元器件封装命名规则 2020版
元器件封装命名规则ds
印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (3)3.16以Z开头的封装 (4)印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B：气敏传感器。
a：元器件型号。
例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
(整理)元器件封装命名规则ds.
精品文档精品文档目 次1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4)印制板设计元器件封装命名规则印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
电子元器件编规则新编
7XXX: 集成电路, 软件代码, PWB, 组装及其他不能归类为5XXX, 6XXX的分立电子元器件.
原理图的编号范围暂定为：06XX,07XX,08XX,09XX
PWB的编号范围暂定为:7000- 7499之间
稳压值12V: 第4-6位数字表示为120
电感: 电感的编号以字母IN开始, 后面跟随6位数字, 其中第1位数字表示分类. 分类如下:
0、1、2: 贴片电感 3、4、5: 插装电感 9: 其他
第2-3位数字表示规格：当4～6位数字所表示的电感值相同,但是电感的其他特征不同时,用第2～3位编码来区分,编码范围：00～99;
代码
电阻器导电材料
0
厚膜片状电阻
E
陶瓷
H
合成膜
K
玻璃釉膜
J
金属膜
N
无机实芯
S
有机实芯
T
碳膜
X
线绕
Y
氧化膜
Z
金属氧化膜
9
其他
第2位数字表示标称功率, 后4位数字表示阻值. 对于第2位数字分类如下:
0: 3W 1: 2W 3: 1W 4: 1/2W 5: 1/4W 6: 1/8W 7: 1/10W 8: 1/16W 9: 其他
集成电路: 集成电路的编号以IC开始, 后面跟随6位数字.;
2.9.1对于存储器Memory、电源Power变换与管理、运放Amplifier、74/54系列及4xxxCMOS逻辑Logic门电路系列、时钟芯片Timer等类型集成电路编码如下：
第1位数字代码
第2位数字代码
第3－6位数字代码
PCB元件封装库命名规则简介
PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装碳膜电阻命名方法为：R-封装如：表示焊盘间距为英寸的电阻封装水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管数码管使用器件自有名称命名10、接插SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在元器件封装库中的命名含义。
PCB元件及封装库命名规则
PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
元器件封装命名规范
元器件封装命名规范元器件封装命名规范前⾔概述：本⽂主要描述元器件的封装命名原则。
关键词：封装、命名1.贴装器件 (5)1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5)1.2贴装⼆极管（含发光⼆极管）SD (5)1.3贴装保险管（含管座）SF (5)1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5)1.5贴装电阻SR (5)1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX (6)1.7⼩外形晶体管SOT (6)1.8贴装功率电感SPL (6)1.9贴装阻排SRN (6)1.10贴装钽电容STC (6)1.11球栅阵列BGA (7)1.12四⽅扁平封装IC QFP (7)1.13J引线⼩外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7) 1.14⼩外形封装IC SOP (7)1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7)1.16贴装滤波器SFLT (8)1.17贴装锁相环SPLL (8)1.18贴装电位器SPOT (8)1.19贴装继电器SRLY (8)1.20贴装电池SBAT (8)1.21贴装变压器STFM (9)1.22贴装拨码开关SDSW (9)2.插装器件 (9)2.1插装⽆极性电容器CAP (9)2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9)2.3插装有极性⽅形电容器CAPR (10)2.4插装⼆极管DIODE (10)2.5插装保险管（含管座）FUSE (10)2.6插装电感器IND (10)2.7插装电阻器RES (10)2.8插装晶体XTAL (11)2.9插装振荡器OSC (11)2.10插装滤波器FLT (11)2.11插装电位器POT (11)2.12插装继电器RLY (11)2.13插装变压器TFM (12)2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12)2.15插装LED显⽰器LED (12)2.16插装电池BAT (12)2.17插装电源模块PW (12)2.18插装传感器SEN (12)2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13)2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP (13)2.21针状栅格阵列封装PGA (13)2.22双列直插封装厚膜HDIP (13)2.23单列直插封装厚膜HSIP (13)2.24插装晶体管TO (14)2.25开关 (14)3.