STM32F系列芯片命名规则
ti mcu命名规则
ti mcu命名规则
TI MCU（微控制器单元）的命名规则通常由以下几个部分组成：
1. 前缀：TI MCU的前缀通常为字母“T”，例如TMS320F28335。
2. 系列名称：TI MCU的系列名称用于标识MCU所属系列，例如F28335
属于28系列，C2000属于MSP430系列。
3. 数字编号：MCU的数字编号用于标识MCU的具体型号，例如F28335
中的“28335”就是数字编号。
4. 后缀：MCU的后缀用于标识MCU的封装形式或其他特性，例如
TMS320F28335中的“G”表示封装为陶瓷扁平封装（QFP）。
总的来说，TI MCU的命名规则类似于“前缀+系列名称+数字编号+后缀”，其中数字编号是必须的，其他部分可能根据具体型号有所不同。
通过了解MCU的命名规则，可以方便地了解MCU的属性和特点，从而更好地选择
和使用MCU。
STM32应用基础
STM32F101R4 36
16
4
2(8/8/8)
STM32F101R6 36
32
6
2(8/8/8)
STM32F101R8 36
64
10
3(12/12/12)
64 STM32F101RB 36
128
16
3(12/12/12)
STM32F101RC 36
256
32
4(16/16/16)
2
STM32F101RD 36
512
48
有 4(16/16/16)
2
STM32F102C4 48
16
4
2(8/8/8)
STM32F102C6 48
32
6
48
STM32F102C8 48
64
10
2(8/8/8) 3(12/12/12)
STM32F102CB 48
128
16
3(12/12/12)
STM32应用基础
STM32F101V8 36
2
3+2
1
1
STM32F103VE 3
2
3+2
1
1
STM32F103ZC 3
2
3+2
1
1
STM32F103ZD 3
2
3+2
1
1
STM32F103ZE 3
2
3+2
1
1
STM32F105R8 3
2
3+2
OTG
2
STM32F105RB 3
2
3+2
OTG
2
STM32F105RC 3
stm32f命名规则
stm32f命名规则STM32F是STMicroelectronics（意法半导体）推出的一系列32位Flash微控制器产品。
它们具有高性能、低功耗和丰富的外设功能，广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
本文将介绍STM32F命名规则以及其背后的含义。
STM32F的命名规则可以分为三个部分：系列、型号和特性。
首先，STM32F的系列代表了不同的产品线，常见的有STM32F0、STM32F1、STM32F3、STM32F4、STM32F7和STM32F9等。
每个系列都针对不同的应用场景和性能需求进行了优化。
STM32F的型号部分表示了不同的芯片型号。
例如，STM32F103C8T6是一种常见的型号，它属于STM32F1系列，并具有丰富的外设功能和较高的性能。
在型号中，字母代表了特定的功能和特性，数字则表示了具体的性能等级。
STM32F的特性部分表示了不同的功能和特性。
这些特性可以帮助用户更好地了解芯片的功能和适用范围。
例如，字母"C"表示该芯片采用了Cortex-M3内核，数字"8"表示该芯片的Flash容量为64KB，字母"T"表示该芯片封装为LQFP-48。
通过特性部分的组合，我们可以快速了解芯片的基本信息。
除了上述命名规则外，STM32F还有一些其他的命名约定。
例如，字母"A"表示该芯片为第一版，字母"B"表示该芯片为第二版，以此类推。
此外，字母"R"表示该芯片为工程样品，字母"I"表示该芯片为工业级别。
通过遵循这些命名规则和约定，STMicroelectronics使得用户可以快速准确地找到适合自己需求的STM32F芯片。
同时，这些命名规则也帮助用户了解芯片的基本性能和特性，为芯片的选择和应用提供了指导。
STM32F系列是STMicroelectronics推出的一系列32位Flash微控制器产品，具有高性能、低功耗和丰富的外设功能。
艾科嘉半导体命名规则
艾科嘉半导体命名规则艾科嘉半导体是一家知名的半导体制造公司，它遵循了一套规范的命名规则来命名其产品和技术。
这些命名规则在标识产品功能、规格和性能的同时，也能帮助消费者和合作伙伴更好地理解和识别不同的产品。
以下是艾科嘉半导体常用的命名规则：1.产品类型标识：艾科嘉半导体通过在产品名称中添加特定的字母或数字来区分不同的产品类型。
比如：M代表微控制器，P代表功率器件，A代表模拟器件等。
2.功能特性标识：在产品名称中加入特定的字母或数字，以表明产品的功能特性。
比如：F代表低功耗，H代表高性能，U代表超低功耗等。
3.系列规格标识：艾科嘉半导体的产品通常会根据不同的规格和特性分为不同的系列。
每个系列都会有一个特定的代号，用于标识该系列的产品。
比如：STM32系列，STPS系列等。
4.性能级别标识：为了区分不同性能级别的产品，艾科嘉半导体通常在产品名称中加入特定的字母或数字。
