SMT锡膏印刷品质检验规范
SMT印刷检验标准
S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998锡膏印刷检验规范standards东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3项目判定说明图示说明备注1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上标准1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘.2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内允收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘拒收锡膏印刷检验标准Solder paste printing inspectionstandards 编制：李盆玉审核：批准：东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3项目判定说明图示说明备注元件1.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求标准1.锡膏量均匀且成形佳2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.印刷偏移量少于15%4.锡膏厚度符合规格要求允许1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡拒收锡膏印刷检验标准Solder paste printing inspectionstandards编制：李盆玉审核：批准：东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3项目判定说明图示说明备注二极管、电容等（1206以上尺寸物料）1.锡膏印刷成形佳2.锡膏印刷无偏移3.锡膏厚度测试符合要求4.如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移标准1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上3.锡膏成形佳允收%以上锡膏未完全覆盖焊盘2.锡膏偏移超过20%焊盘拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期发行版次A01 页码6/10项目判定说明图示说明备注4.焊盘间为1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌标准1.锡膏成形佳2.虽有偏移，但未超过15%焊盘3.锡膏厚度测试合乎要求允收1.锡膏偏移量超过15%焊盘2.元件放置后会造成短路拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期发行版次A01 页码7/10项目判定说明图示说明备注5.焊盘间距为1.锡膏无偏移2.锡膏100%覆盖于焊盘上3.各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象4.各点锡膏均匀,测试厚度符合要求标准1.锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡2.各点锡膏偏移未超过15%焊盘允收1.锡膏印刷不良2.锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期发行版次A01 页码8/10项目判定说明图示说明备注6.焊盘间距为1.锡膏量均匀且成形佳2.锡膏100%覆盖于焊盘上锡膏印刷无偏移标准1.锡膏虽成形不佳,但仍足将2.各点锡膏偏移未超过15%焊盘允收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘2.锡膏几乎覆盖两条焊盘3.锡膏印刷形成桥连拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期发行版次A01 页码9/10项目判定说明图示说明备注7.焊盘间距为1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2.锡膏成形佳,无崩塌现象3.锡膏厚度符合要求标准1.锡膏成形佳2.锡膏厚度测试在规格内3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘允收1.锡膏超过10%未覆盖焊盘2.锡膏几乎覆盖两条焊盘炉后易造成短路拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期发行版次A01 页码10/10项目判定说明图示说明备注8．焊盘间距为1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2.锡膏成形佳,无崩塌现象3.锡膏厚度符合要求标准1.锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内2.各点锡膏无偏移3.炉后无少锡假焊现象允收：1.锡膏成型不良,且断裂2.锡膏塌陷3.两锡膏相撞,形成桥连拒收。
SMT印刷检验标准
文件编号版 本
A/0编制审核批准
第 1 页共 2 页发布日期修改日期
项目
判断标准项目
判断标准1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流焊接的质量。
2、锡膏制程于常规情况下（温度：25℃ ±10 ；湿度：60℅±25）印刷锡膏后必须在60分钟内完成贴片，并于60分钟内完成回流焊接。
图例说明
图例说明
SMT印刷检验标准
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
其所印锡膏移位小于焊盘的1/4，且成型佳，焊盘覆盖80%以上；无崩塌、缺锡及严重偏
移等现象
所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平。
