铝基板焊盘及布线设计规范
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201（0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用与普通电阻、电容、电感0402（1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用与普通电阻、电容、电感0603（1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感0805（2012）a=0.40±0.20b=1.25±0.15,c=2.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1206（3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1210（3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1812（4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2010（5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2512（6432）a=0.60±0.20b=3.20±0.20,c=6.40±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1:1开口，不避锡珠5700-250AA2-0300排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804（2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15c=1.60±0.15,d=0.50±0.15p=0.80±0.10排阻 1606 （4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05 d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243)a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(Ø5×5.4)d=5.0±0.5h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4)d=6.3±0.5h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5)d=8.0±0.5h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(Ø10×10.5)d=10.0±0.5h=10.5±0.3a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA) 4500-234031-T0 4500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20 三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
铝基板制作规范
铝基板铝基板制作规范制作规范1.0福斯莱特铝基板制作规范前言随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
福斯莱特铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特公司从2005年开始研发并小批量生产，为了适应量产化稳质生产，提升生产效率，并作为员工操作的依据，特拟制此份制作规范，此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。
2.0福斯莱特铝基板制作规范适用范围本作业规范适用于铝基覆铜板的制作全过程。
3.0福斯莱特铝基板制作规范部门职责3.1.生产部负责本操作规范的执行，有疑问及时反馈到工艺等部门。
3.2.工艺、研发部负责本规范的制定和修订，并协助解决生产遇到的问题。
3.3.品质部负责对本规范的监控以及品质保证。
4.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程4.1喷锡或沉金板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和耐压测试）→终检→包装→出货。
4.2沉银、沉锡或OSP板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检1→沉银、沉锡或OSP→终检2→包装→出货。
4.3杯孔或杯孔镀银工艺板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→杯孔板:二次钻孔→铣杯→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。
杯孔镀银板:印蓝胶→杯孔镀亮银→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。
4.4具体的工艺流程依据MI要求为准。
5.0福斯莱特铝基板制作规范注意事项5.1福斯莱特铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。
二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。
2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。
3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。
4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。
