汽车电子芯片很难实现很多的突破,需要5年左右的准备期
汽车芯片产业风险的破解
汽车芯片产业风险的破解作者：李永明郭衍亮郭永海来源：《唯实》2021年第12期汽车产业面临变革，燃油车和电动车都在往智能化方向发展，对芯片需求也越来越高，“缺芯”问题持续影响全球车企。
自2020年12月大众公司因中国大陆和博世的ESP（车身电子稳定系统）芯片短缺停产开始，多家车企巨头被迫停产。
2021年3月，蔚来汽车宣布合肥江淮蔚来制造工厂因“缺芯”停产5天;8月，丰田宣布14家工厂的27条生产线停产。
从2020年第四季度开始的“缺芯风暴”仍在全球蔓延。
江苏亟须采取积极应对措施，化解汽车芯片短缺问题，保障汽车产业链供应链安全稳定，实现高质量发展。
一、汽车“缺芯”事件及产生原因自2020年12月起，全球范围内芯片产能吃紧，供给交付周期不断加长，半导体晶圆制造、封装、元器件等多个环节纷纷涨价，全球汽车产业链受到巨大冲击，大众、沃尔沃、通用、福特、丰田、本田、斯巴鲁、日产、蔚来、现代等十余家车企的数十家工厂陆续暂停生产计划。
据Auto Forecast Solutions统计，截至10月10日，由于芯片短缺，全球汽车减产已达934.5万辆，其中，中国汽车减产达182.7万辆，占全球汽车减产量的19.6%。
根据中国汽车工业协会数据，受芯片短缺影响，2021年前两个月，国内汽车产量下降5%至8%;1—6月，汽车销售量为1289万辆，比去年增加25.6%，但与2019年相比下降4.4%;9月，汽车产销分别达到207.7万辆和206.7万辆，环比增长20.4%和14.9%，同比下降17.9%和19.6%。
江苏汽车行业受芯片短缺影响也有所显现，停产、零部件加价、供货周期延长等因芯片缺货造成的不良影响，已在整车和零部件企业加速蔓延。
其中，上汽大众南京工厂出现了间歇性停产现象，在江苏的产量下滑严重，并暂停了部分低端车型的生产，优先考虑需求量较大产品的产能。
据康尼新能源公司反馈，年用量20万个左右的车规级计量芯片价格上涨20倍左右，货源严重短缺。
自主研发芯片的技术难点与解决方案
自主研发芯片的技术难点与解决方案在科技领域，芯片是我们经常听到的词汇之一。
芯片作为电子设备的核心组成部分，对于电子设备的性能和应用有着至关重要的作用。
如今，随着技术的不断迭代更新，芯片的需求也在逐渐增加。
因此，在这个领域，如何自主研发芯片成为了一个重要的课题。
本文将着重探讨自主研发芯片的技术难点以及解决方案。
首先，我们来了解下自主研发芯片的必要性。
目前，市场上有很多国际外的芯片供应商，虽然他们的芯片性能优秀，但是却不可避免地存在一些安全隐患。
在全球范围内，有一些国家甚至在中美贸易争端中明显感受到了芯片供应短缺的影响。
因此，为了保护国家信息安全，提高自主技术研发水平，自主研发芯片变得尤为重要。
但是，自主研发芯片也面临着一些技术难点。
首先，材料技术问题。
芯片材料主要包括半导体材料、导体材料、绝缘体材料，材料的优劣直接影响着芯片的性能。
自主研发芯片需要自主研发材料，这需要我们在科研方面有所突破。
其次，设计技术问题。
芯片的设计是整个芯片工艺流程中最重要的部分，它的复杂程度直接影响着芯片的性价比。
自主研发芯片需要具备丰富的设计经验和技术创新，只有这样才能保证芯片的性能更优秀。
最后，制造技术问题。
芯片制造技术包含了很多的细节问题，例如微米级别的工艺处理、金属导线的制造、晶体管的制造等等，如果这些细节问题处理不好，芯片的性能也很可能大打折扣。
为了解决这些瓶颈问题，我们需要采用一系列的技术手段，才能让中国芯片在全球市场上大放异彩。
首先，材料技术问题可以通过控制晶体生长方向、粒度以及晶体纯度来解决。
在材料制备时，可以控制不同的生长参数，提高材料的质量，进而影响芯片的性能。
其次，设计技术问题可以通过提高芯片设计自动化程度，提高设计精度和抗干扰能力，缩短设计周期。
同时，可以借助大量的仿真软件，提高芯片设计的成功率。
最后，制造技术问题可以通过引进国外的技术设备，并结合我们自身的技术优势来进行芯片生产制造。
在这方面，我们应该加强国际技术交流，借鉴国外先进的生产制造技术，同时结合我们自身的技术优势进行创新和实践。
2022年广西公务员考试申论试题(A卷)
2022年广西公务员考试申论试题（A卷）一、给定材料材料一T市地处北纬30度，气候温和，雨量充沛，日服充足，平均气温17℃，且有偏酸性的土壤和便利的灌溉条件，孕育了柠檬生长的最佳环境。
作为世界三大适于柠檬生长的圣地之一，T市近些年瞄准“国际柠檬之都”的目标，大力推动柠檬特色产业发展。
近些年，T市农投集团依托着农科院技术力量，投入资金建设柠檬种苗繁育中心，逐步建立起柠檬良种脱毒三级繁育体系，实现柠檬良种无毒化。
“采用脱毒育苗两年可出成品苗，比传统方式可以提前一年左右，还具有长势快、抗逆性强等优点。
”种苗繁育中心技术员介绍，自2018年建成投产以来，该中心一年就可以培育出100万株以上柠檬新品种，为T县打造柠檬种植产业奠定了坚实的基础。
