存储器层次结构优秀课件
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存储器层次结构课件
优化成本:通过降低存储器的成 本来提高系统的性价比。例如, 使用更便宜的存储元件、优化设
计和批量生产等。
04 存储器层次结构性能评估 与优化方法
存储器层次结构性能评估指标
01
02
03
04
读取命中率
评估层次结构在读取操作中的 性能,衡量从存储器中获取所
需数据的速度和效率。
带宽
评估层次结构在数据传输方面 的性能,包括每秒传输的字节 数和每秒进行的操作次数。
存储器层次结构特点:存储器层次结构具有以下特点:1)访问速度逐层递减, 价格逐层递增;2)离CPU越近的存储器访问速度越快,价格也越高;3)离CPU 越远的存储器访问速度越慢,价格也越低。
存储器层次结构原理及应用
存储器层次结构应用场景- 嵌入式系统
服务器和数据中心:在服务器和数据中心中,由于需要处理大量的数据 和要求,通常采用较大的存储器层次结构,如主存储器、辅助存储器和
磁盘优化
采用更高效的磁盘技术 ,如SSD、HDD等,提 高磁盘I/O性能和存储容
量。
系统优化
通过优化操作系统、文 件系统和网络协议等,
提高整体系统性能。
存储器层次结构性能提升策略
负载均衡
通过公道分配负载,避免系统 过载或空载,提高整体性能。
缓存预热
在程序运行前,将热点数据提 前加载到缓存中,提高读取命 中率。
散布式文件系统等。
个人计算机:在个人计算机中,由于需要处理多种任务和应用程序,通 常采用适中的存储器层次结构,如高速缓存、主存储器和硬盘驱动器等 。
存储器层次结构原理及应用
存储器层次结构优化策略- 优化 访问速度
优化容量:通过增加存储容量来 满足不断增长的数据需求。例如 ,使用更大容量的硬盘驱动器、 内存模块和散布式文件系统等。
第7讲存储器PPT课件
16
第16页/共76页
SRAM 6116的内部功能框图
• 静态RAM的结构
2K*8 16Kbit
17
第17页/共76页
SRAM 6264
• 容量为8K×8位 • 地址线13条,即A12~A0; • 数据线8条即I/O8~I/O1
NC 1
A4 2
A5 3 A6 4 A7 5 A8 6 A9 7 A10 8 A 11 9 A 12 10
24
第24页/共76页
Intel 2164A的引脚
2
• 动态RAM • 动态RAM的位数都是1位; • 动态RAM的地址引脚只是实际地址线的一半。 • 为保证地址正确读入,有行、列地址控制输 入CAS和RAS,控制输入有效时,分别读入 一半地址。 • 2164是64K×1位RAM。
25
第25页/共76页
31
第31页/共76页
可擦可编程ROM(EPROM)
• 基本存储单元电路
• 核心部件是FAMOS场效应管(Floationg grid
A VCC valanche injection MS OS)
D
浮栅
SIO2 P
+++ N衬底
SIO2 P
32
第32页/共76页
典型的EPROM芯片
• EPROM芯片常用的有: • 2716(2K×8) • 2732(4K×8) • 2764(8K×8) • 27128(16K×8) • 27256(32K×8) • 27512(64K×8)等。
• 片擦除方式
• 全片擦除方式,字节单元全置1,此时无需考虑地
39
第39页/共76页
EEPROM接口特性
• 芯片写操作时,须首先判断READY/BUSY端的状态 • 当该端状态为高电平时可以写入一次数据,当该端状态为低电平时则需等待。
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SRAM 6116的内部功能框图
• 静态RAM的结构
2K*8 16Kbit
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SRAM 6264
• 容量为8K×8位 • 地址线13条,即A12~A0; • 数据线8条即I/O8~I/O1
NC 1
A4 2
A5 3 A6 4 A7 5 A8 6 A9 7 A10 8 A 11 9 A 12 10
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Intel 2164A的引脚
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• 动态RAM • 动态RAM的位数都是1位; • 动态RAM的地址引脚只是实际地址线的一半。 • 为保证地址正确读入,有行、列地址控制输 入CAS和RAS,控制输入有效时,分别读入 一半地址。 • 2164是64K×1位RAM。
