SMT回流焊温度管理规范
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是电子元器件制造过程中一种常用的表面贴装技术。
合理的工艺参数管理是确保回流焊质量稳定的关键。
本文将介绍回流焊工艺参数的管理规范，包括焊接温度、焊接时间、预热温度等方面的管理要求。
二、焊接温度管理1.回流焊的焊接温度应符合电子元器件的要求，一般根据焊接材料的熔点和热敏性来确定。
2.焊接温度的测量应使用质量可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
3.焊接温度的控制范围应在工艺要求的范围内，不可过高或过低。
三、焊接时间管理1.焊接时间应根据焊接材料和电子元器件的要求进行合理设置。
2.焊接时间的测量应使用可靠的计时器，并定期校准，以确保焊接时间的准确性。
3.焊接时间的控制应在工艺要求的范围内，不能过长或过短，以确保焊接质量。
四、预热温度管理1.预热温度是指将待焊接的电子元器件加热至设定温度的过程。
预热温度的控制十分重要，可以避免焊接温度的突变，减少焊接热冲击对元器件的损伤。
2.预热温度应根据焊接材料和元器件的要求进行合理设置。
3.预热温度的测量应使用可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
4.预热温度的控制应在工艺要求的范围内，不能过高或过低。
五、工艺参数记录和分析1.每一次回流焊都应记录焊接温度、焊接时间、预热温度等相关工艺参数，以及焊接结果的观察和评价。
2.工艺参数记录的目的是为了分析回流焊质量的稳定性，及时调整工艺参数，以提高焊接质量。
3.对于常见的焊接缺陷，如焊接不良、焊接温度过高等，应及时进行原因分析，找出改进工艺的措施。
六、培训和操作规程1.为了确保回流焊工艺参数的正确掌握和操作，应定期进行培训，提高员工的技术水平。
2.建立完善的操作规程，规定回流焊工艺参数设置的步骤和要求。
3.设立责任人，负责回流焊工艺参数的管理和监督。
七、结论回流焊工艺参数的管理规范对于保证电子元器件焊接质量的稳定性至关重要。
通过合理的焊接温度、焊接时间、预热温度的设置和控制，以及相关的记录和分析，能够提高回流焊的质量，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。
SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)说明与注意事项电子产业之所以能发展迅速，表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明具有极大程度的贡献。
而回焊(Reflow)又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。
下面给大家介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题电路板组装的回流焊温度曲线(reflow profile)共包括了预热、吸热、回焊和冷却等四个大区块预热区预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作准备吸热区在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10° C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀温度。
此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等品质问题回焊区回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态保持时间，必须注意，温度不可超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率承受能力。
回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。
一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。
如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点冷却区在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。
控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。
冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有些气体来不及散去。
回流焊炉温设定规范
炉温设定及回流焊作业规范
文件编号 版本 发行日期 修订目期 编订 审核 核准
Байду номын сангаас
＝ WI-SMTCR-017 ＝ 01 ＝ Jul.01,2004 ＝ ＝ ＝ ＝
目錄 1. 目的・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 2. 范圍・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 3. 定義・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 4. 權責・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 5. 內容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・… 3-6 6. 附件・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
点检表(附件 6-1),设定温度与实际温度需控制于 +/- 5°C. 5-2-7 生产有 BGA 机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准. 5-2-8 基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度 5-2-9 生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖. 5-2-10 规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移
5-1-2-2 量测方式 1.量测点以高温锡丝焊接. 2.量测点上方不得使用 tape 固定. 3.BGA 量测以最内侧焊点为量测依据. 4.量测以吃锡面为选择点. 5-1-3 注意事项：
5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件（如 BGA,QFP 等）、CHIP 及 BOARD（量测点 位置通常取板上较小的散热孔）.
1.零件密集区之 PCB(下有铜箔层)，为板温量测点. 2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)
3.以 BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点. 4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.易发生冷焊零件，为量测点.
