合泰“烧录器”攻略_V100

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烧录机操作流程

继续重复以上步骤，持续进行
烧录机操作流程
单击输入您的封面副标题
操作流程
插入OK料管插入NG料管货架取料（带有芯片料管）目检装有芯片的物料管拔开物料管的一头插入备料口中将摇臂合上按运行按钮开始运行 OK料管装满之后取下换上新的OK料管备料口物料管全部空时，将其取下
继续重复以上操作流程
第一步：插入OK料管
第二步：插入NG料管
第三步：从物料架取装有芯片的物料管
第四步：对装有芯片的物料管进行目检，检查物料管里面的芯片是否装满。
第五步：拔开物料管的一头并将其插入备料口中（如下图所示）
第六步：将摇臂合上
第七步：按下运行按钮开始运行
第八步：OK料管装满之后将其取下，换上新的OK料管
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
第九步：当备料口物料管全部空时，将其取下

烧录IC的流程与设置

龍光輝
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Bright Long
烧录IC的流程与设置
15.单击Program开始烧录IC
MBD-TE 2009-2-11
龍光輝
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烧录IC的流程与设置
16. IC烧录成功以后，确认是否烧录OK,单击Verify 选项
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烧录IC的流程与设置
四、设置工程文档：把IC的厂商型号和要烧录的Bin档就绑定在一起保存为工程文件，当导入工程文件的时候IC的厂商型号和要烧录的Bin档也就会自动调出来，单击Auto就直接可以完成烧录IC的所有步骤(Erase、Blank_ Check 、Program 、Verify) ，避免出错
一、工程模式的设置步骤： 1.首先要选择好硬件设备 2.开启烧录程序，选择好要烧录的IC厂商及型号
3.选择要烧录的BIN档然后开始Program and Verify：
二、读出Sample IC里面的资料进行保存，方便以后操作：
三、生产模式的设置方法和流程： 1.在前面工程模式设置的基础上，操作选项
烧录IC的流程与设置
3.单击选择器件，选择IC厂商及型号
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烧录IC的流程与设置
4.选择好要烧录的IC厂商及型号，然后单击确定按钮进行下一步操作
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烧录IC的流程与设置

S100各种Flash烧录指导文档

[S100各种FLASH烧录指导文档]Prepared by拟制贺飞Date日期2012-12-15Reviewed by 评审人Date日期yyyy-mm-ddApproved by批准Date日期yyyy-mm-dd深圳创维数字技术股份有限公司Revision Record 修订记录Table of Contents 目录目录1Purpose 目的 (4)2Scope 范围 (4)3NAND FLASH芯片型号选择 (4)4S100烧录器NAND FLASH烧录指南 (5)5S100烧录器历史问题和解决方法 (10)1 Purpose 目的为确保创维数字技术股份有限公司（以下简称创维数字）在产品开发项目中的工作产品质量稳定，对S100烧录器烧录各种Flash过程进行规范化描述，特制定本文档。

制定此文档的目的是为了达到以下预期：1.对正在使用的各种平台各种FLASH进行整理2.建立完善的各平台FLASH数据库3.了解并正确使用S100烧录器对Flash进行烧录操作4.控制和预防在烧录贴片文件过程中存在的各种风险2 Scope 范围S100烧录器适用于各平台大部分Flash的烧录3 NAND FLASH芯片型号选择[在本节中，列举了这篇文档中所使用的所有缩写和简称等术语。

]4 S100烧录器NAND FLASH 烧录指南请在使用S100烧录器之前确认好硬件连接无误，使用烧录软件正确。

4.1 将Flash 放入到烧录器烧录座上，打开烧录器；打开烧录工具S100（桌面上有，或者E:\bin\s100.exe ）4.2 选择“器件”，打开器件选择对话框，输入芯片的完整或部分型号字母，选择相应的算法，确认后会弹出相应的Flash 信息，选择对应的算法。

