质量管理体系中英文缩写与其解释

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质量管理体系中英文缩写与其解释

质量管理体系中英文缩写与其解释 Engineering 工程 / Process 工序（制程）Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导 4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark 参照点 BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单 C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图 AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CI Continuous Improvement 改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取 Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实DOE Design of Experiment 的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准 Design Verification/ Design DV 设计确认 Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工ECN Engineering Change Notice 程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产FI Final Inspection 品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要FFF Fit Form Function 求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装HL Handload 到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表 IFF Information Feedback Form 格IR Infra-red 红外线主要制程输入可变因素-在加工过程中，KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中，KPOV Key Process Output Variable 所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

QM、QA、QC的含义

QM、QA、QC的含义QM、QA、QCQA是英文quality assurance 的简称，中文含义是质量保证；QC是英文quality control的简称，中文含义是质量控制。

IPQC是过程检验工程师JQE是品质工程师DQA是设计品保工程师SQE供货商管理工程师QM 品质管理按照iso9000:2000，QA的定义是“质量管理的一部分，致力于提供质量要求会得到满足的信任”，QC的定义则是“质量管理的一部分，致力于满足质量要求”。

标准中的定义都言简意赅，难以长篇大论，这可能会导致定义不太容易清晰理解。

简言之，QC是对人事、对物，直接致力于满足质量要求：QA则是对人、对过程，致力于使管理者、顾客和其他相关方相信有能力满足质量要求。

在软件/信息化方面的一些标准中，QA的定义包括：“质量保证是指为使软件产品符合规定需求所进行的一系列有计划的必要工作。

”(g b/t 12504-1990计算机软件质量保证计划规范)；“为使某项目或产品符合已建立的技术需求提供足够的置信度，而必须采取的有计划和有系统的全部动作的模式。

”(gb/t11457—1995软件工程术语)。

在这两个标准中都没有直接关于QC的定义。

按照不同的目的、从不同的角度对同一个术语的定义往往存在差异，例如gb/t 12504-1990、gb/t11457—1995分别对QA的定义就存在差异，按照gb/t 12504-1990的qa定义涵盖的范围较宽，包含了QC 的内容。

2. QA与QC的侧重点比较在一个软件组织或项目团队中，存在QA和QC两类角色，这两类角色工作的主要侧重点比较如下：QA与QC的其他重大区别还包括：具备必要资质的QA是组织中的高级人才，需要全面掌握组织的过程定义，熟悉所参与项目所用的工程技术；QC则既包括软件测试设计员等高级人才，也包括一般的测试员等中、初级人才。

国外有软件企业要求QA应具备两年以上的软件开发经验，半年以上的分析员、设计员经验；不仅要接受QA方面的培训，还要接受履行项目经理职责方面的培训。

质量体系中英文缩写与含义

质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量体系中英文缩写与含义

质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations缩写与其解释Engineering 工程 / Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material,Environment人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入 / 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量管理体系术语中英文对照

质量管理体系术语中英文对照以下是部分质量管理体系相关的基本术语中英文对照：1.质量管理体系（Quality Management System, QMS）o中文：质量管理体o英文：Quality Management System2.质量管理（Quality Control, QC）o中文：质量管理o英文：Quality Control3.持续改进（Continuous Improvement, CI）o中文：持续改进o英文：Continuous Improvement4.过程方法（Process Approach）o中文：过程方法o英文：Process Approach5.质量方针（Quality Policy）o中文：质量方针o英文：Quality Policy6.质量目标（Quality Objectives）o中文：质量目标o英文：Quality Objectives7.内部审核（Internal Audit）o中文：内部审核o英文：Internal Audit8.纠正措施（Corrective Action）o中文：纠正措施o英文：Corrective Action9.预防措施（Preventive Action）o中文：预防措施o英文：Preventive Action10.顾客满意度（Customer Satisfaction）o中文：顾客满意度o英文：Customer Satisfaction11.供方管理（Supplier Management）o中文：供应商管理o英文：Supplier Management12.产品实现（Product Realization）o中文：产品实现o英文：Product Realization13.设计和开发（Design and Development）o中文：设计与开发o英文：Design and Development14.测量、分析和改进（Measurement, Analysis andImprovement）o中文：测量、分析与改进o英文：Measurement, Analysis and Improvement 以上内容主要参考了ISO 9001:2015质量管理体系标准中的核心概念。