回流炉温度控制规范
由技術員重新調整爐溫
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□品管部□工程部□装配部
□生产部
□其它：
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溫度曲線要求
一、升温区A
PCB进入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒
二、预热恒温区B
该区域PCB表面温度由150℃平缓上升至200℃，时间窗口在60-120秒之间。
三、回流焊接区
熔点在217℃-218℃之间，所以本区域为＞217℃的时间，峰值温度＜245℃，时间30-70秒
四、冷却区D
五、冷却区一般认为是217℃-170℃之间的时间段
注意：
a)技術員應定期檢測爐溫，確保符合曲線要求。
回流焊 出炉温度 控制 标准要求
回流焊出炉温度控制标准要求
回流焊是一种常见的电子组装技术，在这个过程中，焊接的高效性和焊点的质量对出炉温度的控制有着重要的影响。
在回流焊过程中，控制出炉温度的标准要求有以下几个方面：
1. 温度曲线要求：回流焊过程需要遵循一定的温度曲线，即在预热阶段、恒温阶段和冷却阶段分别控制温度的升降速度和稳定性。
这样可以确保焊点的质量和元器件的性能。
2. 出炉温度范围要求：根据不同的元器件和焊接材料，制定出炉温度的范围要求。
一般来说，标准要求的温度范围在200℃至260℃之间。
保持在这个温度范围内可以保障焊点的质量，同时避免元器件的超温损坏。
3. 温度均匀性要求：回流焊过程中，要求焊炉的温度在整个焊接区域内保持均匀分布。
这样可以确保焊点的质量一致性，减少焊点的冷焊等问题的发生。
4. 温度传感器的准确性要求：为了保证回流焊过程中温度的准确控制，需要使用可靠、精确的温度传感器。
温度传感器的精度和响应速度对于控制系统的准确性至关重要。
综上所述，控制回流焊出炉温度的标准要求包括温度曲线的要求、出炉温度范围的要求、温度均匀性要求以及温度传感器的准确性要求。
这些要求的实现可以保证焊点质量的可靠性，提高电子产品的可靠性和性能。
回流焊温度与温度曲线设置规范
回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。
回流焊温度与温度曲线设置规范
回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。
关于SMT回流焊炉温测试的规定
关于SMT回流焊炉温测试的规定
一目的和适应范围
为规范SMT回流焊炉温测试要求，明确测试频率、测试步骤和判定标准，特制定本规定。
本规定适用于SMT回流焊炉温的测试。
二术语和定义
2.1 SMT炉温测试仪
SMT炉温测试仪是指检测SMT（表面贴装）行业回流炉炉温曲线的精密仪器。
2.2 测温板
测温板是指为配合测试SMT回流焊炉温而专门制作的PCB样板。
三权责
3.1 SMT车间线（组）长负责开展SMT回流焊炉温测试，并对测试结果负责。
3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT回流焊炉温测试符合要求。
四规定细则
4.1 SMT车间经理（副经理）应制定SMT回流焊炉温测试要求，包括测试频率、测试步骤和判定标准，设计并制作相配套使用的测温板。
4.2 测温板制作所需工具：测温仪、测温线、烙铁、耐高温胶布、高温焊锡丝（Sn10Pb88Ag2）。
4.3 测温板制作要求：
a）一般PCB测温板测试点位置选取要求六个点，测温线镍铬端应接在测温头正极；
b）测温板应结合元器件的温度特性；
c）测温板上最大元器件脚必须测量；
d）测温点直接用高温焊锡丝焊接到测温板上；
e）防止测温线松动应使用高温胶布固定。
4.4 SMT车间线（组）长应依据如下测试频率开展SMT回流焊炉温测试：
a）早上开机必须测试炉温；
b）更换机种必须测试炉温；
c）炉后异常必须测试炉温；
d）炉温异常必须测试炉温。
4.5 SMT车间线（组）长应依据如下测试步骤开展SMT回流焊炉温测试：。
回流焊温度设定标准
回流焊温度设定标准回流焊是一种用于电子器件焊接的工艺方法，其通过加热组件使其达到焊接温度，并利用焊料熔化后的流动性来实现焊接。
本文将详细介绍回流焊温度设定标准，主要包括预热区、保温区、回流区和冷却区四个方面的内容。
预热区预热区是回流焊温度设定的第一个区域，其主要作用是将组件逐渐加热到焊接温度之前的状态，一般温度范围在150℃左右。
这个区域的温度上升速度通常较为缓慢，以便使组件逐渐适应高温环境，避免因温差过大而导致损坏。
保温区保温区是回流焊温度设定的第二个区域，其主要作用是保持焊接温度，使组件能够充分加热并均匀受热。
在这个区域，温度一般保持在180℃到220℃之间。
这个区域的加热方式一般是大面积加热，以使组件整体受热均匀。
回流区回流区是回流焊温度设定的第三个区域，其主要作用是将组件加热到焊接温度，并保持一定的时间，使焊料熔化并均匀分布。
在这个区域，温度范围通常在230℃到260℃之间。
在回流区的加热过程中，应避免出现过热或局部过热的情况，以免对组件造成不良影响。
冷却区冷却区是回流焊温度设定的最后一个区域，其主要作用是控制焊接温度，保持一定的冷却速度。
在这个区域，温度通常保持在10℃到20℃之间。
在这个区域的冷却过程中，应保证冷却速度适当，以避免因过快冷却而导致内应力产生，影响电子器件的性能和稳定性。
总之，回流焊温度设定标准是确保电子器件焊接质量和稳定性的关键因素。
在设定回流焊温度时，应根据具体电子器件的材质、规格和焊接要求等因素进行综合考虑，以确保在满足焊接质量的同时，也充分考虑到组件的安全和稳定性。
在实际操作过程中，操作者应严格按照设定的温度范围进行焊接操作，避免出现温度过高或过低的情况，以确保焊接质量和电子器件的性能。
SMT回流焊温度管理规范
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版本
A
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01
。2
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。
