电子材料与器件习题解析汇报
电子元器件与材料试题答案
电子元器件与材料试题答案一、选择题1. 半导体材料的主要特点是()。
A. 电阻率介于导体和绝缘体之间B. 电阻率随温度变化明显C. 具有压电性D. 具有磁性答案:A2. 下列哪种材料不属于导体()。
A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃答案:D3. 集成电路中常用的PNP型晶体管的发射极是()型半导体制成。
A. N型B. P型C. 既可以是N型也可以是P型D. 无法确定答案:A4. 在电子电路中,电容器的主要作用是()。
A. 储存电荷和能量B. 阻断直流电,通过交流电C. 放大信号D. 转换能量形式答案:B5. 以下哪个参数是衡量电感器性能的重要指标?()。
A. 电感值B. 品质因数C. 电阻率D. 频率响应答案:B二、填空题1. 半导体的导电性能可以通过掺杂________或________元素来改变。
答案:五价三价2. 在电子元件中,二极管是一种单向导电的元件,其正向压降通常在________至________之间。
答案:0.6V 1V3. 电解电容器的电解质材料通常使用的是________或________。
答案:酸碱4. 光纤通信的工作原理是利用光的________在光纤内进行传输。
答案:全反射5. 电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不产生________的能力。
答案:不能容忍的电磁干扰三、简答题1. 请简述半导体的工作原理。
答:半导体的工作原理主要是通过控制其内部电荷载流子(电子和空穴)的移动来实现导电性能的改变。
通过掺杂不同类型的杂质,可以增加材料内的自由电子或空穴的浓度,从而改变其导电性。
半导体还可以通过施加电场或光信号来控制电荷载流子的行为,实现对电流的开关控制,这是现代电子器件的基础。
2. 说明电容器的充放电过程。
答:电容器的充电过程是指在电容器两端施加电压时,电荷会在电容器的两个极板上积累,形成一个电场。
随着电荷的积累,电容器两极间的电压逐渐上升,直至等于外加电压。
电子信息材料课后题
电子信息材料课后习题总结第一章1、简述集成电路芯片的制造流程:答:原料的制备与提纯;单晶硅锭及硅片的制造;光刻与图形转移;掺杂与扩散;薄层沉积;互联与封装。
2、简述动态随机存取存储器与静态随机存储器的异同点:答:相同点:都属于半导体存储材料,二者都是可读可写的随机存储器;不同点:静态随机存储器的存储单元是由双稳态触发器组成(由若干个MOS晶体管组成),在没有外接触发信号作用时触发器状态稳定,只要不断电即可长期保存所写入的信息;动态随机存储器的存储单元是利用MOS管的栅极电容对电荷的暂存作用来存储信息的,为了保存好信息需要不断地刷新操作,定期给栅极电容不充电荷。
3、何为信息存储材料,简述其存储机理。
答:信息存储材料是指用于各种存储器的一些能够用来记录和存储信息的材料。
存储机理:这种材料在一定强度的外场的作用下会发生从某种状态到另一种的突变,并能在变化后的状态保持比较长的时间,而且材料的某些物理性质在状态变化前后有很大差别,因此,通过测量存储材料状态变化前后的这些物理性质,数字存储系统就能区别材料的这两种状态并用0和1 来表示它们,从而实现存储。
4:常用的衬底材料有哪些?比较其各自的优缺点。
答:(1)Si材料: 优点:Si元素存储量丰富,无毒,具有较宽的能带间隙,制造成本低;缺点:硅单晶片的内部及表面微缺陷不易消除;(2)GeSi材料:载流子迁移率高,能带和禁带宽度可调,且与硅的兼容性好,利用这种材料可以运用能带工程和异质结合技术来提高半导体器件的功能。
(3)SOI材料:优点:高速、低压、低功耗、耐高温、短沟道效应小,抗干扰和抗辐射能力强,彻底消除体硅CMOS电路中的寄生闩锁效应。
缺点:材料生长技术复杂,成本较高。
(4)GaN材料:优点:具有很高的电子饱和速度,击穿场强大,禁带宽度大,具有极高的热稳定性和化学稳定性。
缺点:体单晶制备困难,而且不易找到性能好和价格低的衬底材料。
第二章2、介电陶瓷的用途有哪些?目前最具活力的是什么?将来可能的研究热点有哪些?答:(1)I类陶瓷介质主要用于制造高频电路中使用的陶瓷介质电容器;Ⅱ类陶瓷介质主要用于制造低频电路中使用的陶瓷介质电容器;Ⅲ类陶瓷介质主要用于制造汽车、电子计算机等电路中要求体积非常小的陶瓷介质电容器。
电力电子试题及答案及电力电子器件及其驱动电路实验报告
一、填空题:(本题共7小题,每空1分,共20分)
1、请在正确的空格内标出下面元件的简称:
电力晶体管GTR;可关断晶闸管GTO;功率场效应晶体管MOSFET;绝缘栅双极型晶体管IGBT;IGBT是MOSFET和GTR的复合管。
2、晶闸管对触发脉冲的要求是要有足够的触发功率、触发脉冲前沿要陡幅值要高和触发脉冲要与晶闸管阳极电压同步。
ton=1.8us,ts=1.8us,tf=1.2us
(2)电阻、电感性负载时的开关特性测试
除了将主回器部分由电阻负载改为电阻、电感性负载以外(即将“1”与“22”断开而将“2”与“22”相连),其余接线与测试方法同上。
ton=2.1us,ts=10.0us,tf=2.5us
2.不同基极电流时的开关特性测试
2.不同基极电流时的开关特性测试。
3.有与没有基极反压时的开关过程比较。
4.并联冲电路性能测试。
5.串联冲电路性能测试。