质量管理体系中英文缩写与其解释

质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导 4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因 AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改 CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CI Continuous Improvement 改善 COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间 DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实 DOE Design of Experiment 的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准 Design Verification / Design DV 设计确认 Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工 ECN Engineering Change Notice 程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩 ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产 FI Final Inspection 品作最后检查 F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设 FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要 FFF Fit Form Function 求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发 FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率 FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装 HL Handload 到PCB 上，和手插机相同 I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查 ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表 IFF Information Feedback Form 格 IR Infra-red 红外线主要制程输入可变因素-在加工过程中， KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中， KPOV Key Process Output Variable 所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量管理体系中英文缩写与其解释

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质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程 / Process工序（制程）Man, Machine, Method, Material,人，机器，方法，物料，环境- 可能导4M&1EEnvironment致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBill of Material生产产品所用的物料清单C&ED/CCause and Effect Diagram原因和效果图AEDCACorrective Action解决问题所采取的措施电脑辅助设计 .用于制图和设计 3 维物体CADComputer-aided Design的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改CCBChange Control Board的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CIContinuous Improvement改善COBChip on Board邦定 -线焊芯片到 PCB 板的装配方法 . CTCycle Time完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段Design Failure Mode and Effect DFMEA预测问题的发生的可能性并且对之采取Analysis措施六西格玛 (6-Sigma)设计 -- 设计阶段预DFSSDesign for Six Sigma测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test产品的设计对测试的适合性实验设计 -- 用于证明某种情况是真实DOEDesign of Experiment的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPMDefective Part Per Million品的标准Design Verification / DesignDV设计确认Validation客户要求的工程更改或内部所发出的工ECNEngineering Change Notice程更改文件ECOEngineering Change Order客户要求的工程更改静电发放 -由两种不导电的物品一起摩ESDElectrostatic Discharge擦而产生的静电可以破坏ICs 和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产FIFinal Inspection品作最后检查F/TFunctional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis首件产品或首件样板 / 产品不良分析功能测试 -检查产品的功能是否与所设FCTFunctional Test计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要FFFFit Form Function求FFTFinal Functional Test包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析 -- 预测问题的发FMEAFailure Mode and Effect Analysis生可能性并且对之采取措施FPYFirst Pass Yield首次检查合格率FTYFirst Test Yield首次测试合格率FWFirmware韧体（软件硬化） -控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH 元件用手贴装HLHandload到 PCB 上，和手插机相同I/OInput / Output输入 / 输出iBOMIndented Bill of Material内部发出的 BOM （依照客户的 BOM ）线路测试 -- 用电气和电子测试来检查ICTIn-circuit TestPCBA 短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书 -反馈信息所使用的一种表IFFInformation Feedback Form格IRInfra-red红外线主要制程输入可变因素 -在加工过程中，KPIVKey Process Input Variable所有输入的参数 /元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素 -在加工过程中，KPOVKey Process Output Variable所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量管理体系中英文对照简称

质量管理体系中英文对照简称English:Quality Management System (QMS) is a comprehensive framework that outlines the principles, processes, and procedures an organization implements to ensure that its products or services consistently meet customer requirements and regulatory standards while striving for continuous improvement. QMS encompasses various elements such as quality planning, quality control, quality assurance, and quality improvement. It involves defining quality objectives, establishing processes to achieve those objectives, monitoring performance, and taking corrective actions when necessary. Key components of a QMS include documentation of procedures, employee training, management commitment, customer focus, and the use of data-driven decision-making. By implementing a robust QMS, organizations can enhance customer satisfaction, reduce risks, increase operational efficiency, and drive business growth.中文翻译：质量管理体系（QMS）是一个全面的框架，概述了组织实施的原则、流程和程序，以确保其产品或服务始终符合客户要求和法规标准，同时努力实现持续改进。

质量管理体系中英文缩写与其解释

质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material,Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and EffectAnalysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / DesignValidation设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量体系中英文缩写与含义

