全自动锡膏印刷机评估技术参数
锡膏印刷机的主要技术参数
锡膏印刷机的主要技术参数打印机的出现无疑是提高了我们生产和生活的效率，当电子文档需要变成纸质的时候，只需要使用印刷机很快就可以实现了，不像以前那样需要人工手抄。
现在因为技术的发达，印刷机的种类也是比较多的，其中比较高档的应该就是锡膏印刷机了。
全面的了解好锡膏印刷机的主要的技术参数可以让我们更好的使用好这种印刷机。
说到锡膏印刷机那么我们不得不先提到锡膏了。
一般情况下打印机使用的都是石墨，但是这种打印机使用的却是锡膏。
显然，锡膏的打印效果要比石墨是更加的好的。
打印出来的不管是文字还是图片比普通的打印机更加清晰的，也不会出现花掉了的状况。
为了保存好锡膏，一般都是放在零摄氏度到五摄氏度的环境之中的，这种状态的锡膏直接取出来是不能使用的，一定要等到锡膏融化以后才能进行安装使用。
锡膏印刷机的钢板厚度是比较小的，最厚的也就0.2毫米的样子。
这种极薄的设计可以帮助锡膏印刷机在印刷的时候更加灵活，即使是很小的字体也不会模糊成一个墨团，提高了印刷的精确程度。
大家一定可以发现，当我们使用普通的打印机的时候，如果需要打印一些很小的文字内容的时候，打印出来的效果非常差，不是挤得看不清楚是什么之外，一个一个的小黑点也是比较容易出现的。
然而，如果使用这种锡膏的打印机的话大家就不会有这些烦恼了。
锡膏印刷机的主要的两个技术参数就是这样了。
虽然我们不是专业的制造印刷机的人员，不需要对印刷机的各种参数进行详细的了解。
但是，我们还是应该要对于印刷机的主要的参数进行简单的了解的。
当了解参数以后，不管是在使用印刷机的时候还是在印刷机出现故障需要修理的时候，我们都能够更加有把握。
在购买之前了解好这些技术参数也能够帮助大家挑选到一台更加适合自己的印刷机。
自动刷锡膏的工艺要求
自动刷锡膏的工艺要求1.图形对准：通过印刷机相机对作业台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形彻底重合。
2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也简单使锡膏被挤压到钢网的底面，构成锡膏粘连。
一般为45~60 °。
现在，全自动和半自动印刷机大多选用60 °。
3.锡膏的投入量（翻滚直径）：锡膏的翻滚直径∮h ≈13~23mm较适宜。
∮h过小易构成锡膏漏印、锡量少。
∮h过大，过多的锡膏在印刷速度必定的状况下，易构成锡膏无法构成翻滚运动，锡膏无法刮干净，构成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长期暴露在空气中对锡膏质。
在生产中作业员每半个小时查看一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。
4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要要素。
刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网外表，因此相当于增加了印刷厚度。
另外压力过小会使钢网外表残留一层锡膏，简单构成印刷成型粘结等印刷缺点。
5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的黏稠度成反比联系，有窄距离，高密度图形时，速度要慢一些。
速度过快，刮刀通过钢网开孔的时刻就相对太短，锡膏不能充沛渗入开孔中，容易构成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺点。
印刷速度和刮刀压力存在必定的联系，降速度相当于增加压力，恰当下降压力可起到提高印刷速度的作用。
6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，要联系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网脱离PCB的瞬间速度即为分离速度，是联系到印刷质量的参数，在密距离、高密度印刷中Z为重要。
先进的印刷机，其钢网脱离锡膏图形时有1（或多个）个细小的逗留进程，即多级脱模，这样可以确保获取Z佳的印刷成型。
全自动锡膏印刷机使用手册
全自动锡膏印刷机使用手册
以下是一份全自动锡膏印刷机使用手册的草案：
一、设备检查
在开机前，应检查设备的供电是否正常，气源压力是否正常，以及印刷机是否完成预热。
二、设置参数
根据产品的特点和要求，设置印刷参数，包括网版开口尺寸、刮刀压力、刮刀角度等。
三、装载锡膏
将锡膏装载到印刷机的供料器中，并按照锡膏供应商的规定进行操作。
四、移动钢网
将钢网移动到印刷区域，并对准印刷头，保证钢网和印刷头的平行度。
五、涂覆锡膏
打开供料器，将锡膏涂覆到钢网上，确保均匀分布。
六、开始印刷
按下启动按钮，开始印刷，并观察印刷质量。
在印第一块板前，由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
七、清洗
印刷完成后，清洗印刷机，包括供料器、印刷头、钢网等。
八、关机
关闭印刷机电源，清理现场。
请注意，此使用手册可能需要根据具体设备型号和供应商的指导手册进行修改和补充。
在实际操作中，务必遵循设备操作指南和安全规定，以防止可能的故障或事故。
全自动锡膏印刷机
全自动锡膏印刷机CC系列一．主要功能1，功能概述：Cc是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。
