贴片元件 ppt课件
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贴片元件知识.pptx
(Ag/Ni/Sn)
CG-温度特性代码 0805-2.0X1.25(2125)
160-16*1-16VDC
B-X7R Z-Z5U
1206-3.2X1.6(3216)
250-25*1-25VDC
F-Y5V CG-C0G(NPO)
1210-3.2X2.5(3225)
SL-SL/GP
500-50*1-50VDC
日本村田GRM
系列电容
GRM40X7R 102K50PT
PT-包装方式代码 PB-袋式散装 PT-纸编带包装
PL-塑料盒式包装
40-外形尺寸代码
36-1.0X0.5(0402)
PE-塑料凸膜编带
X7R-温度特性代码
39-1.6X0.8(0603)
X7R-B
Z5U-Z
耐压值代码
40-2.0X1.25(0805)
B-±0.1pf(<=10pf) C-±0.25pf(<=10pf) D- ±0.5pf(<=10pf) F- ±1%pf( > 10pf) G- ±2%pf( > 10pf) J- ±5% (>10pf) K- ±10% (>10pf) M - ±20% (>10pf) Z - +80%/-20% (>10pf)
用R表示。如: 0R5为0.5pF,102为1nF。
A-电极介质类型
A-镍介质
CM系列片式
B-银钯合金介质
电容
T-包装方式代码
京瓷CM系列
片式电容
CM 21 B 102 K 50 A T
T-Ф 7’4mm编带 L-Ф 13’4mm编带
10-外形尺寸代码 C-温度特性代码
K-精度代码
SMT贴片技术详解(SMA)PPT课件
Stencil (又叫模板): PCB
SMA Introduce
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻模板
15
Screen Printer
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面,然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔
8
SMT工艺流程
Screen Printer AOI
SMA Introduce
Mount
Reflow
9
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
10
Screen Printer
A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 (最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如 平装和混合安装。
电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方, 60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类 电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件 被广泛使用。
SMA Introduce
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻模板
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Screen Printer
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面,然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔
8
SMT工艺流程
Screen Printer AOI
SMA Introduce
Mount
Reflow
9
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
10
Screen Printer
A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 (最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如 平装和混合安装。
电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方, 60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类 电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件 被广泛使用。
贴片机结构及原理分析课件
多功能贴片机除了能贴装0201(0.6mm*0.3mm) 元件外,还能贴装SOIC(小外型集成电路)、 PLCC(塑料有引线芯片载体)、窄引线间距 QFP、BGA和CSP以及长接插件(150mm长) 等SMD/SMC的能力。
1
贴片机结构及原理分析课件
此外,现代的贴片机在传动结构(Y轴方向由单 丝械向双丝杠发展);元件的对中方式(由机械 向激光向全视觉发展);图像识别(采用高分辨 CCD);BGA和CSP的贴装(采用反射加直射 镜技术);采用铸铁机架以减少振动,提高精度, 减少磨损;以及增强计算机功能等方面都采用了 许多新技术,使操作更加简便、迅速、直观和易 掌握。
14
贴片机结构及原理分析课件
