微纳测试试题
mems期末试题及答案
mems期末试题及答案【正文】MEMS期末试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 下列关于MEMS的说法正确的是：A. MEMS是一种电子器件B. MEMS只能用于传感器领域C. MEMS是一种微纳技术D. MEMS无法用于生物医学应用领域答案：C2. MEMS技术的主要特点是：A. 小尺寸B. 低成本C. 高效能D. 非可靠性答案：A、B、C3. MEMS是以下哪些学科的交叉融合？A. 机械工程B. 电子工程C. 材料科学D. 生物医学答案：A、B、C4. 压电效应被广泛应用于MEMS的领域是：A. 加速度计B. 血压计C. 光学元件D. 微机械臂答案：A5. 以下哪种测量原理常用于MEMS传感器？A. 磁敏效应B. 光电效应C. 压电效应D. 热敏效应答案：A、B、C、D6. MEMS器件中常用的制造工艺是：A. 电子束光刻B. 离子刻蚀C. 激光切割D. 干法腐蚀答案：A、B、D7. MEMS的应用范围包括以下哪些领域？A. 生物医学B. 人工智能C. 科学研究D. 工业制造答案：A、C、D8. MEMS技术对现代社会的影响主要体现在：A. 提高生产效率B. 创造新的应用领域C. 降低成本D. 减少环境污染答案：A、B、C9. MEMS器件的最小尺寸可以达到：A. 0.1mmB. 0.01mmC. 0.001mmD. 0.0001mm答案：C10. MEMS技术的发展趋势是：A. 更高的集成度B. 更小的尺寸C. 更低的功耗D. 更高的可靠性答案：A、B、C、D二、简答题（每题10分，共40分）1. 什么是MEMS技术？请简要介绍其基本原理。
答案：MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems），即微电子机械系统，是一种以微纳制造技术为基础，通过集成电路制造技术和微机械工艺制造微米尺度的机械结构和器件的技术。
其基本原理是通过微纳加工的方法，将微机械结构和电子、光电器件集成在一起，实现机械与电子的合一。
微纳笔记提问作业问题详解
第一章1、微纳米材料的三个特性是什么?答：微尺寸效应、表面与界面效应、量子尺寸效应。
2、微纳测试的研究内容是什么，并解释其内涵答: 研究内容: 圆片级测试、管芯级测试和器件级测试。
圆片级测试：主要解决MEMS在工艺线上制造过程中微结构与设计的符合性、微结构之间以及不同批次圆片间的一致性与重复性问题；管芯级测试：主要解决封装前微器件的成品率的测试问题；器件级测试：1、检测封装的质量，进行微器件的综合性能测试；2、考核微器件的可靠性，给出可靠性指标。
3、微纳测试方法有哪两大类答：接触式测试与非接触式测试。
4、微纳测试仪器有哪几类答：光学、电子学、探针等。
5、微纳测试的特点答：1、被测量的尺度小，一般在微纳米量级；2、以非接触测量为主要手段。
第二章1、试述光学法在微纳测量技术中的意义（同自动调焦法优点）答：1、由于是非接触测量，因而对被测表面不造成破坏，可测量十分敏感或柔软的表面；2、测量速度高，能扫描整个被测表面的三维形貌，且能测量十分复杂的表面结构；3、用这种方法制成的测量仪器可用在制造加工过程中实现自动化测量。
2、可见光的波长范围答：400~760nm3、凸透镜成像的5种形式答：形式1：当物距大于2倍焦距时，则像距在1倍焦距和2倍焦距之间，成倒立、缩小的实像，物像异侧。
形式2：当物距等于2倍焦距时，则像距也在2倍焦距，成倒立、等大的实像，物像异侧。
形式3：当物距小于2倍焦距、大于1倍焦距时，则像距大于2倍焦距，成倒立、放大的实像，物像异侧。
形式4：当物距等于1倍焦距时，则不成像，成平行光射出。
形式5：当物距小于1倍焦距时，则成正立、放大的虚像，物像同侧。
4、几何光学的成像原理、波动光学的成像原理答：几何光学成像原理：1、在均匀介质中，光线直线传播；2、光的反射定律；3、光的折射定律；4、光程可逆性原理。
波动光学成像原理：1、光的干涉；2、光的衍射；3、光的偏振。
5、显微镜与望远镜的异同点答：相同点：（1）都是先成实像，后成虚像（2）他们的目镜都成正立放大虚像。
微纳米加工技术及其应用考题
微纳米加工技术及其应用考题引言在今天的高科技领域中，微纳米加工技术已经成为一个非常重要的研究和应用领域。
微纳米加工技术是通过利用先进的工艺和设备，对材料进行精确的加工和控制，以制造微小尺寸的结构和器件。
这项技术已经广泛应用于微电子、电子学、光学、生物医学和纳米材料等领域，为人类社会的发展做出了巨大贡献。
