【学习课件】第26-27讲双面贴片PCB设计
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印制电路板的设计与制造 陈强 项目2 双面PCB的设计与制作任务6新精品PPT课件
印制电路板的设计与制造
第六步：打开测试文件，生成该文件的测试点图形。 第七步：设置测试参数。 第八步：测试Z轴深度。 第九步：选择定位点。 第十步：测试定位点。 第十一步：测试PCB板。
印制电路板的设计与制造
印制电路板的设计与制造
印制电路板的设计与制造
印制电路板的设计与制造
印制电路板的设计与制造
图6-2
②黑孔：目的是使孔壁上沉积上一层炭膜形成导电 层，保证镀铜工艺顺利进行。黑孔工艺原理如图 6-3所示。
印制电路板的设计与制造
③镀铜：铜镀层有两方面的作用：一是作为化学镀 铜的加厚镀层，二是作为图形电镀的底镀层。 镀铜的原理如图6-4所示。
图6-3
图6-4
印制电路板的设计与制造
6.1.2 制作数字钟PCB
1.制作菲林
按照前面方法制作菲林，
双面板的菲林有顶层、底
层阻焊、丝印的菲林，制
作好的菲林如图6-5所示。
2.雕刻机打孔
图6-5
第一步：打开数据处理软件CircuitCAM
印制电路板的设计与制造
第二步：导入Gerber文件中的钻孔报告文件 第三步：从CAM中导出雕刻机驱动数据（*.LMD） 第四步：操作机械刻板机LPKF S62进行对单面覆铜 板打孔。打孔后的电路板如图6-6所示。
印制电路板的设计与制造
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印多制 层电 印路制板的 设设 计计 与与 制制造造
印制板电路板的设计与制造
项目2 双面PCB的设计与制作
—任务6 制作双面PCB
印制电路板的设计与制造
任务6 制作双面PCB
6.1 数字钟的PCB制作 6.2 PCB检验
PCB设计技巧ppt课件
11 1
2 CON3A_4 1 1
R13 100K
R18 100k
BAT3
BAT3 1 1 1 D5
BAT4+ 2 CON3A_3 1 1
BAT4 11
BAT4
R1
R17
1
100k
充电控制电路
BAT3 VDD_12V
R16 10K
3
CON2A_2P
R12 510 2
Q7
Q3
60ND02
1
2 3
1 2
25
第三章：PCB Layout 设计技巧
1、为确保正确实现电路，应遵循的设计准则：
❖ 尽量采用地平面作为电 流回路；
❖ 将模拟地平面和数字地 平面分开；
❖ 如果地平面被信号走线 隔断，为降低对地电流 回路的干扰，应使信号 走线与地平面垂直；
❖ 模拟电路尽量靠近电路 板边缘放置，数字电路 尽量靠近电源连接端放 置，这样做可以降低由
五、PCB板的种类：
A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND） F、雕刻板
7
第一章： PCB 概述
六、多层PCB的基本制作工艺流程：
下料 内层钻孔 内层线路曝光 内层蚀刻
数字开关引起的di/dt效
应。
分隔开的地平面有时比连续的地平面有效
26
第三章：PCB Layout 设计技巧
2、无地平面时的电流回路设计
❖ 如果使用走线，应将 其尽量加粗
❖ 应避免地环路 ❖ 如果不能采用地平面，
应采用星形连接策略 ❖ 数字电流不应流经模
PCB的设计与制作PPT课件
面上，并对元器件的位置进行调整、修改。 4．对所放置的元器件进行布局布线 将工作平面上的器件用有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完
整的电路原理图。 5．对布局布线后的元器件进行调整 为了保证原理图的美观和正确，就需要对元件位置进行重新调整。导线
位置进行删除、移动、更改图形尺寸、属性及排列等。 6．保存文档并打印输出
第2章 PCB的设计与制作
2.2.2 网络表的产生 网络表是电路原理图设计（Sch）与印制电路板设计（PCB）之间的一座
桥梁。网络表可以从电路原理图中获得，也可以从印制电路板中提取。 1．产生ERC表 电气规则检查（ERC），以便能够找出人为的疏忽。可以检查电路图中
是否有电气特性不一致的情况，会按照用户的设置以及问题的严重性 分别给以错误或警告信息来提醒用户注意。 2．产生网络表 在 Advanced Schematic所产生的各种报告中，以网络表（Netlist）最 为重要。绘制电路图的主要目的就是为了将设计电路转换出一个有效 的网络表，以供其他后续处理程序使用。比如，PCB程序或仿真程序。 2.2.3 印制电路板的设计及流程 印制电路板的设计是Protel 99SE的另外一个重要部分。在这个过程中， 可以借助 Protel 99SE提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成 高难度的布线工作。
为满足电气安全要求，印制导线宽度与间隙一般不小于l mm。
6 ．焊盘的形状 PCB设计时可根据不同的要求选择不同形状的焊盘，常见焊盘形状及 用
途如下表所示：
第2章 PCB的设计与制作
