锡膏印刷机参数
锡膏印刷机的主要技术参数
锡膏印刷机的主要技术参数打印机的出现无疑是提高了我们生产和生活的效率，当电子文档需要变成纸质的时候，只需要使用印刷机很快就可以实现了，不像以前那样需要人工手抄。
现在因为技术的发达，印刷机的种类也是比较多的，其中比较高档的应该就是锡膏印刷机了。
全面的了解好锡膏印刷机的主要的技术参数可以让我们更好的使用好这种印刷机。
说到锡膏印刷机那么我们不得不先提到锡膏了。
一般情况下打印机使用的都是石墨，但是这种打印机使用的却是锡膏。
显然，锡膏的打印效果要比石墨是更加的好的。
打印出来的不管是文字还是图片比普通的打印机更加清晰的，也不会出现花掉了的状况。
为了保存好锡膏，一般都是放在零摄氏度到五摄氏度的环境之中的，这种状态的锡膏直接取出来是不能使用的，一定要等到锡膏融化以后才能进行安装使用。
锡膏印刷机的钢板厚度是比较小的，最厚的也就0.2毫米的样子。
这种极薄的设计可以帮助锡膏印刷机在印刷的时候更加灵活，即使是很小的字体也不会模糊成一个墨团，提高了印刷的精确程度。
大家一定可以发现，当我们使用普通的打印机的时候，如果需要打印一些很小的文字内容的时候，打印出来的效果非常差，不是挤得看不清楚是什么之外，一个一个的小黑点也是比较容易出现的。
然而，如果使用这种锡膏的打印机的话大家就不会有这些烦恼了。
锡膏印刷机的主要的两个技术参数就是这样了。
虽然我们不是专业的制造印刷机的人员，不需要对印刷机的各种参数进行详细的了解。
但是，我们还是应该要对于印刷机的主要的参数进行简单的了解的。
当了解参数以后，不管是在使用印刷机的时候还是在印刷机出现故障需要修理的时候，我们都能够更加有把握。
在购买之前了解好这些技术参数也能够帮助大家挑选到一台更加适合自己的印刷机。
印刷机 加工参数
印刷机加工参数
印刷机的加工参数主要包括以下几个方面：
1. 印刷速度：通常设置为15~40mm/秒，根据材料间距和密度等因素进行调节。
2. 刮刀压力：通常设置为2~15kgem，对印刷质量影响很大，压力太大会
导致锡膏印得很薄。
3. 脱模速度：通常设置为~3mm/秒，根据材料间距和密度等因素进行调节。
4. 清洗方式和清洗频率：通常设为一湿一真空吸一干，根据钢网类型和印刷状态进行调节。
5. 钢网分离速度：通常设置为2~6mm/秒，根据材料间距和密度等因素进
行调节。
6. 钢网清洗模式：通常设为一湿一真空吸一干，根据钢网类型和印刷状态进行调节。
7. 检查频率：通常设置为每印刷X块PCB进行一次质量检查，检查方式为
人工目检。
8. 印刷次数：通常设置为1000~2000次，根据材料间距和密度等因素进行调节。
9. 印刷间隙：是钢板装夹后与PCB之间的距离，关系到印刷后PCB上的留存量，一般控制在。
10. 分离速度：钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度，是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数。
11. 刮刀的宽度：如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。
一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50MM左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。
以上参数需要根据具体的印刷情况和材料特性进行调节以保证印刷质量和生产效率。
全自动锡膏印刷机
全自动锡膏印刷机CC系列一．主要功能1，功能概述：Cc是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。
在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2，产品基本特点：(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：自动钢网定位；自动PCB校正；自动刮刀压力调整；自动印刷；自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)；(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线实时反馈压力和自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；(9), 支持2D，SPC功能3，锡膏印刷范围(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm (5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)4，应用范围手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
