WI-3-QC-008 A2 PCBA(半成品)检验规范
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
pcba检验标准
pcba检验标准摘要：一、引言二、PCBA 检验标准的定义和作用三、PCBA 检验标准的分类1.过程控制检验标准2.最终产品检验标准四、PCBA 检验标准的内容1.外观检验2.功能检验3.电气性能检验4.可靠性检验五、PCBA 检验标准的实际应用1.生产过程中的检验2.产品出厂检验六、PCBA 检验标准的发展趋势1.智能化检验2.绿色环保检验七、总结正文：一、引言随着科技的发展，电子产品已经成为人们日常生活的重要组成部分。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）作为电子产品的基础组件，其质量直接影响到产品的性能和可靠性。
为了保证PCBA 的质量，制定和执行一套完善的PCBA 检验标准至关重要。
二、PCBA 检验标准的定义和作用PCBA 检验标准是对PCBA 产品在生产过程中和最终产品进行检验的一套规范，用以评价产品是否满足设计要求、客户需求以及相关法律法规的规定。
PCBA 检验标准的主要作用是确保产品质量、提高生产效率、降低生产成本，同时为企业和客户提供一个共同评价产品质量的依据。
三、PCBA 检验标准的分类1.过程控制检验标准：主要针对生产过程中的原材料、半成品和生产工艺进行检验，以确保生产过程稳定可靠。
2.最终产品检验标准：主要对成品进行检验，以评估产品是否满足设计要求、客户需求以及相关法律法规的规定。
四、PCBA 检验标准的内容1.外观检验：检查PCBA 表面是否有缺陷、氧化、污染等问题，以确保产品外观质量。
2.功能检验：测试PCBA 的电气性能和功能是否符合设计要求，包括连通性、信号完整性、电源稳定性等。
3.电气性能检验：测试PCBA 的电气性能参数，如电阻、电容、电感、绝缘电阻等，以确保产品性能稳定可靠。
4.可靠性检验：评估PCBA 在实际使用环境下的寿命、耐久性、抗干扰能力等，以保证产品在规定的使用条件下长期稳定工作。
五、PCBA 检验标准的实际应用1.生产过程中的检验：通过实施过程控制检验标准，企业可以及时发现生产过程中的问题，采取措施进行调整和优化，从而保证产品质量。
PCBA半成品检验规范
PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。
在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。
本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。
二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。
同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。
2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。
在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。
- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。
- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。
三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。
常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。
- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。
- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。
2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。
测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。
四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。
通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。
2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。
将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。
PCB半成品检验标准
文件编号
UM-WI-QM-020
版本/次
B/2
页次
1/3
生效日期
2006．3．11
