(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB板焊盘通孔的设计规范
PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。
2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。
设计要求决定等级。
在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。
第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。
第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。
设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。
2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
因此，必须慎重考虑。
针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。
表1 PCB组装形式组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD单面装有SMDII、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。
选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。
3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。
PCB焊盘与孔设计规范
PCB焊盘与孔设计规范首先，焊盘的设计规范是一个非常重要的方面。
焊盘的大小和形状直接影响到组装的质量和焊接的可靠性。
一般情况下，焊盘的尺寸应该根据焊接方式和元件尺寸进行合理的选择。
对于通过孔组装的元件，焊盘的尺寸应该略大于孔的尺寸，以便于焊锡的填充和连接。
对于表面贴装元件，焊盘的尺寸应该大于元件引脚的尺寸，以提供足够的焊接面积和连接强度。
此外，在定义焊盘尺寸时，还应考虑到其间距和间隙，以确保焊盘之间的电气和机械性能。
其次，焊盘的形状也需要根据焊接方式进行合理的选择。
常见的焊盘形状包括圆形、方形和椭圆形等。
圆形和椭圆形的焊盘通常用于表面贴装元件，而方形的焊盘通常用于通过孔组装的元件。
此外，在焊盘的形状设计中，还应避免尖角和锐角，以减小焊接过程中的应力集中和焊盘损坏的风险。
尖角和锐角容易导致焊锡流不畅和焊盘破裂，从而影响焊接质量。
另外，焊盘与孔的间距和间隔也是焊盘与孔设计规范中需要注意的方面。
间距和间隔的大小直接影响到PCB焊接的可靠性和信号传输的性能。
一般情况下，焊盘与孔之间的间距应该足够大，以避免焊标和阻焊之间的短路。
此外，焊盘与焊盘之间的间隔也应该合理设置，以确保焊接时的焊盘之间的电气和机械分离。
间距和间隔的设计应该符合相关的标准和规范，如IPC-2221最后，PCB焊盘与孔的设计规范还包括选择合适的金属材料和表面处理方式。
焊盘和孔的材料应该具有良好的导热性和耐腐蚀性，以确保焊接的可靠性和耐久性。
常用的材料包括铜和金属合金。
此外，选择合适的表面处理方式也非常重要。
常见的表面处理方式包括镀金、镀锡和无铅焊接等。
表面处理方式的选择应该根据焊接方式和环境要求进行合理的选择。
综上所述，PCB焊盘与孔设计规范在PCB设计中起着至关重要的作用。
合理的焊盘和孔设计可以提高焊接的质量和可靠性，从而保证PCB的性能和可靠性。
因此，在进行PCB设计时，需要认真考虑焊盘和孔的尺寸、形状、间距和间隔，以及金属材料和表面处理方式的选择。
PCB焊盘工艺设计规范.04.154 .doc
PCB_焊盘工艺设计规范2009.04.154PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 >TS—SOE0199001 >TS—SOE0199002 >IEC60194 > （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F > （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
PCB焊盘与孔设计规范
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
PCB焊盘与孔径设计一般规范
PCB焊盘与孔径设计一般规范PCB焊盘与孔径设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和可靠性。
下面是PCB焊盘与孔径设计的一般规范，供参考：1.焊盘设计：-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和矩形等，一般情况下，圆形焊盘比较容易打磨，方形和矩形焊盘则更容易定位。
-焊盘大小：焊盘的尺寸应根据焊接工艺和元件封装尺寸进行合理设计，通常要留出一定的空余空间，以便焊接时不会出现短路现象。
-焊盘间距：焊盘之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，在同一面板上焊盘间距应大于焊锡的间隙。
-焊盘位置：焊盘的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 焊盘标记：焊盘应标明焊盘编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-焊盘连接：焊盘与元件之间的连接方式可以采用电镀（HAL、ENIG等）或者热转印等方法，根据实际需求选择合适的连接方式。
2.孔径设计：- 孔径规格：孔径的大小取决于被连接元件的引脚，通常按照元件的要求进行设计。
常见的孔径规格有0.25mm、0.3mm、0.35mm等。
-孔径形状：常见的孔径形状有圆形、椭圆形和矩形等，一般情况下，圆孔比较容易进行穿孔操作，矩形孔适用于非标准元件的布局。
-孔径间距：孔径之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，孔径间距应大于孔径的直径。
-孔径位置：孔径的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 孔径划线：孔径应标明孔径编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-孔径填充：如果没有被连接元件需要通过孔径连接的话，可以考虑在孔径上进行焊盘填充，以增加板的机械强度。
总的来说，焊盘与孔径的设计需要考虑到焊接工艺、元件布局、层数和制板工艺等因素，合理设计可以提高焊接质量和可靠性。
每个项目都有其特定的需求，因此在实际设计前最好与组装、制板等相关人员进行沟通与确认。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）的焊盘和通孔是PCB设计中非常重要的部分。
焊盘和通孔的设计规范直接影响着PCB板的可靠性和性能。
下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。
-焊盘尺寸：焊盘的尺寸要足够大，以便实现良好的焊接和质量控制。
一般来说，焊盘的直径应大于焊点直径的1.5到2倍。
-焊盘间距：相邻焊盘之间的间距应足够大，以确保焊接的可靠性和防止短路。