广东自动化锡膏印刷机技术参数
广东自动化锡膏印刷机技术参数一、机器简介广东自动化锡膏印刷机是一种专门用于电子制造行业的高精度印刷设备。
它采用先进的自动化技术，能够快速而准确地将锡膏印刷在PCB （Printed Circuit Board）上，从而实现电子元件的固定和连接。
以下是该印刷机的主要技术参数。
二、技术参数1. 印刷速度广东自动化锡膏印刷机具备高效的生产能力，能够以每分钟1000-1500个PCB的速度进行印刷。
这种高速率的印刷可以大大提高生产效率，缩短制造周期。
2. 印刷精度该印刷机采用精密的控制系统和先进的光学识别技术，能够实现非常高的印刷精度。
其刮刀和印刷头的运动控制可以精确到0.01mm的位置，确保锡膏能够均匀地覆盖在目标位置上。
3. PCB尺寸范围广东自动化锡膏印刷机适用于不同规格和尺寸的PCB印刷。
它能够处理最小尺寸为50mm x 50mm，最大尺寸为1200mm x 600mm的PCB，满足市场上不同尺寸要求的生产需求。
4. 锡膏容量及供给方式该印刷机配备了大容量的锡膏供给系统，可以容纳多种不同规格的锡膏盒。
同时，它还支持多种供给方式，如轴向供给、球栅阵列（BGA）供给等，以满足不同类型的印刷需求。
5. 控制系统广东自动化锡膏印刷机的控制系统非常先进，能够实现高速而精准的印刷操作。
该系统具备直观的人机界面，方便操作者进行监控和设置。
此外，它还具备自动校正和自动故障检测等功能，提高了设备的稳定性和可靠性。
6. 机器外形尺寸该印刷机的外形尺寸为长宽高1900mm x 1700mm x 1500mm。
紧凑的设计使其占用空间小，方便在生产线上进行安装和布置。
三、总结广东自动化锡膏印刷机凭借其高性能和高稳定性成为电子制造行业中不可或缺的设备之一。
其快速、精确的印刷能力能够满足各种规模和尺寸的PCB制造需求。
随着科技的不断进步，这种印刷机的技术参数还将不断提升，为电子制造行业带来更大的便利和效益。
DEK265锡印刷机介绍
6.靜電接口 7.主電源分離 8.機器前蓋
9.錫膏動燈開關
10.燈塔:用三色標示機器當 前所處的工作關狀態
機器內部動作機構組成介紹
1.PRINT HEAD MODULE 用以支撐PRINT CARRING MODULE和SQUE EGEE MODULE 2.PRINT CARRING MODULE 用以驅動刮刀前后移動 3.SQUEEGEE MODULE 執行錫膏印刷功能 4.CAMERA MODULE 主要執行PCB和SCREEN的MARK點的校准功能 5.RAIL MODULE 主要起協過板作用 6.RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度 7.UNDER SCREEN CLEANER MODULE 用以清洗SCREEN底部和網孔,使其保持清洁
使用后 當印刷作業完成后,務必分離回收.回收后,應 需利用地面敲擊,讓錫完全置於罐內.錫膏接 觸面只剩一個圓面,如此錫膏成份的分離度 才會降低.活性才會延長.
鋼版部分
查看鋁框的四角平行度. 查看鋼版貼合張力是否平均. 查看鋼版與底片PCB三者關助焊劑均勻混合 而成的漿料或膏狀體 焊膏的化學組成 合金焊料粉末85%~90% 助焊劑15%~20%
錫膏部分
使用前 1冷藏之錫膏,務必讓它退冰解凍.. 2.未解凍前不可打開蓋,避免產生化學變華. 3.使用前請勿心急,務必攪拌均勻,以利印刷 作業. 使用中 在印刷過程中務必隨時查看錫供需狀況,確 保有適當的錫膏量於刮刀下的滾動性,以獲 較佳印刷效果.
機器基本參數: 1.鋼板厚度(Stencil Height):0.15mm 2.刮刀類別:METAL 3.刮刀壓力:5-7Kg 4.鋼板與 PCB 閒隙:0mm 5.PCB 脫離速度:3mm/sec 6.Cycle Time:25—35sec/pcs 7.下壓距離:2.17mm 8.刮刀角度:60° 9.印刷速度:30mm/sec 10. 鋼板擦拭方式:自動 擦拭頻率:4-6PCB/次
锡膏印刷参数
锡膏印刷参数
1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30-65MM/S.
