PCB典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系及设计检查
PCB板焊盘及通孔的设计规范分析
PCB板焊盘及通孔的设计规范分析PCB（Printed Circuit Board）板上的焊盘和通孔是连接电子器件和电路的重要部分，其设计规范对于保证电路的可靠性和稳定性至关重要。
本文将对PCB板焊盘和通孔的设计规范进行分析，包括焊盘和通孔的尺寸、走线与通孔之间的间距、接地和引线的设计等。
首先，焊盘的尺寸直接影响着电子器件的连接性和稳定性。
通常情况下，焊盘的外径应稍大于器件的引脚外径，以确保焊盘能够充分覆盖引脚，使焊接过程中能够充分接触。
内径应稍小于引脚的外径，以保证焊盘能够有足够的焊盐到达焊盘与引脚之间的接触面积，从而提高焊接质量。
其次，走线与通孔之间的间距也是需要注意的设计规范之一、走线与通孔之间的间距决定着PCB板的线路密度和受热均匀性。
一般而言，走线与通孔的间距应大于等于线宽的两倍，以避免走线与通孔之间的热传导影响走线的工作稳定性。
此外，通孔间的间距也需要根据设计的要求来进行调整，以满足线路布局的紧凑性和整体电路的稳定性要求。
接下来，接地设计也是PCB板焊盘和通孔设计规范中的重要部分。
在PCB板上，焊盘和通孔的接地往往是电路中最重要的连接之一，可以提供电路的导电和热散热功能。
为了确保接地的可靠性和稳定性，焊盘和通孔的尺寸应与接地端子的尺寸匹配，并且在设计过程中需要注意接地的布局和位置，以确保接地路径的短且稳定。
最后，引线的设计也是PCB板焊盘和通孔设计规范中的重要内容。
引脚是连接器件和焊盘的关键部分，直接影响连接的可靠性和稳定性。
在设计引线时，应根据器件的引脚尺寸和形状来确定引线的尺寸和形状，以确保引线能够正确插入焊盘，并提供稳定的电连接。
综上所述，PCB板焊盘和通孔的设计规范对于保证电路的可靠性和稳定性至关重要。
设计时需注意焊盘和通孔的尺寸、走线与通孔之间的间距、接地和引线的设计等方面，以确保电路的正常工作。
同时，还需要根据具体的设计要求和器件特性进行调整和优化，以提高电路的可靠性和稳定性。
PCB焊盘大小规定
PCB焊盘大小规定焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm 时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）元件孔的孔径＝元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil) ；元件焊盘直径≥元件孔直径＋18mil 。
至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。
过孔焊盘的计算方法为：过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径＋12 mil 。
隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil 。
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。
焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。
相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）的焊盘和通孔是PCB设计中非常重要的部分。
焊盘和通孔的设计规范直接影响着PCB板的可靠性和性能。
下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。
-焊盘尺寸：焊盘的尺寸要足够大，以便实现良好的焊接和质量控制。
一般来说，焊盘的直径应大于焊点直径的1.5到2倍。
-焊盘间距：相邻焊盘之间的间距应足够大，以确保焊接的可靠性和防止短路。
一般来说，焊盘之间的间距应大于焊盘直径的1倍。
-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形等。
在选择焊盘形状时，应考虑到焊接工艺和组装工艺的要求。
-焊盘排列方式：焊盘的排列方式通常有线性排列和阵列排列两种。
线性排列适用于较简单的电路板，而阵列排列适用于多通道或高密度的电路板。
- 焊盘材料：常见的焊盘材料有HASL（Hot Air Solder Leveling）、金属化和电镀等。
选择合适的焊盘材料可以增强焊接的可靠性和稳定性。
-通孔类型：通孔通常分为过孔和盲孔两种类型。
过孔是从一侧通过整个电路板，而盲孔只在一侧存在。
选择合适的通孔类型取决于PCB板的设计要求和组装工艺。
-通孔尺寸：通孔的尺寸应根据焊接或组装的需求来确定。
一般来说，通孔的直径应大于插入物件的直径。
-通孔间距：相邻通孔之间的间距应足够大，以避免电气和机械冲突。
一般来说，通孔之间的间距应大于通孔直径的3倍。
-通孔位置：通孔的位置应根据电路板的布局和连接要求来确定。
通孔的位置应尽量靠近连接元件，以减少走线长度和电阻。
-通孔涂覆：通常情况下，通孔需要涂覆防腐层以保护其表面和内部金属不受氧化，常用的涂覆材料有锡、镍和金等。
综上所述，焊盘和通孔的设计规范是PCB设计中非常重要的环节。
合理的设计可以提高PCB板的可靠性、性能和生产效率。
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201（0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用与普通电阻、电容、电感0402（1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用与普通电阻、电容、电感0603（1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感0805（2012）a=0.40±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1206（3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1210（3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1812（4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2010（5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2512（6432）a=0.60±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1:1开口，不避锡珠5700-250AA2-0300排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