中职电子工艺技术期末考试题

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2012-2013学年《电子工艺》期末技能试卷

晋兴职校2012－2013学年（上）期末考试
《电子工艺》实训考试试卷（考试时间：90分钟，满分：100分，适用：12秋IT 班）
音乐材灯故障的维修实习和简单电路装配
一、训练目标
进行音乐彩灯电路的故障维修训练，培养独立分析判断和
检修故障的能力；简单电路装配。

二、训练器材
1、带故障的音乐彩灯
2、可调稳压电源
3、万用表
4、电烙铁
5、镊子、小螺丝刀等其它工具。

6、螺口灯头和线、插头等。

7套件
三、故障检修训练
应用直观法和万用表测量法，检修具有故障的LED节能灯，
要求将故障现象、检修步骤、方法、检修数据，结论和排除方
法都作详细记录，并填入下表中。

（原理图）
音乐彩灯故障检修记录表
附：评分标准（100分制）
1、故障点判断正确，准确无误。

20分
2、维修焊接工艺良好，焊点可靠。

20分
3、维修效果检验，具有预期的声光效果。

50分
4、准确画出电原理图，写出简单的实验报告。

10分。

中职电子与信息大类：电子技能期末试卷答案

2018学年第一学期《电子产品安装》期末试卷班级姓名一、填空题（29分）1、电阻的主要用途是稳定和调节电路中的曳压和电流。

2、发光二极管引脚正负极如何判断：长正短负；二极管最显著的特征是单向导通性。

3、电阻的基本单位是欧姆，IIOOOQ二_1KΩ=0.011MQ o4、电阻阻值的表示方法有数字、色环、符号。

5、常见无极性电容有送缸、陶逾、纸僵。

6、电阻的基本接法有两种：W和#®1。

7、三极管的三个引脚分别为—发射—极、—集电极、—基—极。

8、电路的状态有ff⅞、通路、短路三种。

9、使用万用表前要观察表头指针是否处于工，否则要进行机械调零。

10、人体安全电压是36Vo11、电容量中，IF=106uF；IuF=106PF12、材料根据导电性能可分为一皿、.绝缘体和半导体。

二、判断题（20分）1、一般，电解电容的耐压值越高其体积越大。

（J）2、塑胶封装二极管其一端银色色环表示正极。

（X）3、当我们正对三极管的字符面时,其引脚顺序为B、C、E。

（×）4、三极管具备放大和开关作用。

（√）5、电路通常有通路、断路、短路和接触不良4种状态。

（J）6、电器着火要先关闭电源再进行灭火（√）7、用电器不用时要先关闭电源开关再拔下电源插头。

（√8、仪表若长期不用时，应取出内部电池，以防电解液流出损坏仪表。

（√9、电器除尘可用湿擦布擦拭（X）10色环电阻没有极性（√）三、选择题（30分）1.当晶体三极管工作在放大区时，ic随iB增加而（A）Λ,增加B,减少C.不变D.等于零2、有一只电阻，其电阻体上标有数字273,该电阻的阻值为A、2.7KΩB、270ΩC、273QD、27KΩ3、有一只电容器，其电容体上标有数字103,该电容的容量为（C）A、103PFB、103uFC、1OOOOpFD、IOOOO U F4、属于有极性的电容器为（A）A、铝电解电容器B、瓷片电容器C、纸介电容器D、CBB聚苯乙烯电容器5、文字符号法表示电阻器为“4K8J”，则该电阻为（B）A、4.8ΩB、4.8KΩC、48KΩD、0.48Ω6、阻值27K的电阻器用欧姆档测量时应选择的正确档位是（B）A、R×10KB、RX1KC、R×100D、RX1O7、三极管组成的放大电路中，三极管要放大工作应具备的条件是（B）A、发射极正偏、集电极正偏B、发射极正偏、集电极反偏C、发射极反偏、集电极反偏D、发射极反偏、集电极正偏8、电容的基本单位是（C）。

电子工艺技术基础期末试题

电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。

2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。

3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。

4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。

7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。

8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。

9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。

10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。

11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。

12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。

中职电子技术基础与技能期末考试试卷

科目：电子技术基础与技能适用于：1905班******2019-2020期末考试电子技术基础与技能试卷一、填空题（每空1分，共21分）1、P型半导体中空穴为多数载流子，自由电子为（）载流子。