2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM
5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.。
全自动高精度锡膏印刷机GSD-400A
全自动高精度锡膏印刷机GSD-400A全自动高精度锡膏印刷机GSD-400A规格参数项目规格参数网框尺寸Min Size 420X500mmMax Size 737X737mmThickness 25~40mmPCB 最小尺寸50X50mmPCB 最大尺寸400X300mmPCB 厚度0.2~6mmPCB 翘曲量Max.PCB对角线1％传送高度900±40mm传送方向左-右;右-左;左-左;右-右运输速度Max 1500mm/S （可编程）PCB的定位支撑方式磁性顶针/可手动调节顶升平台夹紧方式独特的顶部压平,边夹,真空吸嘴印刷头两个独立的马达驱动印刷头刮刀速度6~300mm/sec刮刀压力0~10Kg/cm2刮刀角度55°(标准刮刀类型钢刮刀标准,胶刮刀钢网分离速度0.1~20mm/sec （可编程）清洗方式干、湿、抽真空（可编程）工作台调整范围X:±5mm;Y:±5mm;θ:±2°整机参数Machine重复定位精度±0.01mm印刷精度±0.025mm印刷周期≤7s (排除印刷和清洗)换线时间<5Min使用空气气压 4.5~6Kg/cm2电源AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 3KW控制方法全电脑控制机器外形尺寸1146(L)X1364(W)X1440(H)mm机器重量1000公斤左右PCB传送过板高度35mm●交货期限：定货15个工作日交货。
●包装方式：采用保护膜_材料包装。
●送货方式：免费送货至贵公司的工厂(深圳地区)。
●付款方式：合同签定首付合同总额_50_% 作为定金，货到贵司再付合同总额_40%，余款合同总额_10% 在安装调试完毕后_30天内付清。
●售后服务：整机一年内免费保修，零配件免费更换，三年内免收人工费、四年内每年为您做一次免费大保养，终身维护，免费为贵司安装、调试、试产、培训生产操作人员等服务。
锡膏印刷机规格书
Acceptance Function（功能部分） :
項目
相 機相 機 相
馬 達 馬
統 對機 相
達 故
位 系機 相
意 停
軌 機 三
板 軌
道 段 三
道 檢
系統工 作段 三 段 頂 針 平
查 手 動 板 厚 檢
統 平台 工
查 平
台 系作 工
台 檢
設 備作 XY刮//
查 軟 體 檢
正 生刀 工
查 檢
產 校作 分
5
操作系統Operation
System
Windows XP,TFT-LCD 17"
四 鋼板尺寸（依機型區分）Stencil Size 736*736/800*800,950*800mm1000*800,1050*850mm
1 PCB適用尺寸Size
五
適用PCB規格
PCB
2 適用厚度Thickness
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備 註 Re ma rk
驗 收
驗收日期：
En
Customer:___________
g其i
_____
他
4
規格功能確認
/驗收書
SMEMA
Date : 2014/1/14 Page: 1 / 4
確認狀
態 G NG
備註 Remark
1
重量QT'Y
1700KG
2
尺寸Size
1800(L)*1790(W)*1445(H)
三
機器參數
Machine
3
4
電源Power 氣壓Air
AC220V，50/60Hz，2.8Kw 5.0Kg/f, 40NL/Min
全自动锡膏印刷机参数
全自动锡膏印刷机参数：1.操作系统WindowsXP2.信号连接SMEMA3.视像系统相机光源软件控制可编程LED灯照明摄像头CCD4.基准点形式系统基准点库，单独/单个模型识别5.基准点尺寸0.5mmto3mm6.精度性能重复定位精度±0.01mm印刷精度±0.02mm7.周期时间≤7sec.(printingandstencilcleaningexcluded)不含印刷、清网时间8.PCB参数钢网尺寸L737×W737mm-L500×W370mm可随意调换9.PCB尺寸Min.50×50mm，Max.L330×W250mm10.支撑方式柔性顶针,磁性托架（标配）11.PCB固定侧面夹紧、真空吸板12.PCB最大重量3KG平台/传输参数13.PCB传输方向左→右/左←右14.印刷参数印刷面积Max.400×W300mm15.印刷速度10～200mm/sec.17.印刷压力0～170N18.钢网分离距离0.01mm～3mm钢网分离速度0.1～200mm/Sec.19.印刷模式Normal,PCBonly,CPK20.刮刀角度Standard标准型：60°Nonstandard非标准型45°21.刮刀类型280mm金属刮刀（标配）橡胶刮刀（选配）22.刮刀驱动模式两个独立步进电机驱动、内置压力传感器、自动压力标定23.擦网方式干/湿/真空三种仿真人手擦网模式24.设备基本参数气源4.5～6kgf/cm2电源ACφ220V±10%50～60HZ2KW手动锡膏印刷机1.印刷面积：320×440mm；2.外形尺寸：L580×W460×H350mm；3.印刷面材料：铸铝；4.定位方式：边定位或孔定位；5.调较方式：手动微调；6.调较方向：前后、左右、上下可任意调节；7.印刷颜色：锡膏；8.适用材质：PCB线路板。
GSD-YS350半自动锡膏印刷机操作说明书
b.電源開關是否已損壞或不良; c.檢查保險絲是否已燒毀; d.IC 板故障;
[TW-F-DC-002A]
上.
