SMT器件封装基础知识
SMT基础知识(培训资料)
作业流程说明 《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC； 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品
一般为600PCS/铝盆； 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行； 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合； 4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。
盘装tray盘管装盘装tray盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件陶瓷封装无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器clccceramicleadedchipcarrier陶瓷密封带引线芯片载体dipdualinlinepackage双列直插封装sopsmalloutlinepackage小尺寸封装qfpquadflatpackage四面引线扁平封装bgaballgridarray球栅阵列smc泛指无源表面安装元件总称smd泛指有源表面安
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名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成 分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。
贴片元件的封装,规格,换算单位,SMT基础知识
贴片元件封装说明BGMSMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件：SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法1206080506030402英制表示法3216212516081005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
SMT准则元件封装资料
SMT准则元件封装资料SMT（表面贴装技术）准则是指用于电子元器件表面贴装的标准和规范。
这些准则用于确保元件正确放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，并确保它们在焊接过程中能够正常连接。
1. 封装规范：SMT准则要求元件的封装规范必须符合IPC（Institute of Printed Circuits）的标准。
IPC标准对于不同类型的元件有不同的要求，包括引脚距离、封装尺寸、引脚排列、外形等方面。
封装规范的正确性对于确保元件能够正确放置在PCB上非常重要。
2.引脚规格：SMT准则要求元件的引脚规格必须清晰明确。
引脚规格包括引脚的位置、尺寸、形状等。
清晰的引脚规格能够帮助生产人员正确放置元件，同时也有助于避免焊接错误或损坏元件。
3.焊脚镀金：SMT准则要求元件的焊脚必须进行镀金处理。
焊脚的镀金能够防止氧化和腐蚀，同时也有助于提供良好的焊接性能。
镀金的处理可以采用不同的方法，如金属覆盖、电镀等。
4.封装材料：SMT准则要求封装材料必须符合环保要求。
IPC标准对于封装材料的使用有明确的规定，包括限制了一些有害物质的使用。
这些规定有助于保护环境和人类健康。
5.封装设计：SMT准则要求元件的封装设计必须合理。
合理的封装设计能够提供良好的热管理和电性能，同时也有助于减少对PCB布局的限制。
封装设计中的一些关键因素包括散热区域设计、引脚翻转设计、引脚间隔设计等。
6.封装可靠性测试：SMT准则要求对于封装的可靠性进行测试和验证。
可靠性测试可以包括焊接可靠性、温度循环测试、振动测试等。
这些测试有助于确保封装能够在不同的工作环境下正常运行，同时也有助于提供更长的使用寿命。
总结起来，SMT准则的元件封装资料包括封装规范、引脚规格、焊脚镀金、封装材料、封装设计和封装可靠性测试等。
这些资料对于确保元件能够正确放置在PCB上，并在焊接过程中能够正常连接起到至关重要的作用。
元器件基础知识(SMT部分)
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钽电容有正负极性,一般元件体上用“粗体阴影部分” 表示，如下图：
极 性 标 记
钽电容的粗体隐影部 分与电解电容不同， 钽电容表示为正极。
外 形 区 别
4、BOM清单中电容项目内容（下图）：
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第四章
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盘式包装
供体形较大或引脚较易损坏的元件如 QFP、BGA等器件使用，添料时注意方
向性。
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第二章
SMD常用器件介绍——QFP
quad flat package （四侧引脚扁平封装）
常用的封装形式
种类和名称繁多
－组装容易，工艺成熟。 －SOT23封装最为普遍，其次是SOT143和 SOT223。
芯片 焊线 集极
SOT143
受到欢迎。 －包装形式都为带装(Tape-and-Reel).
射极（或基极）
基极（或射极）
必须注意方向 性
SOT23封装结构
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小功率
SOT23 SOT143 SOT25 SOT26
4边翼形引脚，间距一般为由0.3至1.0mm ；引脚数目有32至360左右； 有方形和长方形两类，视引脚数目。
此类器件易产生引脚变形、虚焊和 连锡缺陷，贴装时也要注意方向。
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BGA
Ball Grid Array（球形触点陈列）
BGA
栅阵排列
PGA
比QFP还高的组装密度,体形可能较薄。接点多为球形;常用间距有1，1.2和1.5MM.
