PCB的电磁兼容设计
浅谈PCB电磁兼容设计
浅谈 பைடு நூலகம் ＣＢ 电 磁 兼 容 设 计
Ａｎ Ｏｕｔｉ ｏ ｈ ｅ ｔ ｏ ａ ｎｅ ｉ ｍ ｐ ｔｂ ｌｔ ｓ ｇ ｆＰＣＢ ｌｎｅ ｆ ｒｔ ｅ Ｅｌ ｃ ｒ ｍ ｇ ｔｃ Ｃｏ ａ ｉ ｉｉｙ Ｄｅ ｉ ｎ ｏ
王 萍 （ 京无 线 电测 量 研 究 所 ， 京 １０ ５ ） 北 北 ８４ ０
首 先应把 所有严 格定位 的器件（ 如变 压器 、 传感 器 、 散热
器 、 示 器 、 调 式 电位 器 、 键 等 ） 定 ， 后 应 根 据 电 源 电 显 可 按 锁 然 压 、 流大 小 、 字 器 件 与 模 拟 器 件 、 速 器 件 与低 速 器 件 ， 电 数 高 对 电路板上的电气单元进行分组 。 应原理 图， 对 把各 组 元 器 件 放 人 印 制 电路 板㈣ 。
抗 干扰 设 计 。
在印制板 中设置元器件时 ， 从频率而言应先高频 电路 ， 再 中频电路 ， 最后低频 电路 ； 从逻辑速度 而言 ， 先高速逻辑 电 应 路 ， 中速逻辑 电路 ， 再 最后 是低速逻辑 电路 ， 如图 １ 所示 的器 件 排列方式（ 即高速 的器件 ， 例如快逻辑 、 时钟振 荡器等 ， 应安
ｓ ｐ ｌ ａ ｄｓ ｎｗ ｉｈｃ ｎｅ ｈ ｎ ｅｔｅｅ ｃｒｍａ ｎ ｔ ｏ ｐ ｔ ｉｙ ｎ ｌ ｂｌ ｏ ｅＰ ｕ ｐｙ ｎ ｏｏ ．ｈｃ ａ ｎ ａ ｃ ｌ ｔ ｈ ｅ ｏ ｇ ｅｉ ｃ ｃ ｍ ａｉ ｌ ｄｒ ｉ ｉ ｆｈ ＣＢ ｂｉ ａ ｔ ｅａ 船 ｔ
中 图分 类 号 ：Ｎ １ Ｔ ４
文 献标 识 码 ： Ａ
文 章 编 号 ：０ ３０ ０（００１－ ０３ ０ １０－ １７ １） ０７ — ３ ２ ０
＾ ｂ ａ ： Ｔ ｓ ｐａ ｅｒｍ ａｎｙ ｉｔ ｄ ｕ ｓ ｔ ｅ ｅ ｅ ｔ ｃｔ ｈｉ ｐ ｉｌ ｎ ｒ ｏ ｃｅ ｈ ｌ ｃ ｒ ａ ｅｉ ｏ ｐａ ｉｉｔ ｄｅ ｉ ｆｔ ｅ ｐ ｉｔ ｄ ｃ ｒ ｕｔｂｏ ｒ ， ｉｔ ｕｔ ｏｍ ｇｎ ｔ ｃ ｍ ｃ ｔ ｌ ｂｉ ｙ ｓｇｎ ｏ ｈ ｒ ｅ ｉｃ ｉ ｎ ａ ｄｓｐｏｎ ｉ ｏ ｎｇ ｓ ｍ ｅ ｅｅ ｅｎａｒ ｕｅｓ ａ ｄ ｍ ｅ ｈ ｓ ａｂ ｕ ｈ ａ ｏｕ ｆｃ ｏ ｌｍ ｔ ｙ ｒｌ ｎ ｔ ￣ ｏ ｔｔ ｅ ｌｙ ｔ ｏ ｏｍｐｏｌ ｔ ｗｉ ｎ ｇｒ ｎ ｎ ａ ｉ ｉ ｔ ｒ ｅ ｃ ｅｓｇ ｏ ｗｅ ｃ ｅｎｓ， ｒ ｇ． ｏｕ ｄｉｇ。ｎｔ ｎ ｅ ｅｒ ｎ ｅ ｄ ｉｎ ｆ ｒｐｏ ｒ ｉ － ｆ
PCBEMC设计规范
PCBEMC设计规范PCBEMC（Printed Circuit Board Electromagnetic Compatibility）设计规范是指在设计和制造PCB（Printed Circuit Board）时，为了保证电路板的电磁兼容性，所需遵循的一系列规范和技术要求。
电磁兼容性（EMC）是指电子设备在电磁环境中，无论是作为干扰源还是受到干扰，都不存在对其它设备或环境的无意干扰的能力。
PCBEMC设计规范的主要目的是避免电路板干扰周围设备和被周围设备干扰的情况，以保证电子设备的正常运行。
一、PCBEMC设计规范的基本要求1、尽量避免信号线的大环路：大环路是导致电磁干扰的主要原因之一。
因此，再设计PCB时，应尽量避免信号线的大环路。
2、减少地线的阻抗：地线的阻抗对于电磁兼容性非常重要。
地线阻抗过大容易导致共模信号的产生，而地线阻抗过小又会导致与其它地面之间的干扰。
因此，应采用正确的地面布局，减少地线的阻抗。
3、正确选择适当的电容：电容必须正确地选择，以防止高频电流的干扰。
电容的参数应该与应用环境的情况相结合。
4、正确布局各器件：各器件在PCB上应尽可能地被布置在合理的位置，以防止器件之间的互相干扰。
另外，在布局时，应注意与辐射源的距离，尽量避免电路板上的辐射源与周围设备的相互干扰。
5、正确选择适当的地面：地面的用途是通过减小信号的信源来减少桥接层和辐射的成本。
因此，必须正确选择适当的地面。
适当的地面可以降低自由空间的辐射垂直系数，并减小外界电磁场辐射下的接收功率。
6、控制走线电阻：在PCBEMC设计中，走线的电阻至关重要。
电阻越大，电流越大，产生的辐射越大，从而对周围设备产生干扰。
因此，应尽量控制走线的电阻。
7、正确选择适当的接口：在PCBEMC设计中，正确选择适当的接口可以有效地防止电磁干扰的影响。
因此，在选择接口时应遵循EMC方面的实际需求。
二、PCBEMC设计规范的实现方法1、采用不同层次的布线方式采用不同层次的布线方式可以在PCB上实现不同信号之间的隔离，从而避免互相干扰。
PCB的电磁兼容设计概述
PCB的电磁兼容设计概述引言电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在不产生或不受外界电磁干扰的情况下，正常工作以及在其工作环境中不对其他设备产生电磁干扰的能力。
在PCB设计中，电磁兼容设计的重要性不言而喻。
本文将对PCB的电磁兼容设计概述进行讨论，包括EMC的基本原理、常见问题以及相应的解决方案。
电磁兼容的基本原理电磁兼容设计的基本原理是通过合理的电路布局、地线设计以及滤波等措施来减少电磁辐射和电磁感应干扰。
在PCB设计中，以下原则应被遵循：1. 电路布局在PCB的电路布局中，重要的电路组成部分应尽可能远离辐射噪声源。
此外，不同功能的电路应相互隔离，以避免彼此之间的干扰。
例如，高频电路和低频电路应分别布局在不同的地方，并通过光隔离、屏蔽罩等手段来相互隔离。
2. 地线设计地线是PCB中保证信号的可靠传输以及防止电磁干扰的重要组成部分。
良好的地线设计可以有效减少信号回流路径上的电磁辐射。
为了实现良好的地线设计，在PCB布线过程中，应遵循以下几点原则： - 尽量将地线和信号线走在同一层，减少信号与地线之间的交叉。
- 采用宽而短的地线，以降低地线的电阻和电感。
