半导体制程安全
半导体安全管理制度
第一章总则第一条为确保半导体生产过程中的安全，预防事故发生，保障员工的生命安全和身体健康，保护国家财产不受损失，根据国家有关法律法规，结合本企业实际情况，特制定本制度。
第二条本制度适用于本企业所有从事半导体生产、研发、管理、维护等工作人员。
第三条本制度遵循“安全第一、预防为主、综合治理”的原则，实行全员、全过程、全方位安全管理。
第二章组织机构与职责第四条成立半导体安全管理制度领导小组，负责制定、修订、实施和监督本制度。
第五条安全管理制度领导小组下设安全管理办公室，负责日常安全管理工作。
第六条各部门、车间、班组应设立安全管理员，负责本部门、本车间、本班组的安全管理工作。
第七条安全管理员的职责：（一）宣传、贯彻、执行国家有关安全生产的法律法规和本企业的安全管理制度；（二）组织开展安全教育培训，提高员工安全意识和操作技能；（三）定期检查安全生产设施，发现安全隐患及时上报并督促整改；（四）组织安全检查、事故调查和处理，总结经验教训；（五）协助企业开展安全文化建设，营造良好的安全生产氛围。
第三章安全生产设施与条件第八条企业应按照国家规定，配备必要的安全生产设施，包括：（一）防火、防爆、防毒、防尘、防辐射等设施；（二）应急救援设备、器材；（三）安全警示标志、标识；（四）个人防护用品。
第九条企业应定期对安全生产设施进行检查、维护和保养，确保其正常运行。
第十条企业应确保生产场所符合国家规定的安全卫生标准，为员工提供良好的工作环境。
第四章安全教育培训第十一条企业应定期组织员工进行安全教育培训，提高员工的安全意识和操作技能。
第十二条新员工上岗前，必须经过岗前安全教育培训，并取得上岗证。
第十三条企业应组织员工参加各类安全知识竞赛、技能培训等活动，提高员工的安全素质。
第五章安全检查与事故处理第十四条企业应定期开展安全检查，发现安全隐患及时整改。
第十五条发生安全事故，应立即启动应急预案，组织救援，同时报告上级主管部门。
第十六条安全事故发生后，企业应组织事故调查，查明事故原因，提出整改措施，防止类似事故再次发生。
SEMIS2半导体制程设备安全准则
SEMIS2半导体制程设备安全准则SEMIS2半导体制程设备安全准则是在半导体制程设备的设计、制造、操作和维护过程中，为保障设备的安全性和可靠性而制定的准则。
该准则的目标是确保半导体制程设备的操作人员和设备本身的安全，减少事故的发生，并最大程度地降低设备的停机时间和维修成本。
下面将详细介绍SEMIS2半导体制程设备安全准则的主要内容。
首先，SEMIS2准则要求制程设备在设计和制造过程中符合国际安全标准，包括机械安全、电气安全和防爆安全等方面的要求。
设计时要考虑设备的稳定性、可靠性和易于操作，同时要避免潜在的危险和冒险。
设备制造商应对设备进行全面的安全评估，确保其符合安全标准并具备合格证书。
其次，SEMIS2准则要求所有制程设备操作人员都经过相关培训，掌握设备的正确使用方法和安全操作规程。
操作人员需了解设备的安全控制功能和紧急停机程序，并能及时应对突发事故和危险情况。
操作人员的素质和技能是保证设备安全运行的重要因素，在操作前需通过相关考试评估其技术水平和安全意识。
此外，SEMIS2准则要求制程设备在运行过程中进行定期的维护和检修，确保设备的正常运行和安全性能。
维护人员应定期进行设备的检查、保养和维修，并及时处理设备中的故障和隐患。
设备制造商应提供设备维护手册和备件清单，以便操作人员和维护人员进行参考和操作。
另外，在SEMIS2准则中还提到了半导体制程设备的安全管理、紧急停机和应对突发事故的程序。
制程设备的安全管理包括对设备的合理布局、标志和警示等方面的安排，以及对相关人员的安全培训和交流。
紧急停机和应对突发事故程序要详细规定设备的停机步骤、警示灯和报警器的使用，以及人员疏散和应急通道的设置等。
最后，在SEMIS2准则的实施过程中，制程设备的使用单位和设备制造商应建立合作伙伴关系，共同推动设备的安全性和可靠性。
制程设备的使用单位应及时将设备的使用情况和安全问题反馈给设备制造商，以便制造商改进和提升设备的安全性能和性能。
SEMI-S2半导体制程设备安全准则演示教学
SEMI S2半导体制程设备安全准则2003年9月29日Content: 1. 目的；2. 范围；3. 注意事项；4. 参考标准；5. 术语；6. 安全理念；7. 一般准则；8. 评估过程； 9. 提供给使用者的文件；10. 危险性警告标志；11. 安全连锁装置；12. 紧急停机； 13. 电气安全；14. 消防安全；15. 化学物质加热槽；16. 人体工学；17. 危险能量隔离；18. 机械设计安全； 19. 地震保护；20. 自动机械设备；21. 环境因素；22. 排气；23. 化学品安全；24. 游离辐射安全；25. 非游离辐射安全；26. 激光安全；27. 噪音1. 目的 (PURPOSE)为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。
2. 范围 (SCOPE)适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。
3. 注意事项(LIMITATIONS)3.1 不可作为检验是否符合本地法规要求的依据；3.2 没有提供非常详细的半导体制程设备ESH准则；3.3 参考了众多的国际性法规、标准等。
但只是被引用的条文适用于此标准，并不是被引用的标准或法规等所有条文都适用。
4. 参考标准(REFERENCED STANDARDS)4.1 SEMI Standards4.2 ANSI Standards (Radio Frequency)4.3 CEN/CENELEC Standards (Explosion)4.4 IEC Standards (Electrical)4.5 ISO Standards (Robot manipulation)4.6 NFPA Standards4.7 ACGIH (Industrial Ventilation Manual)5. 术语(TERMINOLOGIES)5.1不可燃物质（Non-combustible material）：在一般条件（anticipated conditions）下，受热或在火焰中不可燃烧，也不支持燃烧或遇热不可释放出易燃蒸汽之物质。
