经有专门探讨过,这次就不再复述了,主要针对其它坯件的这种故障产品电镀鼓泡起皮不良故障处理碰到这种现象要沉着冷静,首先要用刀片划开看鼓泡起皮层是从基体脱还是从镀层脱;判断正确很关健一,镀层与工件底基层脱. 主要原因是前处理不良1. 除油不彻底;对于铸铁零件来说,由于铸铁的导电性差,在电镀挂具设计时需要考虑零件与挂具的接触；同时还要考虑由于铸铁的含碳量高,有很多气孔与砂眼,所以铸铁零件只能采用弱酸腐蚀活化,避免采用强酸腐蚀导致零件表面腐蚀挂灰引起镀层结合不良;另外铸铁零件表面的铁锈需要用机械方法去除,活化采用3％～5％的HF酸或草酸等弱有机酸处理;2. 如镀件为优质钢,特别是有含镍、钼合金钢件,在阳极处理过程中同时伴随有一定量的氧的析出,当转为阴极时,其表面极易在短时间内形成一层薄而致密的氧化膜按正常工艺就很难获得与基体金属结合力好的镀层;解决方法①降低酸洗液浓度,新配制浓盐酸：水一1；2另加质量分数为40％的氢氟酸3mL／L混合溶液进行酸洗,利用HF去除零件表面含硅化合物；②缩短酸洗时间,从原来的5min缩短为5s～10s,以防止零件基体组织中的磷、硫形成晶界偏析3.普通铁基材有镀锌层未处理干净;可用浓盐酸加双氧水剥去此已钝化镀锌层,许多做五金的朋友就常碰到,锌合金产品有压铁后片,镀后片一折就脱镀层,就是这种原因;4.有时前处理后基本表面没有油污,表面润湿很均匀,但是镀层还是起泡;这又是什么原因呢因为现在除油粉中都用硅酸钠和表面活性剂,特别在冬天,水温低,冷水很难把附着在零件表面的硅酸钠洗净,经酸洗后,硅酸留在表面,进入碱铜槽生成盐膜,以及表面活性剂残留也会引起镀层起泡,这种镀层起泡,泡较小,.5.这边分享个小窍门,铜合金基体出现麻点,在氰化镀铜后看不出,酸性镀铜后就会出现麻点;若不采用氰化镀铜而用镀镍做底层,就没有麻点,因为硅酸在酸性镍液中,不会有盐膜产生,所以没有麻点;6.以上几种现象都是前处理有挂灰有膜引起,所以用LJ－D009脱膜粉脱膜很关健;只要浸泡3-5秒就能彻底除去这些挂灰与膜,有效减少起皮与光面镀后麻点.7 铝合金起泡;不同铝合金,配不同浸锌液,发现起泡,马上调整浸锌液,采用热浸试验检验浸锌液,先试镀几个样品,在 200℃烘烤1 h,取出放入冷水中,用气吹干,观察是否有泡,镀层不起泡再大批生产,并在中间不断取样,发现起泡马上换浸锌液;铝合金铸件本身不会起泡,因为在生产中已经进行控制;另外浸锌受温度影响,浸锌液一般在30℃以下,超过30℃就很容易起泡,浸锌层比较疏松,所以要配备冷冻措施;另外夏天与冬天浸锌液中锌的组分要调整;二,镀层与镀层脱主要原因是：1.在铜与铜层间起泡,先从简到难判断,先看有没活化好,如进入酸性镀铜槽才发生了镀层起泡现象;调整活化液,活化好就不会起泡;工件镀后目测,表面正常,一折弯试验或划格试验就铜与铜层脱,这种现象多是酸铜缸的光剂引起的;现在市场上酸铜光剂质量参差不齐,有些光剂在电镀中产生分解物极多,只要多几天没处理镀缸周边就粘有一层黑状胶质物,其实这时你镀出的产品已经是有隐似脱层故障了一折弯试验或划格试验就铜与铜层脱;马上碳处理后再镀就现象消失;所以大家在选用酸铜光剂时不能只看镀出表面效果,不要注意这些隐匿的因素;2.镍层与铜层脱层;除了镀铜后活化引起,水洗有油等还有因镍缸内光剂失调引起,如镀层是粉状脱落就是开缸剂也就是糖精过量;而呈片状脱则是主光剂也就是丁炔二醇过量,另外镀液中铁杂质过多会使镀层脆性大脱层3.镀枪层与镍层脱,呈粉点状金属微粒脱枪; 碰到这种现象,可以先看下电流密度是不是太大,温度是不是太低,再有阳极面积要足,使用优质的石墨板,面积尽可能最大化;有的厂家生产的阳极面积太小,这也是电流开不大的原因之一;以上问题都排除了还有脱枪掉枪,有个最快的方法,往缸内补充克每升LJ－15防掉枪盐,能立刻解决.。