插装连接器 (14)3.1同轴电缆连接器COX (14)3.2D型电缆连接器DB (15)3.3电源连接器PWC (15)3.4视频连接器VDC (15)3.5⾳频连接器ADC (15)3.6USB连接器USB (16)3.7⽹⼝连接器RJ45 (16)3.8插座PMR (16)1.贴装器件1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容）封装命名规则:SC 0402贴装电容器件⼤⼩SMD-Capacitor 0402=40mil x 20mil1.2贴装⼆极管（含发光⼆极管）SD封装命名规则:SD 0805贴装⼆极管器件⼤⼩SMD-Diode 0805=80mil x 50mil1714=170mil x 140mil1.3贴装保险管（含管座）SF封装命名规则:SF 6127 H贴装保险管器件⼤⼩属性描述SMD-Fuse 6127=6.1mm x 2.7mm H=Holder （座、⽀架）1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感封装命名规则:SL 0603贴装电感器件⼤⼩SMD-L 0603= 60mil x 30mil1.5贴装电阻SRSR 0402贴装电阻器件⼤⼩SMD-Resistor 0402= 40mil x 20mil1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX封装命名规则:SX 4 －1210 A贴装晶体PIN数器件⼤⼩补充描述（可缺省，下同）SMD-X 1210=12mm x 10mm 1.7⼩外形晶体管SOT封装命名规则:SOT 23 － 1 A⼩外形晶体管封装代号管脚排列分类补充描述Small-Ou tline-Transistor1.8贴装功率电感SPL封装命名规则:SPL 0505贴装功率电感器件⼤⼩SMD-Power-L 0505=5mm x 5mm1.9贴装阻排SRN封装命名规则：SRN 8 －1608贴装阻排PIN数特征参数SMD-Resistor-Net 16：体宽=1.6mm08：PIN间距=0.8mm1.10贴装钽电容STC封装命名规则:STC 3216贴装钽电容器件⼤⼩MD-Tantalum-Capacitor 3216=3.2mm x 1.6mm1.11球栅阵列BGA封装命名规则:BGA 117 －40 －1111 A球栅阵列PIN数PIN间距阵列⼤⼩补充描述Ball-Grid-Array 缺省=50mil 1111=11⾏x11列40=40mil1.12四⽅扁平封装IC QFPQFP 44 A －080 －1010 －L四⽅扁平封装IC PIN数分类PIN间距实体⾯积管脚排列Quad-Flat-Package-IC 080=0.80mm 1010= 10mmx10mm L=left 063=0.63mm M=mid 1.13J引线⼩外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC）封装命名规则:SOJ 26 －50 －300 AJ引线⼩外形封装IC PIN数PIN间距实体体宽补充描述Small-Ou tline-package 50=50mil 300=300milIC of J-lead1.14⼩外形封装IC SOP封装命名规则:SOP 20 －25 －150 A⼩外形封装IC PIN数PIN间距实体体宽补充描述Small-Ou tline-Package-IC25=25mil 150=150mil1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC封装命名规则:PLCC 20 －X S塑封有引线芯⽚载体PIN数PIN间距器件特征Plastic-Leaded-C hip-Carrier 缺省=50mil S-⽅形R-长⽅形1.16贴装滤波器SFLT封装命名规则:SFLT 10 －0905 A贴装滤波器PIN数实体⾯积补充描述SMD-Filter 0905=9mm x 5mm1.17贴装锁相环SPLL封装命名规则：SPLL 28 －50 －300 A贴装锁相环PIN数PIN间距实体体宽补充描述SMD-Phase-Locked-Loop 50=50mil 300=300mil1.18贴装电位器SPOT封装命名规则：SPOT 3 －45 －190贴装电位器PIN数PIN间距实体体宽SMD-Potentiometer 45=45mil 190=190mil1.19贴装继电器SRLY封装命名规则：SRLY 10 －100 －350 A贴装继电器PIN数PIN间距实体体宽补充描述SMD-Relay 100=100mil 350=350mil1.20贴装电池SBAT封装命名规则：SBAT 2 －2323 A贴装电池引脚数投影⾯积（长x宽）补充描述Smd-Battery 2323=23x23mm1.21贴装变压器STFM封装命名规则：STFM 16 －100 －400贴装变压器PIN数PIN间距实体体宽SMD-Transformer 100=100mil 400=400mil1.22贴装拨码开关SDSW封装命名规则：SDSW 8 －H P R贴装拨码开关PIN数类型拨码类型管脚类型SMT DIP－Switch 8=8pin H =⾼侧⾯P=边缘拨码R=弯脚L=低侧⾯缺省=中⼼拨码缺省=直脚(T)2.