第2章 PCB的设计与制作
7 ．焊盘的孔径 焊盘的外径决定焊盘的大小，用D表示；焊盘的内径由元件引线直径、
孔金属化电镀层厚度等方面决定，用d表示，一般不小于0.6mm，否 则开模冲孔时不易加工。对于单面板D≥（d十1.5）mm；对于双面 板D≥（d十1.0）mm。 2.1.4 PCB高级设计 在PCB的设计过程，只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的 PCB设计问题，而对于复杂与高频方面的PCB设计却要困难得多。往 往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍，甚 至可能重新设计。为此，在PCB的设计中还应解决如下问题： 1 ．热干扰及抑制 元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的 热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的 抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。为了对热干扰进行抑制， 可采取以下措施：
整的电路原理图。 5．对布局布线后的元器件进行调整 为了保证原理图的美观和正确，就需要对元件位置进行重新调整。导线
位置进行删除、移动、更改图形尺寸、属性及排列等。 6．保存文档并打印输出
第2章 PCB的设计与制作
2.2.2 网络表的产生 网络表是电路原理图设计（Sch）与印制电路板设计（PCB）之间的一座
桥梁。网络表可以从电路原理图中获得，也可以从印制电路板中提取。 1．产生ERC表 电气规则检查（ERC），以便能够找出人为的疏忽。可以检查电路图中
是否有电气特性不一致的情况，会按照用户的设置以及问题的严重性 分别给以错误或警告信息来提醒用户注意。 2．产生网络表 在 Advanced Schematic所产生的各种报告中，以网络表（Netlist）最 为重要。绘制电路图的主要目的就是为了将设计电路转换出一个有效 的网络表，以供其他后续处理程序使用。比如，PCB程序或仿真程序。 2.2.3 印制电路板的设计及流程 印制电路板的设计是Protel 99SE的另外一个重要部分。在这个过程中， 可以借助 Protel 99SE提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成 高难度的布线工作。
为满足电气安全要求，印制导线宽度与间隙一般不小于l mm。
6 ．焊盘的形状 PCB设计时可根据不同的要求选择不同形状的焊盘，常见焊盘形状及 用
途如下表所示：
第2章 PCB的设计与制作
第2章 PCB的设计与制作
7 ．焊盘的孔径 焊盘的外径决定焊盘的大小，用D表示；焊盘的内径由元件引线直径、
孔金属化电镀层厚度等方面决定，用d表示，一般不小于0.6mm，否 则开模冲孔时不易加工。对于单面板D≥（d十1.5）mm；对于双面 板D≥（d十1.0）mm。 2.1.4 PCB高级设计 在PCB的设计过程，只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的 PCB设计问题，而对于复杂与高频方面的PCB设计却要困难得多。往 往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍，甚 至可能重新设计。为此，在PCB的设计中还应解决如下问题： 1 ．热干扰及抑制 元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的 热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的 抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。为了对热干扰进行抑制， 可采取以下措施：
《PCB设计讲义》PPT课件
Die 0.12mm
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
《PCB板设计》课件
PCB元件的布局
介绍PCB元件布局的关键原则和 技巧，如电磁兼容性、热管理 和机械强度等。
PCB元件的位和布局 设计
讨论PCB元件在板上的位置和布 局，如靠近输入和输出引脚、 信号分组和地孔方案等。
PCB的设计规则和约束
1
PCB的设计规则
介绍PCB设计的一些基本规则，如间距、走线宽度和最小孔径等。
分享实际项目中遇到的PCB设计 问题，并提供相应的解决方案和 经验。
展望未来PCB板设计的趋势 和发展
探讨未来PCB板设计的趋势，如 高速信号、灵活电路和碳基材料 等。
《PCB板设计》PPT课件
# PCB板设计 PPT课件 大纲 ## 介绍PCB板设计 - 什么是PCB板设计 - PCB板设计的基础知识 - PCB板设计的应用场景
PCB板设计的工具和环境
PCB设计软件
介绍常用的PCB设计软件， 如Altium Designer、Eagle、 PADS等，并推荐适合不同项 目的软件选择。