- 在PCB布线中，要避免地线回流路径过长，尽量使其短而直。
3. 滤波措施滤波是一种常用的减少电磁干扰的手段。
在PCB设计中，通过合理的滤波器设计可以有效滤除电磁噪声，从而提高系统的电磁兼容性。
常见的滤波器包括低通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等。
在选取滤波器时，应结合系统的实际需求来确定合适的滤波器类型和参数。
常见问题及解决方案在PCB设计中，存在一些常见的电磁兼容问题，下面将结合这些问题给出相应的解决方案。
1. 辐射噪声问题辐射噪声是指电子设备所产生的电磁波通过空气或其他传导介质传播到周围环境中产生的干扰。
为了减少辐射噪声，可以采取以下措施：- 合理规划PCB布局，将辐射噪声源与敏感电路部分分开。
电磁兼容PCB
电磁兼容PCB电磁兼容PCB即是指电子设备的电路板在运行时能够适应、抵抗、隔离或者排除环境中的电磁场干扰，以保证设备能够正常运行。
在现代工业和电子技术中，电磁兼容PCB已成为设计和制造设备的基本要求，如何设计出具有电磁兼容性的PCB，成为了电子工程师摆在面前的一个难题。
电磁干扰源有许多种，可能是人造的，例如电动机、放电管等等；也可能是自然的，如电荷，放电的电离等等。
在目前业务场合下，尤其是在大型工业和军事领域，电磁干扰源不断增加，相关电子设备也越来越复杂，通过良好的电磁兼容PCB设计可以有效避免不同功能模块之间互相产生的电磁干扰。
要实现电磁兼容，需要从以下几方面对PCB设计进行考虑：1. PCB板的材料和构造在选择PCB板的材料时，必须考虑材料的导电系数、介电系数、热膨胀系数、机械强度等，以保证PCB板的高性能，同时减少干扰和辐射。
在构造方面，需要注意保证良好的接地、尽量缩短信号走线之间的距离，以减少PCB成为天线的机会。
2. PCB布线的规划合理的PCB布线规划是避免电磁干扰最重要的关键。
可以通过布线的几何形状、引脚数量、电源过滤器等进行抑制。
此外，根据电路板的放置和设计，需划分为不同功能的电路区域。
然后根据不同区域功能的电磁特性不同等原因，执行不同的布线方案，不同层次的电路隔离和屏蔽需要用适当的阻抗匹配技术和遵守一定的法则来予以解决。
3. PCB信号的处理对于模拟信号与数字信号的干扰处理，可以采用隔离放大器、正弦传输线、差分信号等处理方式。
同时，在处理前要注意信号传输线的阻抗，线宽，保证信号的准确性。
另外，控制开关电路的位置也非常重要。
重要电路一定需要与其它电路进行良好的隔离。
4. PCB的屏蔽与过滤通过采用正确的机械屏蔽、连接屏蔽和波形过滤器来抑制干扰信号的扰动，实现对信号的保护处理。
其中，机械屏蔽主要是利用屏蔽罩和屏蔽环，连接屏蔽利用连接器内置屏蔽、金属传导结构等来实现屏蔽效果，波形过滤器则利用带通滤波器和带阻滤波器等来实现信号的过滤。
PCB布局设计中的EMC标准评估分析
PCB布局设计中的EMC标准评估分析在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局设计过程中，EMC （Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）标准评估分析是至关重要的一步。
EMC标准评估分析旨在确保电子设备在工作时不会相互干扰，同时也不会受到外部电磁干扰的影响，从而保证设备的稳定性和可靠性。
首先，需要明确了解EMC标准的基本原则。
EMC标准通常包括电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面的要求。
在设计PCB布局时，需要考虑到这些要求，保证PCB布局符合相关标准的规定。
其次，进行电磁兼容性分析。
电磁兼容性分析是评估电子设备是否在电磁环境中正常工作而不会产生干扰的重要手段。
通过对电路板布局、线路走向、接地等方面的合理设计，可以有效减少电磁辐射和传导干扰的发生，提升设备的抗干扰能力。
另外，需要对干扰电压抑制进行评估。
干扰电压抑制是指在电路设计中采取措施降低干扰电压的作用。
在PCB布局设计中，可以通过合理的布线、差分信号设计、模拟与数字信号分离等方式来减少干扰电压的产生，从而降低设备受到干扰的可能性。
此外，还要考虑传导干扰和辐射干扰的评估。
传导干扰是由于电路板之间的相互作用导致的干扰，而辐射干扰则是由于电路板辐射的电磁波造成的干扰。
在PCB布局设计中，可以采取减少线路长度、增加地线面积、使用滤波器等手段来降低传导干扰和辐射干扰的影响，提升设备的抗干扰能力。
最后，在进行EMC标准评估分析时，需要借助专业的仿真软件和工具进行模拟和测试。
通过仿真可以提前发现潜在的干扰问题，避免在实际生产中出现不必要的麻烦。
同时，还可以借助传导和辐射测试仪器对电磁兼容性进行实际的测试，确保设备符合相关标准的要求。
综上所述，PCB布局设计中的EMC标准评估分析是确保电子设备稳定运行的关键步骤。
通过对电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面进行全面评估，可以有效提升设备的抗干扰能力，确保设备在各种工作环境下都能正常运行，为用户提供更加可靠的产品和服务。
线路板(PCB)级的电磁兼容设计
所 以， 电磁 兼 容 问题 也 就 成 为一 个 电子 系统 能 否正 常工 作 的关 键 。同样 ， 随着 电于技 术 的发
展 ，Ｃ Ｐ Ｂ的密 度越 来 越 高 ，Ｃ Ｐ Ｂ设 计 的好坏 对 电路 的干 扰及 抗 干扰 能力 影 响很 大 。要使 电子
局中还应特别注意强 、 弱信号的器件分布及信号传输方向途径等问题。 在印制板布置高速、 中速和低速逻辑电路时 ， 应分区， 按照图 １ ① 的方式排列元器件。 一
在元器 件 布簧方 面 与其 它逻辑 电路 一样 ， 应把相 互 有关 的器件 尽量 放得靠 近 些 ， 这样 可 以
１ ２
线路板 （ Ｃ ） Ｐ Ｂ 级的 电磁 兼容设 计
