自动焊锡机常用的温度【大全】
自动焊锡机焊锡过程中焊料粘附在基板上的原因及解决方法
自动焊锡机焊锡过程中焊料粘附在基板上的原因及解决方法1.如果基板上残留的助焊剂与化学物质不相容，则会发生这种情况。
焊接时，这些材料会因高温而变软和发粘，并且会粘一些焊料。
使用强溶剂（例如酮）清洁基材上的这些化学物质将有助于改善情况。
如果焊料仍然粘附在基板上，则可能是在烘烤过程中不适当地处理了基板。
2.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。
在组装基板之前，将电路板放入盒子中，在80℃〜100℃的温度下烘烤2〜3小时，可以改善此问题。
3.焊料中的杂质和氧化物与基板的接触也会导致这种现象，这是设备维护的问题。
白色残留物：焊接或清洁后，有时会在基材上发现白色残留物。
尽管它不影响表面电阻值，但是由于外观因素它仍然是不可接受的。
原因如下：1.基材本身有残留物，吸收焊剂，然后在焊接和清洁后形成白色残留物。
重要的是要在焊接前使基板上没有残留物。
2.层压板干燥不当，有时某些批次的基材始终会出现白色残留问题，而当使用下一批基材时，该问题会自动消失。
由于这个原因而产生的白色残留物通常可以用溶剂清洗。
3.铜表面抗氧化剂的配方不兼容。
铜面板上必须有铜表面抗氧化剂，由基材制造商使用。
过去，松香是防止铜表面氧化的主要原料，但在焊接过程中使用了一些水溶性助焊剂。
因此，在流水线上清洗后的基材显示出白色松香残留物。
该问题可以通过在清洁过程中添加卤化剂来解决。
目前，还存在水溶铜表面氧化抑制剂。
4.基板制造过程中对各种过程的控制不当，导致基板劣化。
5.使用的助焊剂吸收了空气中的水分，并且在焊接过程之后形成了白色的残留水渍。
6.在基板上使用松香助焊剂时，焊接后清洁时间太长，因此不容易清洁。
尝试缩短焊接和清洁之间的延迟时间以改善这种现象。
7.清洗基材时溶剂中的水分过多，已吸收了溶剂中的IPA成分并局部积累，从而降低了清洗能力。
解决方案是适当地除去溶剂中的水，例如使用水分离器或将吸水材料放入分离器中。
锡炉参数一览表
作业项目
日 常 操 作 步 骤 面 板 操 作
作
业
内
容
1.每天早上来检查自动设置开关是否正常，是否已达过锡PC板之温度。 2.在打开预热温度Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ，开启输送链条之按钮，冷却按钮，电灯按钮。 3.开启喷雾压力，喷头速度，自动按钮，检查喷头是否归位，在应在范围内，气压 是否达到，是否有助焊剂喷出。 4.开启锡泵开关，并调节锡波高度（高度为：PCB 的 1/2）。 1.锡炉开关为“ON”状态（早上6:00自动开机，晚上23:45自动关机）。 2.调节链条输送此机控制器至所需的运行速度（运行速度范围：1.0-2.0M/Min）。 3.打开锡炉预热开关，设定三段预热温度（按参数一览表设定）。 4.设定助焊剂的喷雾压力（喷雾压力为0.05-0.1MPA间）,喷雾量及喷头速度（喷头速 度 0.2-0.6MPA间）。 1.检查助焊剂的容量是否用完。 2.调整工作喷雾压力为0.05-0.1MPA间。 3.调整喷头速度在此期间0.2-0.6MPA间。 4.调节喷头的喷雾量与雾化程度至一定程度。 1.检查锡槽的锡容量应不低于锡槽9分半处。 2.根据无件脚长调整锡槽及后挡锡板的高度。 3.按下运转开关，调整喷流高波与板板充分接触。 4.焊锡成份每30-60天取样一次，送供应商分析，再根据结果确定是否换锡。 1.运行速度范围：1.0-2.0M/Min。 2.锡炉温度范围：250+/-5度。 3.预热温度范围：按机种参数设定一览表设定（在PCB上实测温度为90-110度）。 4.助焊剂比重：0.82+/-0.005（用比重计实测）。 5.运输带仰角：设定范围正常角度为2-6度。 6.工作时间：由Monday(星期一)至Sunday(星期天)，上午6：00自动开机，手动关机。 7.各机种PCB过锡具体参数设定详见附件一览表，此表会随机种变更进行修定。 1.清洁机身各处灰尘，油污。
焊锡生产设备对工作环境要求高
防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。
排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明：厂房内应有良好的照明条件。