插装器件2.1插装⽆极性电容器CAP封装命名规则：CAP 2 －200 A插装⽆极性电容器引脚数引脚间距补充描述Capacitor 200=200mil2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC封装命名规则：CAPC 2 －200 －400 A插装有极性圆柱状电容器引脚数引脚间距圆柱直径补充描述Cyclinder Capacitor 200=200mil 400=400mil2.3插装有极性⽅形电容器CAPR封装命名规则：CAPR 2 －200 A插装有极性⽅形电容器引脚数引脚间距补充描述Rectangle-Shaped-Capacitor 200=200mil 2.4插装⼆极管DIODE封装命名规则：DIODE 2 －400 A插装⼆极管引脚数引脚间距补充描述Diode 400=400mil2.5插装保险管（含管座）FUSE封装命名规则：FUSE 4 －200 A插装保险管引脚数引脚间距补充描述Fuse 200=200mil2.6插装电感器IND封装命名规则：IND C 2 －400 A插装电感器形状引脚数引脚间距补充描述Inductance C=环形/柱状400=400milR=长⽅形缺省=⾊环电感2.7插装电阻器RES封装命名规则：RES 2 －400 A插装电阻器引脚数引脚间距补充描述Resistor 400=400mil封装命名规则：XTAL 2 －150 A插装晶体引脚数引脚间距补充描述Crystal 150=150mil2.9插装振荡器OSC封装命名规则：OSC 4 －2020 A插装振荡器引脚数投影⾯积（长x宽）补充描述Oscillator 2020=20x20mm2.10插装滤波器FLT封装命名规则：FLT 2 －0603 A插装滤波器引脚数投影⾯积（长x宽) 补充描述Filter 0603=6x3mm2.11插装电位器POT封装命名规则：POT 3 －100 A插封电位器引脚数引脚间距补充描述Potentiometer 100=100mil A= A型B=B型2.12插装继电器RLY双列直插封装继电器命名规则：RLY 8 －100 －300 A插装继电器引脚数引脚间距排间距补充描述Relay 100=100mil 300=300mil封装命名规则：TFM 10 －100 －400 A插装变压器引脚数引脚间距排间距补充描述Transformer 100=100mil 400=400mil 2.14插装蜂鸣器BUZZLEBUZZ 2 －1212 A插装蜂鸣器引脚数投影⾯积（长x宽）补充描述Buzzle 1212=12x12mm2.15插装LED显⽰器LED封装命名规则：LED 2 －100 C插装LED 引脚数引脚间距形状C: 圆形R: ⽅形2.16插装电池BAT封装命名规则：BAT 2 －2323 A插装电池引脚数投影⾯积（长x宽）补充描述Battery 2323=23x23mm2.17插装电源模块PWPW －HG30D －MBC 6 A插装电源模块产品系列号⼚家名引脚数补充描述Power Module2.18插装传感器SEN封装命名规则：SEN 3 －100 A插装传感器引脚数引脚间距补充描述Sensor 100=100mil2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP封装命名规则：DIP 20 －100 －300 A双列直插封装PIN数PIN间距实体体宽补充描述Dual-inline Package 100=100mil 300=300mil2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP封装命名规则：SIP 12 －100 A单列直插封装引脚数脚间距补充描述Single-Inline Package 100=100mil2.21针状栅格阵列封装PGA封装命名规则：PGA 179 －1818 A针状栅格阵列封装引脚数⾏列数Pin Grid Array Package 1818=18x182.22双列直插封装厚膜HDIP封装命名规则：HDIP 18 －100 －800 A双列直插封装厚膜引脚数Pin间距实体体宽补充描述Hybrid Dual-inline Package 100=100mil 800=800mil 2.23单列直插封装厚膜HSIP封装命名规则：HSIP 20 －100 A单列直插封装厚膜引脚数脚间距补充描述Hybrid Singlel-Inline Package 100=100mil2.24插装晶体管TO封装命名规则：TO92 － 3 A插装晶体管封装代号管脚数补充描述Transistor-Ou tline2.25开关封装命名规则:PSW 4 －T L封装类型pin数管脚类型器件类型按钮开关4=4pin R=弯脚L=带指⽰灯(Pushbutton Switch)T=直脚缺省=不带指⽰灯TSW 4 －T G封装类型pin数管脚类型器件类型微动开关4=4pin R=弯脚G=带接地端(Tact Switch)T=直脚缺省=不带接地端3.