电讯 工程
获 得较好 的抗噪声 效果 。元 器件在 印刷 线路板 上排列 的位置 要充 分考 虑抗 电磁 干扰问题 。原 则 之一是各 部件之 间 的引线 要尽 量短 ， 减小寄 生 的分 布参 数 。在 布 局上 ， 把模 拟 信号 部 分 ， 要
电路获得最佳性能 ， 除了元器件的选择和电路设计之外 ， 良好 的 Ｐ Ｂ布线在电磁兼容性 中也 Ｃ
是一个 非 常重要 的 因素 。
既然 Ｐ Ｂ是 系统 的 固有成 分 ， Ｐ Ｂ布线 中增 强 电磁兼 容性不 会 给产 品 的最 终完成 带来 Ｃ 在 Ｃ
附加费用。但是 ， 在印制线路板设计 中， 产品设计师往往只注重提高密度 ， 减小占用空间， 制作 简单 ， 或追求美观 ， 布局均匀 ， 忽视了线路布局对电磁兼容性的影响， 使大量的信号辐射到空间
却不能用于另外一种 ， 这便主要依赖于布线工程师的经验。然而还是有一些普遍的规则存在 ，
电磁兼容中三大类PCB布线设计详解
电磁兼容中三大类PCB布线设计详解从电磁兼容的角度，我们需要对以下四种布线加以关注：A 强辐射信号线（高频、高速、时钟走线为代表）B 敏感信号（如复位信号）C 功率电源信号D 接口信号（模拟接口或数字通信接口）一、单双面布线设计1.在单层板中，电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。
减小电源电流回路面积，减小差模环路辐射。
2.电源走线单面板或双面板，电源线走线很长，每隔3000mil 对地加去耦电容（10uF ＋1000pF）。
滤除电源线上地高频噪声。
3.Guide Ground Line对于单、双层板，关键信号线两侧应该布“Guide GroundLine”。
关键信号线两侧地“包地线”一方面可以减小信号回路面积，另外还可以防止信号与其他信号线之间的串扰。
4.回流设计在单层板或双层板中，布线时应该注意“回流面积最小化”设计，回路面积越小，回路对外辐射越小，并且搞干扰能力越强。
对于多层板来说，要求关键信号线有完整的信号回流，最后是GND 平面回流。
次重要信号有完整平面回流。
通过减小回路来防止信号串扰，同时降低对外的辐射。
5.直角走线PCB 走线不能有直角走线。
直角走线导致阻抗不连续，导致信号发射，从而产生振铃或过冲，形成强烈的EMI 辐射。
6.PCB走线粗细应一致。
粗细不一致时，走线阻抗突变，导致信号反射，从而产生振铃或过冲，形成强烈的EMI 辐射。
7.相邻布线层注意在分层设计时，应避免布线层相邻。
如果无法避免，应适当拉大两布线层上的平行信号走线会导致信号串扰。
线层之间的层间距，缩小布线层与其信号回路之间的层间距，布线层1与布线层2不宜相邻。
相邻布尽可能避免相邻布线层的层设置，无法避免时，尽量使两布线层中的走线相互垂直或平行走线长度小于1000mil ，这样减小平行走线之间的串扰。
PCB电磁兼容性的设计和相关注意事项
。机械 与电子 ｏ
Ｓ ＩＮ Ｅ＆Ｔ Ｃ ＮＯ Ｏ Ｆ ＭＡ Ｉ ＣＥ Ｃ Ｅ Ｈ Ｌ ＧＹＩ ＯＲ ＴＯＮ Ｎ
２１ ０ １年
第 １ 期 ７
Ｐ Ｂ电磁兼容性的设计和相关注意事项 Ｃ
赵 英 （ 龙 江 斯 福 电 气 有 限 公 司 黑 龙 江 黑
【 摘
哈尔 滨
１００ ） ５兼 容 问题 Ｃ
Ｐ Ｂ设 计 中 常 见 的 电 磁 干扰 Ｃ
路板上 ： ６ Ｄ ／Ｃ变 换 器 、开 关 元 件 和 整 流 器 应尽 可 能靠 近 变压 器 放 置 ， ） ＣＤ
以使 其 导 线 长 度 最 小 ： Ｐ Ｂ设 计 中 的 电磁 兼 容 问 题 ， 先 应 该 了 解 Ｐ Ｂ 中各 种 电 磁 干 Ｃ 首 Ｃ， ７） 噪 声 敏感 的 布线 不 要 与 大 电流 ， 速 开 关 线 平行 。 对 高 扰 的产 生 机 理 和传 播 途径 ， 后 才 能 依 此 提 出相 应 的解 决 方 案 。通 常 ３３ 多 层 板 设计 然 － Ｐ Ｂ 中存 在 的 电 磁 干 扰 有 ： 导 干 扰 、 Ｃ ， 传 串音 干 扰 以及 辐 射 干扰 。产 生 在 多 层 板 设计 中 电源 平 面应 靠 近 接 地 平 面 ， 且 安 排 在 接 地 平 面 并 干 扰 的 根 源 是 电路 中 电压 或 电流 的 变 化 。 之 下 。 这样 可 以利 用 两 金 属 平 板 问 的 电 容 作 电 源 的平 滑 电容 ， 同时 接 ２１ 传 导 干 扰 ． 地 平 面 还对 电 源平 面上 分 布 的辐 射 电流 起 到 屏 蔽 作 用 ； 了产 生 通 量 为 传 导 干扰 主要 通 过 导 线 耦 合 及 共模 阻 抗耦 合来 影 响其 它 电路 。 例 对 消作 用 布 线 层 应 安 排 与 整 块 金 属 平 面 相 邻 ： 中 间 层 的 印 制 线 条 形 在 如 噪音 通 过 电源 电路 进 入 某 一 系 统 ， 有使 用 该 电 源 的 电 路 就 会 受 到 成平 面 波 导 ， 表 面 形 成 微 带 线 ， 者 传 输 特 性 不 同 ；时 钟 电路 和 高 所 在 两 它 的 影 响 。 噪音 通 过 共 模 阻 抗 耦 合 的 。 电路 与 电 路 共 同 使 用 一 根 导 线 频 电路 是 主要 的干 扰 和 辐 射 源 ， 一定 要 单 独 安 排 、 离 敏 感 电 路 ； 有 远 所 获取 电源 电压 和 接 地 回路 ，如果 其 中一 个 电路 的 电压 突 然需 要 升 高 ， 的具 有 一 定 电 压 的 印制 板 都 会 向空 间辐 射 电 磁 能 量 ，为 减 小 这 个 效 那 么另 一 电路 必 将 因 为 共 用 电 源 以及 两 回路 之 间 的阻 抗 而 降 低 。 于 应 ， 印制 板 的 物 理 尺 寸 都 应 该 比最 靠 近 的接 地 板 的物 理 尺 寸 小 ２ Ｈ， 对 ０ 地 回路 也 是 如 此 。 其 中 Ｈ是 两个 印制 板 面 的间 距 。按 照 一 般 典 型 印 制 板 尺 寸 ，０ 一 般 ２Ｈ