这些标识代表了产品的性能等级，使消费者可以根据自己的需求选择合适的产品。
5.封装类型标识：艾科嘉半导体的产品通常有多种封装类型，每种封装对应不同的应用场景和需求。
通过在产品名称中加入特定的字母或数字，可以清楚地表示产品的封装类型。
比如：TQFP代表薄型四边形封装，LQFP代表低型四边形封装等。
6.技术特性标识：为了突出产品的技术特性，艾科嘉半导体在产品名称中可能会加入特定的字母或数字。
这些标识代表了产品的特有技术，使消费者可以根据产品名称直观地了解到产品的技术优势。
7.年份标识：艾科嘉半导体每年都会推出新的产品和技术，为了区分不同年份发布的产品，通常会在产品名称中加入特定的字母或数字来表示年份。
总结起来，艾科嘉半导体的命名规则清晰明了，通过在产品名称中添加特定的标识，可以方便地识别和理解产品的功能、规格和性能。
这样的命名规则有助于消费者和合作伙伴更好地选择合适的产品，并能更好地满足他们的需求。
STM32简介
10、电压调节：调压器有3种运行模式：主（MR），低功耗（LPR）和 掉电。MR用在传统意义上的运行模式，LPR用在停止模式，掉电用在 待机模式。 11、低功耗模式：STM32F103xx支持3种低功耗模式。休眠模式：只有 CPU停止工作，所有外设继续运行，在中断/事件发生时唤醒CPU；停 止模式：允许以最小的功耗来保持SRAM和寄存器的内容。设备可以通 过外部中断线从停止模式唤醒。外部中断源可以使16个外部中断线之 一，或者RTC警告。待机模式：追求最少的功耗，在进入待机模式之 后，除了备份寄存器和待机电路，SRAM和寄存器的内容也会丢失。当 外部复位（NRST引脚），IWDG复位，WKUP引脚出现上升沿或者TRC警 告发生时，设备退出待机模式。进入停止模式或者待机模式时， TRC,IWDG和相关的时钟源不会停止。
4、嵌套矢量中断控制器（NVIC）：可以处理43个可屏蔽中断通道 （不包括Cortex-M3的16根中断线），提供16个中断优先级。 5、外部中断/事件控制器（EXTI）：外部中断/事件控制器由用于19 条产生中断/事件请求的边沿探测器线组成。每条线可以被单独配置 用于选择触发事件（上升沿，下降沿，或者两者都可以），也可以被 单独屏蔽。 6、时钟和启动：在启动的时候还是要进行系统时钟选择，但复位的 时候内部8MHz的晶振被选用作CPU时钟。可以选择一个外部的4-16MHz 的时钟，并且会被监视来判定是否成功。多个预比较器可以用于配置 AHB频率，高速ASB最高的频率为72MHz，低速APB最高的频率为36MHz。
STM32F103性能特点
内核：ARM32位Cortex-M3 CPU，最高工作频率72MHz，1.25MIPS/MHz。 单周期乘法和硬件除法。 存储器：片上集成32-512KB的Flash存储器。6-64KB的SRAM存储器。 时钟、复位和电源管理：2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。 4-16MHz的晶振。内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。内部40 kHz的 RC振荡电路。用于CPU时钟。带校准用于RTC的32kHz的晶振。 低功耗：3种低功耗模式：休眠，停止，待机模式。 调试模式：串行调试和JTAG接口。 DMA：12通道DMA控制器。支持的外设：定时器，ADC，DAC，SPI，IIC 和USART。 2个12位的uS级的A/D转换器（16通道）：A/D测量范围：0-3.6 V。双 采样和保持能力。片上集成一个温度传感器。
4.1.STM32F10x系列芯片的命名、资源与引脚
STM32F10X系列芯片的命名、资源与引脚 芯片资源
外设 GPIO端口 12位ADC模块 （通道数） 12位DAC转换器 （通道数） CPU频率 工作电压
工作温度
封装形式
STM32F103RX 51
3（16）
STM32F103VX 80
外设 闪存（k字节） SRAM（k字节）
FSMC（静态储存器控制器）定通用时
高级控制
器
基本
SPI(I2S)
I2C 通 信 USART/UART
接
USB
口
CAN
SDIO
STM32F103RX
STM32F103VX
STM32F103ZX
256 384 512 256 384 512 256 384 512
3（16）
STM32F103ZX 112
3（21）
2（2）
72MHz 2.0~3.6V 环境温度：-40℃~+85℃/-40℃~+105℃ 结温度：-40℃~+125℃ LQFP64,WLCSP64 LQFP100,BGA100 LQFP144,BGA144
STM32F10X系列芯片的命名、资源与引脚
STM32F10X系列芯片的命名、资源与引脚
芯片引脚
以STM32F103VCT6为例：共100pin
GPIO共80pin PA0~15 PB0~15 PE0~15
PC0~15
PD0~15
5组电源、接地共10pin
AD变换的电源1组 VDDA(22) VSSA(19)
2pin
参考电压1组
VREF+(21) VREF-