本文将通过一些考题的形式，详细介绍微纳米加工技术的原理、方法和应用。
第一部分：微纳米加工技术的基础知识问题1：请简述微纳米加工技术的定义及其与传统加工技术的区别？传统加工技术主要针对宏观尺寸材料的加工，而微纳米加工技术则专注于微小尺寸材料的加工。
微纳米加工技术的定义是利用纳米级的工艺和设备对材料进行精确的加工和控制，以制造微小尺寸的结构和器件。
与传统加工技术相比，微纳米加工技术具有以下几个区别：•尺寸：微纳米加工技术注重控制和制造纳米级的结构和器件，尺寸一般在纳米和微米级别。
而传统加工技术主要针对宏观尺寸的物体，尺寸一般在毫米和米级别。
•精度：微纳米加工技术的加工精度非常高，可以达到纳米级别的精度。
而传统加工技术的精度一般在微米级别。
•硬度：由于微纳米尺寸的加工特点，微纳米加工技术往往需要面对微小尺寸材料的加工，因此对硬度的要求较高。
问题2：请简述微纳米加工有哪些常见的方法和工艺？微纳米加工技术有多种常见的方法和工艺，包括：•光刻技术：将光刻胶涂在基底上，经过曝光和显影等步骤，来制造微小尺寸结构。
光刻技术常用于芯片制造和微电子器件的制造。
•电子束曝光技术：通过电子束照射来对材料进行加工和控制，具有高分辨率和高加工精度的优势。
主要应用于制造高精度的结构和器件。
•离子束刻蚀技术：利用离子束对材料表面进行刻蚀，从而制造微小尺寸的结构和器件。
离子束刻蚀技术通常用于制造微电子器件和光学元件。
•原子层沉积技术：通过将材料逐层沉积在基底上，来制造具有特定厚度和结构的薄膜。
问题3：请简述微纳米加工的应用领域及相关案例？微纳米加工技术已经广泛应用于以下领域：•微电子学：微纳米加工技术是现代芯片制造的核心技术之一。
微电子技术与纳米电子学考核试卷
C.透射电子显微镜
D.光学显微镜
8.纳米电子器件的设计考虑因素包括（）
A.尺寸
B.形状
C.材料
D.环境
9.下列哪些现象在纳米电子器件中可能出现（）
A.量子隧穿
B.量子点效应
C.量子干涉
D.量子霍尔效应
10.纳米电子器件的优势包括（）
A.小尺寸
B.高速度
C.低功耗
D.强稳定性
11.下列哪些技术可用于纳米电子器件的制造（）
微电子技术与纳米电子学考核试卷
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.微电子技术的核心是（）
A.集成电路
B.电子元器件
B.电子束光刻技术
C.离子束刻蚀技术
D.化学气相沉积
5.下列哪些是纳米电子器件的潜在应用领域（）
A.量子计算
B.生物传感
C.纳米机器人
D.新能源技术
6.纳米电子器件的可靠性问题主要来源于（）
A.材料缺陷
B.环境应力
C.操作失误
D.设计缺陷
7.下列哪些技术可用于纳米电子器件的检测（）
A.扫描电子显微镜
四、判断题（本题共10小题，每题1分，共10分，正确的请在答题括号中画√，错误的画×）
A.提高集成度
B.降低功耗
C.提高速度
D.提高可靠性
11.下列哪种技术是制备纳米电子器件的主要方法？（）
A.晶体生长
B.化学气相沉积
C.光刻技术
D.电子束光刻技术
微纳测试试题 - 副本
一、填空题（20分，每小题2分）1.一般来说，微纳米技术研究的尺度范围是指。
2.微纳米材料有。
3.可见光的波长范围约为 400-160 nm 。
4.光学显微镜极限分辨本领是。
5.扫描隧道显微镜有两种工作模式。
6.原子力显微镜的接触式利用原子间的。
7.X射线衍射定向法可用于的定向。
8.电阻率最常用的测试方法是。
9.电子与样品相互作用产生各种信号，其中用于扫描电子显微术分析。
10.原子力显微镜有接触模式（排斥力）、非接触模式（吸引力）、间断接触模式（轻敲）三种工作模式。
二、简答题（40分，每小题5分）1.微纳米测量技术的特点是什么？有哪些主要的微纳米测量方法？微纳米测量技术是指针对微纳米和维系统技术领域的测量技术特点：1被测量的尺度小，一般在微纳米量级 2以非接触测量为主要手段测试方法：（光学测试：）自动调焦法、光学三角法、条纹投影法、莫尔条纹法、光学干涉测量法等（显微测试：）光学显微测量法、激光扫描显微测量法、扫描电子显微镜测量法、原子力显微测量法等2.例举两种微传感器最常用的信号检测方式，并说明其优缺点。
3.光学显微镜的分辨率是由物镜还是目镜决定的？并说明其原因。
4.适合用透射电子显微镜观察的样品应具有什么特性。
5.简述光学显微镜、透射电子显微镜与扫描电子显微镜的放大倍率。