《PCB电磁兼容设计》课件
合理的PCB布局与布线可以有效降低电磁干扰和提高设备的电磁敏感性。
03 PCB电磁兼容性设计方法
CHAPTER
接地设计
接地方式选择
根据电路需求选择合适的接地方式，如单点接地 、多点接地等。
接地线宽与长度
信号完整性设计
信号线宽与间距
根据信号速率和传输需求，合理设置信号线 的宽度和间距。
信号反射与串扰
通过优化信号端接方式和布局，减小信号反 射和串扰的影响。
信号完整性仿真
利用仿真工具对信号完整性进行评估和优化 。
屏蔽与滤波技术
屏蔽方式选择
根据电磁干扰源和敏感设备的特性，选择合适的屏蔽 方式。
滤波器设计
元器件的集成化程度越来越高， 导致PCB上电流和电压的急剧变 化，加剧了电磁干扰的产生。
接地设计复杂化
接地设计对于PCB电磁兼容性至 关重要，但随着电路的复杂化， 接地设计也变得越来越复杂，需 要综合考虑多种因素。
PCB电磁兼容性标准与规范
01
国际标准
如IEC 61000系列标准，主要涉 及电磁干扰的发射和敏感度要求 。
国际合作与标准化进展
国际合作
全球范围内的科研机构和企业正在加 强合作，共同研究和制定PCB电磁兼 容性的国际标准，推动行业的发展和 进步。
标准化进展
国际电工委员会（IEC）等标准化组织 正在制定和完善PCB电磁兼容性相关 的标准，这些标准将为PCB的设计、 生产和测试提供更加明确的指导。
未来研究方向与挑战
03
波、接地等。
电磁场与电路相互作用
电磁场与电路的相互作用是电 磁兼容性的核心问题之一。
pcb设计emc注意事项
pcb设计emc注意事项在PCB设计中，EMC（电磁兼容性）是一个非常重要的问题。
如果我们不遵守EMC的规则，可能会导致电磁干扰，影响系统的性能并且可能引起故障。
因此，我们需要注意以下几个方面来确保PCB设计的EMC符合标准。
1. 布局设计在PCB布局中，我们应该尽量避免信号线路过于密集、及时引出接地线和电源线。
尤其是高速信号线路，为了减少反射和串扰，需要增加地线和电源线的数量，保证足够的电容来滤波。
同时，我们需要遵守信号层和地层的交错设计原则，避免信号走线过长，避免线原本的混杂等问题。
2. 射频特性射频电路通常会存在连续谐振和杂波辐射等问题，具有射频特性的器件应按物理原理选择最合适的形状和布线方案，使得射频电路的电源和地线短而连续，并注意防止各种谐振和共振现象的产生。
3. 屏蔽为了防止EMC问题，我们需要在PCB设计过程中适当采用屏蔽措施。
通常是采用金属板或金属盖来屏蔽有害电磁波。
可以使用静电屏蔽材料，以带电荷浸润表面，将静电感应在外围进行分散。
屏蔽材料需要与地面、金属板或金属盖牢固连接，以形成一个封闭的电磁屏蔽环境。
4. 接地并非所有的接地都是完美的，因为各种类型的地电位将磁场成分转移到其它电路的环境中。
近年来，接地方案的选择尤为重要，选择合适的接地方法可以有效减少 PCB 设计的干扰和抗干扰性能。
5. 模拟和数字电路的分离在PCB设计中需要注意分离模拟和数字电路，并合理安排它们的布局。
分离可以避免数字信号对于高分辨率模拟电路的干扰，同时也提高了同步速度和减小噪音，提高调整范围。
需要注意的是，以上几点只是基本原则，具体操作上还应根据具体的电路原理图进行设计。
这些EMC注意事项，细节较多，涉及面还很大，需要进行系统的设计、仿真和优化。
在多年的EMC工作中，我们一直坚持勤奋学习，大力推进EMC技术研究和应用实践，分享数据和信息，积极开展国际合作，在全球范围内推动EMC技术的进步和应用发展。
基于电磁兼容的PCB设计
的 术 段， 一电 环 的 种电 电 设 都 正 技 手 使同 磁 境中 各 子、 气 备 能
常 工作 ， 且 不干 扰 其他 设 备 的正 常 工作 ， 就 是 电磁 兼容 并 这 。 电 磁 骚 扰 （ ｌ ｔ ｍａ ｅ ｃＤ ｓ ｒ ａ ｃ ） 任 何 可 能 引起 装 Ｅ ｅｒ ｃ ｏ ｇ ｄ ｉ ｕｂ ｅ ： ｎ ｔ ｎ 置 、 备 或 系 统 性 能 降 低 或 者 对 有 生命 或 无 生命 物 质 产 生 损 设
Ｋｅ ｗｏｒ ｓ： ｙ ｄ ＰＣＢ ； ＥＭ Ｉ ｓ ｅｄｎｇ； ｌｅｉ ｇ ； 技 术 的 飞 速 发 展 ， 类 电 子 设 备 小 型 随 各 化 、 能化 的趋 势越 加 明 显 ， 就 要 求 电子 元 器 件 也 必须 朝 着 智 这
害 作 用 的 电 磁 现 象 。
电磁 干 扰 （ ｌ ｔ ｍａ ｅｉ Ｉｔ ｆｒ ｃ ， ＭＩ ： Ｅ ｅ ｒ ｇ ｔ ｎｅ ｅ ｎ ｅ Ｅ ） 电磁 骚扰 引 ｃｏ ｎ ｃ ｒ ｅ 起 的 设 备 、 输 通 道 或 系统 性 能 的降 低 。 传
贴装技术（ ｓ 的广泛应用，ｃ ＭＴ） Ｐ Ｂ的设计也向着高密度、 细导 ２２电磁 干扰 三要 素 ．
Ｚ Ｏ — ａｇ， Ｉ ｅｇ ｐｎ ２ＨＯＮＧ Ｃｈｎ — ｕ’ Ｏ－ ｎｎ ＨＡ Ｘｕ ｙｎ ＊ ｎ — ｅｇ， Ｍ Ｗ ｅｇ ｈ ａ， ＣＡ Ｊ ‘ ａ （Ｓａ ｏ ０ ， ｈ ｅｏ ｄＡ ｔ ｅ ｅ ｙＯｆｃｒ ｌ ｇ， ｎ ｚｏ ｈｎ ｏ ｇ２２ ０ ， ｈ ａ １ ｔ Ｒｏ ｍ １３ Ｔ ｅＳ ｃｎ ｒｌ ｒ Ｐ ｔ ｆ ｅ Ｃｏ ｅｅ Ｑｉｇｈ ｕＳ ａｄ ｎ ６ ５０ Ｃ ｉ ） ｆ ｉ ｙ ｔ ｌ ｉ ｌ ｎ
措施 。
【 关键 词】Ｐ Ｂ 电磁干扰 Ｃ
PCB电磁兼容设计
PCB电磁兼容设计随着计算机技术与电子技术的不断进步，电子产品的应用越来越广泛。
而电子产品的高频信号、数字信号、模拟信号等，都会产生电磁辐射和电磁干扰，这些干扰会对周围的电子设备产生影响。
因此，为确保电子产品的正常工作，必须进行电磁兼容性设计。
本文将介绍 PCB电磁兼容设计的相关内容。
一、电磁兼容设计的重要性当今社会中，众多电子设备之间相互影响，并产生各种互相干扰的现象。
若不进行电磁兼容性设计，电子产品之间的相互干扰就会不断加剧。