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编写日期
6.3.2 修订后,待炉温稳定后,再次测量炉温; 6.3.3 重复上述动作,直到获得合格的温度。 6.4 焊接温度确认与使用 6.5 焊接温度的监察与维护 有关制定的温度的测温板和温度记录图必须妥为保存作为日后检查/维护焊接温度的对 照资料。 6.6 设计 PCBA 锡膏回流焊接温度的规定 下列范围仅供参考,工程人员须参照 SOP 及使用锡膏或胶水,制定合适的焊接温度曲线。 6.6.1 有铅锡膏(锡膏比例为 63:37,共晶温度为 183℃)的回流焊接：
单位 ℃/秒 ℃ 秒 ℃/秒 ℃ 或以上 秒 ℃/秒
D B A
E C
。3
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。4
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6.6.2 无铅锡膏(合金比例:银:3.5-4.7%,铜:1.0-0.7%,余下的成份为锡,共晶温度为
235℃)的回流焊接。
PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为 A,B,C,D,E 五段:
PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为 A,B,C,D,E 五段:
区域 A B C
D
E
管理项目 预热区初段升温 预热区中段温度 时间 回流区初段升温 回流区最高温度 回流区温度 维持时间 冷却区降温斜率
设定范围 斜率 1-5 150-183 60-90 斜率 1-4 210-235 183℃ 30-90 1-4
8.0 流程图 无
。6
。
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SMT回流焊作业指导书(2024)
引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。
正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。
2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。
3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。
回流焊接温度设定规范
一．目的为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。
二．范围芯瑞达SMT适用三．定义无四．权责4.1技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度4.2 IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同五．设定要求5.1无铅炉温管理条件5.1.1 同方无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准一。
图-1预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃升温区(SokA):温度150~180℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~255℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图一5.1.2 绿之岛无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准…图-2预热区(Preheat):预热斜率小于3℃/sec,爬升至110℃升温区(SokA):温度110~190℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~250℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图二5.13 信友低温固化胶温度曲线依厂商提供曲线标准…图-3预热区(Preheat):无要求升温区(SokA):无要求回流区(Reflow):大于60℃维持30~90秒，温峰90-95℃冷却区(Cooling):无要求最高温度：90-95℃图三5.1.4 由于PCBA过炉时空载或满载的差异在3~4度,故炉温设定时调整为标准曲线的中上限.针对用载具直接过炉的机种，最高温度在270~275度之间.（其它产品依照锡膏制程界限进行设定）5.2 计算方法及规则运输速度=回焊炉总长度÷PCB通过回焊炉总时间各温区时间=炉子每区的长度÷链条速度回焊炉总长度=PCB通过回焊炉总时间×运输速度5.3 Profile测试板选点原则5.3.1选择体积大和热容量大的零件脚例:BGA、QFP、CONNECTOR…..等5.3.2选择耐热条件较严苛的零件本体例:BGA (如客户端有特殊要求，再依客户要求指定测温点）5.3.3选择PCB表面中央区域5.3.4选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件例:SWITCH、LED、L…..等5.3.5测温点不得少于四个量测点。
SMT回流焊温度管理规范
技能员正在每班、转折面或者其余需要时按文献央供丈量炉温，安排设定参数；
技能员将测得炉温直线与相闭央供举止比对于，确认是可切合死产央供，确认 无误后，签字，并请品管确认签字；
若测得炉温直线出出好别，技能员报告所属工程师对于回流炉举止查看、安 排，正在不找到本果战建正要领之前，停止有闭回流炉的死产处事；工程师跟 据炉温直
7.1 BTU 步调树坐浑单
8.0 过程图 无
之阳早格格创做
SMT回流焊温度管造典型
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A
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01
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1.0 手段 造定一套 SMT PCB 焊交温度设定典型,用以树坐新产品的回流焊交温度.
