元器件封装命名规则 2020版
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DRT3-100-40 管脚数3，管脚间距100mil，焊盘内径40mil
DLED2-100 管脚数2，管脚间距100mil
TO-220-3-45UP/DOWN 封装代号220，管脚数3，焊盘内径45mil，立式/卧式安装
DX2-200 管脚数2，管脚间距200mil
DX4-1313（mil） 管脚数4，元件实体尺寸1313=13×13mm
TYPE 元件类型 贴片电阻 贴片排阻 贴片电容
贴片铝电解
贴片钽电容 贴片电感 功率电感 磁珠
贴片保险丝 贴片二极管 发光二极管 贴片三极管
MOS管
REF 简称 RES RES_N CAP
ECap
TCap IND IND FB FUSE DIODE DLED NPN/PNP MOSFET-N/MOSFET-P
命名举例（命名间隔全部用下划线_) R0402,R0603,R0805,R1206 RN0603_x4,RN0805_x2
C0402,C0603,C0805,C1206, C1812 EC_SMD5X5.4mm
PCB封装命名 元件类型简称+元件英制代号
元件类型简称+元件英制代号+电阻个数 元件类型简称+元件英制代号或元件公制代号
元件类型简称+元件公制外形尺寸
元件类型简称+型号类别+封装代号 元件类型简称+元件英制代号或尺寸 元件类型简称+元件实体尺寸或封装代号
元件类型简称+元件英制代号 元件类型简称+英制代号/元件实体尺寸 元件类型简称+ 英制代号或封装代号
结构类型+管脚类型+器件类型
元件类型简称+管脚数+贴装分类+元件分类型号+管脚间距+方向 角度(90度=AW,180度=A) (用下划线_隔开）
元件类型简称+管脚数+贴装分类+元件分类型号+管脚间距+方向 角度(90度=AW,180度=A)同上，J代表排针，JP代表排母
4.测试点/孔位
PCB封装命名 简称+顺序号 简称+顺序号或信号网络名
元件类型简称+管脚数+管脚间距 +焊盘内径 元件类型简称+封装代号+元件管脚数+焊盘内径+安装形式 元件类型简称+管脚数+贴装分类+封装代号或元件实体尺寸 元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径+元件实体宽度
元件类型简称+管脚间距 元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度
元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度
TYPE 元件类型
贴片芯片
REF 简称
TYPE 元件类型 插装排阻
电位器 插件无极性电容 插件有极性电容
插件电感
插装保险管 插件二极管 发光二极管 小晶体管/电压调
整器
插件晶体/晶振
插装滤波器 插件蜂鸣器 插装整流桥 直插光电耦合器
REF 简称
CAE封装命名 IC
CAE封装命名
REF 简称 SOP/QFP/QFN/BGA/P QFP/SQFP/SSOP/BGA /SOIC_8
ESD0603 SOD_323 ET_SMD_40_1.27mm MIC_2_2.7mm SMD_X3225
命名举例
S0P_8, QPF_64 , PQFP_48 唯一封装代号 如：SOP_8, SOIC_8封装，带热焊盘带
EP字母，SOIC_8_EP
命名举例
RP8-300-40 管脚数8，管脚间距300mil，焊盘内径40mil
REF 简称
RP
DRT
2.集成芯片 3.插件分立元件
DO DLED
TO
DX
DRLY BEEP DBRD PTE
插件传感器 插装变压器
焊盘 DB接口 欧式（DIM/ SIM/DIN）
普通针座连接器
排针排母
CONN CONN
测试点/孔位
生产测试点 信号测试点
定位孔 螺丝孔
REF 简称
DS DTFM HOLE
CON5_DIP_XHB2_54mm_AW 元件管脚数5；DIP为接插件；XHB为元件分类型号；方向角
度90度；管脚距2.54MM(按规格书规格单位来描述）
CON1x2P_DIP_J2_54mm_AW 元件管脚数1x2P；DIP为接插件；JP为元件分类型号；方向
角度90度；管脚距2.54MM(按规格书规格单位来描述）
贴装类型+封装代号或元件实体尺寸 元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸 元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度
2.集成芯片
PCB封装命名 元件类型简称+管脚数+管脚间距+热焊盘字母EP
(有唯一封装代号不需要命名间距）
3.插件分立元件
PCB封装命名 元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径 元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径
TVS管/放电管
Tຫໍສະໝຸດ BaiduS
ESD 稳压管 网络变压器 麦克风 （咪头） 贴装晶振