5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。
三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。
焊盘和布线标准3
一插入孔设计基准1.1 当采用波峰焊接工艺时，插引脚的通孔，一般比其引脚线径大0.05 -0.3mm为宜.(引脚大小参照元件规格)1.2 最小孔间隔(d)d≧板厚二2.1 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM。
如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示:腰圆形焊盘圆形焊盘焊盘长边、短边与孔的关系为：a B c0.6 2.8 1.270.7 2.8 1.520.8 2.8 1.650.9 2.8 1.741.02.8 1.841.12.8 1.942.2贴片件焊盘设计标准如下：(1)片状元件焊盘图形设计（表2）。
(2)SOP、QFP焊盘图形设计:SOP、QFP焊盘尺寸没有标准计算公式，所以焊盘图形的设计相对困难。
引用松下公司的SOP、QFP焊盘图形设计标准参照执行，如表3所示。
表2 片状元件焊区尺寸表3 SOP、QFP焊盘图形设计尺寸设计时要考虑元件是用回流焊还是波峰焊焊接。
2.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。
电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.2.4 大型器件（如：直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。
2.5 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).2.6 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹.2.7 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.2.8 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:2.9 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。
焊盘连接设计规范标准
焊盘连接设计规范标准1. 引言该文档旨在提供焊盘连接设计的规范标准，以确保焊接过程的质量和安全性。
焊盘连接是一种常见的金属连接方法，在各种行业中广泛使用。
本文档将讨论焊盘连接设计的要求，包括设计原则、参数要求和测试方法等。
2. 设计原则在进行焊盘连接设计时，应遵循以下原则：- 确定焊接的材料和焊接方法：根据所需连接的金属材料和具体的应用需求，选择适合的焊接材料和焊接方法。
- 保证焊接部位的强度和密封性：焊盘连接要求焊接部位具有足够的强度和密封性，以承受预期的使用条件和环境。
- 考虑焊接过程对材料性能的影响：焊接过程可能对材料的性能产生影响，包括材料的硬度、韧性和耐腐蚀性等。
在设计过程中应充分考虑这些影响，并采取相应的措施来解决问题。
3. 参数要求在进行焊盘连接设计时，应注意以下参数要求：- 焊接设备和工具：选择适当的焊接设备和工具，以确保焊接过程的稳定性和质量。
- 焊接材料和焊接点布局：选择适当的焊接材料，并合理布局焊接点，以便在焊接过程中获得均匀的焊接质量。
- 焊接参数：确定合适的焊接参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等。
这些参数应根据具体情况进行调整，以达到最佳的焊接效果。
4. 测试方法为确保焊盘连接的质量，应进行相应的测试。
下面列举了一些常用的测试方法：- 金属拉伸测试：通过对焊接接头进行拉伸测试，评估焊接连接的强度和可靠性。
- 金属显微组织观察：对焊接部位进行显微组织观察，检查焊接过程中的晶粒结构和相变情况，评估焊接质量。
- 焊接质量检测：使用无损检测方法，如超声波检测或X射线检测，对焊缝进行检测，发现潜在的缺陷或裂纹。
5. 结论本文档提供了焊盘连接设计的规范标准，包括设计原则、参数要求和测试方法等。
在进行焊盘连接设计时，应遵循这些标准，以确保焊接过程的质量和安全性。
通过合理选择焊接材料、确定适当的焊接参数和进行相关测试，可以提高焊盘连接的可靠性和性能。
如有任何问题，请联系我们。
谢谢！。
PCB焊盘设计工艺要求
PCB焊盘设计工艺要求1.焊盘形状和尺寸：焊盘的形状和尺寸应根据所需焊接元器件选择合适的形状和尺寸。
一般常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形。
焊盘的尺寸应保证足够的焊接面积，以确保焊接强度。
2.焊盘排列和间距：焊盘之间的排列和间距应根据电路板上元器件的尺寸和布局进行合理设计。
焊盘之间的间距应保持一定的距离，以避免过度共振和短路等问题。
3.焊盘涂覆：焊盘的涂覆通常采用热镀锡或喷锡方式进行。
热镀锡方式可提供更好的涂层质量和焊接性能，而喷锡方式则更加经济。
涂覆材料应具有良好的导热性和抗腐蚀性。
4.焊盘与钻孔的配对：当焊盘与钻孔配对时，应注意焊盘的尺寸和钻孔的直径要匹配。
焊盘的尺寸要比钻孔的直径稍大，以确保焊盘的覆盖面积和完好性。
5.焊盘与线宽之间的连接：焊盘与线宽之间的连接需要保持良好的连接工艺。
焊盘和线宽之间的连接一般采用焊盘填充、钎焊或电铸等方法。
6.焊盘的阻焊保护：为了确保焊盘的质量和耐用性，焊盘部位可以进行阻焊保护。
阻焊层可以防止焊接过程中的溅剂和污染物进入焊盘区域，提高焊盘的防腐蚀性能。
7.焊盘与接地设计：在设计焊盘时，应考虑焊盘与接地的连接。
焊盘与接地之间的连接可以采用焊接或插件方法进行。
焊盘与接地的连接应保持低电阻，以确保信号传输的质量。
8.焊盘的兼容性设计：在设计焊盘时，应考虑焊盘与其他元器件的兼容性。
特别是焊盘与插件的兼容性，以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