6.说明在原子力显微镜测试过程中，微悬臂形变的检测方法有哪些。
7.简述拉曼散射效应。
8.表面粗糙度的主要表征参数包括哪些？三、论述题（40分，每小题20分）1.说明微系统测试仪有哪几种测试功能，并详细说明。
2.详述MEMS材料机械特性的测试与宏观机械材料特性的测试有什么区别，主要难点体现在哪些方面。
纳米检测基础知识题库单选题100道及答案解析
纳米检测基础知识题库单选题100道及答案解析1. 纳米检测技术中，常用于表征纳米材料形貌的方法是（）A. 红外光谱B. 扫描电子显微镜C. 核磁共振D. 紫外可见吸收光谱答案：B解析：扫描电子显微镜可直接观察纳米材料的表面形貌。
2. 纳米检测中，能分析物质元素组成的是（）A. 原子力显微镜B. X 射线光电子能谱C. 拉曼光谱D. 热重分析答案：B解析：X 射线光电子能谱可用于测定物质的元素组成和化学态。
3. 以下哪种纳米检测技术分辨率最高（）A. 透射电子显微镜B. 扫描隧道显微镜C. 原子力显微镜D. 光学显微镜答案：B解析：扫描隧道显微镜的分辨率可达原子级别。
4. 纳米检测中，用于测量纳米材料磁性的是（）A. 振动样品磁强计B. 差示扫描量热仪C. 动态光散射D. 荧光光谱答案：A解析：振动样品磁强计是常用的磁性测量仪器。
5. 以下不是纳米检测中常用的样品制备方法的是（）A. 离子溅射镀膜B. 化学气相沉积C. 机械研磨D. 溶胶- 凝胶法答案：C解析：机械研磨一般不用于纳米检测的样品制备。
6. 在纳米检测中，能提供分子振动信息的是（）A. 傅里叶变换红外光谱B. 质谱C. 气相色谱D. 高效液相色谱答案：A解析：傅里叶变换红外光谱反映分子的振动信息。
7. 纳米检测时，测量纳米颗粒粒径分布的常用方法是（）A. 比表面积法B. 激光粒度仪C. 电子衍射D. 小角X 射线散射答案：B解析：激光粒度仪可快速测量纳米颗粒的粒径分布。
8. 用于检测纳米材料热稳定性的是（）A. 热重分析B. 电感耦合等离子体发射光谱C. 电导测量D. 穆斯堡尔谱答案：A解析：热重分析可研究材料的热稳定性。
9. 以下哪种纳米检测技术可以实现对单个原子的操纵（）A. 扫描电子显微镜B. 扫描探针显微镜C. 荧光显微镜D. 偏光显微镜答案：B解析：扫描探针显微镜能够实现对单个原子的操纵。
10. 纳米检测中，分析纳米材料晶体结构的常用方法是（）A. X 射线衍射B. 红外光谱C. 紫外可见光谱D. 圆二色谱答案：A解析：X 射线衍射是确定晶体结构的重要方法。
微纳测试技术问答题
1.微纳米测试技术包含的尺度范围是多少? 微纳米尺度测试对微纳米尺度制造技术发展有什么重要作用?答：（1）0.1nm-1mm。
（2）测试技术是微纳米技术的基础；测试技术是微纳米技术进一步发展的保障；测试技术也是微纳米技术应用的具体体现。
2.分析说明微纳米测试的特点和内涵?答：（1）被测尺度微小,处于微纳米级；样品小，样品固定困难；信号量相关时信号弱,信噪比小；微纳米测试尺度范围大107(nm-mm)；现有ISO公差不适用；几何量测量中非接触方法使用多.（2）内涵：被测样品、工件的几何尺寸在微纳级；被测工件的精度在微纳级；上述样品相关性能的测试技术和测量方。
3.微纳米结构怎么来的？答：总体来讲：两种方法：Top-Down, 与Bottom-Up。
Top-Down方法是指从大的物体上去除材料形成需要的纳米结构，Bottom-up方法是通过物理、化学以及生物等作用，把小的物体（如原子、分子）拼装形成复杂的结构和系统。
4.试述真空镀膜中在线测量薄膜厚度的主要方法?答：主要方法是石英晶体法。
基本原理: 压电效应和质量负荷效应。
质量负荷效应:当石英晶体芯片上镀了某种膜层，使芯片的厚度增大，则芯片的固有频率会相应的衰减。
测厚原理：石英晶体膜厚监控仪就是通过测量频率或与频率有关的参量的变化而监控淀积薄膜的厚度。
5.薄膜厚度测量的三种方法的比较。
答：台阶仪适合于各种薄膜厚度的测量，测量前必须制备相应的台阶。
实验室最常用的厚度测试设备。
椭圆偏光仪的样品必须是透光或半透光，属于非破坏测量。
球磨法对硬脆膜的厚度测量非常简单有效，价格低廉，工业中应用广泛。
6.薄膜、小体积材料、微结构材料力性能测量方法有那些？答：结合强度（膜基、膜膜等）测量方法有划痕实验、引拉法，剥离法、推倒法、摩擦法超声法、离心法等。
应力（应变）测量方法有旋转指针法、基片弯曲法、谐振频率法、加载变形法、临界挠度法、XRD、鼓泡法等7.纳米压入法如何测量薄膜材料力学性能? 那些因素会影响薄膜力学性能的测量结果? Sinking-in和piling-up分别会对测量结果有何影响?答：（1）通过同步记录加、卸载过程中载荷和位移，获得连续载荷—位移曲线。