2、PN结正偏时（），反偏时（），所以PN结具有（）导电性。

3、反向电流是由（）载流子形成，其大小与温度有关，而与外加电压（）。

4、三极管是（）控制元件，场效应管是（）控制元件。

5、普通二极管正向导通后，硅管压降为（）V，锗管压降为（）V。

6、晶体三极管具有放大作用时，发射结（），集电结（）。

7、三极管放大电路共有三种组态（）、（）、（）放大电路。

8、为了稳定三极管放大电路和静态工作点，采用（）反馈，为了电路起振，常采用（）反馈。

9、CW317在不加散热片时，仅能承受（）W左右的功耗，加装散热片之后，可承受（）W的功耗。

10、在分压式偏置电路中，（）起放大作用，（）提供直流供电电源。

二、选择题（每题1分，共34分）1、三端集成稳压器CW7906的输出电压是（）A -6VB -9vC -12v2、测得某电路中三极管各极电位分别是3V、2.3V、12V则三极管的三个电极分别是（）。

A (B、E、C)B (B、C、E)C (C、E、B)3、二极管正向导通时，呈现（）A 较小电阻B 较大电阻C 不稳定电阻4、在整流滤波电路中，起整流作用的元件是（）A 二极管 B电阻 C 电容5、CW337集成稳压器输出的电压是（）A 负电压 B正电压 C 交流电压6、色环电阻的颜色为红绿棕金，其阻值为（）。

A 250ΩB 25ΩC 240ΩD 2500Ω7、单相桥式整流电容滤波电路输出电压平均在Uo=( )U2。

A 1.2B 0.9C 0.58、焊接一般电容时，选用的电烙铁是（）A 35W内热B 20W内热C 60W外热D 100W外热9、交流电经过整流后，得到的电压是（）。

A. 脉动直流电压B. 交流电压C. 比较理想的直流电压10、焊接一只低频小功率三极管选用的电烙铁是（）。

电子工艺考题

崇州市电子职业技术学校09-10学年度（上）藏区“9+3”《电子工艺》期末考试题班级：姓名：学号：成绩：一、判断题。

（10分，每个1分）1、一次只触及电路中的一根导线是安全的。

（）2、一般照明用电为220V，频率为50HZ。

( )3、即使认为电烙铁是冷的，也只应拿烙铁柄。

（）4、在焊接中，所用焊料为松香，焊剂为焊锡丝。

（）5、站在潮湿或金属地板上时，不要接触电气设备。

（）6、元器件的插装方式有立式和卧式。

（）7、万用表可以测电阻，电流和电压，其红表笔接万用表内电源的负极。

( )8、内热式电烙铁是指烙铁芯在烙铁头的外部。

( )9、万用表的电阻档位可以用于测试电压或电流。

( )10、直流电是指电流大小和方向都不改变。

( )二、填空。

（25分，每空0.5分）1、决定电击强度的是，而不是。

2、一般情况下，人体的安全电压为。

3、电流的表示符号是，国际单位是，常用单位有、，电流的分类为和。

欧姆定律公式为。

4、常见的触电形式分为、和。

5、电阻器的表示符号为，其国际单位为，常用单位有，。

它的作用有，，，。

6、在万用表测试电压时，万用表与被测支路；在万用表测试电流时，万用表与被测支路。

7、安全用电包括和，首先是。

8、电容器的表示符号为，其国际单位为，常用单位有，，。

它的作用有、、、，电容有正负极性之分。

9、二极管的表示符号为，按其材料分类为和；二极管的主要特性是，稳压二极管的作用为，其工作在区。

10、三极管的表示符号为，按管型分类分为和，其作用是和。

11、单向可控硅的三个极分别为、、。

三、画出下列元器件的电路符号。

（15分，每个1分）发光二极管普通电阻 PNP型三极管可调电容单向可控硅光敏电阻电解电容稳压二极管电位器微调电容普通二极管 NPN型三极管普通电感扬声器光电二极管四、识别电阻的大小。