4.3装载烧录软件，选择点击打开，选择分区表和数据文件，并按确认键确认。

确认后将自动加载。

加载需要时间，请耐心等待。

4.4选择字节反转（此步骤若无要求，禁止执行）。

合泰PH-1001操作说明书

操作說明書HOTEC INSTRUMENTS CO.,LTD ISO-9001認證合格廠使用前注意事項1．請提供穩定電源。

2．感測器信號線請提供良好的遮蔽，避免和動力線捆綁一起。

3．感測器信號線直接接到儀器後面端子排【避免由動力控制盤內的端子排轉接】。

4．儀器電源必須單獨，尤其不能和變頻器電源並接，並且必須遠離變頻器。

5．錯誤的接線將導致儀器故障及觸電，請熟讀操作說明書後再自行安裝。

6．背面接地點（E 點）必須確實接好（如圖說明）。

7．當電源是二相（2ψ）AC220V 時，請注意火線，以避免干擾。

8．Relay 接觸點最大電流是（AC 110V ，220V 時為2A/AC ）超過時必須外加耐大電流之繼電器（Power relay ）。

9．控制器安裝現場必須選擇通風良好，避免陽光直射。

參考電器圖如下：酸鹼度及氧化還原分析儀操作說明書：一．酸鹼度及氧化還原分析儀介紹（PH/ORP Analyzer）：HOTEC控制器为国人自行研发设计之精密控制器，可适用于任何场合，采用较大型LCD液晶显示（0.8”）可耐温至90°C不变黑。

型号归类如下:HOTEC分析儀使用的電極來自美國BJC公司，為目前歐美電極種類最多、品質最佳的工業電極，可適用於各種場合，如廢水槽、發酵槽。

本公司生產之控制器為高阻抗輸入型，可適用任何廠牌工業用電極。

二．使用前安裝程式：1．核對配件是否齊全。

2．安裝組合電極。

3．安裝控制器。

4．連接電極線、訊號線及傳送器。

5．連接加藥機、電磁閥。

6．確定操作範圍接上電源。

7．使用標準液校正。

8．設定控制區。

三.规格：四.面板说明(TABLE1)A:型号 HOTEC PH/ORP-1001B型号：PH/ORP-1001功能键说明（1）【POWER】键：电源开关（2）【STDBY】键：继电器（RELAY）电源释能开关（3）【MODE】键：功能选择开关，按MODE键则设定顺序如下：PH-read →Lo→Hi→PH-readORP-read→Lo→Hi→ORP-read（4）CALIB键旋钮：pH7.00校正钮或mV零点调整钮。

HiTool工具使用说明

修订说明第 1 次临时版本发布。
文档版本 00B01 (2014-12-20)
海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司
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HiTool 工具使用说明
目录
目录
前言...................................................................................................................................................i 1 准备环境..........................................................................................................................................1 2 准备烧写文件.................................................................................................................................. 3 3 按分区烧写......................................................................................................................................4
邮编：518129
HiTool 工具使用说明
前言
初稿，仅供参考！
前言
概述
本文档主要介绍 HiTool 烧写工具的使用方法，适用于一键烧写所有程序镜像到单板 flash 上的场景、单板已有 bootrom 可按地址烧写其他程序镜像到单板 flash 上的场景以及在空板上只烧写 boot 到单板 flash 上的场景。

Atmel操作指导书2

打开软件后会弹出2面其中objectbasedserver这个界面不能关闭不用任何操作最小化即可实际产线用到的操作界面只有一个厦门弘信电子科技有限公司制作审核核准发行日期20140406r1atmel爱特梅尔烧录软件作业指图示步骤动作对象工具确认内容状况软件目视1
图示
步骤
动作
对象
工具
确认内容
1
摆放并连接治具
USB、数据线、主板
手
1.烧录治具摆放防静电工作台上
2.用USB线把电脑和治具连接好
2
点击>安装驱动
驱动软件图标
手
1.确保驱动安装成功
3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
点击>软件保存/打开文件??
ATMEL软件图标
手、鼠标
1.整个文件夹不能放在中文路径下，含中文名字也不行2.电脑上的烧录文件夹必须和治具上的名称一致3.打开文件夹查找此软件图标，并打开
4.软体所有的文件都必须放在同一文件夹内才能正常测试
4
点击打开软件
软件
手、鼠标
1.打开软件后，会弹出2个界面，其中object_based server这个界面不能关闭，不用任何操作最小化即可，实际产线用到的操作界面只有一个
图示
步骤
动作
对象
工具
确认内容
图1
图2
5
检查软件连接状况
软件
目视
1.检查治具与电脑是否连接上，图1为连接OK，图2为没连接上
6
点击测试
软件
手、鼠标
1.点击“Start Test”
图3
图4
图5
7
检查
软件
PASS2???
目视
1.当测试结果为“PASS”（图3）过3秒后自动跳到“Replacing”（图4），此产品判为良品