此外，还会导致电子产品的性能下降，寿命缩短，或者干脆无法使用。
因此，电磁兼容设计变得至关重要。
二、电磁兼容设计的基本原则（一）信号屏蔽对于高频信号、模拟信号和数字信号，我们可以通过信号屏蔽来降低电磁辐射和电磁干扰。
在 PCB设计中，我们可以选用屏蔽罩、屏蔽固定件、屏蔽膜等材料，将原本散发的信号封闭在内部，从而实现信号屏蔽的效果。
（二）减少反射PCB板内部导线上，如果出现反射问题，会带来不良的影响，并造成信号丢失。
为了解决此问题，我们可以使用阻抗匹配的方法，将信号完全传递到下一个接收器或驱动器上。
（三）尽量减少 PCB板上的环路在 PCB设计中，我们应尽可能减少 PCB板上的布线环路。
环路会使电磁波形成闭合回路，从而导致电磁场的集中，并增强电磁场的辐射。
三、电磁兼容设计的具体操作方法以下将介绍 PCB电磁兼容设计的具体操作方法：（一）分离电源与信号地将电源与信号地分开，可以减少电池或其他电源的电流干扰，并降低 PCB板上的环路。
（二）注重布线布线对电磁兼容性极其重要。
我们应尽可能减少线路的长度，缩小信号之间的距离，以及使敏感线距离参考地面、机壳等金属不发生贴近。
如果需要引出较长的信号线路，选用均布阻抗线路是个不错的选择。
（三）选择适当的 PCB材料PCB制造材料也是影响电磁兼容的重要因素。
选用合适的 PCB 材料，可以提高电路板的电磁兼容性能。
（四）验证实验视频学习这个过程需要准备的：1、第一部分学习视频资源（拍摄的U 视频） 2、第二部分学习视频资源（教师的课程）3、第一部分检测视频资源（学生自己拍摄的）4、第二部分检测视频资源（教师自行准备）在进行 PCB电磁兼容性设计后，为了验证其效果是否合格，我们可以进行验证实验。
PCB的电磁兼容设计
很 多种 接 地方 式 曾被提 出讨 论 ，但 适 当 的选 用
必须 经过仔 细设计 及定 订规格 ，而非 靠运气 。在Ｐ Ｂ Ｃ 设 计 上 ，可 使用 两 种 接 地方 式 ：单 点及 多 点接 地 。
接地 方 式 的选 择 依 产 品 设计 与 应用 而 定 。在 应用 多 点接 地 的产 品 ，切 勿 混用 单 点 及 多点 接地 ，除 非有
干扰 。Ｅ ＭＣ包 括两 个 方 面 的 要求 ：一 方面 是 指 设 备 在 正 常运 行 过 程 中对 所 在 环 境产 生 的 电磁 干 扰 不 能
超过 一定 的 限值 ，即 电磁干 扰Ｅ ； 一方面 是指 设备 ＭＩ 对所 在 环 境 中存 在 的 电磁 干扰 具 有 一 定 程 度 的抗 扰 度 ，即 电磁 敏感 性Ｅ 。 ＭＳ
研 究 的 重 点 为走 线 方式 、接 地 、分 割 、旁 路 和 去耦 以 及 天 线 效应 。 关 键 词 中 图分 类 号 ：Ｔ ４ 文献 标 识 码 ：Ａ Ｎ１ 文 章 编 号 ：１ ０ — ０ ６ （ ０ ０） ２ ０ ０ — ４ ０ ９ ０ ９ ２ １ １ — ０ ９ ０
pcb设计emc注意事项
pcb设计emc注意事项
在进行PCB设计时，EMC(电磁兼容性)是需要重点考虑的问题之一。
以下是几点需要注意的事项：
1.布局设计
将高频电路和低频电路分开布局，避免相互干扰。
在布局过程中，还需要考虑信号路径和电源路径的彼此穿插和交叉干扰问题，需要采用合适的屏蔽和滤波措施。
2.地面规划
地面的规划也是一项非常重要的任务。
在布局设计时，需要特别注意地面的分割和电路板上各个区域的接地方式。
需要保证地面的高频和低频信号分离，并且各个区域的接地点要保证电势的一致性。
3.EMI滤波
在电路设计中，需要考虑到各种可能的EMI源和接收器，因此需要在电路中加入滤波器，减少EMI的干扰。
4.防静电
防止静电的积累和放电也是非常重要的。
需要采用合适的防静电措施，如接地、静电屏蔽和加装放电电路等。
5.测试和认证
在电路设计完成后，需要进行EMI测试和认证。
需要按照相关标准进行测试，并逐步修正和优化电路的设计。
总之，EMC是电路设计中非常重要的一个环节，需要在设计的每一个环节上都考虑到EMC的问题。
只有合理的布局设计、地面规划、
EMI滤波、防静电措施以及测试和认证，才能保证电路的稳定性和可靠性。
PCB主板设计中电磁兼容性问题的分析与解决
PCB主板设计中电磁兼容性问题的分析与解决随着电子产品市场的不断扩大，电子产品的开发设计也变得越来越重要。
而在电子产品开发设计中，PCB主板设计就成为了一个关键领域。
在PCB主板设计中，电磁兼容性问题是一个非常重要的问题。
在本文中，将会对PCB主板设计中电磁兼容性问题进行分析与解决。
一、电磁兼容性问题的定义电磁兼容性问题简称EMC，是指电子系统在正常工作状态下，不发生对其他电子设备的干扰，也不被其他电子设备所干扰的能力。
在PCB主板设计中，由于电路板内部存在各种信号线和电源线，它们之间的电流和电压的交互作用，如果不妥善地处理，就很容易产生电磁干扰，从而影响到系统的正常工作。
因此，在PCB主板设计中，处理好电磁兼容性问题是非常重要的。
二、影响电磁兼容性的因素1. 线路板设计线路板设计对电磁兼容性的影响非常大，因为线路板是整个电子系统的支撑平台，其设计质量直接关系到整个系统的性能和稳定性。
在线路板设计中，应该避免长直线，因为长直线会成为天线，会收到外界电磁干扰的影响。
在线路板设计中，应该尽可能地使用折线来代替直线，从而减少线路板的天线效应。
2. 接地问题接地是影响电磁干扰的一个重要因素。
良好的接地设计可以减少电磁干扰。
在PCB主板设计中，应该采用单点接地原则，将所有引脚和电源进行连接，避免形成地回路。
3. 外壳设计外壳控制着电磁辐射的发射和扩散方向，并且对于外界信号的抑制也有一定的作用。
在PCB主板设计中，应该使用金属外壳来封装PCB板，以减少PCB板对外部电磁辐射的影响。
同时，应该在外壳上设置过滤器，以防止电磁波侵入外壳，从而对系统造成影响。
三、电磁兼容性问题的解决1. PCB设计在PCB设计中，应该尽可能采用层板设计，从而减少各信号线的相互干扰，同时将电源和地线进行层间交错设置，从而减少电流回路的大小和天线效应。