分享PCB设计中的一些标准和良好的设计习惯，以确保PCB的质量和可靠性。
3 PCB的质量控制和测试
探讨PCB制造过程中的质量控制和测试方法，如AOI、ICT和总结PCB板设计在电子产品 开发中的重要作用和广泛应用。
分享实践中遇到的问题和 解决方案
PCB设计流程
探讨PCB设计的一般流程， 包括原理图设计、布局设计、 布线设计和生成Gerber文件 等。
PCB设计人员需要具备 的技能
分析PCB设计人员需要具备 的技能和能力，如电路设计、 机械设计和信号完整性分析 等。
PCB的布局和设计
PCB的布局技巧
介绍PCB布局的关键技巧，如分 区布局、信号完整性和EMC设计 考虑等。
讲双面贴片PCB设计PPT课件
在顶层（Top Layer）。
10
电路板设计与制作
3.底层元件设置 在系统中默认元件放置在顶层，本例中部分元件放置 在底层，需进行相应的设置选。中 双击要放置在底层的元件Bo（tt如omR7），屏幕弹出元件属 性对话框，如图6-63所示L，a单ye击r设“置元件属性”区“层” 后面的下拉列表框，选择B为o底tto层m元L件ayer，将元件层设置 为底层。设置后贴片元件的焊盘变换为底层，元件的丝 网变换为底层丝网层（Bottom Overlay）。 在默认情况下，设置完毕只能看见元件的焊盘，而元 件的丝网是看不见的，原因在于系统默认底层丝网层 （Bottom Overlay）是不显示的。 本例中将小贴片元件R5～R8、C1～C6设置为底层放 置。
2
电路板设计与制作
一、产品介绍
USB转串口连接器用 于MCU与PC机进行通信， 采用专用接口转换芯片 PL-2303HX，该芯片提 供一个RS-232 全双工异 步串行通信装置与USB 接口进行联接。
3
电路板设计与制作
图6-60 USB转串口连接器原理图
4
D pp 12 22 -+N 22USB CC VBUSDDG M 1 2 Y1 1234 12 -+ VCC5V DD 3 1.5K R OSC2OSC1 VCC3.3V -+ DD VCC5 22 VCC3.3V 22 21 RROSC1OSC2 56789012345678 6 11111222222222 0.1uC VCC P CC DD M D NN NN u D GP1GP0 5 0 GG OSC1OSC2 1C Vo_33 VDD_5 GND_A PLL_TEST 1 U VCC3.3V PL2303HX 4 0.1uC D NC TXDDTR_NRTS_NVDD_325RXDRI_NGNDSR_NDCD_NCTS_NSHID_NEE_CLKEE_DATA VCC3.3V 3 01234 123456789 0.1uC 11111 VCC5V TXDRXD EE_CLKEE_DATA VCC K VCC3.3V 6 EE_DATA 0 1R 3 1 J 2 VCC 1 K 5 EE_CLK 0 VCC5V 1R VCC5V 3 D VCC TXD 7 1.5KVTDX R TXDRXD 2 D RXD 8 1.5KVRDX R 1234 VCC5V 1 1 4 D 1.5KP R VPWR
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
《PCB设计技巧》课件
遵循行业标准和规范，确保安全和可靠性。
电源线与地线设计
1 2
电源和地线应尽量宽
以减小线路电阻和电感，降低噪声和损耗。
避免出现环路
以减小电磁干扰和射频干扰。
3
考虑电源和地的分割
在多层板中，合理分割电源和地层，提高信号完 整性。
信号线布局
遵循信号传输路径
尽量减少信号的反射和延迟。
避免信号线交叉
交叉的信号线可能导致串扰和信号完整性下 降。
导出3D模型
指导用户如何将渲染后的3D模型导出为常见格式，如STEP、IGES 等。
06
PCB设计常见问题与解决 方案
阻抗问题
阻抗不连续
当信号在传输线中传播时，如果 遇到阻抗不连续的情况，会导致 信号反射和能量损失。
解决方法
通过合理控制线宽、线间距和介 质厚度，确保阻抗连续。在布线 时，尽量保持线宽和线间距的一 致性。
需要注意的是，内电层分割可能会增 加电路板的制造成本和复杂度，因此 需要综合考虑其优缺点。
阻抗控制
阻抗控制是确保PCB信号传输 质量的关键因素。
通过合理设置PCB上信号线的 宽度、间距和介质常数等参数 ，可以控制信号线的阻抗，以
保证信号的完整性。
阻抗控制需要借助先进的仿真 软件进行计算和优化，以确保 实际制造的电路板符合设计要 求。
绝缘层
防止电子元件之间 短路。
丝印层
用于标注元件和电 路信息。
电路板类型
单面板
01
只有一面有导电层的电路板。
双面板
02
两面都有导电层的电路板。
多层板
03
由多层导电层和绝缘层组成的电路板。
PCB设计流程
确定设计需求
电源线与地线设计
1 2
电源和地线应尽量宽
以减小线路电阻和电感，降低噪声和损耗。
避免出现环路
以减小电磁干扰和射频干扰。
3
考虑电源和地的分割
在多层板中，合理分割电源和地层，提高信号完 整性。
信号线布局
遵循信号传输路径
尽量减少信号的反射和延迟。
避免信号线交叉