STK烧录器说明

STK USB ISP 燒錄器使用規範Ver 1.01. STK 燒錄器硬件示意圖2. STK 燒錄器安裝步驟3. STK 燒錄器ISP在綫模式的使用4. STK 燒錄器Flash模式的使用燒錄器硬件示意圖USB Connector8051 Writer SocketBuzzer12V indicator lightsSTK 燒錄器安裝步驟•STK燒錄器是HID設備，所以不需要裝其他的驅動程序，插到PC上就可以直接使用。

當USB CONECTOR插上USB線插入到PC，設備管理器發現如下圖示就說明USB鏈接成功。

WIN7和WINXP測試過都可以使用。

說明USB設備被找到，可以使用STK 燒錄器ISP在綫模式使用步驟 1.首先打開燒錄軟件介面當發現有提示“成功找到編輯器”，說明燒錄器已經準備好工作。

如果沒有這句提示可以多次插拔試試。

STK 燒錄器ISP在綫模式使用步驟2.選擇好芯片類型，燒錄選項的類容，“擦除”一定要選上。

然後按“打開HEX文件”這個按鍵，裝載HEX文件。

STK 燒錄器ISP在綫模式使用步驟3.點擊“自動”按鍵，這個時候燒錄器會將HEX 文件燒錄到目標中去，期間燒錄板上的指示燈黃燈會閃，燒完後如果成功綠燈會亮，不成功紅燈會亮，軟件介面也會有相應提示。

“自動”按鍵1.燒錄軟件介面可以切到Flash模式，這是將HEX文件燒錄到Flash裏面，前提是在ISP在綫模式提示是“成功找到設備”，然後通過燒錄板上的大按鍵燒錄到目標中去，先將HEX文件燒錄到Flash裏面去。

先選擇Flash的類型，然後裝載HEX文件，點擊“燒錄”按鍵。

2.燒錄到Flash完成後，然後用離綫的方式通過燒錄板上的大按鍵將Flash裏面的HEX燒錄到目標中，這是為了不用接PC。

這個時候電源可以不用USB的5V，接上12V ，然後將5V的SELECT腳跳到外部5V上。

這些選擇都在燒錄板上看得到。

HOLTEK OTP烧录器操作规范

附件：HOLTEK OTP 烧录器操作规范1.在容易跳电及电力不稳的厂房，必须在烧录器所使用之电源加装UPS以防止跳电与电源不稳所产生的烧录不良。

2.烧录IC旁一定要放置测试治具并以整批烧录千分之一间隔抽检以防制烧录机故障时导致整批烧录不良。

整批烧录百分之一间隔抽检作整机测试。

3.每批烧录前一定要作首件检查，必由技术人员操作烧录器前100PCS才能转交给受训过之作业人员。

并将其它会误触之按键屏蔽避免产生误操作。

4.建立烧录风险控管流程，即当批累计烧录不良超过1%即应通知品管单位或生技单位了解不良原因，更要通报烧录器厂商及代理商以获得最新版本信息及检讨不良发生原因。

当批烧录不良超过2%即已进入紧急状态，除了通知烧录器厂商与代理商并同时要求通报原厂。

当批烧录不良超过3%即必须停止烧录处置以免损失继续扩大。

5.若发生烧录不良的情况时,勿立即将 IC 丢弃,请重新将 IC 放置妥当,多试烧几次（重新执行programÆverify）,以防止烧录脚座接触不良及老化现象引致烧录不良。

