LCM工艺制造简介
LCM制程工艺简介
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
主要制程（电测1、电测2）：
➢ 作用： 使用专用测试工装对产品进行电性能测试
➢ 管控重点： 1. 测试产品显示效果（色彩、对比度、图象完整性） 2. 不良品选出、统计(无反应、缺线、花屏、亮暗点、污点、划伤等）
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
主要制程（贴上下偏光片）：
➢ 手工、半自动贴片管控重点： 1. 贴片机参数的设定（吸附频率、吸附力）； 2. 贴下片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃TFT面上； 3. 贴上片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃CF面上； 4. 无尘布使用次数及折叠方式； 5. 橡胶手套、指套清洁频次（每小时/次）； 6. 粘尘滚轮每粘1次屏后至少在粘尘纸上滚动一次,去除滚轮的纤维、尘埃。
➢作用： 把LCD与IC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，形成通路。
➢管控重点： 1. IC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. COG设备的温度、时间、压力条件参数的设定
➢可能出现的缺陷：
压力不足/压力过大造成断路、IC裂
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
➢ 可能出现的缺陷：
贴偏、表面折痕、内部脏污等
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
主要制程（加压脱泡）：
➢ 作用： 消除贴片制程中产生的气泡不良
➢ 管控重点： 1. 加压除泡的时间（20分钟）； 2. 加压除泡的温度（45±5度）
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
lcm组装段工艺流程
lcm组装段工艺流程
TFT-LCM的制造工艺流程有以下三大部分：
1.VT段：
来料TFT面板→切割→裂片→检验1（CELL测试）→清洗→烘烤2.前段：
贴片→台阶清洁→CFOG→封胶→检验2（ET电测）→消泡
会使用到等离子清洗机：等离子体是物质的一种形态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。
对气体施加足够的能量使之离子化，便成为等离子状态。
目的：去除Panel端子部的油污及异物，防止异物造成端子间的short，增加后制程中玻璃与ACF间的附着力，有利于ACF贴附。
COG: 将IC热压合在Panel上, 实现IC正常稳定地驱动Cell工作。
FOG:用于Panel与FPC的压合﹐即将Panel和FPC做精密对位后,在一定时间,温度和压力下进行压着连接。
使FPC 固定在panel上。
正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。
背胶作用：防止FPC折断、异物进入、防腐蚀等。
3.后段：
背光组装→组装焊接→检验3→TP贴合→检验4→包装。
LCD液晶模组的生产工艺
原理、生产流程概述所谓“模组”厂（LCM）其实是液晶显示器的“后段”生产过程，顾名思义，模组二字即模块组合，它共有三个步骤：第一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合（其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:），第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品；第三步：老化处理，经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。
总之，相对于第五代面板厂那种天价的投资（动辄数十亿美元）、惊人的占地面积（起码五个足球场）和需要的无数高精尖设备（全在美国对大陆禁运之列），模组厂在技术、规模上还属于小巫见大巫的，不过能亲眼进入无尘车间也是一大快事，在进入车间前，沐浴修身是不必了，不过所有的电子设备包括数码相机、手机等均需统统枪毙。
在用图片展示整个生产流程之前，我们还是先来了解一下液晶显示面板的工作原理吧，这能加深我们对工厂的认识。
TFT-LCD液晶屏显示原理液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的.好，有了这个基础，我们沿着生产流程来看.首先，在制造过程中，组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观，因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。
生产流程详述看到液晶面板，你能明白第一步有几个元件需要压合吗？首先是异方向性导电胶（ACF）贴附：利用异方向性导电胶（可当作双面胶看待）黏附于IC 和Cell间，提供导通和粘合之功能；其次进行集成电路（IC）压合作业，目的是为了使面板线路与IC线路通过导电粒子导通，以达到电流信号流通的目的。
接下来是可挠式线路板（FPC）压合作业：FPC是软性印刷板，起连接讯号的作用，经过这一步压合我们可以使面板线路与FPC线路通过导电粒子导通以顺利连接信号.最后一步压合是集成电路板（PCBA）压合，通过这个步骤我们可以达到两个目的，一是可以使FPC和PCB的线路通过导电粒子导通，从而让电流信号流通，第二是机台压合提供一定的温度、压力通过控制压合时间，AFC可在高温下聚合硬化而将两种不同材料连在一起以提供足够的工作强度。
LCM制程简介
製程流程 - 說明-3.備註
技術部 整合技術組
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
不導通
ACF 壓合狀況
側視 5μm
可以導通
2~4μm
正視
變形破裂
製程流程 - 說明-4.
