化学气相沉积分析

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

LOGO 二、化学气相沉积基本理论
1. CVD含义
2. CVD基本原理
CVD 是利用气态物质在固体表面进行化学SiH反Cl3H2 应,生成 固态沉积物的工艺过程。
最常见的化学气相沉积反应有:热分解反应、化学合成 反应和化学传输反应。举例如下:
① 热分解反应:
I. 氢化物分解 ,沉积硅
反应过程:
No
图2 碘封管化学输运生长晶体硒化锌单晶
Your site here
LOGO 化学气相沉积基本理论
由上述分析,可以归纳出封管法的优点: I. 可降低来自外界的污染 II.不必连续抽气即可保持真空 III.原料转化率高
封官法也有其自身的局限性,有如下几点: I. 材料生长速率慢,不利于大批量生产 II.有时反应管只能使用一次,沉积成本较高 III.管内压力测定困难,具有一定的危险性
反应过程:Ti、 C Ti和 N A2 O l3
③化学传输反应
Your site here
LOGO 化学气相沉积基本理论
主要用于稀有金属的提纯和单晶生长,如ZnSe单晶生长
反应过程:N b 3 G a 、 V 3 G a 、 N b 3 G a
3.CVD技术
CVD 技术分为开管气流法和封管气流法两种基本类型。 ①开管气流法
同时,反应器的类型多种多样,按照不同划分标准可 以有不同的类型: I.开管法的反应器分为三种,分别为水平式、立式和筒式 II.由反应过程的要求不同,反应器可分为单温区、双温区 和多温区
Your site here
LOGO 化学气相百度文库积基本理论
②封管气流法
这种反应系统是把一定量的反应物和适当的基体分别 放在反应器的两端 ,管内抽真空后充入一定量的输运气体 , 然后密封 ,再将反应器置于双温区内 ,使反应管内形成一温 度梯度。
Your site here
LOGO 气相沉积技术分类及解释
物理气相沉积 在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料
气化成原子、分子,直接沉积基体表面上的方 法。
物理气相沉积主要包括真空蒸镀、溅射镀 膜、离子镀膜等。
Your site here
LOGO 气相沉积技术分类及解释
化学气相沉积 把含有构成薄膜元素的一种或几种化合物、单
1.金属有机化学气相沉积技术 (Metalorganic Chemical Vapor Deposition,简称 MOCVD) 2.等离子增强化学气相沉积 (Plasma Enhance Chemical Vapor Deposition,简称PECVD) 3.激光化学气相沉积 (Laser Chemical Vapor Deposition,简称 LCVD)
以ZnSe为例进行说明该方法,其中涉及到的反应过程
3Si4C4Nl3H859000C0S3Ni41H2Cl
Your site here
LOGO 化学气相沉积基本理论
ZnSe
2
1
H2 SiHCl3 2(AO3H7)3lC40C20A2O3l6C3H63H2O (a) 装料和封管 (b) 炉温分布和晶体生长
Image
II. 金属有机化合物分解 ,沉积
No Image
Your site here
LOGO 化学气相沉积基本理论
反应过程: Nb3 Sn
III.羰基氯化物分解,沉积贵金属及其他过渡族金属
反应过程:
2As3 C 3 H l2 8 5 0 C 0 1 2A4 s6 HCl
②化学合成反应 主要用于绝缘膜的沉积,如沉积 GaAs1xPx
Your site here
LOGO 气相沉积技术分类及解释
4.真空化学气相沉积 (Ultraviolet High Void/Chemical Vapor Deposition,简称 UHV/ CVD)
5.低压化学气相沉积 (Low Press Chemical Vapor Deposition简称 LPCVD)
6.射频加热化学气相沉积 (Radio Frequency /Chemical Vapor Deposition ,简称 RF/ CVD)
7.紫外光能量辅助化学气相沉积 (Ultraviolet Void/ Chemical Vapor Deposition ,简称 UV/ CVD)
Your site here
质气体供给基体,借助气相作用或在基体表面上 的化学反应在基体上制得金属或化合物薄膜的方 法。
化学气相沉积法主要包括常压化学气相沉积 低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的
等 离子化学气相沉积等。
Your site here
LOGO 气相沉积技术分类及解释
如今,CVD 的趋向是向低温和高真空两个方 向发展,出现了新方法包括:
化学气相沉积分析
LOGO 化学气相沉积内容总览
➢ 气相沉积的分类、解释 ➢化学气相沉积的含义、基本原理、技术、生长
机制及制备材料的一般步骤 ➢化学气相沉积与无机材料的制备 ➢化学气相沉积的5种新技术 ➢化学气相沉积技术在其他领域的应用
Your site here
LOGO 一、气相沉积技术分类及解释
气相沉积
物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition,简称PVD)
化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition,简称 CVD)
气相沉积
一种在基体上形成一层功能膜的技术,它是利 用气相之间的反应,在各种材料或制品表面沉积 单层或多层膜,从而使材料或制品获得所需的各 种优异性能。
特点是反应气体混合物能够连续补充,同时废弃的反应 产物不断排出沉积室。
其主要由双温区开启式电阻炉及控温设备、反应管、 载气净化及载带导入系统三大部分构成。
Your site here
LOGO 化学气相沉积基本理论
以砷化镓的气相外延为例,说明开管法的工作流程 ,该例子涉及的化学反应:
Z
n
S e I2(g) T2 Z
1 n2I (g)2S
e 2(g)
Z
n
S e I2(g) T 1Z
1 n2I (g)2S
e 2(g)
No Image
Your site here
LOGO 化学气相沉积基本理论
0CAsCl3 图1 砷化镓气相外延装置示意图 Your site here
LOGO 化学气相沉积基本理论
由上述分析,可以归纳出开管法的优点: I.式样容易放进和取出 II.同一装置可以反复多次使用 III.沉积条件易于控制,结果易于重现
相关文档
最新文档