电镀镍层高温鼓包的原因
电镀镍层高温鼓包的原因
1.底材表面质量不良：底材表面存在缺陷、氧化、油污等问题，导致电镀镍层与底材粘附力不强，容易在高温条件下剥离
或产生鼓包。
2.电镀工艺不当：电镀过程中的温度、时间、电流密度等参
数设置不合理，容易导致电镀层内部应力过大，高温时易发生
脆化、鬆动、鼓包等问题。
3.镍层内部应力过大：电镀过程中，镍层的沉积速率不均匀，导致内部应力累积产生；另外，沉积过厚的镍层容易在高温下
因应力过大而产生鼓包。
4.温度变化引起热膨胀不均：高温条件下，底材和电镀层之
间由于热膨胀系数不同而产生不同的膨胀量，导致镍层与底材
之间出现应力差异，进而产生鼓包。
5.镍层与底材材料不匹配：镍层和底材的材料特性不匹配，
如镍层的热膨胀系数与底材不匹配，容易在高温环境下发生鼓包。
针对以上问题，解决高温鼓包的方法可以从以下几个方面考虑：
1.提高底材表面质量：在电镀前，对底材进行充分的处理，
确保底材表面光洁度，去除缺陷、氧化、油污等有害物质，以
增强镍层与底材的附着力。
2.优化电镀工艺参数：调整电镀过程中的温度、时间、电流密度等参数，使得镍层均匀沉积，减少内部应力的积累，降低鼓包的风险。
3.控制镍层厚度：控制镍层的沉积厚度，避免过厚的镍层产生应力过大的问题，以减少鼓包的可能性。
4.检测和筛选合适的镍层材料：选择与底材材料匹配度高、热膨胀系数相近的镍层材料，以降低镍层与底材之间的应力差异，减少鼓包的发生。
电镀件镀层脱落原因
电镀件镀层脱落原因
嘿，咱今儿就来唠唠电镀件镀层脱落这个事儿！你说这电镀件啊，就好比是一件漂亮的外衣，要是这外衣动不动就掉皮儿，那可多闹心啊！
咱先想想，为啥这镀层会脱落呢？是不是就像咱人穿衣服，质量不好就容易开线破洞呀！那电镀的时候，要是工艺不到家，就跟裁缝手艺不行似的，这镀层能牢固才怪呢！比如说电流密度不合适，要么大了要么小了，这不就跟给衣服缝线时线拉得太紧或太松一个道理嘛！还有啊，电镀的时间长短也得把握好，时间太短，那镀层就跟没粘牢似的；时间太长呢，又可能变得脆弱易掉，就像衣服洗多了也会变薄变脆弱呀！
再一个，这电镀液要是有问题，那可就麻烦啦！就好比给衣服染色的染料不好，颜色都不均匀，还能指望这衣服好看耐用？电镀液里要是杂质多了，那镀层能好吗？这就像一锅粥里掉进了不少沙子，能好喝吗？
还有啊，预处理没做好也是个大问题呢！好比你要给一件衣服绣花，总得先把布料弄平整干净吧。
要是工件表面没处理干净，有油污啊、锈迹啊啥的，那镀层能粘得牢才怪呢！这就跟在脏衣服上绣花，肯定绣不结实呀！
而且啊，使用环境也很重要呢！你把一件好好的电镀件放到恶劣的环境里，又是高温又是高湿的，还经常被碰撞摩擦，那镀层能不掉吗？就像你让一件漂亮衣服去干粗活，还不注意保护，能不弄脏弄破吗？
咱平常可得多注意这些方面，别让自己的电镀件镀层轻易就脱落了。