SEMI-S2半导体制程设备安全准则
SEMI S2半导体制程设备安全准则2003年9月29日Content: 1. 目的；2. 范围；3. 注意事项；4. 参考标准；5. 术语；6. 安全理念；7. 一般准则；8. 评估过程； 9. 提供给使用者的文件；10. 危险性警告标志；11. 安全连锁装置；12. 紧急停机； 13. 电气安全；14. 消防安全；15. 化学物质加热槽；16. 人体工学；17. 危险能量隔离；18. 机械设计安全； 19. 地震保护；20. 自动机械设备；21. 环境因素；22. 排气；23. 化学品安全；24. 游离辐射安全；25. 非游离辐射安全；26. 激光安全；27. 噪音1. 目的 (PURPOSE)为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。
2. 范围 (SCOPE)适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。
3. 注意事项(LIMITATIONS)3.1 不可作为检验是否符合本地法规要求的依据；3.2 没有提供非常详细的半导体制程设备ESH准则；3.3 参考了众多的国际性法规、标准等。
但只是被引用的条文适用于此标准，并不是被引用的标准或法规等所有条文都适用。
4. 参考标准(REFERENCED STANDARDS)4.1 SEMI Standards4.2 ANSI Standards (Radio Frequency)4.3 CEN/CENELEC Standards (Explosion)4.4 IEC Standards (Electrical)4.5 ISO Standards (Robot manipulation)4.6 NFPA Standards4.7 ACGIH (Industrial Ventilation Manual)5. 术语(TERMINOLOGIES)5.1不可燃物质（Non-combustible material）：在一般条件（anticipated conditions）下，受热或在火焰中不可燃烧，也不支持燃烧或遇热不可释放出易燃蒸汽之物质。
半导体芯片行业安全检查标准
半导体芯片行业安全检查标准通常包括以下方面：
静电防护：半导体芯片对静电非常敏感，因此需要在生产、运输、存储和使用过程中采取措施防止静电的产生和积累。
例如，工作人员需要佩戴防静电手环或脚环，设备需要接地，以及使用防静电包装材料等。
环境保护：半导体芯片制造过程中会产生大量的废气、废水和固体废弃物等，这些都需要按照国家和地区的环保法规进行处理和排放。
化学用品管理：半导体芯片制造过程中需要使用大量的化学试剂，这些试剂需要按照国家和地区的法规进行管理和使用。
消防安全：半导体芯片制造过程中需要使用高温、高压和高精度设备，因此需要制定相应的消防安全措施，确保人员和设备的安全。
职业卫生：半导体芯片制造过程中需要接触一些有毒有害物质，因此需要采取措施保障工作人员的职业卫生和健康。
知识产权保护：半导体芯片制造过程中涉及到大量的知识产权问题，因此需要采取措施保护企业的知识产权，防止侵权行为的发生。
以上是半导体芯片行业安全检查标准的一些常见方面，具体标准可能会因地区、行业和企业的不同而有所差异。
最新SEMI_S2半导体制程设备安全准则
S E M I_S2半导体制程设备安全准则SEMI S2半导体制程设备安全准则2003年9月29日Content: 1. 目的；2. 范围；3. 注意事项；4. 参考标准；5. 术语；6. 安全理念；7.一般准则；8. 评估过程； 9. 提供给使用者的文件；10. 危险性警告标志；11. 安全连锁装置；12. 紧急停机； 13. 电气安全；14. 消防安全；15. 化学物质加热槽；16. 人体工学；17. 危险能量隔离；18.机械设计安全； 19. 地震保护；20. 自动机械设备；21. 环境因素；22. 排气；23. 化学品安全；24. 游离辐射安全；25. 非游离辐射安全；26. 激光安全；27. 噪音1. 目的 (PURPOSE)为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。
2. 范围 (SCOPE)适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。
3. 注意事项(LIMITATIONS)3.1 不可作为检验是否符合本地法规要求的依据；3.2 没有提供非常详细的半导体制程设备ESH准则；3.3 参考了众多的国际性法规、标准等。
但只是被引用的条文适用于此标准，并不是被引用的标准或法规等所有条文都适用。
4. 参考标准(REFERENCED STANDARDS)4.1 SEMI Standards4.2 ANSI Standards (Radio Frequency)4.3 CEN/CENELEC Standards (Explosion)4.4 IEC Standards (Electrical)4.5 ISO Standards (Robot manipulation)4.6 NFPA Standards4.7 ACGIH (Industrial Ventilation Manual)5. 术语(TERMINOLOGIES)5.1不可燃物质（Non-combustible material）：在一般条件（anticipated conditions）下，受热或在火焰中不可燃烧，也不支持燃烧或遇热不可释放出易燃蒸汽之物质。
半导体制造中的安全管理研究
半导体制造中的安全管理研究随着信息经济时代的到来，半导体行业已成为国际化和高技术化的产业之一。
而安全管理在半导体制造中变得越来越重要。