自动焊锡机生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。
温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳）。
湿度：相对湿度：45～60。
工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。
空气清洁度为100000级（BGJ73-84），在空调环境下，要有一定的新风量，以保证人体健康。
芯片的焊锡加工需要的自动焊锡生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证自动焊锡机正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：
电源：电源电压和功率要符合设备要求，电压要稳定，如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
东莞市冈田电子科技有限公司拥有先进的生产设备，优良的工艺水平；规范、高效的质量保障和服务运营体系；快捷的加工周期；合理的价格；先进的管理；使我们Байду номын сангаас企业服务于众多的研发实验项目和产品生产加工。
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自动焊锡机简介和使用说明书
自动焊锡机简介和使用说明书一、自动焊锡机功能简介1. 用于焊接各类电子元件和线材，具有点焊和拖焊功能。
2. 海量存储，满足所有需求，可存储9999个型号，每个型号可以设定999步。
3. 具有4轴位置移动加1轴自动出锡功能。
4. 密码保护功能，确保系统和型号参数安全可靠。
5. 单步和试步功能方便用于调机测试。
6. 校准功能用于不同机器的参数复制后的位置校准。
7. 具有中文和英文版本供客户选择。
8. 具有多种灵活的型号调试和编辑方法。
9. 自动清洗焊头功能。
10. 可根据客户需要定制功能。
二、应用范围焊锡机器人应用于电子制造业，主要针对回流焊、波峰焊等生产设备很难达到的工艺制程，特别适用于混装电路板、热敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。
焊锡机器人代替人工焊接，提高工作效率，改善焊接质量。
三、硬件安装要求1. 外接220V/50Hz市制交流电。
2. 确保机箱外接地线，以确保机器稳定运行和保护PCB版。
3. 清洗功能需要配置压缩气体。
四、软件配置1. 系统参数设置注意：进入系统参数设置前需要输入系统密码；系统参数修改后请按复位按键2. 型号参数设置4. 厂家参数设置五、操作例子1. 系统参数设置在主界面点击”系统参数设置”按键。
屏幕显示虚拟键盘要求输入系统密码。
输入正确后进入系统参数设置界面。
查看并确认需要修改系统参数后，点击参数数字框。
点击参数数字框后，系统显示虚拟键盘和需要设置的参数值。
修改完毕保存并退出虚拟键盘。
修改完成所有参数后，按”保存”按键将参数存入U盘。
最后按”复位”按键应用系统参数(注意：没有执行该步骤会造成系统混乱或损坏电机)。
2. 型号参数设置在主界面点击”型号参数设置”按键。
屏幕显示虚拟键盘要求输入型号密码。
输入正确后进入型号参数设置界面。
通过遥控器控制XYZR各轴移动到合适的坐标位置定位结束后，按”存XX坐标”保存各点坐标点击参数数字框后，系统显示虚拟键盘和需要设置的参数值。
无铅焊台怎么调温度
无铅焊台怎么调温度
自动焊锡机的无铅焊台烙铁头温度过高会减弱烙铁头的功能，因此在焊接过程中应选择在功率范围之内较低的温度，长期保持这样做法会使烙铁头的温度恢复能力优良，适当较低的温度也可以充分的焊接，对于对温度敏感的的电子原件也会起到很好的保护作用。
高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。
如果烙铁头温度超过470℃，它的氧化速度是380℃的两倍。
维修使用过程的温度控制是这样的：
如何合理设置自动焊锡机的无铅焊台温度，下面厂家来一一的为大家讲述下：
1、维修无铅SMD元件：
①修理IC，电烙鉄头温度的范围：350℃±50℃。
②修理含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄头温度范围：380℃±50℃。
