电镀理论及实务简介

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电镀有关知识点总结

电镀有关知识点总结一、电镀原理电镀原理是电镀技术的基础，它是指利用外加电流，通过阴极和阳极的划分，将金属的阳离子在电镀液中还原成原子或离子的过程，从而沉积在工件表面形成金属镀层的原理。

在电镀过程中，阴极和阳极的反应分别是电镀液中金属离子的还原和阳离子的氧化，其中金属的还原反应是电镀液中最主要的反应过程。

电镀原理中的基本概念包括：1. 电镀液电镀液是指用于电镀的溶液，它能够提供金属离子，并能够在电流的作用下还原成金属原子沉积在工件表面。

电镀液的成分和性质对电镀技术有着至关重要的影响，不同的电镀液适用于不同的金属材料和工艺要求。

2. 阴极和阳极阴极是电镀过程中被电镀的金属工件，它是电流的接收端，金属离子在电镀液中被还原并沉积在阴极表面。

阳极则是电镀液中含有金属阳离子的位置，它是电流的释放端，金属离子的氧化反应发生在阳极处。

3. 电流密度电流密度是电镀过程中的一个重要参数，它指单位面积上的电流值。

电流密度的大小对电镀镀层的均匀性、结晶度和硬度等性能有着重要影响，合理控制电流密度是保证电镀质量的关键。

二、电镀工艺电镀工艺是指电镀过程中的操作步骤和操作要点，它包括电镀前的预处理、电镀操作和后处理等环节。

电镀工艺的规范和严谨性直接影响到电镀质量和效率，合理的电镀工艺能够保证所镀层的质量和均匀性，减少镀层开裂、起泡和脱落等缺陷。

电镀工艺中的关键环节包括：1. 预处理预处理是指在进行电镀之前，对工件进行清洗、脱脂、活化等处理。

预处理的目的是去除工件表面的油污、锈蚀和氧化物，以便于电镀液能够充分与工件表面接触，并能够在表面形成均匀的金属镀层。

2. 电镀操作电镀操作是指将经过预处理的工件，放置于电镀槽中，通过施加外加电流，在电镀液中沉积金属离子形成金属镀层的过程。

电镀操作中需要控制好电流密度、电镀时间和电镀温度等参数，以确保所镀层的质量和均匀性。

3. 后处理后处理是指在电镀完成后，对工件进行清洗、去脂、抛光等处理。

电镀行业技术资料大全

电镀行业技术资料大全电镀工艺是一种将金属或合金附着到物体表面的技术，被广泛应用于汽车制造、电子设备、饰品和家用器具等行业。

通过电镀，可以赋予物体耐腐蚀、提高导电性和美化表面等特性。

本文将介绍电镀行业的一些基础知识、工艺和材料。

第一部分：电镀基础知识1. 电镀原理：电镀技术基于电解质溶液中金属离子的还原和沉积过程。

在电化学反应中，阳极溶解的金属离子通过电解质溶液传导，被阴极上的物体吸附并还原为金属。

2. 电镀过程：电镀过程通常包括四个步骤：准备工作、预处理、电解质溶液配置和电镀操作。

其中准备工作包括清洗、去油和去除表面氧化物等；预处理可能涉及激活、中间处理和活化等步骤；电解质溶液根据需要选择；电镀操作包括设定电流密度、镀液温度和镀液搅拌等。

第二部分：电镀工艺分类1. 酸性电镀：酸性电镀常用于对铜、银、金等金属进行镀膜。

酸性电镀液通常采用硫酸、硝酸或氯化酸作为主要电解质，并在温度较高的条件下进行。

2. 碱性电镀：碱性电镀适用于对锌、镍和铅等金属进行镀膜。

碱性电镀液中通常含有氢氧化钠、氢氧化钾和碳酸氢钠等碱性物质。

3. 中性电镀：中性电镀可以适用于不同种类的金属，如镀银、镀铜和镀镍等。

中性电镀液采用pH值接近中性的溶液，并且在中性条件下进行电镀。

第三部分：电镀常用材料1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀过程中起到传导电流、供应金属离子和调节反应速率的关键材料。