（15分，每个1分）五、识别电容器的大小。

（15分，每个1分）六、识别下图中电压或电流的大小。

（6分，每个1分）七、简答题。

中职学校电子电工专业期末测试题

中职学校电子电工专业期末测试题一、单项选择题1.电路如图所示，设VD为理想二极管，则电压UAB为（）A.－3 VB.5 VC.8 VD.－8 V2.当温度升高时，三极管的参数将会发生的变化是（）A.β增加，ICEO增加，UBE增加B.β增加，ICEO减小，UBE减小C.β增加，ICEO增加，UBE减小D.β减小，ICEO增加，UBE减小3.由理想二极管组成的电路如图所示，其A、B两端的电压应为（）A.－3 VB.－6 VC.＋6 VD.＋3 V4.在下列电路中，根据硅三极管三个极的电位，可以确定工作在放大状态的是（）5.对NPN型三极管组成的共射极放大电路来说，RC变大时，集电极电流IC将（）A.变大B.变小C.不变D.条件不够，无法判断6.如图所示为理想二极管电路，下列关于VD1，VD2的工作状态判断正确的是（）A.VD1截止，VD2导通B.VD1截止，VD2截止C.VD1导通，VD2导通D.VD1导通，VD2截止7.在单相桥式整流电路中，如果一只整流晶体二极管接反，则（）A.将引起电源短路B.将成为半波整流电路C.仍为桥式整流电路D.输出电压为08.静态时，若测得某硅NPN管的三极管的3个电极的电位是VB＝3 V，VE＝2.3 V，VC＝4.8 V，则该管工作在状态。

（）A.截止B.饱和C.放大D.不能确定9.如下图所示的电路中，二极管VD1、VD2的导通情况分别是（）A.VD1导通，VD2截止B.VD1截止，VD2导通C.VD1、VD2都导通D.VD1、VD2都截止10.当三极管的两个PN结均正偏时，下列说法正确的是（）A.三极管处于放大状态B.IB＝0，IC＝0C.当IB增大时，IC也增大D.UCE≈011.某固定偏置单管放大电路的静态工作点Q如下图所示，欲使工作点移至Q′，需使（）A.偏置电阻RB增大B.集电极电阻RC减小C.偏置电阻RB减小D.集电极电阻RC增大12.在单相桥式整流电容滤波电路中，若变压器二次电压有效值U2＝10 V，测得输出电压的有效值为10.1 V，则说明（）A.滤波电容断开B.负载开路C.有一个二极管开路D.电路工作正常13.桥式整流电容滤波电路如图所示，当电路正常工作时，若变压器中次级绕组的电压有效值U2＝10V，则负载电阻两端的电压UL为（）A.9VB.4.5VC.12VD.10V14.共发射极基本放大电路在放大交流信号时，其集电极电压（）A.只含有放大了的交流信号电压B.只含有直流静态电压C.既有直流静态电压又有交流信号电压D.以上都不对15.工作在放大状态的三极管示意图及其电流值如图所示，该三极管的1，2，3脚分别为（）A.e，b，cB.b，c，eC.c，b，eD.c，e，b16.要求降低输入电阻，提高输出电阻，应采用（）A.电压串联负反馈B.电压并联负反馈C.电流串联负反馈D.电流并联负反馈17.交流电通过单相整流电路后,所得到的输出电压是（）A.交流电压B.脉动直流电C.平滑直流电D.稳定的直流电18.共发射极放大电路的输出电阻ro近似等于（）B.RC∥RLC.RLD.RC∥RE19.根据图（b）所示的输出特性曲线及直流负载线可知，图（a）所示电路中的电源电压VCC及点Q处三极管的直流电流放大倍数β的大小分别为（）A.6 V、40B.6 V、25C.12 V、40D.12 V、2520.若万用表测得PNP晶体管3个电极的电位分别是VC＝6 V，VB＝0.7 V，VE＝1 V，则晶体管工作在状态。

电子工艺技术试题

电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。

A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。

A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。

A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。

A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。

A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。

A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。

A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。

A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。

A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。

A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。

（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。

（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。

（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。

（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。

（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。

2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。

四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。

请简述每个环节的作用和重要性。

11高职《电子产品工艺与实训》期末考试试卷

阅读使人充实，会谈使人敏捷，写作使人精确。

——培根天门职业学院机电学院2012-2013学年第一学期11高职电子专业《电子产品工艺与实训》期末考试试卷班级：姓名：得分：1. 表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。

2. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

3. 覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。

所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。

铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

4. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。

其作用是把元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或。

5. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。

这种工艺又称为“混装工艺”。

6. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有、、和等。

7. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。

变压器的主要特性参数有、和、、、等。

8. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，朝下，引脚编号顺序排列。

9. 双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以等标记为参考标记，其引脚编号按排列。

10. SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏工艺，另一类是贴片工艺。

在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。

11. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。

中职电工电子技能试卷

~RLTVD2第7题图第8题图高一上学期期末考试卷姓名得分一、填空题（每空1分，共20分）1、PN 结两端加正向电压导通，加反向电压截止，这种特性称为PN 结性。

2、二极管正向特性曲线OA 段称为区，AB 段称为区，OC 段称为区，CD 段称为区。

3、三极管有三个区分别称为：区、区、区，有两个PN 结，分别称为结、结。

4、三极管的放大原理是：。

5、使三极管起放大作用的外部条件是：发射结加电压，集电结加电压。

6、三极管的极间反向饱和电流有I CBO 和I CEO 其中又称为穿透电流，I CBO 与I CEO 的关系是。

7、如图所示，这是电路，它的参数分别为： V o = V ，（R L =1K Ω）I V = A ，V RM = V 。

8、如图所示，这是，它正常工作时，位于二极管特性曲线的区。

二、判断题（每题2分，共20分）1、对稳压管来说，稳定电压温度系数αz 越小稳定电压受温度的影响也越小。

（）2、共集电极放大电路没有电压放大作用。

（）3、多级放大器的总电压放大倍数等于各单级放大倍数之和。

（）4、晶体三极管的电流放大系数β随温度的变化而变化，温度升高β变小。

（）5、对于NPN 型三极管，当V BE ＞0，V BE ＞V CE ，则该管的工作状态是饱和。

（）6、三极管的静态工作点设置好以后就不会受外界影响而改变。

（）7、三极管采用分压式偏置电路，主要是为了提高输入电阻。

（）8、共发射极放大电路的输入信号和输出信号同相位。

（）9、当晶体管放大器接上负载以后，其电压放大倍数就会增大。

（） 10、晶体三极管截止时相当于开关的断开。

（）三、选择题（每题2分，共20分）（）1、半导体中的自由电子和空穴数目相等，这样的半导体称为半导体。

A 、P 型半导体B 、N 型半导体C 、本征半导体D 、参杂半导体（）2、某晶体二极管，其阳极电位为－10V ，阴极电位为－5V ，则该二极管处于。

电子工艺期末考试题及答案

电子工艺期末考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子工艺中，常用的焊接材料是什么？A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢答案：B2. 下列哪个是电子元件的封装形式？A. DIPB. LEDC. USBD. HDMI答案：A3. 电阻的单位是什么？A. 欧姆（Ω）B. 安培（A）C. 法拉（F）D. 伏特（V）答案：A4. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分？A. 电源B. 电阻C. 电容D. 显示器答案：D5. 集成电路的英文缩写是什么？A. CPUB. RAMC. ICD. ROM答案：C6. 以下哪个是数字信号？A. 声音B. 电压C. 光信号D. 温度答案：C7. 电子元件的标称值通常用哪种方式表示？A. 直接标注B. 颜色编码C. 电阻值D. 电容值答案：B8. 电路图的英文缩写是什么？A. PCBB. CADC. SCADAD. Schematic答案：D9. 以下哪个是模拟信号？A. 数字电视信号B. 无线电波C. 音频信号D. 网络信号答案：C10. 电子元件的老化测试通常是为了检测什么？A. 外观B. 性能稳定性C. 尺寸D. 重量答案：B二、填空题（每空2分，共20分）1. 电子电路的基本组成包括________、________和________。

答案：电源，负载，连接导线2. 电子元件的封装形式有________、________、________等。

答案：DIP，SMD，BGA3. 在电子工艺中，常用的焊接工具有________、________和________。

答案：电烙铁，热风枪，焊接台4. 电子元件的老化测试通常是为了检测元件的________和________。

答案：性能稳定性，可靠性5. 电子电路的调试通常包括________、________和________。

答案：静态测试，动态测试，故障诊断三、简答题（每题10分，共30分）1. 请简述电子焊接的基本步骤。

中职电子类期末检测试卷

《电工电子技术与技能》期末质量检测试卷满分： 100 分： 90 分钟适用：班注意：选择判断填入表格，否则视为0分选择题 1 2 3 4 56 7 8 9 10判断题 1 2 3 4 5一、选择题（共10题，每题2分，共计20分）1、熔断器在电动机控制线路中的作用是（）。

