再流焊常见焊接缺陷及对策
常见焊接缺陷及防止措施和注意事项
焊接缺陷原因分析及防止措施在现场焊接过程中一般都存在缺陷，缺陷的存在必将会影响焊缝的质量，而焊缝质量又会直接影响现场管道的安全使用。
对焊接缺陷进行分析，一方面是为了找出缺陷产生的原因，以防止缺陷的产生。
一、未焊透焊接时，母材金属之间应该熔合而未焊上的部分称为未焊透。
出现在单面焊的坡口根部(见下图)，未焊透会造成较大的应力集中，往往从其末端产生裂纹。
单面未焊透角焊缝未焊透产生原因：（1）由于坡口角度小，组对间隙小或错边超标，使熔敷金属送不到坡口根部。
（2）焊接电流小、送丝角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧，焊接速度过快。
（3）由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位置，或者未能击穿坡口形成尺寸一定的熔孔。
防止措施：（1）打磨合适的坡口角度（37°±2.5°），组对间隙尺寸（4mm左右）合适并防止错边超标（≤e/20+1mm,最大为1.5mm,e为管子壁厚）。
（2）选择合适的焊接电源，焊丝及氩弧焊把角度应适当。
（3）掌握正确的焊接操作方法，氩弧焊丝的送进应稳、准确、熟练地击穿尺寸适宜的熔孔，应把熔敷金属送至坡口根部。
二、未熔合这种缺陷常出现在坡口的侧壁、多层焊的层间及焊缝的根部（见下图）。
产生原因：（1）由于焊丝和氩弧焊把角度不当，电弧不能良好地加热坡口两侧母材金属，致坡口面母材母材金属未能充分熔化。
（2）在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠，影响下侧坡口面金属的加热熔化，造成“冷接”。
（3）2GT位置操作时，在上、下坡口面击穿顺序不对，未能先击穿下坡口后击穿上坡口，或者在上、下坡口面上击穿熔孔位置未能错开一定的距离，使上坡口熔化金属下坠产生粘接，造成未熔合。
（4）氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均（线能量不同），或者坡口面存在污物等。
防止措施：（1）选择适宜的焊丝和氩弧把角度。
（2）操作时注意观察坡口两侧金属熔化情况，使之熔合良好。
（3）2GT位置操作时，掌握好上、下坡口面的击穿顺序和保持适宜的熔孔位置和尺寸大小，焊丝的送进应熟练地从熔孔上坡口拉到下坡口。
焊接缺陷及防止措施
焊接缺陷及防止措施焊接是一种常见的连接金属材料的方法，但由于操作不当或材料质量不合格等原因，会出现焊接缺陷。
焊接缺陷会影响焊缝的强度和可靠性，甚至可能导致结构或设备的故障。
因此，了解焊接缺陷的种类及其防止措施，对于保证焊接质量和工件的安全具有重要意义。
常见的焊接缺陷包括：1.气孔：气孔是焊接过程中产生的气体聚集而形成的孔洞。
气孔会导致焊缝强度降低，易于产生裂纹。
防止气孔的措施包括使用合适的焊接电流和电焊材料，保证焊缝周围环境干燥和清洁，焊接前对材料进行充分预热等。
2.熔花：熔花是焊接过程中溢出的熔融金属。
熔花会导致焊缝表面不平整，增加氧化层的形成几率，从而降低焊缝的质量。
防止熔花的方法包括调整焊接电流和电压，控制焊接速度，使用合适的电焊材料等。
3.裂纹：裂纹是焊接过程中由于热应力或冷却过程中的变形而导致的断裂。
裂纹会明显降低焊缝的强度和可靠性。
为防止裂纹的产生，可以在焊接前对材料进行适当的预热和热处理，控制焊接过程中的热输入和温度梯度，以及进行合适的焊后热处理。
4.缩孔：缩孔是焊接过程中由于熔池冷却快速造成的孔洞。
缩孔会导致焊缝的密封性和强度下降。
为防止缩孔的产生，可以使用合适的焊接工艺参数，如焊接电流、电压和焊接速度，控制焊接过程中材料的预热温度和冷却速度，以及在焊接过程中进行适当的保护气体或熔敷金属。
5.错边：错边是焊接过程中由于材料对位不准确而产生的焊缝偏移。
错边会导致连接部位的强度和精度下降。
为避免错边，应进行合适的材料对位和夹持，控制焊接过程中的热输入和焊接速度，以及采用合适的焊接工艺。
针对以上不同类型的焊接缺陷，需采取相应的防止措施，如合理选择适用的材料、控制合适的焊接参数、确保焊缝周围环境条件良好等，以保证焊接质量。
此外，还应注意人员技术培训和操作规程的制定，提高焊接人员的技术能力和安全意识，从而减少人为因素对焊接缺陷产生的影响。
总之，焊接缺陷在焊接过程中是难免的，但通过合适的防止措施，可以降低焊接缺陷的发生概率，并提高焊接质量和工件的安全性。
再流焊缺陷分析
1、焊盘露铜（暴露基体金属）现象元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜。
如下图所示：焊盘露铜现象主要发生在无铅焊接二次回流的OSP涂层的焊盘上。
产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化，回流焊时熔融不能润湿焊盘造成的。
解决措施：双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP材料；缩短二次回流与多次焊接的时间间隔；采用氮气保护焊接。
2、焊膏熔化不完全焊膏熔化不完全是指焊膏回流不完全，全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏，如下图：造成焊膏熔化不完全原因与预防措施：①当表面组装板所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时，说明再流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分。