6.二极管的反向恢复特性测试。
三.实验线路
四.实验设备和仪器
1.MCL-07电力电子实验箱中的GTR与PWM波形发生器部分
2.双踪示波器
3.万用表
4.教学实验台主控制屏
五.实验方法
GTR :1
PWM:1
GTR:6
PWM:2
GTR:3
GTR:5
GTR:9
GTR:7
GTR:8
GTR:11
GTR:18
主回路:4
GTR:15
GTR:16
GTR:19
GTR:29
GTR:21
GTR:22
主回路:1
用示波器观察,基极驱动信号ib(“19”与“18”之间)及集电极电流ic(“21”与“18”之间)波形,记录开通时间ton,存贮时间ts、下降时间tf。
电子信息材料基础知识单选题100道及答案解析
电子信息材料基础知识单选题100道及答案解析1. 以下哪种材料常用于制造集成电路中的半导体?()A. 铜B. 硅C. 铝D. 铁答案:B解析:硅是制造集成电路中常用的半导体材料,具有良好的半导体特性。
2. 光纤通信中使用的光导纤维的主要成分是()A. 二氧化硅B. 硅C. 氧化铝D. 氧化钙答案:A解析:光纤的主要成分是二氧化硅。
3. 下列属于磁性材料的是()A. 铜B. 铁氧体C. 铝D. 玻璃答案:B解析:铁氧体是常见的磁性材料。
4. 用于制造印刷电路板的材料通常是()A. 陶瓷B. 塑料C. 铜箔覆层的玻璃纤维板D. 木材答案:C解析:铜箔覆层的玻璃纤维板常用于制作印刷电路板。
5. 以下哪种材料的电阻率较大?()A. 银B. 铝C. 塑料D. 铜答案:C解析:塑料是绝缘体,电阻率很大,而银、铝、铜是导体,电阻率较小。
6. 超导材料在一定温度下电阻变为零,这个温度称为()A. 临界温度B. 转变温度C. 超导温度D. 以上都是答案:D解析:超导材料电阻变为零的温度被称为临界温度、转变温度或超导温度。
7. 以下哪种电子信息材料具有压电效应?()A. 石英B. 玻璃C. 塑料D. 铜答案:A解析:石英具有压电效应。
8. 液晶材料在显示技术中广泛应用,其工作原理基于()A. 光的折射B. 光的反射C. 光的偏振D. 光的散射答案:C解析:液晶显示的工作原理基于光的偏振。
9. 电子陶瓷材料不包括以下哪种?()A. 压电陶瓷B. 磁性陶瓷C. 绝缘陶瓷D. 金属陶瓷答案:D解析:金属陶瓷不属于电子陶瓷材料。
10. 以下哪种材料常用于制作电阻器?()A. 碳B. 硅C. 锗D. 铜答案:A解析:碳常用于制作电阻器。
11. 半导体材料的导电能力介于()之间。
A. 导体和绝缘体B. 金属和非金属C. 正电荷和负电荷D. 以上都不对答案:A解析:半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间。
12. 光电材料是指能够实现()相互转换的材料。
电子科技大学微电子器件 (习题解答)
s Emax
qND
在
x
xi2 处,E3
Emax
q
s
NA xp
,
由此得:xp
s Emax
qNA
(2) 对于无 I 型区的PN结,
xi1 0,
xi2 0,
E1
q
s
ND (x
xn ),
E3
q
s
NA(x
xp )
在
x
0 处,电场达到最大, Emax
q
s
ND xn
q
s
NA xp
E
Emax
E1
E3
x
0
表面上,两种结构的 Emax 的表达式相同,但由于两种结构 的掺杂相同,因而Vbi 相同(即电场曲线与横轴所围面积相同), 所以两种结构的 xn、xp与 Emax 并不相同。
WB
dWB dVCE
0 NBdx
IC VA
WB
VA 0 NBdx
N
B
(WB
)
dWB dVCE
对均匀基区,VA
WB dWB dVCE
式中,dWB dxdB , VCE VCB VBE
因
VBE
保持不变,所以 dVCE
dVCB ,
于是:VA
WB dxdB dVCB
1
xdB
2s N
2DB n
,
将n
106 s 及 WB 、DB
之值代入,得: 0.9987。
7、
b
WB2 2DB
2
1
1
1.1251011(s)
8、以 NPN 管为例,当基区与发射区都是非均匀掺杂时, 由式(3-33a)和式(3-33b),
《电工跟电子技术基础》第4节半导体器件习题解答资料精
题 4.5 图
第 4 章 半导体器件习题解答
题 4.7 图
解:由已知,稳压管 UZ=8.2V,正向压降 0.7V,如果两个稳压管串联,UO 为二者电压之 和,如果并联,因为二极管的钳位作用,UO 为电压值较低的稳压管的电压,由此可得:
(a) UO=8.2+0.7=8.9V,I=(18-8.9)/1500≈6.07mA (b) UO=8.2+8.2=16.4V,I=(18-16.4)/500=3.2mA (c) UO=0.7V,I=(18-0.7)/2000=8.65mA (d) UO=8.2V,I=(18-8.2)/1000=9.8mA 4.8 有两个稳压管 VDZ1 和 VDZ2,其稳定电压分别为 5.5V 和 8.5V,正向压降都是 0.5V。 如果要得到 0.5V、3V、6V、9V 和 14V 几种稳定电压,这两个稳压管及限流电阻应如何连接? 请画出各个电路图。 解:参考题 4.7。 4.9 在题 4.9 图所示电路中,E=20V,R1=900Ω,R2=1100Ω。稳压管的稳定电压 UZ=10V, 最大稳定电流 IZM=8A。试求稳压管中通过的电流 IZ 是否超过 IZM?如果超过,应如何解决?