檢I
技術部 整合技術組
Pattern Generat 整合技術組
Panel
Gate
模組機構
Driver IC
鐵框組立 B/L組立
Source
B/L Driver IC
訊號處理 (電氣迴路)
c 電源迴路
訊號介面
訊號
ACF Bonding
三、LCM製程流程簡介 COG Bonding Process 上/下偏光片
ACF Tape
再撕膜，並須特別注意上偏光板傷。 6.上下機務必關閉電源並確認是否有C/N變形及燒焦之情況。 7.上下機務必將作業時間及上機數量確實時填寫在通電紀錄表上。
製程流程 - 說明-7.
檢 II
技術部 整合技術組
Pattern Generator
Power Supply
Control Box
技術部 整合技術組
技術部 整合技術組
五、面板運用與未來的發展
技術部 整合技術組
謝謝聆聽
0.3 mm 。
技術部 整合技術組
＊塗布生產注意事項
1.塗布矽膠使用前必須先確認矽膠料號，使用期限及保管溫濕度。 2.確認塗布機作業機種及機種名稱是否正確。 4.針筒矽膠吐出狀態確認(矽膠吐出時流量是否順暢確認)。 5.若塗布膠過量時，立即使用棉花棒擦拭去除。 6.將LCD對位放置於工作台面上,確認LCD 確實靠對位PIN。 7.塗布作業完成後將 LCD 取出，拿取角度不可傾斜度過大。 8.依塗布基準判斷是否為良品，若為不良品時立即以棉花棒修正。
lcm工艺贴合工艺技术
lcm工艺贴合工艺技术LCM（Liquid Composite Molding）是一种贴合工艺技术，广泛应用于复合材料制造中。
LCM工艺技术是通过将树脂浸渍于纤维增强材料上，形成一体化的复合材料。
它与传统的RTM（Resin Transfer Molding）工艺相似，但有一些区别。
首先，LCM工艺技术使用了柔性模具，也称为膜模。
这种模具由柔性材料制成，可以适应复杂的形状，并且在应力下可以变形。
这使得LCM工艺技术可以应用于各种复杂的结构，例如飞机翼和汽车车身。
相比之下，传统的RTM工艺使用硬模具，只能制造简单的形状。
其次，LCM工艺技术使用了低压注塑的方法来浸渍纤维增强材料。
树脂是以液体形式注入模具中，并通过压力分布均匀地浸渍纤维。
这种低压注塑可以减少树脂的损耗和浸渍时间，同时避免气泡的产生。
与之相比，传统的RTM工艺需要高压来注入树脂，可能造成树脂的挤出和纤维的变形。
LCM工艺技术还有一个优点是可控性。
在LCM工艺技术中，树脂的浸渍量可以通过调整注塑压力和时间来控制。
这使得生产者可以根据具体要求来调整复合材料的性能。
此外，LCM工艺技术还可以通过添加助剂来改变树脂的流动性和固化速度，以满足特定的应用需求。
除了上述优点，LCM工艺技术还可以提供更好的表面质量和更高的纤维体积含量。
由于树脂是以液体形式注入模具中的，树脂可以更好地填充纤维的间隙，减少气泡和缺陷的产生。
同时，LCM工艺技术还可以通过调整纤维的排布方向来优化复合材料的力学性能。
总之，LCM工艺技术是一种先进的贴合工艺技术，适用于复杂形状的复合材料制造。
它与传统的RTM工艺相比，具有柔性模具、低压注塑和可控性的优点。
通过使用LCM工艺技术，可以获得更高质量的复合材料，提高产品的性能和可靠性。
随着材料科学和工艺技术的不断发展，LCM工艺技术将在各个领域得到更广泛的应用。
LCM工艺流程范文
LCM工艺流程范文LCM(轻量化复合材料)工艺流程是一种将纤维增强复合材料与树脂制作成各种产品的工艺方法。
它可以用于制造飞机、船舶、汽车、建筑和体育器材等多种产品。
本文将分为六个部分来介绍LCM工艺流程。
第一部分：材料准备在LCM工艺流程中，同时需要准备纤维和树脂两种材料。
纤维通常是碳纤维、玻璃纤维或其他合成纤维。
树脂可以是环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂等。
首先，响应的纤维被切割成所需的长度。
然后，树脂被准备好以供后续使用。
第二部分：纤维预成型纤维预成型是LCM工艺流程的第一步，目的是将纤维整齐排列在模具中，以便后续的树脂浸渍过程。
该步骤可以通过手工层叠或自动化设备完成。
在这一步骤中，根据设计要求，纤维的方向和层数进行控制。
第三部分：树脂浸渍在纤维预成型完成后，树脂浸渍是LCM工艺流程的下一步。
树脂被注入或渗透到纤维中，以使纤维与树脂充分浸润。