在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2，产品基本特点：(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：自动钢网定位；自动PCB校正；自动刮刀压力调整；自动印刷；自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)；(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线实时反馈压力和自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；(9), 支持2D，SPC功能3，锡膏印刷范围(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm (5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)4，应用范围手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
广东自动化锡膏印刷机技术参数
广东自动化锡膏印刷机技术参数一、机器简介广东自动化锡膏印刷机是一种专门用于电子制造行业的高精度印刷设备。
它采用先进的自动化技术，能够快速而准确地将锡膏印刷在PCB （Printed Circuit Board）上，从而实现电子元件的固定和连接。
以下是该印刷机的主要技术参数。
二、技术参数1. 印刷速度广东自动化锡膏印刷机具备高效的生产能力，能够以每分钟1000-1500个PCB的速度进行印刷。
这种高速率的印刷可以大大提高生产效率，缩短制造周期。
2. 印刷精度该印刷机采用精密的控制系统和先进的光学识别技术，能够实现非常高的印刷精度。
其刮刀和印刷头的运动控制可以精确到0.01mm的位置，确保锡膏能够均匀地覆盖在目标位置上。
3. PCB尺寸范围广东自动化锡膏印刷机适用于不同规格和尺寸的PCB印刷。
它能够处理最小尺寸为50mm x 50mm，最大尺寸为1200mm x 600mm的PCB，满足市场上不同尺寸要求的生产需求。
4. 锡膏容量及供给方式该印刷机配备了大容量的锡膏供给系统，可以容纳多种不同规格的锡膏盒。
同时，它还支持多种供给方式，如轴向供给、球栅阵列（BGA）供给等，以满足不同类型的印刷需求。
5. 控制系统广东自动化锡膏印刷机的控制系统非常先进，能够实现高速而精准的印刷操作。
该系统具备直观的人机界面，方便操作者进行监控和设置。
此外，它还具备自动校正和自动故障检测等功能，提高了设备的稳定性和可靠性。
6. 机器外形尺寸该印刷机的外形尺寸为长宽高1900mm x 1700mm x 1500mm。
紧凑的设计使其占用空间小，方便在生产线上进行安装和布置。
三、总结广东自动化锡膏印刷机凭借其高性能和高稳定性成为电子制造行业中不可或缺的设备之一。
其快速、精确的印刷能力能够满足各种规模和尺寸的PCB制造需求。
随着科技的不断进步，这种印刷机的技术参数还将不断提升，为电子制造行业带来更大的便利和效益。
锡膏印刷参数
锡膏印刷参数
1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30-65MM/S.
2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM
5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.。
全自动高精度锡膏印刷机GSD-400A
全自动高精度锡膏印刷机GSD-400A全自动高精度锡膏印刷机GSD-400A规格参数项目规格参数网框尺寸Min Size 420X500mmMax Size 737X737mmThickness 25~40mmPCB 最小尺寸50X50mmPCB 最大尺寸400X300mmPCB 厚度0.2~6mmPCB 翘曲量Max.PCB对角线1％传送高度900±40mm传送方向左-右;右-左;左-左;右-右运输速度Max 1500mm/S （可编程）PCB的定位支撑方式磁性顶针/可手动调节顶升平台夹紧方式独特的顶部压平,边夹,真空吸嘴印刷头两个独立的马达驱动印刷头刮刀速度6~300mm/sec刮刀压力0~10Kg/cm2刮刀角度55°(标准刮刀类型钢刮刀标准,胶刮刀钢网分离速度0.1~20mm/sec （可编程）清洗方式干、湿、抽真空（可编程）工作台调整范围X:±5mm;Y:±5mm;θ:±2°整机参数Machine重复定位精度±0.01mm印刷精度±0.025mm印刷周期≤7s (排除印刷和清洗)换线时间<5Min使用空气气压 4.5~6Kg/cm2电源AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 3KW控制方法全电脑控制机器外形尺寸1146(L)X1364(W)X1440(H)mm机器重量1000公斤左右PCB传送过板高度35mm●交货期限：定货15个工作日交货。
●包装方式：采用保护膜_材料包装。
●送货方式：免费送货至贵公司的工厂(深圳地区)。
●付款方式：合同签定首付合同总额_50_% 作为定金，货到贵司再付合同总额_40%，余款合同总额_10% 在安装调试完毕后_30天内付清。
●售后服务：整机一年内免费保修，零配件免费更换，三年内免收人工费、四年内每年为您做一次免费大保养，终身维护，免费为贵司安装、调试、试产、培训生产操作人员等服务。