预防措施：调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点高30~40°c左右，再流时间为30~60s。
②当焊接大尺寸的PCB板时，横向两侧存在焊膏熔化不完全现象，说明再流焊炉横向温度不均匀。
这种情况一般发生在炉体比较窄，保温不良时，因横向两侧比中间温度低所致。
预防措施：可适当提高峰值温度或延长再流时间。
尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接。
③当焊膏熔化不完全发生在表面组装板的固定位置，如大焊点、大元件及大元件周围，或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时，是因为吸热过大或热传导受阻造成的。
预防措施：双面设计时尽量将大元件放置在PCB的同一面，确实排布不开时，应交错排布；适当提高峰值温度或延长再流时间④红外炉问题-----红外炉焊接时由于深颜色吸收热量多，黑色器件比白色焊点大约高30~40°C左右，因此在同一块PCB上，由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。
预防措施：为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。
⑤焊膏质量问题----金属粉末的含氧量高，助焊剂性能差，或焊膏使用不当：如果从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收与过期失效的焊膏。
常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施（范文大全）
常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施（范文大全）第一篇：常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施1）焊缝尺寸不符合要求角焊缝的K值不等—一般发生在角平焊，也称偏下。
偏下或焊缝没有圆滑过渡会引起应力集中，容易产生焊接裂纹。
焊条角度问题，应该考虑铁水瘦重力影响问题。
许多教授在编写教材注重理论性而忽略实用性。
焊条角度适当上抬，48/42度合适。
另外，在K值要求较大时，尽量采用斜圆圈型运条方法。
焊缝宽窄不一致：一是运条速度不均匀，忽快忽慢所致；二是坡口宽度不均匀，焊接时没有进行调整。
三是在熔池边缘停留时间不均匀。
所以焊接时焊接速度均匀、考虑坡口宽度、熔池边缘停留时间合适。
焊缝高低不一致：与焊接速度不均匀有关外，与弧长变化有关。
所以采用均匀的焊接速度、保持一定的弧长，是防止焊缝高低不一致的有效措施。
弧坑：息弧时过快。
与焊接电流过大、收弧方法不当有关。
平焊缝可以采用多种收弧方法，例如回焊法、画圈法、反复息弧法。
立对接、立角焊采用反复息弧法，减小焊接电流法。
焊缝尺寸不符合要求，在凸起时应力集中，产生裂纹；在焊缝尺寸不足时，降低承载能力；所以在焊接前尽量预防，在焊接中尽量防止，在焊接以后及时修补，保证焊缝尺寸符合施工图纸要求。
2）夹渣夹渣是非金属化合物在焊接熔池冷却没有及时上浮而被封闭在焊缝内，所以与清渣不够、打底层、填充层的成型太差、焊条角度没有进行调整而及时对准坡口两个死角，焊接速度过快、焊接电流过小、非正规的运条方法，没有分清铁水与熔渣，保持熔池的净化氛围。
平对接采用合适推渣动作，分清铁水与熔池，焊条角度特别重要。
最容易产生夹渣的部位是：平对接各层、填充层与打底层结合部的两个死角，横对接打底层、填充层的最上部的夹角，仰对接的坡口边缘。
实际就是焊缝成型没有实现略凹、或平，而特别容易形成过凸的成型所致。
夹渣降低焊缝有效截面使用性能，容易产生裂纹等其他缺陷，影响焊缝的致密性。
3）未焊透与未熔合未焊透一般产生在坡口根部，与埋弧焊偏丝、焊接电流过小、焊接速度快、坡口角度过小、反面清根不彻底。
焊接工艺常见缺陷和整改措施总结(一)
焊接工艺常见缺陷和整改措施总结(一)焊接工艺常见缺陷和整改措施总结焊接是工业、制造业中常见的一种连接技术，它的优劣直接影响着焊接件的质量和使用寿命。
但是，焊接工艺中常会出现一些缺陷，这些缺陷不仅会降低焊接件的使用寿命，还会对生产和使用造成不良影响。
本文将总结焊接工艺常见缺陷和整改措施。
1. 焊接变形焊接变形是焊接工艺中常见的一种缺陷，它会导致焊接件的尺寸和形状发生变化，从而影响使用。
为了消除焊接变形，需要采取一些措施，例如：（1）采用适当的加工顺序和焊接顺序；（2）控制焊接温度和速度；（3）合理改善工件加工和组装精度。
2. 焊接裂纹焊接裂纹是一种严重的焊接缺陷，它会导致焊接件的破裂和失效。
为了消除焊接裂纹，需要采取一些措施，例如：（1）采用适当的焊接工艺参数和材料；（2）消除焊接区域的缺陷和杂质；（3）控制焊接过程中的应力和变形。
3. 焊接气孔焊接气孔是一种常见的焊接缺陷，它会导致焊接件的强度和气密性降低。
为了消除焊接气孔，需要采取一些措施，例如：（1）采用干燥的焊接材料和设备；（2）控制焊接过程中的气体成分和压力；（3）避免焊接材料和基材的氧化和蒸发。
4. 焊接夹渣焊接夹渣是一种焊接缺陷，它会导致焊接件的强度降低和损坏。
为了消除焊接夹渣，需要采取一些措施，例如：（1）采用适当的焊接工艺参数和材料；（2）保持焊接区域的清洁和干燥；（3）控制焊接过程中的焊接速度和焊丝输送。
5. 焊接未熔合焊接未熔合是一种焊接缺陷，它会导致焊接件的强度和连接性降低。