在进行PCB焊盘设计工艺时，还需要遵循以下注意事项：1.根据元器件的类型和尺寸合理选择焊盘形状和尺寸。
2.确保焊盘之间的排列和间距合适，避免导致电路板布线困难。
3.注意焊盘与钻孔的配对，确保焊盘的尺寸与钻孔直径匹配。
4.根据焊盘的连接方式选择合适的连接技术和工艺。
5.为了提高焊盘的耐用性和防腐蚀性，可以采取焊盘阻焊保护措施。
总之，PCB焊盘设计工艺要求是保证PCB焊盘质量和稳定性的重要步骤。
通过合理选择焊盘形状和尺寸，合适的排列和间距，以及采用适当的连接工艺和防护措施，可以提高焊盘的品质和可靠性，确保PCB的正常工作和使用寿命。
铝基板制作规范
单面铝基板制作规范1.前言：跟随着世界的发展和技术的进步，电子产品向个性化、多功能、化高可靠性、轻、薄、小己成为必然趋势。
铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生，铝基覆铜板具备优异的导热性能，易机械加工性，尺寸稳定性及电气电子性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备、LED照明等领域得到了广泛应用。
为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范。
2.范围:针对进行制作铝基覆铜板全过程的介绍和说明，本制作规范以保证此板在我司顺利生产。
3.工艺流程:3.1.热固油成像法3.1.1.开料→钻定位孔→线路印刷→贴孔→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.1.2.开料→线路印刷→检板→蚀刻→蚀检→钻定位孔→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.2.光成像法3.2.1.开料→钻定位孔→干湿膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油(湿膜、热固)→热固字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货4.注意事项：4.1.板料昂贵，杜绝因不规范操作而导致报废，生产过程中应特别注意操作的规范性。
4.2.板料开料后，铝板侧边须使用油墨保护，防止铝板被蚀刻。
4.3.各工序操作人员，操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.4.各工序操作人员，应避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.5.铝基板属特种板，课长、领班必须亲自把质量关，使其生产应引起各区各工序操作人员高度重视，保证板在各工序的顺利生产。
5.工艺流程及特殊制作参数:5.1.开料5.1.1.加强来料检查，铜箔面光亮无缺点（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2.使用锯片开料机，开料后无需烤板。
5.1.3.开料后使用磨边机，去除板边的金属毛刺披锋。
5.1.4.轻拿轻放，不可以碰撞，注意铜箔面与铝基面（保护膜）的保护。
PCB_焊盘工艺设计规范20240709
PCB_焊盘工艺设计规范20240709PCB （Printed Circuit Board）焊盘工艺设计规范是指在 PCB 焊盘的设计与制造过程中要遵守的规范和标准。
良好的焊盘设计能够确保焊接质量和可靠性，提高产品的性能和可维护性。
下面是关于 PCB 焊盘工艺设计规范的一些要点：1.焊盘尺寸和排列布局：焊盘的尺寸和排列布局应该根据元件的引脚布局、引脚尺寸和焊接工艺的要求来确定。
不同类型的元件有不同的焊盘要求，如贴片元件和插件元件的焊盘尺寸和形状有所不同。
2.焊盘形状和结构：焊盘形状和结构应该根据焊接工艺和元件的引脚形状来确定。
常见的焊盘形状有圆形、方形、长方形等。
对于大功率元件，焊盘的结构应该考虑到散热和电流的要求，可以增加焊盘的面积和厚度。
3.焊盘防止漏铜：焊盘的设计应该避免漏铜现象的发生。
漏铜是指焊盘金属层在脱模后出现裂纹或脱落的现象，会影响焊接的质量和可靠性。
焊盘的尺寸和形状应该合理选择，避免过大或过小，同时还要考虑到金属层的附着力和热膨胀系数。
4.焊盘表面处理：焊盘的表面处理可以采用镍金/金或锡/铅镀层等，以提高焊接的质量和可靠性。
表面处理可以增加焊盘和焊料之间的湿润性，提高焊接的可靠性和提高焊接效果。
5.焊盘间距和排列间距：焊盘之间和焊盘与元件之间的间距应该符合焊接工艺的要求，避免短路和漏焊的现象。
焊盘的排列间距也应该考虑到焊接工艺和维修的要求，方便焊接和维修的操作。
6.焊盘标记和识别：焊盘应该标记和识别，以便于正确焊接和维护。
可以在焊盘上标记引脚的编号、元件的型号等信息，方便后期维护和检查。
综上所述，PCB焊盘工艺设计规范对于保证焊接质量和可靠性非常重要。
焊盘的尺寸、形状、结构、表面处理、间距和标记等方面都应该合理设计，以满足焊接工艺和维修的要求。
只有通过遵守规范和标准，才能生产出高质量、可靠性好的PCB焊盘。
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本着名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：不得用于商业用途不得用于商业用途不得用于商业用途不得用于商业用途不得用于商业用途不得用于商业用途不得用于商业用途2、SMT焊盘命名规则建议（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。
不同参数之间用“X”隔开）一、普通电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。
如：FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201；二、排阻（RN）、排容（CN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格+P+引脚数目命名。