插装连接器3.1同轴电缆连接器COX封装命名规则:COX －T F X封装类型管脚类型器件类型特殊说明(Coaxial Connectors) T ：直脚公(Male) 0=5个焊接脚孔径相同包括SMA、SMB、R : 弯脚母(Female) 1=5个焊接脚孔径不同SSMB、OSX等封装命名规则:DB 37 －m R M x封装类型pin数排数管脚类型器件类型特殊说明Subminiature 37=37pin 2=2排T ：直脚公(Male) A：间距为2.76mm±0.02mm D Connectors R : 弯脚母(Female) B：间距为2.54mmC：间距为2.16mmD：特殊⽤途D型连接器3.3电源连接器PWC封装命名规则:PWC01 06 －M XX封装类型芯数Pin数器件类型特殊说明电源连接器01=1芯06=6pin M=公型特殊说明Power connector F=母型3.4视频连接器VDC封装命名规则:VDC 2 －T F X封装类型接头数管脚类型器件类型特殊说明(Video Connectors) 2＝双接头T ：直脚公(Male)通常＝BNC R : 弯脚母(Female)3.5⾳频连接器ADC封装命名规则:ADC 2 －T F X封装类型接头数管脚类型器件类型特殊说明(Audio C onnectors) 2＝双接头T ：直脚公(Male)通常＝RCA等R : 弯脚母(Female)封装命名规则:USB 2 － A X封装类型USB⼝个数器件类型特殊说明(USB Connectors) 2＝双USB A ：卧式USBB : ⽴式USBC : 侧式USB3.7⽹⼝连接器RJ45封装命名规则:RJ45 － 2 － A X封装类型⽹⼝个数器件类型特殊说明(RJ45 Connectors) 2＝双⽹⼝ A ：不带指⽰灯加USB表⽰为⽹⼝、USB⼝⼀体化器件B : 带指⽰灯3.8插座PMR封装命名规则:PMR －0110 －200 R Q封装类型pin数pin间距管脚类型管脚类型(插座) 0110＝1排*10pin 200=pin间距200mil R=弯⾓Q=⽅型插针脚T=直⾓C=圆型插针脚。
电子元器件命名规则
电解电容类
① ②③ ④⑤⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩
①： 表原材料类
②： 表电容
③： 表规格
E=贴片型
P=插件型
④： 表电介质
AL=铝电解电容
AT=钽电解电容
⑤：表尺寸，引脚类别
0402=1.02×0.51mm
0603=1.5×0.75mm
0805=2.03×1.27mm
1206=3.18×1.58mm
147=470PF 247=4700PF=4.7NF
347=47000PF=47NF
647=47UF
R475=0.475PF
4R75=4.75PF 0475=475PF
1475=4750PF
2475=47500PF=47来自5NF6475=475 UF
电阻类（贴片电阻，有脚电阻，NTC，PTC）
① ② ③ ④⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨
1812=4.45×3.18mm
0000=有脚电容，脚位横向引出
0001=有脚电容，脚位竖向引出
⑥：表耐压
J=4V
N=6.3V
G=10V
E=16V
H=20V
A=25V
F=35V
B=50V
I=63V
P=75V
D=100V
Q=160V
R=200V
L=250V
O=275V
S=315V
T=350V
Y=400V
K=纸带卷装13"
⑨：表容量
R47=0.47PF
4R7=4.7PF
047=47PF
147=470PF 247=4700PF=4.7NF
347=47000PF=47NF
647=47UF
元器件命名规则
元器件命名规则
元器件命名规则通常包括以下几个方面：
1. 器件类型：例如，二极管、三极管、电容器等。
2. 材料：例如，硅、锗、氧化铝等。
3. 功能：例如，整流、放大、滤波等。
4. 极性：例如，正负极、源极、漏极等。
5. 封装形式：例如，贴片式、插针式、芯片式等。
6. 规格参数：例如，电压、电流、容量、频率等。
以二极管为例，其命名规则可表示为"D+材料+器件类型+极性+封装形式+规格参数"。
其中，D表示二极管。
例如，硅材料、整流功能、负极在左侧、贴片式、最高反向电压为50伏的二极管可命名为"D硅整流左负贴片50V"。
总之，元器件的命名规则需要全面考虑其各个方面的属性及功能特性，以确保命名的准确性和规范性。
封装命名规则
0402/P1-R1X2-
H1/D11P -XX
元器件种类名称
名称系列
C: 电容S: 表面贴封装或是尺寸大小封装管脚数R: 电阻D:直插0402：封装名称例如：1P:一个管脚FUSE: 熔断器