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可擦可编程ROM(EPROM)
• 基本存储单元电路
• 核心部件是FAMOS场效应管(Floationg grid
A VCC valanche injection MS OS)
D
浮栅
SIO2 P
+++ N衬底
SIO2 P
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典型的EPROM芯片
• EPROM芯片常用的有: • 2716(2K×8) • 2732(4K×8) • 2764(8K×8) • 27128(16K×8) • 27256(32K×8) • 27512(64K×8)等。
• 片擦除方式
• 全片擦除方式,字节单元全置1,此时无需考虑地
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EEPROM接口特性
• 芯片写操作时,须首先判断READY/BUSY端的状态 • 当该端状态为高电平时可以写入一次数据,当该端状态为低电平时则需等待。
第3章存储器层次结构2PPT课件
储 器
EEPROM
Flash Memory
高速缓冲存储器(Cache)
辅助存储器
磁盘、磁带、光盘、磁盘阵列、 网络存储系统等
二、存储器的层次结构
1. 对存储器的要求:容量大、速度快、成本低 2. 存储器三个主要特性的关系
速度 容量 价格/位
快小高
寄存器
CPU CPU
主 机
缓存
主存
磁盘 光盘 磁带
辅 存
二、存储器的层次结构
三级存储架构:高速缓存,主存储器,辅存存储器 目标:主存储器为核心,缓存(cache)速度,辅存容量
存储器
作用
性能 种类
cache 主存 辅存
存储当前经常使用的程 序和数据
高速存取指令和数据
速度快 容量小
半导体
存放当前使用的程序和 数据,能和cache交换
数据和指令
中间
半导体
存放大量的后备程序和 容量大
从CPU看,速度接近cache的速度,容量是主存的容量, 价格接近主存价格。
由于cache存储系统全部用硬件来调度,因此它对系统 程序员和应用程序员都是透明的。
10ns
20ns
200ns
二、存储器的层次结构
虚拟存储系统是为解决主存容量不足而提出来的。在 主存和辅存之间,增加辅助的软硬件,让它们构成一 个整体。
慢大低
二、存储器的层次结构
2. 目前存储器的特点:
速度快的存储器价格贵,容量小; 速度慢的存储器价格低,容量大;
3. 存储器的设计思路:
① 为了解决存储容量、存取速度和价格之间的矛盾,在计 算机存储器系统设计时,应当在三个方面作折中考虑。
② 把各种不同速度、容量、价格的存储器,按一定的体系 结构组织起来,形成一个统一整体的存储系统。
最新存储器的层次结构课件PPT课件
2
28KB 16KB
01
J1
3
44KB 32KB
0
4
76KB 64KB
01
J2
5
140KB 116KB
0
0000 20KB 28KB 44KB 76KB 140KB
256KB
OS
8KB 作业J116需KB14KB
32KB 作业J624需KB60KB
116KB
物理内存
存储管理:连续分配
3.多道可变分区管理(概念) 内存地址
76KB
140KB
OS
8KB 作业116需K1B4KB
32KB
作业624需K6B0KB
116KB
256KB 分区大小不等
存储管理:连续分配
2.多道固定分区管理(续)
•需建立固定分区说明 表•内零头(碎片)问题
作业J1 14KB 作业J2 60KB
分区号 起始地址 长度
状态 作业名
1
20KB
8KB
0
存储器的层次结构
CPU Cache
512KB~8MB 400GB/S
RAM DISK
1~8GB 12GB/S
500GB 200MB/S
存储器管理的功能
内存的分配和回收
– 记录内存使用情况 – 存储的按需分配 – 存储的回收
内存容量的“扩充” 地址转换
– 常采用动态重定位,需要硬件支持
方案一:设置两张存储管理表
0000 20KB
大 位 状态 小置
14K 20K 已分
空表 目
60K 64K 已分 60K 124 已分 20K 34K 已分
已分分区表U空B表T
大 位 状态 小置
计算机组成原理存储器课件
高速缓存(Cache)
要点一
总结词
高速存储器,用于要点二
详细描述
高速缓存(Cache)是一种特殊的存储器,它的读写速度 非常快,通常由静态随机存取存储器(SRAM)构成。 Cache用于暂存CPU所需的数据和指令,以减少CPU直接 访问主存的次数,从而提高计算机系统的性能。当CPU需 要访问内存时,它会首先检查所需数据是否在Cache中。 如果是,则直接从Cache中读取数据;否则,需要从主存 中读取数据,并将其复制到Cache中以便将来快速访问。