A．短路保护 B．过载保护C．缺相保护 D．电流不平衡运行保护2、在负载为三角形连接的对称三相电路中，各线电流与相电流的关系是( )。

A．大小、相位都相等30B．大小相等、线电流超前相应的相电流︒30C．线电流大小为相电流大小的3倍、线电流超前相应的相电流︒30D．线电流大小为相电流大小的3倍、线电流滞后相应的相电流︒3、按复合按扭时，（）。

A．常开先闭合 B．常闭先断开C．常开、常闭同时动作 D．常闭动作，常开不动作4、下列4个控制电路中，想要实现自锁功能正确的是（）。

5、晶体管三极管放大条件是（）。

A．发射结要正向偏置 B．发射结要正向偏置，集电结要反向偏置C．集电结要反向偏置 D．发射结要反向偏置，集电结要正向偏置6、影响放大器工作点稳定的主要因素是（）。

A．β值 B．穿透电流 C．温度 D．频率7、稳压二极管的正常工作状态是（）。

A．导通状态 B．截止状态 C．反向击穿状态 D．任意状态8、集成运放工作在线性放大区，由理想工作条件得出两个重要规律是（）。

A．U＋＝U－＝0，i＋＝i－ B．U＋＝U－＝0，i＋＝i－＝0C．U＋＝U－，i＋＝i－＝0 D．U＋＝U－＝0，i＋≠i－9、符合下列真值表的是（）门电路A．与 B．与非 C．或 D．非10、十进制数100对应的二进制数为（）。

A．1011110 B．1100010C．1100100D．11000100二、填空题（每空2分，共30分）1、组合逻辑电路的基本组成单元是。

2、JK触发器具有、、和的功能。

3、加在二极管上的正向电压大于死区电压时，二极管；加反向电压时，二极管。

(完整版)中职《电子技术基础》期末试卷(含参考答案)

2015学年第1学期《电子技术基础》期末试卷（A卷，四大题型34小题）考试形式：闭卷一、填空题（10小题，20空格，每空格1分，共20分。

）1、直流放大器产生零点漂移的原因是：________________；________________。

2、差分放大电路的共模抑制比KCMR的含义是___________________________________，KCMR越大，抑制零漂的能力越强。

3、集成运放在应用时，电路中需加保护电路，常用的保护电路有：________________保护；________________保护；________________保护。

4、要求放大电路输入电阻大、输出电阻小，可采用________________反馈；要求放大电路输入电阻小、输出电阻大，可采用________________反馈。

5、如果要求稳定放大器输出电压，并提高输入电阻，则应该对放大器施加_______________反馈；如果要求稳定放大器输出电流，并提高输出电阻，则应该对放大器施加_______________反馈。

6、如要产生较高频率的信号，可选用________________振荡器，如要产生较低频率的信号，可选用________________振荡器，如要产生频率________________的信号，可选用石英晶体振荡器。

7、放大器能否正常工作的首要重要条件是有合适的________________。

8、在单级共射极放大电路中，输入电压和输出电压的频率________________，________________电压被放大，而相位________________。

9、在桥式整流电路中，若输出电压为9V，负载中的电流为1A，则每个整流二极管应承受的反向电压为________________。

10、已知下图中三极管各极的电位，该三极管将处于________________工作状态。

二、判断题（11小题，每小题2分，共22分。

机电一体化中职电子部电子技术期末试卷

机电一体电子部电子技术期末试卷一、填空题（每空1分，共40分）1、多级放大器的极间耦合方式有_______________，_______________，______________。