题 4.1 图
题 4.2 图
解:此题的考查点为二极管的伏安特性以及电路的基本知识。 首先从(b)图可以看出,当二极管 D 导通时,电阻为零,所以 uo=ui;当 D 截止时,电
第 4 章 半导体器件习题解答
阻为无穷大,相当于断路,因此 uo=5V,即是说,只要判断出 D 导通与否,就可以判断出输出电压的波形。要判断 D 是否导通, 可以以接地为参考点(电位零点),判断出 D 两端电位的高低, 从而得知是否导通。
第 4 章 半导体器件习题解答
电子电路基础_课后习题答案
第一章 思考题与习题1.1. 半导体材料都有哪些特性?为什么电子有源器件都是由半导体材料制成的?1.2. 为什么二极管具有单向导电特性?如何用万用表判断二极管的好坏? 1.3. 为什么不能将两个二极管背靠背地连接起来构成一个三极管? 1.4. 二极管的交、直流等效电阻有何区别?它们与通常电阻有什么不同? 1.5. 三极管的放大原理是什么?三极管为什么存在不同的工作状态? 1.6. 如图P1-1(a)所示的三极管电路,它与图P1-1(b)所示的二极管有何异同?1.7.稳压二极管为何能够稳定电压?1.8.三极管的交、直流放大倍数有何区别?共射和共基电流放大倍数的关系是什么?1.9.三极管的输入特性和输出特性各是什么?1.10. 如图P1-2所示,设I S =10-11A ,U T =26mV ,试计算u i =0,0.3V ,0.5V ,0.7V 时电流I 的值,以及u i =0.7V 时二极管的直流和交流等效电阻。
解:由I= I S *(exp(U i / U T )-1) 当U i =0时,I=0;当U i =0.3V 时,I=1.026×10-6A ; 当U i =0.5V 时,I=2.248×10-3A ; 当U i =0.7V 时,I=4.927A ; 直流等效电阻R= U i /I = 0.7V/4.927A = 0.142 Ω∵exp(U i / U T )>>1∴交流等效电阻R d = 26/I = 26/4927 = 5.277×10-3 Ω(a)(b)图P1-1图P1-2+ -u i Di1.11. 电路如图P1-3所示,二极管导通电压U D =0.7V ,U T =26mV ,电源U =3.3V ,电阻R =1k Ω,电容C 对交流信号可视为短路;输入电压u i 为正弦波,有效值为10mV 。
试问二极管中流过的交流电流有效值为多少?解:U =3.3V>>100mV ,I =(U -U D )/R = (3.3-0. 7)/1k = 2.6 mA 交流等效电阻:R d = 26/I = 10 Ω 交流电流有效值:Id = Ui/Rd = 1 mA1.12. 图P1-4(a)是由二极管D 1、D 2组成的电路,二极管的导通电压U D =0.3V 、反向击穿电压足够大,设电路的输入电压u 1和u 1如图P1-4(b)所示,试画出输出u o 的波形。
电子材料与器件总结
Chapter 1.Introduction1.What are electronic materials?电子材料是用在电子电气工厂的材料,它们是电子器件和集成电路制造的基础。
2.What are the functional electronic materials?功能电子材料是指除强度性能外,还有特殊功能,或能实现光电磁热力等不同形式的交互作用和转换的非结构材料。
3.What are the basic requirements of modern society to electronic materials?1.高纯度与完美的晶体结构。
2.先进的制造技术。
3.大尺寸。
4.寿命长且可控。
5.具有优异结构与功能特性。
6.减少污染节约能源。
4.What is the future direction for the development of advanced electronicmaterials?先进复合材料有机电子材料电子薄膜材料5.What is Moore’s law?集成电路上可容纳的晶体管数目将在每三年变成原来的4倍。
Chapter 2. Elementary materials science concepts1.Please explain the shell model of atomic structure and sketch that for sodium.壳模型是基于波尔模型的。
原子核:带正电的质子与中性的中子。
原子序数:核电荷数。
电子:质量极小,带负电,在原子中绕电子核旋转。
核外电子排布:泡利不相容定理、能量最低原理、洪特定理。
2.What’s the force between the two atoms when their separation is above the bond length, equal to the bond length and below the bond length? What are the net force and potential energy in bonding between two atoms?距离大于键长时合力为吸引力,等于键长时合力为0,小于键长时合力为斥力。
电子材料复习题
电子材料复习题电子材料复习题电子材料是现代科技发展的基础,它们在电子器件和电子系统中起着至关重要的作用。
为了更好地掌握电子材料的知识,我们需要进行复习和巩固。
下面是一些电子材料复习题,帮助我们回顾和加深对电子材料的理解。
一、基本概念与性质1. 什么是电子材料?电子材料有哪些主要分类?2. 请解释电子材料的导电性和绝缘性。
3. 介绍一下半导体材料的特点和应用。
4. 什么是导体的超导性?超导材料有哪些应用?5. 解释一下电子材料的磁性和铁磁、顺磁、抗磁的区别。
二、材料制备与性能调控1. 请简要介绍一下电子材料的制备方法。
2. 什么是材料的晶体结构?为什么晶体结构对材料性能具有重要影响?3. 请列举几种常见的电子材料的性能调控方法。
4. 介绍一下电子材料的表面处理技术及其应用。
5. 什么是材料的缺陷?材料缺陷对材料性能有何影响?三、电子材料的应用1. 请列举几种常见的电子材料在电子器件中的应用。
2. 介绍一下电子材料在光电子器件中的应用。
3. 什么是电子材料的热电性能?热电材料有哪些应用?4. 请解释电子材料在能源领域的应用。
5. 电子材料在生物医学领域有哪些应用?请举例说明。
四、电子材料的发展趋势1. 请简要介绍一下电子材料的发展历程。
2. 电子材料的发展趋势是什么?请说明原因。
3. 介绍一下目前热门的电子材料研究领域。