2.0 适用范畴 本公司内所有的回流炉，包罗使用该回流炉举止锡膏焊交或者胶火固化处事.
无
4.1 SMT 主管控造考查 PCBA 的锡膏回流温度设定. 4.2 工程师控造安排适用的锡膏回流温度条件，正在出现造程非常十分时，推断问题的来由并
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版本
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版序
01
SMT回流焊温度管造典型
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线的偏偏好程度、产品的本量焊交品量，央供死产线举止协共，对于有闭产品做出 抽样、齐检的补救要领，预防不良产品流进下一工站.简直的处事规划由工程师造定 战真施.
回流炉设定参数建改后，要如真记录正在《BTU 步调树坐浑单》中并定期革新.相闭记 录保存一年. 7.0 附件
6.1.3 由客户圆提供的有闭产品回流焊交温度指引. 6.2 安排 PCBA 温度丈量与样的位子 6.2.1 准备一齐模拟 PCBA 做温度丈量之用,板上的元件分散尽管干到与真正在产品相 共,而后采用一个现成的焊交温度将板上的元件焊交/牢固. 6.2.2 有闭选定锡膏回流温度与样位子的要领如下:
SMT回流焊工艺温控技术分析
SMT回流焊工艺温控技术分析SMT（表面贴装技术）是现代电子产品制造中广泛应用的一种工艺。
回流焊工艺是SMT 中的一个重要环节，其作用是将焊膏和元器件连接在一起。
回流焊工艺的温控技术是影响焊接质量的关键之一。
回流焊工艺温控技术的一般流程包括预热、蓝斯特段、回流段及冷却段。
对这几个工艺环节的温度控制非常重要，温度过高或过低都会对元器件的焊接质量产生不利影响。
预热环节一般控制在90-150℃，主要是为了将元器件的水分挥发掉。
在蓝斯特段中，温度一般控制在150-180℃，这个温度区间能够达到焊膏的塑化点，使焊膏固化以后仍然保持良好的焊接性能。
在回流段中，温度控制一般在210-260℃之间，此时焊膏开始熔化，元器件和PCB板相互焊接在一起。
在冷却段中，焊接处的温度逐渐降低，使焊接处冷却固化。
在实际生产中，为了确保焊接质量，需要考虑以下因素：1. 元器件与PCB板之间的热传导系数不同，因此需要在控制温度时采用局部控制的方式，确保每个电路板各区域的温度精度。
2. 元器件的大小、功率、极性不同，需要针对不同类型的元器件分别控制温度。
例如，大功率元器件需要高温环境下焊接，而小型元器件需要较低的温度环境。
3. PCB板的材质和厚度也会影响温度控制。
因此，在制定回流焊工艺方案时，需要根据具体的物料情况进行考虑和调整。
4. 回流温度的变化率也是影响焊接质量的重要因素之一。
因为温度变化过快，会产生热应力，使元器件或PCB板产生变形或裂纹。
为了满足以上要求，现代SMT设备一般采用闭环控制系统，能够实现电路板的点位检测和控温。
同时还使用了线性加热技术，使升温/降温速度更加平稳，从而避免了热应力的产生。
此外，还使用了自动调节的风速及气流平衡设计，使温度在整个PCB板和元器件上保持均衡。
总之，回流焊工艺温控技术对于SMT生产的质量和效率至关重要。
精细的温度控制能够确保焊接质量，提高生产效率和降低产品缺陷率。
随着SMT工艺的不断优化和进步，回流焊工艺温控技术将不断得到完善和提高。
smt车间回流焊工艺
（图一）
*
炉温曲线分析（profile）
40℃
130℃
200℃
217℃
230℃
0℃
最高峰值240 ℃±5℃
时间
无铅制程（ profile）
无铅回流炉温工艺要求: 1. 起始温度(40℃)到150 ℃时的温升 率为1~3 ℃/s 2. 150 ℃~200 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒 3. 高过217 ℃的时间要控制在30~70 秒之间 4. 高过230 ℃的时间控制在10~30 秒,最高峰值在240 ℃±5℃ 5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好 6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
OK
NG
NG
NG
*
2、 Chip元件两端电极大小不对称： 这种情况的出现多半是设计错误或者是来料不当，可针对具体细节作出调整。
T
*
SMT回流焊接分析
●BGA 虛焊形成和处理 一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象, BGA在焊接时优先焊接的 是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时可能因炉 溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,这样就產生了虛 焊.或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成. 处理这种現象可加長回焊的焊接时間(183℃或是217 ℃的时間).