空间分辨率是指CCD分辨精度的能力,通常用像元素来 表示,即规定覆盖原始图像的栅网的大小,栅网越细, 网点和像元素越高,说明CCD的分辨精度越高。采用高 分辨率CCD的贴片机其贴装精度也较高。
但通常在分辨率高的场合下,CCD能见到的视野小 (Frame),而大视野的情况下则分辨率较低,故在高 速/高精度贴片机中装有两种不同视野的CCD。在处理高 分辨率的情况下采用小视野CCD,在处理大器件时则使 用大视野CCD。
15
贴片机结构及原理分析课件
4.CCD的光源
为了配合贴片机贴好BGA和CSP之类的新型器 件,在以往的元件照明(周围、同轴)基础上增 加了新型的BGA照明。所谓的BGA照明是LED 比以往更加水平,早期的照明装置能同时照亮焊 球与元件底部,故难以将它们区别开来,改进后 的照明系统,当LED点亮时,仅使BGA元件的 焊球发出反光,从而能够识别球删的排列,增加 可信度
3.CCD的分辨率
光学系统采用两种分辨率——灰度值分辨率和空间分 辨率。
灰度值分辨率是利用图像多级亮度来表示分辨率的方 法,机器能分辨给定点的测量光强度,所需光强度越小, 则灰度值分辨率就越高,一般采用256级灰度值,它具 有很强的精密区别目标特征的能力。而人眼处理的灰度 值仅在50~60左右,因此机器的处理能力远高于人眼的 处理能力。
1
贴片机结构及原理分析课件
此外,现代的贴片机在传动结构(Y轴方向由单 丝械向双丝杠发展);元件的对中方式(由机械 向激光向全视觉发展);图像识别(采用高分辨 CCD);BGA和CSP的贴装(采用反射加直射 镜技术);采用铸铁机架以减少振动,提高精度, 减少磨损;以及增强计算机功能等方面都采用了 许多新技术,使操作更加简便、迅速、直观和易 掌握。
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贴片机结构及原理分析课件
空间分辨率是指CCD分辨精度的能力,通常用像元素来 表示,即规定覆盖原始图像的栅网的大小,栅网越细, 网点和像元素越高,说明CCD的分辨精度越高。采用高 分辨率CCD的贴片机其贴装精度也较高。
但通常在分辨率高的场合下,CCD能见到的视野小 (Frame),而大视野的情况下则分辨率较低,故在高 速/高精度贴片机中装有两种不同视野的CCD。在处理高 分辨率的情况下采用小视野CCD,在处理大器件时则使 用大视野CCD。
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贴片机结构及原理分析课件
4.CCD的光源
为了配合贴片机贴好BGA和CSP之类的新型器 件,在以往的元件照明(周围、同轴)基础上增 加了新型的BGA照明。所谓的BGA照明是LED 比以往更加水平,早期的照明装置能同时照亮焊 球与元件底部,故难以将它们区别开来,改进后 的照明系统,当LED点亮时,仅使BGA元件的 焊球发出反光,从而能够识别球删的排列,增加 可信度
3.CCD的分辨率
光学系统采用两种分辨率——灰度值分辨率和空间分 辨率。
灰度值分辨率是利用图像多级亮度来表示分辨率的方 法,机器能分辨给定点的测量光强度,所需光强度越小, 则灰度值分辨率就越高,一般采用256级灰度值,它具 有很强的精密区别目标特征的能力。而人眼处理的灰度 值仅在50~60左右,因此机器的处理能力远高于人眼的 处理能力。
SMT基础知识PPT课件
电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
SMT技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 SMT技术的发展及前景 SMT生产的环境要求 SMT工作人员工作要求 SMT生产流程介绍 SMT电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
SMT技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 SMT技术的发展及前景 SMT生产的环境要求 SMT工作人员工作要求 SMT生产流程介绍 SMT电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
元器件的认识smt(ppt版)
阻值识别规那么:第一、二位表示元件值有效数字,
第三位表示有效数字后应乘的位数。它的允许误差
(wùchā)应在材料的厂家编码中用误差(wùchā)代码来
元件值读取的例子:
识别。
图片中电阻的丝印为331,读取其元件值:
第一、二位33 X 第三位1=33X10=330欧
第十四页,共三十三页。
5: 贴片电阻的识别
4:常见电子元件误差(wùchā)及耐压表示方法
(1)、误差字母(zìmǔ)识别法:
C
D
J
K
MZ
±0.25pF ±0.5pF ±5% ±10% ±20% +80% -20%
(2)、 耐压字母识别法:
A
B
C
25V
50V
100V
第十二页,共三十三页。
5: 贴片电阻的识别 阻值识别规那么:第一(dìyī)、二位表示元件值
大的IC不断被设计出来,引脚不断增多QFP方式已不 能解决需求,因此BGA封装方式被设计出来,它充分 利用IC与PCB接触面积,大幅的利用IC 的底面和垂
第三十页,共三十三页。
10:晶振
晶振是一种通过一定电压鼓励(gǔlì)产生固定频率 的一种电子元器件,被广泛的用于家电仪器和电脑。
类型(lèixíng)分为: 无源晶振 、有源晶振。无源晶振一般只有两只引
第五页,共三十三页。
2.常用的电子元件单位(dānwèi)及换算:
(3)、电感: 根本单位:亨利 符号:H
常用单位:毫亨 符号:mH
微亨 符号:uH 纳亨 符号:nH 换算(huàn suàn)关系: 1H=10×103mH=10×106μH=10×109nH