4. 请列举几个国际上重要的电子材料研究机构。
5. 你认为电子材料未来的发展方向是什么?请阐述你的观点。
通过对以上复习题的回答,我们可以加深对电子材料的理解和掌握。
同时,我们也可以发现自己对电子材料的知识掌握情况,从而有针对性地进行进一步的学习和提高。
电子材料作为现代科技的核心,掌握其基本概念、性质和应用是非常重要的。
希望大家能够认真对待电子材料的学习,不断提高自己的专业素养和实践能力。
模拟电子技术及应用 习题解答资料
习题解答第1章1.1简述半导体的导电特性。
答:半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间。
半导体一般呈晶体结构,其原子核对价电子的束缚较弱,当半导体受到外界光和热的刺激时,它便释放价电子,从而使导电能力发生变化。
例如纯净的锗从20℃升高到30℃时,它的电阻率几乎减小为原来的1/2。
又如一种硫化镉薄膜,在暗处其电阻为几十兆欧姆,受光照后,电阻可以下降到几十千欧姆,只有原来的百分之一。
利用这些敏感性可制成各种光敏元件和热敏元件。
若在纯净的半导体中加入微量的杂质,则半导体的导电能力会有更显著的增加,例如在半导体硅中,只要掺入亿分之一的硼,电阻率就会下降到原来的几万分之一,这是半导体最显著的导电特征。
利用这个特性,可制造出各种半导体器件。
1.2 简述PN结是如何形成的。
答:当P型和N型半导体结合在一起时,由于交界面两侧多数载流子浓度的差别,N区的多数载流子电子向P区扩散,P区的多数载流子空穴也要向N区扩散,于是电子与空穴复合,在交界面附近P区一侧因复合失去空穴而形成负离子区,N 区一侧也因复合失去电子而形成正离子区。
这些不能移动的带电离子形成了空间电荷区,称为PN结。
PN结内存在一个由N区指向P区的内电场。
内电场的形成将阻止多数载流子的继续扩散,另一方面又会促进少数载流子的漂移,即N区的少数载流子空穴向P区移动,P区的少数载流子电子向N区移动。
因此,在交界面两侧存在两种对立的运动,漂移运动欲使PN结变窄,扩散运动运动欲使PN结变宽。
当扩散运动产生的扩散电流和漂移运动产生的漂移电流大小相等,两种运动达到动态平衡时,PN结宽度不再变化,即PN结维持一定的宽度。
由于内电场的存在,使载流子几乎不能在PN结内部停留,所以,PN结也称为耗尽层。
1.3 二极管的特性曲线有哪几个区域?二极管的单向导电能力是指特性曲线上的哪个区域的性质?二极管的稳压能力又是指特性曲线上的哪个区域性质?答:二极管的特性曲线有正向特性、方向特性和反向击穿特性三个区域。
光电子材料与器件课后习题答案
3.在未加偏置电压的条件下,由于截流子的扩散运动,p 区和n 区之间的pn 结附近会形成没有电子和空穴分布的耗尽区。
在pn 结附近,由于没有电子和空穴,无法通过电子-空穴对的复合产生光辐射。
加上正向偏置电压,驱动电流通过器件时,p 区空穴向n 区扩散,在pn 结附近形成电子和空穴同时存在的区域。
电子和空穴在该区通过辐射复合,并辐射能量约为Eg 的光子,复合掉的电子和空穴由外电路产生的电流补充。
5要满足以下条件a 满足粒子数反转条件,即半导体材料的导带与价带的准费米能级之差不小于禁带宽度即B.满足阈值条件,半导体由于粒子数产生的增益需要能够补偿工作物质的吸收、散射造成的损耗,以及谐振腔两个反射面上的透射、衍射等原因产生的损耗。
即第二章课后习题1、工作物质、谐振腔、泵浦源2、粒子数反转分布5a.激光介质选择b.泵浦方式选择c 、冷却方式选择d 、腔结构的选择e 、模式的选择f 、整体结构的选择第三章课后习题10.要求:对正向入射光的插入损耗值越小越好,对反向反射光的隔离度值越大越好。
原理:这种光隔离器是由起偏器与检偏器以及旋转在它们之间的法拉第旋转器组成。
起偏器将输入光起偏在一定方向,当偏振光通过法拉第旋转器后其偏振方向将被旋转45度。
检偏器偏振方向正好与起偏器成45度,因而由法拉第旋转器出射的光很容易通过它。
当反射光回到隔离器时,首先经过起偏器的光是偏振方向与之一至的部分,随后这些这些光的偏振方向又被法拉第旋转器旋转45度,而且与入射光偏振方向的旋转在同一方向上,因而经过法拉第旋转器后的光其偏振方向与起偏器成90度,这样,反射光就被起偏器所隔离,而不能返回到入射光一端。
15.优点:A 、采用光纤耦合方向,其耦合效率高;纤芯走私小,使其易于达到高功率密度,这使得激光器具有低的阈值和高的转换效率。
B 、可采用单模工作方式,输出光束质量高、线宽窄。
C 、可具有高的比表面,因而散热好,只需简单风冷即可连续工作。
电子功能材料与元器件习题答案教学内容
电子功能材料与元器件习题答案第一章作业1.形状记忆合金为什么具有形状记忆的功能?答:马氏体相变过程如右图。
将形状记忆合金从高温母相(a)冷却,在低于室温附近的某一温度时,母相(a)变为马氏体相(b),这时的马氏体是由晶体结构相同,结晶方向不同的复数同系晶体构成,同母相相比,各同系晶体都发生了微小变形,但形成同系晶体时避免相互之间形变,从而保证在外形上没有改变。
马氏体相中的A面和B面在足够小的力下即能移位,所以马氏体相材料柔软,易变形,在外力作用下,马氏体向着外力择优的方向变形为变形马氏体相(c)。
此材料在加温时,又能返回母相(a),从而恢复形状,马氏体相(b)在温度高于一定程度逆相变点Af时也能返回高温母相。
一般来说,高温母相只有温度冷却到马氏体相变温度Ms以下时,才开始向马氏体相转变,但在外力作用下,即使温度高于逆相变点(Af),也能形成马氏体相,但此时仅能形成择优方向的变形马氏体,由于在温度高于(Af)时,马氏体相能量不稳定,除去电荷后立即能恢复到母相(a)。
综上可知,形状记忆合金具有形状记忆功能。
2.分析说明温度变化对高纯的Cu,Si及(Cu-Al-Ti-Ni)形状记忆合金电阻率(ρ)的影响1)Cu(金属):温度升高散射作用增大,电阻率(ρ)升高;温度下降散射作用减小,电阻率(ρ)下降;2)Si(半导体):温度升高晶格散射加剧会使μn减小,但激发产生的载流子增多,使ρ减小占优势,从而使宏观电阻率ρ减小,使Si呈现负温度特性。
3)(Cu-Al-Ti-Ni)形状记忆合金:①.母相立方晶体,晶格畸变小,散射作用弱,ρ小,马氏体相为斜方晶体,晶格畸变大,散射作用大,ρ大。
②相变过程中,混合相看哪相比例大。
③温度升高,散射作用大,ρ增大;温度下降,散射作用小,ρ减小;④实线(降温过程):母相(高温)→ Ms: T减小,ρ减小;Ms → M f:立方→斜方变化,T减小,ρ增大;M f→ 马氏体:T减小,ρ减小虚线(升温过程):马氏体→As: T升高,ρ增大。
南航电子材料复习思考题1剖析