一般来说，焊盘之间的间距应大于焊盘直径的1倍。
-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形等。
在选择焊盘形状时，应考虑到焊接工艺和组装工艺的要求。
-焊盘排列方式：焊盘的排列方式通常有线性排列和阵列排列两种。
线性排列适用于较简单的电路板，而阵列排列适用于多通道或高密度的电路板。
- 焊盘材料：常见的焊盘材料有HASL（Hot Air Solder Leveling）、金属化和电镀等。
选择合适的焊盘材料可以增强焊接的可靠性和稳定性。
-通孔类型：通孔通常分为过孔和盲孔两种类型。
过孔是从一侧通过整个电路板，而盲孔只在一侧存在。
选择合适的通孔类型取决于PCB板的设计要求和组装工艺。
-通孔尺寸：通孔的尺寸应根据焊接或组装的需求来确定。
一般来说，通孔的直径应大于插入物件的直径。
-通孔间距：相邻通孔之间的间距应足够大，以避免电气和机械冲突。
一般来说，通孔之间的间距应大于通孔直径的3倍。
-通孔位置：通孔的位置应根据电路板的布局和连接要求来确定。
通孔的位置应尽量靠近连接元件，以减少走线长度和电阻。
-通孔涂覆：通常情况下，通孔需要涂覆防腐层以保护其表面和内部金属不受氧化，常用的涂覆材料有锡、镍和金等。
综上所述，焊盘和通孔的设计规范是PCB设计中非常重要的环节。
合理的设计可以提高PCB板的可靠性、性能和生产效率。
PCB焊盘与孔设计工艺规范(2015.08.31)
PCB焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 规范产品的PCB焊盘设计工艺，适用范围本规范适用于抽烟机、集成灶、烤箱、空调等家电类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>>(Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions ) IPC —A —600F << 印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board)IEC609504. 规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20s 0.30mm (8.0s 12.0MIL )左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10s 0.20mm (4.0s 8.0MIL )左右。
2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右。
(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 << 信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 << 电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> ( Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions )IPC—A—600F << 印制板的验收条件>> ( Acceptably of printed board ) IEC609504. 规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径) =实际管脚直径+0.20 ∽0.30mm(8.0∽12.0MIL )左右；若实物管脚为方形或矩形: 孔径尺寸(直径) =实际管脚对角线的尺寸+0.10 ∽0.20mm( 4.0 ∽8.0MIL )左右。
2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径) +0.50mm(20.0 MIL) 左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。
PCB焊盘与孔设计规范
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动.本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 〈〈信息技术设备PCB 安规设计规范>〉TS—SOE0199001 〈〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉>TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范〉〉IEC60194 <〈印制板设计、制造与组装术语与定义〉〉（Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <〈印制板的验收条件〉〉（Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形.具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0。
20∽0。
30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径）=实际管脚对角线的尺寸+0。
10∽0。
20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm（20.0 MIL)左右。
4。
2 焊盘相关规范4.2。
1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍.一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1。
8倍以上;单面板焊盘直径不小于2mm;双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。
2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。
设计要求决定等级。
在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。
第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。
第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。
设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。
2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
因此，必须慎重考虑。
针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。
表1 PCB组装形式组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD单面装有SMDII、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。
选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。
3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。