微纳加工作业及答案
作业一1. 在形成微机械结构的空腔或可活动的微结构过程中，先在下层薄膜上用结构材料淀积所需的各种特殊结构件，再用化学刻蚀剂将此层薄膜腐蚀掉，但不损伤微结构件，然后得到上层薄膜结构（空腔或微结构件）。
由于被去掉的下层薄膜只起分离层作用，故称其为牺牲层。
a) 淀积一层牺牲层；b) 淀积一层结构层；c) 匀胶、光刻、蚀刻，将结构层图形化；d) 淀积一层牺牲层；e) 匀胶、光刻、蚀刻，将中心部分的牺牲层图形化；f) 淀积一层结构层；g) 经过匀胶、光刻、蚀刻等流程，将结构层图形化；h) 利用腐蚀的方法去掉牺牲层，保留了结构层，得到微马达。
2. 或非门T1、T2为PMOS，当输入电平为低电平时导通。
T3、T4为NMOS，当输入电平为高电平时导通。
导通状态用√表示，非导通状态用×表示。
作业二1.对于一个NA为0.6的投影曝光系统，计算其在不同曝光波长下的理论分辨率和焦深，并作图。
设k1=0.6，k2=0.5（均为典型值）。
图中的波长范围为100nm到1000nm（DUV和可见光）。
在你画的图中，标示出曝光波长g线436nm，i线365nm，KrF 248nm，ArF 193nm。
根据这些简单计算，考虑ArF源是否可以达到0.13μm 和0.1μm级的分辨率？答：根据这些计算可知ArF (193 nm)的分辨率不能达到0.13 µm和0.1μm级。
可以采用其他先进技术,如相移掩膜、离轴照明等,ArF将有可能达到0.13µm或者0.1µm级别。
2. 一个X射线曝光系统，使用的光子能量为1keV，如果掩膜板和硅片的间隔是20μm，估算该系统所能达到的衍射限制分辨率。
答：1 keV光子能量对应的波长为X射线系统是接近式的曝光系统，所以分辨率为3. 对于157nm F2准分子激光的光学投影系统：a. 假定数值孔径是0.8，k1=0.75，使用分辨率的一级近似，估算这样的系统能达到的分辨率。
微纳测试题答案
1什么是微纳米技术？微纳米技术是指通过在微纳米尺度范围内对物质的控制来创造并使用新的材料、装置和系统。
2微纳米测量技术的特点？微纳米测量技术是指针对微纳米和维系统技术领域的测量技术特点：1被测量的尺度小，一般在微纳米量级2以非接触测量为主要手段3微纳米测量主要方法测试方法：（光学测试：）自动调焦法、光学三角法、条纹投影法、莫尔条纹法、光学干涉测量法等（显微测试：）光学显微测量法、激光扫描显微测量法、扫描电子显微镜测量法、原子力显微测量法等4自动调焦法测量表面微结构尺寸时的优点（光学法在微纳米测量技术中的意义）：由于是非接触测量，因而对被测表面不造成破坏，可测量十分敏感或柔软的表面；测量速度高，能扫描整个被测表面的三维形貌，且能测量十分复杂的表面结构；用这种方法制成的测量仪器可用在制造加工过程中实现自动化测量5与金刚石探针接触测量相比，自动调焦法有哪些特点？与金刚石探针接触测量相比，自动调焦法的光点直径要小得多，因而能获取表面的十分细微的结构特征。
6什么是三角法？三角法是利用通过一段已知长度的基本距离来测量到达一个被测物点的角度，并由此确定到它的距离的原理，通过光学方法进行几何尺度测量的方法。
主要用途是测量被测物表面到测量基准点的距离，并通过几何关系求的一维及表面三维形貌。
7影响三角法测量精度的因素1表面粗糙度的影响2被测表面微结构的影响3散斑的影响8电子束与固体表面作用时会产生那些信号？这些信号各有什么用途？入射电子损失的能量可能会激发样品发射携带样品成分信息的信号，如二次电子、俄歇电子、X射线等。
二次电子与背反射电子用扫描电子显微术(SEM)分析；绕散射电子和透射电子用透射电子显微术(TEM)分析；俄歇电子、荧光、特征X射线和非弹性散射电子分别用俄歇电子谱(AES)、阴极发光谱(EDS)和电子能量损失谱(EELS)等技术分析9原子力显微镜有哪三种工作模式？接触模式（排斥力）、非接触模式（吸引力）、间断接触模式（轻敲）10 MEMS结构中应力与应变的测量方法：1谐振频率法2加载变形法3临界挠曲法4结构位移法5旋转指针法6硅片弯曲法7 X射线衍射（XRD）法8拉曼光谱法11 MEMS材料机械特性的测试与宏观材料特性的测试有什么区别？主要难点体现在哪些方面？MEMS中的微机械器件通常都使用硅和其他一些薄膜材料，但随着其发展，使我们需要更好的了解材料的机械特性。
纳米技术测试题
纳米技术测试题
摘要：
1.纳米技术的概念与应用