T市还主动将省里的农业种植专家请进来，在专家指导下，T市那平镇万亩柠檬基地通过有机肥代替化肥、喷施叶面肥、果园生草栽培技术等措施，以标准园为示范，在全市所有柠檬园开展了绿色防控，实现农药化肥双减30%以上。
农残抽检均低于国家标准，柠檬产量和绿色品质大幅提升。
看着即将成熟的大片柠檬树，农民老杨激动地说，“在柠檬基地当看护员，离家近不说，一个月轻轻松松就有两三千收入，比在外面打工好多了！”到目前为止，T市柠檬种植面积已达32万亩，年产鲜果28万吨，综合产值50亿元，助力5万多农民增收致富。
2021年10月21日，首届国际柠檬节在T市开幕，来自不同城市、地区的150多家企业和单位现场签约51个投资项目。
签约金额28亿元。
国内首个柠檬交易中心也同步上线，当天交易各类柠檬产品2万吨。
今年初，T市柠檬电商运营中心正式启动运营。
“我们之前从事多年的线上服装销售工作，积累了一定的直播经验，现在通过电商平台，我们可以将柠檬卖到全球多地，销量越来越好。
”运营中心工作人员小刘说。
“柠檬全身是宝，在T市，每一片柠檬都会被‘榨干吃净’。
”柠宝科技集团徐总说。
如今在T市，已有柠宝等十多家企业投资建厂。
地平线：以大算力AI芯片构建中央计算平台，加速整车智能时代到来
电子产品世界应对智能座舱处理芯片的多任务处理需求Bryce Johnstone （Imagination Technologies 汽车市场营销部主管）智能座舱必须与高级驾驶辅助系统（ADAS）协同运行。
在引进和初步接受这项技术的过程中，让人们对驾驶辅助和自动驾驶功能产生信任至关重要。
所以汽车必须能够根据外观理解它所看到的物体，这样才能取得驾驶员和乘员对它的信任，尤其是AR HUD作为一种安全和实用功能将在这十年变得无处不在，让我们可以一直看着道路而不必低头看导航屏幕。
我们正在开发更好的AR技术，相比多个屏幕的仪表盘系统，该技术对图形的要求相对较低。
汽车芯片所面临的主要挑战是所需要的投资和设计的复杂性。
根据要实现的功能种类（区域控制器、域控制器、ADAS、4级自动驾驶汽车系统级芯片）和专门的设计能力，构建一个设备需要在硬件上投入数百万美元。
另外，还需要考虑软件和工具，它们也会增加相关的成本，而且在内部很难找到熟练的人员来设计系统级芯片。
越来越多的座舱内功能植入，对座舱的主控处理器和操作系统带来了全新的挑战，针对智能座舱应用的中央控制处理器将负责设备中的大部分处理工作。
它先接收所有传感器输入的数据，因此需要一个带宽很高的交换机/路由器，比如Imagination的千兆级以太网数据包处理器（EPP）。
ADAS功能前/后处理、传感器融合、感知、SLAM等网络的实际处理既需要GPU运算进行灵活处理，也需要通过固定功能处理实现低功耗和高性能，比如Imagination Series4AI加速器。
然后由一个强大的中央GPU处理屏幕上显示的输出，该GPU能够以高帧率处理多达10个屏幕（最高可达60FPS），还能够输出信息娱乐、导航、HUD和仪表组屏幕信息。
智能座舱的处理芯片需要面对更多任务的处理需求，并且将可能驱动更多的显示和终端，为此市场上已经有座舱域控制器，比如运行在IMG PowerVR GPU上的瑞萨R-Car H3是最早出现的这种控制器之一。
未来5年,全面创新要突破哪些瓶颈
未来5年，全面创新要突破哪些瓶颈1. 技术突破瓶颈：全面创新需要依赖先进的科学技术，而目前仍存在一些技术瓶颈需要突破。
在人工智能领域，需要进一步提升机器学习、深度学习和自然语言处理等技术的能力，以便更好地应用于各个行业。
在生物科技领域，需要解决基因编辑和再生医学等技术的伦理和安全问题，以便更好地应对疾病和人口老龄化等挑战。
2. 产业升级瓶颈：全面创新需要推动传统产业的升级和转型，以适应经济发展的新趋势和需求。
目前在一些传统行业中，仍存在着技术、管理和环境等方面的瓶颈。
在制造业领域，需要加大对智能制造、工业互联网和物联网等技术的研发和应用力度，以提高生产效率和产品质量。
在农业领域，需要推动农业机械化和数字化，以提高农业生产的效益和可持续发展。
3. 创新生态瓶颈：全面创新需要建立良好的创新生态，包括政策环境、创新机制和资金支持等方面。
目前在一些地区和行业中，创新生态的建设还存在一些瓶颈。
在一些地方政府中，创新政策和制度还不够完善和灵活，对于创新企业的支持力度还不够大。
在一些企业中，创新机制和激励制度还不够完善，导致创新动力不足。
在一些投资机构中，对创新项目的投资意愿和投资能力还不够强，导致创新项目难以获得资金支持。
4. 人才培养瓶颈：全面创新需要拥有高素质的创新人才队伍，而目前人才培养面临着一些瓶颈。
在教育体系中，需要加强对创新思维和创新能力的培养，以便更好地满足创新发展的需要。
在企业中，需要加大对创新人才的培养和引进力度，以提高企业的创新能力。
在科研机构中，需要改变传统的评价指标和考核机制，给予更多的重视和支持创新工作。
未来5年全面创新需要突破技术、产业、创新生态和人才培养等方面的瓶颈，以推动经济社会的发展和进步。