印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)
特别注意：
OK
OK
NG
NG
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
有1/3或以上的焊盘未覆盖锡膏三极管、IC 等有引脚的元件焊盘，
其所印锡膏移位超出焊盘的1/4以上，
或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路。
印锡膏的成型模糊不清，并且
与相邻焊盘上的锡膏连在一起
印锡膏（元件标准）
印锡膏移位（元件允收）
锡膏印刷断锡（丝印不良）
印锡膏&杂物污染
OK
NG
NG NG
SMT/WI0154.锡膏印刷检验标准
印锡膏（IC 标准）印锡膏少锡
印锡膏移位
印锡膏连锡。
SMT锡膏印刷外观检查基准书
锡膏状态图片锡膏状态允收锡膏状态拒收CHIP 类1、锡膏无偏移。
2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4、锡膏覆盖焊盘90%以上1、钢网的开孔有缩孔，但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2、锡膏量均匀。
3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏量不足。
2、两点锡膏量不均。
3、锡膏印刷偏移超过15%焊盘。
晶体管1、锡膏无偏移。
2、锡膏完全覆盖焊盘。
3、三点锡浆均匀。
4、厚度满足测试要求1、锡膏无偏移。
2、锡膏完全覆盖焊盘。
3、三点锡膏均匀。
4、厚度满足测试要求1、锡膏15%以上未覆盖焊盘。
2、有严重缺锡。
二级管1、锡膏无偏移。
2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4、如图开孔可以使热气排除，避免气流使原件偏移1、锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2、锡膏量均匀。
3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏15%以上未覆盖焊盘。
2、锡浆偏移量超过20%焊盘焊盘间距≥0.7mm1、锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
1、虽有偏移，锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2、锡膏量均匀。
3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏偏移量15%以上2、元件放置后会造成短路焊盘间距=0.65mm1、锡膏100%覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
1、虽有偏移，锡膏偏移量＜10%2、锡膏量均匀。
3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏偏移量10%以上2、过回流焊后易造成短路焊盘间距≤0.5mm1、锡膏100%覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
1、锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格内2、锡膏无偏移3、炉后无少锡、假焊现象1、锡膏成形不良，且断裂2、锡膏塌陷3、两锡膏相撞，形成桥连炉后，AOI ,OQC重点检查不良发生部位，避免不良流出。
发现网版堵孔的对应方法：标准允收拒收区分发现网版堵孔造成的印刷不良，首先擦拭网板使网板开口OK,然后提高网板清洗的清洗频率，例如清洗5次改善为清洗3次。
锡膏印刷性测试规范
把控房源心得(优秀5篇)把控房源心得(优秀5篇)把控房源心得要怎么写，才更标准规范？根据多年的文秘写作经验，参考优秀的把控房源心得样本能让你事半功倍，下面分享相关方法经验，供你参考借鉴。
把控房源心得篇1把控房源是一项非常重要的房地产中介工作，它涉及到房屋的质量、价格、位置等多个方面。
以下是一些心得，希望对您有所帮助：1.仔细核实信息：在与客户沟通的过程中，一定要仔细核实房源信息，包括房屋的位置、面积、装修、价格等。
确保提供给客户的房源信息准确无误，避免因为信息不准确导致客户流失。
2.认真检查房屋：在带客户看房之前，一定要认真检查房屋的质量和装修情况。
这包括检查房屋的结构、门窗、水电设施等，以及房屋的装修情况，如地板、墙面、天花板等。
这些细节问题可能会影响房屋的价格和交易风险。
3.关注市场动态：房地产市场是不断变化的，因此要时刻关注市场动态，了解当地的房价走势和政策变化。
这有助于您更好地把握市场规律，为客户提供更准确的房源信息。
4.维护好客户关系：维护好客户关系是把控房源的重要环节。
在与客户沟通的过程中，要时刻关注客户的需求和反馈，及时回复客户的问题和咨询，增强客户的信任感和满意度。
5.不断学习和提升：房地产市场变化快，政策法规也不断更新。
因此，作为房地产中介，需要不断学习和提升自己的专业知识和技能，以更好地为客户提供服务。
总之，把控房源需要认真细致的工作态度和不断学习和提升的专业素养。
只有这样才能在竞争激烈的房地产市场中脱颖而出，赢得客户的信任和信赖。
把控房源心得篇2当涉及到把控房源时，以下是一些重要的心得和技巧：1.房源信息必须准确无误：这是把控房源的核心要素之一。
无论是房屋的具体位置、面积、装修、价格、房型布局，还是周边配套设施，都需要准确无误地描述。
如果有任何错误或模糊不清的信息，都可能对潜在买家产生误导。
2.房源信息需要定期更新：房屋的情况是会随着时间的推移而发生变化的，因此，定期更新房源信息非常重要。
SMT(SOP) 通用检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项 目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
SMT锡膏印刷检查标准
W
W a 1A
1.