此外，在PCB设计时还应该合理布局各个器件，减少无用电流的流动，从而减少电磁干扰。
2. 选择合适的元件在PCB主板设计中，使用合适的元件也是非常重要的。
印制电路板的电磁兼容性设计
摘 要：在电子设备的设 计中，ＰＣＢ设计作为电子设备设计中的关键性基础设计步骤 ，尤其在高速电子电路 设备 的设计 中，ＰＣＢ的电磁兼容性 设计可谓 是关 键 巾 的关 键 ，它 的 电磁 兼 容 性 的 优 劣 直 接 影 响着 电子 设 备 的 性 能 。本 文 在 深 入 探 讨 ＰＣＢ产 生 电磁 于 扰 的 原 因 和 掌 握 电磁 兼 容 原 理 的基 础 上 ，针 对产 生 电磁 干 扰 的类 型采 取 相 应 的措 施 ，给 出 了 ＰＣＢ电磁 兼 容 性 没计 的 几 种典 型方 法 ，重 点 阐述 了 ＰＣＢ高 速 布 局 、布线 等 的 原 则 ，完 成 了信 号 完 整 性 的设 计 。具有普遍 的实用参考价值 。 关键词 ：ＰＣＢ；电磁干扰 ；电磁兼 容
Ｉ 艳春 等 ：印 翻 电路 板 的 电磁 兼 容性 设计
印 制 电路 板 ｅｓ￣ｎ ｏｆ Ｐ￣ｎＷｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ
王 艳 春 祖 静 崔 春 生
（中北 大 学 电子 测 试 技 术 国家 重 点 实 验 室 仪 器 科 学 与 动 态 测 试 教 育部 重 点 实验 室 ，山 西 太 原 ０３００５１）
在 ＰＣＢ上 有许 多 情况 可 以 引起 ＥＭＩ，这 是 因 为元 件 在特定 情况 下都 有 隐 藏 特性 。 比如 在 高 频 段里 ，导线 相 当于一 个 电感 和电 阻 的 串联 ；一 个 电 阻器 相 当 于 一个 电 感 串联 上一 个 电阻 与 电容 的并 联 结 构 ；一 个 电 容相 当于 一 个 电感 ，电阻 和 电容 器 的 串联 ；一个 电感 相 当于一个 电 阻串上 一个 电感 与 电容 的并联 结构 。如 图 １所示 。认 识 到元 件 的高频 寄生 特性 ，并 在 ＰＣＢ设 计 阶段 采 取措 施 解 决 此类 电磁 兼容 问题 非常 重要 。
PCB板中的EMC设计指南和整改方法
PCB板中的EMC设计指南和整改方法EMC(电磁兼容性)设计是在PCB(印刷电路板)设计中至关重要的一环。
它确保电子设备在电磁环境中正常运行，同时不产生对其他设备或系统的电磁干扰。
为了实现良好的EMC设计，下面将介绍一些EMC设计指南和可能的整改方法。
EMC设计指南：1.良好的地线设计：地线是EMC设计的基础。
一个良好设计的地线系统可以有效降低电磁干扰。
地线应该尽量厚实，形成一个低阻抗的路径，以便将电流引导回源。
此外，地线的布局应符合电磁场传播的方向，避免出现回路共振。
2.分隔信号和电源线：为了避免信号引起电源线的干扰，应尽量将它们分隔布线。
如果信号和电源线必须穿越，那么应尽可能以垂直或交叉的方式进行布线。
3.组件布局：EMC设计中组件的布局也是重要的。
应将发射较强电磁干扰的组件(如高频放大器、开关电源等)远离敏感组件。
此外，应避免长线或环路，以减少电磁辐射。
4.屏蔽处理：对于发射强电磁干扰的组件或系统，可以采用屏蔽措施，如使用金属外壳或屏蔽盖。
屏蔽材料应选择导电性好的材料，并确保屏蔽与地线连接良好。
5.使用滤波器：滤波器可用于限制高频信号的传输，从而减少辐射和传导干扰。
在PCB设计中，可以使用滤波器对输入和输出信号进行滤波，尤其是在高速信号传输或高频噪声环境中。
整改方法：1.优化地线布局：如果发现地线布局存在问题，应重新考虑地线的布局方式。
可以通过增加地线的宽度和长度，减少电磁干扰。
2.重新布线：如果信号和电源线布线混在一起，可以尝试重新布线，将它们分隔开来。
这有助于减少信号对电源线的干扰。
3.添加衰减材料：如果存在辐射干扰，可以在关键区域添加衰减材料，如吸波材料或铁氧体材料。
这些材料可以吸收电磁辐射，并减少传导干扰。
4.优化组件布局：如果发现组件之间存在辐射干扰，可以尝试调整它们的位置。
将辐射干扰较大的组件远离敏感组件，减少电磁干扰的影响。
5.重新选择元件：如果一些元件的辐射干扰太大，可以尝试重新选择辐射干扰较小的元件。
pcb电磁兼容要求
pcb电磁兼容要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的电磁兼容性（EMC，Electromagnetic Compatibility）要求是确保电子设备在不同电磁环境中稳定运行并避免对其他设备产生干扰的重要方面。
以下是PCB电磁兼容性方面的一些常见要求和注意事项：1.电磁干扰抑制：-PCB应设计为在设备内部有效抑制电磁干扰，防止设备内部的信号相互干扰。
-使用屏蔽罩、滤波器和隔离元件等措施，减小电磁辐射和传导。
2.辐射和传导干扰控制：-控制PCB上导线的长度、走线方式和布局，以减小电磁辐射。
-使用地平面和电源平面来控制传导干扰。
-避免并行导线和高速数字信号线与敏感模拟信号线交叉。
3.防护与屏蔽：-对敏感信号线进行屏蔽，使用屏蔽罩和屏蔽层等。
-采用合适的地线设计，确保地的连通性和均匀性。
4.耦合和共模噪声抑制：-通过合适的电源线滤波器、差模和共模电感器等元件来抑制耦合和共模噪声。
-确保模拟和数字地域的适当隔离。
5.接地设计：-采用低阻抗的地线设计，确保设备内部地的均匀性。
-避免接地回流路径上的闭环。
6.抑制电磁脉冲：-使用合适的电源电容和电源电感器，抑制电磁脉冲。
-采用电源线滤波器，控制电源谐波。
7.标准符合：-遵循相关的EMC标准和规范，例如，EN55022、EN55024等。
-对PCB进行EMC测试，确保其符合适用的标准。
以上是一般性的PCB电磁兼容性要求，具体的要求可能会根据应用领域、产品类型和所处的电磁环境等因素而有所不同。