③修理普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄头温度的范围：
350℃±50℃。
2、维修无铅THD元件：
①修理含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，火牛等较大的物料，电烙鉄头温度的范围：380℃±50℃。
②修理含有塑胶皮的连接线，烙鉄头温度的范围：350℃±50℃。
③修理普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄头温度的范围：340℃±50℃。
焊接过程中温度的控制原则：如果是经常焊接无铅产品，建议温度调到370度。
如果是焊接有铅产品，可以调到340度就可以。
焊锡温度调多少度合适
焊锡烙铁的温度是320~400度；电烙铁焊锡的最佳温度为280正负10度。
最高温度一般在480摄氏度，一般设置到320~400度左右，再高会导致烙铁头容易氧化。
新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。
这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
扩展资料：电烙铁在焊不同东西的时候，温度是不一样的，焊铜和焊铁，温度不一样，具体得看实际情况。
一般情况下都是在350度到400度直间，只要高于焊锡的熔点就可以了。
最高温度一般在480摄氏度，但是一般设置到320~400度左右就可以了，再高的话烙铁头容易氧化。
W数大小也决定它的温度：20W-400℃；25W-450℃；30W-500℃；40W-530℃；50W-580℃；60W-600℃；家电维修的一般在30W左右的，学工20W就可以。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
基本介绍：焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。
在焊锡中加入了助焊剂。
这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
焊接作业时温度的设定非常重要。
焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。
烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。
焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。
焊锡机参数
本焊锡机器人的五轴全部采用先进的驱动及运动控制算法，能有效地提升运动末端的定位精度和重复精度，整机完全采用计算机控制，通过手持盒可直接数字输入或者示教再现焊点位置坐标。
焊锡方式多种多样，全部工艺参数可由客户自行设置，以适应各种高难度的焊锡作业和微焊锡工艺。
使用本产品能有效地提高焊锡工艺品质，实现了焊锡过程的自动化与智能化。
产品规格：1、型号（Models)2、机器行程X/Y/Z/R(mm) 280X380X1003、有效加工范围X/Y(mm) 270X360X904、重复精度 0.01mm5、解析能力 0.01mm6、文件存储容量可存储100文件、单文件765个控制点7、文件储存方式内存存储8、显示模式视教盒（240*160液晶屏）9、控制方式运动卡10、编程方式手持式示教编程器11、温控系统功率、温度范围 150W 50度-550度12、锡丝直径范围∮0.5∽∮1.2mm13、送锡速度 10mm/s14、烙铁头清洗系统吹气式清洗15、输入电源 220V16、工作环境温度 10-50℃17、工作环境湿度 30%-90%18、机器尺寸W×D×H(mm) 450x430x78019、机器重量 55KG20、动作速度：XY轴 5-500mm/ses 丝杆+伺服Z轴 2.5-60mm/ses 丝杆+步进R轴（旋转） 0.3-6圈/ses 步进U轴（送锡） 10mm/s 步进XYZ轴插补 0.1-500mm/ses21、耗电量最高320W22、焊锡参数可按需求调节23、温度设定范围 50℃-550℃24、锡丝送锡位置自动送锡产品特征：1、示教编程控制卡采用DSP和FPGA技术，实现5轴的连续轨迹插补运动，通过路径试教的方式编辑程序文件，下载到控制卡后，控制卡可自动执行程序文件，完成工件加工。