锡膏印刷机规格书
Acceptance Function（功能部分） :
項目
相 機相 機 相
馬 達 馬
統 對機 相
達 故
位 系機 相
意 停
軌 機 三
板 軌
道 段 三
道 檢
系統工 作段 三 段 頂 針 平
查 手 動 板 厚 檢
統 平台 工
查 平
台 系作 工
台 檢
設 備作 XY刮//
查 軟 體 檢
正 生刀 工
查 檢
產 校作 分
5
操作系統Operation
System
Windows XP,TFT-LCD 17"
四 鋼板尺寸（依機型區分）Stencil Size 736*736/800*800,950*800mm1000*800,1050*850mm
1 PCB適用尺寸Size
五
適用PCB規格
PCB
2 適用厚度Thickness
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備 註 Re ma rk
驗 收
驗收日期：
En
Customer:___________
g其i
_____
他
4
規格功能確認
/驗收書
SMEMA
Date : 2014/1/14 Page: 1 / 4
確認狀
態 G NG
備註 Remark
1
重量QT'Y
1700KG
2
尺寸Size
1800(L)*1790(W)*1445(H)
三
機器參數
Machine
3
4
電源Power 氣壓Air
AC220V，50/60Hz，2.8Kw 5.0Kg/f, 40NL/Min
全自动锡膏印刷机操作指导
广晟德全自动视觉锡膏印刷机GSD-PM400A操作指导书电源接头气管接头气管、电源接头，确定已接好确定插头也接上确定电源为交流220V气压阀气压0.3~0.7pma气压过滤装置电源打到”I”打开电源主电源开关.进入到电源桌面。
双击桌面GSD图标点击归零进入软件界面归零后点“退出”归零完成界面选择所要的使用权限。
做程序界面新建程序进行生产打开已做好的程序直接生产输入文件目录名称点”确认”设置PCB 板的长宽厚，软件会自动给出默认值.如果默认值不能满足要求我们可以修改的地方有：进入到下一步的提示PCB 、钢网定位画面，根据实际要PCB 板运输不到位可修改钢网不居中情况下可修印刷拉尖情况下建议修改钢网印刷不干净可修改自动调节导轨宽度点击钢网定位钢网会自动定位求摆好顶块、顶针。
点Marak点设置，进入到下一步LED1LED2调节PCBMARK光亮度选择当前MARK类型点击自动匹配钢网MARK光亮度调节。
必要时可对分数进行设置达到取像时的一个最佳。
注（PCB一样）钢网Marak设置画面钢网PCB Marak 设置完成点确定生产设置画面，里面功能选择对生产有帮助。
清洗设置画面。
PCB 厚度小于1MM 可选用印刷中有移位情况可在这作调节清洗设置可任意组合酒精喷多少在此设置卷纸多少的设置“点击确认”设置完成点击”开始生产”界面手动调节印刷移位窗口生产中打开”偏移调节”窗口界面点”是”退出生产生产完成点击”停止生产”界面手动清洗界面也叫(人工清洗)不做印刷只过板过板操作界面简单故障自诊故障查询界面工作中的报警记录报警记录工程师权限才能修改刮刀设置界面界面IO 检测界面运动控制界面输入检测输出检测 手动检查各轴运动的状态”菜单”界面“帮助”界面I。
锡 膏 评 估 验 证 流 程
Less Than 1% Larger Than
38 μm
80% Minimum Between
150-75 μm
75-45 μm
45-25 μm
90% Minimum Between
38-20 μm
10% Maximum Less Than
20 μm
20 μm
20 μm
10% Maximum Less Than
涂布焊锡膏处大部份为焊锡所濡润的状态(亦包含有De-wetting)。
试验板并无焊锡濡润的样子，溶融焊锡变成一个或多数量锡球的状 态(Non-wetting)
备注：1.在黄铜板上，焊锡因毛细现象，沿着锉刀的沟有时会扩散到主要扩散
焊点切片验证crosssection试验目的验证各类型之零件焊接质量在经过跌落震动试验后是否符合质量要求包括rtransistordiodebgagullwingleadjlead试验方法用精密切割机把电子组件从电路板上切割下来用真空包埋机封装研磨处理完后用显微镜观测11pcs主板121刀切片数据ipca610cipca610ipc70951414天精密切割机精密切割机真空包埋机真空包埋机研磨机研磨机示意图示意图震动跌?红墨水高温高湿imc?热冲击焊点龟?bga焊点可靠度测试工程可靠度测试工程试验项目
测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计 算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为”真 球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状”
Type 1 Type 2 Type 3
Type 4
Less Than 1% Larger Than
150 μm
75 μm
火花放射光谱仪
全自动印刷机核心性能指标
全自动印刷机核心性能指标
全自动印刷机性能指标：
1、Horizon平台通用的DEK优化机架技术，具有高端机器固有的稳定和可靠性能。
2、Horizon 02i的运动控制机制可保证实现*佳的速度和精度，包括全工艺能力指数Cpk 2 @±25μm。
3、Horizon 02i兼具快速设置和快速转换之特点，因此是以全面生产水准进行原型和首件产品制造的理想设备。