如：RNIN1206P8。
代表排阻，外型规格尺寸为1206，总共有8只引脚；三、钽质电容（TAN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。
如：TANIN1206。
代表钽质电容，其外型尺寸为1206；四、铝电解电容（AL）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸（上面部分的直径X元件高度）规格命名。
如：ALMM 5X5d4。
代表铝电解电容，其上面部分的直径为5mm，元件高度为5.4mm；五、二极管（DI）：这里主要指两个电极的二极管分两类：1、平面型二极管（DIF）：元件类型+尺寸制式+与PCB接触部分引脚尺寸规格（长X宽）+X+引脚跨距尺寸命名。
如：DIFMM1d2X1d4X2d8。
表示平面型二极管，引脚的长1.2mm，宽度1.4mm，引脚之间跨距为2.8mm；2、圆柱型二极管（DIR）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解焊盘工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中，对焊盘的设计和加工要求的规范。
通过合理的焊盘工艺设计，可以确保焊盘的质量和可靠性，提高PCB的性能和可靠性。
下面将焊盘工艺设计规范进行分解说明：一、焊盘形状设计规范焊盘形状设计是决定焊接方式和焊接质量的关键。
一般焊盘可以分为圆形、方形、椭圆形、矩形等多种形状。
在设计时需要根据元件封装类型、焊接方式、焊接工艺等因素来确定焊盘的形状。
同时，需要考虑焊盘的尺寸大小、间距、焊盘间隙、端子与焊盘的连接等问题。
二、焊盘布局设计规范焊盘布局设计是指焊盘在PCB上的分布和排列。
合理的焊盘布局可以提高元器件的密集度、避免焊接间隙过小和相互干扰等问题。
在布局设计时需要考虑焊盘之间的间距、端子与焊盘之间的间隔、焊盘与其他元器件之间的间距等因素。
三、焊盘间隙设计规范焊盘间隙是指焊盘与焊盘之间的间距。
合理的焊盘间隙可以避免相邻焊盘之间的短路或者过接问题。
焊盘间隙的设计需要根据焊接工艺、焊料类型、焊盘尺寸等因素来确定。
通常，大尺寸焊盘的间隙可以较小，而小尺寸焊盘的间隙则需要适当增大。
四、焊盘涂覆设计规范焊盘涂覆是指在焊盘上涂覆一层焊接助剂，用于提高焊接的质量和可靠性。
合理的焊盘涂覆设计可以提高焊盘的润湿性和耐腐蚀性，同时也能够减少焊接过程中的气泡和其他缺陷。
在涂覆设计时需要考虑涂覆层的厚度、均匀性、涂覆方式等因素。
五、焊盘刚化设计规范焊盘刚化是指通过改变焊盘的材料或者结构来提高焊盘的刚度和稳定性。
焊盘刚化设计需要考虑焊盘的材料选择、厚度、形状等因素。
一般情况下，大功率焊盘需要更高的刚度和稳定性。
六、焊盘检测规范焊盘检测是指对焊盘进行质量检测和可靠性验证。
焊盘检测需要使用相关的测试设备和工具，对焊盘的焊接质量、焊盘与元器件的连接可靠性、焊盘与PCB的连接质量等进行检测。
同时还需要制定相应的测试标准和流程，确保焊盘的质量符合要求。
铝基板PCB制作规范
1、前言：鋁基板製作規範隨著電子技術的發展和進步，電子產品向輕、小、個體化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。
鋁基板順應此趨勢應運而生，該產品以優異的散熱性、機械加工性、尺寸穩定性及電氣性能在混合積體電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年更得到LED載板廣泛的應用。
鋁基覆銅板1969 年由日本三洋公司首先發明，中國於1988 年開始研製和生產，為了適應量產化穩定生產，各公司制定製作規範。
2、範圍：本製作規範針對鋁基覆銅板的製作全過程進行介紹和說明，以保證順利生產。
3、工藝流程：開料鑽孔圖形轉移（D/F）檢板蝕刻蝕檢綠油字元包裝綠檢出貨噴錫鋁基面處理沖板終檢4、注意事項：4．1 鋁基板料昂貴，生產過程中應特別注意操作的規範性，杜絕因不規範操作而導致報廢現象的產生。
4．2 生工序操作人員操作時必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。
4．3 各工序操作人員，應儘量避免用手接觸鋁基板的有效面積內，噴錫及以後工序持板時只准持板邊，嚴禁以手指觸鋁基板內。
4．4 鋁基板屬特種板，其生產應引起各工序高度重視，各工序必須保證此板的順利生產，板到各工序必須由領班或主管級以上人員操作。
5、具體工藝流程及特殊製作參數：第1 頁共5 頁5．1 開料鋁基板製作規範5．1．1 加強來料檢查(必須使用鋁面有保護膜的板料)。
5．1．2 開料後無需烤板。
5．1．3 輕拿輕放，注意鋁基面（保護膜）的保護。
5．2 鑽孔5．2．1 鑽孔參數與FR-4 板材鑽孔參數相同。
5．2．2 孔徑公差特嚴，1OZ 含以上CU 注意控制披峰的產生。
5．2．3 銅皮朝上進行鑽孔。
5．3 乾膜5．3．1 來料檢查：磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查，若有破損，必須用藍膠貼牢後再進行前處理。
5．3．2 磨板：僅對銅面進行處理。
5．3．3 貼膜：銅面、鋁基面均需貼膜，控制磨板與貼膜間隔時間不超過 1 分鐘，確保貼膜溫度穩定。
5．3．4 拍板：注意拍板精度。
pcb铝基板设计注意事项
pcb铝基板设计注意事项
1. 确保铝基板的导热性能良好，选择厚度合适的铝基板材料，以提高散热效果。
2. 铝基板的尺寸与电路板的尺寸要匹配，避免出现尺寸不符合的情况。
3. 铝基板的电气绝缘性能较差，因此在设计过程中应注意避免导线与铝基板接触，以防止短路。
4. 在布局电路元件时，应考虑铝基板的导热特性和散热需求，合理布置元件位置，以达到最佳散热效果。
5. 注意铝基板的厚度，过大的厚度可能会增加制造成本、增加重量、降低散热效果；过小的厚度可能会导致不稳定的承载能力。
6. 在设计时应尽量避免过于复杂的布局和线路路径，以降低制造成本和提高生产效率。