1、按照GB2828-2003抽样标准普通检验,Ⅱ级检验水平（G -Ⅱ）一次抽样方案抽样：
CR=0 MA=0.65 MI=2.5
2、参考文件
《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》
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生效日期
2006．3．11
4.2.1在不解压状态下,在550MHZ以内衰减值应≤3.5dB; (MA)
4.2.2在解压状态下,信号场强应相应增加5.0～5.5 dB; (MA)
B双解压高频板
4.3中频测试
以37.9MHZ±0.1MHZ为基准频率,中频输出幅度为:
30dB≤增益≤33 dB; (MA)
4.4解压测试
4.4.1在不解压状态下,在750MHZ以内衰减值应≤3.5dB; (MA)
4.4.2在解压状态下,两通道在0～750MHZ范围内,解压幅度在
1.5～2.0 dB; (MA)
5.0上述标准规定中未覆盖项目，参照《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》执行检验判定。
﹡
6
焊点焊锡不得接触元件本体;
﹡
7
焊锡不足,不能够形成正常焊点;
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8
元件可焊端与焊盘的重叠部分不能小于2/3;
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9
焊锡回流不完全,形成冷焊点;
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10
焊点有裂纹;
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11
元件不得错贴、漏贴
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12
不得因生产原因造成元件破损
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13
每个组件上不超过两个片式元件侧面贴装;
PCBA半成品及成品检验规范
6.1.3 根据检验结果并依据《产品检验抽样规定》内容及《AQL 抽样计划》 判定抽检批是否合格，并将判定结果记录《AOI 测试记录清单》后签名确认。 6.1.4 不合格批须经责任部门返工处理后再次按上述内容进行重检后判定合格 方可放行。 6.2 成品检验: 6.2.1 品质部 QA 针对包装部包装处理完后之成品，依据《产品检验抽样规定》 内容及《AQL 抽样计划》确定抽检数量； 6.2.2 在保证产品符合本公司《成品检验规程（PCBA 外观）通用类》标准内容 的前提下，并认真核对客户提供之工艺文件及样品进行检验； 6.2.2.1 供之工 艺文件或样品发生冲突时，以客户提供之工艺文件及样品为标准进行检验； 6.2.2.2 当品质部 IPQC 确认之样品与客户工艺要求发生冲突时，须及时将此信 息反馈工程部工艺工程师或品质部品质工程师，并经确认后再行检验。 6.2.3 检验完毕后，将检验结果记录于《QA 出货检验报表》并依据《产品 检验抽样规定》内容及《AQL 抽样计划》判定该批产品是否合格: 6.2.3.1 若检验结果判定为合格批则在其每个包装外箱贴上“PASS”标签后并 将《QA 出货检验报表》并交由品质部主管审核后存档。 6.2.3.2 若判定为不合格之产品须立即填写《内部联络单》或《返工通知单》 ， 经品质工程师评估处理方案后由责任单位返工处理，并按上述内容再次复检 合格后才予放行。 7. 表单： 7.1 << IPQC 检验日报表>> 7.2 <<QA 出货检验报表>> 7.3 << AOI 测试记录清单>> 7.4 <<内部联络单>> 7.5 <<返工通知单>> 8．参考文件： 8.1 <<产品检验抽样规定>> 8.1 <<检验与测试控制程序>> 8.2 <<不合格品控制程序>> WJY-QP-10 WJY-QP-16 WJY-QP-17 WJY-SOP-QC005 WJY-QP-16-07 WJY-QP-16-08 WJY-QP-15-06 WJY- QP -03-01 WJY-QP-17-05
PCBA验收标准
PCBA验收标准1. 引言本文档旨在为PCBA（Printed Circuit Board Assembly）验收提供标准和指导。
PCBA是电路板组装过程中的关键步骤，对产品的质量和性能起着重要影响。
通过明确验收标准，有助于确保PCBA 质量，以提高产品可靠性和稳定性。
2. 验收物品- PCBA电路板- 元器件（电子元件）- 焊接材料- 技术文档和设计规范3. 验收标准在进行PCBA验收时，应考虑以下标准和指标：3.1 质量标准- PCBA的焊接质量应符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）标准，包括焊点质量、焊盘覆铜、焊料露量等方面的要求。