2.纳米技术的测试方法
3.纳米技术的发展前景
正文：
一、纳米技术的概念与应用
纳米技术是指在纳米尺度（1-100 纳米）下进行科学研究和应用的技术。
它是一门跨学科的综合性科学技术领域，涉及物理、化学、生物学、材料学等多个学科。
纳米技术在我国得到了广泛的研究和应用，例如在电子、医疗、环保等领域。
二、纳米技术的测试方法
纳米技术的测试方法主要包括以下几种：
1.光学显微镜法：利用光学显微镜观察纳米材料，可以获取其形态、尺寸等基本信息。
2.扫描电子显微镜法（SEM）：通过扫描电子显微镜观察纳米材料，可以获取其表面形貌和粗糙度等信息。
3.透射电子显微镜法（TEM）：通过透射电子显微镜观察纳米材料，可以获取其内部结构和缺陷等信息。
4.原子力显微镜法（AFM）：通过原子力显微镜观察纳米材料，可以获取其表面形貌、硬度和弹性等信息。
5.X 射线衍射法（XRD）：通过X 射线衍射法测试纳米材料，可以获取其晶体结构和相组成等信息。
三、纳米技术的发展前景
纳米技术作为一种新兴的科技领域，具有广泛的应用前景。
在未来，纳米技术将在以下几个方面发挥重要作用：
1.电子领域：纳米技术的应用可以使电子器件更加微型化、高性能和高可靠性。
2.医疗领域：纳米技术可用于诊断、治疗和药物输送等方面，提高医疗水平。
3.环保领域：纳米技术可用于污染物的去除和环境监测等方面，提高环境保护效果。
4.新材料领域：纳米材料具有特殊的物理、化学和生物性能，可用于制备高性能的新材料。
总之，纳米技术在科学研究和应用领域具有广泛的前景。
微模块数据中心初级考试试题A
微模块数据中心初级考试试题A基本信息：[矩阵文本题] *一、选择题（3分/题，共20题）1、标准的冷通道的宽度是（） [单选题] *A : 1200mmB : 1500mmC: 1800mmD:1200mm与1800mm(正确答案)2、在天窗打开的情况下，高2000mm的机柜，天窗支撑高度：300mm，静电地板距天花板高度？（） [单选题] *A：2700mm(正确答案)B：2800mmC：3000mmD：2400mm3、19英寸800宽柜体的前门框架角规两侧配带（） [单选题] *A：带盖垂直走线槽(正确答案)B：垂直理线槽C：侧板D：M型走线槽4、下列选项，哪一项比较完整，是通道组成的主要组成部分（） [单选题] * A：机柜+天窗+移门B：机柜+天窗+移门+走线槽C：机柜+天窗+移门D：机柜+天窗+移门+走线槽+跨列走线槽+后档板(正确答案)5、下列选项不是冷通道的主要部件（） [单选题] *A：温湿度传感器(正确答案)B：托盘C：托盘D：托架6、在国内，PDU的插座主要用的类型（） [单选题] *A：10A、16A国标三插座(正确答案)B：C13、C197、UPS 容量：90KVA 输出功率因素：0.9，UPS有功功率是（） [单选题] * A：90KWB：81KW(正确答案)C:100KWD:120KW8、目前适用于深1100mm柜体冷通道的行级空调（40KW），行级空调的尺寸最适合的是（） [单选题] *A：300*1200*2000B：800*1200*2000C：600*1200*2000D：600*1100*2000(正确答案)9、测电压的工具是（） [单选题] *A：万用表/钳型表(正确答案)B：电能分析仪C：电量分析仪D：相序表10、容量为：32A 220V PDU，输入电缆线径是多大（） [单选题] *A：ZR-RVV-3*6(正确答案)B：ZR-RVV-3*4C：ZR-RVV-3*10D：ZR-RVV-3*2.511、强电电缆接线时，不符合强电安全要求的是（） [单选题] *A：强电接线时需要测电压，是否带电B：强电接线时，不戴任何金属性饰品C：强电接线时需要带绝缘手套D：强电接线时，需闭合断路器(正确答案)12、按照国标，三根火线分别用什么颜色表示（） [单选题] *A：黄、绿、红(正确答案)B：黄、红、蓝C：黄、黑、红D：黄、花绿、蓝13、到货接收后，在规定时间内（），拆箱，逾期不拆箱，如设备损坏或设备丢失，华三无法处理。
增材制造装备在微纳制造技术的精度控制考核试卷
6.电子束熔化技术可以实现比激光熔化技术更高的打印精度。（）
7.增材制造装备在打印过程中不需要进行温度控制。（）
8.塑料材料在增材制造中通常用于制作原型和最终产品。（）
9.增材制造装备的精度主要受到机械部件加工精度的影响。（）
10.在微纳制造中，使用较小的层厚总是能够获得更高的精度。（）
A.激光功率过高
B.激光功率过低
C.喷头移动速度过快