P1-R1X2-H1：封装管脚间距1mm长宽高为1X2X1（mm）2P:两个管脚LED: 发光二极管和数码管
D1：特定封装的宽度48P：48个管脚DIO:二极管
L” “M” “N”表示焊盘最小、最大或中等，如果你PCB尺寸小器件密度高你就得使用 最小或者中等。
如果你的PCB 是工程样板需要手工焊接贴片器件那就得选择 最大。
三极管：TRAN
芯片：IC
MCU
IGBT
IPM
BRIDGE整流桥
……
SMA <-------------
>2010
SMB <-------------
>2114
SMC <-------------
>3220
SOD123 <---------
>1206
SOD323 <---------
>0805
SOD523 <--------->0603
特殊备注
无则不加
有无后缀比如B代表背面
数码管的位数：
1W,2W,5W
1位，2位，5位。
元器件封装库命名规则
7） 继电器： RELAY
8） 开关： SWITCH
9） 电平转换： VTRAN
10） 电源管理： POWER
11） 电压转换芯片： LDO
7)三极管类
三极管器件命名格式如下：
TRAN/封装形式/长宽高/管脚定义
例如：TRAN/SM/1.5*1.7*0.75/CBE
8)时钟类
时钟器件命名格式如下：
XTAL/型号/封装形式/管脚数/长宽高
例如：
XTAL/26M/SM/4/5*3*1.5
9)键盘
键盘器件命名格式如下：
4)电感类
电感类器件命名格式如下：
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如：
LCHIP/SM/0402/0.5
5)CONNECTOR类
连接器类器件命名格式如下：
CONN/类型/封装形式/管脚数/长宽高/孔定位孔数目/PTH
例如：
CONN/IOCON/SM/18PIN/4.4*7*1.3/N/N
2)电容类
电容类器件命名格式如下：
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如：
CCHIP/SM/0805/1.3 陶瓷电容
CTANT/SM/1206/1.25 钽电容
3)电阻类
电阻类器件命名格式如下：
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如：
RCHIP/SM/0402/0.3
功能类型定义如下：
1） 处理器： CPU
2） 内存 ： RAM/FLASH
3） 滤波器： FILTER
4） 放大器： AMPlIFIER
元器件封装命名及印制版图形库规范1
元器件封装命名及印制板图形库规范第一部分贴装元器件部分前言元器件封装命名及印制板图形库规范是在参考“IPC”及“国标”等相关内容的基础上，结合公司的实际情况编制而成。
元器件封装命名及印制板图形库规范分为两大类：元器件封装类和连接器封装类，其中元器件封装又分为两个小类：贴装元器件封装和插装元器件封装；连接器封装分为：贴装连接器封装、插装连接器封装、压接连接器封装和安装连接器封装四个小类。
贴装元器件部分在规范中的位置如下图所示：元器件封装命名及印制板图形库规范共包括三个规范文档：1、<<元器件封装命名及印制板图形库规范－第一部分贴装元器件部分>>2、<<元器件封装命名及印制板图形库规范－第二部分插装元器件部分>>3、<<元器件封装命名及印制板图形库规范－第三部分连接器部分>>本标准于日首次发布。
本标准起草单位：元器件封装命名规范小组本标准主要起草人：本标准主要评审人：本标准标准化：本标准批准人：目次前言目次范围---------------------------------------------------------------------------------------1参考标准------------------------------------------------------------------------------1封装命名规则----------------------------------------------------------------------2封装分类------------------------------------------------------------------------------2建库原则------------------------------------------------------------------------------2其它说明-------------------------------------------------------------------------------3第一篇贴装元器件封装命名清单----------------------------------------------5第二篇贴装元器件外形及封装库尺寸----------------------------------91总则--------------------------------------------------------------------------------92贴装电容SC--------------------------------------------------------------10 