在这一步骤中，确保浸渍均匀和完全是非常重要的。
通常使用真空或压力来帮助树脂渗透纤维。
第四部分：成型和固化在树脂浸渍完成后，复合材料需要进行成型和固化。
成型可以通过高温和高压、自动成型设备或手工成型完成。
在成型过程中，确保复合材料能够保持所需的形状和尺寸。
然后，复合材料通过固化过程使树脂硬化。
固化过程可以通过热固化或光固化来完成。
第五部分：后处理在固化完成后，复合材料需要进行后处理。
后处理的目的是修整、切割、打磨或涂层等，以获得最终的产品形态。
后处理可以通过机器或手工操作来完成。
在这一步骤中，确保产品的表面光滑、外观美观非常重要。
第六部分：质量检验和包装在后处理完成后，复合材料产品需要进行质量检验，以确保符合规定的技术要求和质量标准。
质量检验可以包括外观检查、尺寸测量、物理性能测试等。
在通过质量检验后，产品需进行包装，以便运输、储存和销售。
综上所述，LCM工艺流程包括材料准备、纤维预成型、树脂浸渍、成型和固化、后处理和质量检验等步骤。
通过这些步骤，可以制造出高性能的纤维增强复合材料产品。
lcm模组生产工艺
lcm模组生产工艺LCM（Liquid Crystal Module）是一种将液晶玻璃、薄膜晶体管、背光源等元器件集成在一起的液晶显示模块。
它被广泛应用于电视、电脑、手机、平板等电子产品中，成为现代电子产品的重要组成部分之一。
LCM模组的生产工艺包括以下几个主要步骤：1. 玻璃基板处理：LCM模组的基板是液晶显示的核心部件之一。
在生产过程中，首先要对玻璃基板进行清洗、打磨和加工处理，以保证其表面的平整度和透明度。
2. 片上电路制作：片上电路是LCM模组中的另一个重要组成部分，主要包括驱动电路和信号处理电路。
制作片上电路需要通过光刻、蒸发、切割、焊接等工艺步骤进行。
3. 液晶注入：液晶是LCM模组的核心元件，它决定了显示效果的质量。
在生产过程中，将经过特殊处理的液晶材料注入到两个玻璃基板之间的空隙中，并通过负压和真空技术将空气排出，确保液晶填充均匀、不产生气泡。
4. 封装背光源：背光源是LCM模组中用于提供背景光亮度的重要组件。
生产过程中，将背光源封装在模组的背光板中，以确保背光光源的稳定性和均匀性。
5. 模组装配：LCM模组的各个组件需要通过精确的组装工艺进行合理的组合。
工人需要根据设计要求，将玻璃基板、液晶、片上电路、背光源等元件按照一定的顺序进行组装，并通过精密的焊接和粘接工艺进行固定。
6. 测试和调试：在模组生产完成后，需要进行严格的测试和调试，以确保模组的品质达到要求。
测试工艺包括亮度测试、色彩测试、灰度测试、响应速度测试等多个方面，确保模组的性能指标符合标准。
7. 包装和出厂：经过测试和调试合格的LCM模组将进行包装，并准备出厂。
在包装过程中，模组需要被包裹在透明塑料袋中，以防潮湿和破损。
然后，将其放入盒子中，并贴上合格标识和防伪标签，最后进行出厂检验，准备发货。
总结来说，LCM模组的生产工艺包括玻璃基板处理、片上电路制作、液晶注入、封装背光源、模组装配、测试和调试、包装和出厂等多个环节。
lcm工艺流程图
lcm工艺流程图LCM（Liquid Crystal Display Module）液晶显示模块工艺流程图是用来制造液晶显示器的重要工艺流程图。
下面是一个简单的LCM工艺流程图：1. 基板准备：选取适当的玻璃基板，并进行清洗和化学处理，以去除表面的污垢和杂质，并提高基板的表面质量。
2. Indium Tin Oxide（ITO）涂覆：将导电性较强的ITO材料喷涂或蒸发在玻璃基板上，形成透明电极。
这些透明电极用于LCD中的像素点驱动。
3. Passivation层涂覆：为了保护ITO电极和减少液晶分子与ITO之间的相互作用，涂覆一层薄的Passivation层。
4. 对齐层涂覆：在Passivation层上涂覆一层对齐层，用于定向液晶分子的方向，以控制光的传播。
5. 涂覆液晶：将液晶物质涂覆在对齐层上，制造液晶层。
液晶分子的定向将决定其对入射光的偏振状态的影响，从而实现光的控制。
6. 粘合：将上述制备好的液晶层和另一片玻璃基板粘合在一起，形成液晶夹层。
7. 制作色彩滤光片：在另一片玻璃基板上制作色彩滤光片，用于过滤不同颜色的光以实现彩色显示。
8. 粘合液晶夹层和色彩滤光片：将液晶夹层和色彩滤光片粘合在一起，固定玻璃基板和液晶层之间的间隙。