本文将从半导体行业的安全环境入手，介绍半导体行业中的安全管理和其具体措施。
一、半导体制造行业的安全环境半导体制造涉及到许多敏感信息和机密知识产权，所以它通常被认为是“高度保密”的行业。
半导体制造企业在进行研究和设计时通常会涉及到特定的技术和工艺，为了保护知识产权并防止窜货，制造商通常不得不使用高度保密的文件和系统。
此外，在半导体制造业中，许多生产线都是自动化的。
这些生产线可以自行执行一系列的操作，从而降低了人力成本，但这也会带来一定的风险。
例如，自动化生产线可能面临由于系统操作失误而导致工业事故的风险，并可能造成生产线故障，直接影响半导体制造的生产效率。
二、安全管理措施为了应对半导体制造行业中的这些风险，企业必须建立完善的安全管理体系。
常用的安全管理措施如下：1、访问控制访问控制是半导体制造企业中最重要的安全措施之一。
企业必须采取措施，以确保只授权的员工可以访问需要保护的系统和信息。
这可以通过密码保护或生物识别技术来实现。
2、数据备份与恢复任何企业都需要备份数据以确保它们不会在事件发生时丢失。
在半导体制造行业中，这比其他行业更为重要。
企业需要制定计划，以确保数据定期备份，并使用云计算或其他技术来保证数据的安全存储和恢复能力。
3、工业网络安全工业网络安全是指在生产环境中，确保网络不会被攻击或破坏，以保护制造过程或成品质量的体系。
在半导体制造行业中，这非常重要，因为半导体制造需要高度自动化生产线的支持。
为了保护自动化生产线，企业需要确保它们的网络是安全的，并采取措施来保护网络免受攻击。
4、员工培训半导体制造企业必须建立安全培训计划，为员工提供安全意识和训练。
员工应该知道什么是敏感数据和信息，以及如何避免泄露敏感信息。
企业还应该为员工提供不同情况下应对方法的培训，这样员工就可以在不同的情况下采取最佳的行动来解决问题。
半导体加工安全操作手册
半导体加工安全操作手册在当今科技飞速发展的时代，半导体已成为众多电子产品的核心组件，其加工过程至关重要。
然而，半导体加工涉及到复杂的工艺和高精度的设备，操作过程中存在着一定的安全风险。
为了确保操作人员的安全以及生产的顺利进行，制定一套详细且实用的安全操作手册是必不可少的。
一、一般安全规定1、个人防护装备在半导体加工区域，操作人员必须穿戴适当的个人防护装备（PPE），包括但不限于：防静电工作服、安全鞋、防护眼镜、手套等。
这些装备能有效保护操作人员免受物理伤害、化学物质侵害以及静电放电的影响。
2、工作环境保持工作区域整洁、有序，无杂物堆积。
定期清理地面上的水渍、油污等，以防止滑倒事故。
确保工作区域有良好的通风系统，及时排出有害气体和粉尘。
3、静电防护半导体对静电非常敏感，因此静电防护至关重要。
操作人员应佩戴防静电手环，并确保工作台上的防静电垫正常工作。
在操作敏感元件时，应使用防静电镊子等工具。
4、设备接地所有加工设备必须可靠接地，以防止漏电和静电积累。
定期检查接地线路的完整性和有效性。
二、设备操作安全1、设备培训操作人员在操作新设备之前，必须接受全面的培训，了解设备的工作原理、操作流程和安全注意事项。
只有通过考核并获得授权的人员才能独立操作设备。
2、设备检查在每次使用设备之前，操作人员应进行设备检查，包括设备的外观、控制面板、运动部件等。
确保设备无损坏、故障和异常现象。
如发现问题，应及时报告并维修。
3、操作流程严格按照设备的操作流程进行操作，不得随意更改或跳过步骤。
在设备运行过程中，密切关注设备的运行状态，如有异常声音、异味或振动，应立即停机检查。
4、设备维护定期对设备进行维护保养，包括清洁、润滑、校准等。
按照设备维护手册的要求，及时更换易损件和老化的部件，确保设备始终处于良好的运行状态。
三、化学物质安全1、化学物质识别操作人员应熟悉工作中所使用的各种化学物质的性质、危害和安全操作方法。
在化学物质的储存和使用区域，应张贴明显的标识和警示标志。
半导体加工安全作业规范
半导体加工安全作业规范在当今高科技的时代，半导体行业作为信息技术的核心领域，其发展日新月异。
然而，半导体加工过程中涉及到众多复杂的工艺和高精密的设备，存在着各种各样的安全风险。
为了保障工作人员的生命安全，保护企业的财产和设备，确保生产的正常进行，制定一套完善的半导体加工安全作业规范至关重要。
一、一般安全规定1、所有进入半导体加工区域的人员必须经过专门的安全培训，了解并遵守相关的安全规定和操作流程。
2、必须佩戴适当的个人防护装备（PPE），如安全帽、安全鞋、防护眼镜、手套等。
不同的加工区域和操作可能需要特定类型的PPE，应根据实际情况进行选择和佩戴。
3、保持工作区域的清洁和整洁，及时清理杂物、废料和溢出的化学品。
4、严禁在工作区域内吸烟、饮食或饮水，以防止污染产品和引发安全事故。
二、设备与工具安全1、所有设备和工具在使用前必须经过严格的检查和维护，确保其性能良好、安全可靠。
2、操作人员必须熟悉设备和工具的操作手册，严格按照规定的操作方法进行操作。
3、定期对设备进行维护和保养，及时更换磨损或损坏的部件。
4、对于特种设备，如起重机、压力容器等，必须由经过专门培训和授权的人员操作，并按照相关法规进行定期检测和维护。
三、化学品安全1、半导体加工过程中使用的化学品必须妥善存储和管理，存放在专门的化学品仓库中，并按照化学品的性质进行分类存放。
2、化学品的使用必须遵循相关的安全操作规程，佩戴适当的防护装备，并在通风良好的环境中进行操作。
3、对于有毒、有害、易燃、易爆的化学品，必须严格控制其使用量和使用范围，并采取相应的安全防范措施。
4、化学品的废弃处理必须符合环保法规和安全要求，严禁随意倾倒和排放。
四、电气安全1、电气设备和线路必须定期进行检查和维护，确保其绝缘良好、接地可靠。
2、严禁私拉乱接电线，严禁使用破损的电线和插头。
3、操作人员在进行电气维修和操作时，必须切断电源，并挂上“禁止合闸”的标识牌。
4、对于高电压设备，必须由经过专门培训和授权的人员进行操作，并采取相应的安全防护措施。
半导体技术的健康与安全工作环境和产品使用的重要性