804（2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15p=0.80±0.10排阻1606（4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10c=1.00±0.10,d=0.20±0.05d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216）a=0.80±0.30,b=1.60±0.20c=3.20±0.20,d=1.20±0.10A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20c=3.50±0.20,d=2.20±0.10A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30c=6.00±0.30,d=2.20±0.10A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243) a=1.30±0.30,b=4.30±0.30c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(Ø5×5.4)d=5.0±0.5h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4)d=6.3±0.5h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5)a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65d=8.0±0.5h=10.5±0.3p=3.1(Ø10×10.5)d=10.0±0.5 h=10.5±0.3 a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA)4500-234031-T04500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉（Acceptably of printed board)IEC609504。
规范内容4。
1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。
20∽0。
30mm（8。
0∽12。
0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。
20mm（4.0∽8。
0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.4。
2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下,通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1。
pcb常用元件焊盘尺寸
pcb常用元件焊盘尺寸PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它上面布满了许多焊盘。
焊盘是用来连接电子元件和PCB电路板的重要部分，其尺寸的选择对于电路的可靠性和性能起着至关重要的作用。
本文将介绍PCB常用元件焊盘的尺寸及其相关知识。
一、焊盘的尺寸分类根据焊盘的用途和元件的封装形式，焊盘的尺寸可以分为以下几类：1. 通孔元件焊盘通孔元件是指通过PCB两侧的焊盘与PCB相连接的元件，如插座、开关等。
通孔元件焊盘的尺寸一般较大，以确保焊接的可靠性和稳定性。
2. 表面贴装元件焊盘表面贴装元件是指直接焊接在PCB表面的元件，如芯片元件、电解电容等。
表面贴装元件焊盘的尺寸相对较小，通常是通过对焊盘设计的形状和尺寸进行优化，以实现更高的集成度和更好的电路性能。
3. 焊盘阵列尺寸焊盘阵列是指多个焊盘按照一定规律排列组成的形式，如BGA （Ball Grid Array）封装中的焊球阵列。
焊盘阵列尺寸的设计需要考虑到焊点的间距、尺寸、形状等因素，以确保焊盘之间的电气连接和机械强度。
二、焊盘尺寸的影响因素焊盘尺寸的选择需要综合考虑以下几个因素：1. 元件封装形式不同的元件封装形式对应不同的焊盘尺寸要求。
通孔元件一般要求较大的焊盘尺寸，而表面贴装元件一般要求较小的焊盘尺寸。
2. 焊接工艺焊盘尺寸的选择还需考虑焊接工艺的要求，包括焊接方式（手工焊接、波峰焊接、回流焊接等）、焊接温度、焊接时间等。
合适的焊盘尺寸可以提高焊接的可靠性和效率。
3. PCB设计要求PCB设计要求也会对焊盘尺寸的选择产生影响。
例如，如果PCB板上有较多的焊盘，为了节省空间，可以选择较小的焊盘尺寸。
另外，焊盘的形状（圆形、矩形、椭圆形等）也需要根据实际需求进行选择。
三、常用焊盘尺寸规范根据实际应用和行业标准的要求，常用的焊盘尺寸有一定的规范，下面列举几个常见的尺寸范围：1. 通孔元件焊盘通孔元件焊盘的尺寸一般为直径1.0mm~3.0mm，焊盘直径与元件引脚直径之间的间隙一般为0.4mm~0.6mm。
pcb插件孔焊盘设计标准
pcb插件孔焊盘设计标准
在PCB设计中设计PCB焊盘时，需要严格按照相关要求和标准进行设计。
因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计非常重要。
焊盘设计会直接影响元件的可焊性、稳定性和热传递，这关系到贴片加工的质量。
1、调用PCB标准封装库。
2、焊盘最小单边不小于0.25mm，整个焊盘最大直径不大于元件直径的3倍。
3、尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm。
4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘
5.在布线密集的情况下，建议使用椭圆形和椭圆形连接焊盘。
单面焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面弱电电路焊盘只需在孔径上增加0.5mm，焊盘太大造成不必要的连续焊接。
pcb焊盘设计规范
注:以下设计标准参照了IPC—SM—782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用(焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准;尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：规格（或物料编号) 物料具体参数（mm）焊盘设计（mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201（0603）a=0。
10±0.05b=0.30±0.05，c=0。
60±0。
