【精选】电子工艺实习讲义

常用接插件、元器件及其在印刷板 PCB上的封装形式
元器件与印刷电路板进行焊接时应该用到的 焊盘和文字标识符，称为元件封装图
SIP型单排插针和单排排母外形图,
SIP单排插真的封装图名称和封装图
印刷电路板电源插头座 印刷电路板上常用电源插针的封装图名称和封装图
电阻的PCB封装图名称为AXIALxx 电阻的封装图名称和封装图
7、印制板过孔：Φd2=55mil，Φh2=20mil，表面 用亲锡金属（金、银、铅锡合金）镀复。
8、助焊剂：把松香、甘油等溶于酒精中形成的液
体。作用是对氧化层起还原反应，把焊接媒体与 空气隔开，防止高温氧化。 二、焊接种类和要求： 1、绕焊：待焊引线在焊片或引脚上绕1~3圈再焊接。 2、搭焊：待焊引线直接搭在焊片或引脚上焊接。 3、穿孔焊：待焊引线穿过焊片孔或焊盘孔焊接。
电路充电时间为：
t充 =(Ra +Rb )CLn
Vcc
-
2 3
Vcc
Vcc
-
1 3
Vcc
0.693(Ra +Rb )C
电路放电时间为：
t放
=R bLn
Vcc Vcc -Fra bibliotek23 1
3
Vcc Vcc
0.693RbC
故电路的振荡周期：
T=T充 +T放 =0.693(R a +2R b )C
电子工艺实习
1、参观Rigol公司电子仪器生产线,了解电 子产品的设计,生产工艺过程.
2 、工艺实习电路原理. 3 、PROTEL DX2004原理. 4 、上机原理绘制, PCB图绘制. 5 、焊接练习. 6 、阶梯波发生器的电路设计,焊接,调测. 7 、小电路制作(1)(2).
4、焊完后剪齐引脚。 5、首检：检查有无焊错和焊接质量问题。 6、酒精清洗和烘干： 7、二检：电器特性和高低温检验； 8、三防（防潮、防虫、防霉变）处理：喷涂三防漆。 四、焊接环境和电烙铁的使用技巧： 1、焊接环境：
焊锡（铅锡合金）的熔点温度：230°C;焊接温 度范围：260-280°C；
电烙铁温度要求：320-350°C;温度过低会引起焊 点拉尖或豆腐渣状焊点，温度过高会导致焊点发暗、 烫毁环氧树脂板或焊盘脱落。
振荡频率
f= 1 1.443 T (R a +2R b )C
输出脉冲占空比

QV =
t充 T
=
R a +R b R a +2R b
调节Ra、Rb值，可方便地调整所需要的矩形 脉冲波的振荡频率和波形占空比。
开关电路及阶梯波形成级电路设计

在阶梯波电路设计中，开关电路由计数
器电路及模拟选通开关实现其功能，通过计
（4）切腿工序
用切腿机将初步焊接好的电路板上元件的引脚 切除多余长度，使之长短适度、整齐美观。
现代化的电子生产线上俗称”砍头机”.
红外再流焊适用于表贴元件的焊接，因为表贴 元件和印制电路板上的焊盘上都已预先镀了足够的 焊锡，故可首先用点胶机在印制电路板上放置表贴 元件的地方点上胶，然后把表贴元件粘在印制电路 板上，并使表贴元件的焊接面与印制电路板上的焊 盘准确吻合，再用传送带将粘好元件的印刷电路板 送入红外再流焊机的加热炉，当温度被加热260℃ 左右时，元件焊接面上和电路板焊盘上的焊锡就被 再次熔化成流体，互相连接在一起，当电路板被逐 步降温到常温时，焊接即告完成。
用555构成的多谐振荡器电路如图5所示。其 工作原理可用图6所示的振荡工作波形图来描述。 由波形图显然可知电路充电时间为：
用555构成的多谐振荡器电路如图5所示。其工作 原理可用图6所示的振荡工作波形图来描述。由 波形图显然可知

图5 用555构成多谐振荡电路图

图6 多谐振荡器工作波形图
以上三种焊接要求露骨（能看到焊入引线的轮廓， 同时又有相对丰满的焊锡）、表面明亮圆润、无 拉尖、无毛刺、无疵漏。
4、插焊（印制板用）：把元件引脚插在印制板的 焊盘内焊接。
5、贴焊（印制板用）：把元件引脚贴在印制板的 焊盘上焊接（适用于表贴元件）。
以上两种焊接也同样要求尽量露骨、表面圆润光 亮、无锡堆、无毛刺、无疵漏、无桥连、不拉尖， 插焊要求两面见锡。
数字万用表调套件
1.3位半 LCD数显 2.功能：
DCV 200mV～1000V DCA 0.2～200mA 10A ACV 200V 750V Ω 200Ω～2000kΩ hFE DIODE
万用表的PCB板焊接图
电容
电阻
阶梯波发生器的电路
采用数模转换（D/A）式阶梯波电路发生器的 设计.主要由电源电路、连续脉冲信号发生器电 路、阶梯波形成级、阶梯波放大级等部分组成， 其框图如图1所示：
3、 插件和焊接：按先小后大、先低后高的原则， 把元器件分类插在板子上，固定好位置后在反面焊 接（先刷上助焊剂再焊接）。先后顺序一般是： （1）小电阻（1/4W以下）和二极管； （2）小电容（104以下）； （3）双列直插集成块或插座； （4）小功率三级管； （5）功率管、可控硅、三段稳压器等； （6）变压器及其他。
1.3A)，最小管压降Vio=2V，IOUT小于1A时的最 大允许功耗Pmax≤15W。：最大输入电压=35V，
内部设有热过载和过流短路保护电路，工作结温 范围为0℃≤Tj≤+125℃；存储温度范围为65℃- +150℃。