半导体技术的健康与安全工作环境和产品使用的重要性半导体技术是现代社会中不可或缺的一项核心技术，广泛应用于电子设备、通信、汽车及医疗等领域。
然而，半导体技术的发展和应用也带来了一系列健康与安全问题。
因此，对于半导体行业来说，建立健康与安全工作环境，并合理使用产品，具有重要的意义。
首先，一个健康与安全的工作环境对于半导体行业来说至关重要。
半导体生产过程中常涉及有害物质的使用，如有机溶剂、腐蚀性气体和金属粉尘等。
如果没有正确的安全措施和工作环境，员工可能会吸入有害气体、接触有害物质或受到其他危害。
这些危害不仅对员工的健康和安全构成威胁，还可能导致生产事故，影响公司的生产效率和质量。
因此，半导体企业应重视建立良好的通风系统、提供必要的个人防护装备，并定期进行职业健康监测。
其次，产品使用的合理安全性也不可忽视。
半导体产品普遍应用于电子设备、通信和医疗领域，直接涉及人们的健康和生活。
如果这些产品存在生产缺陷或设计问题，可能会对用户的健康和安全产生严重影响。
例如，无线通信设备的辐射，如果超过国际标准，可能会对用户的健康产生潜在风险。
而医疗器械类的半导体产品，如果存在设计缺陷，可能会导致误操作或不准确的诊断结果，给患者带来实际的伤害。
因此，在半导体产品的研发和生产过程中，应严格遵循相关安全标准，确保产品的安全可靠性，降低对用户的潜在风险。
另外，由于半导体技术的复杂性和快速变化，健康与安全的工作环境和产品使用也需要不断的改进和更新。
半导体技术的进步意味着新的材料和工艺的引入，这可能导致新的安全风险出现。
因此，半导体企业应密切关注国内外的安全标准和法规变化，并根据最新的科学研究成果进行风险评估和管理。
此外，企业还应加强与相关机构和行业组织的合作，分享最佳实践和安全经验，共同推进半导体工业的健康与安全工作。
综上所述，半导体技术的健康与安全工作环境和产品使用的重要性不言而喻。
建立一个健康与安全的工作环境有助于保护员工的身体健康和生命安全，提高生产效率和质量。
半导体加工安全操作手册
半导体加工安全操作手册半导体加工是一项高精度、高要求的工艺，涉及到复杂的设备和材料，同时也存在着一定的安全风险。
为了确保操作人员的安全，提高生产效率，保证产品质量，特制定本安全操作手册。
一、一般安全规定1、所有操作人员必须经过专业培训，熟悉半导体加工的工艺流程和安全操作规程，取得相应的操作资格证书后方可上岗操作。
2、进入加工区域必须穿戴符合要求的工作服、工作鞋、手套、护目镜等个人防护装备。
严禁穿戴有金属饰品或容易产生静电的衣物。
3、保持加工区域的清洁和整洁，定期清理杂物和灰尘，避免影响设备的正常运行和操作人员的安全。
4、严禁在加工区域内吸烟、饮食、嬉戏打闹等与工作无关的行为。
5、定期对加工区域进行安全检查，及时发现和消除安全隐患。
二、设备安全操作1、设备开机前，必须进行全面的检查，确保设备各部件完好无损，电气连接正常，冷却系统、通风系统等工作正常。
2、按照设备的操作手册正确操作设备，严禁擅自更改设备的参数和设置。
3、设备运行过程中，操作人员必须密切关注设备的运行状态，如有异常声音、气味、振动等情况，应立即停机检查，并报告相关负责人。
4、设备维修和保养必须由专业人员进行，维修前必须切断电源，并挂上“禁止合闸”的警示牌。
5、定期对设备进行维护保养，更换易损件，确保设备的性能和安全性。
三、化学品安全操作1、半导体加工过程中使用的化学品大多具有腐蚀性、毒性和易燃易爆性，操作人员必须熟悉化学品的性质和安全操作规程。
2、化学品的储存必须符合相关规定，分类存放，避免混放。
储存区域应保持通风良好，温度和湿度适宜，并配备相应的消防器材和防护设备。
3、化学品的搬运和使用必须小心谨慎，避免泄漏和溅出。
使用化学品时必须佩戴相应的防护装备，如防护手套、护目镜、防毒面具等。
4、化学品使用后的废弃物必须按照规定进行处理，严禁随意倾倒。
四、静电防护1、半导体产品对静电非常敏感，因此在加工过程中必须采取有效的静电防护措施。
2、操作人员必须穿戴防静电工作服、工作鞋和手套，并佩戴防静电手环。
半导体安全管理制度
一、目的为保障半导体生产过程中的安全，防止安全事故的发生，确保员工的生命财产安全，特制定本制度。
二、适用范围本制度适用于公司所有从事半导体生产、研发、测试、销售等活动的部门和个人。
三、安全责任1. 公司领导层负责建立健全安全管理制度，落实安全生产责任制，确保公司安全生产。
2. 安全管理部门负责组织制定、实施、监督、检查本制度，并对违反制度的行为进行处罚。
3. 各部门负责人对本部门安全生产负总责，负责组织本部门员工学习、遵守本制度。
4. 员工应自觉遵守本制度，提高安全意识，做好本职工作，确保安全生产。
四、安全管理制度1. 安全教育培训（1）公司定期组织员工进行安全教育培训，提高员工的安全意识和操作技能。
（2）新员工入职前，必须参加公司统一的安全教育培训，考核合格后方可上岗。
2. 安全生产设施（1）公司应配备必要的安全防护设施，如安全帽、防护眼镜、防护手套、防护服等。
（2）员工必须正确佩戴和使用安全防护设施。
3. 作业安全（1）员工必须按照操作规程进行操作，不得擅自更改设备参数。
（2）严禁在设备运行时进行检修、调整等操作。
（3）禁止在车间内吸烟、饮酒，严禁在车间内使用明火。
4. 事故处理（1）发生安全事故时，员工应立即停止操作，报告上级领导。
（2）事故发生后，安全管理部门应立即组织调查，查明事故原因，提出整改措施。
（3）对事故责任人和相关责任人进行追责。
5. 安全检查（1）公司定期组织安全检查，发现问题及时整改。
（2）各部门应定期开展自查，发现问题及时报告。
五、奖惩措施1. 对遵守本制度，积极预防安全事故的员工，给予表彰和奖励。
2. 对违反本制度，造成安全事故的员工，视情节轻重给予处罚，直至解除劳动合同。
3. 对因安全生产管理工作不力，导致安全事故发生的部门负责人，给予通报批评、经济处罚等处理。
六、附则1. 本制度由公司安全管理部门负责解释。
2. 本制度自发布之日起实施。
半导体安全与环保管理