第六页,共三十三页。
贴片式元件介绍
反向电阻在几百千欧以上。测得正、反向电阻差别大,表明二
极管的单向导电性能好。若二极管正、反向电阻均为零,说明 二极管被击穿短路;若二极管正、反向电阻均为无穷大,说明
2 mm,外形如图所示。电解电容器外
形稍大些,并且在其一端有一段较窄的 暗线,表示该端为正极。
③ 标识:电容容量的字符在电容器上是纵向排列,并规定 用两个字符来表示,第一个字符是字母,代表有效数字第二个 字符是数字,代表 10 的指数。容量的单位为 pF。例:贴片电 容器上标为“K3”,查上述两表可知:K 代表有效值 2.4,第 二位数 3 代表 103,由此该贴片元件的容量是 2.4 103 = 2 400 pF
(3)变容二极管 贴片式变容二极管的特点: 工作频率高,Q 值高,变容比率高,在手机电路中主要用 于频率合成器、压控振荡器及频率调谐电路。 (4)开关二极管 该类管子运用于手机的电子开关电路。 贴片式开关:
二极管的性能好坏,可通过使用万用表测量贴片二极管的 正、反向电阻方法来检查,要求二极管的正向电阻在 1 k 以下,
一、贴片式元件介绍
贴片式元件又称为无引线元件,焊点处于元件的两端。
特点是体积小、重量轻、高频性能好、形状简单、尺寸标
准化,便于自动化装配。贴片式元件尺寸很小,其表面已无法 详细标出元件的名称和规格,因而通常用缩减的符号来表示元 件的基本参数。
1.贴片电阻器 ① 外形:贴片电阻器一般为黑色,两端银白色的电极为器 件的焊脚,其外形如图所示。
③ 阻值标识:贴片电阻大多未标出其电阻值,个别外表较 大的贴片电阻器在其表面上有标示电阻值。用来表示阻值的字 符横向排列,并规定用 3 位数字来表示,3 位数字中的前 2 位 是有效数字,第 3 位是 10 的指数,单位为 。如上图所示的电 阻器阻值为:47 103 = 47 k。 若电阻器字符的第 2 位是字母 R,代表小数点。例如, 5R1表示阻值为 5.1 。
贴片元器件焊接知识讲解
贴片电容的分类
贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式 钽电容、贴片式铝电解电容。贴片式陶瓷电 容无极性,容量也很小(PF级),一般可以 耐很高的温度和电压,常用于高频滤波。陶 瓷电容看起来有点像贴片电阻(因此有时候 我们也称之为“贴片电容”),但贴片电容 上没有代表容量大小的数字。
贴片电容的特点
贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、 准确度高、滤高频改波性能极好,不过容量 较小、价格也比铝电容贵,而且耐电压及电 流能力相对较弱。它被应用于小容量的低频 滤波电路中。
表面安装技术
2号光盘的内容(二楼202)
主要内容
1.贴片的发展历史 2.贴片元件的种类及结构 3.贴片工艺 4.贴片焊接的意义 5.贴片的焊接方法和焊接设备
贴片元器件的出现
随着科技的发展,电子产品微型化就要 求电子元器件微型化,就逐步出现了贴片元 器件。贴片元器件在电子产品中的比例不断 增长,超过38%,所以我们有必要了解和掌 握贴片技术的焊接方法。
K -表示温度系数为100PPM,
102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第 三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=1000Ω= 1KΩ。1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字, 第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002= 10000Ω=10KΩ。
J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。
贴片元件的种类及结构
贴片电阻:
就是片式固定电阻器,从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的,俗称贴片电阻 (SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的 一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合,采用丝 网印刷法印在基板上制成的电阻器。特点耐 潮湿, 高温, 温度系数小。
贴片电阻封装与称SMT,作为新 一代电子装联技术已经渗透到各个领 域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、 耐振动、抗冲击,高频特性好、生产 效率高等优点。SMT在电路板装联工 艺中已占据了领先地位。
贴片元件的焊接教程分解课件
贴片元件的优缺点
优点
体积小、重量轻、可靠性高、散热性 能好、易于实现自动化生产等。
缺点
价格较高、焊接难度较大、维修困难等。
CHAPTER 02
焊接基础知识
焊接的定义与原理
焊接定义
焊接是通过加热或加压,或两者并用,使两个分离的物体产生原子间相互扩散 和联结,形成一个整体的工艺过程。
焊接原理
焊接过程中,被焊金属通过物理或化学作用,原子间相互扩散和联结,形成一 个整体的金属键。
04
焊时接间时过要长控导制致好电温阻度器和损时坏间。,避免过热或
常见问题与解答
问题一
为什么焊接点不牢固?
回答
可能是由于助焊剂涂抹不均匀或焊锡量不足导致的。可以尝试调整助 焊剂的用量和涂抹方式,以及增加焊锡量来解决问题。
问题二
为什么焊接点表面不光滑?