贴装滤波器 贴装继电器
ESD VR
MIC XTAL
RELAY
CAE封装命名
电子器件封装命名
1.贴片分立元件
REF 简称
R RN
C
EC
CASE
L
PL
FB
F
D
LED
Q
MQ
TVS
GDT
TSS
SPG
ESD
DZ
ET
MIC
X FLT RLY
CASE_A_3216 ，CASE_B_3528，CASE_C_6032 L0603
PL1206, PL_5x5mm，PL_SMD_6_5x6x2mm FB0603
F1815，F_6.1x2.7mm D0603,SOD_323
LED0603,LED0805 SOT_23 SOT_23
DO_214AC
DB DIM/SIM/DIN
CON
CON
4.测试点/孔位
CAE封装命名
REF 简称
TP TS H HOLE
电子器件封装命名规则
1.贴片分立元件
RLY10-100-45-300 管脚数10，管脚间距100mil，焊盘内径40mil，元件实体宽
度300mil BEEP-300 管脚间距300mil DBRD4-200-250 管脚数4，管脚间距200mil，元件实体宽度250mil PTE6-100-300 引脚数为6、相邻脚间距为100 mil，宽度为300 mil
DTFM7-100-400 管脚数7，管脚间距100mil，列间距400mil
HOLE-80-45 焊盘外径80mil，内径45mil
DB9-2SM 管脚总数9,2排；管脚类型 弯角（C）/直角（S）；器件
DI类N9型6-32公×（3-M1）0/0母-1（00FR）-SM 每排管脚75，管脚共4排；行间距100mil，排间距100mil； 结构类型（分R、B、C、M型）；管脚类型 弯角（C）/直
元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度 命名举例PTE6-100-300
引脚数为6、相邻脚间距为100 mil，宽度为300 mil 元件类型简称+管脚数+脚间距+管脚列间距
元件类型简称+外径+内径
元件类型简称+管脚总数+管脚排数+管脚类型+器件类型 元件类型简称+管脚数+每排管脚数×管脚排数+行间距+排间距+
命名举例
TP1、TP2、TP3、TP4、TP5 TS1、TS_DATA
元件类型简称+英制代号 英制代号或封装代号 英制代号或封装代号
瞬态抑制二极管(TVS)/陶瓷气体放电管(GDT)/半导体放电管 (TSS)/ESD保护二极管/玻璃气体放电管(SPG)/ 英制代号或封装代号 元件类型简称+ 英制代号或封装代号 英制代号或封装代号
元件类型简称+管脚数+管脚间距(mm) 元件类型简称+管脚数+管脚间距(mm)
DLED2-100 管脚数2，管脚间距100mil
TO-220-3-45UP/DOWN 封装代号220，管脚数3，焊盘内径45mil，立式/卧式安装
DX2-200 管脚数2，管脚间距200mil
DX4-1313（mil） 管脚数4，元件实体尺寸1313=13×13mm
TYPE 元件类型 贴片电阻 贴片排阻 贴片电容
贴片铝电解
贴片钽电容 贴片电感 功率电感 磁珠
贴片保险丝 贴片二极管 发光二极管 贴片三极管
MOS管
REF 简称 RES RES_N CAP
ECap
TCap IND IND FB FUSE DIODE DLED NPN/PNP MOSFET-N/MOSFET-P
命名举例（命名间隔全部用下划线_) R0402,R0603,R0805,R1206 RN0603_x4,RN0805_x2
C0402,C0603,C0805,C1206, C1812 EC_SMD5X5.4mm
PCB封装命名 元件类型简称+元件英制代号
元件类型简称+元件英制代号+电阻个数 元件类型简称+元件英制代号或元件公制代号
元件类型简称+元件公制外形尺寸
元件类型简称+型号类别+封装代号 元件类型简称+元件英制代号或尺寸 元件类型简称+元件实体尺寸或封装代号
元件类型简称+元件英制代号 元件类型简称+英制代号/元件实体尺寸 元件类型简称+ 英制代号或封装代号
结构类型+管脚类型+器件类型
元件类型简称+管脚数+贴装分类+元件分类型号+管脚间距+方向 角度(90度=AW,180度=A) (用下划线_隔开）
元件类型简称+管脚数+贴装分类+元件分类型号+管脚间距+方向 角度(90度=AW,180度=A)同上，J代表排针，JP代表排母
4.测试点/孔位
PCB封装命名 简称+顺序号 简称+顺序号或信号网络名
元件类型简称+管脚数+管脚间距 +焊盘内径 元件类型简称+封装代号+元件管脚数+焊盘内径+安装形式 元件类型简称+管脚数+贴装分类+封装代号或元件实体尺寸 元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径+元件实体宽度
元件类型简称+管脚间距 元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度
元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度
TYPE 元件类型
贴片芯片
REF 简称