要选好的电镀工艺，就像找个好裁缝一样；要保证电镀液的质量，不能有杂质捣乱；预处理一定要做好，把工件表面弄得干干净净的；使用的时候也得小心点，别太折腾它。
你说这电镀件镀层脱落的原因咱是不是得搞清楚呀？不然等出了问题才发现，那不就晚啦！咱可不能让自己的电镀件变成“秃毛鸡”呀，得让它一直光鲜亮丽的，这多好呀！所以啊，大家都得重视起来，可别不当回事儿哟！。
[指南]电镀起皮原因
![[指南]电镀起皮原因](https://img.taocdn.com/s3/m/12415621a22d7375a417866fb84ae45c3b35c229.png)
求助电镀锌起皮是什么原因我公司给一纺织机械公司配套一零件表面质量要求很高这产品是个镀锌件我们公司自己没有电镀设备是外协加工的我们有几次从外协厂家把产品拿回来检查发现电镀锌起皮,轻轻一撕就外面一层批拨下来了,是什么问题??外协公司说是我们抛光不好,但抛光我们从以前的5道工序现在改进到11道,质量比原来也好的多了,但我们电镀回来的质量总是不稳定.材料是Q235A 冷轧刚板2.5厚可以从以下几个方面考虑：1.电镀锌工件的结构和材料是否适用电镀。
2. 电镀时间短。
3.可以考虑采用热浸镀锌工艺。
是不是预处理不到位，镀得不牢电镀前全面清洗材料各个部分,你们零件什么形状轴,板,复杂?镀层为了耐磨还是美观?很可能不是你们原因,外协外协技术不好.估计是刷镀吧,把你们零件材料说下,我帮忙研究下這是鍍層的結合力不良現象﹐是不是基體金屬材料問題啊要不就是外协厂家工藝問題.金属表面镀层一个最关键的因素是前处理，比如说油脂什么的，要是前处理不干净，是很难达到理想的镀层效果的，你所说到的现象是整块剥离，估计主要还是出在前处理上。
再则，电镀时的电流大小也会对镀层产生影响，可以让外协厂检查一下他们镀锌池的接地情况，因为Q235的材质应该是很容易镀锌的抛光太好了镀层结合面就不牢固了，毕竟不是镀铬，应该有一定粗糙度。
再说镀锌厂对材料处理没有？被镀材料表面要处理干净，去除氧化物和污物。
有这东西在肯定镀不好的电镀一般分三个步骤:前处理;电镀;后处理;前处理是关键,主要包括除油,酸洗;除油有化学除油,电化学除油;如果是抛光件还要进行除腊处理;Q235材料没有理由镀不好;一般电镀厂基本除油工序是有的,但除腊工序未必有,除油不能代替除腊,我认为是没有除腊,重点在电镀前处理是不是去油没处理好？我们配套供应商亦存在同样问题，现知道了前期预处理问题。
镀锌起皮是产品清洗不到位,特别是经过热处理或冷挤压成型的产品,还有就是镀层太厚,导致产品再加工时起皮电镀起皮，原来我们也遇到过，主要是前处理没处理好。
塑料电镀出现的起皮或起泡
塑料电镀出现的起皮或起泡塑料电镀出现的起皮或起泡问题描述：（1）产品在经过镀铬后镀铬层和底层的镍封附着力很差，可以随便用手将它剥离开，且镀层在外观上局部已经自动剥离。
（2）产品在经过冷热循环后出现的起泡或开裂的现象代表产品：原因分析及对策：直接在镀铬后的这种起皮的现象通常有两种状态，一种是面积较大的，一种是产品的某一部位发生，且起皮的面积很小。