为此，需要政府、企业、教育机构和研究机构等各方共同努力，积极创造良好的创新环境，培养和吸引高层次的创新人才，并加大对创新项目和创新企业的支持力度。
只有通过协同合作，才能实现全面创新的目标，为社会发展注入强大的创新动力。
2022年-2023年注册会计师之注会公司战略与风险管理考前冲刺试卷A卷含答案
2022年-2023年注册会计师之注会公司战略与风险管理考前冲刺试卷A卷含答案单选题（共30题）1、甲公司是一家位于东北地区的高中教育培训机构，作为一家培训机构，对师资的培训管理尤为重要，甲公司向一家在该方面做得非常优秀的某市初中培训机构学习了师资管理经验，则甲公司采用的基准分析类型为（）。
A.竞争性基准B.一般基准C.过程或活动基准D.顾客基准【答案】 B2、甲公司签订合同承诺10 月份向客户出售20 吨白糖，并以5600 元人民币/吨的价格购入现货白糖20 吨，同时在期货交易所以5700 元/吨的价格卖出10 月份到期的白糖期货20 吨。
10 月份合同到期时，白糖现货和当月期货市场价格均为5500 元人民币/吨，甲公司以该价格向客户售出白糖20 吨，并买入当月期货20 吨。
甲公司的上述风险理财策略是（）。
A.期货多头套期保值B.期货空头套期保值C.买方期权套期保值D.卖方期权套期保值【答案】 B3、大洋商贸集团为了适应环境和在市场条件下生存而推行了战略变革，下列不属于战略变革类型的是（）。
A.技术变革B.产品和服务变革C.结构和体系变革D.文化变革【答案】 D4、格力电器于 2019年频频跨界寻求外部突破。
公司目前已经在物联网、人工智能、智慧家居、车用空调、芯片制造等领域展开重大战略布局。
但这一变革受到企业现有惯性文化的抵制。
根据战略稳定性和文化适应性矩阵的要求，该公司应该（）。
A.以企业使命为基础B.加强协同作用C.重新制定战略D.根据文化进行管理【答案】 C5、（2013年真题）以下关于企业核心能力的表述，正确的是（）。
A.核心能力是企业各种单个资源整合的结果B.核心能力的本质就是迅速适应环境变化、满足市场需求的能力C.企业的竞争优势只来自企业的核心能力D.企业的核心能力主要体现为强大的研发能力【答案】 A6、甲公司每年最低运营资本是5000万元，有10%的可能性维持运营需要5800万元，有5%的可能性维持运营需要6200万元。
电子工程师提升指南：元器件选型基本原则
电子工程师提升指南：元器件选型基本原则一、元器件选型基本原则：a）普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
c）采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。
f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。
g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。
芯片的选型过程是对各个维度考量的折衷。
二、全流程关注芯片属性1、我们在选型的时候，需要考虑试产的情况、同时需要考虑批量生产时的情况。
小批量采购的价格、供货周期、样片申请；同时需要关注，大批量之后的价格和供货周期。
有可能批量变大之后，供货的价格没有优势、或者批量大了之后，产能不足。
另外，根据自己的实际采购情况，找对应的量级的供应商。
例如，原厂往往不直接供货，需要通过代理商。
有些代理商的供货量级都是有要求的。
之前，有一个选型，选择了ST的STM32F427IGT6，原厂很给力帮忙申请样片。
但是在采购的过程中碰到的困难，虽然我们希望整盘采购，但是由于其代理商出货量都有一定的要求，导致价格跟一开始通过原厂了解到的价格不一致。
要高出很多。
同时由于整个行业使用该芯片的场景不是很多，所以导致淘宝价格非常贵，根本没法接受。
同时，有做芯片销售的朋友说是由于无人机厂家大量使用，导致有人在炒这颗芯片的价格，所以导致很难买到。
2、关注器件本身的生命周期与产品生命周期的匹配对于通信设备一般要求我们选用的器件要有5年以上的生命周期，并且有后续完整的产品发展路标。
我们的当时的一个新硬件平台，产品规划的时候是用于替代发货量在百万级单板数量的成熟平台。
由于切换周期比较长。
新产品在完成开发后1~2年之后，才逐步上量。
写的很细的开车作文
写的很细的开车作文现在的汽车，都会排放出许多二氧化碳，破坏了美丽的自然环境。
多么让人苦恼。
这不，50年后的年3月的一天，在微微博士的实验室里，一件新东西诞生了。
这崭新家伙就是一辆太阳能小汽车，你千万别小瞧它，它可是微微博士花掉了5年的时光才搞出的。
这辆车的车身颜色会自动调换，冬天会变成红色，夏天会变成蓝色，车内也会根据天气的冷热而变化，很神奇吧？如果你觉得这些就是这辆车的全部优点的话，你就大错特错了。
这辆车就是一千斤一点油电的，你也许可以反问：为什么呢？因为，它就是太阳能小汽车。
如果使你见到一见到，你可以辨认出，车顶存有一面小红旗。