6.NG品应当依不良品分批管理并加注原代码之产品机型/烧录软件版本/烧录选项/烧录机台及检查码，以利日后不良品分析及追踪。

7.一定要分时记录烧录数量与不良率作为烧录之品质与人员素质控管,经由风险控管的烧录工程才能免于人员素质控管与监督不易等人为因素。

8.烧录座应在烧录比率升高至1%时检查、擦拭或更换。

9.烧录人员应穿戴静电环。

10.如委外烧录必须与委托厂商订定委托烧录合约书依本建议书控管烧录不良比率与记录。

OTP DICE (CHIP ON BOARD) 烧录操作及注意事项：1.IC打线时，要预留烧录所使用的11根引脚(如果IC有OSC3 Pin则为12根引脚)，引脚接线图请参考后面烧写联机说明，并且PCB板上LAYOUT的线不要过长,烧录时不要外加元器件，以免引入外界干扰。

2.如制作烧录模具，注意模具与烧录器连接的导线不要超过15cm。

v100配置说明

Sun Microsystems, Inc.请将有关本文档的意见和建议提交至：/hwdocs/feedback Sun™ XVR-300图形加速器用户指南文件号码 819-7507-102006 年 10 月，修订版 A版权所有 © 2006 Sun Microsystems, Inc., 4150 Network Circle, Santa Clara, California 95054, U.S.A. 保留所有权利。

美国政府权利—商业软件。

政府用户应遵循 Sun Microsystems, Inc. 的标准许可协议，以及 FAR（Federal Acquisition Regulations，即“联邦政府采购法规”）的适用条款及其补充条款。

必须依据许可证条款使用。

本发行版可能包含由第三方开发的内容。

本产品的某些部分可能是从 Berkeley BSD 系统衍生出来的，并获得了加利福尼亚大学的许可。

UNIX 是 X/Open Company, Ltd. 在美国和其他国家/地区独家许可的注册商标。

Sun、Sun Microsystems、Solaris、Sun Fire 和 Sun 徽标是 Sun Microsystems, Inc. 在美国和其他国家/地区的商标或注册商标。

OpenGL 是 Silicon Graphics, Inc. 的注册商标。

OPEN LOOK 和 Sun TM图形用户界面是 Sun Microsystems, Inc. 为其用户和许可证持有者开发的。

Sun 感谢 Xerox 在研究和开发可视或图形用户界面的概念方面为计算机行业所做的开拓性贡献。

Sun 已从 Xerox 获得了对 Xerox 图形用户界面的非独占性许可证，该许可证还适用于实现OPEN LOOK GUI 和在其他方面遵守 Sun 书面许可协议的 Sun 许可证持有者。

本产品受美国出口控制法制约，并应遵守其他国家/地区的进出口法律。

程序烧录器使用及程序烧录说明

程序烧录器使用及程序烧录说明1.工具准备1.1 烧录软件EasyPRO Programmer。

安装过程很简单，没有设置的地方，程序路径：————1.2烧录器。

带一根电源线，一根usb数据线。

1.3 芯片。

通常我们烧录的芯片有三种：1001、2001、4001。

4001应用于isa300G系列装置，2001应用于BP2C及BP2B的管理板，1001用于PRS系列装置及BP2B的保护板。

1001可用4001替换。

另PRS741使用的是4001芯片，比较特殊。

1.4擦除器。

擦除芯片用，适用于光擦除芯片。

电擦除可直接用烧录器擦除。

2.烧录步骤2.1 正确选择芯片，把芯片插好在烧录器上，注意芯片方向，芯片缺口朝上，同时芯片管脚与烧录器下端对齐；2.2双击打开烧录软件，选择EasyPRO 90B，确定。

2.3进入软件界面。

点击“选择器件”，在“查找”中输入所需要的器件名称，比如M27C2001，直接输入“2001”即可；在“厂商名”中点击ST，在器件栏中选择“M27C2001”，点击“确定”。

2.4点击“打开”，选择需要烧录的程序。

程序一般是.hex文件，BP2B是.ihx。

2.3 选择完需要烧录的程序，出现“调入选择”窗口。

这里会出现两种情况，一种是烧录BP2B的程序，BP2B程序.ihx文件要分奇偶片烧录，偶片选择只调入WORD（2Bytes）的低字节，奇片选择只调入WORD（2Bytes）的高字节。