一、名词解释(每小题3分) (每题3分, 共9分)4.1. 光折变效应电光材料的折射率在空间调制光强或非均匀光强的照射下发生相应的变化的现象,称为光致折射率变化效应,简称光折变效应。
5.2. 本征吸收限本征吸收通常是指带间吸收,即与能带和能带之间的电子跃迁有关的吸收。
其特点是在不大的光谱范围内吸收系数突然增长。
通常把吸收系数突然增至很大的光波长或频率称为半导体的本征吸收限。
6.1 电光效应外加电场引起晶体折射率发生变化的效应,称为电光效应。
8.1 霍尔效应4.2. 光折变晶体材料由光致空间电荷场通过线性电光效应引起折射率变化的电光材料。
5.1. 本征吸收本征吸收通常是指带间吸收,即与能带和能带之间的电子跃迁有关的吸收。
5.3 激子吸收如果在能量为h 的光子作用下,价带的电子受到激发但尚不能进入导带成为自由电子,即仍然受到空穴库仑场的作用,则形成互相束缚的受激电子-空穴对,它对外呈中性。
这种彼此束缚的受激电子和空穴组成的系统称为激子。
吸收光子形成激子的过程称为激子吸收。
7.1 粒子数反转要产生激光必须创造一定的条件使受激辐射的原子数大于吸收光子的原子数,或受激辐射光子数大于受激吸收光子数,即实现粒子数反转。
8.2 电极化将电介质放在电场中,其表面就感应出电荷的现象,称为电极化。
8.3 介质损耗单位时间内因发热而消耗的能量称为电介质的损耗功率或简称介质损耗,常用tan 表示。
其值越大,能量损耗也越大。
8.4.铁电性某些热释电晶体的自发极化可在外加电场的作用下而反向,其自发极化强度与外加电场之间的关系(电滞回线)类似于铁磁体的磁滞回线。
8.5.压电效应一些电介质在外力作用下发生形变而引起带电粒子相对位移时,总电矩发生改变,在某些表面会出现电荷积累的现象。
二、填空题(每个空1分) (每题1分, 共18分)4.1信息存储材料大体上可以分为(磁存储材料)、(光盘存储材料)和(光学全息存储材料)三种。
5.1 半导体光电子材料中发生的光电效应主要有(光电导)、(光生伏特效应)和(光电子发射)三种。
电子器件习题答案分析解析
第一章作业1.形状记忆合金为什么具有形状记忆的功能?答:马氏体相变过程如右图。
将形状记忆合金从高温母相(a)冷却,在低于室温附近的某一温度时,母相(a)变为马氏体相(b),这时的马氏体是由晶体结构相同,结晶方向不同的复数同系晶体构成,同母相相比,各同系晶体都发生了微小变形,但形成同系晶体时避免相互之间形变,从而保证在外形上没有改变。
马氏体相中的A面和B面在足够小的力下即能移位,所以马氏体相材料柔软,易变形,在外力作用下,马氏体向着外力择优的方向变形为变形马氏体相(c)。
此材料在加温时,又能返回母相(a),从而恢复形状,马氏体相(b)在温度高于一定程度逆相变点Af时也能返回高温母相。
一般来说,高温母相只有温度冷却到马氏体相变温度Ms以下时,才开始向马氏体相转变,但在外力作用下,即使温度高于逆相变点(Af),也能形成马氏体相,但此时仅能形成择优方向的变形马氏体,由于在温度高于(Af)时,马氏体相能量不稳定,除去电荷后立即能恢复到母相(a)。
综上可知,形状记忆合金具有形状记忆功能。
2.分析说明温度变化对高纯的Cu,Si及(Cu-Al-Ti-Ni)形状记忆合金电阻率(ρ)的影响1)Cu(金属):温度升高散射作用增大,电阻率(ρ)升高;温度下降散射作用减小,电阻率(ρ)下降;2)Si(半导体):温度升高晶格散射加剧会使μn减小,但激发产生的载流子增多,使ρ减小占优势,从而使宏观电阻率ρ减小,使Si呈现负温度特性。
3)(Cu-Al-Ti-Ni)形状记忆合金:①.母相立方晶体,晶格畸变小,散射作用弱,ρ小,马氏体相为斜方晶体,晶格畸变大,散射作用大,ρ大。
②相变过程中,混合相看哪相比例大。
③温度升高,散射作用大,ρ增大;温度下降,散射作用小,ρ减小;④实线(降温过程):母相(高温)→ Ms: T减小,ρ减小;Ms → M f:立方→斜方变化,T减小,ρ增大;M f→ 马氏体:T减小,ρ减小虚线(升温过程):马氏体→As: T升高,ρ增大。
电子技术课后习题集详解
,.习题解答【 1-1 】填空:1.本征半导体是,其载流子是和。
两种载流子的浓度。
2 .在杂质半导体中,多半载流子的浓度主要取决于,而少量载流子的浓度则与有很大关系。
3.漂移电流是在作用下形成的。
4 .二极管的最主要特色是,与此相关的两个主要参数是和。
5 .稳压管是利用了二极管的特色,而制造的特别二极管。
它工作在。
描绘稳压管的主要参数有四种,它们分别是、、、和。
6.某稳压管拥有正的电压温度系数,那么当温度高升时,稳压管的稳压值将。
7 .双极型晶体管能够分红和两种种类,它们工作时有和两种载流子参加导电。
8 .场效应管从构造上分红和两种种类,它的导电过程仅仅取决于载流子的流动;因此它又称做器件。
9.场效应管属于控制型器件,而双极型晶体管是控制型器件。
10 .当温度高升时,双极性晶体管的β将,反向饱和电流I CEO将,正向结压降 U BE将。
11.用万用表判断电路中处于放大状态的某个晶体管的种类与三个电极时,测出最为方便。
12 .晶体管工作有三个地区,在放大区时,应保证和;在饱和区,应保证和;在截止区,,应保证和。
13 .当温度高升时,晶体管的共射输入特征曲线将,输出特征曲线将,并且输出特征曲线之间的间隔将。
解:1.完整纯净的半导体,自由电子,空穴,相等。
2.杂质浓度,温度。
3.少量载流子, (内 )电场力。
,.4.单导游电性,正导游通压降 U F和反向饱和电流 I S。
5.反向击穿特征曲线陡直,反向击穿区,稳固电压(U Z),工作电流( I Emin),最大管耗(P Zmax)和动向电阻(r Z)6.增大 ;7.NPN , PNP ,自由电子,空穴 (多子,少子 )。
8.结型,绝缘栅型,多半,单极型。
9.电压,电流。
10.变大,变大,变小。
11.各管脚对地电压 ;12.发射结正偏,集电结反偏;发射结正偏,集电结正偏;发射结反偏,集电结反偏。
13.左移,上移,增大 .。
【1-2 】在图 1 - 2 的各电路图中,E=5V ,u i=10 sin t V,二极管 D 视为理想二极管,试分别画出输出电压 u o的波形。
电子材料期末练习题及部分作业答案
.填空练习:1、信息、和是现代人类社会赖以生存和发展的三大支柱。
2、晶体的宏观特性除了自范性、均一性、稳定性外,还具有和,晶体的这些宏观特性是由晶体内部结构的周期性决定的。
3、如果晶体由完全相同的一种粒子组成,而粒子可被看作小圆球,则这些全同的小圆球最紧密的堆积称为,其配位数最大,为。
4、常见的点缺陷除了空位,还包括和。