为了消除焊接未熔合，需要采取一些措施，例如：（1）加强预热和焊接温度控制；（2）采用适当的焊接顺序和焊接角度；（3）检查焊接材料和基材的表面情况。
综上所述，焊接工艺中常见的缺陷和整改措施是多种多样的，采取正确的措施和方法可以有效地消除这些缺陷，提高焊接件的质量和使用寿命。
因此，在焊接过程中，应仔细分析焊接缺陷的原因，采取合理的整改措施，确保焊接质量和安全。
焊接中常见的缺点及解决方式
焊接中常见的缺点及解决方式在焊接过程中，常见的缺点包括焊接缺陷、焊接变形、焊接应力等，下面将对这些缺点进行详细阐述，并提供相应的解决方式。
一、焊接缺陷：1.气孔：气孔是焊接过程中最常见的缺陷，主要由于焊接材料中含有的气体未能完全排除或者焊接过程中引入了大量气体所致。
解决气孔问题的方法包括：-提高焊接设备的气体保护性能，确保焊接区域的环境干燥。
-使用质量好的焊接材料，确保焊接材料的纯净度。
-控制焊接参数，如电流、电压、焊接速度等，以确保焊接过程中可以形成稳定的焊接池。
2.缺口：焊接缺口是指焊缝中断裂的现象，通常由于焊接过程中的拉伸或剪切力过大所致。
解决缺口问题的方法包括：-优化焊接顺序，避免对焊缝施加过大的力。
-选用合适的焊接材料，具有良好的韧性和抗断裂性能。
-控制焊接过程中的热输入，避免产生过大的热应力。
3.结构性缺陷：结构性缺陷是焊缝内部存在的结构性问题，如未融合、不均匀融合、夹渣等。
解决结构性缺陷的方法包括：-严格按照焊接工艺要求进行焊接，确保焊接过程中的热量均匀分布。
-控制焊接速度，避免焊接过程中出现局部过热或不足的情况。
-使用合适的电极或焊丝，能够提高焊接池的稳定性，减少结构性缺陷的发生。
二、焊接变形：焊接变形是指焊接过程中由于热膨胀和冷却引起的构件形状的变化。
焊接变形常见的解决方式包括：1.控制焊接过程中的热输入，避免产生过大的热应力。
2.采用适当的焊接顺序，避免不同区域的温度差异过大。
3.使用焊接变形补偿技术，如预应力焊接、补偿焊接等。
三、焊接应力：焊接应力是指由于焊接过程中产生的热应力所引起的构件内部应力。
焊接应力常见的解决方式包括：1.适当控制焊接参数，避免产生过大的焊接热。
这样可以减小构件的焊接应力。
2.选用合适的焊接方法和焊接顺序，尽量减小焊接区域的变形，从而减小应力集中。
3.对于大型和重要的焊接构件，可以采用热处理等后续加工工艺，以减小焊接应力。
综上所述，焊接中常见的缺点包括焊接缺陷、焊接变形和焊接应力，针对这些缺点，可以通过优化焊接工艺参数、选用合适的焊接材料、控制焊接顺序和使用后续加工工艺等方法来解决。
常见焊接缺陷产生原因及防止措施
泄露风险
对于压力容器、管道等焊 接结构，焊接缺陷可能导 致介质泄露，引发环境污 染或安全事故。
02
常见焊接缺陷及其产生原因
气孔
01
气孔是由于焊接过程中熔池中的 气体在凝固之前未能完全逸出， 在焊缝中形成的气孔。
02
气孔的产生原因可能是由于焊接 过程中熔池过快冷却，气体来不 及逸出，或是焊接材料中含有易 蒸发的元素，如氢、氮等。
提高焊接操作人员的技能水平
总结词
提高焊接操作人员的技能水平是提高焊接质量的必要条件。
详细描述
定期对焊接操作人员进行技能培训和考核，确保他们熟练掌握焊接技术，能够应对各种焊接情况，减少因操作不 当导致的缺陷。
定期进行焊接质量检查与评估
总结词
定期进行焊接质量检查与评估是及时发现和解决焊接缺陷的有效方法。
详细描述
制定合理的焊接质量检查与评估制度，对焊接完成的工件进行无损检测、外观检查和力学性能测试， 确保焊接质量符合要求，并对发现的问题及时采取措施进行纠正和预防。
THANKS
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射线检测
通过X射线或γ射线穿透焊缝， 检测内部缺陷，具有较高的检 测精度。
磁粉检测
适用于铁磁性材料，通过磁粉 显示焊缝表面和近表面缺陷。
涡流检测
利用电磁感应原理检测导电材 料焊缝中的缺陷，具有快速、
简便的优点。
破坏性检测技术
机械切割
通过机械切割焊缝，观察 切面以检测内部缺陷。
Hale Waihona Puke 钻孔检测在焊缝上钻孔，观察孔内 壁以检测内部缺陷。
未焊透
未焊透是由于焊接过程中接头根部未完全熔透，在焊缝中形 成的未焊透。
未焊透的产生原因可能是由于焊接过程中热输入不足，接头 根部未能充分熔化，或是焊接操作不当，接头根部存在间隙 或氧化物等杂质。
焊接中的常见缺陷的成因和防止措施
焊接中的常见缺陷的成因和防止措施第一篇：焊接中的常见缺陷的成因和防止措施焊接中的常见缺陷的成因和防止措施焊接是保证结构强度的关键，是保证质量的关键，是保证安全和作业的重要条件。
如果焊接存在着缺陷，就有可能造成结构断裂、渗漏，甚至引起事故。
据对脆断事故调查表明，40%脆断事故是从焊缝缺陷处开始的。
在进行检验的过程中，对焊缝的检验尤为重要。
因此，应及早发现缺陷，把焊接缺陷限制在一定范围内，以确保安全。
焊接缺陷种类很多，按其位置不同，可分为外部缺陷和内部缺陷。
常见缺陷有气孔、夹渣、焊接裂纹、未焊透、未熔合、焊缝外形尺寸和形状不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑等。
一、气孔气孔是指在焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而形成的空穴。
产生气孔的主要原因有：坡口边缘不清洁，有水份、油污和锈迹；焊条或焊剂未按规定进行焙烘，焊芯锈蚀或药皮变质、剥落等。
此外，低氢型焊条焊接时，电弧过长，焊接速度过快；埋弧自动焊电压过高等，都易在焊接过程中产生气孔。