4、借助HOZ 02i的Instinctiv™用户接口，您可以满足批量生产的需求：清晰的图形和人性因素设计提供*高的易用性，同时丰富的板载故障恢复功能可提高正常运行时间。
DEK全自动印刷机参数：
精确度：***********±μm
基板尺寸：40x50~508x510mm
基板厚度：0.2~6mm
印刷速度：2mm~150mm/sec
印刷区域：X 457mm /Y406mm
钢网尺寸：736×736 mm
印刷周期：12sec~14sec
基板方向：左→右/右→左
视觉系统：Cognex
控制：视觉摄像系统，双刮刀组装，手动驱动设置，前后轨道调节
电源：3P/220/5KVA
空压源：5L/min
机器尺寸：1860 *1780 *1500 mm
重量：950 kg。
全自动印锡机参数设置
通用工艺
一、目 的：规范SPM印锡机参数设置，规范作业，保证产品品质。
二、适用范围：SPM印锡机。
三、适用对象：SMT所有技术人员
四、钢网编码：客供 刮刀长度：260/350mm 锡膏类型：按工艺要求
五、锡膏使用
1.不同品牌之锡膏不能混合使用。
2.印刷前，应手动搅拌 2～3 个来回
3. 添加量不宜过多或过少，以印刷时滚动高度 1.5cm 为宜，严禁一次到加一整瓶锡膏
4.已印上锡膏之 PCB 在空气中放置时间不超过 1 小时， 若超过 1 小时必须清洗干净
5.印刷机设置加锡膏时间间隔40分钟
六、注意事项
1.检查PCB 表面不得有明显的划伤、伤渍、折痕、破损及铜箔脱落现象.
2.特别是生产两面贴片的产品，生产第二面时需检查版面有无异物、锡珠，如有需清洁后再上线
3.印锡机内安装的钢网纸要求为新的,而且擦网系统需工作正常，不允许采用已经使用过的钢网纸.
4.对于在生产过程中出现的印锡不良板要求集中处理,在清洗时要求使用干净的洗板水。
5.凡接触PCB板工作人员必須佩戴防静电手套或指套
审核：第 1 页拟制：批准：共 1 页第 1.0 版全自动印锡机参数设置
根据PCB 实际
尺寸输入
默认值 默
认
值 BOT 设置10PCS ，TOP 设置3PCS
钢网上有MARK 点设置成双照，钢网上无MARK 点设置
成单照 刮刀压力设
置为3KG
清洗模式必须设置成湿吸+干吸。
全自动锡膏印刷机参数
全自动锡膏印刷机参数：1.操作系统WindowsXP2.信号连接SMEMA3.视像系统相机光源软件控制可编程LED灯照明摄像头CCD4.基准点形式系统基准点库，单独/单个模型识别5.基准点尺寸0.5mmto3mm6.精度性能重复定位精度±0.01mm印刷精度±0.02mm7.周期时间≤7sec.(printingandstencilcleaningexcluded)不含印刷、清网时间8.PCB参数钢网尺寸L737×W737mm-L500×W370mm可随意调换9.PCB尺寸Min.50×50mm，Max.L330×W250mm10.支撑方式柔性顶针,磁性托架（标配）11.PCB固定侧面夹紧、真空吸板12.PCB最大重量3KG平台/传输参数13.PCB传输方向左→右/左←右14.印刷参数印刷面积Max.400×W300mm15.印刷速度10～200mm/sec.17.印刷压力0～170N18.钢网分离距离0.01mm～3mm钢网分离速度0.1～200mm/Sec.19.印刷模式Normal,PCBonly,CPK20.刮刀角度Standard标准型：60°Nonstandard非标准型45°21.刮刀类型280mm金属刮刀（标配）橡胶刮刀（选配）22.刮刀驱动模式两个独立步进电机驱动、内置压力传感器、自动压力标定23.擦网方式干/湿/真空三种仿真人手擦网模式24.设备基本参数气源4.5～6kgf/cm2电源ACφ220V±10%50～60HZ2KW手动锡膏印刷机1.印刷面积：320×440mm；2.外形尺寸：L580×W460×H350mm；3.印刷面材料：铸铝；4.定位方式：边定位或孔定位；5.调较方式：手动微调；6.调较方向：前后、左右、上下可任意调节；7.印刷颜色：锡膏；8.适用材质：PCB线路板。
锡膏评估体系K-148
实业有限公司COMPANY LIMITEDK-148Sn96.5Ag3.0Cu0.5Lead-free, No-clean solder paste (ROL0)验证报告地址：东莞市Telephone: 0769-Fax: 0769-This data recommendations presented are based on tests, which we consider reliable. We advise that all chemical product be used only by or under the direction of technically qualified personnel who are aware of the potential hazards involved and the necessity for reasonable care in their handling.COMPANY