SMT印刷检验标准

锡膏印刷检验标准

Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核：

批准：

东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3

项目判定说明图示说明备注

1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移

2.锡膏量.厚度符合要求

3.锡膏成型佳.无崩塌断裂

4.锡膏覆盖焊盘90%以上

标准

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏

仍有85%覆盖焊盘.

2.锡膏量均匀

3.锡膏厚度在要求规格内

允收

1.锡膏量不足.

2.两点锡膏量不均

3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘拒收

锡膏印刷检验标准

Solder paste printing inspection standards

审核：

批准：

东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3

项目判定说明图示说明备注

2.SOT元件1.锡膏无偏移

2.锡膏完全覆盖焊盘

3.三点锡膏均匀

4.锡膏厚度满足测试要求

标准

1.锡膏量均匀且成形佳

2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.

3.印刷偏移量少于15%

4.锡膏厚度符合规格要求

允许

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.

2.有严重缺锡

拒收

锡膏印刷检验标准

Solder paste printing inspection standards

审核：

批准：

东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3

项目判定说明图示说明备注

二极管、电容等（1206以上尺寸物料）1.锡膏印刷成形佳

2.锡膏印刷无偏移

3.锡膏厚度测试符合要求

4.如些开孔可以使热气排

除，以免造成气流使无件偏

移

标准

1.锡膏量足

2.锡膏覆盖焊盘有85%以上

3.锡膏成形佳允收

1.15%以上锡膏未完全覆盖

焊盘

2.锡膏偏移超过20%焊盘拒收

西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：

名称锡膏印刷检验标准

文件编号PZ-001 生效日期

发行版次A01 页码6/10 项目判定说明图示说明备注

4.焊盘间为1.25MM 1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘

2.锡膏量均匀，厚度在测试范

围内

3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌

标准

1.锡膏成形佳

2.虽有偏移，但未超过15%焊

盘

3.锡膏厚度测试合乎要求

允收

1.锡膏偏移量超过15%焊盘

2.元件放置后会造成短路

拒收

西安重装渭南光电科技有限公司

编制：

审核： 批准： 名称 锡膏印刷检验标准

文件编号

PZ-001 生效日期

发行版次

A01

页码

7/10

项目

判定说明

图示说明 备注

5. 焊盘间距

为0.8-1.0MM

1. 锡膏无偏移

2. 锡膏100%覆盖于焊盘上

3. 各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象

4. 各点锡膏均匀,测试厚度符合要求

标准

1. 锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡

2. 各点锡膏偏移未超过15%焊盘

允收

1. 锡膏印刷不良

2. 锡膏未充分覆盖焊盘, 焊盘裸露超过15%以上

拒收

西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：

名称锡膏印刷检验标准

文件编号PZ-001 生效日期

发行版次A01 页码8/10 项目判定说明图示说明备注

6.焊盘间距为0.7MM 1.锡膏量均匀且成形佳

2.锡膏100%覆盖于焊盘上

锡膏印刷无偏移标准

1.锡膏虽成形不佳,但仍足

将

2.各点锡膏偏移未超过15%

焊盘

允收

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘

2.锡膏几乎覆盖两条焊盘

3.锡膏印刷形成桥连拒收

西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：

名称锡膏印刷检验标准

文件编号PZ-001 生效日期

发行版次A01 页码9/10 项目判定说明图示说明备注

7.焊盘间距为0.65MM 1.各焊盘锡膏印刷均100%

覆盖焊盘上

2.锡膏成形佳,无崩塌现象

3.锡膏厚度符合要求

标准

1.锡膏成形佳

2.锡膏厚度测试在规格内

3.各点锡膏偏移量小于10%

焊盘

允收

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘

2.锡膏几乎覆盖两条焊盘

炉后易造成短路拒收

西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：

名称锡膏印刷检验标准

文件编号PZ-001 生效日期

发行版次A01 页码10/10 项目判定说明图示说明备注

8．焊盘间距为0.5MM 1.各焊盘锡膏印刷均100%覆

盖焊盘上

2.锡膏成形佳,无崩塌现象

3.锡膏厚度符合要求

标准

1.锡膏成形虽略微不佳但

锡膏厚度测试在规格内

2.各点锡膏无偏移

3.炉后无少锡假焊现象

允收：

1.锡膏成型不良,且断裂

2.锡膏塌陷

3.两锡膏相撞,形成桥连

拒收