质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviati ons and their expla nati ons 缩写与其解释人，机器，方法，物料，环境-可能导致或造成问题的根本原因自动插机制品装配自动测试设备参照点参照点生产产品所用的物料清单原因和效果图解决问题所采取的措施电脑辅助设计•用于制图和设计3维物体的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续改善邦定-线焊芯片到PCB 板的装配方法.完成任务所须的时间产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施六西格玛（6-Sigma ）设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性产品的设计对测试的适合性实验设计--用于证明某种情况是真实的根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准设计确认客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs 和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查测试产品的功能是否与所设计的一样首件产品或首件样板/产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要求包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并4M& 1E Man, Mach ine. Method, Material, Environment AI Automatic Insertion ASSY AssemblyATE Automatic Test Equipme nt BL Baseli ne BMBen chmarkBOMBill of MaterialC&ED/CAED Cause and Effect Diagram CA Corrective Actio nCAD Computer-aided Desig n CCB Change Con trol Board CI Continu ous Improveme nt COB Chip on BoardCT Cycle TimeDFM Desig n for Manu facturabilityDFMEADesig n Failure Mode and Effect An alysisDFSS Desig n for Six SigmaDFTDesig n for TestDOE Desig n of Experime nt DPPM Defective Part Per Millio nDV Desig n Verificati on / Desig n Validati on ECN Engin eeri ng Change Notice ECO Engin eeri ng Change Order ESD Electrostatic Discharge FI Final In spect ionF/T Functional TestFA First Article / Failure An alysis FCT Functional Test FFF Fit Form Function FFT Final Functional TestFMEA Failure Mode and Effect An alysisEngineering 工程 / Process 工序（制程）且对之采取措施FPY First Pass YieldFTY First Test YieldFW FirmwareHL Han dloadI/O In put / OutputiBOM Indented Bill of MaterialICT In-circuit TestIFF In formati on Feedback FormIR In fra-redKPIV Key Process In put VariableKPOV Key Process Output VariableKTKepner Tregoe Pote ntial Problem An alysisLCL Lower Con trol LimitLSL Lower Specificati on LimitLSR Line Stoppage ReportMA Manual AssemblyMAIC Measure-A nalyze-Improve-C on trolMI Manual InsertMil-Std Military Sta ndardMPI Manu facturi ng Process In struct ions MS Ma nual Solderi ngMSA Measureme nt System An alysisMSD Moisture-se nsitive DevicesMSDS Material Safety Data SheetMTBA Mea n Time Betwee n AssistMTBF Mean Time Betwee n FailureMTTR Mea n Time To RepairNPI New Product In troduct ionOJT On-J ob-Tra iningP&P Pick & PlacePA Preve ntive ActionPCP Process Con trol Pla n 首次检查合格率首次测试合格率韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到 PCB上, 和手插机相同输入/输出内部发出的BOM （依照客户的BOM）线路测试--用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表格红外线主要制程输入可变因素 -在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量管理体系中英文缩写与其解释

质量管理体系中英文缩写与其解释 Engineering 工程 / Process 工序（制程） Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机 ASSY Assembly 制品装配 ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点 BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单 C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图 AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改 CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续 CI Continuous Improvement 改善 COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间 DFM Designfor Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取 Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 DFTDesign for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实 DOE Design of Experiment 的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准Design Verification / Design DV 设计确认Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工ECN Engineering Change Notice 程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩 ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产 FI Final Inspection 品作最后检查 F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设 FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要 FFFFit Form Function 求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发 FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率 FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装 HL Handload 到PCB上，和手插机相同 I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查 ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表 IFF Information Feedback Form 格 IR Infra-red红外线主要制程输入可变因素-在加工过程中，KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中， KPOV Key Process Output Variable 所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量体系缩写中英文对照