3贴装二极管（含发光二极管） SD----------------------12 4贴装保险管 SF----------------------------------------14 5贴装电感 SL-----------------------------------------16 6贴装电阻SR------------------------------------------------------18 7贴装晶体（含晶体振荡器）SX --------------------- 208贴装二极管阵列（含发光二极管阵列）SDA---------------------22 9小外形晶体管SOT-------------------------------2310贴装功率电感SPL -----------------3311贴装阻排SRN-------------------------------------------------------------- 35 12贴装钽电容STC--------- -- -----------------------------------37 13球栅阵列BGA-------------- --------------------------------------- 3914四方扁平封装IC QFP--------- ------------------------------------ 4115J引线小外形封装IC SOJ------------ -----------------------------4516小外形封装IC SOP -------------- --------------------------------4717塑封有引线芯片载体PLCC-- ----------------------------5218贴装滤波器SFLT---------- ------------------------------------5419贴装锁相环SPLL------- --------------------------------------------56 20贴装电位器SPOT------- ------------------------------------------58 21贴装继电器SRLY-------- ------------------------------------------60 22贴装变压器STFM--------- ----------------------------------------62第三篇贴装元器件印制版图形库----- ---------------------------------64元器件封装命名及印制板图形库规范第一部分贴装元器件部分1范围本元器件封装命名及印制版图形库规范规定了进入公司MRPII系统优选库中的各类器件的封装命名；列出了各类器件 的 特征尺寸，规定了相应的封装尺寸。
常用元器件封装的命名规范-002
常⽤元器件封装的命名规范-0021、封装命名要能真实的反映器件的形状，⼤⼩，pin间距及实体尺⼨；例：sop8-20-120 表⽰⼩外型封装的pin数是8，pin间距是20mil,实体宽度是120mil2、常⽤阻容器件或钽电容命名采⽤公制或英制时单位要统⼀；例：c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分．3、要参照元器件⼿册的命名⽅式来区分不同类型及相似型号的封装；例：以⼩外型封装SOP为例可分为：SOP:⼩外型封装；TSOP:薄⼩外型的封装；TSSOP:指薄的缩⼩型的⼩外型；SSOP:缩⼩型的⼩外型；VSOP:指较⼩的⼩外型封装，HSOP:带散热器的⼩外型；PSOP:功率⼩外型封装；SOIC:⼩外型集成封装；SOJ:J引线的⼩外型；SON:⽆引脚伸出的⼩外型；PSON:指引脚缩回型的．因此在封装命名时需根据器件实体的类型进⾏分类，以⽅便区分．4、阻容感分⽴元件要注意⽤不同的字母代号来进⾏区分器件的型号；例：电阻，电容，电感的封装需分别对应R,C,L以⽅便区分．不能直接命名0402，0603等。
5、芯⽚类器件要根据器件的类型，形状，⼤⼩，间距，厚度来进⾏分类区分；例：qfn20-050-0505 表⽰焊盘内缩四⽅扁平封装的pin数是20，间距是0.5mm,实体⼤⼩是5x5以QFP类型为例，根据器件的类型⼜可分为：QFP:四侧引脚扁平封装；CQFP:带保护环的四侧引脚扁平封装；TQFP:薄形的QFP,⼀般本体厚度是1mm;PQFP:外壳为塑料的QFP;LQFP:本体厚度为1.4mm的QFP;BQFP:带缓冲垫的QFP;FQFP:引脚中间距⼀般为0.65mm的;MQFP:引脚间距0.65，本体厚度2.0--3.8mm的QFP;VQFP:细引脚间距的QFP;GQFP:带树脂保护环的覆盖引脚的QFP.因此在给封装命名的时候要注意芯⽚的类型区分。
6、连接器类型相似种类较多时可以根据规格书中对应的型号进⾏命名及区分；例：J30J-31-ZKW: 表⽰j30j的连接器，pin数是31pin,zk:插座，w:弯式插座，不同的连接器会⽤不同的字母进⾏定义，命名时我们可以根据类型，pin数，安装⽅式以及焊接⽅式来进⾏区分。