*
SMT回流焊接分析
●手机主板制造工艺控制 手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型BGA\QFN)假焊、连焊; 整体来讲，以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。
PCB在过炉时因元件大小不一，各元件吸热不同，会出现各元件升温速率不 同，J类PCB PAD升温速率大于元件引脚升温的速率，焊膏内的助焊剂会快 速地浸润PCB PAD最终导致焊料和整个PAD润湿过程。I类屏蔽盖设计会造 成焊盘的热容量变大，导致升温滞后，出现润湿过程不同步； 元件尺寸及焊盘大小差异很大时,需要一定的升温速率和恒温区域来保障二 者的同时达到某一工艺温度的需求
SMT回流焊工艺温控技术分析
SMT回流焊工艺温控技术分析
SMT回流焊工艺温控技术是指在表面贴装技术（SMT）中，通过对焊接过程中的温度进行控制和调整，实现焊接质量的稳定和可靠性。
下面将对SMT回流焊工艺温控技术进行分析。
SMT回流焊工艺温控技术主要包括预热、焊接和冷却三个阶段。
在预热阶段，通过控
制预热温度和时间，使焊接件和焊盘达到合适的温度，从而确保焊接时的可靠性和稳定性。
在焊接阶段，通过控制焊接温度和焊接时间，使焊料熔化并与焊盘形成可靠的焊点，以实
现焊接质量的稳定性和可靠性。
在冷却阶段，通过控制冷却速度和冷却温度，使焊点冷却
均匀，避免产生焊接应力和焊接缺陷。
SMT回流焊工艺温控技术的关键是温度控制和调整。
需要通过温度传感器等设备对焊
接过程中的温度进行实时监测和检测，确保焊接温度在设定的范围内。
需要通过控制系统
对加热和冷却设备进行控制，实时调整温度，以达到设定的焊接温度和冷却温度。
还需要
根据焊接件的特性和要求，合理选择和调整焊接参数，如温度曲线、加热速度和冷却速度等。
通过以上控制和调整，可以实现焊接质量的稳定和可靠性。
SMT回流焊工艺温控技术的优点是焊接质量稳定，焊接速度快，适用于大规模生产。
其缺点是设备成本高，对操作人员的技术要求较高。
为了克服这些缺点，可以采取以下措施：选择合适的设备和工艺，根据生产需求和产量进行选择。
对操作人员进行培训，提高
其操作技能和理论水平。
进行严格的质量控制和生产管理，保证焊接质量。
SMT回流焊工艺温控技术分析
SMT回流焊工艺温控技术分析SMT回流焊是SMT(表面安装技术)中最常用的焊接工艺。
它使用热风流和高温炉来将表面贴装元器件固定到印刷电路板(PCB)上。
回流焊工艺涉及到控制温度和气氛，以确保焊接过程中元器件和电路板的完整性和优良性能。
温控技术是SMT回流焊中最关键的技术因素之一，因为它直接关系到焊接质量和效率。
回流焊技术中使用的温度参数主要是热风温度和热板温度。
热风温度是指利用风扇和加热器将热风通过加热后吹到电路板和元器件之间的空气温度。
热板温度是指将电路板放置在预热板或热板上进行加热，热板的温度通过加热器或电热丝加热。
温度控制系统需要为每个加热区域配置传感器，同时通过PID算法实现温度调节、监测和报告。
温控技术的一个关键因素是控制热风和热板温度的均匀性。
