PCB专业设计组技术规范(积累)

PCB专业设计组技术规范(积累)

为了规范PCB专业设计组的PCB设计，我们将不断对PCB的设计问题提出、讨论并规范。本规范的内容是对PCB设计技术规范的补充和整理，不包括专业教材或国际、国家标准所包含的内容。其适用范围仅限于PCB专业设计组，并作为开发部门内部的资料使用。

1、电解封装的选定

1.1 片式铝电解，按表1.1选择封装。当耐压大于35V、耐温大于85℃或有其它要求时，按元器件规格书选择封装。

表1.1 常用片式铝电解封装

1.2 机插铝电解，按表1.2选择封装。当耐温大于85℃、未作规定或有其它要求时，按元器件规格书选择封装。

表1.2 常用机插铝电解封装

2、触摸按键板上片式发光二极管的设计

2.1 使用开槽透光的设计方式，发光二极管一般使用封装VD1206-HX。

2.2 采用绿色发光二极管时，开槽宽度设计为1.7mm，该宽度至少保持2.0mm 长。

2.3 采用其他颜色发光二极管时，开槽宽度设计为 2.0mm，该宽度至少保持2.0mm长。

3、 S端子S2的封装

S端子S2存在两种PCB封装，两封装的重要区别在于S端子的轴心到PCB元件面的距离不一样。为了保持S端子和其它AV端子的轴心共线，要求使用标准封装：S2-HX。此封装的轴心到PCB元件面的距离为6.5mm。

4、卧式AV端子的定位

4.1 纵向定位

卧式AV端子的型号较多，其端子的长度也不完全相同。PCB上同一边沿的两个或多个AV，在确定AV端子距离PCB该边的相对位置时，要求(按重要性排列，顺序为从重到轻)：

4.1.1 符合结构装配的要求。有安装平面的，安装平面必需保持一致。

4.1.2 保证各AV端子伸出到机壳外面的长度相同。

4.1.3 伸出到机壳外面的长度尽量长。

4.2 横向定位

在没有结构和器件大小要求的情况下，AV端子的横向轴心距设计为15mm或其整数倍。在AV端子选型时，应注意选择端子横向轴心距为15mm的器件。

5、 Protel DXP软件中各层的使用

5.1 信号层(Signal Layers)——正片

5.1.1 顶层(TopLayer)——表示顶面走线的敷铜(导电图形)。对于单面板，此层无效。

5.1.2 底层(BottomLayer)——表示底面走线的敷铜。

5.1.3 中间层(Mid-Layer 1～30)——表示中间层走线的铜膜。

5.2 内电层(Internal Plane 1～16)——负片

又称电源层，用线(Line)分割出铜箔，各铜箔需要定义网络(Net)。不同网络的异形孔经过时，要对异形孔要进行圈割处理，防止短路。

5.3 机械层(Mechanical Layers)

5.3.1 机械1层——表示PCB的外形结构和异形孔，包括邮票孔、V形槽等。该层上的线条一般使用0.1mm宽，是PCB形状的边界(宽度为0)。出图时需要将线条宽度设置为0.3mm。

5.3.2 机械2层——出图时，用于标注尺寸。

5.3.3 机械3层——表示底面防焊接可剥离膜(蓝胶)。

5.3.4 机械4层——表示顶层导电图形的蚀刻区。

5.3.5 机械5层——顶层线路辅助设计，示意结构障碍、工艺区、铺地轮廓等。

5.3.6 机械6层——底层线路辅助设计，示意结构障碍、工艺区、铺地轮廓等。

5.3.7 机械7层——波峰焊托盘开口设计，表示开口的形状和大小。

5.3.8 机械8～15层——未定义。用来定义板轮廓、放置厚度，包括制造说明、或其它设计需要的机械说明。

5.3.9 机械16层——出图时，绘制打印格式。

5.4 覆盖层(Mask Layers)

5.4.1 顶面锡膏层(Top Paste)——正片，表示顶面需要涂锡膏的区域，一定落在铜箔上。

5.4.2 底面锡膏层(Bottom Paste)——正片，表示底面需要涂锡膏的区域。

5.4.3 顶面阻焊层(Top Solder)——负片，表示顶面需要印刷绝缘阻焊油墨(一般为绿色，称为绿油)的区域。

5.4.4 底面阻焊层(Bottom Solder)——负片，表示底面需要印刷绝缘阻焊油墨的区域。

5.5 丝印层(Silkscreen layers)——正片

5.5.1 顶面丝印层(Top Overlay)——表示印刷在顶面的字符、图形，方便PCB的使用。

5.5.2 底面丝印层(Bottom Overlay)——表示印刷在底面的字符、图形。

5.6 其它层(Other Layers)

5.6.1 钻孔向导层(Drill Guide)——标注钻孔、异形孔、边长等尺寸，说明埋孔、盲孔的层跨度等。

5.6.2 禁止布线层(Keep-Out Layer)——设置可以放置导电图形的范围，对信号层有效。在蚀刻法布线时，表示底层导电图形的蚀刻区。

5.6.3 钻孔冲压层(Drill Drawing)——钻孔图，自动生成。

5.6.4 多层(Multi-Layer)——PCB的各导电层，用于多层焊盘和过孔。

6、蚀刻法布线

6.1 蚀刻法布线

蚀刻法布线：用某个规定层的无网络线条来间隔PCB面，形成若干个互不相连的区域，每个区域就是一个导电图形(一块铜箔)。PCB加工时，线条所在的位置的铜会被蚀刻掉，所以这种布线方法称为蚀刻法布线。用这种方法布线，比较美观，有时效率也较高。

6.2 满足下面所有条件时，使用蚀刻法布线

6.2.1 单面或假双面板。

6.2.2 没有片式器件。

6.2.3 可能要混拼的板。

6.3 要求

6.3.1 所用的层以Protel DXP软件中各层的使用规定为准。

6.3.2 线条宽度尽量保持一致，一般取0.4mm，要求最细不小于0.3mm。两导电图形之间有间距要求的按要求选择线条宽度。

6.3.3 导电图形形成锐角或直角处倒角成钝角。

6.3.4 环PCB的轮廓线(包括无焊盘的钻孔)要求有0.3mm宽的无铜区。

6.3.5 走线完成后，要求高亮显示各网络，用观察各网络是否被线条包围的方法来检查走线情况。