常见的电解质物质包括硫酸铜、硫酸镍和硫酸锌等。

2. 金属盐：金属盐是制备电解质溶液时必需的原料。

金属盐可从矿石或废弃物中提取，经过纯化处理得到。

3. 电极：电极是电流在电镀过程中的传导路径。

阳极用于金属的溶解和离子输送，而阴极用于金属的还原和沉积。

电极通常由铁、铜、铬或不锈钢制成。

第四部分：电镀行业技术发展趋势1. 绿色电镀技术：随着环境保护意识的提高，绿色电镀技术备受关注。

绿色电镀技术主要包括水镀、电磁控制镀和无氰电镀等，这些技术能够减少环境污染和废弃物产生。

电镀技术资料大全

电镀技术资料大全电镀技术资料大全第一章．电镀概论电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。

电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。

电镀的基本五要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。

2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。

若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。

4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

5.整流器：提供直流电源的设备。

电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。

电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程）1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。

2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。

3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。

4.镀钯镍：目前皆为氨系。

5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。

6.镀锡铅：烷基磺酸系。

7.干燥：使用热风循环烘干。

8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。

电镀药水组成；1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。

2.金属盐：提供欲镀金属离子。

3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。

4.导电盐：增进药水导电度。

5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。

电镀条件：1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。

2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。

3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。

4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。

公共基础知识电镀基础知识概述

《电镀基础知识综合性概述》一、引言电镀作为一种重要的表面处理技术，在现代工业中发挥着至关重要的作用。

从日常生活中的五金制品到高科技领域的电子元件，电镀技术的应用无处不在。

本文将对电镀的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势，为读者提供一个系统且深入的理解框架。

二、电镀的基本概念1. 定义电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是一种电化学过程。

通过电镀，可以改变基体金属的表面性质，如提高耐腐蚀性、耐磨性、导电性、美观性等。

2. 电镀的基本要素（1）阳极：通常为被镀金属或其合金，在电镀过程中提供金属离子。

（2）阴极：被镀工件，作为电镀过程中金属离子沉积的载体。

（3）电镀液：含有金属离子的溶液，在电场作用下，金属离子向阴极移动并在阴极表面沉积。

（4）电源：提供直流电，使电镀过程得以进行。

3. 电镀层的分类（1）防护性镀层：主要用于提高基体金属的耐腐蚀性，如镀锌、镀镉等。

（2）装饰性镀层：用于改善工件的外观，如镀铬、镀镍等。

（3）功能性镀层：具有特定的功能，如提高耐磨性的镀硬铬、提高导电性的镀银等。

三、电镀的核心理论1. 电解原理电镀是基于电解原理进行的。

在直流电的作用下，阳极发生氧化反应，金属原子失去电子变成金属离子进入电镀液；阴极发生还原反应，电镀液中的金属离子获得电子在阴极表面沉积形成镀层。

2. 法拉第定律法拉第定律是电镀过程中的重要理论基础。

第一定律指出，在电解过程中，电极上析出或溶解物质的质量与通过的电量成正比；第二定律指出，当相同的电量通过不同的电解质溶液时，在电极上析出或溶解的物质的量与该物质的化学当量成正比。

3. 电极电位与极化电极电位是衡量电极在电解质溶液中得失电子能力的物理量。

在电镀过程中，由于各种因素的影响，电极电位会发生变化，产生极化现象。

极化分为浓差极化和电化学极化，极化现象会影响电镀的速度和质量。

四、电镀的发展历程1. 古代电镀的起源电镀技术的起源可以追溯到古代。

电镀理论及实务简介

信賴度試驗
(GOLD POROSITY TT)
硝酸蒸氣試驗(依據EIA364-60 Procedure 1.1.1) 二氧化硫蒸氣試驗(依據EIA364-60 Procedure 1.1.2)
(GFPdNi POROSITY TEST)
蒸氣老化試驗(依據J-STD-002)
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鍍鈀流程(特性)
種類:刷鍍/浸鍍
組成:Pd-Ni(80:20)(AT&T藥水配方)
優點:疏孔性小,耐氧化,較佳插拔力, 可取代厚金,成本較低(參考比較表)
功能:做為高品質產品之表面處理
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一般檢查項目
出貨檢驗(OUT-GOING INSPECTIONS)
項目(ITEMS)： (1)品名規格(SPECIFICATIONS) (2)數量(QUANTITY) (3)外觀(APPEARANCE) (4)剝拉試驗(ADHESION) (5)焊錫性試驗(SOLDERBILITY) (6)彎折實驗(BENDING TEST) (7)膜厚量測(THICKNESS MEASUREMENT) 方法 (SCOPE)：全檢(100%)/抽驗(RAMDOM AQL-1.0%) /(海量营销管理培训资料下载)
刷鍍特性(Au)
端子設計接觸為平面(單一) 且只需小面積鍍金者端子設計為凸點者(接觸點--半圓/曲線) 以現有電鍍方式而言,為最省金之電鍍方法
★並非所有端子均可採此一電鍍方式, 於端子之原始設計,功能考量上均有限制
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噴鍍(RC/AMP噴鍍機/噴內機)
鍍金區域為中間者,無法使用刷鍍者
功能區為夾口內者
★噴鍍之選擇性依產品需求各有所不同

