TOSA基本结构与工艺原理

耦合示意图：
耦合工艺：
一般取耦合最大焊接 在欠焦处压紧
焊接工艺：
四光束同时点焊 均分角度焊接
完整的TOSA外观
Product Process（测试部分）
装管
合格
老化
管芯测 试
合 格
初测P-I-V
耦合焊接
封帽
温循
终测
测试相关参数，挑 选符合要求器件
LD TO 型号
Chip：DFB、FP Source：Purchase （NEC、Sumitomo、 Mitsubishi）、WTD Speed:155M、622M、1.25G、2.5G
关键参数(Key Parameters):
Output Optical Power Tracking Error SMSR(DFB),FWHM(FP)（2.35б） Operating Temperature (-40~85℃)
综述：TOSA Schematic （光路/机械部分）
光学原理：
输出电流到APC 输入偏制工作电流， 光学耦合 光纤
控制电路
输入调制信号
结构组成:(以LDM3S502D-LC为例)
TO底座 过渡块、LD芯片、PD芯片、金线 TO帽 管体 适配器（小插芯管体、陶瓷套筒、前卡 筒）
TO底座结构：
用的两种TO封装形式：
B型:
A型:
B型打线示意图:侧面1
B型打线示意图:侧面2
A型打线示意图：侧面1
A型打线示意图：侧面2
TO帽结构示意图：
TO帽结构示意图：（底面）
TO封帽图：
管体结构示意图：
封焊管体示意图：
适配器：
小插芯管体 陶瓷套筒 前卡筒
小插芯管体：
组件（小插芯管体+陶瓷套筒）
完整的适配器：