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Allegro培训教材

目录

第一章 焊盘制作-------------------------------------------------------2

1.1 用Pad Designer 制作焊盘---------------------------------------2

1.2 制作圆形热风焊盘----------------------------------------------7 第二章 建立封装------------------------------------------------------10

2.1 新建封装文件-------------------------------------------------10

2.2 设置库路径---------------------------------------------------11

2.3 画元件封装---------------------------------------------------12 第三章 元器件布局----------------------------------------------------22

3.1 建立电路板(PCB)----------------------------------------------22

3.2 导入网络表---------------------------------------------------23

3.3 摆放元器件---------------------------------------------------26 第四章 PCB布线------------------------------------------------------31

4.1 PCB 层叠结构-------------------------------------------------31

4.2 布线规则设置-------------------------------------------------34

4.2.1 对象(object)--------------------------------------------35

4.2.2 建立差分对----------------------------------------------37

4.2.3 差分对规则设置------------------------------------------38

4.2.4 CPU与DDR内存芯片走线约束规则--------------------------40

4.2.5 设置物理线宽和过孔--------------------------------------46

4.2.6 设置间距约束规则----------------------------------------52

4.2.7 设置相同网络间距规则------------------------------------56

4.3 Allegro PCB布线----------------------------------------------56

4.3.1 手工拉线------------------------------------------------56

4.3.2 应用区域规则--------------------------------------------60

4.3.3 扇出布线------------------------------------------------61

4.3.4 差分布线------------------------------------------------63

4.3.5 等长绕线------------------------------------------------65

4.3.6 分割平面------------------------------------------------66 第五章 光绘文件输出--------------------------------------------------69

5.1 Artwork 参数设置---------------------------------------------69

5.2 生成钻孔文件-------------------------------------------------75

5.3 输出底片文件-------------------------------------------------79

第一章 焊盘制作

1.1 用Pad Designer 制作焊盘

Allegro 中制作焊盘的工作叫Pad Designer ,所有SMD 焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor utilities->Pad Designer,弹出焊盘制作的界面,如图 1.1 所示。

图 1.1 Pad Designer 工具界面

在Units 下拉框中选择单位,常用的有Mils(毫英寸),Millimeter( 毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type 下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择:

Circle Drill :圆形钻孔;

Oval Slot :椭圆形孔;

Rectangle Slot :矩形孔。

在Plating 下拉框中选择孔的金属化类型,常用的有如下两种:Plated:金属化的;Non-Plated :非金属化的。一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的,而元件安

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