其实，小红旗的旗杆儿就是个太阳能充电器，它可以将太阳光变为电池用，助推汽车走，走上三天三夜都没问题。
但你可能会问：夜里办事能够走吗？这你就别问，微微博士发明者的东西你尽管安心，因为太阳能充电器能够把太阳光分为两部分，一部分现用另一部分存有车里，为的就是晚上用。
可以已连续阴天怎么办？不必害怕，这太阳光可以已连续用上10天呢！你瞧，这两太阳能小汽车是不是很环保呀？那就请等微微博士申请了国家专利后你再来买吧，相信有了这种车，环境就不会被破坏了。
未来的汽车就是和我们现在的汽车的壳一样，可是未来的汽车比我们这个时候的汽车一流多了，一流的地方就是未来的汽车就是依靠太阳做为能量的，只要太阳猛烈，未来的汽车就跑得很快，如果在阴雨天，汽车就可以把储存起至的能量用在阴雨天，等阴雨过后，汽车就可以自动充任能量，充完能量以后，汽车就可以在搜集跑车的能量，另外，未来的汽车除了一个一流之处，那就是如果你想要睡，就按一下车子旁的按钮，汽车就可以准备工作宽敞的床，使你睡。
如果小偷来了以后汽车就会自动启动紫外线装置如果防不住小偷，汽车就会自动启动防护罩，防护罩的力量非常强，一般人都无法靠近他，如果有人靠近她的话防护罩就会电人，所以这未来的汽车是非常高科技的。
这辆汽车除了别的功能，能够变小构成飞船当碰到水面时，汽车就可以转变成膨胀起至四个轮子轮子，减小车身的容量，并使汽车全然变为一艘汽船能够在水上航行。
行业研究报告-自动驾驶芯片-GPU的现在和ASIC的未来
自动驾驶芯片：GPU的现在和ASIC的未来——自动驾驶系列报告三：车载芯片篇行业观点⏹自动驾驶系列报告第三篇，我们将按时间顺序梳理车载芯片的发展历程，探讨未来发展方向。
汽车电子发展初期以分布式ECU架构为主流，芯片与传感器一一对应，随着汽车电子化程度提升，传感器增多、线路复杂度增大，中心化架构DCU、MDC逐步成为了发展趋势；随着汽车辅助驾驶功能渗透率越来越高，传统CPU算力不足，难以满足处理视频、图片等非结构化数据的需求，而GPU同时处理大量简单计算任务的特性在自动驾驶领域取代CPU成为了主流方案；从ADAS向自动驾驶进化的过程中，激光雷达点云数据以及大量传感器加入到系统中，需要接受、分析、处理的信号大量且复杂，定制化的ASIC芯片可在相对低水平的能耗下，将车载信息的数据处理速度提升更快，并且性能、能耗和大规模量产成本均显著优于GPU和FPGA，随着自动驾驶的定制化需求提升，ASIC专用芯片将成为主流。
⏹目前出货量最大的驾驶辅助芯片厂商Mobileye、Nvidia形成“双雄争霸”局面，Xilinx则在FPGA的路线上进军，Google、地平线、寒武纪在向专用领域AI芯片发力，国内四维图新、全志科技等也在自动驾驶芯片领域积极布局。
Mobiley e的核心优势是EyeQ 系列芯片，可以处理摄像头、雷达等多种传感器融合产生的大量数据，在L1-L3自动驾驶领域具有极大的话语权，目前出货量超过了2700万颗；NVIDIA在GPU领域具有绝对的领导地位，芯片算力强大且具备很强的灵活性，但功耗高、成本高，AI机器学习并不太适合GPU的应用；此外Google、地平线、寒武纪、四维图新等更聚焦在针对不同场景下的具体应用，芯片设计也开始增加硬件的深度学习设计，自动驾驶上AI的应用已经成为未来的趋势。
⏹基于产业前景和潜在的巨大市场，给予行业买入评级，上市公司方面看好四维图新，建议关注地平线、寒武纪。
公司名称代码收盘价（元/美元）EPS （元/美元）PE业务来源：Wind/Thomson一致预测风险提示⏹自动驾驶行业发展不及预期；装车渗透不及预期；产品开发、成本下降不及预期；使用场景限制；法律法规限制自动驾驶发展；事故影响。
智能电动重塑汽车生态——访中国汽车技术研究中心汽车工程研究院副院长龚进峰博士
智能电动重塑汽车生态——访中国汽车技术研究中心汽车工程研究院副院长龚进峰博士文二霞【期刊名称】《《汽车制造业》》【年(卷),期】2018(000)018【总页数】4页(P4-7)【关键词】中国汽车技术研究中心; 人工智能; 电动汽车; 汽车工程; 生态; 副院长; 研究院; 博士【作者】文二霞【作者单位】《汽车制造业》编辑部【正文语种】中文【中图分类】U46-24国家重点研发计划项目——“智能电动汽车电子电气架构研发”，于2018年年初在天津启动。
该项目主要面对智能电动汽车大数据高速传输、实时融合的要求，应对恶劣复杂电磁环境和开放性安全攻防提出的挑战，构建跨平台开放式电子电气架构支撑体系、研发核心技术平台、应用验证和标准规范，实现对新一代智能电动汽车平台架构支撑保障能力。
如今，该项目进展情况如何？遇到哪些困难和挑战？有哪些关键技术亟待突破？为此，AI《汽车制造业》记者近日专访了该项目负责人、中国汽车技术研究中心（以下简称“中汽中心”）汽车工程研究院副院长、全国汽车电子分标委主任委员龚进峰博士，请他分享技术融合、项目架构体系及项目最新进展。
龚进峰博士是“十二五”机械工业科技创新领军人才，主要从事汽车电子与智能网联汽车、新能源汽车等领域工程技术开发与工程院科研管理工作。