半导体安全与环保管理引言随着半导体产业的快速发展，半导体产品的普及和应用已经渗透到了我们生活的方方面面。
然而，半导体生产和应用过程中所产生的安全和环境问题也引起了人们的关注。
本文将从半导体产业的生产过程、安全风险和环境问题等方面进行探讨，提出有效的安全与环保管理措施。
一、半导体生产过程半导体的生产过程分为几个主要的环节，包括原材料采购、加工制备、测试和封装等。
其中，加工制备过程是半导体生产中最重要的环节之一，其主要包括晶圆的制备和电路的制作。
在这个过程中，会产生大量的废弃物、有毒气体和废水等，给环境造成巨大的污染和安全风险。
二、安全风险1. 化学品危险在半导体生产过程中，会使用到大量的化学品，如有机溶剂、氧化剂、还原剂等。
这些化学品具有较高的挥发性和易燃性，容易引发火灾和爆炸事故。
此外，一些化学品还具有毒性和腐蚀性，对人体和环境造成巨大的危害。
2. 物理伤害在半导体生产过程中，会涉及到高温、高压、高电压等工作环境，存在着触电、灼伤和爆炸等物理伤害风险。
同时，半导体生产设备也非常复杂，操作不当可能导致设备故障和事故发生。
3. 应急事故半导体生产过程中，由于设备失火、泄漏等突发情况，可能引发生产线短路、设备损坏等重大事故。
当这些事故发生时，需要及时采取应急措施并组织人员疏散，避免人员伤亡和财产损失。
三、环境问题1. 废气排放半导体生产过程中，许多工艺步骤都会产生有害气体，如氮气、氧气、氯气等。
这些废气含有有毒有害物质，直接释放到大气中会对环境和人体健康造成危害。
2. 废水排放半导体制造过程中的废水中含有大量的有机污染物、重金属和有机酸等，如果直接排放到水体中会引起严重的水体污染。
3. 废弃物处理半导体生产过程中产生的废弃物包括砷化物、镉化物、废溶剂等，在处理过程中需要注意防止这些废弃物对环境造成二次污染。
四、安全与环保管理措施为了有效管理半导体生产过程中的安全风险和环境问题，可以采取以下措施：1. 加强员工安全培训对从事半导体生产工作人员进行全面的安全教育和培训，提高职工的安全意识和安全操作能力，掌握应急处理的基本知识和技能。
2022年半导体行业的安全挑战
2022年半导体行业的安全挑战随着全球半导体产业的迅速发展，半导体技术已成为现代社会的基础设施之一，广泛应用于电子、通信、医疗、工业等众多领域。
然而，随着数字化时代的到来，半导体行业也面临着越来越多的安全挑战。
本文将就2022年半导体行业的安全挑战进行探讨。
一、恶意软件攻击的威胁随着半导体技术的发展，芯片中集成的软件体积越来越大，同时软件复杂度和安全性问题也越来越突出。
恶意软件攻击可以通过软件漏洞、人为疏忽等手段渗透到芯片内部，对芯片系统造成破坏、盗窃、篡改等影响，对整个半导体生态链带来很大的威胁。
为了应对这一挑战，需要加强半导体芯片的防御能力，采用安全芯片、硬件安全模块等物理安全措施，在芯片设计过程中加强安全审查，确保芯片及所包含的软件的安全性和完整性。
二、侵犯隐私的风险在数字化时代，半导体技术的广泛应用不仅促进了人类社会的进步，也带来了隐私泄露的风险。
智能手机、智能穿戴设备等智能终端设备所收集的大量个人信息（如位置、健康状况等），可能会被黑客攻击者利用，导致个人隐私泄露，同时可能还会对个人的身体健康和生命安全造成威胁。
为了保障用户的隐私和安全，半导体行业需要采取各种措施来加强个人信息的安全保护，包括数据加密、身份验证、访问控制等方面的技术手段，同时要规范企业行为、管理供应链、保持信息透明度等方面的管理手段。
三、供应链安全挑战半导体行业的生产过程涉及众多环节，包括设计、制造、测试等多个环节，每个环节都面临着来自内部和外部的安全威胁。
供应链也面临着倒逼式的安全风险挑战。
比如，一些供应商可能会向客户提供伪劣产品、冒用品牌等行为，导致整个供应链产生安全漏洞，甚至可能导致安全性未被识别和被忽略。
为了解决这种挑战，半导体行业需要采取一整套的供应链安全管理机制。
包括从最初的芯片设计到材料和元器件的供应链，再到制造和测试的整个生命周期，才能为消费者提供真正意义上的高质量和安全的半导体产品。
四、物联网安全威胁随着物联网的普及和半导体技术的发展，越来越多的智能设备与云端服务相互连接，并通过互联网进行数据传输和处理。
半导体行业的安全挑战如何保护芯片免受黑客和恶意软件的攻击
半导体行业的安全挑战如何保护芯片免受黑客和恶意软件的攻击随着现代社会的高度信息化和科技发展，半导体行业成为推动科技进步和创新的重要支柱。
然而，随之而来的是对芯片安全的关注和挑战。
黑客和恶意软件的攻击威胁着芯片的安全，因此，半导体行业如何保护芯片免受这些攻击的影响成为一项重要任务。
一、加强硬件安全设计半导体行业应加强芯片的硬件安全设计，确保在芯片生产的各个环节都有相应的安全措施。
首先，通过合理设计芯片的物理结构，加强抗攻击性能。
其次，采用可信任的供应链管理，确保芯片的生产和交付过程中不受到恶意软件的植入。
还应该加强对芯片生产过程的监控和审查，提升芯片的质量和安全等级。
二、建立安全测试和认证标准半导体行业应建立统一的安全测试和认证标准，以确保芯片的安全性。
通过对芯片进行全面、系统的测试，检测其中存在的安全漏洞和潜在的攻击风险，提前预防和解决安全问题。
同时，建立完善的安全认证制度，只有通过安全认证的芯片才能投入市场和应用。
三、加强软件安全保护在芯片的设计和生产中，软件安全的保护同样重要。
半导体行业应在芯片内部嵌入可信任的软件，增加芯片的安全能力。
同时，加强软件代码的审查和测试，减少恶意软件植入的风险。
此外，及时更新软件和系统补丁，修补已知的安全漏洞，保障芯片的安全性。
四、加强信息共享与合作半导体行业应积极推动不同企业、组织之间的信息共享和合作，加强对安全威胁的预警和应对能力。
建立行业内的安全信息交流平台，及时分享最新的威胁情报和攻击手段，共同应对黑客和恶意软件的挑战。
同时，与政府部门建立合作机制，共同制定和实施相关的安全政策和标准。
五、加强员工安全意识培训半导体行业应加强员工的安全意识培训，提升整个行业对芯片安全的重视程度。
培养员工对安全风险的敏感度，提高其应对安全威胁的能力。
