protel习题完整版

Protel试题集---多选题

1.Protel DXP 由（A,B.D ）设计系统组成。A.Schematic B.PCB C.FPGA D.VHDL

2．Protel DXP 可以直接创建和打开（A,B.D ）文件。A.PCB B.PCB Library C.PCB Project D.Text Document

3.使用（A,B,D ）操作，可以实现Protel DXP图样放大与缩小控制。A.View菜单命令B.键盘按键 C.鼠标移动D.工具栏按钮

4.往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（A.B.C ）

A.执行Place/part

B.从元器件库管理器面板中选取

C.使用常用元器件工具命令按钮

D.连线工具栏上放置元器件按钮

5.元器件Properties（属性）操作框中设置的内容主要有（A.C ）A.Designator ment C.Library ref D.Parameters list

6.原理图设计选择元器件的方法有（A.B.C ）A.鼠标直接选择 B.主工具栏中的按钮 C.菜单命令 D.键盘快捷按键

7.Protel DXP实现选择元器件的复制命令有（A.B.C ）A.Edrt/Copy B.Ctrl+C C.E+C D.任意键

8.Protel DXP实现选择元器件的剪切命令有（A.B ）A.Edit/Cut B.Ctrl+X C.E+T D.任意键

9.Protel DXP实现选择元器件的粘贴命令有（A.B ）A.Edit/Paste B.Ctrl+V C.E+P D.任意键

10.Protel DXP为原理图设计提供的导线（Wire）模式有（A.B ）A.90 B.45 C.自动布线 D.任意

11.Proetel DXP 为原理图设计提供的绘制直线（line）模式有（A.B.D ）Ａ.90 B.45 C.自动布线 D.任意

12.初始状态的设置有(A.B.C )途径。A.“.IC”设置 B.“.NS”设置C.定义元器件属性 D.仿真类型

13.要对电路图进行仿真分析，应使其包含（A.B.D ）必要信息。A.仿真器模型 B.激励信号源C.网络标号 D.初始条件

14.当电路仿真完成后，仿真器输出（A.B ）文件。A.*.nsx B.*.sdf C.*.Sch D.*.PCB

15.Potel DXP为设计者提供的电路仿真分析设置有（A.B.C.D ）。A.Transient Analysis B.Fourier AnalysisC.DC Sweep AnalysisD.Transfer Function Analysis 16，层次原理图设计时，可以采用（A.B ）的方法。A.自顶向下 B.自底向上 C.分别独立 D.上下层同时

17，电气连接检查规则的报告模式有（B.C ）。A.Fatal Error B.Error C.Warning D.No Report

18，执行原理图打印操作，可选用（A.B ）方法。

A.选择并执行菜单命令File/Print

B.单击标准工具栏上的打印按钮

C.按键盘上P键

D.按键盘上的Ctrl+P

19，在原理图打印属性对话框中，可以作（B.C.D ）设置。A.Size B.Scale Mode C.Margins D.Color Set

20,印制电路板根据使用信号层数，分为（A.B.C ）。A.单层板B.双面板 C.多层板 D.空心板

21，Potel DXP的PCB编辑器的工具栏有（）。A.PCB Standard B.Wiring C.Utilities D.Filter

22，Potel DXP具有印制电路板的3D显示功能，可以实现（A.B.C.D ）。A.随意旋转 B.缩小 C.放大 D.改变背景颜色

23，阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（C.D ）层。A. Top Paste B.Bottom Paste C.Top Solder D.Bottom Solder

24，锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括(A.B )层。

A. Top Paste

B.Bottom Paste

C.Top Solder

D.Bottom Solder

25，Portel DXP为PCB编辑器提供了（A.B.C ）放置导线模式。A.45° B.90° C.圆弧 D.任意

26，在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（A.C ）命令。

A.Edit/Cut

B.Ctrl+X

C.在键盘上击键E,T

D.Edit/Past

27，在PCB编辑状态，实现元器件封装复制操作，可执行（A.C ）命令。A.Edit/Cut B.Ctrl+V C.在键盘上击键E,P D.Edit/Paste

28.在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（C.D ）命令。A.Edit/Cut B.Ctri+V C.在键盘上击键E,P D.Edit/Paste

