SMT异常处理要求规范

4.3 SMT 工艺：修订完善异常处理流程及要求，完善异常信息收集表分析异常产生原因。 5、

定义 无

6、 内容

6.1

烘烤工序异常现象及处理方式：

6.1.1异常问题：板面变色氧化 所属工序：烘烤

1.1 异常现象（图片）

1.2 原因分析

1.2.1 烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业： A 、非绿油板为 120°2H B 、绿油板为 120°2H

C 、OSP 板烘烤条件为 80°3H 。

D 、168 客户 OSP 板烘烤条件为：100°2H 。 1.2.2 烤箱温度异常，没有及时点检烤箱温度； 1.2.3 人员裸手接触板面金面，污染脏污；

1.3 异常板处理步骤 ①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②联络设备人员确认设备温度是否与设定一致；设备

是否有异常；

③待确认OK 后才可流至下工序。

1.4 异常板处理流程 6.1.2异常问题：产品翘曲、皱折 所属工序：烘烤

1.1 异常现象（图片）

1.2 原因分析 ①产品未放平整；

②拿取板的方式不正确导致FPC 翘曲、皱折；

板面颜色变色

异常板检查

IPQC 确认

下工序

不良报废

NG

OK

OK NG

OK

OK

①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②确认作业人员是否按拿放板要求作业；

③待确认OK 后才可流至下工序。

6.1.3异常问题：烘烤后超12H 未使用 所属工序：烘烤

1.1 异常现象（图片）

无

1.2 原因分析

①作业区域产品标识不明确，导致产品超时未使用； ②产线生产计划安排不合理；

1.3 异常板处理步骤

①将超时的产品全部隔离、标识； ②生产前需要再次烘烤后才能使用； ③烘烤OK 后才可流至下工序。

1.4 异常板处理流程

6.2 印刷工序异常现象及处理方式：

6.2.1异常问题：印刷偏位 所属工序：印刷

1.1 异常现象（图片）

1.2 原因分析

①印刷机MARK 识别 X 、Y 坐标偏移； ②FPC 没有贴平整； ③钢网固定不稳； ④印刷机异常；

翘曲、皱折 异常板检查

不良报废

IPQC 确认

下工序

超时未使用

再次烘烤

下工序

NG

NG

①将印刷不良偏移的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏；

③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK 后才可流至下工序。

6.2.2异常问题：印刷少锡 所属工序：印刷

1.1 异常现象（图片）

1.2 原因分析

①钢网开孔过小，下锡不良； ②FPC 没有贴平整固定不稳； ③有异物导致钢网堵孔；

④印刷参数异常；

1.3 异常板处理步骤

①将印刷不良少锡的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏；

③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK 后才可流至下工序。

1.4 异常板处理流程

6.2.3异常问题： 印刷多锡、连锡

所属工序：印刷

1.1 异常现象（图片）

1.2 原因分析

①钢网开孔过大，锡量过多； ②FPC 没有贴平整固定不稳；

③有异物导致顶起钢网没有紧贴FPC ； ④印刷参数异常；

NG

OK OK

OK

OK NG

NG

印刷锡膏

印刷偏位

异常板检查

下工序

IPQC 确认

洗板或报废 NG

OK OK

OK

OK NG

NG

印刷锡膏

印刷少锡

异常板检查

下工序

IPQC 确认

洗板或报废

①将印刷不良多锡、连锡的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏；

③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK 后才可流至下工序。

6.3 贴片工序异常现象及处理方式： 6.3.1异常问题： 贴偏

所属工序： 贴片

1.1 异常现象（图片）

1.2 原因分析

①吸嘴型号使用不正确； ②吸取不稳定；

③识别参数设置不当； ④物料安装不到位； ⑤贴装坐标异常； ⑥元件来料异常；

1.3 异常板处理步骤 ①将贴装偏移的不良板取出，区分放置； ②通知在线技术员进行分析调整

③偏移的元件位置拨正并通知IPQC 确认，无异常后才可以过回流炉

④调整贴正后才可流至下工序。

1.4 异常板处理流程 6.3.2异常问题：漏件

所属工序：贴片

1.1 异常现象（图片）

1.2 原因分析

①吸嘴型号使用不正确；

②吸取不稳定，运行过程中掉料； ③识别参数设置不当，抛料； ④物料安装不到位；

NG

OK OK

OK

OK NG

NG

印刷锡膏

印刷多锡、连锡

异常板检查

下工序

IPQC 确认

洗板或报废 NG

贴偏

异常板检查

OK

下工序

IPQC 确认

拨正维修

OK

OK

NG