电镀基础知识简介

●
漆是非环保的,所以产品都是非环保产品漆是环保的，则过程和产品都是环保的。
非常高低
/
相对低高
除油-酸洗-清洗-浸不同顔色漆-烘干
/
10
过镍架
/
★
药水不含有六价铬, 是环保的
低
/
/
过镍架-晾干
除油-酸洗-打铜底2次(碱铜. 酸铜)-镍底-镀铬-烘干
★ 产品电镀后显金色 ★
● ●
7
电金
该电镀过程都是环保的,但不稳定,具有高风险性,最后产品可能是环保的,也有可能是非环保的.
8H 高 8H 高
除油-酸洗-镍底-镀金-封闭烘干
8
电银
/
产品电镀后显银色,是环保产品
★
过程环保
低
24H
高 500-1000 800-1000 200-1000以上 200-1000以上 200-1000以上低低低
是是是是是是是是是
八、电镀环保性一览表
NO 表面 . 处理种类产品图片产品特点是否环保产品环保产品过程过程不不环环保环保保 ▲ 区分风通过盐雾/盐险水测试性的时间价格比较相对低高电镀流程
4
6.1、滚镀滚镀——滚镀是工件进行前处理后装入滚筒内进行电镀，每筒数量多，滚镀适用于尺寸较小、镀层薄 10μm以下的零件，如弹簧、不易变形的小五金件、紧固件、垫圈、销子等。
6.2、挂镀

挂镀——挂镀是工件装夹在挂具上进行电镀，挂镀适宜大零件，每挂数量少，镀层厚度10μm以上、易划花、易变形、规格较大的五金件。
高
除油-酸洗-打镍底-镀银-烘干

电镀知识介绍新

电镀的原理
总结词
电镀的原理基于电解和电化学反应，通过阳极和阴极的反应实现金属的沉积。
详细描述
在电镀过程中，阳极和阴极的反应是关键。阳极反应是金属离子从溶液中析出，而阴极反应则是电子的接收。电流通过溶液时，阳极和阴极的反应在电极表面发生，导致金属离子在阴极表面沉积形成金属层。
电镀的应用范围
电镀知识介绍
目录
• 电镀的基本概念 • 电镀的种类与特性 • 电镀的工艺流程 • 电镀的质量控制 • 电镀的环保问题与解决方案 • 电镀的未来发展与趋势
01 电镀的基本概念
电镀的定义
总结词
电镀是一种利用电解原理在金属表面沉积金属或合金的过程。
详细描述
电镀是一种将金属或合金沉积在基材表面的工艺，通过电解的方法，将电流通过含有欲镀金属离子的溶液，在基材表面形成一层均匀、致密的金属薄膜。
涂装
在需要的情况下，对工件表面进行涂装处理，以提高美观度和耐腐蚀性。
检查与测试
对电镀后的工件进行质量检查和性能测试，确保满足要求。
04 电镀的质量控制
镀层厚度的控制
厚度测量
01
使用测厚仪对电镀层进行测量，确保厚度符合要求。
工艺参数控制
02
通过控制电镀时间、电流密度和电镀液浓度等工艺参数，实现
电镀废水的处理
化学沉淀法
通过加入化学药剂使废水中的重金属离子发生沉淀，从而分离出重金属，达到废水处理的目的。
离子交换法
生物处理法
利用微生物的代谢作用将废水中的重金属离子转化为无害物质或将其富集在微生物体内，再进行固液分离，从而达到废水处理的目的。
利用离子交换剂将废水中的重金属离子吸附在交换剂上，从而实现重金属的分离和回收。