- 元器件的安装应符合设计规范，包括正确的安装位置、方向、固定方式等。
- PCB板面应无明显的损坏、变形和氧化。
- PCBA的尺寸、外观和标识应符合技术文档和设计规范的要求。
3.2 功能性能- PCBA应能正常工作，完成所需的功能和操作。
- 进行必要的电测和信号测试，以确保电路板的性能符合设计要求。
3.3 环境适应性- PCBA应能在规定的温度范围内正常工作，且能耐受一定的湿度和振动。
- PCBA的外壳和外部连接应具备足够的防护能力，以保护其内部元件和电路。
4. 验收步骤进行PCBA验收时，推荐以下步骤：4.1 外观检查- 检查PCBA表面是否有明显的损伤或焊接缺陷。
- 检查元器件的安装位置和固定方式是否正确。
- 检查PCBA的尺寸和外观是否符合要求。
4.2 功能测试- 运行预定的功能测试程序，检查PCBA是否能正常工作和完成设计功能。
- 进行电测和信号测试，以验证PCBA的性能是否达到设计要求。
4.3 环境测试- 将PCBA置于规定的温度条件下，测试其在不同温度下的工作表现。
- 对PCBA进行湿度和振动测试，以验证其适应环境的能力。
5. 验收记录对每次PCBA验收应及时记录以下信息：- 产品名称和规格- 客户信息和要求- 验收日期和地点- 验收结果和问题记录6. 验收责任不同角色在PCBA验收中承担如下责任：- 生产部门负责PCBA的生产和组装。
PCBA 检验标准
PCBA 检验标准1.0目的用以规范和统一本公司所有内部生产和外协厂加工的PCBA 检验。
2.0 适用范围2.1 适用于本公司内部生产和外协厂加工的所有PCBA产品的检验。
2.2 可供本公司各相关单位参照使用3.0名词定义3.1 PCBA：Printed Circuit Boards Assembled是指已经经过部分或完整的零件贴装（SMT）或插件安装的PCB板。
3.2 冷焊：在焊点固化阶段，被焊零件发生移动，焊接后吃锡表面具有一层“霜”一样的外观层，造成吃锡层脆弱，零件易脱落。
如果出现裂缝或引脚起焊点断裂，那就定义为焊接裂纹。
3.3 连焊：不同线路的两焊盘或焊点被锡连接，会造成短路。
3.4 虚焊：由于电极或引脚氧化造成吃锡不良，被焊物体与锡接触但并没有完全焊接上，会造成焊接不牢，元件易脱落。
4.0作业程序4.1 缺陷分类定义A 类：有明显或潜在的危及使用者安全之缺陷(如：漏电，爆炸等)；B 类：影响使用者正常使用之缺陷(如：缺件等)C 类：不影响使用者正常使用之缺陷(如：焊接外观不良等)4.2 元器件缺失或多出：将所要检验的PCBA 和图纸进行比较，主板上任何元器件缺失或多出都是不可接收的。
4.3 极性相反：任何有极性的元器件的方向必须与图纸一致，不一致的都是不可接收的。
4.4 元器件缺陷：4.4.1 任何元器件的断裂，破损，翘起或引脚缺失都是不可接收的。
4.4.2 元器件两端金属层宽度少于50%或长度少于75%都是不可接收的。
4.4.3 任何元器件受损导致内在材料暴露都是不可接收的。
4.4.4 任何元器件的镀层氧化，腐蚀都是不可接收的。
4.5 元器件上料错误：元器件的标记、颜色、代码、机械尺寸与图纸、资料有不一致都是不可接收的。
4.6 元器件偏移：4.6.1 片状元器件（SMD）错位导致焊接在焊盘上的金属层少于50%都是不可接收的。
4.6.2 有脚元器件任何一只脚焊接在焊盘上的金属层少于50%都是不可接收的。
PCBA半成品检验规范
WI指引文件PCBA半成品检验规范文件编号：WI-PZ-003版号：1.0页号：4/23分发日期：不良代号不良内容MAJ MIN 不良代号不良内容MAJ MIN G15 零件绝缘部份陷入PCB ◎◎G16 PIN倾斜影响组立◎G17 零件倾斜◎◎G18 零件沾锡(不影响功能) ◎G19 零件沾锡(影响功能) ◎G20 未依样品注意事项执行◎G21 点胶不良◎G22 IC脚撞歪(不影响功能) ◎G23 IC脚撞歪(影响功能) ◎G24 PCB露铜◎5.7SMD (Surface Mounted Device)零件装置目视检验规范：5.7.1 SMD 零件的形式：5.7.1.1 方形、长方形如电阻、电容等，如图1。
5.7.1.2 圆柱体如二极管等，如图2。
5.7.1.3系列IC 等，如图3。
5.7.1.4 QFP ,芯片等，如图4。
5.7.1.5 (SOT) 晶体管，如图5。
5.7.1.6 CPU 等，如图6。
5.7.1.7 SOJ系列IC 等，如图7。
图1图2图3 图4WI指引文件PCBA半成品检验规范文件编号：WI-PZ-003版号：1.0页号：5/23分发日期：图5图6 图75.7.2 常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关，故可由焊锡作业方式讨论之。