2.作業安全:
2.1 確保電源穩定 220V±10,機臺可靠接地,氣源在
4-6Kg/c ㎡範圍內.
2.2 不可二人同時操作或單手作業,防止人身和機器
安全.
2.3 在印刷過程中有任何緊急情況下都可按緊急停止 開闢.
緊急停止開關
2.4 開機后等顯示屏歸零后方可作業.
2.5 印刷用的鋼網一定要保持清潔,如有硬體或是金屬
東莞名翔電子有限公司
文件 編號
W-SOF-0106
文件 名稱
GSD-YS350 半自動錫膏印刷機
頁次 版次
1/2 A/0
1. 1. 目的、使用範圍、機臺型號用途:
1.1 目的: 為了使工程技術人員調試,操作人員正確規範的操作機器設備,進而使機器故障減少;延
長使用壽命, 保證生產順暢無阻;進而達到安全生產,工作順利,品質最佳之程度.
1.2 使用範圍:本文件適用於名翔電子有限公司半自動錫膏印刷操作,調試之用.
1.3 機臺型號:GSD-YS350 半自動錫膏印刷機.
1.4 用途:適用于各種平面印刷,PCB 板印錫膏貼片自動過錫之用.
1.5 工作原理: 經傳動機構傳遞動力,利用刮刀運動擠壓錫膏和鋼網,使錫膏通過網孔漏印到 PCB 板
物可能會損壞刮刀或鋼網.
3.調試要領:
3.1 開机:接通電壓 220V±10,气壓 4-6Kg/c ㎡,按下電源
開關按扭開机.
3.2 安裝固定 PCB 板:用固定 PIN 固定 PCB 板, PCB 板
SMT-印刷机培教材
• 就重量而言，90%是金属 • 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
– 10 mil厚旳锡膏，过完回流炉后只有5 mil
锡膏（续）
• 焊球
– 主要功能：在两个或多种金属表面形成永久旳金属连接 – 球形合金粉末
• 焊剂
– 提供两个主要功能：1.使焊球混合能够保持均匀。2.它 旳化学作用能够将元件、PCB焊盘以及焊球表面旳氧化 物清除。
阻焊膜问题
•阻焊膜高度必须低于焊盘高度 •焊盘与钢网之间旳衬垫必须去掉
阻焊膜
焊盘
板
阻焊膜不对准
阻焊膜问题
• 衬垫：
– 阻焊膜高出焊盘
阻焊膜
焊盘
钢网 板
• 刮刀材料类型
– 复合材料 – 金属
刮刀
复合材料刮刀
D型 菱形
机翼后缘型
复合材料刮刀
• 经过刮挖作用变化锡膏旳印刷量 • 比金属刮刀便宜 • 对于细间距旳印刷，推荐使用90以上硬度
焊盘
钢网 板
化学腐蚀
化学腐蚀钢网孔(250X)
激光切割
• 费用较高而且内壁粗糙 • 能够用电解抛光法得到光滑内壁 • 梯形开孔有利于脱模 • 能够用Gerber文件加工 • 误差更小，精度更高
焊盘
钢网 板
激光切割
激光切割后旳孔壁(250X)
电铸
• 在厚度方面没有限制 • 在硬度和强度方面更胜于不锈钢 • 更加好旳耐磨性 • 孔壁光滑且能够收缩 • 最佳旳脱模特征 >95%.