9. 切割：将制作好的大尺寸液晶玻璃切割为合适的尺寸，以适应最终产品的大小和形状。
10. COG焊接：COG（Chip On Glass）焊接是将驱动芯片（常见的是TSB（TAB super COG）类型的芯片）焊接到玻璃上，用于控制LCD的像素。
11. 封装：将制作好的小尺寸液晶玻璃和驱动芯片组装到LCD 模块中。
封装过程涉及到粘贴和固定各个组件，并进行初始测试。
12. 模块测试：对组装好的液晶显示模块进行电性能和显示效果的测试，以确保产品的质量。
13. 模组壳体组装：为了保护LCD模块和方便使用，将LCD 模块安装到模组壳体中，并完成模组壳体的组装，包括固定螺丝、连接线路等。
lcm液晶显示模组生产加工工艺流程
lcm液晶显示模组生产加工工艺流程LCM液晶显示模组是一种重要的电子元件，广泛应用于电视、电脑、手机等各种电子产品中。
在液晶显示模组的生产加工过程中，需要经历多个工艺流程，以确保产品的质量和性能。
下面将详细介绍LCM液晶显示模组的生产加工工艺流程。
LCM液晶显示模组的生产加工工艺流程开始于基板加工。
基板是液晶显示模组的核心部件，一般采用玻璃基板。
在基板加工过程中，需要进行切割、修整、抛光等工艺，以确保基板的平整度和尺寸精度。
接下来是ITO玻璃加工。
ITO玻璃是一种具有导电性能的玻璃，用于制作液晶显示模组的电极。
在ITO玻璃加工过程中，需要进行清洗、蒸镀等工艺，以形成均匀导电膜。
然后是涂布工艺。
涂布是将液晶材料均匀涂布在基板上的工艺，涂布过程中需要控制温度、湿度和涂布速度等参数，以确保液晶材料的均匀性和质量。
接下来是光刻工艺。
光刻是将液晶材料中的光刻胶暴露在紫外线下，形成图案的工艺。
光刻胶的选择和曝光过程的控制对于液晶显示模组的性能和质量至关重要。
然后是薄膜工艺。
薄膜是液晶显示模组中的重要组成部分，用于调节光的透过率和偏振方向。
薄膜工艺包括蒸镀、溅射等工艺，以形成具有特定光学性能的薄膜层。
接下来是封装工艺。
封装是将液晶显示模组的各个组件进行组装和封装的工艺。
封装过程中需要控制温度和压力等参数，以确保封装质量和产品的可靠性。
最后是测试和包装。
测试是对液晶显示模组进行功能和性能测试的工艺，以确保产品符合规格要求。
经过测试后，产品需要进行包装，以便于运输和销售。
LCM液晶显示模组的生产加工工艺流程包括基板加工、ITO玻璃加工、涂布、光刻、薄膜、封装、测试和包装等多个工艺环节。
每个环节的工艺都需要精确控制和严格执行，以确保产品质量和性能。
通过不断改进工艺和技术，可以提高液晶显示模组的生产效率和产品质量，满足市场的需求。
lcm生产工艺
lcm生产工艺LCM生产工艺，即轻体材料（Lightweight Composite Material）生产工艺，是一种将不同材料通过复合工艺结合起来制造出新材料的工艺。
LCM生产工艺在众多行业中得到了广泛应用，如航空航天、汽车制造、船舶制造等领域。
LCM生产工艺的核心是复合工艺，即将不同材料进行层叠或注塑等方式相互结合，以形成新的材料。
在LCM生产工艺中，常用的复合材料包括碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料等。
这些复合材料具有轻质、高强度、耐腐蚀等优点，因此在各个领域中都得到了广泛的应用。
LCM生产工艺主要包括以下几个步骤：1.材料准备：根据产品需求，选择适合的复合材料，并进行预处理，如碳纤维布的切割、玻璃纤维预浸等。
2.模具制造：根据产品的形状和尺寸要求，制造相应的模具。
模具通常由金属或高强度塑料制成，以确保产品的形状和尺寸精度。
3.复合层叠：将预处理的复合材料层叠在模具中，按照设计要求进行布置。
层叠过程中需要注意材料的方向、厚度等要素，以确保产品的力学性能。
4.胶合固化：在复合材料层叠完成后，使用胶水或热固性树脂将各层材料粘合在一起，并利用压力和温度促使胶水或树脂硬化。
5.后处理：根据产品要求，对硬化后的产品进行后续处理，如修整边缘、打磨表面等。
LCM生产工艺具有许多优点。
首先，由于采用轻质材料，能够显著减轻产品的重量，提高产品的燃油效率和载重能力。
其次，复合材料具有优异的力学性能，能够提供更好的强度和刚度，提高产品的安全性和可靠性。