同时，加强对员工的监控和审查，预防内部人员出现安全漏洞和犯罪行为，保护芯片的安全。
总结起来，保护芯片免受黑客和恶意软件的攻击是半导体行业面临的重要挑战。
半导体加工安全操作指引
半导体加工安全操作指引一、设备操作安全1、设备选型与安装在选择半导体加工设备时，务必确保其符合国家安全标准和行业规范。
设备的安装应由专业人员进行，遵循设备制造商提供的安装指南，确保设备稳固、接地良好，并与周边环境保持适当的安全距离。
2、设备操作培训操作人员在上岗前必须接受全面的设备操作培训，熟悉设备的结构、性能、操作方法和安全注意事项。
培训应包括理论学习和实际操作演练，只有通过考核并取得操作资格证书的人员才能独立操作设备。
3、设备日常检查每天开机前，操作人员应按照设备检查清单对设备进行仔细检查，包括设备的外观、电气系统、机械部件、冷却系统、通风系统等。
发现异常情况应及时报告维修人员进行处理，严禁设备带故障运行。
4、设备维护与保养定期对设备进行维护保养是确保设备安全运行的重要措施。
根据设备的使用频率和工作环境，制定合理的维护保养计划，包括清洁、润滑、紧固、调试、更换易损件等。
维护保养工作应由专业维修人员进行，并做好记录。
5、设备故障处理当设备发生故障时，操作人员应立即停机，并采取相应的安全措施，如切断电源、关闭气源等。
然后及时通知维修人员进行维修，严禁操作人员擅自拆卸设备或进行维修工作。
在维修过程中，应设置明显的警示标志，防止他人误操作。
二、物料使用安全1、物料选型与采购在选择半导体加工所需的物料时，应严格按照工艺要求和质量标准进行选型。
采购渠道应正规可靠，确保物料的质量和安全性。
对于危险化学品等特殊物料，应要求供应商提供相关的安全技术说明书（MSDS）。
2、物料存储与保管物料应存放在专门的仓库或储存区域，按照物料的性质、危险程度进行分类存放，并采取相应的防火、防爆、防潮、防晒、通风等措施。
危险化学品应存放在符合安全要求的专用仓库或储罐中，并严格遵守“双人收发、双人保管”的制度。
3、物料搬运与使用在搬运物料时，应使用合适的搬运工具和设备，轻拿轻放，防止物料泄漏、损坏或发生碰撞。
使用物料时，应严格按照操作规程进行操作，佩戴必要的个人防护用品，如手套、口罩、护目镜等。
半导体行业如何提高产品的安全性和稳定性
半导体行业如何提高产品的安全性和稳定性随着电子科技的迅猛发展，半导体行业已经成为了现代工业中不可或缺的一个组成部分。
半导体可以说是现代电子产品中至关重要的组成部分，其市场份额日益增长。
然而，在半导体产品的制造和使用过程中，安全性和稳定性问题仍然是一大制约因素，特别是在一些高端领域，如半导体芯片应用于智能手机、汽车和工业自动化控制等方面。
因此，提高半导体产品的安全性和稳定性就变得十分关键。
首先，半导体行业将加强对产品设计过程中的安全性分析和评估，并严格按照国际标准和制造规范进行生产。
在设计过程中，需要考虑到产品在使用过程中可能存在的安全隐患，如过热、短路和漏电等问题，并制定相应的技术方案来解决这些隐患。
同时应该加强对芯片制造过程中的质量控制和检测，从而提高芯片的质量稳定性和可靠性。
半导体产品制造领域，需要使用各种化学物质和物理设备，这就使得制造过程中存在一些安全隐患。
为了避免这些隐患的发生，半导体行业需要完善自己的工厂管理制度，建立完善的防火、防爆、防静电和冷却系统，并配备必要的消防、防爆等设施和人员。
此外，还要按照国际标准和管理制度规范生产管理流程，确保生产过程中的一切环节都符合要求，从而保证生产安全和产品的稳定性质。
当前，大部分半导体公司将在研发、生产、销售及售后服务的各个环节引入“智能化技术”，来优化生产流程和保障产品质量。
举例而言，半导体行业的“智能制造”是指利用物联网、大数据、人工智能等技术，建立透明、高效、智能的生产系统。
通过智能化工厂建设，将半导体行业的生产、品质、设计、售后等环节全面链接，实现数字化、智能化的生产过程和服务。
除此之外，加强产品的安全管理还需要半导体行业加强对市场准入的审核和认证，建立更加严格的认证标准和国际标准体系，并对产品进行周密的安全测试和评估。
此外，还需加强对产品售后服务的管理和跟踪，保障客户的产品使用安全和稳定性。
在当前信息时代，作为电子领域的重要组成部分，半导体行业将为我们带来更多的便利和快捷。
半导体厂房安全工作总结
半导体厂房安全工作总结
近年来，半导体行业发展迅速，半导体厂房作为生产基地，安全工作显得尤为
重要。
为了确保员工和设施的安全，我们对半导体厂房的安全工作进行了总结，并制定了相应的改进计划。
首先，我们加强了对员工的安全培训。
在半导体厂房中，有各种各样的设备和
化学品，员工必须了解如何正确使用和处理这些设备和化学品，以避免事故的发生。
因此，我们定期组织员工参加安全培训课程，教导他们正确的操作方法和紧急处理措施，提高他们的安全意识和应急能力。
其次，我们加强了对设备的维护和检修。
半导体生产设备通常运行在高温高压
的环境下，一旦设备出现故障，可能会导致严重的事故。
因此，我们对设备进行了定期的维护和检修，确保设备的正常运行和安全性能。
同时，我们也对设备进行了全面的安全评估，及时发现并解决潜在的安全隐患。
另外，我们加强了对厂房环境的管理。
半导体厂房中的化学品和废料可能对环
境造成污染，因此我们采取了一系列措施，如建立化学品管理制度、加强废料处理等，确保厂房环境的安全和卫生。
最后，我们建立了完善的安全管理体系。
我们制定了详细的安全管理制度和流程，明确了责任和权限，确保每个环节都有人负责。
同时，我们还建立了安全监测系统，定期对厂房的安全状况进行检查和评估，及时发现并解决安全问题。
通过以上的努力，我们成功提升了半导体厂房的安全水平，确保了员工和设施
的安全。
未来，我们将继续加强安全工作，不断改进安全管理措施，为半导体厂房的安全生产保驾护航。
SEMI-S2半导体制程设备安全准则