% 焊膏脱离 65% 75% 95%
开孔内壁影响焊膏脱离特征
钢网设计问题（一）
• 降低开孔与PCB间旳偏差
全自动锡膏印刷机评估技术参数
德森全自动锡膏印刷机目录全自动锡膏印刷机SMT全自动锡膏印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求：为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，高精密全自动带视觉锡膏印刷机应运而生。
首先，Cycle Time的要求。
随着SMT行业的发展，对SMT电子产品的要求越来越高，随着模组化高速帖片机的出现，对印刷机Cycle Time来说提出了更高的要求，怎样实现缩短Cycle Time将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。
第二，精度的要求。
0201、01005的Chip件的大量使用，以前的印刷机印刷已不能充分满足精度需求，高精度的机型将重新争夺市场。
第三，清洗效果的要求。
随SMT的发展，清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。
仿人工清洗是大的印刷机厂商正在考虑和研究的方向。
第四，性价比的要求。
面对OEM的单价总体下降，各企业会根据产品的要求来选择印刷设备，在印刷机能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款高性价比的产品。
第一章全自动锡膏印刷机系统描述……1.1 功能特性 (3)1.2 技术参数 (4)1.3 外形尺寸 (5)1.4 系统主要组成部分 (6)1.5 工作原理 (7)第二章全自动锡膏印刷机设备安装与调试……2.1 开箱 (8)2.2 操作环境 (9)2.3 设备安置及高度调整 (9)2.4 电源气源 (9)2.5 工控机控制系统安装 (9)2.6 软件安装 (10)2 .6.1 软件功能简介 (10)2 .6.2 软件安装 (10)第三章全自动锡膏印刷机生产工作流程…3.1 开机前检查 (12)3.2 开始生产前准备 (12)3.2.1范本的准备 (12)目 录 3.2.3 PCB 定位调试 (13)3.2.4 刮刀的安装 (14)3.2.5 刮刀压力和速度的选择 (14)3.2.6 脱模速度和脱模长度 (15)3.3试生产 (15)3.4生产流程图 (16)第四章 操作系统说明 (17)4.1 系统启动 (17)4.2 主窗口组成 (17)4.2.1归零操作 (17)4.2.2主菜单栏 (19)4.2.3主工具栏 (20)4.3 系统退出 (20)4.4 主菜单使用说明 (20)4.4.1打开 (20)4.4.2保存 (21)4.4.3 I/O 检测 (21)4.4.4移动检测 (22)4.4.5过板 (23)4.4.6报警复位 (23)4.4.7联机 (23)4.4.8产量清零 (23)4.4.9刮刀移动 (23)4.4.10机器参数 (24)4.4.11更新有效期 (24)4.4.12系统密码 (24)4.4.13密码设置 (24)4.4.14语言 (24)4.4.15设置用户产品信息及生产信息 (24)4.4.16查看报警记录 (25)4.4.17生产记录 (25)4.4.19故障查询 (26)4.4.20关于DESEN (26)4.5 主工具栏使用说明 (27)4.5.1资料录入 (27)4.5.2生产设置 (31)4.5.3网板自动清洗 (32)4.5.4开始生产 (32)4.5.5停止生产 (33)第一章系统描述第一章全自动锡膏印刷机系统描述1.1功能特性✪采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为±0.025mm。
全自动印锡机参数设置
通用工艺
一、目 的：规范SPM印锡机参数设置，规范作业，保证产品品质。
二、适用范围：SPM印锡机。
三、适用对象：SMT所有技术人员
四、钢网编码：客供 刮刀长度：260/350mm 锡膏类型：按工艺要求
五、锡膏使用
1.不同品牌之锡膏不能混合使用。
2.印刷前，应手动搅拌 2～3 个来回
3. 添加量不宜过多或过少，以印刷时滚动高度 1.5cm 为宜，严禁一次到加一整瓶锡膏
4.已印上锡膏之 PCB 在空气中放置时间不超过 1 小时， 若超过 1 小时必须清洗干净
5.印刷机设置加锡膏时间间隔40分钟
六、注意事项
1.检查PCB 表面不得有明显的划伤、伤渍、折痕、破损及铜箔脱落现象.
2.特别是生产两面贴片的产品，生产第二面时需检查版面有无异物、锡珠，如有需清洁后再上线
3.印锡机内安装的钢网纸要求为新的,而且擦网系统需工作正常，不允许采用已经使用过的钢网纸.