2、在常温下，硅二极管的开启电压是__________V，导通后在较大电流下时正向压降约_________V。

3、双极型三极管的电流放大作用是较小的_______电流控制较大的_______电流，所以双极型三极管是一种_______控制元件。

4、N型半导体中多数载流子是_______少数载流子是______。

5、PN结具有_________特性。

6、三极管具有放大作用的外部条件是________、_________。

7、集成运放的输入级一般采用__________放大电路。

8、逻辑函数的表达形式主要有、、、四种。

9、D/A转换器位数越多，其分辨率越。

10、将数字信号转换为模拟信号，应选用。

11、A/D转换的过程可分为、保持、量化、编码4个步骤。

12、在时间上和数值上均作连续变化的电信号称为信号；在时间上和数值上离散的信号叫做信号。

13、在正逻辑的约定下，“1”表示电平，“0”表示电平。

14、数字电路中，输入信号和输出信号之间的关系是关系，所以数字电路也称为逻辑电路。

在关系中，最基本的关系是、和。

15、逻辑代数的基本定律有律、律、律、律和律。

16、JK触发器具有、、和四种功能。

5、当温度增加时，本征半导体中的自由电子和空穴的数量（）A 增加B 减少C 不变A 约为原来的1/2倍B 约为原来的2倍C 基本不变11、正弦电流经过二极管整流后的波形为（）。

A 矩形方波B 等腰三角波C 正弦半波D 仍为正弦波12、多谐振荡器可产生（）。

A 正弦波B 矩形脉冲C 三角波D锯齿波13、逻辑函数中的逻辑“与”和它对应的逻辑代数运算关系为（）。

A、逻辑加 B 逻辑乘 C 逻辑非14、数字电路中机器识别和常用的数制是（）。

A、二进制B、八进制C、十进制D、十六进制。

中职期末考试电子技术试题(A卷)

￣￣2012——2013 学年度第一学期期末考试卷《电子技术》试题（A卷）出卷人：审核人：阅卷人：一单项选择题（每空3分，共15分）1 在单相半波整流电路中，若二极管接反，则（）A 将引起电源短路B 仍为半波整流，输出电压极性不变C 仍为半波整流，输出电压极性相反D 不是整流电路2 P型半导体是在本征半导体中加入微量的（）元素构成的。

A 三价B 四价C 五价D 六价3 用万用表R×1K得电阻挡检测某一个二极管时，发现其正向电阻变大，反向电阻变小，这说明该二极管是（）A 短路状态B 完好状态C 断路状态D 性能变能4 在桥式整流电容滤波电路中，U2=100V ,正常时U0=120V ，现测得U0=90V ,那电路中可能出现的故障是（）A 滤波电容和一个二极管开路B 有一个二极管短路C 负载R L开路D 滤波电容开路二多项选择题（每题4分，多选或少选均不得分）1二极管的反向电流大，说明A 单向导电性好B 受温度影响小C 频率特性好D 单向导电性差E 受温度影响大2整流电路输出侧并联滤波电容器之后的特点是A 二极管的导通时间变长B 二极管的导通时间变短C 二极管承受的最大反向电压增大D 提升输出电压E 减小脉动成分3 关于不同二极管使用说法正确的是（）A 光电二极管在正向偏置状态下运行，正向电流随光照强度的增加而上升B 不同颜色的发光二极管导通压降不一样C 光电二极管在反向偏置状态下运行，正向电流随光照强度的增加而上升D 变容二极管是利用PN结的电容效应工作的一种特殊二极管，改变正偏电压，就可以改变其电容量E 稳压二极管工作在反向击穿状态4 通过对二极管的检测，结果正确的是（）A 用万用表测得二极管正向电阻几百欧至几千欧，反向电阻几十千欧至几百千欧以上，二极管单向导电性正常。

B 用万用表测得二极管正向电阻趋于零，反向电阻趋于零，二极管击穿两极开路C 用万用表测得二极管正向电阻趋于无穷大，反向电阻趋于无穷大，二极管两极开路D 用万用表测得二极管正向电阻增大，反向电阻减小，，二极管工作正常，性能稳定E 用万用表测得二极管正向电阻增大，反向电阻减小，二极管性能下降，必须更换51。