回答
可能是由于温度过高或时间过长导致的。可以尝试控制好焊接温度和 时间,以获得更加光滑的焊接点表面。
焊接的种类与特点
熔焊
将待焊处的母材金属熔化,但不 加压力,形成焊缝。熔焊时,热 源将两母材金属熔化,形成液态
熔池,冷却后形成焊缝。
压焊
通过施加压力,使两母材金属在 固态下实现原子间的联结。压焊 时,热源对两母材金属加热,并 施加压力,使其在固态下实现原
子间的联结。
钎焊
使用比母材熔点低的金属材料作 为钎料,将母材加热至钎料熔化,
焊接缺陷预防
预防焊接缺陷的措施包括选择合适的焊接工艺、控制焊接参数、选择合适的填充材料等。同时,加强焊接过程中 的质量控制和焊后处理也是预防焊接缺陷的重要措施。常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未熔合等,预防措施需 要根据具体缺陷类型采取相应措施。
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法 ppt课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
(1)锡点成内弧形 (2)焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净,无锡刺、针
孔、空隙、无污垢、无松香渍 (3)焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
防止再氧化 降低表面張力
将去除了氧化 降低焊锡的表面 膜的位置覆盖,張力,使焊锡扩 并通过加熱防 展 止再氧化
焊锡表面的 完成状态
整修焊锡的 表面,防止 短络等
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙 焊锡 铁
准备
加热
5步法 3步法
焊锡插入
取走焊锡
取走烙铁头
结束
加热焊锡供給
取走焊锡烙铁头
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1~2秒为宜
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
技能项(掌握) 1、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定 2、掌握贴片元件手工拆卸的时间设定
贴片元件手工焊接实训
主板检测与维修实训课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
反握法
正握法
握笔法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
正握,连续作业时 可以持续供給
间歇作业时 不能持续供給
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面 的氧化膜,使 焊锡浸润
《贴片电子零件简介》课件
二极管
总结词
二极管有多种类型,包括硅二极管和 锗二极管等。
详细描述
硅二极管和锗二极管是最常见的两种 类型,它们在性能和应用方面略有不 同。此外,还有肖特基二极管、隧道 二极管等多种类型的二极管,每种都 有其特定的应用场景。
三极管
总结词
三极管是电流控制器件,常用于放大、开关和振荡电路。
详细描述
三极管是一种电流控制器件,它通过控制基极电流来控制集电极和发射极之间的电流流动。三极管常用于放大、 开关和振荡电路,以实现信号的放大、电压和电流的控制以及产生振荡信号等功能。
03
专业设备进行焊接。
05
贴片电子零件的发展趋势 与展望
微型化与集成化
微型化
随着科技的进步,贴片电子零件的尺寸越来 越小,功能越来越强大。微型化的发展使得 电子设备更加便携,满足了消费者对小巧、 轻便的需求。
集成化
集成化是将多个电子元件集成在一个芯片上 ,实现多功能化。集成化的贴片电子零件可 以减少设备的体积和重量,提高设备的可靠 性和稳定性。
高性能与高可靠性
高性能
高性能的贴片电子零件能够提供更快的处理速度和更高的稳定性,满足各种复杂的应用 需求。
高可靠性
高可靠性的贴片电子零件能够保证设备的长期稳定运行,减少故障和维护成本,提高设 备的寿命和可靠性。
环保与可持续发展
要点一
环保
随着人们对环保意识的提高,贴片电子零件的生产和使用 也更加注重环保。环保的贴片电子零件能够减少对环境的 污染,降低能源消耗,实现可持续发展。
电阻器有多种类型,包括固定电 阻器和可变电阻器。
详细描述
固定电阻器具有固定的阻值,而 可变电阻器可以通过机械或电子 方式调整其阻值。可变电阻器通 常用于需要调整电路参数的场合 。
《SMT贴片知识》PPT课件
24
SMT 不良种类及判定基准 SMT 不良种类
NO 不良名
1
Short
2
冷焊
3
漏
4
误插
5
反插
6
立
7
翘起
8
混合
9
转到高频领域使用 . LEADLESS的部件所构成 所以造成 相互排版的缩短化
有利于高速运算线路. 高频特性在改善, 最近数字机器 快速从 DIP到SOP, 从QFP 再到BGA, CSP, Filp Chip 半导体元件进展SMD 化
整理ppt
4
SMT的优点
全工程
③. 提高产品的信赖性及功能.
▶ 电子机器的信赖度 可提高部件本身的信赖度和 安装机板的接触信赖度 . 叫LEADLESS的安装 状态先从与安装LEAD部件相比具有耐震性是其突出点
SMD (Surface Mount Device)? ▶ 印刷电路板( PCB)上装置部件时使用的机械装备
,一般 指SMT LINE构成时需要的设备 , 也泛指 安装部件的 PCB的制造所需要的 生产设备及附带装备, 有关设备
有时也指表面安装部件.