LIMITED一、锡膏型号及品牌-----------------------------------------------------------------2二、无铅锡膏规格书-----------------------------------------------------------------3三、测试项目及相关的仪器--------------------- -------------------------------------4四、测试项目及结果1)合金及不纯物成分分析--------------------------------------------------------52)锡粉粒径与形状--------------------------------------------------------------63)锡粉氧含量------------------------------------------------------------------74)粘度/触变指数---------------------------------------------------------------85)金属含量--------------------------------------------------------------------96)锡球测试-------------------------------------------------------------------107)坍塌测试----------------------------------------------------------------11-128)扩展率---------------------------------------------------------------------139)卤素含有量 ----------------------------------------------------------------1410)卤化物含量-----------------------------------------------------------------1511)水溶液电阻 ----------------------------------------------------------------1612)铜镜测试-------------------------------------------------------------------1713)铜板测试-------------------------------------------------------------------1814)表面绝缘阻抗------------------------------------------------------------19-2015)电迁移------------------------------------------------------------------21-2216)粘着力---------------------------------------------------------------------2317)回流曲线-------------------------------------------------------------------24五、总结--------------------------------------------------------------------------25COMPANY LIMITED 一、锡膏型号及品牌K系列COMPANY LIMITED二、无铅锡膏规格书编号 项目 规格 测试方法/标准1 外观 平滑膏状，表面光亮2 合金及不纯物组成 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 J-STD-0063 液相温度 221℃ DSC4 锡粉粒径 20-38 J-STD-0055 锡粉形状 球形 IPC-TM-650 2.2.146 金属含量 88.5±0.5% IPC-TM-650 2.2.207 卤素含量 0.05%以下 IPC-TM-650 2.3.358 比重 7.410 助焊剂种类 ROL0 J-STD-004可靠性测试编号 测试项目 测试结果 测试标准1 铬酸银测试 PASS 试纸未变色 IPC-TM-650 2.3.332 铜镜测试 PASS 铜镜未透光 IPC-TM-650 2.3.323 铜板腐蚀测试 PASS 铜板未腐蚀 IPC-TM-650 2.6.154 表面绝缘阻抗 PASS 1×109IPC-TM-650 2.6.3.35 电子迁移测试 PASS 1×108以上，无迁移现象 IPC-TM-650 2.6.14.16 扩展率测试 75%以上 JIS-Z-3197 8.3.1.1合金组成标准范围主成分 RoHS控制成分 其他杂质锡 Sn 银Ag铜Cu铅Pb镉Cd金Au镍Ni铟In锌Zn铝Al锑Sb铁Fe砷As铋BiREM 2.8-3.2 0.4-0.60.05max0.002max0.05max0.01max0.1max0.002max0.005max0.05max0.02max0.03max0.10maxCOMPANY LIMITED三、测试项目及相关的仪器：编号 测试项目 测试设备 标准火花直读光谱仪 J-STD-0061 合金及不纯物组成分析2 锡粉粒径与形状 激光粒度仪 J-STD-005，J-STD-006IPC-TM-650 2.2.143 锡粉氧含量 电子天平，油酸4 粘度 Malcom PCU-205 JIS-Z-3197 8.2.15 金属含量 电子天平，陶瓷杯 IPC-TM-650 2.2.206 锡球测试 陶瓷基板，加热板 IPC-TM-650 