元器件封装命名规则
命名规则本命名规则采用英制mil为单位进行设计尺寸贴片封装式：举例1：贴片电阻(电感)R(L)0805A：R(L)代表贴片电阻(电感)；08代表贴片电阻(电感)的长80mil；05代表贴片电阻(电感)的宽50mil；A代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸中等；C代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最短；S代表贴片电阻(电感)的特殊焊盘延伸程度）贴片电阻(电感)尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例2：贴片电容C0805A：C代表贴片电容；08代表贴片电容的长80mil；05代表贴片电容的宽50mil；A代表贴片电容的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电容的焊盘延伸中等；C代表贴片电容的焊盘延伸最短；S代表贴片电容的特殊焊盘延伸程度）贴片电容尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例3：贴片二极管SOD-123A:SOD-123代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SOD-123不太清楚，这里用SOD-123是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，这里我的理解是S代表贴片，OD是DOIDE的简化，1代表贴片二极管本体尺寸长度100mil，23代表贴片二极管本体尺寸宽度23mil，A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例4：贴片二极管SMA-A:SMAA代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SMA不太清楚，这里用SMA是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，同时和DO-214AC封装相同，后者的-A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例5：贴片三极管SOT-23LASOT-23代表固定的贴片三极管封装, 算是一个固定的形式；L代表贴片三极管的第一引脚在左边（L）,或中间（M）,或右边（R）;A代表贴片三极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片三极管的焊盘延伸中等；C代表贴片三极管的焊盘延伸最短；S代表贴片三极管的特殊焊盘延伸程度）。
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贴片芯片
REF 简称
TYPE 元件类型 插装排阻
电位器 插件无极性电容 插件有极性电容
插件电感
插装保险管 插件二极管 发光二极管 小晶体管/电压调
整器
插件晶体/晶振
插装滤波器 插件蜂鸣器 插装整流桥 直插光电耦合器
REF 简称
CAE封装命名 IC
CAE封装命名
REF 简称 SOP/QFP/QFN/BGA/P QFP/SQFP/SSOP/BGA /SOIC_8
DB DIM/SIM/DIN
CON
CON
4.测试点/孔位
CAE封装命名
REF 简称
TP TS H HOLE
电子器件封装命名规则
1.贴片分立元件
命名举例（命名间隔全部用下划线_) R0402,R0603,R0805,R1206 RN0603_x4,RN0805_x2
C0402,C0603,C0805,C1206, C1812 EC_SMD5X5.4mm
元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度 命名举例PTE6-100-300
引脚数为6、相邻脚间距为100 mil，宽度为300 mil 元件类型简称+管脚数+脚间距+管脚列间距
元件类型简称+外径+内径
元件类型简称+管脚总数+管脚排数+管脚类型+器件类型 元件类型简称+管脚数+每排管脚数×管脚排数+行间距+排间距+
CASE_A_3216 ，CASE_B_3528，CASE_C_6032 L0603
PL1206, PL_5x5mm，PL_SMD_6_5x6x2mm FB0603
F1815，F_6.1x2.7mm D0603,SOD_323
LED0603,LED0805 SOT_23 SOT_23
DO_214AC
元件类型简称+管脚数+管脚间距 +焊盘内径 元件类型简称+封装代号+元件管脚数+焊盘内径+安装形式 元件类型简称+管脚数+贴装分类+封装代号或元件实体尺寸 元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径+元件实体宽度
元件类型简称+管脚间距 元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度
元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度