5、实际晶体中存在各式各样的缺陷,其微观缺陷包括点缺陷、和。
6、晶体中粒子的扩散可归纳为两种典型的形式,即扩散和扩散。
7、在半导体电子器件的制作中所使用的扩散方式主要有两种类型,即恒定表面源扩散和。
8、线缺陷主要指位错,位错有两种基本类型,即和。
9、任何物质,只要存在载流子,就可以在电场作用下产生导电电流。
按导电载流子的种类,电子材料的电导可分为和。
10、电介质在电场的作用下产生感应电荷的现象,称之为。
11、克劳修斯-莫索蒂方程建立了可测物理量εr(宏观量)与质点极化率α(微观量)之间的关系,其方程表达式为。
12、复介电常数的表达式为,复介电常数的虚部表示。
13、介质的特性都是指在一定的电场强度范围内的材料特性,当电场强度超过某一临界时,介质由介电状态变为导电状态,这种现象称为,相应的临界电场强度称为。
14、在较强的交变电场作用下,铁电体的极化强度P随外电场呈非线性变化,而且在一定的温度范围内,极化强度P呈现出滞后现象,这个P—E回线就称为。
15、温度变化引起材料中自发极化改变、表面产生净电荷的现象称为。
16、铁磁体在很弱的外加磁场作用下能显示出强磁性,这是由于铁磁体内部存在着自发磁化的小区域的缘故。
17、在较强的交变磁场作用下,铁磁体的磁感应强度B随外磁场呈非线性变化,而且磁感应强度B呈现出滞后现象,这个B—H回线就称为。
18、增益系数g的物理意义是。
19、吸收系数α的物理意义是。
20、根据半导体材料的禁带宽度可算出相应的本征吸收长波限。
如硅材料的禁带宽度为1.12eV,则吸收波长限等于,GaAs的禁带宽度为1.43eV,则吸收波长限等于。
电子材料与电子元器件期末复习
3.HBT、HEMT 名称含义、类别(单双极)、特性 (1)HBT:异质结双极型晶体管 HBT 器件的直流特性
即使是在 NE 远小于 NB 的时候,也能获得很高的βmax 值。 HBT 器件的高频特性:
5
功率增益与截至频率成正比,与基区寄生电阻和集电极-基极结电容成反比 (2)HEMT 调制掺杂场效应晶体管(MODFET)又称为高电子迁移率晶体管(HEMT)、二维 电子气场效应晶体管(TEGFET)。 MODFET 的独特性在于异质结构,在该结构中对宽能隙材料进行掺杂,载流子扩 散到未掺杂的窄能隙材料中,并在此形成沟道,沟道中电子在垂直方向上的动量 是量子化的(即二维电子气) 。 这种调制掺杂的实际结果是,未掺杂异质界面上的载流子在空间上与掺杂区隔离, 且由于不存在杂质散射而具有极高的迁移率。 4.半导体光电器件分类及其定义
(5)P 型(受主杂质): • 以受主杂质掺杂为主的半导体,其导电性主要由受主激发到价带顶的空穴 决定,这种主要依靠空穴导电的半导体叫 P 型半导体。
(6)费米能级: 由杂质能级或满带所激发的电子,使导带产生电子或使价带产生空穴,这些电子 或空穴致使半导体导电,统称为载流子。 导带中电子的分布遵循费米分布的一般规律。 (7)非平衡载流子: 在外界作用下,有可能使电子浓度和空穴浓度偏离平衡值。例如,在光照下,由 价带激发电子至导带而产生电子空穴对,使电子密度增加 Δn,空穴密度增加 Δp, 多余的载流子称为非平衡载流子。 (8)霍尔效应: 当电流垂直于外磁场通过导体时,载流子发生偏转,垂直于电流和磁场的方向会 产生一附加电场,从而在导体的两端产生电势差,这一现象就是霍尔效应。 2.半导体性质: (1)光电效应 在高于某特定频率的电磁波照射下,某些物质内部的电子会被光子激发出来而形 成电流,即光生电。 (2)压阻效应 压阻效应,是指当半导体受到应力作用时,由于应力引起能带的变化,能谷的能 量移动,使其电阻率发生变化的现象。 (3)磁阻效应
电子材料课后题
第一章电子材料概论1.晶体有哪些基本特征?简述晶体与非晶体的异同。
答:晶体的宏观特征:(1)有规则的外形(自范性);(2)晶体的均匀性,来源于晶体中原子排布的周期性规则,宏观观察中分辨不出微观的不连续性;(3)物理性质的各异向性;(4)稳定性,晶体有固定的熔点;(5)解理性非晶态的特点:原子的空间排列不具有周期性,长程无序,短程有序;物理性能各向同性;介稳状态。
2.晶体中的缺陷及其类型有哪些?答:晶体中的缺陷,是指实际晶体与理想的点阵结构发生偏离的地区。
由于点阵结构具有周期性和对称性,所以凡使晶体中周期性势场畸变的因素称为缺陷。
类型:电子缺陷,原子缺陷。
原子缺陷:杂质、位错、空位等。
原子缺陷按几何形状分为:点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷、微缺陷。
3.什么是晶粒间界?大角度晶界有哪些常用模型?相界有哪些类型?答:单相多晶材料中,晶粒与晶粒间的过渡区,称晶粒间界(GB)。
大角度晶界常用模型:过冷液体模型,小岛模型。
相界:系统内含有两个或两个以上的相,当处于热力学平衡时,不同相之间的界面。
类型:非共格相界,共格相界,准共格相界,分界面。
4.简述X射线结构分析的基本原理和常用方法。
答:由于晶体中原子排列的对称性和周期性,X射线对晶体来说是天然光栅,所以当X射线通过晶体时,就会出现衍射现象,因而通过对衍射花样的分析和计算,就可以获得晶体结构的各种参数。
常用方法:单晶衍射法,粉末法。
5.简述近代表面分析方法的基本原理和常用表面分析方法。
答:用一定能量的某种射线或粒子束去激发固体表面后,将产生带有某种表面信息的表面射线,用这种射线进行能量分布的分析。
常用表面分析方法:透射电子显微镜,扫描电子显微镜。
6.简述纳米材料的结构与性能特征。
答:纳米材料是指材料中颗粒(晶粒)尺寸处于纳米范围(2~10nm)的金属、合金、金属氧化物、无机物或聚合物等材料,包括纳米微粒、纳米结构、纳米复合材料;材料本身具有量子尺寸效应、表面界面效应、小尺寸效应和宏观量子隧道效应。
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5.6 最小电导率a. 考虑半导体的电导率e h en ep σμμ=+。
掺杂总是能提高电导率吗?b. 请说明:当Si 的p 型掺杂而使空穴浓度为下式所表示的值时,可以得到最小的电导率。
m p n = 与该式对应的最小电导率(最大电阻率)为min 2en σ=c. 对Si 计算m p 和min σ,并与本征值进行比较。
解析:a. 半导体的电导率e h en ep σμμ=+,其中,n 和p 满足质量作用定律2exp()g i c v E np n N N kT==-,在一定的温度下,np 为常数。
当掺杂增大电子浓度n 时,空穴浓度p 则会减小,反之亦然。