此外，LCM生产工艺还能够实现批量生产和定制化生产，满足不同领域对产品数量和特性的需求。
然而，LCM生产工艺也存在一些挑战。
首先，复合材料的成本相对较高，影响了其在一些行业中的推广和应用。
其次，LCM生产工艺需要专业设备和技术，对操作人员的要求较高。
此外，复合材料的回收和处理也是一个难题，对环境有一定的影响。
综上所述，LCM生产工艺是一种广泛适用于各个领域的生产工艺。
LCM工艺流程简介
图示（3）
图示（4）
模组组装工艺流程
u LCD+背光+PCBA组装过程：
一): PCBA 与导光板组装
图示（1） 二): 主屏与导光板组装
图示（2）
图示（3）
图示（3）
图示（4）
图示（5）
模组组装工艺流程
u TP组装过程：
图 1 撕掉 TP 保护膜检验
图 2 对照 LCD 偏光片目测 TP
图3
TP 组装夹具
touchpanel接口fpc及连接器fpcconnector扬声器speaker及马达motor模组组装工艺流程组装背光lcd焊接背光引脚qa外观检验功能测试包装出货组装背光lcd焊接背光引脚焊接tp引组装tp贴pitape功能检测模组组装工艺流程简易模组lcdbltp组装工艺流程外观检测qa包装模组组装工艺流程主屏fpc与pcba对位贴半成品检测焊接背光引脚主屏fpc与pcba焊接组装lcdblpcb半成品检测副屏对位组装焊接副屏功能检测外观检测qa包装模组组装工艺流程复杂模组主屏lcdbl副屏lcdpcbfpc连接器摄像头马达扬声器组装工艺流程主连接器fpc与pcba对位贴主屏fpc与pcba焊接主屏fpc与pcba对位贴主连接器fpc与pcba对位焊接焊接背光引脚半成品检测副屏对位组装焊接副屏功能全检组装摄像头qa包装焊接马达焊接扬声器cba与导光板组装图示1主屏与导光板组装图示3对照lcd偏光片目测tcd组装面撕膜检验cd组装面擦拭组装thankyou
COG设备介绍
4
COG材料介绍---ACF
1.ACF全称为Anisotropic Conductive Film, 即异方性导电胶 2.ACF特点：可以短时间压着,接着的可靠性高,耐热性能好,通过 回流焊炉仍能保持良好的接着可靠性,易接着细微间距线路,易接 着微小端子,方便接着相邻间距小的芯片。 ACF所起到的主要作 用：导电，绝缘，粘接。 3.ACF结构：COG ACF采用卷装，COG使用的ACF主要是三层结构： 4 Cover film，Base film，ACF
1.LCM 制程简介
L TCP 端子
22
PCBI
目的:
藉由點燈檢查將PCB,TCP及Bonding不良檢測出 避免不良品流入後續工程
23
矽膠塗佈(正面)
目的:
強化TCP與Panel之間的結構 防止異物落於端子間造成short 避免端子腐蝕影響功能
主要材料:
矽膠
塗膠處(正面)
目的: 步驟:
避免不良品流入後續流程 清潔Panel表面,提升偏光板貼附時的良率 核對Panel ID並檢查外觀有無破損,刮傷 使用刀片將多餘之封口膠刮除 使用酒精擦拭Panel表面
4
導電膠塗敷工程
目 的 : 在Gate與Source端子塗上導電膠，以防止TFT被ESD
破壞。
Shorting Bar TFT
步驟:
將貼附偏光板之Panel放入脫泡機 打開溫度及壓力開關
參數條件:
溫度: 50 ℃ 壓力: 5 k (LOT)
目的:
檢查Panel是否有缺陷 主要檢查缺陷為 點缺陷, 線缺陷 ,偏光板貼附不良, mura等 防止不良品流入後續之工程中
目的:
強化TCP與Panel之間的結構 防止異物落於端子間造成short 避免端子腐蝕影響功能
主要材料:
矽膠
TCP
Panel 塗膠處(反面)
步驟:
將矽膠塗佈於TCP的反面
20
PCB壓著工程
目的:
將TCP與PCB的端子固定在一起 藉由使ACF之導電粒子破裂變形,構成導通電路
Polarizer
Stage Roller
Polarizer attached 製程考量 ：
lcm工艺技术
lcm工艺技术LCM（Liquid Crystal Module，液晶模组）是液晶显示器的关键组成部分，具有广泛的应用领域，包括手机、电视、电脑等电子产品。
LCM工艺技术是指液晶模组的生产工艺和操作技术，主要包括封装与组装、面板光学设计、后端制程等方面。
本文将介绍LCM工艺技术的基本原理和流程。
首先是封装与组装。