stm32芯片编号和引脚说明
芯片编号和引脚说明
STM32F103xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容，STM32F10x系列单片机芯片编号说明如图B.7所示。
图B.7 STM32F10x系列单片机芯片编号说明图
STM32F103x4和STM32F103x6被归为小容量产品，STM32F103x8和STM32F103xB 被归为中等容量产品，STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE被归为大容量产品。
全系列脚对脚、外设及软件具有高度的兼容性。
这种全兼容性带来的好处是：电路设计不用作任何修改，可以根据应用和成本的需要，使用不同存储容量系列的微控制器，为用户在产品开发中提供了更大的自由度。
同时，STM32F103xx增强型产品与现有的STM32F101xx 基本型和STM32F102xx USB基本型产品也全兼容。
STM32F10x系列单片机外设配置如表B.4所示。
在第一章列举了中小容量的STM32F103xx系列单片机的外设资源，表B.5是大容量STM32F10x系列单片机外设资源。
中小容量的STM32F10x单片机引脚功能如表B.6
所示。
表B.4 STM32F10x系列单片机外设配置表
表B.5 STM32F103xx增强型微控制器（大容量）各系列的外设资源
表B.6 中小容量的STM32F10x系列单片机引脚功能表
表B.6 中小容量的STM32F10x系列单片机引脚功能表（续）
表B.6 中小容量的STM32F10x系列单片机引脚功能表（续）
注：带有标注1的表示：这些功能只在Flash容量大于32K字节产品中。
stm命名规则
stm命名规则
STM命名规则是指在STM32平台上，定义变量、函数、宏等等时所遵循的一套统一的规则。
这些规则的制定是为了方便代码的编写、维护和阅读，提高代码的可读性和可移植性，从而提高代码的质量和效率。
其中，STM命名规则包括以下几个方面：
1.变量名的命名规则
变量名应该尽量简短、具有描述性和易于理解。
变量名应该由一个或多个单词组成，单词之间用下划线_分隔。
例如，int led_pin; 代表了一个控制LED灯的引脚。
2.函数名的命名规则
函数名应该由一个或多个单词组成，单词之间用下划线_分隔。
函数名应该具有描述性、易于理解和表达其功能的含义。
例如，void delay_us(uint16_t us); 代表了一个延时函数，用于延时指定的微秒数。
3.宏定义的命名规则
宏定义应该由一个或多个单词组成，单词之间用下划线_分隔。
宏定义应该具有描述性、易于理解和表达其功能的含义。
例如，#define LED_PIN PA5; 代表了一个LED灯的引脚。
4.结构体和枚举类型的命名规则
结构体和枚举类型的名称应该由一个或多个单词组成，单词之间用下划线_分隔。
结构体和枚举类型的名称应该具有描述性、易于理
解和表达其功能的含义。
例如，typedef enum {LED_OFF, LED_ON} led_state; 代表了一个LED灯的状态。
总之，STM命名规则的制定是为了使代码更加规范、易读、易懂，从而提高代码质量，减少错误。
在开发STM32平台的应用程序时，遵循这些规则能够帮助开发人员更好地组织代码，并提高程序的可读性、可维护性和可移植性。
stm32f命名规则
stm32f命名规则STM32F是一种微控制器系列，它采用ARM Cortex-M内核，并由STMicroelectronics公司推出。
在STM32F系列中，每个型号都有一个特定的命名规则，这些规则旨在提供有关产品功能和特性的信息。
本文将介绍STM32F的命名规则，并详细解释每个命名元素的含义。
STM32F的命名规则通常由四个部分组成：STM32 + 系列+ 型号+ 版本。
下面对每个部分进行详细解释。
1. STM32：这是STMicroelectronics公司为其微控制器系列命名的前缀。
它表示该系列产品属于STM32系列。
2. 系列：STM32F系列的命名规则中，系列代表产品的特定功能或特性。
例如，F0系列是入门级系列，F1系列是通用系列，F4系列是高性能系列。
每个系列都有一组特定的功能和特性，以满足不同应用需求。
3. 型号：型号表示具体的微控制器型号。
它通常由一些字母和数字组成，用于区分不同的型号。
例如，STM32F103C8T6是一个常见的型号，其中103表示型号的特定功能和特性，C8表示封装和引脚配置，T6表示温度范围和工作电压。
4. 版本：版本表示产品的具体版本或衍生版本。
它通常由一个字母或数字表示，用于区分不同的版本。
例如，STM32F103C8T6的版本可以是A、B、C等。
通过这种命名规则，可以很容易地识别和区分不同的STM32F微控制器型号。
同时，这种规则也提供了有关产品功能和特性的信息，帮助开发人员选择适合其应用需求的型号。
除了命名规则外，STM32F系列还具有许多其他特性和功能。
例如，它们具有丰富的外设和接口，如通用串行总线（USART）、I2C总线、SPI总线等，可以满足不同应用场景的需求。