05 /适用与普通电阻、电容、电感0402（1005)a=0.20±0.10b=0。
50±0。
10，c=1。
00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0。
55mm开口宽度0。
2mm（钢网厚度T建议厚度为0。
15mm）适用与普通电阻、电容、电感0603(1608)a=0。
30±0。
20，b=0.80±0.15，c=1。
60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感0805（2012)a=0.40±0。
20b=1。
25±0。
15，c=2。
00±0。
20 适用与普通电阻、电容、电感1206（3216)a=0。
50±0。
20b=1。
60±0。
15,c=3.20±0。
20 适用与普通电阻、电容、电感1210（3225）a=0。
50±0。
20b=2。
50±0.20，c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1812(4532)a=0。
50±0。
20b=3。
20±0。
20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2010(5025）a=0。
线宽与电流焊盘直径与电流之间的关系参考数据综述
铜厚/35um
铜厚/50um
铜厚/70um
电流(A)
线宽(mm)
电流(A)
线宽(mm)
电流(A)
线宽(mm)
4.5
2.5
5.1
2.5
6
2.5
4
2
4.3
2.5
5.1
2
3.2
1.5
3.5
1.5
4.2
1.5
2.7
1.2
3
1.2
3.6
1.2
3.2
1
2.6
1
2.3
1
2
0.8
2.4
0.82.80ຫໍສະໝຸດ 81.90.175
175
4.44
0.100
100
2.54
1.6
0.6
1.9
0.6
2.3
0.6
1.35
0.5
1.7
0.5
2
0.5
1.1
0.4
1.35
0.4
1.7
0.4
0.8
0.3
1.1
0.3
1.3
0.3
0.55
0.2
0.7
0.2
0.9
0.2
0.2
0.15
0.5
0.15
0.7
0.15
也可以使用经验公式计算:0.15*线宽(W，单位为mil)=A
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值
导线阻抗:0.0005*L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量、焊盘以及过孔都直接关系
2、典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系表
焊盘直径(inch)
PCB焊盘大小规定
PCB焊盘大小规定焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm 时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）元件孔的孔径＝元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil) ；元件焊盘直径≥元件孔直径＋18mil 。
至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。
过孔焊盘的计算方法为：过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径＋12 mil 。
隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil 。
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。
焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。
相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
PCB贴片元件焊盘尺寸规范
之青柳念文创作在PCB中画元器件封装时，常常遇到焊盘的大小尺寸欠好掌控的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件自己的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的靠得住性将不克不及包管.下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题.为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT 印制板时，除印制板应留出3mm8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔.即毫不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以防止引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以包管PCB板的焊接以及外观质量. （2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配.必须降服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯.设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）.（3）概况贴装元器件的焊接靠得住性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度.（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2.其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不但应有利于焊料熔融时能形成杰出的弯月形轮廓的焊点，还得防止焊料发生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以包管能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的才能）.（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度.罕见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示.焊盘长度B=T+b1+b2焊盘内侧间距G=L2T2b1焊盘宽度A=W+K焊盘外侧间距D=G+2B.