整理ppt
7
SMD 设备的构成
1). LOADER (PCB 供应装置) ▶ 自动供应PCB 机板的装置,分为使用 MAGAZINE RACK的 MAGAZINE LOADER和 利用VACUUM供应 BARE BOARD的 VACUUM LOADER .
icalcondensor作业功能作业功能pcbsolderpaste异型mounter工程整理ppt21异型mounter作业概要作业顺序作业顺序process内容pcbloaderpcb位臵规定pcb??pcbunloader部件装臵nozzlecentering管理01mm以下pcbsoldercreamlandiclead异型mounter工程整理ppt22异型mounter作业概要异型mounter工程plccsojsopqfpbgacsp整理ppt23reflow工程作业概要异型异型mountermounter工程工程printprint好的好的pcbpcb上装臵的部件上装臵的部件leadlead和和pcbpcb上的上的padpad利用利用热热hatairhatair把把soldercreamsoldercream熔融熔融和结合的工程和结合的工程作业功能作业功能pcbsoldercreamreflow工程整理ppt24工程别作业概要作业顺序作业顺序process内容preheaterzonepcbloaderpreheaterzonepreheaterzonereflowzonereflowzone冷却soldercreamreflow工程整理ppt25smt不良种类及判定基准smtsmt不良种类不良种类不良名用语的定义short线路上未连接的部件lead间或部件间被连接的现象冷焊部件和pcb连接处连接不牢或未连接的现象翘起部件或ic类的lead与pcb未完全粘贴混合同一magazine里掺有其它内容作业的assy断线pcb的线路被断掉的现象10破损因外部冲击导致部件的容量与spec不符11部件未在pcbland的指定位臵12smt不良种类整理ppt26smt不良种类及判定基准shortshort473471bomorh471471
SMT-贴片IPQC基础培训精品PPT课件
接料动作 5)物料取样 1.物料取样是否为新料盘物料?取料错误?取料物料是否放在对应的记录表格内? 异常处理:发现取旧料盘物料---立即停此站位物料---确认物料是否正确---料号正确---重
新取料测量
SMT 贴片IPQC基础知识培训
5、各工序监督/异常处理流程 5.2 贴片工位监督重点 散料确认要求:
备注:IPQC每2H内对分板OK的产品进行抽检,并记录抽检结果 IPQC不定时巡线作业员分板后是否有自检动作。
SMT 贴片IPQC基础知识培训
9、各工序监督/异常处理流程 9.1 测试工位监督重点(测试工位包含、投板、BT、FT、WIFI、电流)
1)投板位是否有生产方?生产方案是否与所生产机型一致? 异常处理:方案错---立即停止投板---可疑品冻结---反馈生产/工程/品质组长---责任部门分析原因对
温OK---责任部门回复原因分析、对策 ---生新测量炉温OK---IPQC根据PE评估结果实施开线
回流炉氮气是否在规范内(1000-3000PPM)?
异常处理:停止过炉---异常品单独隔离---反馈生/工程/品质组长/---重新调试OK---责任部门回复原因
分析、对策 ---IPQC根据PE评估结果实施开线
异常处理:立即反馈生产/品质组长/工程确认---立即冻结时间内2H的PCBA板---PE主导定义处理方案---
IPQC监督实施
炉后AOI直通率是否低于目标70%?
异常处理:立即停线---反馈生产/工程/品质组长---责任部门分析原因对策---PE主导开线流程---IPQC根
据PE开会定义实施开线条件
载可疑品---责任部门回复原因、对策 ---生产/工程/品质/重新核对并记录---确认NG---PQE主导定义处理方案--IPQC根据监督实施
新取料测量
SMT 贴片IPQC基础知识培训
5、各工序监督/异常处理流程 5.2 贴片工位监督重点 散料确认要求:
备注:IPQC每2H内对分板OK的产品进行抽检,并记录抽检结果 IPQC不定时巡线作业员分板后是否有自检动作。
SMT 贴片IPQC基础知识培训
9、各工序监督/异常处理流程 9.1 测试工位监督重点(测试工位包含、投板、BT、FT、WIFI、电流)
1)投板位是否有生产方?生产方案是否与所生产机型一致? 异常处理:方案错---立即停止投板---可疑品冻结---反馈生产/工程/品质组长---责任部门分析原因对
温OK---责任部门回复原因分析、对策 ---生新测量炉温OK---IPQC根据PE评估结果实施开线
回流炉氮气是否在规范内(1000-3000PPM)?