存储器。
半导体存储器
20世纪60年代出现,以其高速 、低功耗、高集成度的优点逐 渐取代了磁芯存储器。
磁表面存储器
20世纪70年代出现,以其高容 量、低成本、易维护的优点广 泛应用于外存储器领域。
光盘存储器
20世纪80年代出现,以其大容 量、非接触式读写的优点在数 据备份和多媒体领域得到广泛
应用。
02
内存储器的管理方式
• 总结词:操作系统对内存储器的分配、回收、共享、保护和扩充等管理方式的总称。
• 详细描述:内存储器的管理方式是指操作系统对内存储器的分配、回收、共享、保护和扩充等管理方式的总称。操作系统需要有效地管理内存储器,以确保程序的正常运行和系统的稳 定性。具体来说,操作系统会根据程序的运行需求为其分配适当的内存空间,并在程序运行结束后回收这些空间。此外,为了提高内存储器的利用率,操作系统还支持多个程序共享同 一内存空间。同时,为了保护每个程序的正常运行,操作系统会采取相应的保护措施来防止非法访问和修改。此外,操作系统还可以通过一些技术手段来扩充内存储器的容量,以满足 日益增长的计算需求。
03
主存与外存的容量和访问速度 存在较大差异,主存的容量较 小但访问速度较快,而外存的 容量较大但访问速度较慢。
计算机存储器的层次结构ppt课件
2020/4/16
计算机系统结构
14
3.3.2 直接相联(P176)
直接相联是一种最强的约束关系,规定每个虚页只对应唯一实页。为便 于虚实变换,用求模运算作为变换关系式:将虚页号对实页总数求模得到实 页号。实现简单,二进制中,任何数X对2的整次幂n求模等价于截取X的最低 log2n位。
• 例 已知虚页号 = 7,实页总数 = 4,用直接相联求实页号。 解:可用十进制形式求:7 mod 4 = 3; 也可用二进制形式求:由于n = 4,所以log2n = 2, 取7的二进制形式111B的最低2位,得11B,即3。
2020/4/16
计算机系统结构
6
段式虚拟存储器的缺点:
1. 地址变换所花费的时间比较长。从多用户虚地址变换到主存实地址需 要查两次,做两次加法运算。
2. 主存储器的利用率往往比较低。由于每个程序段的长度不同的,一个 程序段通常要装在一个连续的主存空间中,程序段在主存储器中不断 地调入调出,有些程序段在执行过程中还要动态增加长度,从而使得 主存储器中有很多的空隙存在。当然,也可以采用一些好的算法来减 少空隙的数量,或者通过定时运行回收程序来合并着这些空隙,但这 无疑增加了系统的开销。
2020/4/16
计算机系统结构
8
页式虚拟存储器的优点是:
1. 主存储器的利用率比较高。每个用户程序只有不到一页(平均为半页) 的浪费,与段式虚拟存储器每两个程序段之间都有浪费相比要节省许多。
2. 页表相对比较简单。它需要保存的字段数比较少,一些关键字段的长度 要短许多,因此,节省了页表的存储器容量。
计算机系统结构
12
4种常见的地址映象方式
3.3.1 全相联(P174)
全相联就是无约束对应,或者说是一个完全关系,意思就是一个虚页 可以调入任何一个实页。
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在整个刷新间隔内,前一段时间重复进 行读/写周期或维持周期,等到需要 进行刷新操作时,便暂停读/写或维 持周期,而逐行刷新整个存储器
集中时间刷新。有死区时间存 在,逐行刷新。适合于高 速存储器
分散式
把一个存储系统周期分为两半,周期前 逐行刷新。没有死时间。浪费
半段时间tm用来读/写操作或维持信
比较大,因为刷新时间比
存储器层次结构
3.1 存储器的分类
➢ 按存储介质分: • 半导体存储器、磁表面存储器、光存储器
➢ 按读写性质分: • 随机读写存储器(RAM)
✓静态随机存储器(SRAM);动态随机存储器(DRAM) ✓由于它们存储的内容断电则消失,故称为易失性存储器
• 只读存储器(ROM)
✓掩膜型ROM,EPROM,EEPROM(包括Flash EPROM) ✓由于其内容断电也不消失,故称为非易失性存储器
• 包含性原则:处于内层(靠近CPU)存储器中的 信息一定包含在各外层的存储器中,即内层存储 器中的全部信息一定是各外层存储器信息中一小 部分的副本。
3.3 半导体随机存取存储器
3.3.1 静态随机存储器(SRAM)
(1)静态随机存储单元
➢ SRAM静态存储单元的每个存储位需要4~6个晶体管 组成。比较典型的是六管存储单元,即一个存储单 元存储一位信息“0”或“1”。
2ms 128行
≈15.6
微秒
每隔15.6微秒提一次刷新请求, 刷新一行;2毫秒内刷新完所有
行。
R/W R/W
刷新 R/W
R/W 刷新 R/W