式中：L–元件长度（或器件引脚外侧之间的间隔）；W–元件宽度（或器件引脚宽度）；H–元件厚度（或器件引脚厚度）；b1–焊端（或引脚）内侧（焊盘）延伸长度；b2–焊端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度；K–焊盘宽度修正量.常常使用元器件焊盘延伸长度的典型值：对于矩形片状电阻、电容：b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件长度越短者，所取的值应越小.b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值应越小.K=0mm,+0.10mm,0.20mm其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小.对于翼型引脚的SOIC、QFP器件：b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相邻引脚中心距小者，所取的值应小些.b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值应大些.K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相邻引脚间距中心距小者，所取的值应小些.B=1.50mm～3mm,一般取2mm左右.若外侧空间允许可尽能够长些.（4）焊盘内及其边沿处，不允许有通孔（通孔与焊盘二者边沿之间的间隔应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以防止因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷.（5）凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标记符号；标记符号分开焊盘边沿的距离应大于0.5mm.以防止因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性.（6）焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的毗连，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）.（7）对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP 等），设计时应严格坚持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸完全一致（使焊料熔融时，所形成的焊接面积相等）以及图形的形状所处的位置应完全对称（包含从焊盘引出的互连线的位置；若用阻焊膜遮隔，则互连线可以随意）.以包管焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的概况张力能坚持平衡（即其合力为零），以利于形成抱负的优质焊点.（8）凡焊接无外引脚的元器件的焊盘（如片状电阻、电容、可调电位器、可调电容等）其焊盘之间不允许有通孔（即元件体下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以包管清洗质量.（9）凡多引脚的元器件（如SOIC、QFP等），引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免发生位移或焊接后被误认为发生了桥接.别的，还应尽能够防止在其焊盘之间穿越互连线（特别是细间隔的引脚器件）；凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊膜对其加以遮隔.（10）对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标记（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标记）以供切确贴片时，作为光学校准用.（11）当采取波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍.别的，对于IC、QFP器件的焊盘图形，必须时可增设能对融熔焊料起拉拖作用的工艺性辅助焊盘，以防止或减少桥接现象的发生.（12）凡用于焊接概况贴装元器件的焊盘（即焊接点处），毫不允许兼作检测点；为了防止损坏元器件必须别的设计专用的测试焊盘.以包管焊装检测和生产调试的正常停止.（13）凡用于测试的焊盘只要有能够都应尽能够安插位于PCB 的同一正面上.这样不但便于检测，更重要的是极大地降低了检测所花的费用（自动化检测更是如此）.别的，测试焊盘，不但应涂镀锡铅合金，而且它的大小、间距及其规划还应与所采取的测试设备有关要求相匹配.（14）若元器件所给出的尺寸是最大值与最小值时，可按其尺寸的平均值作为焊盘设计的基准.（15）用计算机停止设计，为了包管所设计的图形能达到所要求的精度，所选用的网格单位的尺寸必须与其相匹配；为了作图方便，应尽能够使各图形均落在网格点上.对于多引脚和细间距的元器件（如QFP），在绘制其焊盘的中心间距时，不但其网格单位尺寸必须选用0.0254mm（即1mil），而且其绘制的坐标原点应始终设定在其第一个引脚处.总之，对于多引脚细间距的元器件，在焊盘设计时应包管其总体累计误差必须节制在+0.0127mm（0.5mil）之内.（16）所设计的各类焊盘应与其载体PCB一起，经试焊合格以及检测合格之后，方可正式用于生产.对于大批量生产，则更应如此.。
pcb焊盘尺寸标准
pcb焊盘尺寸标准PCB焊盘尺寸标准是在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计和制造过程中关键的一部分。
焊盘是通过焊接来连接元件和电路板的重要部分，因此其尺寸标准的合理性直接影响到焊接的质量和可靠性。
在本文中，我将详细介绍PCB焊盘尺寸标准的相关内容。
首先，我们需要了解PCB焊盘的基本结构和功能。
焊盘是电子元件与电路板之间连接的桥梁，通常由金属材料制成，如铅或锡。
其主要功能是提供稳定的电气和力学连接，以确保元件在电路板上稳定地固定，并与之产生良好的电气连接。
因此，在设计和制造焊盘时，需要考虑其尺寸、形状和间距，以确保焊接的可靠性和稳定性。
根据国际电工委员会（IEC）和IPC（国际电子组装技术协会）发布的标准，PCB焊盘的尺寸应符合一定的标准要求。
以下是一些常用的标准尺寸：1. 孔径直径（Pad Diameter）：孔径直径是焊盘中心点到孔边缘的水平距离，通常表达为一个圆形。
一般情况下，孔径直径与元件引脚的尺寸相匹配，以确保焊盘能够准确地容纳元件引脚。
常见的孔径直径尺寸包括0.8mm、1.0mm和 1.2mm。
2. 焊盘直径（Pad Diameter）：焊盘直径是指焊盘外圆周上的最大尺寸。
它决定了焊盘的大小，也直接影响到元件的固定和焊接过程中的热容量。
常见的焊盘直径尺寸有1.6mm、2.0mm和2.5mm。