由于气孔的存在，使焊缝的有效截面减小，过大的气孔会降低焊缝的强度，破坏焊缝金属的致密性。
预防产生气孔的办法是：选择合适的焊接电流和焊接速度，认真清理坡口边缘水份、油污和锈迹。
严格按规定保管、清理和焙烘焊接材料。
不使用变质焊条，当发现焊条药皮变质、剥落或焊芯锈蚀时，应严格控制使用范围。
埋弧焊时，应选用合适的焊接工艺参数，特别是薄板自动焊，焊接速度应尽可能小些。
二、夹渣夹渣就是残留在焊缝中的熔渣。
夹渣也会降低焊缝的强度和致密性。
产生夹渣的原因主要是焊缝边缘有氧割或碳弧气刨残留的熔渣；坡口角度或焊接电流太小，或焊接速度过快。
在使用酸性焊条时，由于电流太小或运条不当形成“糊渣”；使用碱性焊条时，由于电弧过长或极性不正确也会造成夹渣。
进行埋弧焊封底时，焊丝偏离焊缝中心，也易形成夹渣。
防止产生夹渣的措施是：正确选取坡口尺寸，认真清理坡口边缘，选用合适的焊接电流和焊接速度，运条摆动要适当。
多层焊时，应仔细观察坡口两侧熔化情况，每一焊层都要认真清理焊渣。
SMT生产中常见的质量缺陷及解决方法2--重要
SMT生产中常见的质量缺陷及解决方法
这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度，就能防止锡珠的产生。
2.4 模板的厚度与开口尺寸
模板厚度与开口尺寸过大，会导致锡膏用量增大，也会引起锡膏漫流到焊盘外， 特别是用化学腐蚀方法制造的模板。 解决方法是选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘 尺寸的90%。
4.印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因与解决方法
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别 是多层板，它是由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成，若环氧树脂半固化片 存放期过短，树脂含量不够，预烘干去除水汽去除不干净，热压成型时很容易夹带水 汽，或因半固片本身含胶量不够，层与层之间的结合力不够，都是起泡的内在原因。 此外，PCB购进后，因存放期过长，存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘，受潮
类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
2.1 温度Biblioteka 线不正确再流焊曲线可以分为四个区段，分别是预热、保温、再流和冷却。预热、保温 的目的是为了使PCB表面的温度在60~90s内升到150℃，并保持约90s，这不仅可以降 低PCB及元件的热冲击，更主要是可以确保锡膏的溶剂能部分挥发，不至于在再流焊 时，由于温度迅速升高时因溶剂太多引起飞溅，以致锡膏冲出焊盘形成锡珠。因此 通常应注意升温速率，并采取适中的预热，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发， 从而抑制锡珠的生成。
SMT生产中常见的质量缺陷及解决方法
若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，焊盘周 围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。 解决办法是： （1）应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常标准情况下，不应出 现起泡现象； （2）PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月； （3）PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃/4h~6h； （4）波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到100℃~120℃，使用含 水助焊剂时，其预热温度应达到110℃~125℃，确保水汽能挥发完。
SMT再流焊接常见缺陷分析与控制办法
的错位现象。
“ 立碑 ” “ 位 ” 象 的产 生 主要 是 由于元 和 移 现
（） ３ 贴片位置偏移 、 元件厚度设置不正确
一
般情况下 ， 贴装时产生的元件偏移 ， 在再流
器件两端焊盘上的焊膏在再流熔化时 ， 不是 同时
熔化， 导致元件两个焊端产生的表面张力不平衡 ， 张 力较 大 的一端拉 着元 件沿其底 部旋转 ， 产生
是摆 在我们 工艺 技术 人员 面前 的一道难题 。
时间设置较短时， 预热不充分 ， 使元器件两端焊膏
不能同时熔化的概率大大增加 ， 从而导致元 件两 个焊端的表面张力不平衡 ， 产生“ 吊桥” 现象。 （） ２ 焊盘尺寸设计不合理
两个 焊盘尺 寸 大小 不 对 称 ， 盘 间距 过 大 或 焊
两 个焊盘 上 的焊膏 量不一 致及焊 膏印刷较厚 时 ， 个焊盘上 的焊膏 不 是 同时 熔化 的概率 就 大 两 大增 加 ， 从而 导致 元件 两 个焊 端 的表 面 张力 不平 衡， 产生“ 吊桥 ” 现象 。
端） 之间的， 再流焊时焊膏溶化成液态 ， 如果与焊
第２ ８卷第 ４期 ２１ ０ ０年 ｌ ２月
蚤 蕊：ｉ 遘 越 毹萎 榘；
Ｊ ｃＨＥＮＧＤｌ ｌ ＡＮＬＵ ＯＮＧＸＵ Ｔ Ｎ
Ｖ １２ Ｎ ． ｏ． ８ ｏ４ Ｄｅ ． Ｏ ０ ｃ ２ １