第1章电镀绪论(1课时)

发明的电镀种类
电镀银电镀银氰化物电镀银酸性电铸铜电镀镍三价铬镀铬铬酸镀铬硫酸盐酸性镀锌硫酸盐电镀镍氰化物镀锌
1925
萨金特等
发展了实用性镀铬
常规的电镀品种
常用的单金属电镀有：锌、铜、铁、镍、铬、镉、金、银、锡、铅、钯、铂、常用的合金电镀有：镍基合金：锌基合金；锡基合金；铜基合金；贵金属合金等。镍铁、锌镍、锡镍、锡锌、锌铁、锌锰、锌镉、铜锡、铜锌锡（仿金镀）、铅锡、金合金、银合金、钯合金、钨合金、钼合金、铈合金、铟合金、等
常规电镀对电镀层的基本要求
通常对电镀层要求：
镀层与基体结合牢固，一定的厚度及厚度均匀
镀层结构致密、孔隙率小等。进一步要求：镀层内应力小、柔韧性好、有一定的硬度、色彩、表面光亮或均匀沙面等。
对于防护性镀层有耐腐蚀的具体要求
第二节
电镀层的分类
1.按电镀层的用途分类：
1.1.防护性镀层防护性镀层用途最广，其主要目的是对基体的防护，耐磨、防腐是其主要目的。例如：罐头合内表面镀锡；电器零件镀锌彩色钝化；电杆上的横铁杆镀锌白钝化；
水管电镀锌、热镀锌等
1.2 防护-装饰性镀层
大多数情况下不仅需要对基体进行防护，同时还要求有
一定的装饰功能，这种镀层兼有防护和装饰双重功能，且装饰为主要目的，如：自行车轮镀铜镍铬；吊灯等灯具电镀仿金镀层或仿银镀层；仪器仪表盘装饰性电镀缎面镍；
1.3
功能性镀层
功能性镀层是具有特定功能和特定意义的镀层，通常是只对某一种零件和某一种特殊使用条件下所要求的特殊功能，因此功能性镀层包括的项目较多，而且随着技术的发展和应用的开发，今后还会越来越多，如：
获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和

培训大纲-电镀原理

一、电镀基本理论
13、浓差极化： 13、浓差极化：由于反应物或反应产物在溶液中的扩散过程受到阻滞而引起的极化，引起的极化，即由于溶液中的物质扩散速度小于电化学反应速度而引起的极化。浓差极化会导致电流效率降低、生成树枝状镀层等，起的极化。浓差极化会导致电流效率降低、生成树枝状镀层等，降低镀层质量，因此，通常采用阴极移动、机械搅拌、镀层质量，因此，通常采用阴极移动、机械搅拌、空气搅拌等措施来控制。控制。 14、金属电沉积过程：就是金属在阴极上还原为金属的过程， 14、金属电沉积过程：就是金属在阴极上还原为金属的过程，又称电结晶过程。包括三个步骤，（，（1 传质过程，放电金属离子从电解液中，晶过程。包括三个步骤，（1）传质过程，放电金属离子从电解液中，通过扩散、对流、电迁移等步骤，转移到电极表面；（；（2 通过扩散、对流、电迁移等步骤，转移到电极表面；（2）电化学过吸附在电极表面放电，形成金属原子；（；（3 程，吸附在电极表面放电，形成金属原子；（3）金属原子在阴极上排列，形成一定形式的金属晶体。排列，形成一定形式的金属晶体。 15、电镀液的分散能力：就是电解液能使镀件表面镀层均匀分布的能力， 15、电镀液的分散能力：就是电解液能使镀件表面镀层均匀分布的能力，又称均镀能力。主要由阴极表面上电流分布的均匀性决定，又称均镀能力。主要由阴极表面上电流分布的均匀性决定，由实际电流分布与初次电流分布的偏差来表示。而影响电流分布的因素有（流分布与初次电流分布的偏差来表示。而影响电流分布的因素有（1）电化学因素，取决于电解液特性；（；（2 几何因素，电化学因素，取决于电解液特性；（2）几何因素，如电极和电镀槽的尺寸形状、阴极和阳极件的距离以及相对排列和布置等。的尺寸形状、阴极和阳极件的距离以及相对排列和布置等。

