IC芯片命名规则大全

IC芯片命名规则

MAXIM 专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X

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1．前缀： MAXIM公司产品代号

2．产品字母后缀：

三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数

四字母后缀：

B=指标等级或附带功能； C=温度范围；

P=封装类型； I=管脚数

3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电

4 ．温度范围：

C= 0℃ 至70℃（商业级）

I =-20℃ 至+85℃（工业级）

E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）

A = -40℃至+85℃（航空级）

M =-55?至+125℃（军品级）

5．封装形式:

A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC

B CERQUA

D R 窄体陶瓷双列直插封装

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装

D 陶瓷铜顶封装

T TO5,TO-99,TO-100

E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOT

F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）

J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）

K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装

L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD

M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片

N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封

P 塑

料 / W 晶圆

6．管脚数量：

A:8 J:32 K:5，6

8 S:4，80

B:10，64 L:4

0 T:6，160

C:12，192 M:7，4

8 U:60

D:14 N:1

8 V:8（圆形）

E:16 O:4

2 W:10（圆形）

F:22，256 P:2

0 X:36

G:24 Q:2，10

0 Y:8（圆形）

H:44 R:3，8

4 Z:10（圆形）

I:28

AD 常用产品型号命名

单块和混合集成电路

XX XX XX X X X

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1．前缀：

AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号

3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

I、J、K、L、M 0℃至70℃

A、B、C-25℃或-40℃至85℃

S、T、U -55℃至125℃

5．封装形式：

D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装

E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装

F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装

G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装

H 密封金属管帽 T TO-92型封装

J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装

M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插

N 料有引线芯片载体Y 单列直插

Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体

P 塑料或环氧树脂密封双列直插

高精度单块器件

XXX XXXX BI E X /883

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1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器

AMP 设备放大器PKD 峰值监测器

BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品

CMP 比较器 REF 电压比较器

DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器

JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器

LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关

MAT 配对晶体管SSM 声频产品

MUX 多路调制器TMP 温度传感器 2．器件型号

3．老化选择

4．电性等级

5．封装形式：

H 6腿TO-78 S 微型封装

J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插

K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体

P 环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插

PC 塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插

Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插

R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插

RC 20引出端无引线芯片载体

6．军品工艺

ALTERA 产品型号命名

XXX XXX X X XX X

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1．前缀： EP 典型器件

EPC 组成的EPROM器件

EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列

EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列

EPX 快闪逻辑器件

2．器件型号

3．封装形式：

D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装

P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装

S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体

J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装

L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列

4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃

5．腿数

6．速度

ATMEL 产品型号命名

AT XX X XX XX X X X

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1．前缀：ATMEL公司产品代号

2．器件型号

3．速度

4．封装形式：

A TQFP封装 P 塑料双列直插

B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装

C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路

D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路

F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路

G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列

J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装

K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片

L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封

M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块

N 无引线芯片载体，一次可编程

5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃

6．工艺：空白标准

/883 Mil-Std-883, 完全符合B级

B Mil-Std-883，不符合B级

BB 产品型号命名

XXX XXX (X) X X X

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DAC 87 X XXX X /883B

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1．前缀：

ADC A/D转换器MPY 乘法器

ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器