此外，它们还具有低功耗特性，支持多种睡眠模式，可延长电池寿命。
还可通过标准的开发工具和环境进行编程和调试，方便开发人员进行开发和调试工作。
STM32F系列微控制器的命名规则提供了有关产品功能和特性的重要信息。
STM32系列单片机命名规则
示例：从上面的料号可以看出以下信息：ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃；1.产品系列:STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU；2.产品类型:F：通用快闪（Flash Memory）；L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx 和F4xx系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版.3.产品子系列：030：ARM Cortex-M0内核；050：ARM Cortex-M0内核；051：ARM Cortex-M0内核；100：ARM Cortex-M3内核，超值型；101：ARM Cortex-M3内核，基本型；102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型；103：ARM Cortex-M3内核，增强型；105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型；107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD；152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD；205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。
（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。
（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。
stm32f103c8t6各个字母含义例题
STM32F103C8T6是一款常用的单片机芯片，它的命名中包含了许多字母和数字，每个字母和数字都代表着特定的含义。
今天，我们就来深入探讨一下每个字母和数字所代表的含义，并举例说明其应用场景。
1. S：系列代号S代表STM32单片机产品系列，STM32是意法半导体推出的一款32位微控制器系列，拥有广泛的应用领域和丰富的外设资源。
在STM32F103C8T6中，S代表了这款芯片属于STM32系列产品。
2. T：封装类型T代表LQFP封装类型，LQFP是一种薄型塑封封装，适用于表面安装的集成电路。
在实际应用中，LQFP封装常常能够满足对于小型单片机的应用需求，因此在STM32F103C8T6中，T代表了该芯片采用LQFP封装类型。
3. M：核心类型M代表核心类型，如M0、M3、M4等，代表了单片机的核心类型。
在STM32F103C8T6中，M代表核心类型为ARM Cortex-M3，这是一种低功耗、高性能的32位微控制器核心。
4. 32：位宽32代表了单片机的位宽，意味着该单片机是一款32位微控制器。
相较于8位微控制器，32位微控制器在性能和存储空间上具有更大的优势，适用于复杂的控制任务和算法计算。
5. F103：产品系列与具体型号F103代表了单片机的具体型号，意法半导体将不同的产品系列和型号进行了划分，并赋予了特定的代号。
在STM32F103C8T6中，F103代表了该芯片属于F103系列产品，并且具体型号为C8T6。
6. C8：存储容量C8代表了Flash存储器和SRAM存储器的容量大小。
在STM32F103C8T6中，C8代表了Flash存储器的容量为64KB，SRAM存储器的容量为20KB。
这意味着该单片机可以支持较为复杂的程序代码和数据存储需求。
7. T6：温度范围T6代表了单片机的工作温度范围。
在STM32F103C8T6中，T6代表了工作温度范围为-40°C至85°C，这意味着该芯片可以适应较为苛刻的工作环境要求。
STM32芯片型号的命名规则
STM32芯片型号的命名规则一STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、增强型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz 处理频率。
内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。
新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。