其他程序.hex文件选择调入全部内容。

文件格式默认就可以。

如下图2.4 点击确定后核对一下校验码是否正确，校验码是累加校验的后面两个字节。

核对程序与校验码若不对应时要及时与设计人联系。

2.5 核对完校验码就可以开始烧录了，烧录时使用操作一键通。

2.6 烧录过程：查空—编程—校验。

2.7 烧录完成后，贴好标签（挡住中间的水晶窗），标签上要求写上工程名称、奇偶片、烧录时间等信息，以方便工程的后续工作。

3.芯片更换板件更换程序或者更换板件后常出现的情况及处理方法。

WI-PM-004ALL100烧录器操作规范

4 台烧录器连接 OK
5.4 点击 Device 选择 IC 厂商，再根据 IC 类型选择 IC 型号。
5.5 点击 File 选择烧录文件，根据烧录要求选择文件的格式、填充方式。
5.6 点击 Auto 进入自动烧录模式。 5.7 针对有设置要求的 IC，点击 Config Setting 进入设置界面，按要求进行设置。
深圳市浦洛电子科技有限公司
文件Байду номын сангаас称制定日期
1、目的制定 ALL100 烧录器操作规范，便于作业员正确操作该设备。 2、范围适用于 HILO ALL100/ALL100GANG 烧录器的操作。 3、职责：无 4、定义：无 5、作业内容 5.1 将烧录器电源线、USB 线、接地线分别正确连接。
ALL100 烧录器操作规范
别忘记按键哦！
5.11 IC 烧录过程中红灯会亮，烧录完成时，红灯熄灭，烧录器上亮绿灯的烧录座，表示此颗 IC 烧录 OK，灯不亮的烧录座表示此颗 IC 烧录不良。
烧录 OK
正在烧录
审核：
确认：
作成：
2011．4．21 文件编号
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WI-PM-004
ALL100 烧录器软件 USB 接地线 ALL100GANG 烧录器软件
电源 5.1
5.2
5.2 在电脑桌面找到 ALL100/ALL100GANG 烧录软件，双击打开。 5.3 点击 USB 符号检测烧录器是否连接上电脑，当同时连接多台烧录器时，须将烧录器后面的编号调整为不一样的，如 0，1，2，3。
5.8 针对有烧录 Block 选项的，点击 Sectors/Blocks 进行选择。 5.9 选择烧录选项，一般 IC 烧录选择 ID Check、Program、Verify，二次烧录 IC 增加 Erase、Blank Check，其它烧录选项依据烧录要求进行选择。

FPGA烧录步骤（QuartusII）

FPGA烧录步骤（QuartusII）下载SOF文件程序到FPGAStep1安装相应的驱动，点击Programmer按钮，点击Hardware Setup按钮，选择下载口。

Step2在Programmer界面点击Auto Detect按钮，选择配置芯片。

双击none文件，选择要烧录的sof文件。

勾选Program/Configure选项，点击Start按钮，下载SOF文件到FPGA。

固化程序Step1点击Flie，选择Convert Programming File选项，在Programming file type选项中选择jic文件格式。

Step2在Configuration Device选项中选择配置芯片。

Step3在File name选项中更改生成的jic文件名称以及存放的位置。

Step4在Input files to convert栏中，点击选择Flash Loader，点击Add Device按钮，选择Flash Loader 的芯片，点击SOF Data，选择相应的SOF文件。

点击Generate按钮，生成jic文件。

Step5回到Programmer界面，点击Add File按钮，选择相应的jic文件。

Step6删除sof格式的文件（通常情况下在第一行），在名称含有jic的文件选项中，勾选以下几个选项：Program/configure，Verify，Blank-Check。

勾选Program/configure时其他文件的该选项也会自动勾选。

Step7点击Start按钮，进行程序固化。

By Shawn。

合泰“配置选项”攻略_V100

合泰“配置选项”攻略_V100合泰“配置选项”攻略以HT66F50进行讲解QQ: 272987922目录一、什么是“配置选项” (2)二、系统电压SysVolt (2)三、系统频率SysFreq (2)四、Vdd(for selections of Internal RC) (3)五、系统高频High Speed System Oscillator (3)六、系统低频Low Speed System Oscillator (3)七、WDT时钟源 (4)八、HIRC频率选择 (4)九、低电压复位LVR (4)十、WDT使能 (5)十一、复位脚和IO共用 (5)十二、其它 (6)一、什么是“配置选项”“配置选项”英文名称Option，用户应根据实际应用情况，对MCU资源进行选择这些“基本配置”因后期不能通过“控制寄存器”来切换，因此在使用前，需根据实际应用环境来设定。