w1≧ 2. a1
≦
w
1W
a 1A 1.w1< 2.a1>A w 1
W
1.w1>L L 1
2. L 1>L*
3.a1<A
w 1(注:A
为铜SMT 锡膏印刷检验标准印刷严重偏移 1.印刷偏离焊点且超过焊点长度
或宽度（该两者之一）的25%拒收；2.锡膏覆盖焊点面积的75%以下
拒收。
1.印刷图形与焊点明显不一致，
则不可允收；
2.涂污，两焊点之间距离是原设
计宽度的25%以下，不可允收；
3.涂污或倒塌面积超过附着面积
的10%以上者拒收。
印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌印刷锡膏标准模式印刷锡膏涂污或倒塌 1.印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2.锡膏未涂污或倒塌。
XX 电子科技有限公司
一、印刷说明：
二、印刷良品图项目判定说明图示说明三、印刷不良图
1.印刷图形大小与焊点基本一致；
2.涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；
3.涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
文件编号XX-QPA-QA005制订日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页
OK 最大可允收不可允收A a 1NG (拒收)
锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-125%锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-
锡膏少于75%。
SMT检验标准作业指导书
版次 页码 工序号
A.0 1/4
文件编号 生效日期 使用材料 规 格 数 量
1
胶水 焊盘 焊盘
胶水
图一
2.锡膏印刷检验标准：
图二
>25% W
图三
2.1标准：锡膏与焊盘完全重叠，锡膏表面应光滑、平整、没有空隙。（如图四所示） 2.2偏移：偏移大于焊盘25%为不合格。(如图五所示) 2.3连锡：两引脚之间不应连接之处印刷上锡膏为不合格。（如图六所示） 2.4滲锡渗锡超出焊盘25%为不合格。（如图七所示） 2.5漏印：锡膏印刷不完整，印刷在焊盘上的锡膏残缺不全为不合格。(如图八所示)
图五 图三 图四 图一
版次 页码 工序号
A.0 4/4
文件编号 生效日期 使用材料 规 格 数 量
4
图二
2.1.2.合格：锡覆盖在元件脚上方，但可见元件脚轮廓视为合格。（如图二所示）
2.2.2.合格：锡覆盖到零件脚上方，但可见元件脚轮廓视视为合格。（如图四所示）
2.3.1.标准：元件可焊接面均焊接在焊点上，且焊接高度达到零件高度。（如图五所示） 2.3.2.合格：焊锡未超过焊盘及元件焊点呈球鼓状，焊锡角度未超过90度。（如图六所示） 2.3.3.不合格：不符合上述条件者。 3.检查项目：浮脚 3.1.晶片型元件焊接点
>20%H >30%H
图六
使用工具 放大镜 手套 静电环 图七
规 格 10倍
数 量 1 1 1
1.4.1.标准：元件焊接面均焊在可焊接面上，且焊接高度达到元件直径30%以上。（如图七所示）
制 作 审 核 批 准
伟锋光电科技有限公司
SMT检验标准作业指导书 SMT检验标准作业指导书
类别 SMT检验标准 SMT检验标准 工序名称 炉后检查2 炉后检查2 2.检查项目：多锡 2.1.引脚元件焊接品质： 2.1.1.标准：元件脚端点与焊盘焊锡饱满且呈平滑圆弧形。（如图一所示） 2.1.3.不合格：不符合上述条件者。 2.2.J形导脚元件焊接品质 2.2.1.标准：元件脚端点与焊盘焊锡饱满且呈平滑圆弧形。（如图三所示） 2.2.3.不合格：不符合上述条件者。 2.3.距形元件焊接品质：
SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制SOP
SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制SOP一、引言在SMT（表面贴装技术）生产过程中，首件锡膏印刷是至关重要的步骤。
为了确保产品质量稳定，目检及置件质量控制是必不可少的环节。
本文将介绍SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制的SOP（标准操作程序），以确保SMT生产过程的高效与可靠。
二、目检要点1. 设备准备在进行SMT首件锡膏印刷目检之前，需要确保相关设备的正常运行。
检查目检设备，包括显微镜、照明设备等，确保其工作正常，并进行必要的检修与维护。
2. 配置样品准备代表性的锡膏印刷样品，包括不同规格和型号的PCB板和元件。
样品应满足实际生产中常见的组装需求。
3. 目检操作①使用显微镜进行目检。
仔细观察印刷结果，检查是否存在锡膏覆盖不均匀、短路、偏移等缺陷。
②检查元件的位置、方向和焊盘的正确性。
确保元件正确放置在焊盘上，并且方向正确。
③检查PCB板上其他表面组装部件的正确布置，如贴片电阻、电容等。
4. 记录目检结果记录目检中发现的问题和缺陷，并明确问题的严重程度。
将目检结果与规范要求进行对比，分析问题原因，以便后续的改进和修正。
三、置件质量控制置件质量控制是保证SMT首件锡膏印刷质量的重要环节。