异常处理:停止过炉---异常品单独隔离---反馈生/工程/品质组长/---重新调试OK---责任部门回复原因
分析、对策 ---IPQC根据PE评估结果实施开线
异常处理:立即反馈生产/品质组长/工程确认---立即冻结时间内2H的PCBA板---PE主导定义处理方案---
IPQC监督实施
炉后AOI直通率是否低于目标70%?
异常处理:立即停线---反馈生产/工程/品质组长---责任部门分析原因对策---PE主导开线流程---IPQC根
据PE开会定义实施开线条件
载可疑品---责任部门回复原因、对策 ---生产/工程/品质/重新核对并记录---确认NG---PQE主导定义处理方案--IPQC根据监督实施
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4R70;100Ω 记为1000;1 Μ Ω 记为1004;20Μ Ω 记为2005。
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技能训练一 贴片电阻器的检测
1.固定贴片电阻器的检测 首先根据贴片电阻器的标称值,万用表选择适当量程,然后进行欧姆 调零,将两表笔分别与贴片电阻器的两电极端相接即可测出实际电阻值。 如的, 所测量为0或者 ∞,则所测贴片电阻器可能损坏。
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2
矩形片状电阻器和圆柱状电阻器的结构
ppt课件
3
2.外形尺寸 片式电阻器采用英制系列和公制系列,系列型号的前两位数字表示
元件的长度,后两位数字表示元件的宽度。例如,公制系列3216(英制
1206)的矩形片状电阻,长L=3.2mm(0.12in),宽W=1.6mm(0.06in)
片式电阻器的外型尺寸
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2.贴片压敏电阻器的检测 用万用表的R X 1K挡测量贴片压敏电阻两电极间的正、反向绝缘电阻, 正常状态均为无穷大。否则, 说明漏电流大。 若所测电阻很小, 说明贴 片压敏电阻己损坏。 3.贴片电位器的检测 测量时,选用万用表电阻挡的适当量程,将两表笔分别接在电位器两 个固定引脚焊片之间,先测量电位器的总阻值是否与标称阻值相同。若测 得的阻值为无穷大或较标称阻值大,则说明该电位器已开路或变值损坏。 然后再将两表笔分别接电位器中心头与两个固定端中的任一端,慢慢转动 电位器手柄,使其从一个极端位置旋转至另一个极端位置,正常的电位器, 万用表表针指示的电阻值应从标称阻值(或0Ω )连续变化至0Ω (或标称 阻值)。整个旋转过程中,表针应平稳变化,而不应有任何跳动现象。若 在调节电阻值的过程中,表针有跳动现象,则说明该电位器存在接触不良 的故障。直滑式电位器的检测方法与此相同。
片式电容容量系数表
字母
A
BCDEFGHJK
L
容量系数 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.2 2.2 2.4 2.7
字母
M
NPQRSTUVW
X
容量系数 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5
字母
Y
Zabcdefmn
t
容量系数 8.2 9.1 2.5 3.5 4.0 4.5 5.0 6.0 7.0 8.0 9.0
模块五 贴片元器件及应用
任务1 贴片元器件识别与检测
知识目标: • 了解贴片元器件种类与结构; • 掌握无源元件的识别(SMC); • 掌握有源器件的识别(SMD); • 掌握贴片元器件焊接方法与工艺。 技能目标: • 掌握常用贴片元器件的检测; • 学会在练习焊接板上对贴片元器件的焊接; • 学会在练习焊接板上对贴片元器件的拆焊。
MELF电阻器的外型尺寸
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4
3.识别方法 片式电阻器的标称数值系例有E6,E12,E24,精密元件还有E48,E96,
E192等系列。贴片电阻器采用数码表示法来表示标称值,当精度为±5%时, 常用三位数字表示,从左到右,前二位表示有效数字,第三位为倍率乖数 (有效数字后所加”0” 的个数),字母表示允许偏差,单位是Ω 。阻值在 10Ω 以下的小数点与文字符号法相同,用R或Ω 表示,例如4.7Ω 记为4R7 或4Ω 7;0Ω (跨接线)记为000;;100Ω 记为101;1Μ Ω 记为105。当电 阻阻值精度为±1%时,采用四个数字表示,前面三个数字为有效数,第四 位表示为倍率乘数(有效数字后所加0的个数),单位是Ω 。阻值小于10 Ω 的,仍在笫二位补加R;阻值为100Ω 则在第四位补0。例如,4.7Ω 记为
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7
二、表面组装电容器 1.种类和结构 表面组装电容器主要有陶瓷系列(瓷介)的电容器和电解电容器,