TYPE 元件类型 插装排阻
电位器 插件无极性电容 插件有极性电容
插件电感
插装保险管 插件二极管 发光二极管 小晶体管/电压调
整器
插件晶体/晶振
插装滤波器 插件蜂鸣器 插装整流桥 直插光电耦合器
REF 简称
CAE封装命名 IC
CAE封装命名
REF 简称 SOP/QFP/QFN/BGA/P QFP/SQFP/SSOP/BGA /SOIC_8
ESD0603 SOD_323 ET_SMD_40_1.27mm MIC_2_2.7mm SMD_X3225
命名举例
S0P_8, QPF_64 , PQFP_48 唯一封装代号 如：SOP_8, SOIC_8封装，带热焊盘带
EP字母，SOIC_8_EP
命名举例
RP8-300-40 管脚数8，管脚间距300mil，焊盘内径40mil
REF 简称
RP
DRT
2.集成芯片 3.插件分立元件
DO DLED
TO
DX
DRLY BEEP DBRD PTE
插件传感器 插装变压器
焊盘 DB接口 欧式（DIM/ SIM/DIN）
普通针座连接器
排针排母
CONN CONN
测试点/孔位
生产测试点 信号测试点
定位孔 螺丝孔
REF 简称
DS DTFM HOLE
CON5_DIP_XHB2_54mm_AW 元件管脚数5；DIP为接插件；XHB为元件分类型号；方向角
度90度；管脚距2.54MM(按规格书规格单位来描述）
CON1x2P_DIP_J2_54mm_AW 元件管脚数1x2P；DIP为接插件；JP为元件分类型号；方向
角度90度；管脚距2.54MM(按规格书规格单位来描述）
贴装类型+封装代号或元件实体尺寸 元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸 元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度
2.集成芯片
PCB封装命名 元件类型简称+管脚数+管脚间距+热焊盘字母EP
(有唯一封装代号不需要命名间距）
3.插件分立元件
PCB封装命名 元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径 元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径
TVS管/放电管
Tຫໍສະໝຸດ BaiduS
ESD 稳压管 网络变压器 麦克风 （咪头） 贴装晶振
贴装滤波器 贴装继电器
ESD VR
MIC XTAL
RELAY
CAE封装命名
电子器件封装命名
1.贴片分立元件
REF 简称
R RN
C
EC
CASE
L
PL
FB
F
D
LED
Q
MQ
TVS
GDT
TSS
SPG
ESD
DZ
ET
MIC
X FLT RLY
CASE_A_3216 ，CASE_B_3528，CASE_C_6032 L0603
PL1206, PL_5x5mm，PL_SMD_6_5x6x2mm FB0603
F1815，F_6.1x2.7mm D0603,SOD_323
LED0603,LED0805 SOT_23 SOT_23
DO_214AC
DB DIM/SIM/DIN
CON
CON
4.测试点/孔位
CAE封装命名
REF 简称
TP TS H HOLE
电子器件封装命名规则
1.贴片分立元件
RLY10-100-45-300 管脚数10，管脚间距100mil，焊盘内径40mil，元件实体宽
度300mil BEEP-300 管脚间距300mil DBRD4-200-250 管脚数4，管脚间距200mil，元件实体宽度250mil PTE6-100-300 引脚数为6、相邻脚间距为100 mil，宽度为300 mil
DTFM7-100-400 管脚数7，管脚间距100mil，列间距400mil
HOLE-80-45 焊盘外径80mil，内径45mil
DB9-2SM 管脚总数9,2排；管脚类型 弯角（C）/直角（S）；器件
DI类N9型6-32公×（3-M1）0/0母-1（00FR）-SM 每排管脚75，管脚共4排；行间距100mil，排间距100mil； 结构类型（分R、B、C、M型）；管脚类型 弯角（C）/直
元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度 命名举例PTE6-100-300
引脚数为6、相邻脚间距为100 mil，宽度为300 mil 元件类型简称+管脚数+脚间距+管脚列间距
元件类型简称+外径+内径
元件类型简称+管脚总数+管脚排数+管脚类型+器件类型 元件类型简称+管脚数+每排管脚数×管脚排数+行间距+排间距+
命名举例
TP1、TP2、TP3、TP4、TP5 TS1、TS_DATA
元件类型简称+英制代号 英制代号或封装代号 英制代号或封装代号
瞬态抑制二极管(TVS)/陶瓷气体放电管(GDT)/半导体放电管 (TSS)/ESD保护二极管/玻璃气体放电管(SPG)/ 英制代号或封装代号 元件类型简称+ 英制代号或封装代号 英制代号或封装代号
元件类型简称+管脚数+管脚间距(mm) 元件类型简称+管脚数+管脚间距(mm)