以下是针对置件质量控制的SOP：1. 元件质量检查对所有待使用的元件进行质量检查，包括封装、引脚、焊盘等。
确保元件的质量符合规范要求，避免使用不合格元件带来的质量问题。
2. 元件存放与保护将元件存放在防尘、防潮、防静电的环境中，以避免元件受到外界环境的影响，损坏或产生静电等问题。
3. 元件正确性验证在进行SMT首件锡膏印刷之前，需进行元件的正确性验证。
根据BOM表和元件规格，逐一核对元件型号、封装、数目等是否与要求一致。
4. 元件放置根据PCB板上的元件位置标记和焊盘要求，将元件正确放置在焊盘上，并注意元件的方向、角度等。
确保元件的正确放置是提高SMT质量的重要步骤。
5. 焊台参数设置根据实际元件和焊盘的要求，设置合适的焊台参数，包括加热温度、加热时间等。
SMT锡膏印刷检查标准
SMT锡膏印刷检查标准
W
W a 1A
1.
w1≧ 2. a1
≦
w
1W
a 1A 1.w1< 2.a1>A w 1
W
1.w1>L L 1
2. L 1>L*
3.a1<a< p="">
w 1(注:A
为铜SMT 锡膏印刷检验标准印刷严重偏移 1.印刷偏离焊点且超过焊点长度
或宽度（该两者之一）的25%拒收；2.锡膏覆盖焊点面积的75%以下
拒收。
1.印刷图形与焊点明显不一致，
则不可允收；
2.涂污，两焊点之间距离是原设
计宽度的25%以下，不可允收；
3.涂污或倒塌面积超过附着面积
的10%以上者拒收。
印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌印刷锡膏标准模式印刷锡膏涂污或倒塌1.印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2.锡膏未涂污或倒塌。
XX 电子科技有限公司
一、印刷说明：
二、印刷良品图项目判定说明图示说明三、印刷不良图
1.印刷图形大小与焊点基本一致；
2.涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；
3.涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
文件编号XX-QPA-QA005制订日期2018/5/1文件版本A/01页码第1页，共1页
OK 最大可允收不可允收A a 1NG (拒收)
锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-125%锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-
锡膏少于75%
</a<>。
WI-SMT59 锡膏厚度检验标准
四、注意事项：
4.1锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡
膏的厚度标准为：0.095mm~0.15mm。
3.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪WI-SMT-031》。
3.3锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：
A：钢网厚度为0.10mm，标准工艺下限=0.075mm，上限=0.13mm，中间值=0.10mm。
B：钢网厚度为0.12mm，标准工艺下限=0.095mm，上限=0.15mm，中间值=0.12mm。
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主题:锡膏厚度检验标准
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01
新派发
2012-7-17
4.2基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿
油上）。
4.3测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，
以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。
五、附属表单：
5.1《X-R控制图》
锡膏厚度检验标准
石俊
锡膏红胶印刷品质检验规范标准
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1 标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。
3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
图 2 合格：1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格要求内。
4.依此判定为合格。
图3 不合格:1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超過20%焊盘。
4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图 4标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏完全覆盖焊盘。