就SMD产品而言，外加锡之方式以波焊为代表，先加锡之方式则以蒸气式及红外线流焊为代表，说明如下：5.7.2.1波焊：此部份常包含传统零件及简单之SMD 零件，如RC、CC、SOIC、QFP、PLCC等，SMD 零件常见之缺点如下：5.7.2.1.1 桥接：亦称短路，系指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因不外焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良等。
5.7.2.1.2 空焊：焊垫上未沾锡─未将零件及基板焊接在一起，此情形发生之原因有阴影效应，焊垫不洁、零件焊锡性差及点胶作业不当，以致溢胶于焊垫上等，均会造成空焊现象。
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深圳市日上光电有限公司文件编号版本号A2页次1/11作成部门 1.0目的为使本公司生产的所有产品之PCBA（PCB半成品）外观允收标准作业有所依据，特定此检验规范。
2.0适用范围本规范适用于产品的制程中(SMT贴片、焊线、DIP插件）检验、OQC成品抽检、出货检验过程。
3.0抽样计划 3.1 抽样水准3.1.1 单次正常检查水准Ⅱ级3.1.2 LOT定义:原则为同一型号,同一拉別,同一生产条件的产品. 3.2 允许水准（AQL）：3.2.1 CR（致命不良）：0(危及使用者安全之缺陷） 3.2.2 MAJ（严重不良）：0.25（产品性能之缺陷） 3.2.3 MIN（次要不良）：0.65（产品外观之缺陷） 3.2.4 其它：检验项目中有特别规定的，按规定判定允收4.0 检验条件：4.1位置：产品置放于检验者正前面，垂直于检验者 4.2目视时间：10秒钟内确认缺陷4.3目视距离：肉眼与被测物距离30CM到45CM4.4目视角度：1）光线垂直照射被测物，检查者与被测物角度30~45度；2）光线斜照射在被测物，检查者需垂直检查； 3）光线不能直接反射到检查者的眼睛。
5.0 外观表面分级标准5.1 一级表面:在使用过程中能被用户首先看到的部份，即产品正面5.2 二级表面：用户偶尔才看到的表面，此处的瑕疵不会对品质造成危害，即产品侧面以及背面；6.0 检验标准及方法修批 准改记编 写品管部产品PCBA(半成品)检验规范修订内容日期生效日期：2011-10-12WI-3-QC-008审 核彭官渡2011/10/122011/11/8细化检查项目修改检查项目35光光45。
光被测物1)2)被测物光假焊12元件或焊盘润焊不良（锡不溶透）造成元件焊接端同焊盘脱落。
A（移出宽度）≤1/4W(元件脚宽度）SMT贴片No.不良内容元件脚变形，造成元件焊接同焊盘脱落。
判断标准和方法①A(移出宽度）≤1/4W （元件宽度）(当元件焊盘W<PCB焊盘P )或A≤1/4P(元件焊盘W>PCB焊盘P）②末端移位B长度方向越界为0元件移位，造成元件和焊盘无末端重叠部分。
类别备注图示说明移位移位造成元件焊接同焊盘脱落或翘起。
分可接受可接受不接受不接受不接受不接受4锡不溶透上锡宽度（D）<引脚长度(L)的75%5No.引脚连锡造成短路回流不完全或锡点表面粗糙，不光滑或颗粒3①最小的焊点高度F：焊锡厚度(G)加上元件端帽的1/4或0.5mm（两者取最小值）（引脚型上锡最小加上引脚厚度的50% ）②锡最高填充：不可延至元件本体。
备注末端连接宽度（C)至少为元件端子宽度的75%或焊盘宽度的75%（两种取最小者）焊锡在元件间有非正常连接不良内容图示说明判断标准和方法少锡或多锡短路类别焊接不良ONG分OK上锡高度上锡过量回流不完全不接受不接受不接受可接受不接受6零件竖起8锡渣9锡孔10元件不贴板11锡裂元件竖立（碑石现象）1）锡渣直径不超过0.2且小于1/2脚距，PCB每面不允许超过3个。
2） 元件本体和板面有锡渣不接受焊点破裂或有裂缝锡孔直径不超过0.2mm且孔深可见零件脚锡球违反了最小电气间隙（在两脚之间导致短路）锡球没有被包封，可移动备注不良内容No.7图示说明判断标准和方法类别锡球元件底面距基板距离大于0.3mm(LED浮高大于0.2mm)焊接不良ONG分OK不接受不接受不接受可接受不接受不接受深圳市日上光电有限公司文件编号版本号A2页次5/11作成部门焊接12锡尖13漏料14多料15错料16极性错17零件侧立生效日期：2011-10-12锡点上有锡尖，长度造成靠近相邻零件的间距少于0.5mm或影响到组装WI-3-QC-008产品PCBA（半成品）检验规范品管部备注元件贴反板面多贴元件判断标准和方法贴装不良类别No.不良内容图示说明板面贴错元件板面漏贴元件①产品表面不可见：电阻元件宽度（W)与高度之比不超过2:1,元件有3个或以上金属端面且端子的垂直面上有明显的上锡弧度的可接受（如0402尺寸等） ②产品外观直接可见：有此现O NG 分OK电阻电容方向点对应不接受不接受不接受不接受不接受帖装不良18零件反向20丝印不良21元件脚变形22金属层脱落23少脚物料不良1）端面剥落露出本体2）剥落超过元件焊端宽（W)或厚（T)的25% 。