3. 焊盘间距（Pad Spacing）：焊盘间距是指焊盘之间的水平距离。
它决定了元件的间隔和焊接的可靠性。
一般情况下，焊盘间距应根据元件的尺寸和布局来确定，以确保焊盘之间的距离足够大，以减少短路或焊盘损坏的风险。
常用的焊盘间距尺寸有1.27mm、2.54mm和3.81mm。
4. 焊盘形状（Pad Shape）：焊盘的形状有很多种，如圆形、方形、椭圆形等。
其选择主要取决于元件的引脚形状，以确保引脚与焊盘之间的贴合度和焊接的可靠性。
常见的焊盘形状有圆形和方形。
需要注意的是，上述尺寸标准仅仅是参考值，具体的设计和制造还需要根据实际应用和需求来确定。
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
PCB设计中焊盘的种类及设计标准
PCB设计中焊盘的种类及设计标准在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。
不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。
今天来了解下焊盘的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。
PCB焊盘的种类一、常见焊盘1、方形焊盘印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。
在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。
2、圆形焊盘广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。
若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。
3、岛形焊盘焊盘与焊盘间的连线合为一体。
常用于立式不规则排列安装中。
4、多边形焊盘用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。
5、椭圆形焊盘这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。
6、开口形焊盘为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。
二、特殊焊盘1、梅花焊盘梅花焊盘通常用在大的过孔接地的位置，这样设计有以下几点原因：1）固定孔需要金属化和GND相连，如果该固定孔是全金属化的，在回流焊的时候容易将该孔堵住。
2）采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因，造成该接地处于不良的状态。
而采用梅花孔焊盘，不管应力如何变化，均能保证良好的接地。
2、十字花焊盘十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。
其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或PCB起皮。
1）当你的焊盘是地线时候。
十字花可以减少连接地线面积，减慢散热速度，方便焊接。
2）当你的PCB是需要机器贴片，并且是回流焊机，十字花焊盘可以防止PCB起皮（因为需要更多热量来融化锡膏）。
3、泪滴焊盘当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。
这种焊盘常用在高频电路中。
PCB设计中焊盘的设计标准一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准1、所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
pcb打样对焊盘孔径大小的考虑
pcb打样对焊盘xx大小的考虑pcb打样插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸pcb打样应合适。
焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。
孔径与元件线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05~0.2mm,焊盘直径的2~2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
按照焊盘要求进行pcb打样是为了达到最小的直径，该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm。
必须按照ANSI/IPC 2221要求为所有的节点提供测试焊盘。
节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点。
一个测试焊盘需要一个信号名(节点信号名)、与印制电路板的基准点相关的x-y 坐标轴以及测试焊盘的坐标位置(说明测试焊盘位于印制电路板的哪一面)。
镀通孔的纵横比对于制造商在镀通孔内进行有效电镀的能力方面有着重要的影响，同样在保证PTH/PTV 结构的可靠性方面也很重要。
当孔的尺寸小于基本电路板厚度的时，公差应增加0.05mm。
当钻孔直径为0.35mm或更小时，纵横比为4:1或更大时，制造者都应该使用合适的方式遮住或堵住镀通孔以防止焊料的进入。
一般而言，印制电路板厚度与镀通孔间距的比率应该小于5 :1。
需要为SMT 提供固定装置的资料，还需要印制电路板装配布局的温合技术，以在"在电路测试固定装置"或通常被称为"钉床固定装置"的帮助下促进在电路中的可测试性。
为了达到这个目的，需要:1)专门用于探测的测试焊盘的直径应该不小于0.9mm。
2)测试焊盘周围的空间应大于0.6mm而小于5mm。
如果元器件的高度大于6. 7mm，那么测试焊盘应置于该元器件5mm以外。
3)在距离印制电路板边缘3mm以内不要放置任何元器件或测试焊盘。
4)测试焊盘应放在一个网格中2.5mm孔的中心。
如果有可能，允许使用标准探针和一个更可靠的固定装置。
5)不要依靠连接器指针的边缘来进行焊盘测试。
线宽与电流、焊盘直径与电流之间的关系参考数据
电流承载值与线路上元器件数量、焊盘以及过孔都直接关系
2、典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系表
焊盘直径(inch)
焊盘直径(mil)
焊盘直径(mm)
最大导线宽度(inch)
最大导线宽度(mil)
最大导线宽度(mm)
0.040
40
1.015
0.015
15
0.38
(2)参考资料2
铜厚/35um
铜厚/50um
铜厚/70um
电流(A)
线宽(mm)
电流(A)
线宽(mm)
电流(A)
线宽(mm)
4.5
2.5
5.1
2.5
6
2.5
4
2
4.3
2.5
5.1
2
3.2
1.5
3.5
1.5
4.2
1.5
2.7
1.2