3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图5 合格:1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5MILS。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%焊盘。
5.依此应判定为允收。
图 6 不合格:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。
2.严重缺锡。
3.依此判定为不合格。
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 7标准：1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度8.3MILS。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5.依此应为标准要求。
热气宣泄道图8 合格：1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。
3.锡膏成形佳。
4.依此应为合格。
图 9 不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。
2.锡膏偏移量超过20%焊盘。
3.依此判定为不合格。
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图 10 标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。
2.锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
SMT印刷检验标准
标准
标准
可接受
拒收
拒收
BGA 印刷无偏移 CSP 印刷无偏移
偏移≤1/5焊盘直径
偏移>1/5焊盘直径
边缘不整齐
标准 拒收
拒收 拒收 拒收 无偏移
锡膏偏移量>1/5焊盘
少锡
少锡
边缘不整齐
标准 拒收 拒收 拒收 拒收 无偏移
偏移
塌边
连锡
少锡
标准 可接受
可接受
拒收
拒收 无偏移
锡膏偏移≤1/5焊盘 锡膏偏移≤1/5焊盘
偏移>1/5焊盘直径
塌边
标准 标准 拒收 拒收 拒收 无偏移
无偏移
边缘不整齐
连锡
拉尖
拟制：姚志浩 审核： 批准：
标准允收允收拒收拒收无偏移、与基板紧贴偏移量C≦1/4W或1/4P偏移量C≦1/4W或1/4P元件与基板间隙超过0.15mm元件与基板间隙超过0.15mm
标准允收允收拒收拒收胶无偏位、量均匀、量足C﹤1/4P，且胶均匀，推力满足要求成形略佳、胶稍多，但不形成溢胶胶偏移量大于1/4P、溢胶，致焊盘被污染胶量不足、印刷不均匀、推力不足
标准允收允收拒收拒收胶量适中、元件无偏移胶稍多，但未沾到焊盘与元件脚偏移量C≦1/4W或1/4P、胶量足胶溢至焊盘上、元件引脚有脚胶偏移量在1/4以上
标准标准允收拒收拒收
元件无偏位、胶量标准元件无偏位、胶量标准偏移量C≦1/4W红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间C﹥1/4W
标准拒收拒收拒收拒收无偏移、与基板紧贴距离小于0.13mm 距离小于0.13mm假焊元件从本体算起，浮高≦0.15mm为良品
拟制：姚志浩审核：批准：。
SMT检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,O大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1. W≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！ 文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,O 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1. W≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装页码判 定 說 明图 示 说 明SMT 通用检验标准电容、电感偏移标准模式电容、电感偏移零件间隔零件直立电阻帖反项 目零件直立W 零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OK W W1W1≧W*25%,NG W 零件直立拒收称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
2. w1>W*1/2, NG ;1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. L1≦L*1/2, OK ; 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。
SMT基板检验标准
图1
图2
图 1:
图3
2021年3月18日
docin/sundae_meng
图4
3
二 . 胶水印刷检验标准
1）印胶点必须在即将贴片的中心位置，其左右最大偏位不得超过贴片底 面尺寸的20%，其上下最大偏位不得超过焊盘尺寸的20%（图5）。
2）印胶的厚度可根据不同元器件而异，但最小不得小于0.5mm（图5）。
2021年3月18日