(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
PCB焊盘与孔设计工艺规范
PCB焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引用/参考标准或资料TS —S0902010001 << 信息技术设备PCB安规设计规范>>TS —SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS —SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanu facture and assembly-terms and defi niti ons )IPC —A —600F << 印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board )IEC609504. 规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20s0.30mm (8.0s 12.0MIL)左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10s 0.20mm (4.0s 8.0MIL) 左右。
2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右。
、 d 多层板】—伽I单层檢D=2d4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
PCB焊盘工艺设计规范.04.15.doc
PCB_焊盘工艺设计规范2009.04.154PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 >TS—SOE0199001 >TS—SOE0199002 >IEC60194 > （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F > （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
PCB板焊盘与通孔的设计规范标准
PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。
2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。
设计要求决定等级。
在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。
第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。
第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。
设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。
2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
因此，必须慎重考虑。
针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。
表1 PCB组装形式组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD单面装有SMDII、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。
选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。
3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。
PCB焊盘与孔设计规范(new)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的元件，它起到了支持、连接和固定电子元件的作用。
在PCB板的设计中，焊盘和通孔的设计规范至关重要，可以保证电子元件的正确连接和稳定性。
下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。
焊盘设计规范：1.尺寸规范：焊盘的尺寸应根据电子元件的引脚尺寸合理设计，一般焊盘直径应为引脚直径的1.2-1.5倍。
2.外形规范：焊盘形状可以是圆形、方形或椭圆形，但必须保证与引脚的连接面积充足。
3.连接性规范：焊盘与电子元件的引脚之间需要有良好的电气和机械连接，焊盘与引脚的接触面积要足够大，建议保持接触率在80%以上。
4.铜量规范：焊盘的铜量通常根据焊接热量和PCB板的金属层厚度决定，一般为0.5-1盎司（OZ）。
5.阻焊规范：为防止焊盘之间短路，焊盘表面应涂覆阻焊或喷覆油墨。
6.焊盘间距规范：焊盘之间的间距要足够大，一般距离不小于焊盘直径的两倍。
7. 衬铜规范：为提高焊盘的可靠性和耐久性，焊盘表面可以加一层衬铜，通常厚度为0.025-0.0254mm，即1-1.5mil。
通孔设计规范：1.尺寸规范：通孔的内径和外径应根据焊接或安装元件时所需的引脚尺寸合理设计，一般通孔的外径为引脚直径的1.2-1.5倍。
2. 垂直度规范：通孔的垂直度对焊接和组装的质量有很大影响，通孔的垂直度误差应控制在0.05mm以内。
3.阻焊规范：为避免通孔与焊盘短路，通孔的内壁和外壁应涂覆阻焊或喷覆油墨。
4.理顺规范：通孔所连接的多层板之间的走线布局应合理，通孔的位置要避免与其他元器件、走线或焊盘过近。
5.通孔填充规范：在一些特殊的情况下，可以使用孔内填充物（如尼龙套管等）来增加通孔的可靠性和机械强度，但填充物的选择和使用应满足特定的设计要求。
总结：焊盘和通孔是PCB板设计中非常重要的组成部分，它们的设计规范直接影响到电子元件的连接可靠性和整个电路板的稳定性。
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PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。
在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘。
焊盘的直径一般为1.4mm，甚至更小。
4.2.3 孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连接处应用铜箔完全包覆；而双面板最小要求应补泪滴（详细见附后的附件---环孔控制部分）；如图：4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。
大型元器件（如：变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。
或设计成为梅花形或星型焊盘。
4.2.5 所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满，卧式元件为左右脚直对内弯折，立式元件为外弯折左脚向下倾斜15°，右脚向上倾斜15°。
注意保证与其周围焊盘的边缘间距至少大于0.44.2.6 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500mm2），应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL)。