SEMI S2半导体制程设备安全准则2003年9月29日Content:1.目的；2.范围；3.注意事项；4.参考标准；5.术语；6.安全理念；7.一般准则；8.评估过程；9.提供给使用者的文件；10.危险性警告标志；11.安全连锁装置；12.紧急停机；13.电气安全；14.消防安全；15.化学物质加热槽；16.人体工学；17.危险能量隔离；18.机械设计安全；19.地震保护；20.自动机械设备；21.环境因素；22.排气；23.化学品安全；24.游离辐射安全；25.非游离辐射安全；26.激光安全；27.噪音1.目的(PURPOSE)为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。
2.范围(SCOPE)适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。
3.注意事项(LIMITATIONS)3.1不可作为检验是否符合本地法规要求的依据；3.2没有提供非常详细的半导体制程设备ESH准则；3.3参考了众多的国际性法规、标准等。
但只是被引用的条文适用于此标准，并不是被引用的标准或法规等所有条文都适用。
4.参考标准(REFERENCED STANDARDS)4.1 SEMI Standards4.2 ANSI Standards (Radio Frequency)4.3 CEN/CENELEC Standards (Explosion)4.4 IEC Standards (Electrical)4.5 ISO Standards (Robot manipulation)4.6 NFPA Standards4.7 ACGIH (Industrial Ventilation Manual)5.术语(TERMINOLOGIES)5.1不可燃物质（Non-combustible material）：在一般条件（anticipated conditions）下，受热或在火焰中不可燃烧，也不支持燃烧或遇热不可释放出易燃蒸汽之物质。
半导体行业的安全和隐私保护应对日益严峻的威胁
半导体行业的安全和隐私保护应对日益严峻的威胁随着信息技术的飞速发展，半导体行业的安全和隐私保护面临着日益严峻的威胁。
为了确保半导体行业的稳定和可持续发展，必须采取一系列有效措施来应对这些威胁。
本文将从技术、政策和企业自身等方面探讨半导体行业的安全和隐私保护应对日益严峻的威胁。
一、技术层面的应对在技术层面上，半导体行业需要加强对安全和隐私的保护。
首先，加强对硬件和软件的安全审计，确保系统的稳定性和可靠性。
其次，开发并使用更加安全的数据加密和解密算法，提高数据的机密性和完整性。
此外，建立健全的访问控制机制，限制访问权限，防止未经授权的人员获取敏感信息。
同时，加强网络安全技术的研究和应用，对网络攻击进行实时监测和及时处理，确保半导体行业的信息系统安全。
二、政策层面的应对政策层面上，半导体行业需要制定相关法律法规，并建立健全的监管机制。
首先，制定隐私保护相关的法律法规，明确半导体行业对用户个人信息的收集、使用和保护要求。
其次，加大对违法行为的处罚力度，并加强对行业内企业的监管，确保企业依法经营，保护用户的隐私权益。
同时，加强与其他相关行业的合作，共同应对跨行业的安全和隐私保护问题。
三、企业自身层面的应对在企业自身层面上，半导体行业需要加强内部安全意识和培训，确保员工能够正确使用和保护信息资源。
同时，建立完善的安全管理体系，制定相关安全政策和规范，对信息系统进行定期的风险评估和安全检查。
此外，加强对供应链的管理，尽可能选取符合安全和隐私要求的供应商，避免安全风险因素的引入。
总结半导体行业的安全和隐私保护面临日益严峻的威胁，需要从技术、政策和企业自身等方面进行应对。
在技术层面上，加强硬件和软件的审计，采用更加安全的数据加密算法，建立健全的访问控制机制等。
在政策层面上，制定相关法律法规，加强对企业的监管和处罚力度。
在企业自身层面上，加强员工的安全意识和培训，建立完善的安全管理体系。
只有通过多方合力，才能确保半导体行业的安全和隐私保护，促进行业的稳定和可持续发展。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
半導體製程安全期末考試題
選擇題（答案可選0）
1. 半導體安全衛生環保應注意 預防危害因子暴露 加強化學性生命週期
管理 了解製程排氣特性 降低能源的使用 以上皆是
2. 下列何者不是世界半導體產業協會在安全衛生環保上未來幾年內的主要
重點？ 全氟化物排放減量 8吋晶圓製程危害 節水 節能 化學品安全管理
3. 新竹科學園區積體電路製造業職業千人率（不含交通事故）近4年來約為
全國製造業的 1倍 4/5倍 3/5倍 1/3倍 1/6倍
4. 有關半導體元件封裝製程下列何者為非？ Kr-85常用為封裝測漏之放射
源 Kr-85可放出 射線屬游離輻射 測試室內需保存正壓 Kr-85之填充之人員須著鉛衣 Kr-85操作室之排風管口高度應儘可能高於鄰近之建物
5. 當何種器官或系統受到傷害時，丙酮脢就被會釋放到血液中？ 腎 肝
造血系統 內分泌系統 消化系統
6. 有關無塵室工作人員移動對工作檯附近污染源流場之影響，下列何者為
非？ 人員為無塵室動態污染源之一 通常描述流體運動有Lagrangian 和Eulerian兩種參考座標系統 人員可為動態污染源之一 人員接近工作平台，停止移動一段時間後會造成污染物擴散至工作平台 描述流體的雷諾數其值愈高，流體愈接近層流狀態
7. 毒性氣體HCl的PEL是5 ppm，一般用來測試其30秒感應時間之測試濃
度為 3 ppm 5 ppm 8 ppm 10 ppm 15 ppm
8. 下列何種類型的監測器，可測定的濃度最高？ 光學色帶式 觸媒燃燒
式 質譜式 半導體反應式 電極式
9. 下列元素或其它化合物何者不是半導体離子植入製程常用原物料？ 砷
磷 矽 硫 硼
10. 下列何者為非？ FM指Factory Mutual SEMI指Semiconductor Equipment