docin/sundae_meng
图12
9
8） 检查贴片元件是否有损坏 检查贴片元件是否有缺角、缺边等损坏现象，检查晶体管、IC的引脚是 否有上浮现象（图13）
9） 检查相邻元件，元件与相邻连线的距离 检查相邻元件之间的距离小于0.3mm为不合格（图14） 检查元件与相邻连线间隔小于0.13mm为不合格（图15）
锦绣讲堂 修德明道 锦心绣行
道德讲堂
第一讲：道德理论专题——继承和弘扬 中华民族优良道德传统
SMT基板检验标准
• 检验方法:
1. 点胶的胶水和印刷的锡膏用日光放大镜或显微镜检验 2. 普通CHIP元件用日光放大镜检验 3. 对于贴装精度高的异形元件采用显微镜或专用仪器检验
2021年3月18日
docin/sundae_meng
拉力下限标准： 1608的元件≥0.8kg 2125的元件≥1.0kg 晶体管的元件≥1.0kg 集成电路(IC)的元件≥1.2kg
2021年3月18日
图8 docin/sundae_meng
6
B 锡膏 对贴片过炉后的基板,抽检贴片的粘固力,分立元件的粘固力应 大于5kg，IC的粘固力应大于8kg
图5
2021年3月18日
docin/sundae_meng
SMT锡膏工艺外观检验标准
判定 OK OK
锡膏成形不良且偏位，连锡
NG
拒收
PAD与锡膏成形偏移超过15%
NG
图解
中山市精体电子科技有限公司 锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
印刷偏移，过炉后30-50%会发生小元件翘高,立碑
印刷连锡和厚锡
焊接后30-50%会发生连 焊不良现象
中山市精体电子科技有限公司
Chip 0402,0603,0805 ,1206元件炉后规格示范
3.锡膏厚度于规格内一致
判定 OK OK
图解
拒收 印刷偏移超过15%焊盘
NG
中山市精体电子科技有限公司
IC类锡膏印刷规格示范
项目
标准要求
标准
1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 2.锡膏100%覆盖于锡垫之上 3.锡膏厚度均匀
1.锡膏轻微偏移未超出PAD 15% 允收 2.锡膏成型佳，无崩塌断裂
3.锡膏量，厚度均匀
中山市精体电子科技有限公司
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到 可焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过 90º（C、D图）
1、焊膏再流不完全
2、不润湿 焊 接 3、退润湿 异 常
4、短路
5、焊料破裂
中山市精体电子科技有限公司
正确
不良
短路
正确
不良
锡尖
正确
不良
翻白
充高度
焊料接触到本体
NG
最
小 最小填充高度（F）等于焊
填 料厚度（G）加连接侧的引
充 线厚度(T) 高
OK
度
引脚起 元件起翘，妨碍可接受焊 翘 点形成
NG
最小末端连接大于等于
锡膏检验规范
物料员在在锡膏送至锡膏储存区后，需对每瓶锡膏进行编号，编号的原则是生产日期较早编号的数字越小，生产日期较晚的其编号数字越大。数字最大的那一瓶放在冰箱每层的最里边，按照从大到小的顺序把各层排满，这样每层编号小的锡膏就在冰箱的最外面了。然后用油性笔在一张小纸片上标注一下各层的锡膏由哪一个编号开始到哪一个编号结束。将小纸片贴于各层旁边以便查看。
4.5 锡膏在钢网上的使用环境温度为20~28℃，湿度范围为40%~60%RH.
5 锡膏的添加
5.1 锡膏添加前，先确认锡膏是有铅还是无铅。
5.2 锡膏首次添加量约为300克，约为一瓶500克的2/3。
5.3 操作员在手动清洗钢网前，需将钢网两侧的锡膏刮到钢网的中间的前后非网孔区域。
5.4 锡膏的添加时机，依据锡膏在印刷时消耗的锡量来进行添加。原则上锡膏的高度低于刮刀刀片高度的一半时就要进行锡膏添加。如下图的红线高度代表锡膏的高度，其不能低于两黑线高度的一半，低于一半就要添加锡膏。
四、焊点清洗注意事项
5.1拿取锡膏瓶时请戴好手套作业。
5.2保持搅拌工具里面清洁。
5.3添加锡膏前应清洁钢网表面。
拟制
第01页
审核
标 准 化
更改标记
ห้องสมุดไป่ตู้数量
更改单号
签名
日期
批准
共01页
南通极峰照明科技有限公司
锡膏检验管理使用规范
产品型号
通用
文件编号
JF-JY-0012
一、目的：
有效控制锡膏避免充质，保证SMD焊接品质，降低公司成本。
二、使用范围
适用于SMT锡膏作业相关事项及所有使用之锡膏。
三、作业内容
1、锡膏的进料
物料员在锡膏进料时，需对放置锡膏的箱内冰袋进行确认，确认冰袋是否有制冷作用及密封性是否良好。确认锡膏瓶上的日期是否在有效期内。
SMT产品锡膏印刷检查作业指导书
工时(秒)
通用 制程参数 Process Parameters
锡膏印 刷检查
标准 项目
作业指导书
工序名称 产品锡膏印刷检查
版本 页码
发布日期
好
允收
拒收
一：操作步骤
1.1拿起产 品，首先检 查印刷位置 。在5X放 大镜下面， 进行检查 有无漏印、 少印、偏移 、短路、有 无异物等不 良缺陷。
二：检查 判定标准 如左图所 示 三：印刷 不良品处 理
3.2 不良品 统一处理, 集中进行清 洗吹干后, 重新进行印 刷. 3.3印刷不 良品，须先 用棉签清理 锡膏，待锡 膏清理干净 后再 用酒精清 洗，再放大 镜检查OK经 IPQC确认后 方可生产.