贴装类型+封装代号或元件实体尺寸 元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸 元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度
2.集成芯片
PCB封装命名 元件类型简称+管脚数+管脚间距+热焊盘字母EP
(有唯一封装代号不需要命名间距）
3.插件分立元件
PCB封装命名 元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径 元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径
PCB封装命名 元件类型简称+元件英制代号
元件类型简称+元件英制代号+电阻个数 元件类型简称+元件英制代号或元件公制代号
元件类型简称+元件公制外形尺寸
元件类型简称+型号类别+封装代号 元件类型简称+元件英制代号或尺寸 元件类型简称+元件实体尺寸或封装代号
元件类型简称+元件英制代号 元件类型简称+英制代号/元件实体尺寸 元件类型简称+ 英制代号或封装代号
TVS管/放电管
TVS
ESD 稳压管 网络变压器 麦克风 （咪头） 贴装晶振
贴装滤波器 贴装继电器
ESD VR
MIC XTAL
RELAY
CAE封装命名
电子器件封装命名
1.贴片分立元件
REF 简称
R RN
C
EC
CASE
L
PL
FB
F
D
LED
Q
MQ
TVS
GDT
TSS
SPG
ESD
DZ
ET
MIC
X FLT RLY
DTFM7-100-400 管脚数7，管脚间距100mil，列间距400mil
HOLE-80-45 焊盘外径80mil，内径45mil
DB9-2SM 管脚总数9,2排；管脚类型 弯角（C）/直角（S）；器件
DI类N9型6-32公×（3-M1）0/0母-1（00FR）-SM 每排管脚75，管脚共4排；行间距100mil，排间距100mil； 结构类型（分R、B、C、M型）；管脚类型 弯角（C）/直
TYPE 元件类型 贴片电阻 贴片排阻 贴片电容
贴片铝电解
贴片钽电容 贴片电感 功率电感 磁珠
贴片保险丝 贴片二极管 发光二极管 贴片三极管
MOS管
REF 简称 RES RES_N CAP
ECap
TCap IND IND FB FUSE DIODE DLED NPN/PNP MOSFET-N/MOSFET-P
CON5_DIP_XHB2_54mm_AW 元件管脚数5；DIP为接插件；XHB为元件分类型号；方向角
度90度；管脚距2.54MM(按规格书规格单位来描述）
CON1x2P_DIP_J2_54mm_AW 元件管脚数1x2P；DIP为接插件；JP为元件分类型号；方向
角度90度；管脚距2.54MM(按规格书规格单位来描述）
DRT3-100-40 管脚数3，管脚间距100mil，焊盘内径40mil
DLED2-100 管脚数2，管脚间距100mil
TO-220-3-45UP/DOWN 封装代号220，管脚数3，焊盘内径45mil，立式/卧式安装
DX2-200 管脚数2，管脚间距200mil
DX4-1313（mil） 管脚数4，元件实体尺寸1313=13×13mm
元件类型简称+英制代号 英制代号或封装代号 英制代号或封装代号
瞬态抑制二极管(TVS)/陶瓷气体放电管(GDT)/半导体放电管 (TSS)/ESD保护二极管/玻璃气体放电管(SPG)/ 英制代号或封装代号 元件类型简称+ 英制代号或封装代号 英制代号或封装代号
元件类型简称+管脚数+管脚间距(mm) 元件类型简称+管脚数+管脚间距(mm)
RLY10-100-45-300 管脚数10，管脚间距100mil，焊盘内径40mil，元件实体宽
度300mil BEEP-300 管脚间距300mil DBRD4-200-250 管脚数4，管脚间距200mil，元件实体宽度250mil PTE6-100-300 引脚数为6、相邻脚间距为100 mil，宽度为300 mil
命名举例
TP1、TP2、TP3、TP4、TP5 TS1、TS_DATA
ESD0603 SOD_323 ET_SMD_40_1.27mm MIC_2_2.7mm SMD_X3225
命名举例
S0P_8, QPF_64 , PQFP_48 唯一封装代号 如：SOP_8, SOIC_8封装，带热焊盘带
EP字母，SOIC_8_EP
命名举例
RP8-300-40 管脚数8，管脚间距300mil，焊盘内径40mil
REF 简称
RP
DRT
2.集成芯片 3.插件分立元件
DO DLED
TO
DX
DRLY BEEP DBRD PTE
插件传感器 插装变压器
焊盘 DB接口 欧式（DIM/ SIM/DIN）
普通针座连接器
排针排母
CONN CONN
测试点/孔位
生产测试点 信号测试点
定位孔 螺丝孔
REF 简称
DS DTFM HOLE
结构类型+管脚类型+器件类型
元件类型简称+管脚数+贴装分类+元件分类型号+管脚间距+方向 角度(90度=AW,180度=A) (用下划线_隔开）
元件类型简称+管脚数+贴装分类+元件分类型号+管脚间距+方向 角度(90度=AW,180度=A)同上，J代表排针，JP代表排母
4.测试点/孔位
PCB封装命名 简称+顺序号 简称+顺序号或信号网络名