下图为HT66F50的掩膜配置二、系统电压SysVolt此处请输入您MCU的额定工作电压对于e-ICE，此处输入可让仿真器提供出对应的电压，省去您外接电压但对于HT-ICE，此处输入并不能使仿真器提供出您要的电压，HT-ICE只能固定5V（部分HT-ICE是3.3V）三、系统频率SysFreq此处请输入您MCU的额定工作频率当勾选“内部频率”时，仿真器变可为您提供出相对应的频率，省去您外接晶振四、Vdd(for selections of Internal RC)此处请选择同您MCU而定工作电压邻近的值！这个主要是为了告诉“烧录器”，看要在5V下校正内部HIRC，或者是在3V下校正如果您是使用芯片内部的HIRC，请务必正确选择如果您不使用HIRC，可忽略此选项PS：合泰已有着手优化了此步骤，通过自动解析“SysVolt”，自动选择此处的选项五、系统高频High Speed System Oscillator此处请选择您的系统“高频”来源HXT：代表您会外挂“晶振”，利用晶振来提供准确的系统频率ERC：代表您会外挂“RC”电路，来作为系统频率HIRC：代表您会使用MCU内部的RC振荡器来作为系统频率，误差精度为±2%如果您的系统高频精度要求不高，建议选择HIRC这样可以多出2个IO口，也节约成本六、系统低频Low Speed System Oscillator此次用来选择您的系统“低频”来源LIRC：代表您会使用MCU内部的32KHz来作为低频，有一定精度误差LXT：代表您会外接“RTC”低频晶振，一般式32.768KHz如果您的系统低频精度要求不高，建议选择LIRC这样可以多出2个IO口，也节约成本如果您不需要使用低频，可忽略此选项七、WDT时钟源此处用于选择看门狗的时钟源，如果您不使用WDT，可忽略此选项fsub：代表来自系统低频fsys/4：代表来自当前系统频率的4分频八、HIRC频率选择如果您高频是选用了HIRC了，那么此处是用于选择相对应的频率如果不使用HIRC，则可忽略此选项九、低电压复位LVR如果您要使用低电压复位，请选择Enable并选择对应的低电压点十、WDT使能如果要使用WDT，就选Enable如果不使用WDT，请记得要Disable，否则你的程序会不断复位十一、复位脚和IO共用如果你要使用外部复位电路，请选择RES Pin，同时记得要接复位电路！如果你不想接外部复位电路，请选择I/0 Pin，这样就可以不接复位电路，同时多出一根IO脚十二、其它1.可以看出合泰的这些配置排序不合理，有待改进比如：都是和WDT有关的东西，并没有排在一起，如下图2.使用配置的方式并不灵活，因此很多新开发的MCU，慢慢都取消了“配置选项”而改为可以直接用“寄存器”来控制比如可以透过WDTC控制寄存器，来控制WDT Enable or Disable。

HB1531A与HB1532A烧写器使用说明V100-

中国·广东省深圳市浩博高科技有限公司 Shen Zhen Cooperation Technology Co., LTD . HB1531A 与HB1532A 烧写器 V1.0.0资料如有更改，恕不另行通知 Page1/1 April 11, 2011 浩博高科技HB1531A&HB1532A 烧写器使用说明1. 用途: 将机顶盒固定码数据及一些操作方式等数据烧写到HB1531A 或HB1532A 内;参考图a 参考图b2. 参考图a 上跳针S2断开为HB1531A 烧录，跳针S2短接为HB1532A 烧录；（烧录前请确认芯片再仔细检查此跳针状态）3. 将我司提供的固定码数据烧写到24C16中，插入烧写器U2插座;4. 将我司提供的5V 电源接电后，另一端与烧写器电源接口相接；5. HB1531A 或HB1532A PCB 板上焊接上芯片与100uF/16V 电容;6. 通过夹具顶针或针座对插方式连接烧写器接口J3与HB1531A 或HB1532A PCB 板上的5个烧录焊点(参考图a, 图b) ；注意：在HB1531A PCB layout 时，需要将相应的5根脚位留出焊点,以便顶针接触;7. 无需按键，烧写器上红灯、绿灯一起闪烁表示正在烧录中，约2.5秒左右绿色指示灯亮，表示烧写成功；如红灯亮，表示烧写失败，可能原因是接触不好，请检查连接；8. 更换下一块HB1531A 或HB1532A PCB 板，通过夹具连接好，待绿色指示灯亮，烧录成功。

