SMT锡膏印刷检验标准
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２.錫膏覆蓋著焊盤面的3/4以上.
錫橋
拉尖
鋼版 印刷 缺陷
１.塌錫超過焊盤寬度的1/2以上或 使焊盤間的間距減少至原設計間 距的1/4以下不可接收.
１.錫膏倒塌或印刷錯誤而使焊盤間 相連接不可接收.
１.錫膏附著面上拉尖的高度超過錫 膏厚度(Ｔ)的1/2和覆蓋印刷面積的 10％以上不可接收.
SMT錫膏印刷檢驗標準
版本 頁數 發行日期
01 共一頁 2005-11-8
項目
理想来自百度文库況
最低允收狀況
拒收狀況
檢驗 標準 １.印刷圖形與焊盤一致． 定義
２.錫膏未涂污或塌落．
１.印刷圖形與焊盤一致.
１.印刷圖形與焊盤不一致.
２.涂污或塌落的面積不超過印刷面 種的1/10.
２.涂污面積超過印刷面種的1/10.
３.因涂污,塌錫使印刷圖形間距減小, ３.涂污或塌錫使印刷圖形間距減少 但間距仍不小于原設計間距的1/4. 至原設計間距的1/4以下.
印刷 面對 準度
１.印刷錫膏與焊盤一致.
２.錫膏未超出焊盤.
塌錫
１.印刷偏離焊盤,但偏離部分不超過 １.印刷偏離焊盤,且超過焊盤邊(Ｌ
焊盤邊(Ｌ或Ｗ)的1/4.
或Ｗ）的1/4.