其团队在车载总线开发及测试、汽车EMC正向开发以及汽车整车系统硬件在环仿真测试等业务领域攻克了一系列技术难题，打破了国外技术的垄断，形成了一套完整的完全具有自主知识产权的体系方案和规范的流程，并开发了新能源汽车VCU、BMS、监控终端和平台及整车BCM等系列产品，研究成果在宝骏730/560、力帆560/720和东南V5/V6/DX7等畅销车型上得到广泛应用，推动了国内自主品牌整车企业的核心技术进步。
此外，他还带领团队开拓了汽车电子功能安全、ADAS测试评价、新能源整车集成开发和电性能电平衡测试评价等新业务。
口，以做强做大中国品牌汽车为中心，推动我国汽车产业发展由规模速度型向质量效益型转变，由汽车大国向汽车强国转变。
2024年芯片封测市场发展现状
2024年芯片封测市场发展现状引言随着信息技术的快速发展和各行业对电子产品的需求增加，芯片封测市场也得到了快速增长。
芯片封测是指在芯片制造完成后对芯片进行功能测试和封装封测产业是半导体产业链的重要环节，对于提高芯片性能和可靠性具有重要意义。
本文将介绍芯片封测市场的发展现状，包括市场规模、发展趋势以及面临的挑战。
市场规模近年来，随着物联网、人工智能和5G等新兴产业的快速发展，芯片封测市场规模逐渐扩大。
据统计，2019年全球芯片封测市场规模达到100亿美元，预计到2025年，市场规模将达到200亿美元。
这一市场规模的增长主要受到以下几个因素的影响：1.新兴应用的需求增加：物联网、人工智能和5G等新兴应用对芯片需求量大，推动了芯片封测市场的发展。
2.芯片制造技术的提升：随着芯片制造技术的不断进步，芯片封测的精度和效率也得到了提高，推动了市场的增长。
3.产业链的完善：芯片封测是半导体产业链的重要环节，随着产业链的不断完善，芯片封测市场也得到了发展。
发展趋势在芯片封测市场的发展过程中，我们可以观察到以下几个发展趋势：1.高端封测设备需求增加：随着芯片封测技术的不断发展，对高端封测设备的需求也越来越大。
高端封测设备能够提供更高的测试准确度和效率，满足多样化的芯片封测需求。
2.自动化封测技术的应用：自动化封测技术可以提高芯片封测的效率，并降低人为误差。
随着自动化技术的不断成熟，自动化封测设备将得到更广泛的应用。
3.企业竞争加剧：随着市场规模的扩大，芯片封测市场竞争也日益激烈。
对于企业来说，不仅需要提供高质量的封测服务，还需要不断创新，加强技术研发，提高自己的竞争力。
面临的挑战虽然芯片封测市场发展迅速，但也面临一些挑战：1.技术壁垒：芯片封测技术属于高新技术领域，需要掌握复杂的测试设备和封测工艺。
这就要求企业具备雄厚的技术实力和研发能力，这对许多中小企业来说是一个巨大的挑战。
2.市场竞争：芯片封测市场竞争激烈，已经形成了一些大型封测企业的垄断局面。
中国集成电路市场增长迅猛未来5年增速渐缓
市场分析与趋势中国集成电路市场增长迅猛未来５年增速渐缓木术３牛增迷槲瑷中国市场保持快速发展２００５年中国集成电路市场销售额为３８０３７亿元，同比增长３０．８％，继２００４年的高速增长之后，２００５年中国集成电路市场依然保持快速发展。
数据来源：赛迪顾问２００６．０２图１２００１—２００５年中国集成电路市场销售额规模及增长率３Ｃ领域仍然是主要应用市场２００５年计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的８８２％，与２００４年相比上升２．１个百分点。
计算机类应用对集成电路的需求主要来自ＰＣ、笔记本电脑、打印机、显示器、键盘及鼠标等电子信息产品在国内的ＯＥＭ制造，２００５年由于ＰＣ、笔记本电脑以及ＬＣＤ显示器的高增长率使得计算机领域集成电路市场份额上升４．８个百分点，是２００５年中国集成电路市场发展最快的领域，市场增长率达到４７．５％，继续巩固了其集成电路市场分额第一的地位。
消费类集成电路的需求主要来自传统黑白家电、数码相机、ＭＰ３、ＭＰ４等新兴数字消费类产品。
２００５年，ＭＰ３、ＭＰ４、数码相机、平板电视等新兴产品都实现了高速增长，是带动消费类集成电路市场发展的第一动力。
虽然ＣＤ机、ＶＣＤ机、３一电子行业采购参考一赛迪顾问半导体咨询事业部背投和ＰＤＡ产品产量有一定下降，但微波炉、吸尘器、热水器、电风扇等小家电及玩具等产品则增长显著。
总的来看，２００５年中国消费类集成电路市场发展迅速，虽然增长速度不及计算机领域，但也是２００５年中国集成电路市场的主要动力。
来源：赛迪顾问２００６．０２图２２００５年中国集成电路市场应用结构２００５年中国网络通信类集成电路市场占有率１８．３％，在２００４年２０．２％的基础上下滑１．９个百分点，主要是由于２００５年网络通信类整机产品需求相对疲软所致，虽然手机产品依然保持正常的增长率，但是ＰＨＳ设备、ＢＳＣ、ＤＳＬ终端和固定ＰＢ×等产品都有不同程度下降，而且２００５年中国３Ｇ并未启动，市场没有亮点，因此导致了２００５年中国网络通信类集成电路市场只有１８．８％的增长率，低于总市场增长率。
比亚迪王传福