Ｓ ＭＴ再 流 焊 接 常 见 缺 陷 分 析 与 控 制 办 法
凌 尧 张 栋
（ 中国兵器工业第 ２４研究所 １
摘 要
蚌埠 ２３４ ） ３０２
当今 ，Ｍ 技术 已成为电子组装技术的主流趋 势， ＳＴ 随着电子元件体积的不断缩小， 印制电
焊接常见缺陷产生的原因及其预防措施
焊接常见缺陷产生的原因及其预防措施焊接是一种连接金属材料的重要工艺，然而在焊接过程中常常会出现一些缺陷。
这些缺陷不仅会影响焊接接头的质量，还可能使焊接件在使用过程中发生断裂、漏水、裂纹等问题。
因此，了解焊接常见缺陷产生的原因以及预防措施是非常重要的。
焊缝凹陷通常是由于焊条或焊丝填充金属的熔化不充分造成的。
原因可以是焊接电流、焊接速度不恰当，也可能是焊接材料没有充分预热。
预防焊缝凹陷的方法包括调整焊接电流和速度，确保焊接过程中熔化的金属能够充分填充焊缝，在焊接前对材料进行预热，提高焊接接头的质量。
气孔是一个常见的焊接缺陷，产生的原因主要有以下几点：焊接表面存在油污、氧化物和水蒸汽等杂质；焊接过程中气体没有充分排除；焊工操作不当、焊接电流过高等。
预防气孔的方法包括在焊接前清洁焊接表面，确保表面没有油污和氧化物；采取合适的焊接工艺参数，确保气体能够充分排除；提高焊工的技术水平和操作技巧。
夹渣是指焊缝中存在未熔合的焊条涂层、氧化物和金属夹渣等。
夹渣的产生原因包括焊接电流过低、焊速过快以及焊工操作不当等。
预防夹渣的方法包括调整焊接电流和速度，确保焊条能够充分熔化；在焊接过程中及时清除焊接区域的夹渣，提高焊接接头的质量。
未焊透是焊接中常见的缺陷之一，它可以导致接头的强度降低、断裂等问题。
未焊透的原因主要是焊接电流过低、焊接时间过短以及焊工操作不当等。
预防未焊透的方法包括调整焊接电流和时间，确保焊缝中的焊条能够充分熔化；提高焊工的操作技巧和焊接过程的质量控制。
热裂纹是焊接常见的缺陷之一，它与焊接材料的合金成分、材料的热膨胀系数、焊接应力等因素有关。
预防热裂纹的方法包括选择合适的焊接材料，确保焊接材料的成分和热膨胀系数与基材相匹配；控制焊接过程中的温度和应力，避免焊接接头过热和应力集中。
总之，预防焊接常见缺陷的关键是优化焊接工艺参数、提高焊工技术水平以及加强对焊接材料的选择和处理。
通过采取适当的预防措施，可以有效降低焊接缺陷的发生率，提高焊接接头的质量。
常见的焊接缺陷及处理办法
常见的焊接缺陷及处理办法一、外部缺陷一）、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或过小；焊接中运条（枪）速度过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度过大或过小；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
⑵焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。
⑶加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。
⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡和操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条（枪）的角度。
4、治理措施⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理；⑵对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊；⑶达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊；⑷加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。
二）、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于 3 ㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或焊角尺寸过大，余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数；⑵增强焊工责任心，焊接速度适合所选的焊接电流，运条（枪）速度均匀，避免忽快忽慢；⑶焊条（枪）摆动幅度不一致，摆动速度合理、均匀；⑷注意保持正确的焊条（枪）角度。
4、治理措施⑴加强焊工操作技能培训，提高焊缝盖面水平；⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊；⑶加强焊后检查，发现问题及时处理；⑷技术员的交底中，对焊角角度要求做详细说明。
三）、焊缝宽窄差不合格1、现象焊缝边缘不匀直，焊缝宽窄差大于 3 ㎜。
2、原因分析焊条（枪）摆动幅度不一致，部分地方幅度过大，部分地方摆动过小；焊条（枪）角度不合适；焊接位置困难，妨碍焊接人员视线。
焊接中常见的缺陷及预防措施
焊接中常见的缺陷及预防措施焊接作为一种常见的金属连接技术，广泛应用于许多领域，如汽车、建筑、机械、航空等。
在焊接过程中，由于多种因素的影响，可能会产生各种焊接缺陷，这些缺陷如果不能及时检测和修补，将会导致焊接接头的质量下降，从而影响产品的性能和安全。
因此，掌握焊接缺陷的类型，了解它们的形成原因和特征，并采取相应的预防措施是非常必要的。
一、焊接中常见的缺陷类别1.焊接裂纹焊接裂纹是指在焊接接头中形成的一些裂缝，通常会引起焊接接头的破裂和开裂。