29，执行（A.B.D ）命令，可完成自动布线工作。

A.Auto Route/All

B.Auto Route/Net

C.Auto Routing/Connection

D. Auto Route/Component

30，执行（A.B.C.D ）命令，拆除已布导线操作。

A.Tools/Un-Route /All

B.Tools/Un-Route/Net

C.Tools/Un-Route/Connection

D.Tools/Un-Route/Component

Protel试题集---单选题

一，单选题

1.Protel DXP是用于（B ）的设计软件。A电气工程B电子线路C机械工程D建筑工程

2．Protel DXP原理图文件的格式为（C ）。A*.Schlib B*.SchDoc C*.Sch D*.Sdf

3．Protel DXP原理图设计工具栏共有（C ）个。A. 5 B. 6 C. 7 D. 8

4.执行（C ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。A.Center B.Distribute Horizontally C.Center Horizontal D.Horizontal

5.执行（B ）命令操作，元器件按垂直均匀分布。A.Vertically B.Distribute Vertically C.Center Vertically D.Distribute

6.执行（B ）命令操作，元器件按顶端对齐。A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom

7.执行(D )命令操作,元器件按低端对齐.A. Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom

8.执行(C )命令操作,元器件按左端对齐.Ａ.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom风嗯

9.执行(A )命令操作,元气件按右端对齐.A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom

10.原理图设计时,按下(B )可使元气件旋转90°。A.回车键 B.空格键 C.X键 D.Y键

11.原理图设计时,实现连接导线应选择(B )命令.A.Place/Drawing Tools/Line B.Place/WireC.Wire D.Line

12.要打开原理图编辑器,应执行(C )菜单命令.A.PCB Project B.PCB C.Schematic D.Schematic Library

13.在原理图设计图样上放置的元器件是（A ）。A．原理图符号B,元器件封装符号 C.文字符号 D.任意

14.进行原理图设计，必须启动（B ）编辑器。A.PCB B.Schematic C Schematic Library D.PCB Library

15.使用计算机键盘上的（B ）键可实现原理图图样的缩小。A.Page Up B.Page Down C.Home D.End

16.往原理图图样上放置元器件前必须先（B ）。A.打开浏览器 B.装载元器件库C.打开PCB编辑器 D.创建设计数据库文件

17.ProtelDXP提供的是（B）仿真器。A.模拟信号 B.混合信号C.数字信号D.直流信号

18，ProtelDXP为设计者（B ）仿真元器件库。A.没有提供 B.提供 C.不清楚 D.只提供电源

19，初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（C ）。

A.“.IC”设置

B.“.NS”设置

C.定义元器件属性

D.不清楚

20，仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（A ）。A.“.IC”设置 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性D.不清楚

21，网络表中有关网络的定义是（ C ）。A. 以“[”开始，以“]”结束B. 以“〈”开始，以“〉”结束 C. 以“（”开始，以“）”结束D. 以“{”开始，以“}”结束

22，网络表中有关元器件的定义是（A ）A. 以“[”开始，以“]”结束B. 以“〈”开始，以“〉”结束C. 以“（”开始，以“）”结束D. 以“{”开始，以“}”结束23，执行（B）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。A.Design/Bord Options B.Tools/Preferences C.Options D.Preferences

24，PCB的布局是指( B )。A.连线排列 B.元器件的排列C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列

25，PCB的布线是指（A ）。A.元器件焊盘之间的连线 B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

26，ProtelDXP提供了多达（ C ）层为铜膜信号层。A.2 B.16 C.32 D.8

27，ProtelDXP提供了（B ）层为内部电源/接地层A.2 B.16 C.32 D.8

28，在印制电路板的（B）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。

A.Multi Layer

B.Keep Out Layer

C.Top Overlay

D.Bottom overlay

29，印制电路板的（C）层只要是作为说明使用。A.Keep Out Layer B.Top Overlay C.Mechanical Layers D.Multi Layer