7. 对于需要固定散热片或其他散热装置的情况，应注意选取合适的固定方式，确保固定牢固并与铝基板良好接触，以增加散热效果。
8. 在铝基板上进行布线时，避免线宽过细或过短，以免增加线路阻抗、降低信号传输质量。
9. 注意铝基板与其他材料之间的热膨胀系数差异，以免因热胀冷缩造成应力过大、引起焊点开裂或元件松动等问题。
10. 在设计完成后，应进行充分的电路仿真和热仿真分析，以确保设计的可靠性和性能。
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则一、铝基板的技术要求到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。
我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专用检测方法：一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
二、铝基板线路制作（1）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。
铣外形是十分困难的。
而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。
外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。
通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。
冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
（2）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。
有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜小技巧很多，八仙过海，各显神通。
（3）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。
板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。
耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
解读铝基板pcb制作规范及设计规则
解读铝基板pcb制作规范及设计规则01铝基板的技术要求到⽬前为⽌，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。
我国由704⼚负责起草了电⼦⾏业军⽤标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
主要技术要求有：尺⼨要求，包括板⾯尺⼨和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、⽑刺和分层、铝氧化膜等要求；性能⽅⾯，包括剥离强度、表⾯电阻率、最⼩击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专⽤检测⽅法：⼀是介电常数及介质损耗因数测量⽅法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接⼊⾼频电路，测量串联回路的Q值的原理;⼆是热阻测量⽅法，以不同测温点之间温差与导热量之⽐来计算。
02铝基板线路制作(1)机械加⼯：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何⽑刺，这会影响耐压测试。
铣外形是⼗分困难的。
⽽冲外形，需要使⽤⾼级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之⼀。
外形冲后，边缘要求⾮常整齐，⽆任何⽑刺，不碰伤板边的阻焊层。
通常使⽤操兵模，孔从线路冲，外形从铝⾯冲，线路板冲制时受⼒是上剪下拉，等等都是技巧。
冲外形后，板⼦翘曲度应⼩于0.5%。
(2)整个⽣产流程不许擦花铝基⾯：铝基⾯经⼿触摸，或经某种化学药品都会产⽣表⾯变⾊、发⿊，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基⾯客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基⾯是⽣产铝基板的难点之⼀。
有的企业采⽤钝化⼯艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……⼩技巧很多，⼋仙过海，各显神通。
(3)过⾼压测试：通信电源铝基板要求100%⾼压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。
板⾯上脏物、孔和铝基边缘⽑刺、线路锯齿、碰伤任何⼀丁点绝缘层都会导致耐⾼压测试起⽕、漏电、击穿。
耐压测试板⼦分层、起泡，均拒收。
03铝基板pcb制作规范1.铝基板往往应⽤于功率器件，功率密度⼤，所以铜箔⽐较厚。
如果使⽤到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加⼯需要⼯程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。
pcb元件布局、布线基本规则
pcb元件布局、布线基本规则元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
9. 其它元器件的布置所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向出现两个方向时，两个方向互相垂直。
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。
11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过。