D.喷头移动速度过慢
6.下列哪种技术在增材制造中用于提高微纳制造精度？（）
A. CAD/CAM
B.数控加工
C.智能优化算法
D.手动调焦
7.在微纳制造技术中，以下哪个参数对增材制造装备的精度控制影响最大？（）
A.激光功率
B.喷头温度
C.层厚
D.打印速度
8.以下哪种材料在微纳制造中具有较好的生物相容性？（）
A.聚乙烯
B.聚氯乙烯
C.聚乳酸
D.聚苯乙烯
9.在增材制造装备中，以下哪个部件负责实现打印过程中的温度控制？（）
A.激光发生器
B.喷头
C.冷却系统
D.驱动电机
10.以下哪个因素可能导致增材制造装备在微纳制造过程中出现层间剥离现象？（）
A.层厚过大
（）
四、判断题（本题共10小题，每题1分，共10分，正确的请在答题括号中画√，错误的画×）
1.增材制造技术相比传统制造技术，在材料利用率上更加高效。（）
2.在微纳制造中，打印速度越快，制件的精度越高。（）
3.增材制造装备的核心部件是喷头和控制系统。（）
4.所有类型的增材制造技术都需要使用支撑结构。（）
2.精度控制的关键因素包括设备精度、材料性能、打印参数和软件算法。优化方法包括使用高精度设备、选择适合的材料、调整打印速度和层厚，以及通过软件算法优化打印路径和支撑结构设计。
微纳练习题1
7、RCA cleaning 就是采用RCA方法来清洗的意思。
RCA是一种典型的、普遍使用的湿式化学清洗法，该清洗法主要包括以下几种清洗液：（1）SPM：H2SO4 /H2O2 120～150℃SPM具有很高的氧化能力，可将金属氧化后溶于清洗液中，并能把有机物氧化生成CO 2和H2O。
用SPM清洗硅片可去除硅片表面的重有机沾污和部分金属，但是当有机物沾污特别严重时会使有机物碳化而难以去除。
（2）HF(DHF)：HF(DHF) 20～25℃DHF可以去除硅片表面的自然氧化膜，因此，附着在自然氧化膜上的金属将被溶解到清洗液中，同时DHF抑制了氧化膜的形成。
因此可以很容易地去除硅片表面的Al，Fe，Zn，Ni等金属，DHF也可以去除附着在自然氧化膜上的金属氢氧化物。
用DHF清洗时，在自然氧化膜被腐蚀掉时，硅片表面的硅几乎不被腐蚀。
（3）APM (SC-1）：NH4OH/H2O2 /H2O 30～80℃由于H2O2的作用，硅片表面有一层自然氧化膜(SiO2)，呈亲水性，硅片表面和粒子之间可被清洗液浸透。
由于硅片表面的自然氧化层与硅片表面的Si被NH 4OH腐蚀，因此附着在硅片表面的颗粒便落入清洗液中，从而达到去除粒子的目的。
在NH4OH腐蚀硅片表面的同时，H2O 2又在氧化硅片表面形成新的氧化膜。
（4）HPM (SC-2)：HCl/H2O2/H2 O 65～85℃用于去除硅片表面的钠、铁、镁等金属沾污。
在室温下HPM就能除去Fe和Zn。
清洗的一般思路是首先去除硅片表面的有机沾污，因为有机物会遮盖部分硅片表面，从而使氧化膜和与之相关的沾污难以去除；然后溶解氧化膜，因为氧化层是“沾污陷阱”，也会引入外延缺陷；最后再去除颗粒、金属等沾污，同时使硅片表面钝化。
1. 试述红外气体传感器的工作原理，怎样实现红外气体传感器的微型化。
任何物质，只要它本身具有一定的温度（高于绝对零度），都能辐射红外线。
由于不同气体对红外波吸收程度不同，通过测量红外吸收波长来检测气体。
微纳光电子练习题
微纳光电子练习题一、简答题：1. 套准精度的定义,套准容差的定义。
大约关键尺寸的多少是套准容差.套准精度是测量对准系统把版图套准到硅片上图形的能力。
套准容差描述要形成图形层和前层的最大相对位移。
一般，套准容差大约是关键尺寸的三分之一。
2. 亚波长结构的光学特性。
亚波长结构的光学特性：-- 光波通过亚波长结构时，光的衍射消失，仅产生零级反射和透射，等效为薄膜，可用于抗反射元件和双折射元件；-- 采用空间连续变化的亚波长结构可获得偏振面的衍射，形成新型偏振器件；-- 表面等离子波亚波长光学利用表面等离子体波共振（SPR）原理：波导，小孔增强，局域增强等4. 微电子的发展的摩尔定律是什么?何谓后摩尔定律？集成电路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸缩小倍，这就是摩尔定律5. 单晶、多晶和非晶的特点各是什么？单晶：几乎所有的原子都占据着安排良好的规则的位置，即晶格位置；——有源器件的衬底非晶：如SiO2, 原子不具有长程有序，其中的化学键，键长和方向在一定的范围内变化；多晶：是彼此间随机取向的小单晶的聚集体，在工艺过程中，小单晶的晶胞大小和取向会时常发生变化，有时在电路工作期间也发生变化。