贴片元件封装--SMT基础知识介绍
标签：无标签贴片元件封装--SMT基础知识介绍贴片元件封装--SMT基础知识介绍简介：SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新 ...SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容 (C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25m m) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT元器件封装介绍
SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。
一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。
2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
SMT常见贴片元器件(封装类)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
SMT基础知识培训
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6、刮刀速度：刮刀的速度要根据生产的 PCB而定，与PCB的印刷精度有关。一般设 10—150mm/sec，其具体数值要与刮刀压力 配合设定。
7、板离速度：PCB与模板的脱离速度较慢 为好，否则将形成锡少而造成虚焊。一般设 定为：01—02mm/s
第11页 共30页
8、清洗模板次数：根据不同的PCB板而定，一般为 20块板清洗一次。 9、丝网印刷效果要求：
1、锡珠：回流焊接后，常在片式电容和 电阻周围或底部发现许多细小的锡珠。在免
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清洗回流焊接工艺中，由于焊后不清洗助焊剂残 留，这种缺陷不可能完全杜绝，但应有指标控制。 产生锡珠的原因很复杂，锡膏本身的品质、丝印 时锡膏过量、或模板不干净、贴装力度过大、温 度曲线不合理等都会出现锡珠。对温度曲线而言， 升温速度太慢，可能引起毛细管作用，将未回流 的锡膏从锡膏堆积处吸到元件下面，回流期间， 这些锡膏形成锡珠被挤到元件边；第二升温区的 温升速度过快，预热区时间过长，使助焊剂活花 过早耗尽，到达回流区时，焊料中生成新的氧化 物，而形成锡珠。这种情况应调整温度曲线为理 想状态。
六、贴片胶使用要求（以X士： W880C为例）：
1、放置于冰箱0—10C密封保存。
2、从冰箱中取出的贴片胶要回温 到室温（25C）后才能使用。 3、印过贴片胶的PCB板12小时 内过回流炉。
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SMT元器件基础知识
元器件知识-电阻-阻值辨认-数字表示法
由于电阻阻值的表示法有两种（数字表示法及 色环表示法），因而电阻阻值的读数也有两种。
数字表示法：常用于CHIP元件中，辨认时前 2/3位为有效数字，末位表示倍率。 例如：
元器件知识-电阻-阻值辨认-色环表示法
颜色&数值对应值：
黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无色 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 -1 -2
3环， 代表倍 率
4环， 代表误
❖
紧靠电阻体一端头的色环为第一环，露着电阻体
差
本色较多的另一头为末环。
元器件知识-电阻-数字与色环相互运算
A 7.6 KΩ±5﹪用色环表示为﹕紫蓝红金
B 7.61 KΩ±1﹪用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕
C 820 KΩ用四环及五环表示 四环为﹕灰红黃金 五环为﹕灰红黑橙棕 (其中四环误差为金﹐五环误差为棕)
C 按其容值可调性分有可调电容和定值电容。 D 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
元器件知识-电容-电路符号/单位换算
电路符号及字母表示法：
电容单位及换算：
元器件知识-电容-电解电容（EC）参数
电解电容有三个基本参数﹕容量、耐压系数、温 度系数﹐其中10UF为电容容量﹐50V为耐压系数 ﹐105℃为温度系数。电解电容的特点是容量大、 漏电大、耐压低。按其制作材料又分为铝电解电 容及钽质电解电容。
元器件知识-二极管-类型
元器件知识-二极管-参数/特性/符号
主要参数：用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标， 称为二极管的参数，不同类型的二极管有不同的特性参数，主要 参数为：1、额定正向工作电流；2、最高反向工作电压；3、反 向电流。二极管代码：D
SMT贴片元器件封装知识梳理
SMT贴片元器件封装知识梳理1.板上倒装片和板上芯片板上倒装片（FCOB）是20多年前IBM公司为了满足用户对高速计算机的需求而研制的。
首次研制成功的倒装片工艺是可控坍塌芯片连接（C4），其设计是采用机电一体化的方法将硅芯片与陶瓷基板相连接。
从某些方面来看，由于液化焊料凸点表面张力的作用，这种技术可使芯片自身能够对准板上的焊盘，为此，使这种技术实现了高产量。
然而，由于通孔的方法在通用芯片的封装中成本相对来说比较合理，而陶瓷基板价格昂贵，使得C4倒装片不能够得到广泛的应用。
而事实上，倒装片技术远比市场上的传统技术先进得多。
对于高速计算机组装来说，其提供了可靠的封装技术。
然而，不久前，开发出了一种技术，这样的话，就可应用FCOB 来降低FR-C4环氧玻璃板的成本。
虽然FR-4成本低，但是，它带来了新的挑战：由于FR-4和芯片使用的热膨胀系数（CTE）不同，所以，就会由于热变形造成移位，使IC互连更为牢固。
补救的方法是在芯片和板子之间用环氧树脂进行底层填料，用力要均匀，保护互连点。
底层填料工艺得到延续使用及普及。
由于某些原因，使得倒装芯片很可能被广泛地用于MCM的互连中。
虽然，在1996年只有1%的MCM采用了倒装片互连，到2001年将增加到18%。
随着质量的提高和成本的下降，FCOB的产量也随之增长。
由于芯片是直接贴装到板上的，所以，不需使用引线框架材料和线焊、模压、边缘修整和成型工艺，使得这种技术能够得到有效的应用。
上述优点还可使互连点的布局更加致密，提高了密度。
与传统的互连方法比较，FCOB的芯片和板之间的导电通路更短，这样就减少了电子干扰和降低了噪音，同时提高了性能。