12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil3、正常过孔不低于30mil4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil 无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
(完整版)铝基板焊盘及布线设计规范
前言本技术规范起草部门：技术与设计部本技术规范起草人：杨俊昌本技术规范审核人：石艳伟本技术规范批准人：唐在兴本技术规范于2014年11月首次发布 2016-7-28首次修改铝基板焊盘及布线设计规范1适用范围本技术规范适用于铝基板贴片封装焊盘设计及布线设计。
2引用标准或文件PIC2221-印制板通用设计标准3术语、定义3.1、印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线,是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的连线.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。
3.2、PCB封装：PCB封装就是把实际的元器件各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形的方式表现出来3.3、焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔；3.4、Mark点：Mark点也叫基准点，是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点；3.5、V-CUT：又名PCB板V槽刀，主要用于V-CUT机上面对印制线路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便单个电路板的加工成型。
4设计原则4.1、铝基板走线耐压设计（包括爬电距离、电气间隙等）应遵循公司内JSGF/HYW 004-2013-耐压设计技术规范；4.2、为保证贴片元件焊接可靠，避免虚焊、短路问题，在选择公司已有的LED光源时，先选用公司内部LED焊盘库中已有的封装《铝基板焊盘库-A》；如焊盘库中没有合适的封装，需采用LED光源规格书中推荐焊盘大小设计；4.3、根据实物设计焊盘如下：4.3.1、焊盘长度在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于焊盘长度，其尺寸的选择，要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓，还要避免焊料产生侨连现象，以及兼顾元件的物理尺寸偏差；如图1所示，焊盘的长度B等于焊端的长度T，加上焊端内侧的延伸长度b1，再加上焊端外侧的延伸长度b2，即B=T+b1+b2；其中b1的长度（约为0.05mm～0.6mm），有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点；b2的长度（0.25mm～1.5mm）主要以保证形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜；4.3.2、焊盘宽度對于LED元件,焊盘的宽度一般在元件引脚宽度的基楚上加数值的范围在0.1~0.25mm之间. 焊盘的宽度应等于或稍大于焊端的宽度焊盘长度B=T+b1+b2焊盘内侧间距G=L-2T-2b1焊盘宽度A=W+K焊盘外侧间距D=G+2B式中：L为元件长度；W为元件宽度；T为焊端长度；b1为焊端内侧延伸长度；b2为焊端外侧延伸长度；K为焊盘宽度修正量；对于矩形元器件焊盘延伸长度的典型值：b1=0.05mm，0.10mm，0.15mm，0.20mm，0.30mm其中之一，元件长度越短取值越小b2=0.25mm，0.35mm，0.50mm，0.60mm，0.90mm，1.00mm元件厚度越薄取值应越小；K=0mm，0.1mm，0.2mm其中之一，元件宽度越窄取值越小4.3.3、焊盘连线的处理要求为提高焊盘与导线连接机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘拽掉，应该在印制板焊点附近钻孔，让导线从板的焊接面穿绕过通孔，在从焊接面焊接将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件将线与板（或是灯具壳体）固定，避免导线因移动而折断，避免导线在受外力时将焊盘拽脱落，移动便携式灯具由于铝基板和空间小不做此要求；4.3.4、字符、图形的要求字符、图形等标志符号不得印在焊盘上,标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm；以避免因印料侵染焊盘引起焊接不良.4.4、印制导线的走向及形状要求4.4.1、导线拐弯处理要求4.4.2、单线穿过焊盘处理要求丝印层走线与焊盘重合；其间距离<0.5mm在焊盘设计过程中，应考虑焊盘丝印与焊盘之间距离≥0.5mm焊接线没有固定，当焊接线受外力时（灯具在开盖时或是灯具跌落时），焊盘被拉脱落用紧固件将线固定在灯具壳体或铝基板上；避免焊接线处受外力冲击4.5、布线与电流和温升之间关系：4.5.1、走线的载流能力取决于：线宽、线厚、容许温升；计算公式为I=KT(0.44)A(0.75)，括号里面的是指数；K 为修正系数，覆铜线在铝基板上取值0.048；T 为最大温升（单位℃）；A 为覆铜截面积（单位mil ）；设计中可参考下图拐弯不得小于90度导线走向不能有急剧的拐弯和尖角；拐弯采用2个135度导线通过两个焊盘之间保持最大而相等的间距导线通过两个焊盘之间没有保持最大而相等的间距4.5.2 、采用覆铜设计对温升的影响4.6、LED测试点设计4.7、Mark点设计为提高贴片元器件贴装的准确性应在贴片层放置校正标记（Marks）；Mark点主要包括拼板、整板、局部三种（如下图所示）4.7.1、Mark点画法（单面板）：Top layer（顶层）加实心焊盘（如直径为1mm），T op