四个二极管构成整流电路。7809输入端分别 加入了两个电容，其作用是起滤波作用。为使得 整个稳压器在整个输入电压和输出电流的变化范 围内，提高其工作稳定性和改善瞬变响应。电容 参数选择依照7809应用电路典型参数配备即可。
焊接要点是把插好元件的电路板翻过来（需焊接的 一面朝上）放置平稳，先用小毛笔在焊盘和引脚上 刷少许助焊剂，再用左手拿焊锡丝，右手拿烧热的 电烙铁，将烙铁头和焊锡丝同时放在焊点上，待焊 锡丝熔化并自然流满焊盘和引脚周围，并在焊锡液 表面张力的作用下使外边沿形成图(a)所示的流线 型曲线时，迅速提起烙铁头，移开焊锡丝，待焊点 上的焊锡自然冷却。
3、烙铁头上的氧化物要处理,先去锈,用松香
溶洗、让整个焊接面吃饱焊锡,烙铁头出现脏污、 炭化或焊锡过多,用湿布擦净,不要甩.
4、焊锡丝：铅锡合金，做成管状体，内夹由松香 和甘油组成的助焊剂。
5、焊片（焊鼻子）：
6、印制板焊盘：Φd>=60mil，Φh>=30~35mil，表 面用亲锡金属（金、银、铅锡合金）镀复。
电子工艺实习所需仪器工具
1、计算机,及相关软件. 2、示波器. 3、万用表,相关电路元器件. 4、电烙铁,焊锡,焊接板,聂子,剥线钳, 小刀,小湿
布.十字改锥.
焊接练习范例
电子工艺实习课目的及内容
1. 电子工艺实习过程就是让同学们以一个小规 模电子产品的设计、制作、测试为样本，了解电 子产品生产的各个环节和过程。
适当使用助焊集：要用一点，但不能太多，否 则会看上去很脏，不易清洗。
2、焊接时间：
一般焊点的焊接时间是1秒左右，大焊点、搭 焊和绕焊焊点时间一般不应超过3秒。
五、 焊接方法和要求
1 插焊
在印制电路板上焊接元件的一种方法。首先把元 件整形，再把元器件的引脚插入印刷电路板的焊盘 内进行焊接。完成焊接后剪去引脚线的过长部分。
电容的封装图名称和封装图,小型电感可使用RADxx 系列的封装图
二极管和稳压管的封装图名称和封装图
小功率晶体管和场效应管的封装图名称和封装图 大功率晶体管等的封装图名称和封装图
八引脚运算放大器的封装图名称和封装图
DIP封装图名称和封装图
电位器封装图名称和封装图
图(a)所示为合格焊点，焊点正面边沿成流线型， 焊锡流满过线孔的缝隙并与背面焊盘填平。如达不 到这种状态，则是焊锡过少，如图(c)所示。如焊 锡堆成一团，并从过线孔流到背面，则是焊锡过多， 如图(d)所示。如果焊锡液在表面张力下团成球状， 无法浸润到焊盘表面，则是因为引脚和/或焊盘表 面氧化，其结果是形成虚焊，如图(b)所示。
直流稳 压电路
脉冲发生 器电路
阶梯波形 成级电路
阶梯波放大 器电路
U t
开关电路
电路各功能模块简单介绍如下；
电源模块:9V稳压电源设计

用三端集成稳压器7809设计一稳压电路，
参数如下：输入：AC220V±10%，50Hz；输出：
DC9V，0.5A；
电路设计参考图
图中7809为稳压器，W 7809的典型稳压值 VOUT=9.0V，输出电流典型值IOUT=2.2A(最小值
应遵循先小后大、先低后高的原则，先插小型元
件和高度比较低的元件如电阻和板上的短路线、
小型变压器等。
现代化的电子生产线都采用机器插件，(机器人 插件机)
（3）焊接工序
波峰焊机的工作原理是首先将锡槽中的焊锡加 热成240 ~270℃左右的液态锡，并用电机带动搅 拌器对液态锡进行搅拌，使之在锡槽中形成高于 锡槽平面的波峰，当插好元件的电路板被传送带 送来的时候，首先对电路板的焊接面（一般是背 面）喷涂一层液态的助焊剂，再使电路板经过液 态锡的波峰进行吃锡，就完成了电路的焊接。
7809输出端并联了两个电容，其作用是为了 进一步减小输出电压的纹波。
脉冲发生器电路

脉冲发生器电路由555定时器产生时基振
荡电路构成。

555定时器是一种把模拟功能和逻辑功能
结合制作在同一硅片上的半导体集成电路。
其外形引脚功能如图
1．用555（或556）构成多谐振荡器
多谐振荡器，不需外加触发信号，可以使两 个暂稳态每隔一定时间自动地周期性地交替转换， 从而输出周期性矩形脉冲波。在阶梯波发生器电 路中，可用它来作为一种脉冲信号源。