4.适合机 种
所有产品.
注意事项 Notice
有特殊 要求， 则以客 户文件 为准。
制程特性
符号Symbol
1.重要点: 客户要求的管制点
*
拟定 :_______ _______
审核 :_________ _____
1.作业员必 须佩戴静电 手套或静电 手环。 2.作业员在 检查产品时 勿碰触锡膏 印刷区域。
3.有不良品 洗板时,注 意锡膏不能 沾附于 FPC/PCB上 。
核准 :_______ ________
文件编号 说明
项 Notice
3.1 目检到 不良品时, 应立即口头 知会当线工 程技术人员 加以改
善.
பைடு நூலகம்物料编号
物料名称
用量
文件编号 动作说明
物料编号
物料名称
1
5X放大镜
用量
偏移
无
偏移<1/4 偏移>1/4
SMT检验标准
A
1. w21. < a1>A 拒收
拒 收 L1
拒收
允 收
允收
6、元件 与板的间
红
1、偏移
胶
量大于
印
1/5元件
刷
宽度或大 于1/5焊
盘宽度；
元件偏移拒收 示范
2、元件 与板的间 隙超过
0.15mm
3。元器
件左右偏
移角度超
过+/—5
度
1、胶量
胶量不足、不
不足； 2、胶量
均拒收示范 不均；
拒收 拒收
胶量偏
L
间隔＜05mm 拒收
元件直立拒收
电阻不可 文字面(翻白)
元件浮高拒收 1、元件与板的浮高距离≤0.15mm为最大允收，否则拒
示范
收；
拒收
名
称 项 目
福建德晖实业有限公司
SMT 检验标准
判 定 說 明
文件编号 DH-PG-SMT-001 生效日期 2015/3/1
发行版次
A01
页码
4/7
图 示 说 明
类
+/—5度。
实
装
标 准
元件间隔拒收 1、两元
示范
件 2、之两间元最
件之间最
W
元件立件拒收 1、元 示范 件立件拒
元件贴反拒收 1、文 示范 字面贴反 拒收。
元件浮高拒收 1、元件与板的浮高距离≤0.15mm为最大允收，否则拒
示范
收；
拒收
OK
A≥20%元件 宽 拒收
1. L2 ≧ L*1/4, OK ; 2. L2<L *1/4, NG .
示范
1、印刷 图 2、形涂与焊 污 ， 不两 可焊 允
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判定说明判定说明图示说明1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.锡膏成型佳.无塌陷断裂
4.锡膏厚度满足测试要求
1. 印刷偏移量少于15%
2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3. 锡膏量均匀且成形佳
4. 锡膏厚度符合规格要求
1. 印刷偏移量大于15%
2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.
3. 锡膏厚度不符合规格要求
1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.锡膏成型佳.无塌陷断裂
4.锡膏厚度满足测试要求
1. 印刷偏移量少于20%
2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3. 锡膏量均匀且成形佳
4. 锡膏厚度符合规格要求
1. 印刷偏移量大于20%
2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.
3. 锡膏厚度不符合规格要求
脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收
图示说明1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.锡膏成型佳.无塌陷断裂
4.锡膏厚度满足测试要求
1. 印刷偏移量少于15%
2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3. 锡膏量均匀且成形佳
4. 锡膏厚度符合规格要求
1. 印刷偏移量大于15%
2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.
3. 锡膏厚度不符合规格要求
1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.锡膏成型佳.无塌陷断裂
4.锡膏厚度满足测试要求
1. 印刷偏移量少于15%
2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3. 锡膏量均匀且成形佳
4. 锡膏厚度符合规格要求
1. 印刷偏移量大于15%
2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.
3. 锡膏厚度不符合规格要求
SMT锡膏印刷品质检验规范
锡膏印刷总检位
CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收
C>=W*50%,F>=G+H*25A<=W*75%
侧悬出超过引脚宽度
1.引脚吃锡宽度大于等于 1.引脚吃锡宽度>=電極的。