solder （顶层阻焊层）加与顶层大的实心焊盘（如直径为3mm），pcb厂家就知道是Mark点；4.7.2、Mark点设计要求：字符不应放在Mark点内4.7.3、对于有IC 芯片的铝基板且引脚间距小于0.8mm 时，要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：4.8、V -CUT 设计一般原则：V -CUT 设计在PCB 中Mechanical 机械层；当PCB 单元板的尺寸小于50x50mm 时，须做拼板；作为PCB 的传送的两边分别留出≥3.5mm （138mil ）的宽度，传送边正反面在离边3.5mm （138mil ）的范围内不能有元器件或焊点；边缘走线宽度小于0.5mm ，线路距离V -CUT 槽有2mm 以上间距，边缘走线宽度大于1mm 时，此距离不能小于0.5mm ，以防止开V 槽时划伤走线或撕断线路。
铝基板技术参数要求
铝基板技术参数要求铝基板是一种用于电子设备的重要材料，广泛应用于LED照明、电源模块、通信设备等领域。
铝基板具有优异的导热性能、机械强度和电磁屏蔽性能，因此在选取铝基板时需要考虑一些重要的技术参数要求。
1. 板材厚度：铝基板的厚度通常在0.5mm至3.0mm之间，根据具体应用需求进行选择。
较薄的板材适用于轻薄型设备，而较厚的板材适用于高功率电子设备。
2.铜箔厚度：铜箔是铝基板的导热层，一般厚度为35μm至140μm。
较薄的铜箔能够提供更好的导热性能，但也会降低铝基板的机械强度。
3.热导率：铝基板的热导率决定了其散热性能，一般要求达到1.0W/mK以上，通常铝基板的热导率为1.0W/mK至5.0W/mK。
4.绝缘层：铝基板的绝缘层是由聚酰亚胺（PI）或环氧树脂形成的，能够提供良好的绝缘性能。
绝缘层的厚度通常为75μm至125μm。
5.表面处理：铝基板的表面通常需要经过化学处理，以提供更好的连接性能。
通常的表面处理方式有化学镀镍、金属化和喷锡等。
铝基板的表面处理应符合IPC标准。
6. 尺寸和孔径：铝基板的尺寸和孔径应根据具体设计要求进行制定。
常见的尺寸有400mm x 500mm、500mm x 600mm等，孔径的基准值通常为0.8mm。
7.焊盘：铝基板上的焊盘要求良好的焊接性能和机械强度，通常采用HASL（热气呢锡焊）或ENIG（电镀金）等方式进行处理。
8.焊膏：焊膏是连接元件和铝基板的重要材料，需要具有良好的粘接性、可焊性和可修正性。
9.表面平整度：铝基板的表面平整度直接影响到元件的安装和连接性能，因此要求板材表面平整度高，不得有凸起、凹陷或不平整现象。
10.过孔设计：铝基板上的过孔设计要考虑到吸波层和绝缘层的要求，确保过孔的稳定性和连接性能。
总之，铝基板在不同的领域和应用中有着不同的技术参数要求。
以上列举的参数只是一些常见的要求，具体选择合适的铝基板应根据具体需求进行评估和测试。
PCB_焊盘工艺设计规范
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于通讯类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）4.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。
铝基板走线间距
在设计铝基板走线时，需要考虑到焊接驱动的+、- 导线到铝基板的焊盘与周围的LED间距。
如果此焊盘与周围的LED间距比较近，可能会损坏LED或焊接过程中的助焊剂沾到LED，从而缩减LED的寿命。
因此，建议这两个焊盘与周围的LED保持一定的间距，最少为2.5mm。
除此之外，还有其他一些设计和布局要求。
例如，丝印层走线与焊盘之间的距离应小于0.5mm。
导线走向不能有急剧的拐弯和尖角；拐弯应采用2个135度，并且导线通过两个焊盘之间需要保持最大而相等的间距。
铝基板在制作过程中，除了要考虑到设计的规范性，还需要关注其特殊的技术要求。
这包括尺寸要求（如板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度等），外观要求（如裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等），以及性能要求（如剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等）。
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前言
本技术规范起草部门：技术与设计部
本技术规范起草人：杨俊昌
本技术规范审核人：石艳伟
本技术规范批准人：唐在兴
本技术规范于2014年11月首次发布 2016-7-28首次修改
铝基板焊盘及布线设计规范
1适用范围
本技术规范适用于铝基板贴片封装焊盘设计及布线设计。
2引用标准或文件
PIC2221-印制板通用设计标准
3术语、定义
3.1、印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线,是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的连线.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。
3.2、PCB封装：PCB封装就是把实际的元器件各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形的方式表现出来
3.3、焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔；
3.4、Mark点：Mark点也叫基准点，是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点；
3.5、V-CUT：又名PCB板V槽刀，主要用于V-CUT机上面对印制线路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便单个电路板的加工成型。
4设计原则