2.4.437 坍塌性 印刷钢板，烘箱 IPC-TM-650 2.4.358 扩展率 铜板，加热板 JIS-Z-3197 8.3.1.19 卤化物含量 硝酸银溶液，碱式滴定管 IPC-TM-650 2.3.3510 铬酸银测试 铬酸银试纸 IPC-TM-650 2.3.3311 水溶液电阻 HANNA HI873312 铜镜测试 可程式恒温恒湿实验机，铜镜 IPC-TM-650 2.3.3213 铜板腐蚀测试 可程式恒温恒湿实验机，铜片 IPC-TM-650 2.6.1514 表面结缘阻抗 可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板 IPC-TM-650 2.6.3.315 电子迁移试验 可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板 IPC-TM-650 2.6.14.116 粘着力测试 粘着力测试仪器 IPC-TM-650 2.4.4417 回流曲线 回流焊COMPANY LIMITED四、测试项目及测试结果：1．锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
SMT设备参数简介
真空烘箱
技术参数 1．真空度范围：0～0.1MPa 2．漏气量：1KPa/小时 3．机器尺寸：L940mm，W830mm， H1250mm 4．工作尺寸：L620mm，W650mm，H610mm 5．机器重量：0.4t 环境要求 1.电压:220VAC(+-10%) 2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度:0℃--40℃ 5.湿度:30%----80%
FUJI NXTⅡ
环境要求 1.电压:110VAC(+-10%), 2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度:15℃--35℃ 5.湿度:30%----80% 技术参数
1．贴片范围：01005-7.5*7.5mm，高度9.5mm以下的零件 2．生产能力：V12:26000cph；H08:10500cph ；H04:6500cph 3．贴片精度：±0.038mm 4．适用基板：最大534x610mm,最小48x48mm, 厚度0.3-4mm 5．料架支持：160个站位 6．机器尺寸：L2590mm,W1900mm,H1474mm（排除信号塔） 7．机器重量：4t
GKG G5
环境要求 1.电压:220VAC(+-10%) 2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度:15℃--35℃ 5.湿度:30%----80% 技术参数 1．印刷范围： 410X489mm 2．印刷速度：2.0-150.0mm/sec 3．印刷精度：±0.025mm 4．适用基板：最大400X310mm 最小50X50mm, 厚度0.4~6.0mm 5．机器尺寸：L1105mm，W1500mm，H1400mm（排除信号塔） 6．机器重量：1t
全自动锡膏印刷机、锡膏印刷检测机课件
重复以上四个步骤，完成新增第二个大板定位点。
9、定位成功
新增完两个定位点后，会在整板底图画面看到两个黄色圆圈的定位点图示， 代表定位点新增成功。
10、开始检测
按下对位，测试对位结果，结果会显示在主画面右边的定位点栏位中， 可以判断设定的定位点是否定位正常。若无问题则新专案建立完成，按 下保存按钮，将制作好的新专案储存。新专案制作完成，此时可以按下 右上角的“测试”按钮开始检测。
使用后更要及时清洗钢网，钢网由机器上取下后或者在印刷机上
1小时不印刷锡膏应及时清洗干净。 清洗剂的选择
可用酒精或去离子水代替钢网专用清洁剂。
注意事项：
• 1. 如果吞咽了锡膏或胶水，应立即就医。
• 2. 如果锡膏或水粘到了皮肤上，应用肥皂 水充分清洗。
• 3. 如果锡膏或胶水进入眼睛，应用大量的 清水冲冼。
点击“增加标志点”后重复以上三个步骤的操作，增加第二个MARK点 设置（第二个MAKE点选择对角线上较远的两个点）。
7、安装钢网
点击“CCD后退”“刮刀后退”“Z轴上升”让PCB板来到被刷锡膏的 位置，把“钢网固定阀”的“√” 去掉。
打开前罩门，放入钢网，手动对准钢网孔位和焊盘，然后按下前罩门的 安全按钮关上前罩门。
钢网设计
按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯 模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。
激光模板（LaserStencil） 激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是： 直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节； SMT模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm； SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。
u 在机器运作过程中，千万不要将手、头伸入机器中或运输轨道，遇到 紧急情况应立即按下紧急制动开关按钮。
锡膏印刷参数
1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30-65MM/S.