在掺杂浓度一定时,由于e h μμ>,如果对半导体进行n 型掺杂,则n>p ,显然随着掺杂浓度的p 型掺杂,则n<p ,显然随着掺杂浓先减小后增大;当对半导体进行补偿掺杂时,电子浓度和空eμ和h μ的减小。
所以,掺杂不一定能提高电导率。
b. 将2i np n =即2i n n p=带入e h en ep σμμ=+得2i e h n e ep pσμμ=+e h μμ>,因此,当Si 的p后增大。
对2i e h n e ep p σμμ=+求导得2'2i e h n e e p σμμ=-+,令'0σ=得p n =相应地2en σ=m p n =时,电导率最小,为min 2en σ=。
c. 室温下,对于Si ,103i 1.010n cm -=⨯,2111350e cm V s μ--=⋅⋅,211450h cm V s μ--=⋅⋅,带入m p n =和min 2en σ=得 1031031.710 1.010m i p cm n cm --=⨯>=⨯611611min i 2.510 2.910cm cm σσ------=⨯Ω⋅<=⨯Ω⋅若取103i 1.510n cm -=⨯,则有1031032.610 1.510m i p cm n cm --=⨯>=⨯611611min i 3.710 4.310cm cm σσ------=⨯Ω⋅<=⨯Ω⋅5.13 砷化镓 Ga 具有的化合价是3,而As 具有的化合价是5。
当Ga 和As 原子一起形成GsAs 单晶体时,如图5.54所示,一个Ga 的3个价电子与一个As 的5个价电子均共享,结果形成4个共价键。
在具有大约23310cm -Ga 原子和As 原子(数量几乎相等)的GsAs 晶体中,无论是Ga 还是As ,每个原子平均具有4个价电子。
因此我们可以认为:其价键的结合与Si 晶体中的相似,每个原子4个键。
然而,它的晶体结构却不是金刚石结构,而是闪锌矿结构。
a. 对于每对Ga 和As 原子,以及在GaAs 晶体中,每个原子的平均价电子数是多少?b. 如果在GaAs 晶体中以Ⅵ族元素硒(Se )或碲(Te )代替As 原子,情况如何?c. 如果在GaAs 晶体中以Ⅱ族元素锌(Zn )或镉(Cd )代替Ga 原子,情况如何?d. 如果在GaAs 晶体中以Ⅳ族元素硅(Si )代替As 原子,情况如何?e. 如果在GaAs 晶体中以Ⅳ族元素硅(Si )代替Ga 原子,情况如何?两性掺杂表示什么?f. 基于以上对GaAs 的讨论,你认为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体AlAs ,GaP ,InAs,InP 和InSb 的晶体结构是什么?解:a. 对于每对Ga和As原子,)以及在GaAs晶体中,每个原子的平均价电子数是4.b. Ⅵ族元素硒(Se)或碲(Te)具有的化合价是6,Ga具有的化合价是3。
当在GaAs晶体中以硒(Se)或碲(Te)代替As原子时,一个Ga的3个价电子与一个硒(Se)或碲(Te)的5个价电子共享,形成4个共价键,而每个硒(Se)或碲(Te)剩余1个价电子未能组成价键,这个电子便围绕硒(Se)或碲(Te)原子运行。
室温下,由于GaSe或GaTe晶格的振动,该价电子很容易被释放,即硒(Se)或碲(Te)原子成为施主原子。
c. Ⅱ族元素锌(Zn)或镉(Cd)具有的化合价是2, As具有的化合价是5。
当在GaAs晶体中以硒锌(Zn)或镉(Cd)代替Ga原子时,一个硒锌(Zn)或镉(Cd)的2个价电子与As的5个价电子共享,形成4个共价键,但其中一个价键将少一个电子,即有一个空穴,临近的电子可以通过隧穿进入该空穴,并且室温下该空穴可摆脱Zn-或镉Cd-格点而成为自由空穴,即硒锌(Zn)或镉(Cd)原子成为受主原子。
d. Ga具有的化合价是3,Si具有的化合价是4。
当在GaAs晶体中以Ⅳ族元素硅(Si)代替As原子时,一个Ga原子的3个价电子与Si的4个价电子共享,形成4个共价键,但其中一个价键将少一个电子,即有一个空穴,临近的电子可以通过隧穿进入该空穴,并且室温下该空穴可摆脱Ga-格点而成为自由空穴,即Ga 原子成为受主原子。
还是Si是施主原子?e. Si具有的化合价是4,As具有的化合价是5。
当在GaAs晶体中以Ⅳ族元素硅(Si)代替Ga原子,一个Si的4个价电子与As的4个价电子共享,形成4个共价键,而每个As剩余1个价电子未能组成价键,这个电子便围绕As原子运行。
室温下,由于SiAs晶格的振动,该价电子很容易被释放,即As原子成为施主原子。
还是Si是受主原子?两性掺杂是指同时具有施主和受主来控制其性能的掺杂,对于GaAs晶体,当用Si原子进行掺杂时,由上面的讨论可知,Si原子既可代替Ga原子,又可以代替As原子。
f. 基于以上对GaAs的讨论,Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体AlAs,GaP,InAs,InP和InSb的晶体结构应该是闪锌矿结构。
5.26 肖特基接触与欧姆接触 考虑一个以施主浓度为16310cm -掺杂的n 型Si 样品,其长度为100μm ,横截面积A 为10m 10m μμ⨯。
样品两端标记为B 和C 。
Si是4.01eV ,在B 和C 接触的4种可能的金属的功函数如表5.5所示。
表5.5 功函数(eV )Cs Li Al Au 1.82.54.255.0a. 理想情况下,哪些金属将产生肖特基接触?b. 理想情况下,哪些金属将产生欧姆接触?c. 如果B 和C 均为欧姆接触,请画出I-V 特性的草图;I 与V 之间是什么关系?d. 如果B 为欧姆接触,C 为肖特基接触,请画出I-V 特性的草图;I 与V 之间是什么关系?e. 如果B 和C 均为肖特基接触,请画出I-V 特性的草图;I 与V 之间是什么关系? 解:对于n 型Si ,掺杂浓度16310d N cm -=,由于1031.010d i N n cm ->>=⨯,所以1031.010d n N cm -==⨯由()exp cFn c d E E n N N kT -⎡⎤=-=⎢⎥⎣⎦得 19162.810(0.026)0.20610cc Fn dN E E kTIn eV In eV N ⎛⎫⎛⎫⨯-===⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭则该n 型Si 的功函数为() 4.216n c Fn E E eV φχ=+-=理想情况下,当金属的功函数m φ高于半导体的功函数n φ时可以产生肖特基接触,反之可以产生欧姆接触,所以a. 理想情况下,Al 和Au 将产生肖特基接触。