4.1、铝基板走线耐压设计（包括爬电距离、电气间隙等）应遵循公司内JSGF/HYW 004-2013-耐压设计技术规范；
4.2、为保证贴片元件焊接可靠，避免虚焊、短路问题，在选择公司已有的LED光源时，先选用公司内部LED焊盘库中已有的封装《铝基板焊盘库-A》；如焊盘库中没有合适的封装，需采用LED光源规格书中推荐焊盘大小设计；
4.3、根据实物设计焊盘如下：
4.3.1、焊盘长度
在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于焊盘
长度，其尺寸的选择，要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓，还要避免焊料产生侨
连现象，以及兼顾元件的物理尺寸偏差；
如图1所示，焊盘的长度B等于焊端的长度T，加上焊端内侧的延伸长度b1，再加上焊端
外侧的延伸长度b2，即B=T+b1+b2；其中b1的长度（约为0.05mm～0.6mm），有利于
焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点；b2的长度（0.25mm～1.5mm）主要以保证形
成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜；
4.3.2、焊盘宽度
對于LED元件,焊盘的宽度一般在元件引脚宽度的基楚上加数值的范围在0.1~0.25mm之间. 焊盘的宽度应等于或稍大于焊端的宽度
焊盘长度B=T+b1+b2
焊盘内侧间距G=L-2T-2b1
焊盘宽度A=W+K
焊盘外侧间距D=G+2B
式中：L为元件长度；W为元件宽度；T为焊端长度；b1为焊端内侧延伸长度；b2为焊端外侧延伸长度；K为焊盘宽度修正量；
对于矩形元器件焊盘延伸长度的典型值：
b1=0.05mm，0.10mm，0.15mm，0.20mm，0.30mm其中之一，元件长度越短取值越小b2=0.25mm，0.35mm，0.50mm，0.60mm，0.90mm，1.00mm元件厚度越薄取值应越小；K=0mm，0.1mm，0.2mm其中之一，元件宽度越窄取值越小
4.3.3、焊盘连线的处理要求
为提高焊盘与导线连接机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘拽掉，应该在印制板焊点附近钻孔，让导线从板的焊接面穿绕过通孔，在从焊接面焊接将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件将线与板（或是灯具壳体）固定，避免导线因移动而折断，避免导线在受外力时将焊盘拽脱落，移动便携式灯具由于铝基板和空间小不做此要求；
4.3.4、字符、图形的要求
字符、图形等标志符号不得印在焊盘上,标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm；
以避免因印料侵染焊盘引起焊接不良.
4.4、印制导线的走向及形状要求
4.4.1、导线拐弯处理要求
4.4.2、单线穿过焊盘处理要求
丝印层走
线与焊盘
重合；其
间距离
<0.5mm
在焊盘设计
过程中，应考
虑焊盘丝印
与焊盘之间
距离≥0.5mm
焊接线没有固
定，当焊接线受
外力时（灯具在
开盖时或是灯
具跌落时），焊
盘被拉脱落
用紧固件将
线固定在灯
具壳体或铝
基板上；避免
焊接线处受
外力冲击
4.5、布线与电流和温升之间关系：
4.5.1、走线的载流能力取决于：线宽、线厚、容许温升；计算公式为I=KT(0.44)A(0.75)，
括号里面的是指数；K 为修正系数，覆铜线在铝基板上取值0.048；T 为最大温升（单位℃）；A 为覆铜截面积（单位mil ）；设计中可参考下图
拐弯不得小于90度
导线走向不能有急剧的拐弯和尖角；拐弯采用2个135度
导线通过两个焊盘之间保持最大而相等的间距
导线通过两个焊盘之间没有保持最大而相等的间距
4.5.2 、采用覆铜设计对温升的影响
4.6、LED测试点设计
4.7、Mark点设计
为提高贴片元器件贴装的准确性应在贴片层放置校正标记（Marks）；Mark点主要包括拼板、整板、局部三种（如下图所示）
4.7.1、Mark点画法（单面板）：Top layer（顶层）加实心焊盘（如直径为1mm），T op solder （顶层阻焊层）加与顶层大的实心焊盘（如直径为3mm），pcb厂家就知道是Mark点；
4.7.2、Mark点设计要求：
字符不应放在Mark点内
4.7.3、对于有IC 芯片的铝基板且引脚间距小于0.8mm 时，要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：
4.8、V -CUT 设计
一般原则：V -CUT 设计在PCB 中Mechanical 机械层；当PCB 单元板的尺寸小于50x50mm 时，须做拼板；作为PCB 的传送的两边分别留出≥3.5mm （138mil ）的宽度，传送边正反面在离边3.5mm （138mil ）的范围内不能有元器件或焊点；边缘走线宽度小于0.5mm ，线路距离V -CUT 槽有2mm 以上间距，边缘走线宽度大于1mm 时，此距离不能小于0.5mm ，以防止开V 槽时划伤走线或撕断线路。
从减少焊接时PCB 的变形，对不作拼版的PCB ，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方向。
4.9、铝基板元器件面丝印层必须有项目号、图号、版本号标志（如下图所示）。
排版根据铝基板实际大小设计，排版位置应选择在铝基板下边缘位置；若采用透镜，排版位置应避免穿过透镜能看见文字符号。
5.0、导线焊盘与LED 的间距
在实际生产中，需用电烙铁焊接驱动的﹢、﹣导线到铝基板的焊盘，如果此焊盘与周围的LED间距比较近，则会损坏LED或焊接过程中的助焊剂沾到LED，LED寿命缩减。
所以此2个焊盘与周围的LED需保持一定的间距，最少2.5mm。
LED与电烙铁距离近LED与焊盘2.9mm
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