2、快速回温烙铁头内置芯片，智能恒温焊台、端对端的导热方式，极大提高了导热能力及回温速度，15秒内升350度；贵金属材质制作的发热体，极大提高了温度补偿能力套筒式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。
自动焊锡机工作原理
自动焊锡机工作原理
自动焊锡机是一种用于电子产品焊接的设备，其工作原理是通过加热焊锡丝，将其熔化成液体状态，然后通过喷嘴将熔化的焊锡精确地喷射到需要焊接的电子元件上。
自动焊锡机的核心部件是焊锡头，焊锡头内部设置有加热器和温控装置。
加热器可以快速将焊锡丝加热到熔点以上的温度，一般在200℃至300℃之间。
温控装置可以对焊锡头的温度进
行精确控制，以确保焊锡丝的熔化温度在一定范围内稳定。
当焊锡机开始工作时，先将电子元件和连接线放置在焊接台上，然后将焊锡丝送入焊锡头内部。
焊锡机启动后，加热器开始工作，将焊锡丝加热至熔点以上的温度。
当焊锡丝完全熔化后，焊锡粒子被推入喷嘴内部。
喷嘴内有一个气体喷嘴，通过气体喷嘴的喷气作用，将熔化的焊锡粒子喷射到需要焊接的电子元件上。
喷嘴的位置、角度和喷射时间都由程序控制，以确保焊锡的喷射位置准确无误。
焊锡喷射完毕后，焊锡头的加热器会自动关闭，焊锡丝开始冷却，并迅速凝固成固体，完成电子元件的焊接。
整个过程由自动控制系统完成，能够实现高效、准确的焊接操作。
自动焊锡机的工作原理简单明了，通过加热焊锡丝并利用气体喷射的方式，实现对电子元件的快速、自动化焊接，提高了生产效率和焊接质量。
焊锡温度标准
焊锡温度标准嘿，朋友们！今天咱来聊聊焊锡温度标准这个事儿。
你说这焊锡啊，就像咱做饭火候一样重要呢！温度太高了，那可不行，就好比炒菜火太大，一下子就糊了；温度太低呢，又跟菜没炒熟似的，不顶事儿呀！你想想看，要是焊锡温度不合适，那焊点能牢固吗？那不得跟纸糊的似的，轻轻一碰就散架啦！这可关系到整个产品的质量呢，可不是闹着玩的。
咱平常家里用的那些电器啥的，里面说不定就有焊接的地方，要是温度没把握好，说不定哪天就出毛病啦，你说吓人不吓人？就拿常见的电子元件焊接来说吧，不同的元件需要不同的温度呢。
就好像每个人的口味不一样，有的喜欢吃辣，有的喜欢吃甜。
你要是不管不顾，都用一个温度去焊，那能行嘛！比如说，焊接小的电阻电容啥的，温度可不能太高，不然一下子就把它们给烫坏啦。
但要是焊接大的焊点，那温度又得稍微高一些，不然锡都化不开，怎么能焊得好呢？那怎么知道合适的温度是多少呢？这就得靠经验啦，还有那些专业的工具。
就跟咱做饭得有个好锅好铲子一样，焊接也得有好的设备来测温度呀。
有些老手师傅，那眼睛一看，手一摸，就大概知道温度合不合适啦，厉害吧？咱要是刚开始学，可别着急，慢慢摸索，多试试，总能找到感觉的。
还有啊，环境也会对焊锡温度有影响呢！夏天和冬天能一样吗？夏天热得要命，温度可能就容易偏高；冬天冷得哆嗦，温度可能就不太够呢。
所以啊，咱得根据实际情况随时调整，可不能死脑筋。
你说这焊锡温度标准是不是很重要啊？要是不重视，那可就麻烦大啦！咱可不能因为一点小疏忽，就把好好的东西给焊坏了呀。
所以啊，每次焊接的时候都得打起十二分的精神，就像对待宝贝一样小心翼翼的。
总之呢，焊锡温度标准这事儿可大可小，咱得认真对待，多学多练，争取把每一个焊点都焊得漂漂亮亮的，让咱做出来的东西质量杠杠的！这样咱用起来也放心，别人看着也舒心呀，对吧？。
如何调整自动焊锡机速度？
如何调整自动焊锡机速度？
随着时代的发展，传统的焊接方法将不可避免地被自动焊锡技术所取代和替代。
使用自动焊锡技术时，焊锡过程中的关键参数是固定的，只需要人工协助，这降低了工人操作的技术要求，减少了人为因素对产品焊接质量的干扰。
在焊接生产中实现自动化和智能化是必然趋势。
如何调整自动焊锡机的速度？今天，由力自动化将与您分享：
1.首次使用烙铁头时，请务必先将烙铁头的温度调节到220度。
最好将其在锡罐中浸泡5分钟，然后用干净的海绵擦拭。
再次将烙铁的温度调节到300度，重复上述过程，最后将烙铁的温度调节到使用所需的温度。
其目的是在烙铁头的锡层中形成全面的保护膜，以防止烙铁头在高温下被氧化，从而导致传热失败。
2.定期清洁烙铁头。
如果自动焊锡机的烙铁头的镀锡部分包含黑色氧化物，则可以重新镀锡层，然后用湿的清洁海绵擦拭烙铁头。
重复清洁直到氧化物被完全清除，然后再涂上一层新的锡，并定期清洁烙铁头。
3.使用后，切记要关闭自动焊锡机的电源，并在清洁海绵上擦拭烙铁的尖端，然后再铺上一层新的锡。
再次使用前，先擦拭清洁海绵上的烙铁头。
然后放在新的锡层上。