电镀基础知识概述

电镀基础知识概述一、电镀的基本原理电镀是利用电解质中的离子在外加电流的作用下，在工件表面沉积成金属层的过程。

其基本原理是通过外加电流使金属离子在电极上还原成金属原子，从而在工件表面上形成金属层。

电镀过程中的主要参数包括溶液中金属离子的浓度、电流密度、温度和PH值等。

在电镀过程中，阳极上的金属原子会溶解释放出金属离子，而在阴极上则会吸收这些金属离子，从而在工件表面沉积金属层。

因此，电镀技术的实现离不开上述基本原理的支持。

二、电镀的工艺流程1.预处理：在进行电镀前，需要对工件进行预处理，包括清洗、除油、磷化等工艺步骤。

预处理的目的是去除工件表面的污物和氧化膜，以便于金属层的均匀沉积。

2.电镀：电镀过程包括浸泡在含有金属离子的电解质溶液中，通过外加电流使金属离子在工件表面沉积成金属层。

根据工件的材料和要求，可以选择不同的电镀方法，包括镀铜、镀镍、镀铬、镀锌等。

3.后处理：电镀后还需要对工件进行后处理，包括清洗、干燥和包装等工艺步骤。

后处理的目的是去除残留在工件表面的电镀液和杂质，使得工件达到一定的表面质量要求。

三、电镀材料选择电镀的材料选择直接影响到电镀层的质量和性能。

常见的电镀材料包括镍、铬、铜、锌等。

在选择电镀材料时，需要考虑工件的材料、表面要求、环境条件等因素，以确保电镀层的质量和性能达到要求。

此外，还需要注意选择合适的电镀工艺，以确保电镀层的均匀性和可靠性。

四、电镀的应用领域电镀技术已经广泛应用于汽车、电子、家居用品等各个领域，成为现代工业生产中必不可少的一种表面处理方法。

在汽车行业，电镀技术被用于汽车零部件的防腐蚀和美化，包括镀铬、镀镍等工艺。

在电子行业，电镀技术被用于电子元器件的表面处理，以改善其导电性能和耐腐蚀性能。

在家居用品行业，电镀技术被用于不锈钢、铜等材料的表面装饰，以提高其外观质量。

总之，电镀作为一种重要的表面处理技术，已经在工业生产中得到了广泛应用。

通过对电镀的基本原理、工艺流程、材料选择和应用领域的了解，可以更好地理解电镀技术的重要性和特点，为工程应用提供参考和借鉴。

电镀知识点总结

电镀知识点总结一、电镀的基本原理电镀原理是利用电流通过电解质溶液时，在阳极上发生的氧化过程与在阴极上发生的还原过程来进行的。

在电解质溶液中，阳离子不断向阴极聚集并中和，而金属阳离子不断被释放到工件表面上，从而实现在工件表面上镀上金属的目的。

具体步骤如下：1.在电解质溶液中形成金属阳离子；2.置于电解槽中的工件成为阴极，而金属板成为阳极；3.通电后，金属板上的金属阳离子向阴极聚集，并在工件表面沉积，从而实现电镀。

二、电镀的主要应用领域和优点电镀是一种常见的表面处理方法，广泛应用于机械制造、汽车制造、电子产品、家电产品等领域。

其主要优点包括：1.提高工件表面的抗腐蚀性能；2.美化工件表面，提高观感；3.改善其导电性能，适用于电子产品等领域；4.提高工件的硬度和耐磨性。

三、电镀的分类根据不同的方法和材料，电镀可以分为多种类型，主要包括：1.化学镀：通过在电解质溶液中与金属离子发生化学反应，使工件表面形成化学沉积层的电镀方法。

2.镀合金属：利用电化学方法在工件表面上镀上合金的电镀方法。

3.电微弧氧化（MAO）：一种利用电化学方法在金属表面形成氧化膜的表面处理方法。

4.硬质铬镀：通过电化学方法在工件表面上镀上硬质铬的电镀方法。

5.电镀合金：利用电化学方法在工件表面上镀上合金的电镀方法。

四、电镀的注意事项在进行电镀时，需要特别注意以下几个方面：1.溶液的稳定性和成分控制；2.电流密度的控制；3.工件表面的处理；4.镀层的厚度和均匀性；5.镀后工件的后处理等。