比亚迪王传福：电动汽车引领产业的变革各位朋友、各位领导，我是比亚迪公司的王传福。
比亚迪公司五年前才进入汽车行业，也是一个小学生。
各位领导、各位同行都是我们的老前辈、老大哥，我们来这儿也是想学习。
比亚迪原来是一个做电池的厂家，做锂离子电池和镍电池，我们在全球有比较大的份额。
全球目前手机电池里，每10部手机有3部手机电池是比亚迪提供的。
我们在2003年进入了汽车产业，我们也本着用电池的技术，再加上汽车这个平台，打造新能源汽车，就是电动汽车也是比亚迪的一个梦想。
我简单介绍一下比亚迪在发展电动汽车上面的经验，希望对大家有所帮助。
题目我们叫“电动汽车引领产业的变革”。
当今世界上有三大问题，能源的问题和二氧化碳减排的问题，还有空气污染问题。
特别是能源的问题，大家都知道，有人说30年油会用完，有人说40年，不管说30年还是40年，有一点是肯定的，用一吨会少一吨，所以油是一次能源。
而且油特别是对中国来说，差不多有一半是需要从国外进口。
而且油也是战争的根源，世界上80%的战争都因为油的问题所导致的。
因此，能源的紧缺不只是一个政治上的问题，也是和全社会每个老百姓相关的问题。
另外，二氧化碳的减排问题。
温室气体效应主要气体是二氧化碳，二氧化碳减排引起社会的问题、地球的问题、环境的问题，大家越来越重视。
25%的二氧化碳是汽车排放出来的，减排也是一个重大的问题。
第三，空气污染，特别是大气污染，特别是城市的空气污染，特别是氮氧化物，城市的污染大部分都是汽车排放出来，特别是氮氧化物。
以上三大问题大家都知道是汽车惹的祸。
不能说没有燃油汽车，怎么解决这个问题呢？比亚迪认为发展电动车，发展新能源汽车，是解决以上三大问题的最好方案。
新能源汽车特别是电动车是一个变革，汽车发展一百年了，在中国也有五十年了，改革开放也有三十年了，动力汽车一直没有变革。
我们最早是做电子行业，在电子行业里面技术的变革都飞快，有时3年、5年，实际上100年的动力汽车需要变革。
汽车芯片相关政策
汽车芯片相关政策汽车芯片是汽车行业的核心零部件，关系到车辆的安全、性能和环保等方面。
近年来，随着我国汽车产业的快速发展，汽车芯片的需求不断增长。
为此，政府出台了一系列政策，以推动我国汽车芯片产业的发展。
我国汽车芯片相关政策发展历程可以分为以下几个阶段：1.初步发展阶段：上世纪90年代，我国开始关注汽车芯片产业，政策主要集中在技术引进、产业布局和人才培养等方面。
2.重点扶持阶段：2009年，国务院发布《电子信息产业调整和振兴规划》，明确提出支持汽车电子产业发展。
此后，政府出台了一系列政策，加大对汽车芯片产业的扶持力度。
3.高质量发展阶段：2015年，国务院发布《中国制造2025》，将汽车芯片列为重点发展领域。
政策重点关注技术创新、产业链整合和市场竞争力提升等方面。
4.当前政策体系：近年来，政府持续出台政策，鼓励企业加大研发投入、优化产业结构、强化国际合作，推动我国汽车芯片产业迈向中高端水平。
重点政策解读：1.产业政策：政府鼓励企业加大汽车芯片研发投入，提高自主创新能力。
对符合条件的企业给予税收优惠、研发资金支持等政策措施。
2.技术政策：政府鼓励企业开展核心技术攻关，提高汽车芯片的性能和可靠性。
对具有重大技术创新的工程项目给予政策支持。
3.人才政策：政府重视汽车芯片人才培养，加大对高校、科研院所的支持力度，促进产学研结合。
同时，鼓励引进海外高层次人才，提升我国汽车芯片产业的国际竞争力。
4.市场政策：政府推动汽车芯片产业链整合，优化产业布局。
鼓励企业通过兼并重组、产业链合作等方式，提高产业集中度和竞争力。
政策对我国汽车产业的影响：1.提高自主创新能力：政策鼓励企业加大研发投入，突破关键技术，提高汽车芯片的自主创新能力。
2.优化产业结构：政策推动汽车芯片产业向高质量发展，促进产业结构调整和优化。
3.提升国际竞争力：政策支持企业加强与国际先进企业的合作，提升我国汽车芯片产业的国际竞争力。
4.带动相关产业发展：汽车芯片产业的快速发展，将带动上下游产业链的发展，促进我国汽车产业整体水平的提升。
未来5年,全面创新要突破哪些瓶颈
未来5年，全面创新要突破哪些瓶颈随着科技不断发展和全球化进程的推进，创新已经成为各行业的核心竞争力。
随着时间的推移，我们也必须面对一些创新的瓶颈和挑战。
要想在未来5年实现全面创新，我们需要突破以下几个瓶颈。
一、技术瓶颈技术瓶颈一直都是创新的障碍之一。
虽然科技发展迅速，但是在某些领域，仍然存在很多技术难题需要解决。
在人工智能领域，虽然我们已经取得了一些重要的成就，但是在真正实现智能化的过程中，还面临着很多挑战，比如数据隐私保护、算法不公平性等问题。
在生物科技领域，虽然我们已经能够实现基因编辑，但是在临床应用中还存在很多风险和争议。
未来5年，我们需要集中精力突破这些技术瓶颈，加快技术的创新和应用。
二、人才瓶颈人才一直都是创新的核心资源，但是在某些领域，我们却面临着人才短缺的问题。
在人工智能领域，由于人才短缺，很多企业无法顺利开展人工智能项目，这成为制约行业发展的一个瓶颈。