自动焊锡机烙铁头的使用与保养
自动焊锡机烙铁头的使用与保养
自动焊锡机的烙铁头的使用与保养主要注意以下几点：
1.选择适当的温度，过高的温度会减弱烙铁头的功能、加其氧化，相对缩短使用寿命。
在能够工作的情况下，尽量使用较低的温度，较低的温度也可以充分焊接，且可保护对于温度敏感之元件。
一般建议使用温度350-380度。
1.5mm以下小焊点350-360度，
2.5mm以上大焊点370-380度。
2.烙铁头第一次使用时，务必先将烙铁头温度调至220度，让烙铁头的上锡部分充分吃锡，最好是浸泡在锡退里5分钟，然后在清洁海绵上擦拭干净，并把烙铁温度再调至300度，重复上述程序，最后把烙铁温度调至所需使用温度进行使用。
目的是在烙铁头出锡层形成一层全面保护膜，防止其在高温下被氧化，导致热传输失效。
3.如果烙铁头的镀锡部分含有黑色氧化物时，可镀上新锡层，再用湿润的清洁海绵抹净烙铁头。
如此重复清洁，直到彻底去除氧化物为止，然后再涂上新锡层。
并定期地对烙铁头进行
清洁。
4.如不使用，应关闭电源，将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一层新的锡层，再次使用之前，还是将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一层新锡。
5.如果烙铁头发生变形或发生重蚀，应进行更换。
焊锡融化温度
焊锡融化温度
焊接是一种将两个或多个金属或非金属材料连接在一起的过程。
这种过程需要一定的温度来融化焊接材料，使其与基材粘合在一起。
在焊接过程中，融化温度是非常重要的一个参数，它直接影响到焊接质量和效率。
因此，了解焊锡融化温度是非常重要的。
焊锡是一种常用的焊接材料，它的融化温度是多少呢？一般来说，焊锡的融化温度在183℃到227℃之间。
这个温度范围是因为焊锡的
成分不同，融化温度也会有所不同。
例如，纯锡的融化温度为231.9℃，而添加了一些其他金属的合金焊锡，融化温度则会有所降低。
在实际的焊接过程中，我们需要根据不同的焊接材料选择不同的焊锡。
例如，对于铜和铁的焊接，我们可以选择融点较低的锡铜合金焊锡，其融化温度在183℃到215℃之间。
而对于不锈钢的焊接，我
们则需要选择融点较高的银焊锡或镍焊锡，其融化温度在650℃到1100℃之间。
除了焊锡的成分外，融化温度还受到一些其他因素的影响。
例如，焊接材料的厚度、焊接位置、焊接速度等都会影响到焊锡的融化温度。
因此，在实际的焊接过程中，我们需要根据具体情况进行调整，以确保焊接质量和效率。
总之，了解焊锡融化温度是焊接过程中非常重要的一步。
只有掌握了焊锡的融化温度，我们才能在焊接过程中选择合适的焊锡，保证焊接质量和效率。
- 1 -。
焊锡枪的温度
焊锡枪的温度焊锡枪的温度是指在进行焊接操作时，焊锡枪所达到的工作温度。
焊锡枪是一种用于焊接电子元件、电路板和其他金属部件的工具，它通过加热焊锡丝来使其熔化，并将熔化的焊锡涂抹在需要连接的金属表面上，从而实现焊接的目的。
焊锡枪的温度是非常重要的，因为它直接影响到焊接的质量和效果。
如果温度过高，焊锡会过热，导致焊接点过度熔化，甚至烧毁电子元件或损坏电路板。
而如果温度过低，焊锡无法充分熔化，焊接点的连接性会受到影响，从而导致焊接点不牢固，容易出现焊接不良或焊接点断裂的情况。
一般来说，焊锡枪的温度范围在200℃至400℃之间。
具体的温度设置取决于焊接材料的种类和要求。
不同的焊接材料有不同的熔点，因此需要根据焊接材料的要求来调整焊锡枪的温度。
对于常见的焊接材料，如常规焊锡丝，一般的工作温度为250℃至300℃。
这个温度范围可以保证焊锡丝充分熔化，使其能够涂抹在金属表面上，并且能够迅速冷却和固化，形成牢固的焊接点。
对于一些特殊的焊接材料，如铅锡合金焊锡丝，由于其熔点较低，一般的工作温度可以设置在200℃至250℃之间。
这样可以避免过热导致焊接点过度熔化，同时也能够保证焊锡丝能够充分熔化并涂抹在金属表面上。
此外，还有一些特殊的焊接材料，如铝焊丝、不锈钢焊丝等，它们的熔点较高，因此需要将焊锡枪的温度设置在较高的范围内，一般在300℃至400℃之间。
需要注意的是，焊锡枪的温度设置不仅仅取决于焊接材料的要求，还受到焊接对象的材料和结构的影响。
不同的材料和结构对焊接温度的要求也不同。
因此，在进行焊接操作之前，需要对焊接对象进行充分的了解和分析，以确定合适的焊接温度。
此外，焊锡枪的温度还受到环境温度和焊接时间的影响。