Manufacture International NFPA指National Fire Protection Association UBC指Uniform Building Code SIA指Semiconductor Industry Association 11. 下列何者不是無塵室的工作環境安全範圍？ 緊急疏散 停電因應 與
有害物接觸 異味 密閉空間缺氧
12. 矽甲烷的特性下列何者為非？ 空氣中燃燒範圍1.37﹪-96﹪ 和空氣接觸
燃燒最終產生SiO2和H2 FMRC建議鋼瓶櫃內最大平均矽甲烷濃度應限制在0.2﹪避免在釋放初期壓力上快速 SEMI F5為有關規排氣之安全
從工業上來說，使用液態之替代化合物應較具安全性
13. 紅外線光譜儀無法測定下列何種化合物？ 氯氣 氟化氫 異丙醇 砷
化氫 矽烷
14. 有關性能式火災安全設計下列何者為非？ 確認場址與資料 確認火災安
全目標，機能目的與性能 探討場地火災可能之發展歷程 發展與評估替代設計 將規格與報告將文件化
15. 下列半導體術語何者為非？ G/C: Gas Cabinet可指鋼瓶櫃 VMB: Valve
Manifold Box可指管線分線盒 POU: Point Of Use可指機檯後處理設備 Local Scrubber:可指機檯後處理設備 House Scrubber亦為Central Scrubber，即總處理設備
16. 下列那一類半導體製程較有可能產生比製程原物料更具危害性的副產物
或產物？ 微影 離子植入 電漿蝕刻 爐管退火 溼式清洗
17. 人工鼻監測器較不適合偵測下列何種物質？ 氨 硫化氫 甲苯 氯
乙烯 甲烷
18. 下列何者為非？ HVAC及排氣系統安全基準可參考美國ASHRAE協會
資料 日本統計自1990年來光電半導體廠工安事件以鋼瓶櫃與排氣系統為前兩名 ISO已成立廠務系統安全功能性規範之所設單位 國內Local scrubber和Wet bench為半導體機檯工安危害較危險之機檯 Stocker指晶舟，即晶片暫存區
19. 有關製程即時微粒監測器下列何者為非？ 特定製程的微粒指紋可作為製
程異常時的判斷依據 常用於蝕刻和化學氣相沉積製程 可增加機檯利用率，減少機檯維修保養時間 可增加見証晶圓在製程中的使用量 當電漿蝕刻製程在變換蝕刻步驟時，微粒濃度有瞬間增高的現象是因真空泵之閘閥動作所致
20. 下列何者為非？ 新竹科學園區近四年來重大工安事故中有80﹪和承攬商
有關 新竹科學園區近四年工安死亡事故至少60﹪和營建工程有關 Intel、Lacent Technology和LG近年來即對外發表安全衛生環保年報 職業疾病健檢記錄應保存三年至五年，公司宜對資料做趨勢分析以了解潛在危害 緊急應變演練，至少需包含消防、外洩等事件
21. 依日本勞動部統計半導體製程氣體所發生過的災害事件，以下列何者較
少？ 矽烷 磷化氫 氫氣 氯化氫 氟化氫
22. 工安氣體監測器設計時，應參可 環保署毒性化學物質管理法 勞委會
特定化學物質管理法 勞委會高壓氣體勞工安全規則 消防署消防安全設備設置標準 SEMI S8
23. 監測系統可靠度提昇流程，不含下列何項？ 了解背景干擾氣體 蒐集
示警頻率和時間 了解電磁干擾 擬訂校正維修保養週期 製訂管理查核辦法
24. 有關半導體的導帶（conduction band）與價帶（valence band），以下何者
為是？ 導帶與價帶有重疊區域 導帶最低能量高於價帶最高能量 價帶最高能量高於導帶最高能量 價帶最低能量高於導帶最低能量 導帶與價帶距離較絕緣體大
25. 矽晶體中若參雜下列何種元素會形成正型（p-type）半導體？ 鎵（Ga）
砷（As） 鍺（Ge） 磷（P） 鉛（Pb）
26. 所謂負型（n-type）半導體係指 接近或位於導帶的電子洞較電子多 半
導體中淨電荷為正 半導體中淨電荷為負 為本徵半導體 接近或位於導帶的電子較電子洞多
27. 在晶圓製造過程中，SiH4經還原成何種物質？ 非晶矽（amorphous silicon）
冶金級矽（metallurgical-grade silicon） 合金矽 單晶矽 複晶矽（polysilicon）
28. 經長晶所形成的晶棒稱為 ingot wafer die silica chip
29. 以下何者不是常用的晶棒蝕刻物質？ CH3COOH HNO3 HF CrO3
HCl
30. 下列何製程可對晶圓基底（substrate）上部分區域進行摻雜（doping）？ 微
影成像（photolithography） 磊晶（epitaxy） 氧化（oxidation） 蝕刻（etching） 擴散（diffusion）
31. 所謂Class 100的潔淨室（cleanroom）係指 100立方英呎內0.3微米微
粒數目少於1 1立方英呎內0.5微米微粒數目少於100 1立方公尺內0.5微米微粒數目少於100 1 立方公尺內0.3微米微粒數目少於100 1立方英呎內0.3微米微粒數目少於100
32. 對乙二醇醚類最具防護效果之手套材質為 乙烯 nitrile橡膠 乳膠
丁基橡膠 PVC
33. 對氟化氫的敘述何者為非？ 外觀與水類似 在製程使用時多以強酸型
態存在 對人體的傷害主要來自於氟離子 可侵蝕二氧化矽 可使用耐酸手套防護
34. 呼吸防護具有害氣體蒸氣吸收罐性能評估基準為何？ 吸收劑化學活性
吸收劑密度 對有害氣體蒸氣的吸收容量 對有害氣體蒸氣的過濾效率 吸收劑的重量
35. 根據SEMI S2的建議，半導體製程設備之設計噪音不得大於 85 dB 90
dB 80 dB 95 dB 75 dB
36. 以下輻射何者對眼球之穿透最深？ 遠紅外線 紫外線 近紅外線 可
見光 微波
37. 腕道症候群主要是何種器官受到壓迫而引起？ 手指 中神經 血管
手腕肌肉 蚓神經
38. 依危險物及有害物通識規則物質安全資料表至少應多久更新一次？ 五年
半年 三年 一年 二年
39. 以下何者無法以導管靜壓監測偵得？ 風扇輸出降低 導管破損 導管
阻塞 導管風量 空氣清淨裝置粉塵累積
40. 根據有害物均勻分佈的假設，有害物於室內的穩定濃度通常與下列何者較
無關？ 室外既有之有害物濃度 有害物發生率 室內容積大小 通風換氣率 以上皆有關。