板上芯片（COB）类似于FCOB，其芯片的互连面朝上，在传统的工艺中，都是采用线焊的方法将其与板上焊盘互连。
由于没有了引线框架，不仅使COB降低了成本，而且还提高了性能，不过，必须用环氧树脂“顶部植球”的方法来保护芯片和线焊。
2. 凸点互连技术凸点互连技术（BIT）要求使用与半导体工业在背面未端组装中使用的设备和材料相同。
SMT基础知识
SMT基础知识一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
◆SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
5、降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
◆采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1、电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5、电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
◆SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT器件封装基础知识
PLCC（Plastic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体
四列封装图片
QFP
TQFP
CLCC
（Quad Flat Package） (Thin Quad Flat Package） (Ceramic Leaded Chip Carrier)
器件封装的发展历程
• TO型（Transistor Outline晶体管外形封装） • DIP型（Dual Inline Package双列直插式封装）
• LCC型（Lead Chip Carrier芯片载体封装） • QFP型（Quad Flat Package方型扁平式封装）
• PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装) • BGA型（Ball Grid Array球栅阵列封装）
•
MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components )
• 金属电极无引线端面元件
SMD三极管
• 三极管的形式多种多样SOT—XX （Small Outline Transisitor)
各种各样的SMD集成电路封装
集成电路封装分类
• 1、两边引脚； • SOP,SSOP,TSSOP,SOJ
SSOP 小型SO
TSOP 薄型SO
SOJ J型引脚SO
四列封装
四列封装分类
QFP（Quad Flat Package 四列扁平
TQFP(Thin Quad Flat Package） 薄型四列扁平
PQFP(列扁平
LCCC（Leadless CeramicChip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体
SMT器件封装基础知识
球栅阵列封装
总结词
一种高密度的SMT封装类型，具有较好的电气性能和散热性 能。
详细描述
球栅阵列封装是一种表面贴装封装形式，其特点是元件的引 脚呈球状，排列在元件的底部，适合于高密度、高性能的电 子设备。由于其具有良好的电气性能和散热性能，广泛应用 于高速数字电路和微波电路等领域。
芯片尺寸封装
总结词
返修的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性，因 此需要严格控制返修工艺参数和返修质量。
04
SMT器件封装类型
扁平封装
总结词
一种常见的SMT封装类型，具有平坦的外观和较小的体积。
详细描述
扁平封装是将电子元件直接贴装在PCB上，然后通过焊接或其他方式固定的一种 封装形式。由于其体积小、重量轻、可靠性高等优点，广泛应用于各种电子设备 中。
SMT器件封装的重要性
提高电子产品的性能
降低生产成本
SMT器件封装能够确保电子元件之间 的连接稳定可靠，从而提高电子产品 的性能和稳定性。
SMTБайду номын сангаас件封装自动化程度高，能够提 高生产效率，降低生产成本。
保护电子元件
SMT器件封装能够保护电子元件免受 外界环境的影响，如灰尘、水分等， 延长电子产品的使用寿命。
低成本化技术需要解决的关键问题包括如何优化封装工艺 流程、提高生产效率、降低材料成本等。例如，采用低成 本的内引脚焊盘结构、推广标准化设计等措施都可以有效 降低成本。
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检测时需要使用各种检测设备和工具，如自动光学检测设备、功能测试 设备和电性能测试设备等。
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返修时需要使用各种返修工具和设备，如热风枪、返 修台和焊台等。
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电子元器件基础知识SMT部分
标称值
• C．举C10例4 ：
换算方法（基本换算单位：皮法—pF）
10×104 pF=100000 pF=0.1 uF （1uF=106pF）
实际电容容值
0.1 uF
C103
10×103 pF=10000 pF=0.01 uF （1uF=106pF）
0.01 uF
C102
10×102 pF=1000 pF=1 nF （1 nF =103 pF ）
•
，形异或形柱圆、式片形矩为形外指是件器元装组面表
子电的装组面表于用适并内面平一同在作制脚引或端焊其
。件器元
• 1.易应面表上的件元，装组面表化动自合适形外的件器元 。力能的剂粘胶用使有具面表下，取吸嘴吸空真用使于
• 2. 。性换互和度精寸尺的好良有具并、化准标状形、寸尺
• 3. 。求要装贴动自机装贴合适式形装包
• J －表示精度为5%、F－表示精度为1%。
• T －表示编带包装
•
贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、
±10%精度，常规用的最多的是±1%和±5%。
•
±5%精度的常规是用三位数来表示，例512，前
面两位是有效数字，第三位数2表示有多少个零，基本
单位是Ω,这样就是5100欧，
1000Ω=1KΩ,1000000Ω=1MΩ。
Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ • 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向。 • 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性标志。 • 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符。 • 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺。 • 跪脚：零件引脚打折形成跪脚。
三、表面组装元器件基本要求
• “件器装组面表／件元装组面表”是文英的Surface Mounted Components／Surface Mounted Devices， 为写缩SMC／SMD 。
19、元件封装及基本脚位定义 SMT课件
V.BGA （Ball Grid Array）：球栅阵列，面 阵列封装的一种。
OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯 片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。
元件封装
9、 PIN的分辨与定义 （1）二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN) （2）三极管 (BCE GDS ACA AIO) （3）排阻 & 排容 [13572468 12345678] （4）排针 [主要分两种:1357.... 2468... 12345678...] （5）集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在
发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)] II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]
元件封装
5.端口:
I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规, 微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]
电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两 种] 钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]
元件封装
3.电感: I. DIP型电感 II.SMD型电感 4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率)
ALTERA的CPLD/FPGA
都有 QFP 封装。
元件封装
5、 TSOP封装 TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写， 即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个 典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB （印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺 寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出 电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便， 可靠性也比较高。
SMT的认识,各种元件的封装
片式电阻(Chip-R) 片式磁珠(Chip Bead
）
注：L（Length）：长度W（Width）：宽度
D（Diameter
）：长度W Width）：宽度
SOT-323 SOT-353 SOT-363
3 L 5 L
4 L7 L
之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。
简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,
简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及
473
1003 1002
1R2 1R20 R22 R075
R 22 R 075
第一部分的每一条色环都是等距，自成一组，容易和第二部分的色环区分。
：第一、二环分别代表两位有效数的阻值；第三环代表倍率；第四环代表误差。
举例如下： 此电阻为四个色环分别是棕、黑、红、金，分二部分： 第一部分：第一、二环为棕、黑分别表示有效数1 、0 ；第三环为红表示倍率
第二部分：即第四环为金，表示误差±5% 误差等级J 。
如果第五环为黑色，一般用来表示为绕线电阻器，第五环如为白色，一般用来表示为保险丝电阻器。
如果电阻体只有中间一条黑色的色环，则代表此电阻为零欧姆电阻。
晶圆电阻(Melf-R )
第二部分
第一部分
钽电容(Chip Cap)
片式磁珠(Chip Bead)
片式电感（Chip Inductors）。
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8W指该可容纳料带宽度为８mm 4P 指每推动一下前进４mm PAPER指该Feeder为纸带Feeder
贴片元器件焊接
1.准备工具
极性标志 钽电容
异型封装（非标准矩形片式）
• • • • • 3、部分小感量电感 几乎全部采用片式封装————形成标准封装 4、绝大部分圆柱形电解电容——形成标准封装 5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形片式——非标准封装 6、片式排阻、排容——形成标准封装
SMD二极管
• 1、二极管有片式封装 • SOD(Small Outline Diode） • 小外形二极管
集成电路封装分类
• 1、两边引脚； • SOP,SSOP,TSSOP,SOJ
• 2、四边引脚； • QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC • 3、底部引脚； • BGA,PGA • SMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地发展中。
SO封装分类（Small Outline小外形）
• LCC型（Lead Chip Carrier芯片载体封装） • QFP型（Quad Flat Package方型扁平式封装） • PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装) • BGA型（Ball Grid Array球栅阵列封装） • CSP型（Chip Size Package芯片尺寸封装） • MCM型(Multi Chip Model多芯片模块系统)
PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体
BGA和PGA封装
BGA (Ball Grid Array) 球栅阵列 PGA (Pin Grid Array) 插针阵列
器件封装的发展历程
• TO型（Transistor Outline晶体管外形封装） • DIP型（Dual Inline Package双列直插式封装）
L（长）mm/inch
3.2/0.12 2.0/0.08 1.6/0.06 1.0/0.04 0.6/0.02
公制/英制型号
3216/1206 2012/0805 1608/0603 1005/0402 0603/0201
W(宽）mm/inch
1.6/0.06 1.25/0.05 0.8/0.03 0.5/0.02 0.3/0.01
四列封装图片
QFP CLCC TQFP （Quad Flat Package） (Thin Quad Flat Package） (Ceramic Leaded Chip Carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体 薄型四列扁平 四列扁平
LCCC （Leadless Ceramic Chip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体
二、元器件的包装
• 带装（盘装）
tray（托盘）
管装
各种包装的应用
• 1、散装——无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带， • 或手工装贴。
• 2、盘装——中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。 • 3、管装——两边引线或者四边J形引线的器件，如SOP,SOJ,PLCC • 等，管装的适应性较强。 • 4、托盘——大外形、多引线，或引线间距小的器件，如： • QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等
• 2、二极管柱形封装（部分大功率、高频电阻也采用这种封装）
•
•
MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components )
金属电极无引线端面元件
SMD三极管
• 三极管的形式多种多样SOT—XX （Small Outline Transisitor)
各种各样的SMD集成电路封装
PQFP(Plastic
四列封装
LCCC（Leadless CeramicChip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体
CLCC(Ceramic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体
PLCC（Plastic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体
电阻,有数值 2R7=2.7欧姆
电阻,有数值 270=27*100=27欧 姆
排阻
电容：
包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C 1．单位：1pF=1×10-3 nF =1×10-6uF =1×10-9mF =1×10-12F 2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608 （0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 表式方法： 103K=10×103pF=10NF =0.01uF 104Z=10×104pF=100nF =0.1uF 0R5=0.5pF 注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“-”极
SOP 小宽度，引脚少
•
SOL 加长型，多引脚
SOW 加宽型，多引脚
SO大类
SSOP 小型SO
TSOP 薄型SO
SOJ J型引脚SO
四列封装分类
QFP（Quad Flat Package 四列扁平
TQFP(Thin Quad
Flat Package） 薄型四列扁平 Quad Flat Package） 塑封四列扁平
• 1、标准通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合标准， 不同厂家相同标准。 • 2、异型封装（特别是机电类的元器件）：外形尺寸、焊 端规格，因厂家的不同而不同。 • 3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无 标准可言。
SMC(阻、容、感）
• • • • 1、小功率电阻 2、小容量电容 （包括电解电容） 标准的外形和焊端
备 注
1inch=25.4mm 1inch=1000mil 1mil=0.0254mm
电阻：
在片式电阻的本体上，通常都标有一些数值，它们代 表电阻器的电阻值。其表示方法如下
印值
电阻值
标印值
电阻值
2R2
2．2Ω
222
2200Ω
220
22Ω
223
22000Ω
221
220Ω
224
220000Ω
271=27*101=270欧姆 273=27*103=27000欧 姆=27K欧姆
编带的规格与供料器
编带规格
编带宽度 mm 器件间距 *4mm 8 2,4 12 4,8 16 4,8,12 28,32,36, 40,44 56 40,44,48,5 2,56
供料器Feeder
关于供料器Feederde的信息
几张图片
TO型（Transistor Outline） DIP型（Dual Inline Package） DIP型（Single Inline Package） 双列直插式封装 单列直插式封装 晶体管外形封装
CSP型（Chip Size Package） 芯片尺寸封装
MCM型(Multi Chip Model) 多芯片模块系统
SMT元器件封装及焊接基础
Surface Mount Technology
四边扁平封装器件 QFP
小外形封装 SOP
球栅阵列BGA
连接器（Connecter）
开关(SWICT
笔 记 本 摄 象 头
手机主板
• SMC(Surface Mounted Component)、SMD (Surface Mounted Devices)元器件及其他零件封装的粗略分 类