未来5年，我们需要加大对人才培养的投入，培养更多的高素质的专业人才，为创新提供坚实的人才支持。
三、市场瓶颈市场瓶颈也是制约创新的一个重要因素。
在某些领域，尤其是新兴领域，由于市场需求不明确，投资风险大，很多企业不愿意涉足这些领域，导致这些领域的创新进展缓慢。
未来5年，我们需要努力拓展市场，引导市场需求，吸引更多的投资，为创新提供更多的机会和空间。
四、政策瓶颈政策瓶颈也是制约创新的一个重要因素。
在某些领域，由于政策限制，很多企业无法顺利开展创新项目，导致创新进展受阻。
未来5年，我们需要加快政策的创新步伐，为创新提供更加良好的环境和政策支持。
五、文化瓶颈未来5年，全面创新面临着很多瓶颈和挑战。
我们需要加快技术的研发和应用，加大对人才培养的投入，拓展市场需求，加快政策的创新步伐，引导人们拥抱变革，为创新提供更广阔的空间。
只有这样，我们才能在未来5年实现全面创新，为社会和经济的发展赢得更多的机遇和空间。
中国汽车寻“芯”路漫漫
电子 、 汽车 零部件和系统集成技术方面 处于世界领先地位 。 独立后的德尔福 成 为了世界最大的汽车零部件供应商 。 新
成 立 的德 尔福 公 司将 产 品 分 为 两 大 类 ， 由德 尔 福 德 科 电子 系统 、 尔福 安 全 与 德 内饰 系统 、 尔 福 派 克 电 气系 统 、 尔 德 德
清华大学汽车工程系袁大宏教授认 为 ，
德 尔 福 所 走 的 汽 车 企 业 与 电子 企 业 结
汽车领域项目创新周期和开发 时间
汽车点火装置制造商的宝座。上世纪 ５ ０
年 代 末 ， 世就 已提 供 电 博 子 产 品 ， 开始 开 发 电子 并
创新 战略 ，走 产学 研 结 合和 国际 合作 道 路 ，引 进人 才 ，形 成 公 司产 品 的技 术 传新 优 势 。 一年 后 ，康 佳对 外 宣 称 成功 开 发 出具有 自主 知 识产
发展 ，导 致 我 国信 息 产业 与 汽车 产 业 发
展 脱节 ，汽车产业技术空心化 ，关键汽 车电子的核心技术掌握在国外厂商手中。 汽车电子产品不仅可以增加汽车的 卖点和 汽车 的附加值 ， 更重要的是汽车 电子控 制系统 能够改善 和提高 汽车性
最 初独立 的控制 系统发展为 网络化控
制； 种控 制系统的智能化可 以实现汽 技术 ， 各 整车的开 发需要和汽车控 制系统 车 的 自动驾驭等。 这种变化决定于汽车
电子 控 制系 统 中 的集成 电路芯 片和 控 制 的开 发 同步 进 行 ， 掌 握 核 心 技 术 ， 不 就
不能 自主进行新车型的开 发， 就摆脱 不 了外国人对 中国汽车工业 发展 的控制 。
未来5年,全面创新要突破哪些瓶颈
未来5年，全面创新要突破哪些瓶颈当前，全球经济、科技、文化等各个领域都在快速发展，对于我国的创新而言，还有很多的瓶颈需要被打破。
未来五年，我们在全面创新上，特别需要突破以下瓶颈。
一、核心技术突破瓶颈当前，国内技术投入还未达到应有的高度，许多关键核心技术都存在一定的瓶颈。
二、知识产权制度瓶颈知识产权制度的完善非常重要，因为它能够直接关系到创新成果的保障。
在国际贸易中，越来越多的国家和地区在知识产权方面要求更高的门槛要求。
因此，我们需要加强知识产权保护，建立更加完善的知识产权制度。
三、人才瓶颈人才是创新的关键。
但现在人才的不足已经开始发挥应对之举。
要切实加快人才的素质提升和培养，围绕需要新兴产业布局好教授和学生，构建校企联合典型样板，才能够积极推进创新发展。
同时，要注意创新性团队的建设，在底层创新，为创新提供专业的支持和社交空间。
四、市场瓶颈市场瓶颈是指我们最终的产品和服务需要被市场认可，而市场的认可需要价值的赋能与衡量。
没有市场认可，创新成果的实际贡献可能就会受限。
因此，我们需要优化市场机制，构建创新创业生态系统，不断增加市场的需求培养、创新认证、资金范畴、政府支持等，建立能够有效激励创新者的市场。
五、法律制度瓶颈创新和创业过程中，还面临着法律制度上的不稳定因素。
法律的制定和执行，会直接硬盘瓶颈的发生和推跳，而我们的法律制度有一些过时和补充先生会影响到创新的发展。
因此，需进一步健全法律制度，发布专业法律和规定，将保障创新与创业合法性与基本权益的实现，创造更加完美的创业环境。
针对以上5个方面的瓶颈，我们需要在各个领域加速推进创新，通过技术、法律和市场等方面进行突破，为我国的全面创新提供更加可靠的支撑。
同时，需要有庞大的创新资源和完备的创新市场体系，不断探索和开发创新型的企业和生态系统。
这也是我国创新体系持续高质量发展的必由之路。
26115462_汽车“芯荒”为哪般
车规级芯片行业特点车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。
目前，车规级芯片具有以下特点。
单台车所需车规级芯片数量众多汽车电子是安装在汽车上所有电子设备的总称，汽车芯片是汽车电子的基础，小到摄像头、胎压检测系统TMPS，大到整车控制器、自动驾驶域控制器，都离不开各式各样的芯片。