如图：4.3 制造工艺对焊盘的要求4.3.1贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。
测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。
测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上;4.3.2有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，必须有网络属性，没有连接元件的网络，网络名不能相同;定位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上; 其他不规则形状，但有电气连接的槽、焊盘等，统一放置在机械层1（指单插片、保险管之类的开槽孔）。
4.3.3脚间距密集（引脚间距小于2.0mm）的元件脚焊盘(如：IC、摇摆插座等)如果没有连接到手插件焊盘时必须增加测试焊盘。
测试点直径在1.2mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。
形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘）,且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b. 同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住4.3.9 设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。
4.3.10 PCB板设计和布局时尽量减少印制板的开槽和开孔,以免影响印制板的强度。
4.3.11 贵重元器件：贵重的元器件不要放置在PCB的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处，以上这些位置是印制板的高受力区，容易造成焊点和元器件的开裂和裂纹。
4.3.12 较重的器件(如变压器)不要远离定位孔,以免影响印制板的强度和变形度。
布局时,应该选择将较重的器件放置在PCB的下方(也是最后进入波峰焊的一方)。
4.3.13 变压器和继电器等会辐射能量的器件要远离放大器、单片机、晶振、复位电路等容易受干扰的器件和电路,以免影响到工作时的可靠性。
4.3.14 对于QFP 封装的IC(需要使用波峰焊接工艺),必须45 度摆放,并且加上出锡焊盘。
（如图所示）4.3.15 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔, 防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物4.3.16 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：图14.3.17 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如上面图1所示。
4.4 对器件库选型要求4.4.1 已有PCB 元件封装库的选用应确认无误PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。
未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：4.4.2 元件的孔径要形成序列化，40mil 以上按5 mil 递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；40 mil 以下按4 mil 递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.4.4.3 器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm1.0mm<D≦2.0mm D+0.4mm/0.2mmD>2.0mm D+0.5mm/0.2mm建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
4.4.4 焊盘图形的设计：4.4.4.1原则上元件焊盘设计需要遵守以下几点4.4.4.1.1尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直4.4.4.1.2焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度；焊盘长度稍小于焊盘宽度的宽度4.4.4.1.3增加零件焊盘之间的间隙有利于组装；推荐使用小的焊盘4.4.4.1.4MT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路4.4.4.1.5焊盘两端走线均匀或热容量相当4.4.4.1.6焊盘尺寸大小必须对称4.4.4.2片状元器件焊盘图形设计（见上图）：典型的片状元器件焊盘设计尺寸如表所示。
可在各焊盘外设计相应的阻焊膜。
阻焊膜的作用是防止焊接时连锡。
SOP，QFP焊盘图形设计：SOP、QFP焊盘尺寸可参考IPC-SM-782进行设计。
对于SOP、QFP焊盘的设计标准。
（如下图表所示）焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚高度，焊接效果最好；焊盘的长度见图示L2，（L2=L+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件脚高）4.4.4.4未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：4.4.4.5针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径+0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径4.4.4.6 常见贴片IC焊盘设计，详见附件（下图只是一个选图，相关尺寸见附件）4.4.5 新器件的PCB 元件封装库应确定无误4.4.5.1 PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立新的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、规格书、图纸）相符合。
新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。
4.4.5.2 需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库4.4.5.3 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。
4.4.5.4 不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。
4.4.5.5 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。
4.4.5.6 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。
4.4.5.7 除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。