其主要原因是焊接时产生的应力过高，而焊接接头的塑性或韧性低于应力水平，导致裂纹形成。
2.气孔气孔是指在焊接接头中形成的一些气体孔隙，通常会引起焊接接头的承载能力下降和腐蚀敏感性增加。
其主要原因是焊接过程中气体没有得到完全排放，或焊接材料中含有氧化物等杂质，导致产生气孔。
3.未焊透未焊透是指在焊接接头中存在未完全焊透的情况，通常会导致焊接接头的强度下降和腐蚀敏感性增加。
其主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不够长，没有完成全部焊接。
4.冷焊接冷焊接是指在焊接接头中因火焰不足或焊材量不足等因素，导致接头不够热，未能产生彻底结合而形成的缺陷，通常会导致焊接接头的强度下降和腐蚀敏感性增加。
5.夹渣夹渣是指在焊接接头中因焊丝或焊条的表面有杂质或内部含气，而导致未能将渣完全浮于熔池表面，而与熔池结合形成的缺陷，通常会引起焊接接头的强度下降和腐蚀敏感性增加。
6.焊接变形焊接变形是指焊接接头在焊接中由于受到热应力和冷却收缩的影响，而发生形变的现象。
其主要原因是焊接温度和焊接速度不合适，或使用的焊接方法错误。
二、焊接中常见缺陷的预防措施1.焊接裂纹的预防（1）控制焊接热量，采用适当的预热和后热措施，以减少焊接接头的热应力；（2）选择适当的材料和焊接方法，以提高焊接接头的塑性和韧性；（3）严格执行焊接规程，防止焊接接头产生一些质量问题，如缺陷、气孔等。
2.气孔的预防（1）使用干燥的焊材和基材，以减少水分和氧化物等杂质的含量；（2）控制焊接过程中的熔池气氛，以避免氧和氮等气体的侵入；（3）严格执行焊接规程和焊接参数的标准，以保证焊接接头的质量。
SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策1. 过焊/少焊（Solder Bridging/Solder Skipping）分析：过焊指焊膏过多或焊膏粘度较小，导致邻近焊盘之间形成导电焊锡桥；少焊指焊膏量不足，导致焊点形成不完整。
预防对策：-确保焊膏的质量和打胶的均匀性，避免使用老化或质量不合格的焊膏。
-控制好焊膏的粘度，避免过度涂覆。
-尽量采用优化的焊膏排布和设计，避免过于接近的焊盘。
-确保焊膏与组装板之间的接触良好。
2. 焊盘塌陷（Solder Joint Sinking）分析：焊盘塌陷指焊盘上的焊点内部发生塌陷，导致焊点的可靠性和稳定性下降。
预防对策：-通过优化焊盘的设计和尺寸，确保焊点良好的支持和附着力。
-控制焊膏的浓度和粘度，使得焊膏在热冷循环过程中不易变形。
-控制好传热过程，避免过高温度导致焊点塌陷。
3. 焊点开裂（Solder Joint Cracking）分析：焊点开裂指焊点或焊盘与焊线之间的脆性断裂，可能由温度变化、机械应力等引起。
预防对策：-控制好焊接温度曲线，避免温度变化过大。
-优化焊接速度和预热时间，避免焊接速度过快或预热时间过短导致焊点开裂。
-选择合适的焊锡合金和焊线，使焊点具有良好的连接性和可靠性。
4. 焊盘磨损（Solder Pad Wear）分析：焊盘磨损指焊盘表面的金属层被磨损，通常由于机械压力、长时间摩擦等因素引起。
预防对策：-采用耐磨耐腐蚀的材料制作焊盘，提高其耐磨损性能。
-控制好焊接速度和压力，避免过高的机械压力导致焊盘磨损。
-定期更换或维护焊盘，避免使用过度磨损的焊盘。
总之，对于SMT再流焊接中常见的焊接缺陷，我们可以通过优化焊膏和焊盘的设计、控制好焊接温度和速度、选择合适的焊锡合金和焊线等方式来预防。
此外，人员的操作技能和设备的维护保养也是保证焊接质量的重要因素。
通过对焊接缺陷的分析和对策的合理应用，可以提高产品的焊接质量和可靠性。
再流焊常见缺陷与原因分析
焊膏熔化不全
3
再流焊常见缺陷与原因分析
1）温度低。 2）再流焊炉横向温度不均匀。 3）PCB设计。 4）红外炉。 5）焊膏质量问题。
4
再流焊常见缺陷与原因分析Βιβλιοθήκη 2．润湿不良润湿不良5
再流焊常见缺陷与原因分析
润湿不良的原因分析如下。 1）元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 2）焊膏中金属粉末含氧量高。 3）焊膏受潮、使用回收焊膏或使用过期失效焊膏。
飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也 本 一 致 。 160 ℃ 前 的 升 温 速 度 控 制 在 1 ～
容易产生焊锡球
2℃/s
焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多：或模板厚度开口大； 或模板与PCB不平行或有间隙 刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底面污染，粘污 焊盘以外的地方
1）加工合格模板； 2）调整模板与印制板表面之间距离，使接触 并平行 严格控制印刷工艺，保证印刷质量
提高贴片头Z轴高度，减小贴片压力
由于贴片位置偏移，人工拨正后使焊膏图形粘连 提高贴装精度，减少人工拨正的频率
焊盘间距过窄
修改焊盘设计
总结：在焊盘设计正确、模板厚度及开口尺寸正确、焊膏质量没有问题的情况下，应通过提高印 刷和贴装质量来减少桥接现象
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再流焊常见缺陷与原因分析
6．焊锡球
焊锡球
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再流焊常见缺陷与原因分析