有机薄膜和云母电容器,陶瓷系列电容器使用的较多。多层陶瓷电容器 是在单层盘状电容器基础上构成的,电极深入电容器内部,并与陶瓷介 质相交错,通常是无引脚矩形结构,外层电极与片式电阻相同。 电解电容器有铝电解电容器和钽电解电容器两种。铝电解电容器的容量 和额定工作电压的范围比较大,因此做成贴片比较困难,一般是异形结 构。钽电解电容以金属钽为电容介质,可靠性很高,单位体积容量大, 外形都是片状矩形,按封装形式的不同,分为裸片型、模塑封装和端帽 型3种。
片式电容容量倍率表(pF)
下标数字 0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
容量倍率 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109
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例如, A3:从表中查知A代表1.0, 3代表容量倍率为103, 该电容容值为1.0X103=1000pf
3) 片式钽电解电容器外壳为有色塑料封装,一端印有深色标记 线,为阳极(正极)。在封装上有电容量的数值及耐压值,一般有 醒目的标志以防用错。圆柱形铝电解电容器外壳上的深色标记代表 负极,容量值及耐压值在外壳上均有标注。
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技能训练二 贴片电容器的检测
1.贴片电解电容的极性判别 电解电容的极性可以通过外壳极性标志来识别。如果不能够识别,可 用万用表检测查找。依据:万用表内部的电池用做电源,电解电容反 向漏电流比正向漏电流大。操作:首先把指针式万用表调到RX10K挡, 然后分别两次对调测量电容器两端的电阻值,当表针稳定时,比较两 次测量的读数大小。判断:当读取值较大时来定电极,万用表黑表笔 接的是电容器的正极,红表笔接的是电容器的负极。
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1
识知识链接一 贴片元器件的种类与结构
贴片元器件从结构形状来讲,有薄片矩形、圆柱形、 扁平形等,从功能上分类为无源元件SMC, 有源器件SMD和机电 元件三大类。
一、表面组装电阻器 1. 结构
表面组装电阻器按封装外形可分为矩形片状和圆柱状两种,按制造 工艺可分为厚膜型(RN型)和薄膜型(RK型)两大类,矩形片状电阻 器一般是用厚膜工艺制作,而圆柱状电阻器(MELF)是用薄膜工艺来制 作。
片式电容器外形和结构
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2.识别方法 1) 贴片电容器采用数码表示法来表示标称容量, 采用三个数字表示, 从左到右, 前二位是有效数字, 第三位为倍率乘数(有效数字所加0的个 数), 字母表示允许偏差, 单位pf,如103F,10表示为有效数字。3为倍 率乘数103,F表示±1%,即容量值为10X103=10000pf=0.01uf。 2) 元件表面数值表示法
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技能训练一 贴片电阻器的检测
1.固定贴片电阻器的检测 首先根据贴片电阻器的标称值,万用表选择适当量程,然后进行欧姆 调零,将两表笔分别与贴片电阻器的两电极端相接即可测出实际电阻值。 如的, 所测量为0或者 ∞,则所测贴片电阻器可能损坏。
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矩形片状电阻器和圆柱状电阻器的结构
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2.外形尺寸 片式电阻器采用英制系列和公制系列,系列型号的前两位数字表示
元件的长度,后两位数字表示元件的宽度。例如,公制系列3216(英制
1206)的矩形片状电阻,长L=3.2mm(0.12in),宽W=1.6mm(0.06in)
片式电阻器的外型尺寸
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2.贴片压敏电阻器的检测 用万用表的R X 1K挡测量贴片压敏电阻两电极间的正、反向绝缘电阻, 正常状态均为无穷大。否则, 说明漏电流大。 若所测电阻很小, 说明贴 片压敏电阻己损坏。 3.贴片电位器的检测 测量时,选用万用表电阻挡的适当量程,将两表笔分别接在电位器两 个固定引脚焊片之间,先测量电位器的总阻值是否与标称阻值相同。若测 得的阻值为无穷大或较标称阻值大,则说明该电位器已开路或变值损坏。 然后再将两表笔分别接电位器中心头与两个固定端中的任一端,慢慢转动 电位器手柄,使其从一个极端位置旋转至另一个极端位置,正常的电位器, 万用表表针指示的电阻值应从标称阻值(或0Ω )连续变化至0Ω (或标称 阻值)。整个旋转过程中,表针应平稳变化,而不应有任何跳动现象。若 在调节电阻值的过程中,表针有跳动现象,则说明该电位器存在接触不良 的故障。直滑式电位器的检测方法与此相同。
片式电容容量系数表
字母
A
BCDEFGHJK
L