这是LCM工艺技术的关键环节，通过将液晶面板、驱动芯片、背光源等元件组装在一起，形成完整的液晶模组。
封装过程中需要考虑各个元件的对位精度、尺寸控制等要求，确保模组的稳定性和可靠性。
同时还需要进行封装后的测试和QA，以确保产品质量。
其次是面板光学设计。
液晶模组的图像质量和显示效果与面板光学设计密切相关。
通过优化光学结构和调整液晶层的工艺参数，可以改善图像的亮度、对比度、色彩还原度等方面。
在面板光学设计中，还需要注意消除光漏、反射等问题，提高显示效果。
后端制程也是LCM工艺技术的重要环节。
后端制程主要包括贴合、固化、去胶、测试等工序。
贴合是将各组件粘贴在一起，将背光源、驱动芯片等固定在液晶面板上。
固化是通过加热或紫外线照射，使胶水在短时间内固化，提高生产效率。
去胶则是清除生产过程中产生的胶水残留物。
测试过程则是对液晶模组进行功能和质量检验，确保产品达到规定的标准。
除了上述基本工艺步骤外，还有一些先进的LCM工艺技术值得关注。
例如，柔性显示技术可以将液晶模组做成柔性可折叠的形式，提高产品的可靠性和适应性。
微胶囊技术可以将背光源做成微胶囊的形式，提高背光亮度和均匀度。
纳米分子排列技术则可以通过控制液晶分子的排列方式，实现更高的显示效果。
综上所述，LCM工艺技术是液晶模组生产中不可或缺的一环。
通过封装与组装、面板光学设计、后端制程等工艺步骤，可以制造出高质量的液晶模组产品。
同时，还可以通过引入柔性显示、微胶囊、纳米分子排列等先进技术，提升产品的功能和性能。
随着科技的不断进步，LCM工艺技术也在不断创新和发展，为液晶显示领域带来更多的突破和机遇。
LCM常见工艺类型介绍
LCM常见工艺类型介绍LCM （Liquid Composite Molding）是指液体复合成型工艺，是一种常见的复合材料加工工艺。
在LCM中，树脂被注入到预先放置的增强材料中，并通过压力来充实并固化复合材料。
LCM具有如下几种常见的工艺类型：1. RTM（Resin Transfer Molding）：RTM是LCM的一种常见工艺类型。
在RTM中，纤维增强材料事先放置在模具中，然后树脂通过压力被注入增强材料中。
RTM适用于密集纤维结构的复材制品，具有高强度和低重量的特点。
2. SRIM（Structural Reaction Injection Molding）：SRIM也是LCM的一种类型。
在SRIM中，树脂与增强材料的混合物通过喷射成型进入模具中，然后在模具中发生反应，形成强化的复材产品。
SRIM适用于制造复材构件，如汽车车身等。
3. VARTM（Vacuum Assisted Resin Transfer Molding）：VARTM是一种通过负压实施树脂注入的LCM工艺。
在VARTM中，纤维增强材料被放置在模具中，以后面覆盖塑料薄膜封闭并制造真空。
树脂通过负压被注入增强材料中。
VARTM是一种较为经济的工艺，适用于大型构件的生产。
4. LRI（Liquid Resin Infusion）：LRI是一种注液法的LCM工艺。
在LRI中，纤维增强材料被放置在模具中，并通过真空吸出对其进行预处理。
然后，树脂通过注液法被注入增强材料中。
LRI工艺对于制造大型构件和复杂形状的产品非常适用。
这些仅是LCM工艺的一些常见类型，每种工艺都具有其独特的特点和适用范围。
通过选择合适的LCM工艺类型，可以实现高效、精确和经济的复合材料制造。
继续介绍LCM常见工艺类型：5. HP-RTM（High-Pressure Resin Transfer Molding）：HP-RTM是一种高压树脂注塑成型工艺。
通过在模具中施加高压，树脂可以快速充实和固化，从而实现高强度、高精度的复合材料制品。
LCM工艺制作-MY
LCM 结构模式
1.LCD+IC 2.LCD+IC+FPC 3.LCD+IC+PIN 4.LCD+IC+HSC
3
1
2
4
5.LCD+TAB
6.LCD+COF 7.LCD+PIN
5
5
6
8
8.LCD+HSC
7
9
9.LCD+COB+SM T
模块的主要连接方式
斑马条连接（Zebra导电橡胶条，组装型模块）
正面
正面
背面
COG
完成
贴片 Attach Pola
显示画面
显示画面
功能测试II
Functione test II
外观检查
I
Surface Check I
背光源
完成
BZF