五、电镀的发展趋势随着科学技术的不断发展，电镀技术也在不断完善和改进，主要体现在以下几个方面：1.环保型电镀技术的研究和开发；2.新型电镀材料的研究和应用；3.镀层的微观结构和性能的研究；4.电镀设备的智能化和自动化水平的提高。

六、电镀相关的标准和规范为了保证电镀加工的质量和安全，国际上制定了一系列相关的标准和规范，主要包括：1.电镀工艺的相关标准；2.镀层质量的检测与评定标准；3.电镀设备的安全标准。

电镀常用知识点总结

电镀常用知识点总结一、电镀的基本原理1.1 电化学基本原理电化学是物理化学的一个分支，研究电荷在化学反应过程中的作用。

在电镀过程中，金属离子在电场的作用下，沉积在导电基材表面，形成一层金属覆盖层。

1.2 电化学反应电镀过程中，主要涉及两种电化学反应：阳极反应和阴极反应。

阳极反应是金属原子失去电子生成阳离子的过程，而阴极反应是阳离子接受电子生成金属原子的过程。

这两种反应共同作用下，实现了金属离子的沉积。

1.3 电镀液电镀液是电镀过程中的重要组成部分，它包含金属盐、酸碱调节剂、复合剂等多种成分，用于提供金属离子，并调节反应条件，保证电镀过程的顺利进行。

1.4 电镀设备电镀设备包括电源、电极、电解槽等组成部分。

电源提供电流，电极是金属沉积的地方，电解槽是电镀液的容器。

二、电镀的工艺流程2.1 表面处理在进行电镀之前，需要对基材进行表面处理，包括去油、酸洗、碱洗、漂洗等工艺，以保证基材表面的清洁度和光洁度，为电镀做好准备。

2.2 预处理预处理包括活化、不锈钢阳极化等措施，目的是提高基材表面的导电性和电极化性，使其更容易吸附金属离子。

2.3 电镀将经过预处理的基材置入电解槽中，通过电源供给电流，使金属离子在基材表面沉积，形成金属覆盖层。

2.4 后处理电镀完成后，需要进行去垢、烘干、抛光、包装等工艺处理，以提高电镀层的质量和外观。

三、电镀过程中需要注意的事项3.1 电镀液的浓度和温度电镀液的浓度和温度对电镀过程有很大的影响，需要根据具体的电镀工艺进行合理的控制，以保证电镀效果。

3.2 电流密度在电镀过程中，电流密度的控制很重要，它直接影响着金属沉积的速度和均匀性，需要根据基材的形状和大小进行合理的调节。

3.3 电极的布置电极的布置对电镀效果有着重要的影响，需要确保电极与基材的距离合适，布置合理，以保证金属沉积的均匀性。

3.4 通风和废液处理电镀液中含有大量的酸碱和重金属离子，需要进行通风和废液处理，以防止对环境造成污染。

电镀理论知识

第一章、電鍍概論
一公尺 ( 一米，1M ) 等於 39.37inch ( 英吋 ) ，所以1μm相當於 39.37μ˝，為了方便記憶，一般以40計算，即假設電鍍錫3μm 應大約為 3°40=120μ˝ 。 1.Tin Alloy Plating ( 錫合金電鍍 ) ：作為焊接用途，一般膜厚在 100~150μ˝ 。 2.Nickel Plating ( 鎳電鍍 ) ：現在市場上 ( 電子連接器端子 ) 皆以其為 Under-
二. 電鍍面積計算：
不管是鍍哪一種金屬(鎳、金、錫…)，或是哪一種電鍍方式(浸鍍、刷鍍、遮鍍…)，
都必須依照實際的電鍍區域，去計算電鍍面積。也就是說有接觸到藥水的區域，都
必須計算進去。例如，若電鍍規格所要求的電鍍長度為2mm，但是依照既有的技術，
實際鍍出來的長度為4mm，那就必須以4mm去計算電鍍面積。另外，由於端子的形狀
總面積＝(１＋２＋３＋４＋５－料帶孔) × 2 ＝(三角形＋梯形＋長方形＋正方形＋長方形－圓形) × 2
計算時有幾點必須注意： 1.若側面(切斷面)有電鍍到，一定也要計算。例如浸鍍時，所有側面都要計算。例
如刷鍍時，二個側面也要計算，如果滲到背面也要計算。 2.計算浸鍍的面積時，千萬別忘了乘以2，因為是二面。這是經常會犯的錯喔!!
著作者：ALLAN CHIEN／版本：Ｆ版／日期：2005年07月01日／頁次：１－３ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
第一章、電鍍概論
四. 端子電鍍流程：一般銅合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。 1.脫脂：通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂。 2.活化：使用稀硫酸或相關之混合酸，最新使用拋光活化酸。 3.鍍鎳：全面電鍍，多數使用氨基磺酸鎳系，少數使用硫酸鎳系。 4.鍍鈀鎳：選擇電鍍，目前多數為弱鹼氨系，少數為酸性。 5.鍍金：選擇電鍍，有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金鈷系最多。 6.鍍錫：全面或選擇電鍍，目前為烷基磺酸系，以純錫為主流，錫銅次之。 7.防變色處理：針對錫鍍層使用，酸性居多，有浸泡及電解二種方法。 8.乾燥：使用熱風循環烘乾。 9.封孔處理：有使用水溶性及溶劑型兩種，以溶劑型居多。