在较低的环境温度下，焊锡枪的温度可能需要稍微调高，以保持合适的工作温度。
而在长时间的焊接操作中，焊锡枪的温度可能会有所上升，因此需要定期检查和调整温度，以确保焊接质量和效果。
总之，焊锡枪的温度是焊接过程中非常重要的参数，它直接影响到焊接质量和效果。
快克焊锡机说明书
1. 两轴焊接工作平台
2. 手持式示教编程器
3. 加热控制器(quick 261 / 262)
4. 出锡控制器
5. 焊笔组件(quick 9015 / 9016 / 9018)
6. quick 910 / 911 / 911b / 911g焊咀
7. 焊咀清洁系统(含锡渣收集盒)
主要技术参数
型号
quick 9152
电源
100 ～ 240v ac
加热功率
90 / 150 w
加热温度范围
80℃ ～ 480℃Hale Waihona Puke 电机控制轴数2 轴
轴动范围
x 轴
200mm
z 轴
50mm
轴动速度
x 轴
0.1～800 mm/sec
z 轴
0.1～400 mm/sec
重复位置精度
x 轴
±0.02 mm
z 轴
示教文件容量
多999个文件，单文件多60000个点
快克焊锡机说明书
QUICK 9152快克自动焊锡机
特点
1. 大功率加热控制器，保证连续焊接的稳定性。
2. 具有侧点功能，防止由于针脚不齐而引起焊接不良的情况。
3. 可外接输入控制信号，也可以提供控制信号输出。
4. 具有自动清洗功能，程序更加优化，达到高生产效率。
5. 可选配安全光栅及防护罩,确保操作人员安全。
加工文件容量
多255个文件
适用锡丝直径
0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 (mm)
焊锡机参数
本焊锡机器人的五轴全部采用先进的驱动及运动控制算法，能有效地提升运动末端的定位精度和重复精度，整机完全采用计算机控制，通过手持盒可直接数字输入或者示教再现焊点位置坐标。
焊锡方式多种多样，全部工艺参数可由客户自行设置，以适应各种高难度的焊锡作业和微焊锡工艺。
使用本产品能有效地提高焊锡工艺品质，实现了焊锡过程的自动化与智能化。
产品规格：1、型号（Models)2、机器行程X/Y/Z/R(mm) 280X380X1003、有效加工范围X/Y(mm) 270X360X904、重复精度 0.01mm5、解析能力 0.01mm6、文件存储容量可存储100文件、单文件765个控制点7、文件储存方式内存存储8、显示模式视教盒（240*160液晶屏）9、控制方式运动卡10、编程方式手持式示教编程器11、温控系统功率、温度范围 150W 50度-550度12、锡丝直径范围∮0.5∽∮1.2mm13、送锡速度 10mm/s14、烙铁头清洗系统吹气式清洗15、输入电源 220V16、工作环境温度 10-50℃17、工作环境湿度 30%-90%18、机器尺寸W×D×H(mm) 450x430x78019、机器重量 55KG20、动作速度：XY轴 5-500mm/ses 丝杆+伺服Z轴 2.5-60mm/ses 丝杆+步进R轴（旋转） 0.3-6圈/ses 步进U轴（送锡） 10mm/s 步进XYZ轴插补 0.1-500mm/ses21、耗电量最高320W22、焊锡参数可按需求调节23、温度设定范围 50℃-550℃24、锡丝送锡位置自动送锡产品特征：1、示教编程控制卡采用DSP和FPGA技术，实现5轴的连续轨迹插补运动，通过路径试教的方式编辑程序文件，下载到控制卡后，控制卡可自动执行程序文件，完成工件加工。
2、快速回温烙铁头内置芯片，智能恒温焊台、端对端的导热方式，极大提高了导热能力及回温速度，15秒内升350度；贵金属材质制作的发热体，极大提高了温度补偿能力套筒式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。
焊台的最佳焊接温度
焊台的最佳焊接温度
焊接温度的选择取决于所使用的焊接方法、材料种类和厚度、以及所需的焊接质量。
以下是一些常见的焊接方法和推荐的焊接温度范围：
1. 电弧焊接（包括气体保护焊和碳弧焊）：
焊接碳钢和低合金钢：通常推荐的焊接温度范围在180°C至300°C之间。
焊接不锈钢：推荐的焊接温度范围较低，大约在150°C至250°C之间，以防止氧化和晶间腐蚀。
2. 气体保护焊接（TIG/GTAW和MIG/GMAW）：
TIG焊接：对于不锈钢和其他合金，焊接温度通常控制在150°C 至300°C之间。