由于焊接的不同部位所受到的热量不同，不同焊接区域的温度也不同，可能导致元器件焊接不良以及电路板形变的问题。
为了有效解决这个问题，需要配备快速响应和协同控制的温度控制系统，并进行定期维护和校准。
温控技术的第二个关键因素是控制焊接过程中的气氛。
回流焊需要使用气体环境，以确保元器件和电路板的质量，并保持焊接结果的稳定性和一致性。
气氛通常使用惰性气体，例如氮气或氩气，同时要注意气氛的流量和压力。
在焊接过程中，惰性气体有助于保护元器件并防止氧化。
此外，惰性气体的流量和压力的控制还可以在烤箱内形成适当的热流动，以确保加热和冷却的均匀性。
总结而言，SMT回流焊工艺的温控技术是确保焊接产品质量和效率的关键因素。
温度和气氛需要进行恰当的监测和调整，以确保焊接过程中的控制和稳定。
定期维护和校准也是不可或缺的，以确保温度控制系统能够快速响应和协同调节。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子元件焊接工艺，常用于SMT（表面贴装技术）组装过程中，其主要工艺参数设置和调整规范对于焊接质量和电路板可靠性至关重要。
下面将详细介绍回流焊接工艺参数设置与调制规范。
1.焊接温度：焊接温度是回流焊接工艺中最关键的参数之一、它通常由预热阶段和焊接阶段组成。
预热阶段可分为升温和恒温两个阶段。
升温速率应适中，一般为1-2℃/s，以避免电路板因过快的温度变化而发生热冲击。
恒温阶段应保持在特定温度范围内，通常为150-200℃。
焊接阶段应保持在大约220-250℃的温度范围内，以确保焊锡可以充分熔化和流动。
2.焊接时间：焊接时间是指焊接阶段的时间长度。
它应根据焊接元件的尺寸、焊锡的熔点和焊接温度等因素来确定。
一般来说，焊接时间可以从5-30秒不等。
焊接时间过短可能导致焊点不完全熔化，而焊接时间过长则可能导致焊点过度熔化，从而影响焊点的可靠性。
3.回流焊炉传热与传质：为了确保焊接过程的均匀性，回流焊炉的传热和传质需要得到合理的控制。
传热主要通过加热区的热元件进行，因此加热区的温度控制非常重要。
传质则主要通过气流的对流传热和焊接炉内焊锡蒸气的扩散传质进行，因此气流速度和炉内的气流分布也需要得到合理的调整。
4.焊锡合金和焊膏：回流焊接中使用的焊锡合金和焊膏选择也是十分重要的。
焊锡合金的选择应根据焊接元件的要求、焊点的可靠性要求以及环境友好等因素进行综合考虑。
常用的焊锡合金有Sn60/Pb40、Sn63/Pb37等。
焊膏的选择应根据焊接元件和电路板的特性进行选择，并且需要验证其焊接性能、粘度以及可靠性等。
5.炉温控制和校正：为了确保焊接工艺的稳定性和可重复性，炉温控制和校正也是很重要的。
炉温应通过炉内和炉外的温度传感器进行实时监测，以确保焊接温度的准确度和稳定性。
此外，炉温控制器和传感器都需要进行定期的校正和检查，以保证其准确性。
综上所述，回流焊接工艺参数设置与调制规范对于焊接质量和电路板可靠性非常重要。
SMT回流焊工艺温控技术分析
SMT回流焊工艺温控技术分析SMT（表面贴装技术）回流焊工艺是一种常用的电子组装技术，它使用回流炉将焊盘上的焊膏加热至熔点，并使表面贴装元件上的引脚与焊盘连接。