b. 理想情况下,Cs 和Li 将产生欧姆接触。
c. 如果B 和C 均为欧姆接触,电流由半导体体区部分的电阻决定,电流密度为J E σ=E 是在该部分所加的电场。
则有e h d e en ep eN σμμμ=+≈U E l = I J A=所以有d e I UeN A lμ=,即 191644100(1.610)(10)(1300)(10) 2.110100d e A I eN U U U l μ---=≈⨯⨯=⨯电流与电压为线性关系。
d. 当B 端电压为正、C 端电压为负时,由于B 端为欧姆接触,其电阻小于半导体体区电阻,C 端为肖特基接触其电阻高于半导体体区电阻,电压降落在高阻区,因此电流由C 端决定,C 端为肖特基结反向偏置,有11exp BJ J C kT φ⎛⎫≈=- ⎪⎝⎭,反向饱和电流为20exp Be J B T kTφ⎛⎫=- ⎪⎝⎭。
当B 端电压为负、C 端电压为正时,B 端为欧姆接触,其电阻小于半导体体区电阻,C 端为肖特基接触其电阻高于半导体体区电阻,电压降落在高阻区,因此电流由C 端决定,C 端为肖特基结正向偏置,有 0=exp 1eVJ J kT ⎡⎤⎛⎫-⎪⎢⎥⎝⎭⎣⎦。
(对不对?) e. 如果B 和C 均为肖特基接触,当B 端为正、C 端为负时,B 端肖特基结正向偏置而C 端肖特基结反向偏置,因此电流由C 端决定,有11exp BJ J C kT φ⎛⎫≈=- ⎪⎝⎭,反向饱和电流为20exp Be J B T kTφ⎛⎫=- ⎪⎝⎭。
当B 端为负、C 端为正时,B 端肖特基结反向偏置而C 端肖特基结正向偏置,因此电流由B 端决定,有11exp BJ J C kTφ⎛⎫≈=- ⎪⎝⎭,反向饱和电流为20exp Be J B T kTφ⎛⎫=- ⎪⎝⎭。
6.2 Si pn 结 考虑一个长pn 结二极管,其p 区的受主掺杂浓度为18310a N cm -=,n 区的施主掺杂浓度为d N 。
二极管正向偏置,外加偏压0.6V 。
结横截面是1mm 2。
3()dopant N cm -并遵守下列近似关系:717510(1210)dopant N τ--⨯=+⨯a. 假如15310d N cm -=,那么耗尽层基本上扩展到n 区,我们不得不考虑这个区域的少数载流子复合时间h τ。
计算扩散和复合对总的二极管电流的贡献。
你的结论是什么?b. 假如18310d a N N cm -==,那么耗尽区宽度W 向两边扩展等宽,而且h e ττ=。
计算扩散和复合对总的二极管电流的贡献。
你的结论又是什么? 解:外加偏压0.60.026kTV V V e=>=,对于长二极管,正偏时其总电流密度为 00=exp exp 2s r eVeV J J J kTkT ⎛⎫⎛⎫+⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭其中,0=exp s eVJ J kT⎛⎫⎪⎝⎭为扩散电流密度,0=exp 2r eVJ J kT⎛⎫⎪⎝⎭为复合电流密度,且 20h e s i h d e a eD eD J n L N L N ⎛⎫=+ ⎪⎝⎭02p i n r e h W en W J ττ⎛⎫=+ ⎪⎝⎭。
a. 当18310a N cm -=,15310d N cm -=时,耗尽层基本上扩展到n 区,该区域少数载流子的复合时间为771715510 4.9010(121010)h s s τ---⨯==⨯+⨯⨯根据图5.19,在掺杂浓度为15310dopant N cm -=的条件下,空穴的漂移迁移率是121450cm V s --⋅⋅,所以由爱因斯坦关系式//h h D kT e μ=得11212/(450)(0.0259)11.655h h D kT e cm V s V cm s μ---=≈⋅⋅=⋅则有32.391023.9h L cm m μ-===⨯=由于d a N N <<,所以119222103211203153(1.610)(11.655)(1.010)7.8010(2.3910)(10)h e h s i i h d e a h d eD eD eD C cm s J n n cm A cm L N L N L N cm cm -------⎛⎫⨯⋅=+≈=⨯=⨯⋅ ⎪⨯⎝⎭则扩散电流密度为112200.6=exp (7.8010)exp 0.900.0259s eVV J J A cm A cm kTV---⎛⎫⎛⎫=⨯⋅=⋅⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭扩散电流为22(0.90)(0.01)9.0I JS A cm cm mA -==⋅=若取103i 1.510n cm -=⨯,则有1020 1.7610s J A cm --=⨯⋅2=2.02J A cm -⋅20.2I mA =未加偏压时该pn 结二极管的内建电势V 0为181502102(10)(10)(0.0259)0.775(1.010)a d i N N kT V In V In V e n ===⨯由于d a N N <<,所以耗尽区宽度W 为1/21/2127019212()2(11.9)(8.8510)(0.7750.6) 4.80100.48(1.610)(10)d V V W m m eN εμ---⎡⎤⎡⎤-⨯-===⨯=⎢⎥⎢⎥⨯⎣⎦⎣⎦而n p n W W W W =+≈,则1910358207(1.610)(1.010)(4.8010)7.8410222(4.9010)p i n ir e h h W en W enW C cm cm J A cm s τττ------⎛⎫⨯⨯⨯=+≈==⨯⋅ ⎪⨯⎝⎭则复合电流密度为823200.6=exp (7.8410)exp 8.411022(0.0259)r eV V J J A cm A cm kT V ----⎛⎫⎛⎫=⨯⋅=⨯⋅ ⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭ 复合电流为322(8.4110)(0.01)0.084I JS A cm cm mA --==⨯⋅=若取103i 1.510n cm -=⨯,则有00.754V V=0.45W mμ=720 1.1010r J A cm --=⨯⋅22=1.1810J A cm --⨯⋅0.118I mA =则总电流为9.00.0849.0I mA mA mA =+≈综上,当长pn 结二极管一端为重掺杂时,总的二极管电流主要由扩散产生,复合对总的二极管电流的贡献很小。