3．焊料量不足与虚焊或断路 造成焊料量不足与虚焊或断路的原因分析如下。 1）整体焊膏量过少。 2）个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊膏。 3）器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与相对应的焊盘接触。 4）PCB变形，使大尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触。
SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
一、焊接不良
1.焊接开关不全：焊接不良的主要原因是焊锡不足或焊盘上的元件安装不准确。
预防对策是加强操作者的培训，确保他们按照工艺要求进行焊接，定期维护和校准设备。
2.元件未焊接到位：元件未正确焊接到位会导致焊接不良，可能是由于焊盘上的焊膏不均匀或元件安装错误引起的。
预防对策是优化焊膏的设计和应用，确保焊膏均匀涂布并满足焊盘的要求。
二、控制问题
1.温度过高或过低：焊接过程中温度控制不当会导致焊接不良，可能是由于温度曲线不准确或设备故障引起的。
预防对策是在焊接过程中严格控制温度，确保温度曲线的准确性，并进行定期的设备维护和检修。
2.焊锡过量或不足：焊锡过量会导致元件无法正确安装，而焊锡不足则会导致焊盘无法完全湿润，影响焊接效果。
预防对策是优化焊锡的设计和应用，确保焊锡量的准确控制，以及监测焊锡的质量。
三、材料问题
1.焊膏问题：焊膏的质量问题可能导致焊接不良，比如焊膏中的活性助焊剂含量太高或太低，都会影响焊接的质量。
预防对策是选择合适的焊膏供应商，并进行严格的质量控制。
2.元件质量问题：元件的质量问题也可能导致焊接不良，比如焊盘上的元件与焊膏、焊盘不匹配，都会影响焊接的质量。
预防对策是选择合适的元件供应商，并进行严格的质量管控。
再流焊常见缺陷的成因及解决办法
此 外 ，设计 焊盘 时 ，在 保证焊 点强 度的前提 下 ．焊盘
尺 寸应 尽可 能小 ，这 是 因 为焊盘尺 寸减 小后 ，焊 膏的涂 覆 量 相 应 减 少 ，焊 膏 熔 化 时 的表 面 张 力也 随 之减 小 ， “ 立
碑 ”现 象 就 会 大 幅 度 下 降 。
３桥 接 的产 生及 解 决办 法
桥 接经 常 出现在 细 间距 元器 件 引脚问或 间距较 小的 片 式 元件 间 ，桥 接的 产 生会 严重 影响 产 品的性能。通 常 产生 桥接 的主要 原 因有 以下 几种 。 （ 下转第８ 页）
（） ２ 焊盘 尺 寸设计 不合理 。
若 片式元 件 的一对 焊盘 不对称 ．会 引起 漏 印的焊 膏量
ａ ｎ左 ｒｉ 右 。其 次 。再 流焊 接预热 阶 段 温度 上升 速 度 过快 。
使 焊膏 内部 的 水分 、溶剂 未 完全 挥 发 出来 ，到达 再 流 焊温
另一类是由手相关制造工艺不当而造成的润湿性差。
本 文将 对后 一 类作 重点 分析 。 （） １ 模板 的开 孔 过 大或 变形 严 重 。过 大 的 开孔 或 变形
润湿 ，则液 态焊 料不会 收缩 并填 满焊缝 。
否 则 ，润湿 很差 ．液 态焊料 会 因收缩 而使 焊缝 填 充不
充分 ，部 分 液态 焊料会 从焊 缝流 出 。在 接合 点外部 形 成焊
料球 。 １ ２形 成 原 因及 解 决 措 施 ．
ห้องสมุดไป่ตู้
而且挥 发 很少 ．不 仅 不 能 去除焊 盘和 焊 料颗 粒表 面 的 氧化 膜 ，而且 不能 从焊 膏 粉 末 中上升 到 焊料 表面 。改善 液 态 焊
SMT焊接质量缺陷： 再流焊质量缺陷及解决办法
SMT焊接质量缺陷：再流焊质量缺陷及解决办法立碑现象再流焊中，片式元器件常出现立起的现象产生的原因：立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。
下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡：▶焊盘设计与布局不合理。
如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元件两边的湿润力不平衡。
元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀; PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决办法：改变焊盘设计与布局。
▶焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题。
焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。
两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡。
解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。
▶贴片移位Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡。
如果元件贴片移位会直接导致立碑。
解决办法：调节贴片机工艺参数。
▶炉温曲线不正确，如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。
解决办法：根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。