3
1.2
3.6
1.2
3.2
1
2.6
1
2.3
1
2
0.8
2.4
0.8
2.8
0.8
1.9
0.175
175
4.44
0.100
100
2.54
1.6
0.6
1
1.7
0.5
2
0.5
1.1
0.4
1.35
0.4
1.7
0.4
0.8
0.3
1.1
0.3
1.3
0.3
0.55
0.2
0.7
0.2
0.9
0.2
0.2
0.15
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)编辑整理：尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)）的内容能够给您的工作和学习带来便利。
同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。
本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快业绩进步，以下为PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)的全部内容。
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势.2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3。
引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范>〉TS—SOE0199001 〈<电子设备的强迫风冷热设计规范>〉TS—SOE0199002 〈〈电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义〉> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A-600F 〈〈印制板的验收条件〉> （Acceptably of printed board)IEC609504.规范内容4。
1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示.1)孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0。
（完整版）PCB焊盘与孔径设计一般规范（仅参考）.docx
（完整版）PCB焊盘与孔径设计⼀般规范（仅参考）.docxPCB 焊盘与孔设计⼯艺规范1.⽬的规范产品的 PCB焊盘设计⼯艺，规定 PCB焊盘设计⼯艺的相关参数，使得 PCB 的设计满⾜可⽣产性、可测试性、安规、 EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的⼯艺、技术、质量、成本优势。
2. 适⽤范围本规范适⽤于空调类电⼦产品的PCB ⼯艺设计，运⽤于但不限于PCB 的设计、 PCB 批产⼯艺审查、单板⼯艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引⽤ /参考标准或资料TS —S0902010001 << 信息技术设备 PCB 安规设计规范 >>TS —SOE0199001 << 电⼦设备的强迫风冷热设计规范>>TS —SOE0199002 << 电⼦设备的⾃然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> （ Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions ）IPC — A — 600F << 印制板的验收条件>> （ Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、⽅形或椭圆形。
具体尺⼨定义详述如下，名词定义如图所⽰。
1)孔径尺⼨：若实物管脚为圆形: 孔径尺⼨（直径）=实际管脚直径 +0.20 ∽ 0.30mm（ 8.0 ∽ 12.0MIL ）左右；若实物管脚为⽅形或矩形: 孔径尺⼨（直径）=实际管脚对⾓线的尺⼨+0.10 ∽ 0.20mm（ 4.0 ∽8.0MIL ）左右。
2)焊盘尺⼨：常规焊盘尺⼨=孔径尺⼨（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
PCB板焊盘及通孔的设计规范分析
PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。
2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。
设计要求决定等级。
在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。
第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。
第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。
设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。
2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
因此，必须慎重考虑。
针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。
II、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。
选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。
3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。
通常用18u、35u。
3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
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7)为了避免焊料桥接短路，电路图形是否按几何形状考虑排列的?
8)有否采取降低元件负载电流的实际措施?
9)在设计中是否进行最坏情况分析?
10)在导电图形、焊盘、元件和板的安装孔之间所留的间距合适吗？
某种印制板通常要在考虑下列因素之后，才能决定它们所采用的安装技术．
1)印制板的尺寸和形状。
2)输入、输出端接数。
3)可以利用的设备空间。
4)所希望的装卸方便性．
5)安装附件的类型．
6)要求的散热性。
7)要求的可屏蔽性。
9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?
l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?