在设计PCB时，密切关注这些要求可以提高产品的可靠性和稳定性。
PCB设计中应考虑的电磁兼容问题
PCB设计中应考虑的电磁兼容问题什么是电磁兼容(EMC)问题在电子设备中，不同的电路之间、设备内部、以及设备与外部环境之间都会存在电磁干扰。
电磁兼容（EMC）问题指的是电子设备在使用时出现不合格的电磁场辐射和敏感度，导致电子设备的工作受到影响，从而影响到电磁环境和设备的性能。
EMC问题主要分为两种情况：一是电磁辐射（Electromagnetic Radiation）问题，即电子设备由于各种干扰源而引起的电磁辐射。
二是电磁敏感度（Electromagnetic Sensitivity）问题，即电子设备对外部电磁场的敏感度。
PCB设计中的EMC问题在PCB设计中，作为电子设备的基础，会涉及到许多和电磁兼容相关的问题。
下面，我们将列举一些需要在PCB设计中考虑的电磁兼容问题。
1. 线路走线在PCB设计中，线路走线是非常重要的一环，需要保证线路的排布合理、减小线路长度和面积面积等。
其中，关于线路长度的设定需要结合设计中的时序和噪声容限计算，以减缓电磁辐射和电磁干扰。
2. 电源系统设计电源系统在PCB电路中起到非常重要的作用，需要结合整个电路进行优化。
首先需要保证整个电路的接地系统合理，其中最重要的是要抑制地干扰。
另外，需要对电源线路进行滤波器的设置，来过滤掉电源线路中的高频干扰，并确保低噪声、高能效的电源系统。
3. 信号连接信号连接是PCB设计中的关键，需要考虑使用恰当的信号线、电容器、阻抗匹配等，以降低电磁干扰和提高信噪比。
常用的信号连接方法有“相邻层接地”、“信号层分离”等。
4. PCB板的堆叠方式在PCB设计中，需要特别考虑到板的堆叠方式。
通常情况下，需要将高速信号层和地层尽可能靠近，并且采用严格的分区规划，以降低电磁干扰和电磁辐射的影响。
5. PCB板尺寸和形状设计PCB板的尺寸和形状也会影响到电磁兼容性的问题。
通常情况下，需要在设计时遵循以下原则：尽量采用满尺寸、正方形的PCB板，从而减小板的形变和缺陷；同时需要在板的四周设置地线和滤波电容，以降低干扰和向外辐射的电磁波。
PCB的电磁兼容设计
PCB的电磁兼容设计引言在现代电子设备中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一个关键的组成部分。
PCB的设计直接影响电子设备的性能和可靠性，其中电磁兼容性是一个非常重要的设计考虑因素。
PCB的电磁兼容设计旨在确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并避免电磁干扰的问题。
本文将介绍PCB设计中的电磁兼容原则和技巧。
PCB的电磁兼容设计原则为了确保PCB的电磁兼容性，设计人员应遵循以下原则：1. 路线布局布局PCB时，应尽量避免高速信号与敏感信号之间的交叉路径。
通过合理规划信号线的走向，可以减少信号之间的相互干扰。
此外，还应注意将模拟和数字信号分开布局，以防止互相干扰。
2. 接地设计良好的接地设计对于PCB的电磁兼容性至关重要。
合理布置接地层、增加接地钳子和使用分立接地域等方法可以减少信号的共模干扰和电磁辐射。
3. 单板层次分离在多层PCB设计中，通过将系统模块分布在不同的层次上可以减少相互之间的干扰。
例如，将功率模块与信号模块分开布局，可以有效减少信号的串扰和电磁辐射。
4. EMI（Electromagnetic Interference）滤波在设计中使用合适的EMI滤波器可以减少电磁干扰的问题。
EMI滤波器通常用于滤除高频电磁干扰信号，可以降低电磁辐射和对其他设备的干扰。
5. PCB材料选择PCB的电磁兼容性也与材料的选择有关。
选择具有良好电磁屏蔽性能的材料可以减少电磁辐射和对外界电磁干扰的敏感性。
PCB的电磁兼容设计技巧除了以上原则，还可以采用一些技巧来提高PCB的电磁兼容性。
1. 管理信号走线路径合理管理信号走线路径可以最大程度地减少信号之间的串扰和辐射。
高速信号应尽量避免与敏感信号交叉走线，并且应尽量减少信号线的长度。
2. 使用电磁屏蔽罩对于特别敏感的模块或电路，可以在其周围设计电磁屏蔽罩来阻隔外界电磁干扰。
电磁屏蔽罩通常用金属材料制作，并与接地层连接以提供良好的屏蔽效果。
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地线
C
D
这两处都有地线
B
A
扁平电缆
一部分信号回流经过ABCD
外拖电缆的共模辐射
L I1 I2
CP
H
I3
CP
VCM
机箱内的 所有信号 都会通过 电缆辐射！
两端设备都接地的情况
RW L
～
RW L
CP
ICM
ZCM = RW + jL+RL+1/ jC
悬浮电缆
ICM 电缆长度：L
近场区内: 远场区内:
高速接口 2MB/s 50ns 6MHz 100 150pF
低速CMOS
100ns 3.2MHz 300 100pF
TTL
10ns 32MHz 100~150 30pF
用屏蔽电缆抑制共模辐射
DM CM
CM
CM
CM
屏蔽电缆的评估
DM CM
CM
V 辐射环路
ZT = V / I
I
V
不同屏蔽层的传输阻抗
10000
铝箔
单层编织
最佳单层编织
传输阻抗（m /m）
1000 100 10 1 0.1 0.01
双层编织 + 双层金属
双层编织
双层编织 +
一层金属 实心铜
0.001 102
103
104
105
106
107
108 Hz
屏蔽层的错误接法
CM
电缆屏蔽层的正确端接
航空连接器
连接器上紧螺纹 指形簧片
I
~ L R Z = R + jL L= / I A
~
单层或双层板如何减小环路的面积
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
不良布线举例
68HC11 E时钟
74HC00
B
A
连接A、B
随便设置的地线没有用