电子整机装配工艺期末考试试卷

中等职业学校—第二学期期末考试题电子整机装配工艺与技能训练2、在生产过程中确保产品、设备和人身安全叫。

通常, 国家要求安全电压是 ∨, 在潮湿环境中应选择V 或 V 。

3、手工焊接关键工具是 , 关键由、和手柄部分组成。

4、焊点质量要求是可靠、足够、和光洁整齐。

6、绝缘导线加工可分、、、、清洁、印标识等工序。

7、晶体三极管按内部结构分有两种类型, 其电路符号是、。

8、在常见元器件中, 用来降压限流是, 含有单向导电特征是 , 含有放大作用是。

10、黑白电视机常见3DD15D 型三极管为行输入管, 该管是低频大功率管。

11、调试按内容分有检验、调试、调试三个步骤。

二、单项选择题（每题3分, 共27）1、万用表刻度盘上刻度都不均匀是（）档刻度A、电流B、电阻C、电压D、都是2、手工焊接中、通常锡焊被焊金属是（）Ａ、铁Ｂ、铜Ｃ、铝Ｄ、银3、焊接时, 焊接温度不够会造成（）焊接缺点Ａ、拉尖Ｂ、虚焊Ｃ、堆焊Ｄ、错焊4、列字母缩写中, 表示表面安装技术是（B）Ａ、 PCD Ｂ、 SMT Ｃ、 SMC Ｄ、 PCB5、列绝缘材料中, 是有机绝缘材料是（）Ａ、橡胶Ｂ、云母Ｃ、石棉Ｄ、陶瓷6、下列颜色中, 既不做第一色环, 也不做偏差颜色是（A）A、黑Ｂ、金Ｃ、黄Ｄ、白7、有机溶剂中, 常见于清洗焊点和印制板上焊剂、油污是（C）Ａ、香蕉水Ｂ、二氯乙烷Ｃ、无水酒精Ｄ、Ｆ１１３8、列电容器中, 有极性是（）A．磁介电容 B.云母电容 C.纸介电容 D.电解电容9、印制板上焊接时, 最好选择（）电烙铁Ａ、外热式Ｂ、内热式Ｃ、吸锡式Ｄ、任意电烙铁都能够五、判定改错题（对打“√”, 错打“×”。

每题2分, 共10分）１、万用表测二极管好坏时, 选倍率档R×1或R×10K （）更正:２、示波器是用于观察电信号波形仪器, 不能测试直流信号（）更正:３、看原理图时应从上而下、从左到右, 从信号输出端到输入端, 全方面分析（）更正:4、螺钉紧固次序是交叉对称, 逐一拧紧（）更正:5、在非安全电压情况下, 应尽可能用双手操作, 双脚踩在绝缘物上（）更正:四、简答题（共23分）1、简述电子整机总装通常次序？（6分）2.画出手工焊接工艺步骤图？（6分）3、画出超外差式收音机整机框图及各部分工作波形？（11分）五、分析题（10分）电子整机装配工艺要求, 结合平时装配技能课训练, 归纳总结整机总装质量检测应从那些方面进行？。

中职电子技术考试试题(1)

一填空1. 在半导体中导电的不仅有________，而且还有__________。

2. 最常见的半导体材料有_________和_________。

3. 自然界中的物质，按其导电能力分_________、_________和绝缘体。

4. PN结正向偏置时导通，反向偏置时截止，这种特性称为PN结的________。

5. 当硅材料的PN结正向偏压小于________时，锗材料的正向偏压小于________时，PN 结仍不导通，我们把这个区域称为死区。

6. 晶体二、三级管以及其他各种半导体器件的工作特性，都是以PN结的________为基础的。

7. 依据制作材料分类，二极管主要有__________和__________两类。

0103018. 二极管的内部结构大致分：__________二极管和___________二极管和平面型二极管。

9. 二极管的主要参数有_________，最大反向电流、_____________。

10. 依据用途不同，三极管可分为____________和____________。

11. 晶体三极管有_________型和_________型。

12. 晶体三极管有两个PN结，即发射结和集电结，在放大电路中________结必须正偏_________结必须反偏。

13. PNP型三极管处于放大状态时，三个电极中_______极电位最高，_______极电位最低。

14. 三极管的输出特性曲线可分成三个区域________区_______区和饱和区。

15. 交流放大电路放大的主要对象是电压，电流等______量，而放大电路设置静态工作点的原因是为了_________。

16. 交流放大电路的基本分析法主要有_______________和__________________两种。

17. 放大电路中的三极管有共射极、___________、____________三种接法。

18. 所谓共射电极电路，是指在电路的交流通路中，以___________极作为输入输出信号的共同端。