在SMT回流焊工艺中，温控技术起到关键作用，它可以确保焊接的质量和稳定性。
下面将对SMT回流焊工艺中的温控技术进行分析。
回流炉的温度控制是SMT回流焊工艺中最重要的一环。
回流炉温度的控制直接影响焊接的质量。
在焊盘加热的过程中，需要根据焊膏的熔点设置回流炉的温度曲线。
通常，回流炉会分为预热区、预热区、回流区和冷却区。
回流区的温度应该比焊膏的熔点高2-4°C，以确保焊膏完全熔化并形成良好的焊点。
回流炉应具备快速升温和降温的能力，以减少焊接过程中的热应力对组件的影响。
焊盘和元件的温度均衡也是SMT回流焊工艺中需要考虑的重要因素。
在焊接过程中，焊盘和元件之间的温差会影响焊接的质量。
为了确保焊点的均匀性和稳定性，需要将焊盘和元件的温度均衡控制在较小的范围内。
可以通过合理的排列焊点和增加制造过程中的自动控制步骤来实现温度均衡。
SMT回流焊工艺中的温度控制还包括焊盘和元件的温度监测。
通过在焊盘和元件上安装温度传感器，可以实时监测温度变化，并根据监测结果进行修正，从而确保焊接的质量。
也可以根据温度监测的结果，优化回流炉的温度曲线，进一步提高焊接质量。
SMT回流焊工艺的温控技术对于确保焊接质量和稳定性起到至关重要的作用。
通过合理的回流炉温度控制、焊盘和元件的温度均衡以及温度监测等措施，可以实现高质量的焊接。
未来，随着技术的不断发展，SMT回流焊工艺中的温控技术还有望进一步提升，从而满足更高要求的电子组装需求。
回流焊炉温管理规范
PCB
热电偶用高温 0 第 1 页
文件名：炉温控制作业规范
审 批
核 准
有铅锡膏回流曲线标准
温度 oC
曲线最高温度:225-235 oC BGA温度为230-245 oC
183
熔点183oC以上时间: 60 – 90 S. 恒温区:120 – 160 oC:为60-90S .
冷却区，温降率2-4 o C/S
160 120 预热区.升温率:1-3 oC/S 50
时间T
无铅锡膏回流曲线标准
温度
oC
曲线最高温度:230-245 oC 大于230 oC时间为15-40S
217 170 140 预热区.升温率:1-3 oC/S.
熔点217oC以上: 40 – 70 S. 恒温区:140 – 170 oC为60-90S . 冷却区，温降率2-4 o C/S
文件名：炉温控制作业规范
1 目的 使回流炉温度能精确的得到控制,确保制程品质稳定。 2 适用范围 适用于SMT制造部回流焊规范作业制程。 3 权责 SMT工艺：负责炉温管控,调制,跟进。 4 作业内容 4.1 炉温控制 4.1.1 新机型试产,工艺工程师负责新机型炉温调节.
审 批
核 准
4.1.2 新机型炉温由工程人员使用炉温测试议测试符合<SMT回流炉炉温标准>范围,由工程 师确认,方可使用. 4.1.3 各班工艺技术员在上班,转换机型,炉温改动,回流炉异常时均要作炉温测试并备档. 4.2 炉温调节 4.2.1 炉温测试须用各机型实物板测试,以达到测试精度. 4.2.2 炉温测试取点规范: A:CHIP元件. B:PCB表面. C:IC引脚 D:BGA内部. E:BGA表面. F:温度敏感元件. 4.2.2.1 BGA内部测试参照下图作业.