COG
组装
Assemble
显示画面
功能测试III
Function test III
外观检查II
Surface Check II
液晶显示模块生产工艺介 绍
LCM
穆洋
ＬＣＭ基本组成结构
LCM：(LCD module)
LCM
液晶显示模块
LCD+IC：
（ＬＣＤ＼ＩＣ＼ACF＼ 线路板＼
外围驱动线路:
( PCB \ FPC \ \ 元器件＼斑马条
背光源:
(LED ＼ CCFL / EL / 背光板 )
其他组件:
(Buzzer/ Recever / Speaker／ 摄像头 / 电池等 )
LCM生产流程
LCM生产流程LCM（Liquid Crystal Manufacturing）液晶制造流程是指将液晶材料转化为液晶显示器的过程。
液晶显示器是一种广泛应用于电子产品中的平板显示设备，其中液晶材料在二个玻璃基板之间组成了液晶层，通过控制电场来控制液晶分子的方向，进而达到控制光的透射与阻挡，实现图像的显示。
以下是一个典型的LCM生产流程。
首先，来看液晶材料的制备和处理。
液晶材料是形成液晶层的关键组成部分。
制备液晶材料的过程中，需要严格控制材料的化学合成和物理性质，以确保其在显示器中的性能。
通常有两种方法制备液晶材料：热溶法和冷溶法。
热溶法是将液晶材料加热到高温溶解，然后快速冷却以形成液晶凝胶；冷溶法是直接在低温下将液晶材料溶解，然后将其注入到显示器内。
在制备过程中，需要对液晶材料进行严格的质量控制，以确保其纯度和稳定性。
接下来，液晶材料需要通过微加工技术进行处理。
在微加工过程中，液晶材料将被放置在两个平行的玻璃基板之间。
这些基板通常是透明的，并且经过了特殊的处理以增加其电导率。
然后，液晶材料将被填充进入两个玻璃基板之间的空隙中。
这是一个非常关键的步骤，需要确保材料充满整个空隙，并避免空气泡的存在。
此外，在填充过程中还需要应用适当的压力和温度控制。
在液晶材料填充完毕后，接下来是取向层的处理。
液晶分子的方向对于液晶显示器的性能至关重要。
为了对液晶分子进行定向，通常会在线性宽射线光源下使用各种技术来处理取向层。
这些技术包括光刻和化学蚀刻等。
这些处理技术可以让液晶分子按照特定的方向排列，从而实现对光的控制。
完成取向层的处理后，液晶屏幕将进一步组装。
这包括将背光源、触控面板、电路板等元件安装在一起。
背光源通常采用LED（Light Emitting Diode）技术，为显示器提供背光。
触控面板通常采用电容触控或电阻触控技术，使用户能够通过触摸屏幕来操作设备。
电路板则用于控制液晶显示器的电子信号和电源供应。
最后，完成了组装之后，液晶显示器将进入调试和测试阶段。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
偏光片结构介绍
偏光片（Polarized)是将不具偏极性的自然光产生偏极性，使进入液晶显示 器的光为偏极光。偏光片主要分为四层：保护膜、偏光膜、TAC膜、离型膜。 分为上偏光片和下偏光片，上片离型膜上的标识一般为红色，下片为蓝色 和黑色。
背光结构介绍
黑白胶
增光片（上）
增光片（下）
扩散片 导光板 LED灯 反射片 下铁框 胶框
背光结构介绍
LCD结构介绍
LCM构成主材
LCD(液晶显示器) PL(偏光片) IC(集成电路)
LCM(液晶显示模块)
BL(背光)
FPC(柔性印刷线路板)
ACF介绍 ACF (Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶,用于 COG/COF/FOG等热压工艺，起导电，绝缘，固化的作用。
LCD缺陷 3.其它问题 特定条件出现
ITO问题、程式问题、液晶问题、面板问题
其他干扰,如RF、layout、power、ESD
元件不良
元件短路
二极管反向
IC/FPC邦定不良
IC邦定气泡
FPC邦定杂质
IC邦定杂质
FPC缺陷
ITO来料短路
FPC来料短路
ITO来料蚀刻
四、常见不良解析
种类 现象 常见问题
显淡 1.大电流
元件不良、IC部份损坏、ESD破坏
无显示
IC/FPC邦定不良、ESD破坏、ITO不良 程式调整、元件不良、 IC/FPC邦 定不良、 ESD破坏 程式调整、LCD制程、灯光频率、元件 不良、 IC/FPC邦定不良
显淡、白屏、反转、色偏