在线路板上没有布线的地方全部铺上地线是EMC设计吗？
多层板能减小辐射
信号1 电源层
地线层
信号2
低频
高频
10
地线面的阻抗，m/ 平方 1
仅代表了一个环路的辐射情况，若有N个环路辐射， 乘以 N 。因此，可能时，分散时钟频率。
如何减小差模辐射？
E = 2.6 I A f2 / D
低通滤波器
布线
电路中的强辐射信号
dBV/m dBV/m
1
10
100
1000
1
10
100
1000
所有电路加电工作
只有时钟电路加电工作
电流回路的阻抗
PCB的电磁兼容设计
脉冲信号的频谱
谐波幅度 （电压或电流）
tr
d
A
-20dB/dec
T V( or I) = 2A(d+tr)/T V( or I) = 0.64A/Tf
-40dB/dec
V( or I) = 0.2A/Ttrf2
1/d
1/tr
频率（对数）
地线和电源线上的噪声
R1 R2 R4 Q3 Q2 ICC VCC
ZC 7.9 D f ， E = 63 I A f / D2 远场： E = 1.3 I A f 2 /D
常用的差模辐射预测公式
考虑地面反射时：
E = 2.6 I A f 2 /D
（ V/m）
脉冲信号差模辐射的频谱
差模辐射频率特性线 频谱包络线
1/d
1/tr
f
f
E = 2.6 I A f 2 /D EdB = 20lg（2.6 I A /D）
怎样减小共模辐射
E = 1.26 I
共模滤波
L f / D
共模扼流圈
减小共模电压
使用尽量 短的电缆
共模滤波
电缆屏蔽
平衡接口电路
+Vcc
+V -V
Z0/2
Z0/2
-Vcc
增加共模回路的阻抗
PCB 共模回路
PCB
改善量 = 20lg(E1 / E2) = 20lg ( ICM1 / ICM2 )
= 20lg[(VCM / ZCM1) / (VCM / ZCM2)]
1/2 LC
f
增强解耦效果的方法
铁氧体 电源 用铁氧体增加 电源端阻抗
注意铁氧体安装的位置
地
细线
粗线 用细线增加电 源端阻抗
接地线面
线路板的两种辐射机理
差模辐射 共模辐射
电流环
杆天线
电流环路产生的辐射
近场区内: H = IA / (4D3) E = Z0IA / (2D2) ZW = Z0（2D/） 远场区内: H = IA / (
2D)
A/m V/m
A
I
A/m
随频率、距离增加而增加
E = Z0 IA / ( 2D)
ZW = Z0 = 377
V/m
Z0
f、D
导线的辐射
近场区内: H = I L / (4D2) A/m
I
L
E = Z0I L / (8 2 D3)
ZW = Z0（/2D） 远场区内:
V/m
=20 lg ( ZCM2 / ZCM1)
=20 lg ( 1+ ZL / ZCM1 )
dB
I/O接口布线的一些要点
滤波电容 电源线连接
隔离变压器/ 光耦隔离器
地线连接
信号滤波器 干净区域
时钟电路、 高速电路 桥 壕沟
滤波器电容量的选择
R源
R负载
电容过大
电容合适
低速接口 10 ~ 100kB/s 上升时间 tr 带宽 BW 总阻抗 R 最大电容 C 0.5~1s 320kHz 120 2400pF
若：L1 = L2 L= ( L1 + M ) / 2
地线网格
电源线噪声的消除
电源线电感
这个环路尽量小
储 能 电 容
电源解耦电容的正确布置
尽量使电源线与地线靠近
解耦电容的选择
dI dt C=
各参数含义：
Z
dV
在时间dt内，电源线上出 现了瞬间电流dI，dI导致 了电源线上出现电压跌落 dV。
脉冲的差模辐射包络线
+40lg f
f
不同逻辑电路为了满足EMI指标要求 所允许的环路面积
逻辑 上升 电流 系列 时间 4000B 40 6 74HC 74LS 74AC 74F 74AS 6 6 3.5 3 1.4 20 50 80 80 120 不同时钟频率允许的面积（cm2 ） 4MHz 10 30 100 1000 400 50 20 5.5 5.5 2 45 18 2.2 2.2 0.8 18 7.2 0.75 0.75 3 6 2.4 0.25 0.25 0.15
地线面具有很小的地线阻抗
DC~0.5
1
10
100
1G
地线面上的缝隙的影响
75mm
A
B
L
模拟地
A/D变换器
25mm
L :
0 ~ 10cm
数字地
VAB : 15 ~ 75mV
线路板边缘的一些问题
关键线（时钟、射频等） 产生较强辐射
无地线 电源层
地线层
20H
扁平电缆的使用
最好 较好 差
较好，但端接困难
D形连接器
护套与屏蔽层端接 利用机械力将 屏蔽层压紧 金属连接器护套
导电弹性衬垫
线路板上的局部屏蔽
片状电容
利用一层铜箔 做屏蔽盒面
屏蔽盒的接地 间隔 < / 20
所有穿出屏蔽 盒的导线经过 滤波
H = I L / (2 D) E = Z0 I L / (2 D)
A/m V/m
随频率、距离增加而减小
Z0
f、D
实际电路的辐射
ZG I
ZL
ZC = ZG + ZL 环路面积 = A
~
V
近场：ZC 7.9 D f
E = 7.96VA / D3 H = 7.96IA / D3
（V/m） （ V/m） （ A/m） （ V/m）
Q1 R3
I驱动 被 驱 动 电 路
Q4
I充电
Ig
Vg
I放电
电源线、地线噪声电压波形
输出 ICC VCC Ig
Vg
地线干扰
1
寄生电容
3
2
4
线路板走线的电感
S
L = 0.002S(2.3lg ( 2S / W ) + 0.5 I I
H
W
M
L = ( L1L2 - M2 ) / ( L1 + L2 - 2M )
E = 1430I L / (f D3) E = 0.63 I L f / D
V/m V/m V/m V/m
考虑地面反射： E = 1.26 I L f / D L /2或/4时： E = 120I / D
共模电流的测量
ICM 电流卡钳 频谱分析仪
被测电流 I
VdBV
传输阻抗：ZT = V / I