铜基电触头技术条件

引言

本标准主要参照JB/T7779-1995《银碳化钨（12）石墨（3）电触头技术条件》进行编制。

本标准格式符合GB/T1.1-2000《标准化工作导则第一部分：标准的结构和编写规则》的要求；

本标准由XXXX电工合金有限公司提出；

本标准由XXXX电工合金有限公司负责起草；

本标准主要起草人：王XX、吴XX

铜基电触头技术条件

1.范围

本标准规定了铜基电触头的技术要求、检测方法、检验规则、标志、包装与保管等内容。

本标准适用于低压开关电器用的以粉末冶金工艺生产的铜基电触头产品。

2.引用标准

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均适用于本标准。

GB/T 2828-2003 计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批

检验抽样计划

GB/T 5586-1998 电触头材料基本性能试验方法

JB/T 8505-1996 铜石墨触头材料化学分析方法

JB/T 7779-1995 银碳化钨（12）石墨（3）电触头技术条件

JB/T 8985-1999 电触头材料金相检验方法

3.技术要求

3.1电触头产品应达到下列物理机械性能

密度：≥8.5（g/cm3）

电阻率：≤2.8（μΩ·cm）

导电度：≥62（%）

硬度：≥830(MPa)

作为电触头材料，此硬度是产品的硬态值。

3.2电触头标定成份铜，产品成份允许偏差为：±2%。

3.3产品尺寸及公差应符合用户提出的图样要求。

3.4产品外观质量其表面应无裂纹，分层，气泡，和明显的掉边，缺角，及腐蚀斑点，产品

毛边高度小于0.15mm。

3.5 铜基电触头的毛坯及经机加工和焊接后表面不允许有裂纹，聚集物及夹杂不大于150μ

m，气孔不大于60μm。

当金相组织中聚集物或夹杂物小于或等于150μm而大于100μm，气孔小于或等于60μm而大于35μm时，在4mm2的观察面上不允许超过7处。

3.6 铜基电触头的金相组织应分布均匀，金相组织图例参见附录A。

3.7 复合界面不应该有裂纹，在金相显微镜下观察，其复合界面不允许有长达150μm未复

合好的黑色界线。

3.8 焊接层的金相组织不做要求，焊接面应该有明显的标记。

4.检测方法

4.1产品尺寸、毛刺用读数精度0.02mm的游标及读数精度为0.01mm的千分尺检查。或用

其它适用的仪器或工具检查。

4.2产品的外观质量用目测，或借助5~10倍放大镜观察。

4.3物理机械性能按照GB5586-1998及相关实验方法进行。

4.4该铜基电触头材料的电阻率可以采用涡流导电仪进行测量。

4.5产品的成份分析可参照JB/T8505-1996进行。

4.6化学分析及电阻率测量时应该除去焊接层，密度及硬度测量分别为整体密度和工作层硬

度。

4.7产品的金相组织测定按JB/T 8985的规定进行。

5.检测规则

5.1 铜基电触头外观质量检查每批100%。

5.2 铜基电触头密度、硬度、检查按GB/T 2828 以二次正常抽样方案，S-1特殊检查水平，

其合格质量水平为2.5。

5.3 铜基电触头化学成份、电阻率及金相组织检查按GB/T 2828以二次正常抽样方案，S-1

特殊检查水平，其合格质量水平为10。

5.4在第一次抽查中，如只是其中某一项性能不合要求，而符合进行第二次抽检条件，可只

复检该项不合格的性能；如在第一次抽检产品中出现几项性能不合要求，但符合进行二次复检条件，则应对该几项性能同时测试。

5.5用户应该按照供需双方的协议在规定时间内按本标准进行复检。

6.标志、标签与包装

6.1 每批产品应附有产品合格证书及质量保证书。

6.2 产品合格证书应标明：

a、产品批号、产品编号、产品型号、产品材料名称、产品尺寸；

b、产品重量、产品数量；

c、检验员编号；

d、出厂日期；

e、制造厂名称；

6.3产品质量保证书内容应包括：

a、产品批号、产品编号、产品型号、产品材料名称、产品尺寸；

b、产品重量、产品数量；

c、产品化学成分、物理性能及金相组织照片；

d、检验员编号；

e、出厂日期；

f、制造厂名称；

6.4 铜基电触头须真空密封包装，电触头分别按照一定数量装在塑料袋中，封口。集中装入

包装盒，盒内应有防电触头碰磨和防潮措施。

6.5 包装盒外应标明：

a、制造厂名称；

b、产品材料名称及型号；

c、产品重量及数量；

d、包装日期；

6.6 铜基电触头在运输过程中应避免剧烈振动，以免早成机械损伤。

6.7 铜基电触头应保存在干燥、通风、无腐蚀性介质的仓库内，防止受潮。