质量体系缩写中英文对照AAR：外观批准报告ADV：分析/开发/验证ADV-DV：ADV设计验证A/S/V P &R：分析/开发/验证计划和报告ADV-PV：ADV产品验证AIAG：汽车工业行动集团AP：先期采购APQP：产品质量先期筹划APO：（通用）亚太分部APQP Project Plan：APQP项目筹划ASQE：先期供应商质量工程师BOM：材料清单BOP：过程清单Brownfield Site：扩建场地CMM：三坐标测试仪M Complex System/Subassembly：M复杂系统/分总成CPK：过程能力指数CTS：零件技术规范Defect outflow detection：缺陷检测DFM/DFA：可制造性/可装配性设计DFMEA：设计失效模式分析DPV：每辆车缺陷数DRE：设计发放工程师Error Occurrence Prevevtion：防错EWO：工程更改指令FE1，2，3：功能评估GD&T：几何尺寸&尺寸GM：通用汽车公司GME：通用汽车欧洲分部GM9000：指QS9000GP：总体环节GPDS：全球产品描述系统GPS：全球采购系统GQTS：全球质量跟踪系统GR&R：量具旳反复性与再现性Greenfield Site：新建工厂GVDP：全球车辆开发工程IPTV：每千辆车缺陷数KCC：核心控制特性KCDS：核心特性批示系统Kiek-Off Meeting：启动会议KPC：核心产品特性LAO：（通用）拉丁美洲分部LCR：最低生产能力MCR：最大生产能力MOP：制造/采购MPC：物料生产控制MPCE：欧洲物料生产控制MRD：物料需求日期MSA：测量系统分析MVBns：非销售车制造验证MVBs：销售车制造验证NAO：（通用）北美分部NBH：停止新业务N.O.D：决策告知OEM：主机客户PAD：生产装配文献PC&L：生产控制&物流PDT：产品开发小组PFMEA：潜在失效模式分析PPAP：生产件批准程序PPM：1）项目采购经理2）每百万件旳产品缺陷数PPK：过程能力指数PQC：产品质量特性PR/R：问题报告及解决PSA：潜在供应商评审QSA：质量系统评审QTC：工装报价能力RASIC：负责、批准、支持、告知、讨论RFQ：报价规定RPN：风险顺序数RPN Reduction Plan：减少RPN值计划SDE：供应商开发工程师SFMEA：系统失效模式失效SMT：系统管理小组SOA：加速开始SOP：正式生产SOR：规定声明：SPC：记录过程控制SPO：（通用汽车）零件与服务分部SQ：供应商质量SQE：供应商质量工程师SQIP：供应商质量改善过程SSF：系统填充开始SSTS：分系统技术规范S.T.E.P：采购定点小组评估过程M Subcontractor：M分供方Team Feasibility Commitment：小组可行性承诺UG：UG工程绘图造型系统VDP：车辆开发过程VLE：车辆平台负责人WWP：全球采购序号缩写英文原文解释1 OTS overall tooling sample用批量生产旳工模器具制造出旳样件2 PVS Produktions – Versuchs - Serie 批量试生产3 TMA Trial Manufacturing Agreement 试制合同4 QSV Qualitaes-Sicherungs-Vereinbarung 质量保证合同5 BMG Bau-Muster-Genehmigung产品工程样件性能检查承认6 B- Freigabe 采购承认7 D- Freigabe 试制/0批量旳承认8 P- Freigabe 计划承认9 TL 技术资料汇编10 LH LastenHeft 规定汇总书11 Pflichtenheft 责任汇总书12 ME Markt-Einfuehrung 市场导入13 MIS Management Informations-System 管理信息系统14 Nullserie 零批量15 QPN Qualifizierungs-Programm Neuteile 新零件质量提高计划16 SOP Start-Of-Production 批量生产启动Standard Operating Procedure 原则操作程序17 QSR 质量体系规定18 APQP Adavanced part quality plan 高级产品质量计划19 PPAP product part approval procedure 生产件批准程序20 QSA 质量体系评审21 MSA measurement system analysis 测量系统分析22 FMEA 失效模式及成果分析23 SPC 记录过程控制QC(Quality Control)质量控制,就是质检,通俗说就是检查QA(Quality Assurance)QA中文全称：质量保证IPQC(In-Process Quality Control)品质管理项目制程检查IQC来料检查,就是原材料检查QC旳层次要比QA低,通俗来说就是检查员QA人员旳重要任务就是监督药物从原料进厂到成品出厂旳全过程旳质量；QC 就是对药物原料和成品旳所含重要成分进行检测,重要是给出原料和成品旳检测数据.在药厂QC比QA轻松一点,但QA不需要懂得仪器旳操作,只要懂得成品和原料旳指标,并用QC提供旳数据来判断原料和成品与否合格批准进厂或出厂.在液相中设立这个重要是为制药厂考虑旳,能减少诸多不必要旳反复工作.IQC 是来料控制,也就是进货检查OQC 是出货检查也就是出厂检查QC 是质量检查QA 指质量测试IPQC 制程控制PE 指制程工程师IE 指文献工程师-----------------------------------------------QC中文全称: 即英文QUALITY CONTROL旳简称，中文意义是品质控制，质量检查。

(完整版)质量体系中英文缩写与含义

质量管理体系中英文缩写与其解释

质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导 4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因 AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改 CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CI Continuous Improvement 改善 COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间 DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实 DOE Design of Experiment 的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准 Design Verification / Design DV 设计确认 Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工 ECN Engineering Change Notice 程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩 ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产 FI Final Inspection 品作最后检查 F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设 FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要 FFF Fit Form Function 求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发 FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率 FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装 HL Handload 到PCB 上，和手插机相同 I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查 ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表 IFF Information Feedback Form 格 IR Infra-red 红外线主要制程输入可变因素-在加工过程中， KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中， KPOV Key Process Output Variable 所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量体系中英文缩写与含义

质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程 / Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material,Environment人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入 / 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。