a) 第一种面积较大的起皮现象通常是因为挂具的导电不良引起的，主要发生在亮镍槽更为突出，如果有高硫镍的话，高硫镍出来的停留时间更通常出现这种情况的原因有以下几个：i. 在镍槽出现了中途断电的现象，即出现了两次通电的情况，这样镀层之间的结合力受到了影响，如果断电的时间短的这种产品在镀铬后不会马上出现起皮，而在冷热循环后才会出现；ii. 由于产品在挂具上的导电接点不紧凑，比较松散，导电时出现时有时无的现象，要么干脆出现那种产品在镀槽里，随着空气搅拌的翻滚而在来回的扇动的局面；iii. 由于电流过大，阳极导电棒太脏，导电不良，出现阳极导电不良的情况，使得阴极上的产品出现镀铬后起皮的现象；这种情况的产品在SWELL时1.8米线出现过，在飞靶的两头，由于阳极导电棒发热，造成导电不良出现起泡的现象；iv. 产品在生产的过程中，由于产品的形状结构（带盲孔，药水不宜清洗干净，或者是装配孔由于阻镀漆的关系，变成的盲孔，使药水无法烘干和流出孔外），或是生产的挂具过于破损，铬酸侵入到了挂具胶里面，不宜清洗干净，随着工序的流动，铬酸一直在往外泄露，或滴到产品表面，使镀层之间的结合力受到影响，而出现起泡的现象。
（这种现象一般都是直接起泡，4月25日生产的A15就是这种现象）b) 第二种面积较小的，近似于点状的起皮。
这种现象通常发生在镍封和光亮镍之间，这种起皮的现象较为少见，现在发生的情况，只有使用日本任原优吉莱特镍系列的药水时出现了这种点状起皮的现象，在厦门建霖，宁波四维而和宁波兴瑞共三条电镀线都出现了这种情况，主要和添加剂有关。
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产品电镀层鼓泡，脱皮故障，详细原因解析与处理方法
近来平台内，有许多朋友发来电镀层鼓泡脱皮故障.这种故障一出现，就代表着大损失！客户与我们电镀工厂最怕碰到的返镀也是这种故障，返镀报废的情况最多。
前面针对锌合金鼓泡我们已经有专门探讨过，这次就不再复述了，主要针对其它坯件的这种故障
产品电镀鼓泡起皮不良故障处理
碰到这种现象要沉着冷静，首先要用刀片划开看鼓泡起皮层是从基体脱还是从镀层脱。
判断正确很关健！
一，镀层与工件底基层脱. 主要原因是前处理不良
1. 除油不彻底。
对于铸铁零件来说，由于铸铁的导电性差，在电镀挂具设计时需要考虑零件与挂具的接触；同时还要考虑由于铸铁的含碳量高，有很多气孔与砂眼，所以铸铁零件只能采用弱酸腐蚀活化，避免采用强酸腐蚀导致零件表面腐蚀挂灰引起镀层结合不良。
另外铸铁零件表面的铁锈需要用机械方法去除，活化采用3％～5％的HF酸或草酸等弱有机酸处理。
2. 如镀件为优质钢，特别是有含镍、钼合金钢件，在阳极处理过程中同时伴随有一定量的氧的析出，当转为阴极时，其表面极易在短时间内形成一层薄而致密的氧化膜按正常工艺就很难获得与基体金属结合力好的镀层。
解决方法①降低酸洗液浓度，新配制浓盐酸：水一1；2另加质量分数为40％的氢氟酸3mL／L混合溶液进行酸洗，利用HF去除零件表面含硅化合物；
②缩短酸洗时间，从原来的5min缩短为5s～10s，以防止零件基体组织中的磷、硫形成晶界偏析
3.普通铁基材有镀锌层未处理干净。
可用浓盐酸加双氧水剥去此已钝化镀锌层，许多做五金的朋友就常碰到，锌合金产品有压铁后片，镀后片一折就脱镀层，就是这种原因。
4.有时前处理后基本表面没有油污,表面润湿很均匀,但是镀层还是起泡。
这又是什么原因呢?因为现在除油粉中都用硅酸钠和表面活性剂,特别在冬天,水温低,冷水很难把附着在零件表
面的硅酸钠洗净,经酸洗后,硅酸留在表面,进入碱铜槽生成盐膜,以及表面活性剂残留也会
引起镀层起泡，这种镀层起泡,泡较小,.
