电子电气行业NPI新机种可制造性评估表

机种： 评估人员：
流程 序号 风险评估项目 PCB过炉风险 1 是否可以单板直接过SMT设备？ 2 PCB的尺寸是否符合文件要求？ 3 宽度小于50mm的PCB是否采用了拼板方式？ 零件置件精度风险： 1
评估日期： 审核：
确认状况 (Y, N, N/A) 优先级 (1, 2, 3, na) 3 2 1 最大得分 实际得分 预防措施
加工时是否有有效的方法防止对元件本体产生压力，以避免
前加工 4 损伤元件? (IC 类零件需重点注意零件加工对IC类別结构的
影响) 5 立式元件管腳跨距与PCB对应的跨距是否一致?
弯脚风险： 1 需要弯角加工的器件是否按要求加工 插件歪斜风险： 1
插件
2 错件风险： 1 不同零件是否易于辨识, 避免错件? 2 V-cut周围3mm內是否沒有元件，元件高度是否<20mm？ 损件风险： 1 元件离板边最近的距离是否达5mm？ 跪脚风险： 1 元件是否都容易插到PCB上，不会弯曲？ 短路风险：
1
5
AI
是否可以AI？ 1 来料编带是否符合AI要求 2 来料管脚的直径0.6mm以內 3 跳线的跨距是否在5-20mm內 损件风险： 1 定位孔附近10mm以內无AI元件 2 AI元件焊点面管脚周围3mm范围之內无SMT元件
3 3 3 2 2 2 1 2 1 2 1 2 1 3 1 3 1 1 1 第2页/共6页
Priority 1 = 1 Points (High impact to warranty cost and/or customer experience) Color Table: 75% < Yellow < 90% Green: 绿色 OK for next build. 可以进行下一步. Yellow: 黄色 Must have a plan for next build. 必須有计划以便进行下一步. Red: 红色 Stop Next build until CA implemented.停止进行下一阶段，直到有改善措施实施
1 1 2 2 2 2 3 1 3 2
5 5 3 3 3 3 1 5 1 3
第1页/共6页
流程
序号 风险评估项目 2 来料尺寸是否与焊盘大小相符？ 过回流焊零件掉件风险： 1
确认状况 (Y, N, N/A)
优先级 (1, 2, 3, na) 1
最大得分 实际得分 5
预防措施
备注
双面锡膏制程时, 较大型零件, 如电杆感, CONN是否都设计 在同一面, 以防止过回流焊时掉件的风险?
PCB孔径与零件腳直径相差是否在0.6mm以內, 以避免零件在 插件后过松, 过炉时被锡波沖击导致歪斜. 如果有零件要求垂直插PCB, 其垂直度是否易于控制?
流程
wk.baidu.com
序号 风险评估项目 1 2 3 4 5
确认状况 (Y, N, N/A)
优先级 (1, 2, 3, na) 2 1 1 1 1
最大得分 实际得分 3 5 5 5 5
ratio(比例) 0.00%
三级：5分 （低度影响品保费用和或客戶观感） 二級：3分（中度影响品保费用和或客戶观感） 一級：1分（严重影响品保费用和或客戶观感）
(Low impact to warranty cost and/or customer experience) (Mid impact to warranty cost and/or customer experience)
版本：
备注
5 2 5
SMT
2 3 4 5 6 错件风险： 1 PCB有方向的元件丝印是否有明显的方向标识？ 过回流焊变形风险： 1 零件密度设计是否合理, 以防止局部吸热过快造成变形? 3 连板设计是否可防止过炉变形. 吃锡不足风险： 1 SMT焊盘和通孔是否有足够的距离？（限双面板）
如果产品上有0201或01005零件, 加工厂是否可以满足贴装 件精度? 如果有较大型的异形零件, 加工厂是否可以满足置件精度? PCB厚度是否大于1.0MM, 以防止过回流焊炉时变形? PCB是否有MARK点？ MARK点离板边是否>3mm,离侧板边是否为5mm？ PCB上的元件离板边是否有５mm？
预防措施
备注
Connector板下零件腳長度是否小于零件脚间距, 以避免短 路的发生? 锡面SMD与PTH零件距离大于0.5mm? SMD与PTH零件分布是否整齐？ 贴片的IC或ＰＴＨ ＣＯＮＮ是否有拖锡点？ 过波峰面SOP IC的管腳是否与过波峰方向相平行, 避免过炉 时因无拖锡点而短路? SMD 零件距离进炉方向的板边是否小于4mm, 以避免零件会 被轨道卡住而损件? PCB Layout设计是否可有效避免零件死角与焊锡阴影而导致 的空焊? 零件腳是否避开大块铜箔, 以避免铜箔会吸收大量热量导致 垂直吃锡不足? 零件腳是否沒有与较大金属件连接, 以避免金属件会吸收大 量热量导致垂直吃锡不足? 孔径是否比相应的元件管腳大0.2mm以上, 以保证垂直方向 有足够的上锡量? PCB设计是否可有效避免过炉变形, 以減少过炉后因PCB变形 而造成有零件高翘的风险 如有吸湿性较強的塑膠材质的CONN, 厂內是否有方法可预防 CONN经过高温下湿度蒸发而高翘? 如果有LED灯与数码管, 厂內是否有方法防止LED与数码管高 翘? 所有零件插件后是否都可以平贴PCB? PCB孔径是否大于零件腳直径, 以避免因插件不到位引起高 翘, 浮高? 如有吸湿性较強的塑胶材质的CONN, 厂內是否有方法可预防 CONN经过高温后被烫伤?
1 3 1 3 3 3 5 3 5 3 5 3 2 1 5 1 5 5 5
元件离板边是否大于5mm, 以避免板边零件被AI 机器Table 台卡住? 4 AI元件的孔比元件管腳大0.4mm-0.6mm
3 零件加工风险 1 所有零件是否都要求平贴, 无需加工以抬高板面? 2 是否有特殊加工的材料，是否有加工模具? 3 每种需加工的零件是否需变一种加工方式?
新产品可制造性评估表
New Product DFM Checklist
Total DFM Possible Points (最高得分) 318
Priority 3 = 5 Points Priority 2 = 3 Points
Total DFM Compliance Points (符合要求的表現分數) 0