交叉的信号线可能导致串扰和信号完整性下 降。
导出3D模型
指导用户如何将渲染后的3D模型导出为常见格式，如STEP、IGES 等。
06
PCB设计常见问题与解决 方案
阻抗问题
阻抗不连续
当信号在传输线中传播时，如果 遇到阻抗不连续的情况，会导致 信号反射和能量损失。
解决方法
通过合理控制线宽、线间距和介 质厚度，确保阻抗连续。在布线 时，尽量保持线宽和线间距的一 致性。
需要注意的是，内电层分割可能会增 加电路板的制造成本和复杂度，因此 需要综合考虑其优缺点。
阻抗控制
阻抗控制是确保PCB信号传输 质量的关键因素。
通过合理设置PCB上信号线的 宽度、间距和介质常数等参数 ，可以控制信号线的阻抗，以
保证信号的完整性。
阻抗控制需要借助先进的仿真 软件进行计算和优化，以确保 实际制造的电路板符合设计要 求。
绝缘层
防止电子元件之间 短路。
丝印层
用于标注元件和电 路信息。
电路板类型
单面板
01
只有一面有导电层的电路板。
双面板
02
两面都有导电层的电路板。
多层板
03
由多层导电层和绝缘层组成的电路板。
PCB设计流程
确定设计需求
双面版制作(protel)
第二页，共十二页。
项目七 低频电路双面印制电路板自动设计
一、任务 目标: (rèn wu)
在放大整形电路原理图基础上采用自动布局、布线方法设计出PCB
板图，满足以下技术要求：
印 制
1、双面板，板框尺寸3000mil×2000mil；
电 路
2、采用插针式元件；
板 3、镀铜过孔；
设
计 4、焊盘之间允许(yǔnxǔ)走一根铜膜导线，且间距最小15mil；
自动布局及手工调整
设置自动布线参数
自动布线及手工调整
第七页，共十二页。
保存及打印输出
项目七 低频电路双面印制电路板自动设计
步骤一：规划电路板 （采用向导方式）
步骤二：装入元件封装和网络表*
（1）装入元件封装库：执行菜单命令Design/Add/Remove Library… 或点
印 击(diǎn jī)Add/Remove….按钮
电
路 板
菜单命令Tools/Auto Placement/Auto Placer…
设 计
注意：手工调整必须(bìxū)遵循布局一般原则
与 制
步骤五：设置自动布线参数*
作
菜单命令Design/Rules…
第十页，共十二页。
项目七 低频电路双面印制电路板自动设计
步骤六：自动布线及手工调整 菜单命令(mìng lìng)Auto Route／Setup…
第九页，共十二页。
项目七 低频电路双面印制电路板自动设计
步骤三：设置工作参数
（1）环境参数设置：菜单命令Design/Options/Options
（2）工作层面设置：菜单命令Design/Options/Layers
PCB设计基础PPT课件
一、印制电路板的概念
1.印制板的作用：
依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连 接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他 们用导线的连接形式相互连接到一起。
原理图
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程 单面板
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不 能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
内＝0.8～1.0mm
外＝2～3内
② 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大
焊盘间的距离便于走线。 ③ 可靠性
焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可 以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，
四、印制导线设计要求 ① 导线应尽可能少、短、不交叉。 ② 导线宽度
导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求 PCB设计的导线宽度≥0.2mm，由于制作工艺的限制， 设计时导线不易过细。注：印制板上的铜箔线载流 量，一般可按1A/mm估算。 布线时，遇到折线要走45°。 ④导线间距，一般≥ 0.2mm。 ⑤电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 ⑥对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。
封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文 字或符号标识等。例如
方法(P210)： 1. 新建元器件封装库
在工程文件下，新建元器件封装库(P210) 2.设置参数
2.手动创建元器件封装(P213)
三极管的封装
T0-126
TO-92
TO-220AB
T0-220S
感谢亲观看此幻灯片，此课件部分内容来源于网络， 如有侵权请及时联系我们删除，谢谢配合！