4.对于在生产过程中出现的印锡不良板要求集中处理,在清洗时要求使用干净的洗板水。
5.凡接触PCB板工作人员必須佩戴防静电手套或指套
审核：第 1 页拟制：批准：共 1 页第 1.0 版全自动印锡机参数设置
根据PCB 实际
尺寸输入
默认值 默
认
值 BOT 设置10PCS ，TOP 设置3PCS
钢网上有MARK 点设置成双照，钢网上无MARK 点设置
成单照 刮刀压力设
置为3KG
清洗模式必须设置成湿吸+干吸。
锡膏印刷机操作说明书
设备操作说明书第1页共2页
设备名称锡膏印刷机功能印刷文件编号
设备型号LF--3088 厂商力之锋版本B0
7
1
9
2
3
4
8
5
6
一﹑功能介绍﹕
1.左右刀压力调整旋钮和压力表
2.刮刀及刮刀下降深度调整螺丝
3.网板支撑架
4.印刷平台
5.操作面板包含机器启动按钮﹑紧
急开关﹑左右刀速度旋钮﹑电源开关及触摸屏 6.机器固定脚及滚轮
7.网板上升﹑下降调节旋钮8.左右﹑前后﹑上下微调9.位置感应器
二﹑操作说明
1﹑接电源电压220V∕50HZ。
供气压力6kg∕cm2。
按下电源开关POWER键﹐机器各传动机构处于工作状态。
2﹑按下触摸屏上之“”三次到主设置画面。
3﹑点动
3.1机器调整
核准审核制作日期
设备操作说明书第2页共2页。
SMT设备参数简介
FUJI NXTⅡ
环境要求 1.电压:110VAC(+-10%), 2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度:15℃--35℃ 5.湿度:30%----80% 技术参数
1．贴片范围：01005-7.5*7.5mm，高度9.5mm以下的零件 2．生产能力：V12:26000cph；H08:10500cph ；H04:6500cph 3．贴片精度：±0.038mm 4．适用基板：最大534x610mm,最小48x48mm, 厚度0.3-4mm 5．料架支持：160个站位 6．机器尺寸：L2590mm,W1900mm,H1474mm（排除信号塔） 7．机器重量：4t
真空烘箱
技术参数 1．真空度范围：0～0.1MPa 2．漏气量：1KPa/小时 3．机器尺寸：L940mm，W830mm， H1250mm 4．工作尺寸：L620mm，W650mm，H610mm 5．机器重量：0.4t 环境要求 1.电压:220VAC(+-10%) 2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度:0℃--40℃ 5.湿度:30%----80%
和西(WS-450PC-N)
环境要求 1.电压:380VAC(+-10%) 2.频率:50/60 Hz 3.温度:15℃--35℃ 4.湿度:30%----80% 技术参数 1．预热区数量：4 2．预热区长度：1900mm 3．PCB运送方式：链传动 4．适用基板：50mm~450mm 5．传送速度： 0-1800m/min 6．机器尺寸：L4350mm，W1300mm，H1650mm 7．机器重量：1.95t
FUJI XPF_L
环境要求 1.电压:
半自动锡膏印刷机参数
半自动锡膏印刷机参数在这个科技飞速发展的时代，半自动锡膏印刷机真的是个不得了的玩意儿。
说到这个机子，咱们得先聊聊什么是锡膏。
锡膏其实就是咱们在电子产品上用来连接芯片和电路板的那种神奇物质。
想想看，没有锡膏，咱们的手机、电脑这些高科技产品岂不是要“瘫痪”吗？所以，锡膏的重要性不言而喻。
再说回这半自动锡膏印刷机，它的名字听起来高大上，其实用起来可简单了。
它就像个勤劳的小蜜蜂，把锡膏均匀地印刷到电路板上，保证每个焊点都能牢牢地连接。
这个机器可真是个“工作狂”，它的参数也是一门学问。
首先得说说它的印刷速度，很多时候咱们生产线上都是忙得不可开交，印刷速度慢了可就得等得花儿都谢了。
一般来说，这种半自动机子的速度能达到每小时几千块电路板，真是个效率高手啊！不过，速度快可不能马虎，印刷的精度也得跟上。
谁让咱们的产品质量可是企业的“面子”呢？想象一下，印刷的时候锡膏撒得满桌子都是，那可真是“丢脸丢到家”了。
说到精度，这机器可是经过精密设计的，能够实现0.1毫米的精准印刷。
别小看这小小的数字，它决定了锡膏的涂层厚度。
涂得太厚，可能会短路；涂得太薄，又可能焊不牢。
这样一来，咱们的产品就得遭殃了，所以这机器的“心思”可是要紧紧的。
每当看到印刷机稳稳地完成一个个焊点，心里那个“踏实”劲儿，真是乐开了花。
再说说它的操作界面，简单得让人想笑。
对于技术小白来说，也可以轻松上手。
机器上那些按钮和显示屏，一目了然，简直像是在玩个小游戏。
只要调整好锡膏的量和印刷压力，其他的交给它就行。
只要一按启动，锡膏就会乖乖地“跑”到该去的地方，简直是“听话得很”！你甚至可以忍不住想给它起个名字，像“小白”或者“小强”之类的，反正都是勤快的小家伙。
机器在工作的时候，还是得注意维护。
就像咱们的爱车，定期检查才能确保性能稳定。
只要保持机器的清洁，定期更换耗材，它就会继续保持高效运转。
这样一来，咱们的生产线就能像一条“长龙”，源源不断地输出高质量的电子产品。
锡膏印刷参数
1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30-65MM/S.
2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM
5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.。