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
15.6 微秒
15.6 微秒
15.6 微秒
刷新请求 (DMA请求)
刷新请求 (DMA请求)
用在大多数计算机中。
刷新方式
DRAM存储单元的刷新
刷新方法
特点
集中式
➢ 按在计算机中的层次作用分 • 主(内)存储器、辅助(外)存储器、高速缓冲存储 器(Cache)
3.2 存储器的层次化结构
➢ 存储器有3个重要的指标:速度、容量和每位价格, 一般来说,速度越快,位价越高;容量越大,位价 越低,容量大,速度就越低。上述三者的关系:
速度 容量 价格/位
快小高
CPU
寄存器
Z
静态随机存储元(存储1位二进制)
(3)特点:速度快,功耗较大,集成度较低,Cache。
3.3.2 动态随机存储器(DRAM)
(1)动态随机存储单元
➢ 常见的动态RAM存储单元有三管式和单管式两种, 它们的共特点是靠电容存储电荷的原理来寄存信 息。若电容上存有足够的电荷表示“1”,电容上 无电荷表示“0”。
缓存-主存层次和主存-辅存层次
CPU
缓存
主存
辅存
(速度) (容量) 缓存 主存 主存 辅存
主存储器 实地址 物理地址
虚拟存储器 虚地址 逻辑地址
3.2.2 存储系统运行遵循的原理
➢ 程序运行的局部性原理 • 时间、空间和顺序
➢ 一致性原则和包含性原则
• 一致性原则:同一个信息会同时存放于几个层次 的存储器中,此时,该信息在几个层次的存储器 中必须保持相同值。
息,周期后半段时间作为刷新操作时
允许的短许多
间。这样,每经过n个系统周期时间,
整个存储器便全部刷新一遍
异步式
保证在一个刷新周期内将存储芯片内的 结合了以上两者的优点,实际
所有行刷新一遍,可能等时间间距,
应用比较有优势
也可能不等
同步练习
1. 动态存储器 DRAM 的刷新原则是()。
(2)DRAM存储信息原理:依靠电容存储电荷的原理 存储信息。
(3)特点:功耗较低,集成度较高,速度较快。作主 存,目前被各类计算机广泛使用。
•单管单元是破坏性读出,读出后需重写。 •在读出时,读出放大器又使相应的存储单元的存 储信息自动恢复(重写),所以读出放大器还用作 再生放大器。
• 在一些实际的DRAM存储芯片中,如16K×1b的动 态存储器,为了减少封装引脚数,地址码分两批 (每批7位)送入存储器。先送行地址,后送列地 址。
➢ 刷新方法
各动态芯片可同时刷新,片内按行刷新(按行读)。
刷新一行所用的时间
刷新周期(存取周期)
刷新一块芯片所需的刷新周期数由芯片矩阵的行数决定。 ➢ 刷新周期的安排方式
集中式刷新 分散式刷新 异步刷新
CPU访存:由CPU提供行、列地址,随
对主存的访问
机访问。
动态芯片刷新:由刷新地址计数器提
供行地址,定时刷新。
➢ 电容上的电荷一般只能维持1-2ms,即使电源不掉 电,电容上的电荷会自动消失。因此,为保证信 息的不丢失,必须在2ms之内就要对存储单元进行 一次恢复操作,这个过程称为刷新。
动态随机存储器DRAM
行选择信号(Z) T C
列选择信号
刷新 放大器
C:记忆单元 T:控制门管
数据输入/输出线(W)
单管DRAM存储元
① 集中式刷新
2ms内集中安排所有刷新周期。
R/W R/W
50ns
刷新 刷新 2ms
死区
用在实时要 求不高的场 合。
② 分散式刷新
各刷新周期分散安排在存取周期中。
用在低速系
R/W 刷新 R/W 刷新
统中。
100ns
③ 异步刷新
各刷新周期分散安排在规定时间(例如2ms)内。
每隔一段时间刷新一行。
例.
CPU 主 机
缓存
主存
磁盘 光盘 磁带
辅 存
慢大低
3.2.1 存储器系统的层次
➢ 根据各种存储器的存储容量、存取速度和价格比 的不同,将它们按照一定的体系结构组织起来, 使所放的程序和数据按照一定的层次分布在各种 存储器中。
➢ 按照存储器在计算机系统中作用的不同,可将它 们划分为主存储器(内存)、辅助存储器(外存) 和高速缓冲存储器等。
➢ 静态存储单元保存的信息比较稳定,信息为非破坏 性读出,故不需要重写或者刷新操作;另一方面, 其结构简单、可靠性高、速度较快,但其占用元件 较多,占硅片面积大,且功耗大,所以集成度不高。
(2)SRAM存储信息原理:依靠双稳态电路内部交叉
反馈的机制存储信息。
W
Vcc
W
T5 T3
A
T1
T4 T6
B
T2
✓行地址由行地址选通信号RAS送入行地址锁存 器,再通过行地址译码器输出7:128线。
✓列地址由列地址选通信号CAS送入列地址锁存 器,再通过列地址译码器进行译码输出7:128 线。
(4)DRAM的刷新
➢ 刷新定义和原因 定期向电容补充电荷——刷新
动态存储器依靠电容电荷存储信息。平时无电源供电,时间 一长电容电荷会泄放,需定期向电容补充电荷,以保持信息 不变。