2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM
5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.。
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德森全自动锡膏印刷机目录全自动锡膏印刷机SMT全自动锡膏印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求：为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，高精密全自动带视觉锡膏印刷机应运而生。
首先，Cycle Time的要求。
随着SMT行业的发展，对SMT电子产品的要求越来越高，随着模组化高速帖片机的出现，对印刷机Cycle Time来说提出了更高的要求，怎样实现缩短Cycle Time将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。
第二，精度的要求。
0201、01005的Chip件的大量使用，以前的印刷机印刷已不能充分满足精度需求，高精度的机型将重新争夺市场。
第三，清洗效果的要求。
随SMT的发展，清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。
仿人工清洗是大的印刷机厂商正在考虑和研究的方向。
第四，性价比的要求。
面对OEM的单价总体下降，各企业会根据产品的要求来选择印刷设备，在印刷机能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款高性价比的产品。
第一章全自动锡膏印刷机系统描述……1.1 功能特性 (3)1.2 技术参数 (4)1.3 外形尺寸 (5)1.4 系统主要组成部分 (6)1.5 工作原理 (7)第二章全自动锡膏印刷机设备安装与调试……2.1 开箱 (8)2.2 操作环境 (9)2.3 设备安置及高度调整 (9)2.4 电源气源 (9)2.5 工控机控制系统安装 (9)2.6 软件安装 (10)2 .6.1 软件功能简介 (10)2 .6.2 软件安装 (10)第三章全自动锡膏印刷机生产工作流程…3.1 开机前检查 (12)3.2 开始生产前准备 (12)3.2.1范本的准备 (12)目 录 3.2.3 PCB 定位调试 (13)3.2.4 刮刀的安装 (14)3.2.5 刮刀压力和速度的选择 (14)3.2.6 脱模速度和脱模长度 (15)3.3试生产 (15)3.4生产流程图 (16)第四章 操作系统说明 (17)4.1 系统启动 (17)4.2 主窗口组成 (17)4.2.1归零操作 (17)4.2.2主菜单栏 (19)4.2.3主工具栏 (20)4.3 系统退出 (20)4.4 主菜单使用说明 (20)4.4.1打开 (20)4.4.2保存 (21)4.4.3 I/O 检测 (21)4.4.4移动检测 (22)4.4.5过板 (23)4.4.6报警复位 (23)4.4.7联机 (23)4.4.8产量清零 (23)4.4.9刮刀移动 (23)4.4.10机器参数 (24)4.4.11更新有效期 (24)4.4.12系统密码 (24)4.4.13密码设置 (24)4.4.14语言 (24)4.4.15设置用户产品信息及生产信息 (24)4.4.16查看报警记录 (25)4.4.17生产记录 (25)4.4.19故障查询 (26)4.4.20关于DESEN (26)4.5 主工具栏使用说明 (27)4.5.1资料录入 (27)4.5.2生产设置 (31)4.5.3网板自动清洗 (32)4.5.4开始生产 (32)4.5.5停止生产 (33)第一章系统描述第一章全自动锡膏印刷机系统描述1.1功能特性✪采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为±0.025mm。
✪高精度伺服马达驱动及PC控制，确保印刷精度和稳定性，精确的图像识别技术具有±0.008mm重复定位精度。
✪悬浮式印刷头，特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速度、行程均由PC内运动控制卡精确控制，使印刷质量更均匀稳定；刮刀横梁经过特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。
✪可选择人工/自动网板底面清洁功能。
自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程控制干式、湿式或真空清洗，清洗间隔时间可自由选择，能彻底清除网孔中的残留锡膏，保证印刷质量。
✪组合式工作台，可根据PCB基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、容易。
✪多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的PCB板，带有可移动的磁性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷下锡均匀。
✪具有“Windows XP窗口”操作接口和丰富的软件功能，具有良好的人机对话环境，操作简单、方便、易学、易用。
✪具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。
✪无论单/双面PCB基板均可作业。
✪可完美印刷0.3mm间距以及0201的焊盘。
选项：以下功能如用户需要选用，请与德森精密设备有限公司联系，只要在基本配置的价格上增加下面选项的价格，即可满足您的要求。