11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?
12)有工具定位孔吗?
电气特性
1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?
选择和设计印制板必须考虑的因素如下；
1)印制板的结构－－尺寸和形状。
2)需要的机械附件和插头(座)的类型。
3)电路与其它电路及环境条件的适应性。
4)根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。
5)需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线。
2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?
3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?
4)充分利用了基本网格图形没有?
5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?
6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?
7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和简图是否合适?
对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：
1)酚醛浸渍纸。
2)丙烯酸—聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
3)环氧浸渍纸。
4)环氧浸渍玻璃布。
每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。 金属化孔印制板最常用的材料是环氧—玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。
3盎司)则元件都降低15%；对于浸焊过的印制板则允许降低30%。
间距
必须确定导线的最小间距，以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。间距是可变的，
它主要取决于下列因素：
1)相邻导线之间的峰值电压。
2)大气压力(最大工作高度)。
3)所用涂覆层。
4)电容耦合参数。
关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近，以减小关键的级延迟。变压器和电感元件应该隔离，以防止耦合；电感性的信号导线应该成直角地正交布设；由于磁场运动会产生任何电气噪声的元件应该隔离，或者进行刚性安装，以防止过分振动。
6)在印制板的安装机架中，要求特殊设计如负载轴承凸缘。
7)所用插拔工具与印制板的尺寸、形状和厚度的适应性。
8)使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的价钱，也包括所增加的支出．
9)为了紧固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可进入设备内部。
机械方面的考虑
对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构的生产率。
0．075／ 75 ／1.9 0．025／ 25 ／0.63
0．086／ 86 ／2.18 0．040／ 40 ／1.01
0．100／100／2.54 0．040／ 40 ／1.01
0．125／125／3.17 0．050／ 50 ／1.27
6)支撑的程度。
7)保持和固定。
8)容易取下来。
印制板的安装要求
至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．031----0．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性，并破坏印制板可能出现的谐振。
而在所有应用场合中，印制导线的电流负载能力都是重要的。
导 线 图 形
布线路径和定位
印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平
行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下
，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能
导线图形检查
1)导线是否在不牺牲功能的前提下短而直？
2)是否遵守了导线宽度的限制规定?
3)在导线间、导线和安装孔间、导线和焊盘间……必须保证的最小导线间距留出来没有?
4)是否避免了所有导线(包括元件引线)比较靠近的平行布设?
5)导线图形中是否避免了锐角(90℃或小于90℃)?
0．150／150／3.81ห้องสมุดไป่ตู้ 0．075／ 75 ／1.9
0．175／175／4.44 0．100／100／2.54
2.设计检查
下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。
a通用项目
1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?
8)电路的类型及与其它电路的相互关系。
印制板的拨出要求
1)不需要安装元件的印制板面积。
2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。
3)在印制板设计中要专门准备安装孔和槽。
4)插拨工具要放在设备中使用时，尤其是要考虑它的尺寸。
5)需要一个插拔装置，通常用铆钉把它永久性地固定在印制板组装件上。
环氧—玻璃布层压板的一个缺点是：在印制板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。
电气考虑
在直流或低频交流场合中，绝缘基材最重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。
而在高频和微波场合中则是：介电常致、电容、耗散因素。
2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?
3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?
4)是否充分识别了极性?
5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗？
6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?
物理特性
1)所有焊盘及其位置是否适合总装?
产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。
宽度和厚度
图 所示为刚性印制板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导
线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%（以负载
电流计)；对于涂覆了保护层的印制板组装件(基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过
2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件?
3)规定的标准元件的间距是多大?
4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗?
5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗?
6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?
7)元件安排和定向便于检查吗?
1.典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系
焊盘直径(英寸／Mil／毫米) 最大导线宽度(英寸／Mil／毫米）
0．040／ 40 ／1.015 0．015／ 15 ／0.38
0．050／ 50 ／1.27 0．020／ 20 ／0.5
0．062／ 62 ／1.57 0．025／ 25 ／0.63
8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?
9)定位孔的尺寸是否正确?
10)公差是否完全及合理？
11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?
12)孔和引线直径比是否公能接受的范围内?
机械设计因素
虽然印制板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸进行一定的文撑。