电镀常用知识点总结图

电镀常用知识点总结图一、电镀的原理电镀是利用化学反应原理，在金属表面沉积一层有用的或装饰性的金属膜的过程。

其原理是利用在外电场作用下，导致阳离子在阴极还原并沉积在表面上的过程。

电镀一般包括阳极、阴极、电解质和直流电源。

在电镀过程中，阳极通过电解液被腐蚀并释放阳离子，阴极被阳离子吸附并还原成原子聚集在表面，形成均匀致密的镀层。

电镀工艺可以实现对材料表面的改性和装饰。

二、电镀的分类根据电镀的目的和方法，电镀可以分为化学镀、电化学镀和自燃镀。

化学镀是一种表面处理工艺，金属表面在各种条件下沉积不同的金属薄层，用于防锈或美化。

电化学镀是利用电流在金属表面沉积一层金属膜的工艺，是常用的金属表面处理方法，具有成本低、效率高等特点。

自燃镀是将金属片浸入含有活性金属盐溶液中，由于化学反应生成金属沉淀在金属表面的方法。

三、电镀的工艺电镀工艺一般分为表面处理、电解液配方、电镀设备和操作顺序等几个环节。

表面处理是保证电镀质量的关键环节，包括除油、除锈、酸洗、镀前活化等工序。

电解液配方根据需要和具体情况来确定，具有一定的酸碱度和金属成份。

电镀设备一般包括电镀槽、电源、搅拌机等，需要根据镀层的厚度和要求来进行选择。

操作顺序要求按照标准和规程来进行，保证产品的质量和工艺参数的稳定。

四、电镀的应用电镀在工业生产中有广泛应用，主要包括以下几个方面：（1）防腐蚀：电镀可以在金属表面形成一层耐蚀的防护膜，提高产品的使用寿命。

（2）表面美化：电镀可以在产品表面形成金属光泽，提高产品的外观质量。

（3）导电性能：电镀可以在产品表面形成导电的金属层，提高产品的导电性能。

（4）耐磨性能：电镀可以在产品表面形成一层硬度高的金属镀层，提高产品的耐磨性能。

（5）其他应用：电镀还可以用于化学沉积、金属回收等领域。

五、电镀的环保电镀工艺中会产生废水、废气、废渣等环境污染物。

为了保护环境，需要建立科学的电镀污染治理系统，对废水进行处理、收集和再利用，对废气进行净化处理，对废渣进行资源化利用，达到生产和环境两不误的目标。

电镀基本知识介绍

电镀基本知识介绍电镀是一种利用电解现象在金属表面形成一层金属或合金涂层的表面处理技术。

它通过在一种化学反应中将溶液中的金属离子沉积到工件的表面上，形成一个均匀、致密且具有理想性能的金属涂层。

电镀常用于提高金属零件的表面硬度、抗腐蚀性、耐磨性，以及增加美观度等。

电镀涉及的基本知识主要包括电镀原理、电解液、电镀设备和工艺等。

1.电镀原理：电镀原理是电镀技术的基础，了解电镀原理有助于更好地掌握电镀技术。

电镀原理是指根据电解质溶液中的溶质和极板之间的电位差，使溶质在电极表面析出或沉积。

在电解液中，金属离子在阳极处失去电子形成阳离子，在阴极处获得电子形成金属沉积。

2.电解液：电解液是电镀过程中起关键作用的溶液。

电解液中通常含有金属盐、酸碱和一些辅助剂。

金属盐提供金属离子，酸碱调节溶液的pH值，而辅助剂则用于调节电解液的性能，如增加沉积速度、改变涂层性质等。

3.电镀设备：电镀设备主要包括电源、容器、电极和配件等。

电源是为电镀提供电能的设备，常用的有直流电源和交流电源。

容器用于容纳电解液和工件，通常采用塑料或玻璃材料。

