软接触气膜连铸的实验研究
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率 , 般 可采 用三 种 途 径 :1 一 ( )结 晶器 内液位 尽 可能
的 低 ;2 ( )减少 结 晶 器 内 传热 效 率 ; 3 ( )减 少 结 晶器 内有 效 的 冷却深 度 I . 1 ]
合金 的 DC连 铸 经 历 了 四个 发 展 阶段 : 通 传 统 连 普
铸 、 结 晶 器 铸造 、 顶 铸 造 和 电 磁 铸 造. 这 些 方 短 热 用 法 得 到 的铸 坯 经 常 出现 折 痕 、 泡 、 晶 粒 、 下 反 气 粗 皮 偏 析 等缺 陷 , 些 缺 陷均 与 结 晶器 内的 一 冷 区和 二 这
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IU O . Hon bo。 D EN G ng, g— Ka
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维普资讯
第 报 ( 然 科 学 版) 自
J) (URNAL OF S HA NG HAIU N1 VERS TY ( 1 NA1 URAI CI 、 S ENCE)
VO _ .NO I8 .5
( c .2 0 ) t 0 2
文 章 编 号 :0 7 2 6 ( 0 2 0 — 4 5O J0 —8 12 0 ) 50 l 一5
软 接 触 气 膜 连 铸 的 实验 研 究 。
罗鸿 博 , 邓 康 , 程 常 桂 , 雷作 胜 , 任 忠 鸣
( 海大学 材 料科学与工程学 院 , 海 207 ) 上 上 0 0 2
拉 坯 速 度 的增 大 而 减 小 , 为 进 一 步 改 进 连 铸 工 艺 和 结 晶 器 的设 计 提 供 了重 要 实 验 依 据 . 这 关 键 词 : ( 连 铸 ; 膜 ; 压 ; 坯 【: ) 气 背 铝 中图分类号 : F l T 文献标 识码 : A
I e tg to a l f nt c nv s i a i n on G s Fim So t Co a t DC s i c Ca tng Te hno o y lg
摘 要 : 过 实 验 研 究 了 软 接 触 气 膜 连 铸 方 法 . 连 铸 过 程 中 , 气 膜 减 少 了 结 晶 器 壁 与 金 属 的 接 触 , 加 了 界 面 热 通 在 该 增
阻, 对铸 坯 质 量 有 重 要 影 响 . 究 了 气 膜 连 铸 稳 定 操 作 的 必 要 条 件 , 现 气 体 的 背 压 随 气 体 流 量 的 增 大 而 增 大 、 研 发 随
DC( i c c i ) dr t hl 连铸 自 2 e 1 0世 纪 4 O年 代 出 现 以 来 , 为其 与 模 铸 相 比 , 有 金 属 收 得 率 高 、 因 具 生产 成 本低 、 生产 效 率高 等 优点 而 得 到迅 速 的发 展. 铝及 铝
坯 , 低皮 下 反偏 析层 的厚度 等 缺 陷 , 降 以提 高生 产效
的 低 ;2 ( )减少 结 晶 器 内 传热 效 率 ; 3 ( )减 少 结 晶器 内有 效 的 冷却深 度 I . 1 ]
合金 的 DC连 铸 经 历 了 四个 发 展 阶段 : 通 传 统 连 普
铸 、 结 晶 器 铸造 、 顶 铸 造 和 电 磁 铸 造. 这 些 方 短 热 用 法 得 到 的铸 坯 经 常 出现 折 痕 、 泡 、 晶 粒 、 下 反 气 粗 皮 偏 析 等缺 陷 , 些 缺 陷均 与 结 晶器 内的 一 冷 区和 二 这
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第 报 ( 然 科 学 版) 自
J) (URNAL OF S HA NG HAIU N1 VERS TY ( 1 NA1 URAI CI 、 S ENCE)
VO _ .NO I8 .5
( c .2 0 ) t 0 2
文 章 编 号 :0 7 2 6 ( 0 2 0 — 4 5O J0 —8 12 0 ) 50 l 一5
软 接 触 气 膜 连 铸 的 实验 研 究 。
罗鸿 博 , 邓 康 , 程 常 桂 , 雷作 胜 , 任 忠 鸣
( 海大学 材 料科学与工程学 院 , 海 207 ) 上 上 0 0 2
拉 坯 速 度 的增 大 而 减 小 , 为 进 一 步 改 进 连 铸 工 艺 和 结 晶 器 的设 计 提 供 了重 要 实 验 依 据 . 这 关 键 词 : ( 连 铸 ; 膜 ; 压 ; 坯 【: ) 气 背 铝 中图分类号 : F l T 文献标 识码 : A
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摘 要 : 过 实 验 研 究 了 软 接 触 气 膜 连 铸 方 法 . 连 铸 过 程 中 , 气 膜 减 少 了 结 晶 器 壁 与 金 属 的 接 触 , 加 了 界 面 热 通 在 该 增
阻, 对铸 坯 质 量 有 重 要 影 响 . 究 了 气 膜 连 铸 稳 定 操 作 的 必 要 条 件 , 现 气 体 的 背 压 随 气 体 流 量 的 增 大 而 增 大 、 研 发 随
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坯 , 低皮 下 反偏 析层 的厚度 等 缺 陷 , 降 以提 高生 产效