据统计现在单台车大芯片数量大约在1000~1200个，以及各种分立器件和被动器件，如二极管4000个、三极管1200个、电阻5万个、电容6万个。
随着汽车“新四化”——电动化、网联化、智能化、共享化的推进，芯片作为软件定义汽车发展的基石，数量将会越来越多。
车规级芯片行业壁垒较高汽车芯片的工作环境一般比消费芯片、工业芯片恶劣，温度、湿度、发霉、粉尘、水、EMC以及有害气体侵蚀等外部工作环境有更高要求。
汽车设计寿命至少15年或20万公里，远高于消费电子产品寿命要求，因此一致性、可靠性和安全性等方面要求也更高。
此外，车规级芯片认证流程长，新品设计出来后无法快速安装到车上使用，一般需要2~3年时间才能完成车规级认证，进入整车供应链。
芯片企业普遍认为，进入汽车链条是一个很长的周期，需要恒心和毅力。
车规级芯片长供应链条导致抗风险扰动能力弱单台车结构复杂零部件众多，汽车的产业链供应链是典型的垂直一体化的链式关系，汽车主机厂商、一级供应商、二级供应商……供应链环节众多，参与企业数量庞大，一家零部件企业可能同时供应多家整车厂商的多个车型，一个车型又需要有多家供应商来供货。
另外，芯片本身制造工艺复杂，从原材料转化到芯片产品，一般需要24周~26周的时间。
汽车行业垂直一体化链式供应体系叠加芯片制造长周期，供应链协同面临极大挑战，供应链体系抗风险扰动能力较弱。
汽车缺“芯”现状当前，全球汽车“缺芯”潮蔓延，大众、丰田、福特、戴姆勒、通用等车企关厂减产消息频出。
据美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球汽车芯片短缺，将造成多达450万辆汽车产量的损失，约为全球汽车年产量的5%。
汽车芯片 国产替代 政策
汽车芯片国产替代政策一、引言汽车芯片作为汽车电子化的重要组成部分，其性能和可靠性直接影响到汽车的安全性和舒适性。
随着汽车产业的快速发展，汽车芯片的需求量不断增加，市场对汽车芯片的品质和性能也提出了更高的要求。
因此，实现汽车芯片的国产替代，提高国内汽车芯片产业的自主性和竞争力，已经成为汽车产业发展的重要趋势。
二、国产替代的必要性1. 保障国家安全：汽车芯片作为关键零部件，一旦被国外厂商垄断，将面临被“卡脖子”的风险，影响国家的经济安全和国防安全。
2. 提高产业竞争力：国内汽车芯片产业通过实现国产替代，可以缩短与国际先进水平的差距，提高产业的自主性和竞争力，抢占市场份额。
3. 满足市场需求：随着国内汽车市场的不断扩大和消费者对汽车品质要求的提高，国内汽车芯片厂商可以通过提供更高品质、更符合国内市场需求的产品，赢得更多的市场份额。
三、政策支持1. 政策引导：政府可以通过制定相关产业政策，鼓励国内汽车芯片企业加强研发和创新，提高产品的技术含量和品质，引导企业向高端市场和产品领域发展。
2. 税收优惠：政府可以给予汽车芯片企业一定的税收优惠，如减免企业所得税、增值税等，以降低企业的生产成本，提高企业的竞争力。
3. 资金支持：政府可以通过设立专项资金，支持汽车芯片企业的技术创新和研发，推动国产替代的进程。
4. 人才培养：政府可以加强人才培养和引进，为汽车芯片产业提供足够的高素质人才支持。
四、未来展望随着国内汽车芯片产业的不断发展和技术水平的提高，国产替代将成为汽车芯片产业的重要趋势。
未来，国内汽车芯片企业需要加强技术创新和研发，提高产品的品质和性能，拓展高端市场和产品领域，以满足不断增长的市场需求。
同时，政府和企业需要加强合作，共同推动国产替代的进程，为国内汽车芯片产业的发展奠定坚实的基础。
五、结论汽车芯片国产替代政策是推动国内汽车芯片产业发展的重要手段，通过政策引导、税收优惠、资金支持、人才培养等多方面的支持，可以促进国内汽车芯片产业的自主性和竞争力提升。
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汽车电子芯片很难实现很多的突破，需要5年左右的
准备期
Cypress在北京举办了20周年的活动，是请周岩兄去的。
从去年开始，中国开始加码半导体，需要在战略上实现一定的自给，其实也加速了全球的半导体的兼并和重组，开启了半导体的大鱼吃小鱼的模式。
在芯片层面，很多基于电子的应用国内还是跑的很快的，但是在类似汽车这样的应用上面，还是以稳定的发展迭代为主。
中短期来看，汽车电子芯片很难实现很多的突破，需要5年左右的准备期，长远上才有发展机会，特别是基于传感器和部分执行器里面比较稳定的驱动芯片。
当然上次和朋友聊的电源芯片都是未来有一定的发展空间的。
Cypress这家在汽车里面玩的很溜的
类似于这样的嵌入式系统，在各个领域里面渗透还是非常快的。
以下是会议的基本的情况：
赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）在北京举办“芯动中国”20周年庆典。
赛普拉斯总裁Hassane El-Khoury发布全新的中国战略，公司将加大对中国市场的投入，以进一步推动赛普拉斯与中国客户及合作伙伴。