6. 半导体是导电能力介于___导体_____和___绝缘体_____之间的物质；当受外界光和热作用时，半导体的导电能力___明显变化______; _______往纯净的半导体中掺入某些杂质_______可以使半导体的导电能力发生数量级的变化。
7. 在光滑的金属和空气界面，为什么不能激发表面等离子体波？对于光滑的金属表面，因为表面等离子体波的波矢大于光波的波矢，所以不能激发表面等离子体波。
8. 磁控溅射镀膜工艺中，加磁场的主要目的是什么？将电子约束在靶材料表面附近，延长其在等离子体中运动的轨迹，提高与气体分子碰撞和电离的几率9. 谐衍射光学元件的优点是什么？高衍射效率、优良的色散功能、减小微细加工的难度、独特的光学功能10.描述曝光波长与图像分辨率的关系，提高图像分辨率，有哪些方法？K1 is the system constant 工艺因子：0.6～0.8NA = 2 ro/D, 数值孔径改进分辨率的方法增加NA减小波长减小K111. 什么是等离子体去胶，去胶机的目的是什么？氧气在强电场作用下电离产生的活性氧，使光刻胶氧化而成为可挥发的CO2、H2O 及其他气体而被带走；目的是去除光刻后残留的聚合物12. 硅槽干法刻蚀过程中侧壁是如何被保护而不被横向刻蚀的？通过控制F/C的比例，形成聚合物，在侧壁上生成抗腐蚀膜13. 折衍混合光学的特点是什么？折衍混杂的光学系统能突破传统光学系统的许多局限，在改善系统成像质量减小系统体积和质量等诸多方面表现出传统光学不可比拟的优势14. 刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。
mems期末试题及答案
mems期末试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. MEMS技术中，"M"代表什么？A. MicroB. MacroC. MegaD. Mini答案：A2. 下列哪项不是MEMS传感器的常见应用？A. 汽车B. 医疗C. 航空D. 农业答案：D3. MEMS加速度计通常用于测量什么？A. 速度B. 加速度C. 温度D. 湿度答案：B4. 在MEMS制造过程中，下列哪项技术不常用？A. 光刻B. 蚀刻C. 焊接D. 沉积答案：C5. 下列哪种材料不是MEMS制造中常用的材料？A. 硅B. 玻璃C. 塑料D. 铁答案：D6. MEMS陀螺仪通常用于什么目的？A. 测量温度B. 测量压力C. 测量角速度D. 测量湿度答案：C7. 在MEMS技术中，"封装"指的是什么？A. 将MEMS器件放入保护壳中B. 将MEMS器件与外部电路连接C. 将MEMS器件与电源连接D. 将MEMS器件与计算机连接答案：A8. MEMS技术的一个主要优点是什么？A. 高成本B. 低功耗C. 低精度D. 低可靠性答案：B9. 下列哪项不是MEMS传感器的常见类型？A. 加速度计B. 陀螺仪C. 压力传感器D. 温度计答案：D10. MEMS技术可以应用于以下哪个领域？A. 消费电子B. 工业自动化C. 军事D. 所有以上答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. MEMS技术是一种利用______技术制造极小尺寸机械系统的技术。
答案：微电子2. 一个典型的MEMS传感器由______、执行器和控制电路组成。
答案：传感器3. 在MEMS制造中，______是一种常用的制造技术，用于创建微小结构。
答案：光刻4. MEMS传感器通常需要______来转换机械信号为电信号。
答案：转换器5. 一个MEMS加速度计可以测量______、______和______方向的加速度。
答案：X轴、Y轴、Z轴6. MEMS技术的一个主要应用是______，用于检测和测量运动。
微纳测试(4)
上节课内容回顾
6、自动调焦法的优缺点 7、自动调焦法测量微位移的原理，与金刚 石探针接触测量法相比，自动调焦法有哪 些特点 10、什么是三角法，它的用途什么，三角 法测量分为哪两种 11、三角法测量中有哪几种检测方案
12、影响三角法测量精度的因素有哪些
3
概述
社会发展、科技进步总伴随着工具的完 善和革新。 以显微镜来说吧，发展至今可以说是有 了三代显微镜。
8
三代显微镜的观察范围及典型物体
9
显微技术
光学显微技术：以可见光（或紫外线）为 光源
光学显微测量技术 激光扫描显微测量技术
电子显微技术：以电子束为光源