MIG焊接：焊接碳钢和低合金钢时，温度范围可能在180°C至350°C之间。
3. 电阻焊接：
电阻点焊：焊接温度通常在200°C至400°C之间，取决于电流大小和焊接时间。
电阻缝焊：焊接温度可能高达1000°C或更高。
4. 激光焊接：
激光焊接的温度非常高，通常在3000°C以上，但加工速度快，热量影响区域小。
5. 电子束焊接：
电子束焊接可以在较低的温度下进行，通常在100°C至300°C 之间，适用于高精度焊接。
最佳焊接温度的确定还需要考虑焊接速度、电流、电压、保护气体种类和流量、焊丝直径和类型等多种因素。
通常，焊接工程师会根据焊接工艺规范（WPS）来确定最佳的焊接参数，以确保焊接接头的质量和性能。
在实际操作中，为了达到最佳的焊接效果，建议遵循焊接设备制造商的推荐参数和焊接材料供应商的技术指导。
同时，通过焊接试验和质量检测来调整和优化焊接参数。
snbi焊接温度
snbi焊接温度在焊接领域，温度是影响焊接质量的关键因素之一。
对于Snbi焊接而言，温度的掌控尤为重要。
因为不合适的焊接温度可能导致焊接不良、焊缝开裂等问题，从而影响焊接质量。
一、Snbi焊接的温度范围Snbi焊接的温度范围一般分为预热温度、焊接温度和后热温度三个阶段。
预热温度是指在焊接前对母材进行预热处理，以降低温度差，减小应力，避免焊缝开裂。
通常情况下，Snbi焊接的预热温度在150℃-250℃之间。
如果母材较厚或环境温度较低，预热温度应适当提高。
焊接温度是指焊接过程中，焊缝熔合区的温度。
对于Snbi焊接，焊接温度应在310℃-425℃之间。
如果焊接温度过低，会导致焊缝未熔合或熔合不良；如果焊接温度过高，则会导致焊缝氧化、晶粒长大等不良影响。
后热温度是指在焊接完成后，对焊缝进行后热处理，以促进焊缝组织的转变和消除残余应力。
通常情况下，Snbi焊接的后热温度在200℃-300℃之间。
后热处理时间一般为2-3小时。
二、如何控制Snbi焊接温度控制Snbi焊接温度的方法有多种，以下是一些常用的方法：1. 加热设备：采用合适的加热设备，如电加热、燃气加热等，根据需要选择合适的加热方式和温度控制装置。
2. 保温措施：在焊接过程中，采取适当的保温措施，如用石棉保温材料包裹焊缝周围，以减少热量损失。
3. 焊前预热：按照规定的预热温度对母材进行预热处理，预热时间根据母材厚度和环境温度而定。
4. 焊后热处理：在焊接完成后，对焊缝进行后热处理，以促进焊缝组织的转变和消除残余应力。
后热处理时间根据焊缝大小和要求而定。
5. 焊接速度：适当控制焊接速度，以保证焊缝熔合良好。
如果焊接速度过快，会导致熔池不稳定，影响焊缝质量；如果焊接速度过慢，则会导致母材过热，造成不良影响。
6. 操作技能：提高操作技能水平，掌握正确的焊接方法和技术要求。
在焊接过程中注意观察熔池状态、焊丝熔化情况等细节问题，及时调整工艺参数，保证焊接质量。
锡炉温度的设定标准
一.无铅锡条种类；1.无铅焊锡条(Sn99.3/Cu0.7)2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)二．无铅锡条的特点；1. 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。
2. 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
3. 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
4. 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
三．无铅锡条的规格种类；1.无铅纯锡条2.无铅含铜锡条3.无铅含银铜锡条4.无铅含银锡条5.无铅高温锡条四．无铅锡条的规格特性；五．合金成份（％）熔点特点；1.Sn/Cu0.7 227℃低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差， 可用于较低要求的焊接场所。
2.Sn/Cu0.7/AG0.3 217-227℃Sn/Cu 系列合金，润湿性较Sn/Cu0.7好，但各项性能仍差于Sn/AG3/Cu0.5系列合金。
3.Sn/AG3.5 221℃成本极高，在用传统无铅材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。