容量系数 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.2 2.2 2.4 2.7
字母
M
NPQRSTUVW
X
容量系数 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5
字母
Y
Zabcdefmn
t
容量系数 8.2 9.1 2.5 3.5 4.0 4.5 5.0 6.0 7.0 8.0 9.0
模块五 贴片元器件及应用
任务1 贴片元器件识别与检测
知识目标: • 了解贴片元器件种类与结构; • 掌握无源元件的识别(SMC); • 掌握有源器件的识别(SMD); • 掌握贴片元器件焊接方法与工艺。 技能目标: • 掌握常用贴片元器件的检测; • 学会在练习焊接板上对贴片元器件的焊接; • 学会在练习焊接板上对贴片元器件的拆焊。
MELF电阻器的外型尺寸
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3.识别方法 片式电阻器的标称数值系例有E6,E12,E24,精密元件还有E48,E96,
E192等系列。贴片电阻器采用数码表示法来表示标称值,当精度为±5%时, 常用三位数字表示,从左到右,前二位表示有效数字,第三位为倍率乖数 (有效数字后所加”0” 的个数),字母表示允许偏差,单位是Ω 。阻值在 10Ω 以下的小数点与文字符号法相同,用R或Ω 表示,例如4.7Ω 记为4R7 或4Ω 7;0Ω (跨接线)记为000;;100Ω 记为101;1Μ Ω 记为105。当电 阻阻值精度为±1%时,采用四个数字表示,前面三个数字为有效数,第四 位表示为倍率乘数(有效数字后所加0的个数),单位是Ω 。阻值小于10 Ω 的,仍在笫二位补加R;阻值为100Ω 则在第四位补0。例如,4.7Ω 记为
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二、表面组装电容器 1.种类和结构 表面组装电容器主要有陶瓷系列(瓷介)的电容器和电解电容器,
有机薄膜和云母电容器,陶瓷系列电容器使用的较多。多层陶瓷电容器 是在单层盘状电容器基础上构成的,电极深入电容器内部,并与陶瓷介 质相交错,通常是无引脚矩形结构,外层电极与片式电阻相同。 电解电容器有铝电解电容器和钽电解电容器两种。铝电解电容器的容量 和额定工作电压的范围比较大,因此做成贴片比较困难,一般是异形结 构。钽电解电容以金属钽为电容介质,可靠性很高,单位体积容量大, 外形都是片状矩形,按封装形式的不同,分为裸片型、模塑封装和端帽 型3种。
片式电容容量倍率表(pF)
下标数字 0
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容量倍率 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109
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例如, A3:从表中查知A代表1.0, 3代表容量倍率为103, 该电容容值为1.0X103=1000pf
3) 片式钽电解电容器外壳为有色塑料封装,一端印有深色标记 线,为阳极(正极)。在封装上有电容量的数值及耐压值,一般有 醒目的标志以防用错。圆柱形铝电解电容器外壳上的深色标记代表 负极,容量值及耐压值在外壳上均有标注。
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技能训练二 贴片电容器的检测
1.贴片电解电容的极性判别 电解电容的极性可以通过外壳极性标志来识别。如果不能够识别,可 用万用表检测查找。依据:万用表内部的电池用做电源,电解电容反 向漏电流比正向漏电流大。操作:首先把指针式万用表调到RX10K挡, 然后分别两次对调测量电容器两端的电阻值,当表针稳定时,比较两 次测量的读数大小。判断:当读取值较大时来定电极,万用表黑表笔 接的是电容器的正极,红表笔接的是电容器的负极。
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识知识链接一 贴片元器件的种类与结构
贴片元器件从结构形状来讲,有薄片矩形、圆柱形、 扁平形等,从功能上分类为无源元件SMC, 有源器件SMD和机电 元件三大类。
一、表面组装电阻器 1. 结构
表面组装电阻器按封装外形可分为矩形片状和圆柱状两种,按制造 工艺可分为厚膜型(RN型)和薄膜型(RK型)两大类,矩形片状电阻 器一般是用厚膜工艺制作,而圆柱状电阻器(MELF)是用薄膜工艺来制 作。
片式电容器外形和结构
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2.识别方法 1) 贴片电容器采用数码表示法来表示标称容量, 采用三个数字表示, 从左到右, 前二位是有效数字, 第三位为倍率乘数(有效数字所加0的个 数), 字母表示允许偏差, 单位pf,如103F,10表示为有效数字。3为倍 率乘数103,F表示±1%,即容量值为10X103=10000pf=0.01uf。 2) 元件表面数值表示法