初学者设计时需掌握的基本原则是：
1.板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2.导线与导线之间的间距不要过近。 3.导线与焊盘的间距不得过近。 4.板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
1.印制板的作用：
依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连 接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他 们用导线的连接形式相互连接到一起。
原理图
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程 单面板
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不 能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
内＝0.8～1.0mm
外＝2～3内
② 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大
焊盘间的距离便于走线。 ③ 可靠性
焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可 以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，
四、印制导线设计要求 ① 导线应尽可能少、短、不交叉。 ② 导线宽度
导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求 PCB设计的导线宽度≥0.2mm，由于制作工艺的限制， 设计时导线不易过细。注：印制板上的铜箔线载流 量，一般可按1A/mm估算。 布线时，遇到折线要走45°。 ④导线间距，一般≥ 0.2mm。 ⑤电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 ⑥对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。
封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文 字或符号标识等。例如
方法(P210)： 1. 新建元器件封装库
在工程文件下，新建元器件封装库(P210) 2.设置参数
2.手动创建元器件封装(P213)
三极管的封装
T0-126
TO-92
TO-220AB
T0-220S
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初学者设计时需掌握的基本原则是：
1.板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2.导线与导线之间的间距不要过近。 3.导线与焊盘的间距不得过近。 4.板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
PCB图双面布线设计PPT课件
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•
“Warning: Alternative footprint xxx”： 警告：封装xxx管脚悬
空。如果是原理图中该管脚实际就没有用到，就是空着的，就不必理会这个
警告；如果该管脚用到了，现在系统提出了警告，你就应该用鼠标单击图
12-30中“Cancel”按钮，回到原理图设计器，检查一下该管脚上的布线，
•
3)右边的预览区可以看到当前选择的元件封装形式，
非常直观。按动“Zoom All (观看整体)”、“Zoom In (放
大)”和“Zoom Out (缩小)”按钮可调整图形的大小。
•
4)元件封装和右边的预览区下面是所选择浏览元件
的尺寸和其上焊盘尺寸信息。
•
经过比对，PCB FootPrints.Lib包含了振荡器和积
于设置元件能够放置的方位。用鼠标双击该项，或先单击选中该项，然后单
击“Add”按钮，将出现下图所示的对话框。
第22页/共78页
•
（3）Nets Ignore 为指定元件自动布局时，可以忽略哪些网
络。忽略网络可以加快自动布局的速度和提高布局质量。用鼠标双击该项，
或选中该项之后单击“Add”按钮，可以调出下图所示的设计规则对话框。
每一个范围选择可能还需要在其下面的栏中进行具体的设置。用户可以根据
自己的需要进行选择，但在一般情况下，选择“Whole Board (整个电路
板)”即可。
•
设置完成后，单击“OK”按钮，返回原对话框，可以看出在其下
面的列表中将增加一项连线间距约束。约束项的增加、修改和删除等操作与
设置自动布局规则时一样。
“Routing”选项卡页面，如下图所示。
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