2.显异 Flicker、Crosstalk
LED_FPC
LCD结构
三、LCM流程简介
流程简介 偏光片贴附 COG介绍 FOG介绍 ET1
封胶作业
背光贴合
背光焊接
ET2
成品外观检验
流程简介
LCD来料
超声波水洗
LCD烘烤
贴上下偏光片
ACF&IC
FOG ACF贴附 COG bonding LCD端子清洁 脱泡
FPCA
塑胶树脂 绝缘层 镀金粒子 镀镍粒子
导电粒子結构图
ACF粒子受压 后的效果 1~3个开口OK
Product form
ACF 储存条件
ACF储存条件及期限﹕ 1.储存条件﹕密封存于-10℃~5℃冰箱内 2.有效期限: 6~7个月
使用注意事项： 1.从冰柜中取出ACF,至少放置于室温下解冻1小时才可将 密封袋打开 2.ACF安装到机器后﹐在一般室温可以有1个月的寿命﹔ 3.生产剩余的ACF应将其密封并保存于冰柜。
1、检查易拉胶、黑胶纸、焊盘胶、泡棉胶、挡 尘胶是否粘贴良好，有无漏胶纸，胶纸规格是否 正确。 2、检查LCD是否破损。 3、检查FPC元件焊接有无毛刺、短路、元件缺 失、焊接歪斜等不良现象。 4、检查背光源焊接是否良好，是否存在错位、 偏位、虚焊、假焊现象，BL FPC电极铜片是否 脱落，焊点是否有锡及锡渣。 5、检查背光源及ST是否组装到位 是否变形。 6、核对样板 喷码 FPC版本 BL代码有无与样板 不符，有无混料。 7、偏光片质量检查 是否有内污、气泡、毛线、 凹凸点、顶伤、划伤、印痕、水纹等不良。
IC预邦
主邦/热压
COG前LCD端子清洁
COG
FOG介绍 FOG热压：将FPC封装于玻璃上
COG后 LCD FOG/ACF 贴附 FPC对位 热压
FOG/ACF贴附
FPC对位热压
ET1
测试常见不良项
功能性不良： 无显示、显示异常、大电流、缺 行、缺列等。 贴片不良： 异物上、异物下、PL显示不均、 LCD亮、亮团、条纹等。 LCD不良： 彩点、亮点、亮团、显示不均、 条纹等。
背光贴合
背光外观检查 撕保护膜 表面检查 表面检查 撕下片保护膜 LCD检查
背光贴合
LCM上背光的作用：背光是指后面使用LED作
为光源的显示屏，液晶本身不能发光，因此需要 附加光源主要是用来照亮LCD液晶屏幕，当然还 可以照亮其它的本身不发光的屏幕。
LCD
背光
背光焊接
焊接的定义：所谓焊接就是通过电烙铁将锡线加热溶解后把背光 引脚和FPC焊接在一起。
烙铁
锡线
ET2
ET1与ET2的区别，ET2增加测 试 背光异物、无背光、制程破损等 其它功能与ET1测试一致，且不 良品在此工序体现更明显。
注：测试前仔细阅读作业指导书(WI)，根据 WI要求对产品测试作业。 异物上、下的点状和线状必须依据《各客户 产品检验标准》使用菲林卡尺对比判定。
成品外观检验
FPC来料开路
液晶气泡
五、成品显示图
FSTN (超扭曲型黑白显示)
CSTN TFT（薄膜晶体管） (超扭曲型彩色显示 ) ) TFT(薄膜晶体管
TFT（薄膜晶体管） TFT（薄膜晶体管）
深圳市立德通讯器材有限公司 地址：中国深圳南山西丽龙珠三路15栋5层 电话：0086-755-8623 2000 传真：0086-755-8623 2006 网址：
LCM工艺制造简介
工程部 2012.11.11
目录
一、LCM结构简介 二、LCM主材简介 三、LCM流程简介 四、常见不良解析 五、成品显示图
一、LCM结构简介
(PL)上片
LCD (PL)下片 (BL)背光 • IC •FPC
二、LCM主材介绍
LCM构成主材
ACF介绍
偏光片结构介绍
电流表 测试主机
测试架
注：测试前仔细阅读作业指导书(WI)，根据 WI要求对产品测试作业。 异物上、下的点状和线状必须依据《各客户 产品检验标准》使用菲林卡尺对比判定。
封胶作业
在ITO表面加一上层蓝胶(Tuffy)，起保护ITO的作用。
蓝胶固化时间为30min。
一线胶作业
一线胶位置对准UV灯
全胶作业
OTP烧录
ET1
UV胶
打一线胶+过UV灯 封全胶
蓝胶 （TUFFY）
FOG 热压
背光焊接
组装背光
半成品喷码
半成品外观
品质抽检 ET2 成品外观 成品喷码 包装
偏光片（PL）贴附
LCD清洁
清洁后检查
撕PL离型膜
撕PL离型膜
PL对位
滚轮滚平 加压脱泡
COG介绍 COG邦定：将IC邦定于玻璃上
LCD
ACF贴附