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单位 ℃/秒 ℃ 秒 ℃/秒 ℃ 或以上 秒 ℃/秒
D B A
E C
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文件编号 编写人员
版本
A
版序
01
SMT回流焊温度管理规范 审 核
编写日期
6.6.2 无铅锡膏(合金比例:银:3.5-4.7%,铜:1.0-0.7%,余下的成份为锡,共晶温度为
235℃)的回流焊接。
PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为 A,B,C,D,E 五段:
区域 管理项目
设定范围
单位
A
预热区初段升温
斜率 2-4
oC/秒
预热区中段温度
140-180
oC
B
时间
70-150
秒
C
回流区初段升温
斜率 2-4
oC/秒
回流区最高温度
250oC
维持时间
3-4 秒
D
元件引线/焊盘温度
235oC
或以下 或以上
维持时间
25-45
秒
E
冷却区降温斜率
2-4
oC/秒
B A
D
E C
5.0 参考文件 5.1《回流炉操作说明书》 5.2《锡膏参数说明书》
6.0 作业说明 6.1 资料搜集:在替一块 PCBA 设定接合温度前必须搜集以下的技术资料作为参考: 6.1.1 接合剂的工作温度属性; 6.1.2 应用于 PCBA 上的 SMT 元件耐热性和金属涂料属性; 6.1.3 由客户方提供的有关产品回流焊接温度指引。 6.2 设计 PCBA 温度测量取样的位置 6.2.1 准备一块模拟 PCBA 作温度测量之用,板上的元件分布尽量做到与真实产品相同, 然后选用一个现成的焊接温度将板上的元件焊接/固定。 6.2.2 有关选定锡膏回流温度取样位置的方法如下: 6.2.2.1 首先考虑测定 PCBA 上大型集成块/不可返修元件的温度,目的是找寻/ 调节该区的焊接温度使其处于容许值内。如:QFP 引线,BGA,CSP 焊球与 PCB 焊盘的接合介面温度； 6.2.2.2 其次是测定 QFP/BGA/CSP 模块的顶部受热温度,目的是防范该区的受热 温度超过额定范围。 6.2.2.3 再次是在 PCBA 上选定一个空 PAD 作为测度点,目的是测试该 PCB 在回 流过程中的温度。 6.2.2.4 余下的测试点可选定 PCBA 上的其他元件引线/焊盘介面。 6.3 焊接温度设定/修订 6.3.1 在回流炉的温度菜单中选取一组现成炉温作为预试点。将测温板及测温仪正确 的放入炉内,取得温度；
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文件编号 编写人员
版本
A
版序
01
SMT回流焊温度管理规范、产品的实际焊接质量，要求生产线进行配合，对有关产品作出抽样、 全检的补救方法，防止不良产品流入下一工站。具体的工作方案由工程师制定和实施。 6.9 记录 回流炉设定参数修改后，要如实记录在《BTU 程序设置清单》中并定期更新。相关记录 保存一年。 7.0 附件 7.1 BTU 程序设置清单
第1页共4页
文件编号 编写人员
版本
A
版序
01
SMT回流焊温度管理规范 审 核
编写日期
6.3.2 修订后,待炉温稳定后,再次测量炉温; 6.3.3 重复上述动作,直到获得合格的温度。 6.4 焊接温度确认与使用 6.5 焊接温度的监察与维护 有关制定的温度的测温板和温度记录图必须妥为保存作为日后检查/维护焊接温度的对 照资料。 6.6 设计 PCBA 锡膏回流焊接温度的规定 下列范围仅供参考,工程人员须参照 SOP 及使用锡膏或胶水,制定合适的焊接温度曲线。 6.6.1 有铅锡膏(锡膏比例为 63:37,共晶温度为 183℃)的回流焊接：
8.0 流程图 无
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第5页共4页
6.6.3 胶水的固化 PCB 在固化炉内的时间不能超过 5 分钟，依据胶水设定合适的固化温度和时间，
6.7 制程控制 6.8 炉温曲线的采集
技术员在每班、转机或其他需要时按文件要求测量炉温，调整设定参数； 6.8.1 炉温曲线的分析
技术员将测得炉温曲线与相关要求进行比对，确认是否符合生产要求，确认无误 后，签名，并请品管确认签名； 6.8.2 炉温曲线的修正 若测得炉温曲线出出差异，技术员通知所属工程师对回流炉进行检查、调整，在 没有找到原因和修正方法之前，停止有关回流炉的生产工作；工程师跟据炉温曲
SMT回流焊温度管理规范
文件编号 编写人员
审核
版本
A
版序
01
编写日期
1.0 目的 制定一套 SMT PCB 焊接温度设定规范,用以确立新产品的回流焊接温度。
2.0 适用范围 本公司内所有的回流炉，包括使用该回流炉进行锡膏焊接或胶水固化工作。
3.0 名词定义 无
4.0 职能分工 4.1 SMT 主管负责审核 PCBA 的锡膏回流温度设定。 4.2 工程师负责设计适用的锡膏回流温度条件，在出现制程异常时，判断问题的起因并纠 正偏差和制定补偿办法； 4.3 技术员负责测量回流炉的温度，比较温度参数和判断此温度是否适合生产；
PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为 A,B,C,D,E 五段:
区域 A B C
D
E
管理项目 预热区初段升温 预热区中段温度 时间 回流区初段升温 回流区最高温度 回流区温度 维持时间 冷却区降温斜率
设定范围 斜率 1-5 150-183 60-90 斜率 1-4 210-235 183℃ 30-90 1-4