注意事项：芯片烧录时，采用PCB 板烧录或烧录座烧录，电源与地之间的100uf/16V 电解电容必须连接上。

版本记录:版本号日期作者备注 Ver 1.0.02011/04/11 Iric 初始版本。

烧录器的使用-SinoWealth

烧录器的使用中颖电子量产OTP烧录器有两种,一种是PRO-01（即我们经常称为SH66PXX OTP - WRITER），该烧录器主要能烧录 SH66P20A、SH69P20、SH66N12、SH66P22A、SH66P31A、SH66P12、SH66P13，SH66P13A、SH66P14和SH66P14A OTP产品。

另外一种是RO-03，用Pro-03 Windows程序生成后缀为OPF的烧写档，用通用烧写器烧写到Flash芯片中，插到Flash插座上。

就可进行脱机状态下的OTP芯片烧写， PRO-03烧录器可烧录除PRO-01所能烧录的芯片之外的所有中颖电子的OTP产品,以下分别介绍OTP量产烧录器的使用方法。

1PRO03 烧录器的使用1.1PRO-03软硬件特性可执行查空,烧录,校验,加密及读入四种操作。

具有两种工作状态，即可联机(With-Pc)又可脱机(Stand-alone)使用。

最多可支援4个Socket，依次烧写。

芯片序列号自动生成。

（单SOCKET有效）具有芯片插入/接触管脚检测，当选择“自动”模式时， OTP芯片放到socket 上烧写器检测到芯片会自动开始烧写，无需按键。

通过USB与PC相连，下载速度快，兼容笔记本计算机。

同时支持 WIN98/WIN2000/WIN XP 操作系统。

完备的BUFFER编辑功能。

1.2安装PRO-03烧录软件首先在中颖公司网站上下载或者从数据光盘上获得PRO-03的安装软件，解压后运行安装包中的setup.exe文件，在软件安装完成后连接电源及USB联机，系统会跳出“发现新硬件”对话框，将安装路径定义到安装文件所在的目录，确定后系统会自动安装USB驱动程序，此时绿色的USB指示灯点亮，表明安装步骤正确完成。

注意, 在WIN XP中，系统会提示USB驱动程序未通过微软数字认证，忽略该提示继续安装。

经测试本驱动程序能正确运行于WIN XP中。

Holtek(合泰)单片机指令介绍

HOLTEK MCU 软件指令介绍
MCU概述指令系统概述 HOLTEK指令系统
MCU概述指令系统概述 HOLTEK指令系统
MCU概述（组成架构）
MCU的基本结构由以下几个部分组成：
– PC – ROM – RAM – ACC – ALU （Program counter 程序计数器）（Program memory 程序存储器）（Data memory 数据存储器）（Accumulator 累加器）（Arithmetic and logic unit 算术逻辑单元） – STATUS （Status register 状态寄存器） – STACK （Stack register 堆栈寄存器）
〈例〉
RAM STATUS
…
MOV A，69H
69H 12H E1H
ACC
ADD A，78H
53H
54H
00H 47H
00H
DAA [53H] 0110 1001 + 0111 1000 1110 0001 + 0110 0110 0100 0111
C AC Z OV PD TO -
0 1 0 1 0 0 1 0 0 -
程序存储器地址mcuholtekholtekholtek数据传送指令3条算术运算指令15条逻辑运算指令19条控制和转移指令11条位运算指令4条读表指令2条其它指令9条数据传送指令是应用最频繁的指令助记符为mov其汇编语言指令格式为mov目的字节源字节指令功能是将源字节的内容传送到目的字节源字节的内容不变
带进位的加法指令
ADC A，[m]
指令说明：
RAM ALU Shifter
ACC+[m]+C