电极是导电接触体，分为阳极和阴极两种。

配件包括电流计、温度计、搅拌器等，用于监控和调节电镀过程中的参数。

4.电镀工艺：电镀工艺是电镀操作时的具体步骤和条件。

它包括预处理、电解液配制、装载和电解过程等。

预处理是为了去除工件表面的杂质和氧化层，通常包括清洗、机械处理和酸洗等。

电解液配制是根据工件材料和要求，按照一定比例配制电解液，保证其成分和浓度。

装载是将工件放置到电解槽中以进行电镀处理。

电解过程中，根据工件的要求和电解液的性能，调整电流、温度、浓度和时间等参数，以得到理想的电镀效果。

电镀技术在工业、冶金、电子、航空等领域都有广泛的应用。

通过电镀技术可以改善金属表面的性能，延长使用寿命，提高产品质量。

同时，电镀还可以提高产品的外观质量，增加产品的附加值。

但是，电镀过程中也会产生一些废液、废气和废渣等污染物。

电镀理论介绍

電鍍理論介紹:電鍍為一種電解過程，提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極。

陽極與陰極間輸入電壓後，吸引電解液中的金屬離子游至陰極，還原後即鍍著其上。

同時陽極的金屬再溶解，提供電解液更多的金屬離子。

某些情況下使用不溶性陽極，電鍍時需添加新群電解液補充鍍著金屬離子。

一般泛指以電解還原反應在物體上鍍一層膜。

其目前使用種類有：一般電鍍法(electroplating)、複合電鍍 (composite plating)、合金電鍍 (alloy plating)、局部電鍍 (selective plating) 、筆電鍍(pen plating)等等。

由於電鍍表面具有保護兼裝飾效用；故廣被應用。

也有少部分的電鍍提供其他特性，諸如高導電性、高度光反射性或降低毒性，最常使用的電鍍金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金。

電鍍技術:電鍍技術目前可電鍍之金屬約70種，合金電鍍約15種。

經由水溶液電鍍的金屬有銅、鎳、鉻、錫、鋅、鎘、鉛、金、鉑、銀、鈷、錳、銻、鉍、汞、鎵、銦、鉈、砷、硒、碲、釙、銥、錸、銠、鋨、鎢等等。

由非水溶液電鍍之金屬有鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、鈦、鋯、鉬、鑭、鍺等。

合金電鍍有銅-錫(青銅)、銅-鋅(白.黃銅)、錫-鉛、銅-鎘、錫-鉛-銻、錫-鉛-鋅、鎳-錫、鎳-鈷、金合金等等鎳的性質(1) 色澤:銀白色,發黃(2) 比重:8.908(3) 原子量:58.69(4) 熔點:1457 C(5) 沸點:2730 C(6) 電阻:6.84 uohs-cm(7) 抗拉強度:317 Mpa(8) 電解鎳有較高硬度(9) 大氣中化學性安定不易變色,在600 C以上才被氧化(10) 鎳抗蝕性比銅強,銅製品宜鍍上鎳(11) 鎳易溶於稀硝酸,但在濃硝酸形成鈍態不易溶解(12) 鎳在硫酸、鹽酸中溶解比在稀硝酸溶解慢(13) 鎳的標準電位-0.25伏特,比鐵正,對鋼鐵是屬於陰極性鍍層只有完全覆蓋鎳才能保護防止生鏽(14) 鎳易於拋光可做為電鍍中間層鎳電鍍一般為酸性浴一般較常用的組合主成分為硫酸鎳、氯化鎳、硼酸。