铝基板焊盘及布线设计规范

前言

本技术规范起草部门：技术与设计部

本技术规范起草人：杨俊昌

本技术规范审核人：石艳伟

本技术规范批准人：唐在兴

本技术规范于2014年11月首次发布 2016-7-28首次修改

铝基板焊盘及布线设计规范

1适用范围

本技术规范适用于铝基板贴片封装焊盘设计及布线设计。

2引用标准或文件

PIC2221-印制板通用设计标准

3术语、定义

3.1、印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线,是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的连线.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。

3.2、PCB封装：PCB封装就是把实际的元器件各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形的方式表现出来

3.3、焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔；

3.4、Mark点：Mark点也叫基准点，是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点；

3.5、V-CUT：又名PCB板V槽刀，主要用于V-CUT机上面对印制线路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便单个电路板的加工成型。

4设计原则

4.1、铝基板走线耐压设计（包括爬电距离、电气间隙等）应遵循公司内JSGF/HYW 004-2013-耐压设计技术规范；

4.2、为保证贴片元件焊接可靠，避免虚焊、短路问题，在选择公司已有的LED光源时，先选用公司内部LED焊盘库中已有的封装《铝基板焊盘库-A》；如焊盘库中没有合适的封装，需采用LED光源规格书中推荐焊盘大小设计；

4.3、根据实物设计焊盘如下：

4.3.1、焊盘长度

在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于焊盘

长度，其尺寸的选择，要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓，还要避免焊料产生侨

连现象，以及兼顾元件的物理尺寸偏差；

如图1所示，焊盘的长度B等于焊端的长度T，加上焊端内侧的延伸长度b1，再加上焊端

外侧的延伸长度b2，即B=T+b1+b2；其中b1的长度（约为0.05mm～0.6mm），有利于

焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点；b2的长度（0.25mm～1.5mm）主要以保证形

成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜；

4.3.2、焊盘宽度

對于LED元件,焊盘的宽度一般在元件引脚宽度的基楚上加数值的范围在0.1~0.25mm之间. 焊盘的宽度应等于或稍大于焊端的宽度

焊盘长度B=T+b1+b2

焊盘内侧间距G=L-2T-2b1

焊盘宽度A=W+K

焊盘外侧间距D=G+2B

式中：L为元件长度；W为元件宽度；T为焊端长度；b1为焊端内侧延伸长度；b2为焊端外侧延伸长度；K为焊盘宽度修正量；

对于矩形元器件焊盘延伸长度的典型值：

b1=0.05mm，0.10mm，0.15mm，0.20mm，0.30mm其中之一，元件长度越短取值越小b2=0.25mm，0.35mm，0.50mm，0.60mm，0.90mm，1.00mm元件厚度越薄取值应越小；K=0mm，0.1mm，0.2mm其中之一，元件宽度越窄取值越小

4.3.3、焊盘连线的处理要求

为提高焊盘与导线连接机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘拽掉，应该在印制板焊点附近钻孔，让导线从板的焊接面穿绕过通孔，在从焊接面焊接将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件将线与板（或是灯具壳体）固定，避免导线因移动而折断，避免导线在受外力时将焊盘拽脱落，移动便携式灯具由于铝基板和空间小不做此要求；

4.3.4、字符、图形的要求

字符、图形等标志符号不得印在焊盘上,标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm；

以避免因印料侵染焊盘引起焊接不良.

4.4、印制导线的走向及形状要求

4.4.1、导线拐弯处理要求

4.4.2、单线穿过焊盘处理要求

丝印层走

线与焊盘

重合；其

间距离

<0.5mm

在焊盘设计

过程中，应考

虑焊盘丝印

与焊盘之间

距离≥0.5mm

焊接线没有固

定，当焊接线受

外力时（灯具在

开盖时或是灯

具跌落时），焊

盘被拉脱落

用紧固件将

线固定在灯

具壳体或铝

基板上；避免

焊接线处受

外力冲击

4.5、布线与电流和温升之间关系：

4.5.1、走线的载流能力取决于：线宽、线厚、容许温升；计算公式为I=KT(0.44)A(0.75)，

括号里面的是指数；K 为修正系数，覆铜线在铝基板上取值0.048；T 为最大温升（单位℃）；A 为覆铜截面积（单位mil ）；设计中可参考下图

拐弯不得小于90度

导线走向不能有急剧的拐弯和尖角；拐弯采用2个135度

导线通过两个焊盘之间保持最大而相等的间距

导线通过两个焊盘之间没有保持最大而相等的间距

4.5.2 、采用覆铜设计对温升的影响

4.6、LED测试点设计

4.7、Mark点设计

为提高贴片元器件贴装的准确性应在贴片层放置校正标记（Marks）；Mark点主要包括拼板、整板、局部三种（如下图所示）

4.7.1、Mark点画法（单面板）：Top layer（顶层）加实心焊盘（如直径为1mm），T op solder （顶层阻焊层）加与顶层大的实心焊盘（如直径为3mm），pcb厂家就知道是Mark点；

4.7.2、Mark点设计要求：

字符不应放在Mark点内