截至2010年7月1日，市面流通的型号有：基本型：STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB STM32F101VB增强型：STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RBSTM32F103VB STM32F103VE STM32F103ZESTM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：（1）STM32：STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。
（2）F：F代表芯片子系列。
（3）103：103代表增强型系列。
（4）R：R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚。
（5）B：B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。
（6）T：T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN 封装。
（7）6：6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。
详解STM32命名规则
STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：103性能特点内核：ARM32位Cortex-M3 CPU，最高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz。
单周期乘法和硬件除法。
存储器：片上集成32-512KB的Flash存储器。
6-64KB的SRAM存储器。
时钟、复位和电源管理：2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。
POR、PDR和可编程的电压探测器（PVD）。
4-16MHz的晶振。
内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。
内部40 kHz 的RC振荡电路。
用于CPU时钟的PLL。
带校准用于RTC的32kHz的晶振。
低功耗：3种低功耗模式：休眠，停止，待机模式。
为RTC和备份寄存器供电的VBAT。
调试模式：串行调试（SWD）和JTAG接口。
DMA：12通道DMA控制器。
支持的外设：定时器，ADC，DAC，SPI，IIC和UART。
2个12位的us级的A/D转换器（16通道）：A/D测量范围：0-3.6 V。
双采样和保持能力。
片上集成一个温度传感器。
2通道12位D/A转换器：STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE独有。
最多高达112个的快速I/O端口：根据型号的不同，有26，37，51，80，和112的I/O端口，所有的端口都可以映射到16个外部中断向量。
除了模拟输入，所有的都可以接受5V以内的输入。
最多多达11个定时器：4个16位定时器，每个定时器有4个IC/OC/PWM或者脉冲计数器。
2个16位的6通道高级控制定时器：最多6个通道可用于PWM输出。
2个看门狗定时器（独立看门狗和窗口看门狗）。
Systick定时器：24位倒计数器。
2个16位基本定时器用于驱动DAC。
最多多达13个通信接口：2个IIC接口（SMBus/PMBus）。
5个USART接口（ISO7816接口，LIN，IrDA兼容，调试控制）。
mcu hex命名规则
mcu hex命名规则【1】MCU HEX文件简介MCU HEX文件是一种常用的固件存储格式，主要用于嵌入式系统。
它将处理器指令和数据存储在闪存或EEPROM中，以便在硬件上运行。
MCU HEX 文件具有易于读取和写入的优势，因此在嵌入式系统开发中广泛应用。
【2】MCU HEX命名规则概述为了使MCU HEX文件更具可读性和实用性，命名规则应遵循以下原则：简洁、明了、有意义。
以下将详细介绍命名规则的具体内容。
【3】命名规则的具体内容3.1 文件名格式MCU HEX文件的命名应遵循以下格式：- 文件名：芯片型号_版本号_描述.HEX例如：STM32F103C8T6_1.0.0_User Manual.HEX3.2 芯片型号命名芯片型号应采用以下格式：- 制造商名称_芯片系列_型号例如：STMicroelectronics_STM32F_103C8T63.3 版本号命名版本号应采用以下格式：- 整数（如1.0.0）或整数与字母组合（如1.0.A）例如：1.0.0 或1.0.A3.4 文件描述命名文件描述应简洁明了地说明文件内容，如用户手册、固件、示例代码等。
【4】实践中的应用在实际应用中，遵循MCU HEX命名规则有助于提高开发效率和降低出错概率。
例如，当需要查找特定型号的芯片资料时，按照命名规则命名的文件名更容易找到目标文件。
同时，版本号和描述信息也有助于管理和跟踪项目进度。
【5】总结与建议遵循MCU HEX命名规则有助于提高文件的可读性和实用性。
在实际应用中，建议开发者统一命名规范，以便于项目管理和维护。
同时，还应注意保持文件名的简洁、明了，避免使用过于复杂或模糊的命名方式。