▶氮气再流焊中的氧浓度。
采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明，在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜。
锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。
锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
产生锡珠的原因很多，现分析如下：▶温度曲线不正确。
再流焊常见缺陷及对策之修改版.doc
1.校准定位坐标，注意元件贴装的准确性。
2.使用粘度大的焊膏，增加元件贴装压力，增大粘结力。
3.减少焊膏中不定形粉，防止焊膏塌边。
4.减小助焊剂含量。
5.调整马达转速。
焊端变色
产生原因：
焊端材料Ag或Pd等元素与卤族元素发生反应。
防止措施：
选择含卤族元素量低的焊膏。
芯
吸
“芯吸”现象如左图所示，焊膏全部溶化并且芯吸到元件引脚，在靠近引脚终端的地方形成一球状物。焊膏易润湿引脚，而没有润湿焊盘。焊膏芯吸现象当表面有很差的可焊性时发生，也在元件引脚温度和焊盘温度有很大的差异时产生，良好的温度曲线会减少这种现象的产生。
焊剂
残余
板面较多残留物的存在，影响板面的光洁程度，对PCB本身的电气性也有一定的影响。低残留焊膏一般要采用惰性气体软钎焊，有一个半经验模型已被证明是有效的：随着氧浓度的降低，焊点强度和焊膏的润湿能力会有所增加，并趋于平稳；此外焊点强度也随着焊剂中固体含量的增加而增加。
产生原因：
1.焊膏选型错误，比如要求用免清洗无残留焊膏，却提供了松香树脂型焊膏，以至焊后残留较多
2.氮气的使用也可以减少空洞。
返修：
于空洞不能从外面看到，使用X-ray探测或者破坏性微观切片可以看到。焊点内小的空洞不需要返修，如含有大块的空洞，返修费用一般都很高。有缺陷的钎焊接点可以用特殊的专业电烙铁来去除。
竖
碑
竖
碑
竖
碑
“竖碑”现象也被称为墓石、吊桥、“曼哈顿”现象，常出现在红外再流焊和热风再流焊过程的片式元件中，表现为表面组装元件在竖直面内旋转一定的角度，有时可达90°，完全离开焊盘。在钎焊体积小、质量轻的片式元件时容易发生，特别是在1005（1mm×0.5mm）或更小的0603（0.6mm×0.3mm）贴装元件的生产中，元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。
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再流焊常见焊接缺陷及对策 2003-6-16 9:35:24 文章作者：樊融融、曾继汉 阅读146次 双击鼠标自动滚屏，单击停止
摘要：本文论述了再流焊接中常见的几种焊接缺陷产生的原因和消除这些缺陷的对策，对指导 生产、提高质量有一定的现实意义。 关键词：再流焊 焊料球“曼哈顿”现象 芯吸 桥连 对策 1 焊料球 现象： 在再流焊接过程中经常可发现在与电极的连接部周围不规则地散布着一些焊料小球的现象。 形因： ① 加热升温过快，焊膏中溶剂剧烈气化产生爆喷现象而导致焊料球的飞散。 ② 焊膏Байду номын сангаас焊料粉末粒子的氧化较严重时也易产生焊料小球。 ③ 焊膏中存在过多的10微米以下的微型粒子，焊膏干燥前或升温时随焊剂流淌到焊盘之外。 对策： ① 设定适当的预热温度。 ② 对焊膏的选择和保管应符合有关规定要求。 ③ 采用N2保护气氛下的再流焊接技术以克服大气中的氧化影响。 2 “曼哈顿“现象 现象： 随着SMC/SMD的微小型化，再流焊接时这些片式器件会出现“直立”。 形因： ① SMC两端电极上焊料的熔融时间不同，电极面积、焊盘面积、焊膏印刷量不同以及贴片质量等造 成两端不对称，而导致SMC两端所受表面张力不平衡； ② 采用VPS再流焊接时，全氟化合物饱和蒸汽遇到低温的SMA后凝聚成液体对SMC产生浮力作用而导 致片式元件直立。 对策： ① 选择合适的预热升温条件； ② 检查焊膏的保管状态是否符合规定； ③ 检查焊膏的涂敷量是否在规定要求之内； ④ 检查焊膏印刷机印刷的精度是否符合要求； ⑤ 检查贴片机的贴装精度是否符合要求； ⑥ 检查SMC两端电极面积的精度是否符合规定； ⑦ PCB焊盘区的设计尺寸及外连导线是否符合规定的要求。 3 “芯吸”现象 现象： SMA在再流焊接过程中，由于PCB和元器件本身的热容量比引线的热容量大，所以引线要比PCB焊盘先 达到焊料熔融温度形成 较大的温度差，从而使液态焊料以比在焊盘区表面扩展更快的速度被吸上引 线上部而形成“芯吸”现象。 形因： 引线部与焊盘区形成很大的温度差，引线部温度高而焊盘温度低导致液态焊料吸向引线部。 对策： ① 适当调整预热温度的设定参数； ② 正确地设计焊盘区； ③ 选择好合适的加热条件。 4 “桥连”现象 现象： 两个相邻电极间被焊料连接起。 形因： 焊膏印刷位置不合适，量过多等。
对策： ① 改善焊膏印刷质量及位置精度； ② 控制焊膏的印刷量。 ③ 在易桥连处采用阻焊膜。 5 装体起泡和开裂 现象： 树脂塑料外封装起泡、开裂。某些湿热敏感器件电气参数异常。 形因： ① 由于保管或使用中的树脂吸湿，故含有水份的封装体进入再流焊接时伴随着急剧的升温将出现水 蒸汽化而产生。 ② 某些湿热敏感器件，由于湿热因素导致集成电路内部绝缘性能降低，使得电气参数发生异常。 对策： ① 改善元器件的保存、使用的环境条件； ② 在焊接之前进行预热处理，推荐的预热工艺是：温度：100~120℃；时间：12~24小时。