✪闭环压力控制系统✪橡胶刮刀✪真空盒（印刷0.4—0.6mm厚薄板时选用）✪Z向压片自由切换（DSP-1008）✪2D检测系统✪SPC系统1.2技术参数1.2.1印刷参数Frame Size 网框最小尺寸420×500 mm 网框最大尺寸737×737 mmPCB Size PCB最小尺寸50×50 mm PCB最大尺寸400×340 mmPCB Thickness PCB板厚度0.5~6 mmPCB Distoron PCB板扭曲度＜1%(对角测量) Support System 支撑方式磁性顶针、自动调节顶升平台Clamp System 夹紧方式独特的柔性侧夹、真空吸腔或上压片Table Adjustment Ranges 工作台调整范围X:±4mm; Y:±6mm; θ:±2°Conveyor Speed 导轨传送速度Max 1500mm/S 可编程Conveyor Height 导轨传送高度900±40mm Conveyor Direction 传送方向左-右，右-左，左-左，右-右Squeegee Pressure 刮刀压力0.5~10Kgf/cm2Printing Speed 印刷速度6~200mm/sec Squeegee Angle 刮刀角度60°(标准)、55°、45°Squeegee Type 刮刀类型钢刮刀、胶刮刀Cleaning System 清洗方式干洗、湿洗、真空（可编程）第一章 系统描述1.2.2整机参数Repeat Positioning Accuracy重复定位精度 ±0.008mm Printing Accuracy印刷精度 ±0.02mm Cycle Time周期时间 ＜9s(不包含印刷、清洗时间) Product Changeover换线时间 <5Min Air Required使用空气 4.5~6Kgf/cm 2 Power Input电 源 AC 220V ±10% 50/60HZ 单相 Control Method控制方法 PC Control Machine Dimensions设备尺寸 1240(W)×1360(L)×1500(H)mm Weight重 量 约1000kg1.2.3光学系统（Fiducially mark 光学对准标记）Fiducial Mark Detection 标记点探测 用一个CCD camera 通过网板和基板上两个标志点进行识别Alignment Mode调整方式 用camera 探测到PCB 和网板位置，通过视觉校正系统软件控制工作台作X —Y —角度方向修正，实现网板与基板的对准 Fiducial Mark Shape标记点形状 任何形状 Fiducial Mark Size 标记点大小 可做成直径或边长为1mm ～2.5mm 的各种形状的孔，允许偏差10%Fiducial Mark Type标记点类型 透空型：周边用薄铜材料半透空型：中间为透明或半透明涂层材料可用镍、青铜等 Fiducial Mark Requair 标记点要求 标志点涂层表面要求平且光滑 1.3机器外形尺寸长1360mm ×宽1240mm ×高1500mm1.4系统的主要组成部分本机包括机械、电气两大部分。
机械部分由运输系统、网板夹持装置、PCB 夹板装置、视觉系统、刮刀系统、自动网板清洗装置、可调工作平台等组成。
电气部分由工控机及控制软件、驱动器、步进电机、伺服电机和气动系统以及信号监测系统组成。
1.4.1运输系统组成：包括运输导轨、运输带轮及皮带、步进电机、驱动器、停板装置、导轨调宽装置等。
功能：对PCB进板、出板的运输、停板位置及导轨宽度的自动调节以适应不同尺寸的PCB 基板。
1.4.2网板夹持装置组成：由气缸、导轨、滑块及加工件等组成，钢网支座可左右移动，可以适用于不同大小的钢网。
（520＊420-736＊736）功能：夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置固定、夹紧。
1.4.3 PCB板柔性夹持及定位装置组成：真空腔组件、磁性顶针、柔性的夹板装置、Z向压片组件等。
功能：柔性则夹处理装置可定位夹持各种尺寸和厚度的PCB基板，带有可移动的磁性顶针和真空吸附装置，有效控制PCB变形而造成的印刷不良。
1.4.4视觉系统组成：包括CCD运动部分和CCD—Camera装置（摄像头、光源）及高分辨率显示器等，由视觉系统软件进行控制。
功能：采用先进的图像视觉识别系统，LED1、LED、LED3亮度独立控制与调节，采用高精度的相机，精确地进行PCB与钢网模板的对准，确保印刷精度为±0.02mm。
1.4.5刮刀系统组成：包括印刷头（刮刀升降行程调节装置、刮刀片安装部分）、刮刀横梁及刮刀驱动部分（步进马达）、刮刀等组成。
功能：悬浮式印刷头，丝杆与马达采用直联式设计使刮压力精度更高下锡更均匀，具有特殊设计的高钢性结构使印刷更稳定，刮刀压力、印刷的速度、脱模长度、速度均由PC控制且不需停机修改，使得调节更方便，突显更佳的人机操作。
1.4.6自动网板清洗装置组成：包括真空管、真空泵、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置、升降气缸等。
网板清洗装置被安装在视觉系统后面，通过视觉系统决定清洗行程，自动清洗网板底面。
进行清洗时清洗卷纸上升并且贴着模板底面移动，用过的清洗纸被不断地绕到另一滚筒上。
清洗间隔时间可自由选择，清洗行程可根据印刷行程自行设定。
进行湿洗时，当储存罐中清洗液不够时，系统出现报警显示，此时应将其充满清洗液。
干、湿、真空洗周期可自由调节。
功能：可编程控制的全自动网板清洁装置，具有干式、湿式、真空三种方式组合的清洗方式，彻底清除网板孔中的残留锡膏，保证印刷质量。
1.4.7可调印刷工作台组成：包括Z轴升降装置（升降底座、升降丝杠、伺服电机、升降导轨、阻尼减震器等）、平台移动装置（丝杆、导轨及分别控制X、Y、θ方向移动的伺服电机等）、印刷工作台面（磁性顶针、真空腔）等。