4.Sn/AG3/Cu0.5-0.7 217-218℃成本极高，各项性能良好，目前是厂家选用最多的无铅焊料。
锡—铜 Sn-Cu Sn99.3-Cu0.7 220-227 熔点偏高，力学性能略次，但制造成本低，当今最普遍使用本合金产品。
Sn99.5-Cu0.5 220-227 Sn99.0-Cu1.0 227-240 锡—银—铜 Sn-Ag-Cu Sn-Ag3-Cu0.5 215-220 可靠性和可焊性较好，成本较高 Sn-Ag3.5-Cu0.7 215-220 锡—银 Sn-Ag Sn-Ag3.5 221 高强度，力学性能良好，可焊性良好，适合于含银件焊接5.Sn/AG2.5/Cu0.8/Sb0.5 217℃各项性能良好，熔点较Sn/AG3/Cu0.5更低，且更细晶格的合金。
6.Sn/AG4/Cu0.5-0.7 217-218℃成本较Sn/AG3/Cu0.5高，各项性能良好，目前常用的无铅焊料。
焊锡温度的标准
焊锡温度的标准及其影响因素一、引言焊锡工艺在电子制造业中占据了重要的地位，是电子元器件之间、元器件与PCB板之间实现可靠连接的关键环节。
在焊锡过程中，焊锡温度是一个至关重要的参数。
合适的焊锡温度能够确保焊接质量，避免焊接不良，提高产品的可靠性。
本文将深入探讨焊锡温度的标准及其影响因素。
二、焊锡温度的标准1. 共晶焊锡温度标准共晶焊锡是一种常用的焊接方法，其温度标准通常在217-220℃之间。
这个温度范围可以确保焊锡合金中的锡和铅成分充分熔化，形成良好的焊接点。
若温度过高，可能导致元器件损坏或PCB板变形；若温度过低，则可能导致焊接不牢固。
2. 无铅焊锡温度标准随着环保意识的提高，无铅焊锡逐渐成为电子制造业的主流焊接方法。
无铅焊锡的温度标准通常在245-260℃之间。
由于无铅焊锡的熔点较高，因此需要更高的焊接温度。
同时，无铅焊锡还需要更长的焊接时间，以确保焊接点的可靠性。
三、影响焊锡温度的因素1. 焊锡合金成分焊锡合金的成分是影响焊锡温度的主要因素之一。
不同的合金成分具有不同的熔点，因此需要调整焊接温度以适应不同的合金。
例如，共晶焊锡的熔点较低，而无铅焊锡的熔点较高。
在选择焊锡合金时，需要根据具体的应用需求和环保要求来确定合适的合金成分。
2. 焊接设备的性能焊接设备的性能也是影响焊锡温度的重要因素之一。
设备的加热速度、控温精度和稳定性等都会直接影响焊接温度的准确性和一致性。
因此，在选择焊接设备时，需要确保其性能满足焊接工艺的要求。
3. PCB板的质量和厚度PCB板的质量和厚度也会影响焊锡温度。
如果PCB板的质量较差或厚度不均，可能导致焊接时热传导不均匀，从而影响焊接质量。
因此，在选择PCB板时，需要确保其质量和厚度符合焊接工艺的要求。
4. 元器件的类型和封装形式元器件的类型和封装形式也会影响焊锡温度。
不同类型的元器件具有不同的热传导性能和耐热性能，因此需要调整焊接温度以适应不同的元器件。
同时，元器件的封装形式也会影响焊接时热量的传递和分布，进而影响焊接质量。
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自动焊锡机常用的温度
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一般焊锡机烙铁头焊锡时温度设置为380度，下面是自动焊锡机厂家针对设置温度不对导致的焊锡工作中的问题解析：
一、380度是锡焊温度的黄金分界点380度可以满足大多数点焊温度需求，是目前业界常设置的自动焊锡机焊接温度。
焊锡温度设置太低容易导致自动焊锡机焊接工作时焊锡熔化不充分，终产生虚焊、假焊等问题。
若焊锡温度设置太高容易出现焊点死灰，无光泽等焊锡问题；严重的会影响焊盘的牢因性。
二、焊锡机烙铁头氧化速度加快焊锡温度过高会产生很多不良影响，其中广为业界认知的温度过高会导致焊锡机烙铁头氧化速度加快。
其中焊锡温度在420度时的烙铁头氧化速度是380度时的2倍。
三、烙铁头腐蚀加速高温焊接环境下助焊剂活性加强，镀层在高温下稳定性成倍数降低，加上助焊剂的酸化，烙铁头的腐蚀速度更加快速。
以上因素加在一起终导致自动焊锡机烙铁头在使用过程中容易坏，更换频次高的问题；这不仅增加了焊锡机烙铁头本身的采购成本，也增加了更换烙铁头时的人工成本和更换烙铁头时的务工工成本。
一句话，质量不好的自动焊锡机烙铁头，会造成使用成本的成倍增加。
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