透射电子显微镜 扫描电子显微镜技术
扫描探针显微技术
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各种仪器设备的分辨率
人眼晴分辩率：0.1mm以上。
光学显微镜极限分辩本领是光波的半波长：可见 光最短0.4um(半波长：0.2um）
500N A M 有效 1000N A
22
显微镜的光学参数
工作距离 就是从物镜的前表面中心到被 观察标本之间的距离。
它与数值孔径有关，数值孔径愈大，工作距离 愈小。
焦点深度 当显微镜调焦于某一物平面时， 如果位于其前或后的物平面仍能被观察者 看清楚，则该二平面之间的距离叫做焦点 深度 ，又叫景深。
这也使得人们对于微观世界的认识越来越深 入，从微米级，亚微米级发展到纳米级乃至 原子分辨率。
4
显微镜
microscope
显微镜是由一个透镜或几个透镜的组合构成的一 种光学仪器。是人类进入原子时代的标志。用于 放大微小物体成为人的肉眼所能看到的仪器。
显微镜分光学显微镜和电子显微镜。 光学显微镜是在1590年由荷兰的杨森父子所首创。 现在的光学显微镜可把物体放大1500倍，分辨的 最小极限达0.2微米。
微纳加工作业及答案
作业一1. 在形成微机械结构的空腔或可活动的微结构过程中，先在下层薄膜上用结构材料淀积所需的各种特殊结构件，再用化学刻蚀剂将此层薄膜腐蚀掉，但不损伤微结构件，然后得到上层薄膜结构（空腔或微结构件）。
由于被去掉的下层薄膜只起分离层作用，故称其为牺牲层。
a) 淀积一层牺牲层；b) 淀积一层结构层；c) 匀胶、光刻、蚀刻，将结构层图形化；d) 淀积一层牺牲层；e) 匀胶、光刻、蚀刻，将中心部分的牺牲层图形化；f) 淀积一层结构层；g) 经过匀胶、光刻、蚀刻等流程，将结构层图形化；h) 利用腐蚀的方法去掉牺牲层，保留了结构层，得到微马达。
2. 或非门T1、T2为PMOS，当输入电平为低电平时导通。
T3、T4为NMOS，当输入电平为高电平时导通。
导通状态用√表示，非导通状态用×表示。
作业二1.对于一个NA为0.6的投影曝光系统，计算其在不同曝光波长下的理论分辨率和焦深，并作图。
设k1=0.6，k2=0.5（均为典型值）。
图中的波长范围为100nm到1000nm（DUV和可见光）。
在你画的图中，标示出曝光波长g线436nm，i线365nm，KrF 248nm，ArF 193nm。
根据这些简单计算，考虑ArF源是否可以达到0.13μm 和0.1μm级的分辨率？答：根据这些计算可知ArF (193 nm)的分辨率不能达到0.13 µm和0.1μm级。
可以采用其他先进技术,如相移掩膜、离轴照明等,ArF将有可能达到0.13µm或者0.1µm级别。
2. 一个X射线曝光系统，使用的光子能量为1keV，如果掩膜板和硅片的间隔是20μm，估算该系统所能达到的衍射限制分辨率。
答：1 keV光子能量对应的波长为X射线系统是接近式的曝光系统，所以分辨率为3. 对于157nm F2准分子激光的光学投影系统：a. 假定数值孔径是0.8，k1=0.75，使用分辨率的一级近似，估算这样的系统能达到的分辨率。
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微纳测试试题
课程班级学号姓名
一、填空题（20分，每小题2分）
1.一般来说，微纳米技术研究的尺度范围是指。
2.微纳米材料有。
3.可见光的波长范围约为 nm 。
4.光学显微镜极限分辨本领是。
5.扫描隧道显微镜有两种工作模式。
6.原子力显微镜的接触式利用原子间的。
7.X射线衍射定向法可用于的定向。
8.电阻率最常用的测试方法是。
9.电子与样品相互作用产生各种信号，其中用于扫描电子显微术分析。
10.原子力显微镜有三种工作模式。
二、简答题（40分，每小题5分）
1.微纳米测量技术的特点是什么？有哪些主要的微纳米测量方法？
2.例举两种微传感器最常用的信号检测方式，并说明其优缺点。
3.光学显微镜的分辨率是由物镜还是目镜决定的？并说明其原因。
4.适合用透射电子显微镜观察的样品应具有什么特性。
5.简述光学显微镜、透射电子显微镜与扫描电子显微镜的放大倍率。
6.说明在原子力显微镜测试过程中，微悬臂形变的检测方法有哪些。
7.简述拉曼散射效应。
8.表面粗糙度的主要表征参数包括哪些？
三、论述题（40分，每小题20分）
1.说明微系统测试仪有哪几种测试功能，并详细说明。
2.详述MEMS材料机械特性的测试与宏观机械材料特性的测试有什么区别，主要难点体现在哪些方面。