PCB电路板术语

PCB Jargon (PCB专业术语) A

Absorption 吸收、吸入

Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化

Accelerator 加速剂、速化剂

Accept/Acceptance 允收

Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准

Accuracy 准确度

ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔

Activator 活化剂、添加剂比称为Activator

Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体

Addition Agent 添加剂

Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成

Adhesion 附著力

Adhesive 胶类或接著剂

Aging 老化

Air Knife 风刀

Ambient Temperature 环境温度

Ampere 安培

Amp-Hour 安培小时

Annular Ring 孔环

Anode 阳极

Anode Bag 阳极带

ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会

Anti-Forming Agent 消泡剂

AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验

Aperture 开口

APQP: Advanced Product Quality Plan

Array 排列、阵列

Artwork 底片

ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值

Assembly 装配、组装

ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备

AVL: Approved Vender List 合格供应商

B

Back Light（Back Lighting）背光法

Back-UP 垫板

Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）

Barrel 孔壁

Base Material 基材

Batch 批（同时间发料某一数量的板子）

Bevelling 切斜边

Binder 黏结剂

Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）Blind Via Hole 盲导孔

Blister 局部性分层或起泡

Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满

Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表

Bond Strength 结合强度

Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线

Bow 板弯

Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点

Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）

Bridging 搭桥、桥接

Brightener 光泽剂

Brush Plating 刷镀

BTU/British Thermal Unit 英制热量单位

Bump 突块

Buried Via Hole 埋导孔

Burn-in 高温加速老化试验

Burning 烧焦

Burr 毛头

Buy-off 认可

C

CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计

CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容

Carbide 碳化物、碳化钨钻头

CAR: Corrective Action Report 改善报告

Carbon Treatment 活性碳处理

Card 卡板

Carrier 载体

Cartridge 滤芯

Cathode 阴极

CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板

Ceramics 陶瓷

Certificate 证明书

CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-Carbon

Chamfer 倒角、去掉直角

Characteristic Impedance 特性阻抗

Cheek list 检察清单

Chip 晶粒、晶片

Chip On Board 晶片黏著板

Clean Room 无尘室 (Class 100)

Cleanliness 清洁度

Clearance 余隙、余环

COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装

COC（Certificate of Compliance）出货合格书

COF（Chip on Flexible PCB）

COG（Chip glass）

Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（CTE）Cold Solder Joint 冷焊点

Component Hole 零件孔

Component Side 组件面、零件面

Conditioning 整孔

Conductivity 导电度

Connector 连接器

Continuity Test 连通性试验

Copper Foil 铜箔、铜皮

Copper Ball 铜球

Corner Crack 镀通孔转角断角

Cp: Capability of Process 制程能力指数

Crack 裂痕

Crazing 白斑（基板外观上的缺点）