类别No.不良内容图示说明零件反面1）元件电极上有裂缝或缺口2）玻璃元件本体有裂缝、刻痕或损伤（如三极管等）电阻元件顶部表面（粘合剂涂层）的缺口距元件边缘小于0.25mm （B区域阻性材质不能有损伤）判断标准和方法备注元件有少脚现象元件上丝印需要可辨别元件脚变形后间距A（两引脚间距）少于正常间距（W)的50%。
19烂料ONG分OK不接受可接受不接受不接受可接受不接受24PCD PAD位氧化25PCB破损26板面刮伤27线路断28PCB分层29掉油不良30板屑31通孔不良PCB类别导通孔不通缺口已超过板边到导线间距所允许的50%或A大于2.54mm（取两者最小值，不能影响组装）。
1）刮伤面积不大于0.5mm 22）刮伤不能伤及线路；判断标准和方法备注No.不良内容图示说明板屑造成锡点不良、PCBA 外观不良或影响发光效果1）线路断2）导体线路缺使线路宽度或长度减少20%油脱落露铜面积大于或等于2mm 2,油墨在线路上小于1/2线宽，或在焊盘上超出25%的焊盘面积边缘分层产生的泛白区超出边到线路间距的50%或超出2.5mm（两者取最小值）焊盘氧化造成上锡不良（焊盘最小上锡面积小于焊盘的75%(FPC上焊盘上锡面积小于85%）ONG分OK可接受不接受不接受不接受不接受不接受不接受深圳市日上光电有限公司文件编号版本号A2页次8/11作成部门32丝印不良33PCB变形34MARK点不良35PCB起泡不良36零件变形37PCB脏污38异物39混板PCB同型号不能混有其它型号的板PCB正面上脏污面积S≤0.8mm 2（在30~45CM检查不明显可接受）有外界异物、灰尘等导致PCB外观不良压力造成零件变形PCB丝印需可辨认，不得存在错误、重叠、丝印不全、模糊等现象。
①Mark点要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整无缺损②颜色与周围的背景色有明显区别（或不影响机器识别）对于SMT贴装，PCB板变形要求小于0.75%（变形高度（翘起或弓起）/拼板对角线长度）生效日期：2011-10-12①起泡大小范围不能跨接两相邻电路(即气泡不能导致正负极线路想连通，防水产品此情况可接受，不防水产品不接受）；②满足上条件目视距离不明显的起泡(轻微）可接受，明显鼓包的气泡面积不大于2mm 2(每面只允许两个）类别No.不良内容WI-3-QC-008产品PCBA(半成品)检验规范品管部备注作业不良图示说明判断标准和方法ONG分OK不接受不接受可接受可接受对角线长度弓起高度翘起高度深圳市日上光电有限公司文件编号版本号A2页次9/11作成部门作业不良40分板不良41虚焊42焊点高度（长度）43焊点锡量44线皮不良45焊线偏移焊线不良类别1）焊锡高度H应小于焊接导线未去胶皮的直径的1.5倍且焊点高度,不得高于LED本身高度；2）不可有严重锡尖,焊接端需要伸入锡点内，不能只焊接末端；3）两线材对接长度不小于3.2mm;切板有凹凸不平和板边批锋影响组装和功能。
线材与焊盘接触不到位No.不良内容图示说明WI-3-QC-008产品PCBA(半成品)检验规范品管部生效日期：2011-10-12判断标准和方法备注焊表面光滑、圆润、饱满；导线的焊接末端至少270度内都有良好的焊锡润湿焊接导线端必须焊在端子的中间或不伸出端子的边缘1）线皮缺失小于绝缘皮后的1/52）线皮表面不平整或粗糙不能大于绝缘皮厚度的1/2或1mm(两种取最小值）翘起缺口突起不接受未焊接到位焊接高度不接受可接受>270度润湿未形成良好的焊接润湿OKOKNGOKOKNG对接长度文件编号版本号A2页次10/11作成部门46断芯47剥线不良48反向49贴板50弯脚50焊料填充不完全类别No.不良内容图示说明判断标准和方法备注1）元件与板面垂直，其底面与板面平行，元件底面与板面之间的间隙C在0.3mm内（与其它部件需要匹配要求的元件不能倾斜，高发热元件要求离板面至少1.5mm）2）与其他配件有组装要求的不能倾斜1)焊盘上锡面积小于75%（焊点环绕小于270度）2）出现锡裂1）弯脚朝向非相同电位导体并违反最小电气间隙（C)2）弯脚角度小于45o品管部生效日期：2011-10-12元件正负极反向DIP焊接后裸露的线头长度L 在0.5D＜L＜1.5D之内，焊接不能烫伤线皮焊线WI-3-QC-008产品PCBA(半成品)检验规范不接受不接受+不接受露线长度断芯1）线端允许线材缺口或2）工作在6千伏或更高电深圳市日上光电有限公司文件编号版本号A2页次11/11作成部门51引脚损伤52连接器53本体破损备注：1）本检验规范部分参考IPC-A-610D制定（如客户/产品有特殊要求，则以特殊要求为标准)，WI-3-QC-008 2）适用于公司所有产品PCBA检验，在判定时如有异常，可以参照产品标准/限度样品进行检验判定。
产品PCBA(半成品)检验规范品管部备注类别No.不良内容图示说明生效日期：2011-10-12元件破损导致露出基材，影响元件性能，引脚有超过其直径、宽度或厚度的10%的损伤或刻痕需要配合的连接器，排针或排线必须完全插入排插内判断标准和方法不接受不接受可接受。