SMT器件封装基础知识

备 注
1inch=25.4mm 1inch=1000mil 1mil=0.0254mm
电阻：
在片式电阻的本体上，通常都标有一些数值，它们代 表电阻器的电阻值。其表示方法如下
印值
电阻值
标印值
电阻值
2R2
2．2Ω
222
2200Ω
220
22Ω
223
22000Ω
221
220Ω
224
220000Ω
271=27*101=270欧姆 273=27*103=27000欧 姆=27K欧姆
PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体
BGA和PGA封装
BGA (Ball Grid Array) 球栅阵列 PGA (Pin Grid Array) 插针阵列
器件封装的发展历程
• TO型（Transistor Outline晶体管外形封装） • DIP型（Dual Inline Package双列直插式封装）
编带的规格与供料器
编带规格
编带宽度 mm 器件间距 *4mm 8 2,4 12 4,8 16 4,8,12 24 12,16,2 0,24 32 16,24,2 8,32, 44 24,28,32,36, 40,44 56 40,44,48,5 2,56
供料器Feeder
关于供料器Feederde的信息
极性标志 钽电容
异型封装（非标准矩形片式）
• • • • • 3、部分小感量电感 几乎全部采用片式封装————形成标准封装 4、绝大部分圆柱形电解电容——形成标准封装 5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形片式——非标准封装 6、片式排阻、排容——形成标准封装
SMD二极管
• 1、二极管有片式封装 • SOD(Small Outline Diode） • 小外形二极管
电阻,有数值 2R7=2.7欧姆
电阻,有数值 270=27*100=27欧 姆
排阻


电容：
包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C 1．单位：1pF=1×10-3 nF =1×10-6uF =1×10-9mF =1×10-12F 2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608 （0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 表式方法： 103K=10×103pF=10NF =0.01uF 104Z=10×104pF=100nF =0.1uF 0R5=0.5pF 注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“-”极
• LCC型（Lead Chip Carrier芯片载体封装） • QFP型（Quad Flat Package方型扁平式封装） • PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装) • BGA型（Ball Grid Array球栅阵列封装） • CSP型（Chip Size Package芯片尺寸封装） • MCM型(Multi Chip Model多芯片模块系统)
SMT元器件封装及焊接基础
Surface Mount Technology
四边扁平封装器件 QFP
小外形封装 SOP
球栅阵列BGA
连接器（Connecter）
Байду номын сангаас
开关(SWICT
笔 记 本 摄 象 头
手机主板
• SMC(Surface Mounted Component)、SMD (Surface Mounted Devices)元器件及其他零件封装的粗略分 类
集成电路封装分类
• 1、两边引脚； • SOP,SSOP,TSSOP,SOJ
• 2、四边引脚； • QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC • 3、底部引脚； • BGA,PGA • SMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地发展中。
SO封装分类（Small Outline小外形）
二、元器件的包装
• 带装（盘装）
tray（托盘）
管装
各种包装的应用
• 1、散装——无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带， • 或手工装贴。
• 2、盘装——中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。 • 3、管装——两边引线或者四边J形引线的器件，如SOP,SOJ,PLCC • 等，管装的适应性较强。 • 4、托盘——大外形、多引线，或引线间距小的器件，如： • QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等
PQFP(Plastic
四列封装
LCCC（Leadless CeramicChip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体
CLCC(Ceramic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体
PLCC（Plastic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体
L（长）mm/inch
3.2/0.12 2.0/0.08 1.6/0.06 1.0/0.04 0.6/0.02
公制/英制型号
3216/1206 2012/0805 1608/0603 1005/0402 0603/0201
W(宽）mm/inch
1.6/0.06 1.25/0.05 0.8/0.03 0.5/0.02 0.3/0.01
•
8W指该可容纳料带宽度为８mm 4P 指每推动一下前进４mm PAPER指该Feeder为纸带Feeder
贴片元器件焊接
1.准备工具
• 1、标准通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合标准， 不同厂家相同标准。 • 2、异型封装（特别是机电类的元器件）：外形尺寸、焊 端规格，因厂家的不同而不同。 • 3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无 标准可言。
SMC(阻、容、感）
• • • • 1、小功率电阻 2、小容量电容 （包括电解电容） 标准的外形和焊端
• 2、二极管柱形封装（部分大功率、高频电阻也采用这种封装）
•
•
MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components )
金属电极无引线端面元件
SMD三极管
• 三极管的形式多种多样SOT—XX （Small Outline Transisitor)
各种各样的SMD集成电路封装
SOP 小宽度，引脚少
•
SOL 加长型，多引脚
SOW 加宽型，多引脚
SO大类
SSOP 小型SO
TSOP 薄型SO
SOJ J型引脚SO
四列封装分类
QFP（Quad Flat Package 四列扁平
TQFP(Thin Quad
Flat Package） 薄型四列扁平 Quad Flat Package） 塑封四列扁平
几张图片
TO型（Transistor Outline） DIP型（Dual Inline Package） DIP型（Single Inline Package） 双列直插式封装 单列直插式封装 晶体管外形封装
CSP型（Chip Size Package） 芯片尺寸封装
MCM型(Multi Chip Model) 多芯片模块系统
四列封装图片
QFP CLCC TQFP （Quad Flat Package） (Thin Quad Flat Package） (Ceramic Leaded Chip Carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体 薄型四列扁平 四列扁平
LCCC （Leadless Ceramic Chip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体