5.这边分享个小窍门，铜合金基体出现麻点,在氰化镀铜后看不出,酸性镀铜后就会出现麻点。
若不采用氰化镀铜而用镀镍做底层,就没有麻点,因为硅酸在酸性镍液中,不会有盐膜产生,所以没有麻点。
6.以上几种现象都是前处理有挂灰有膜引起，所以用LJ－D009脱膜粉脱膜很关健。
只要浸泡3-5秒就能彻底除去这些挂灰与膜，有效减少起皮与光面镀后麻点.
7 铝合金起泡。
不同铝合金，配不同浸锌液，发现起泡，马上调整浸锌液，采用热浸试验检验浸锌液，先试镀几个样品，在 200℃烘烤1 h，取出放入冷水中，用气吹干，观察是否有泡，镀层不起泡再大批生产，并在中间不断取样，发现起泡马上换浸锌液。
铝合金铸件本身不会起泡，因为在生产中已经进行控制。
另外浸锌受温度影响，浸锌液一般在30℃以下，超过30
℃就很容易起泡，浸锌层比较疏松，所以要配备冷冻措施。
另外夏天与冬天浸锌液中锌的组分要调整。
二，镀层与镀层脱主要原因是：
1.在铜与铜层间起泡,先从简到难判断，先看有没活化好，如进入酸性镀铜槽才发生了镀层起泡现象。
调整活化液,活化好就不会起泡。
工件镀后目测，表面正常，一折弯试验或划格试验就铜与铜层脱，这种现象多是酸铜缸的光剂引起的。
现在市场上酸铜光剂质量参差不齐，有些光剂在电镀中产生分解物极多，只要多几天没处理镀缸周边就粘有一层黑状胶质物，其实这时你镀出的产品已经是有隐似脱层故障了（一折弯试验或划格试验就铜与铜层脱）。
马上碳处理后再镀就现象消失。
所以大家在选用酸铜光剂时不能只看镀出表面效果，不要注意这些隐匿的因素。
2.镍层与铜层脱层。
除了镀铜后活化引起，水洗有油等还有因镍缸内光剂失调引起，如镀层是粉状脱落就是开缸剂（也就是糖精）过量。
而呈片状脱则是主光剂（也就是1.4-丁炔二醇）过量，另外镀液中铁杂质过多会使镀层脆性大脱层
3.镀枪层与镍层脱，呈粉点状金属微粒脱枪。
碰到这种现象，可以先看下电流密度是不是太大，温度是不是太低，再有阳极面积要足，使用优质的石墨板，面积尽可能最大化。
有的厂家生产的阳极面积太小，这也是电流开不大的原因之一。
以上问题都排除了还有脱枪掉枪，有个最快的方法，往缸内补充0.1克每升LJ－15防掉枪盐，能立刻解决.
（注：专业文档是经验性极强的领域，无法思考和涵盖全面，素材和资料部分来自网络，供参考。
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