感光干膜法制造工艺
感光干膜法制造工艺
感光干膜法制造工艺感光干膜法制造工艺(1)贴膜制板工艺流程。
贴膜前处理一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影一晾干一修板。
1．)贴膜前处理。
在贴膜前将板材刷洗干净，去除氧化膜、油污等，以增加干膜与铜箔表面的结合力，否则将会引起干膜脱落与边缘起翘等。
刷洗一般用刷板机。
2)贴膜。
贴膜主要借助贴膜机进行。
贴膜温度对贴膜质量影响比较大。
温度过高，易使子膜流胶和发脆。
因此，要严格控制贴膜温度。
温度的选择与干膜性能、气候条件有关，一般为90-130℃，夏季要再低13 ---20℃。
选择适当的贴膜压力也是非常重要的。
压力过小，干膜与铜箔结合不牢，影响制板质量；反之，膜易变形起皱。
在生产过程中，要根据经验选择压力大卟。
贴膜速度太快，膜易起皱，无法制出合格图形；反之，会使贴膜不牢。
3)曝光。
曝光对印制电路板质量影响很大。
光源类型、曝光时间的长短、光源的强弱，对制成图形线条的粗细及精度产生直接影响。
若曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出影；反之，线条边缘发毛，会出现渗镀现象。
曝光时，应严格控制曝光量。
曝光量与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间长短等有关。
在光源选定的情况下，决定曝光量的因素有灯距和时间。
若灯距远，曝光时间就要相应加长；反之，曝光时间要短。
但光源距离过近，会对干膜显影带来困难。
因此，光源的距离要合适，一般通过实验来确定。
4)显影。
显影一般在显影机里进行。
显影溶液采用无水碳酸钠，浓度为1% '--,20200操作程序是：曝光后的印制电路板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影，印制电路板首先进入喷淋2070稀碳酸钠溶液段中显影，然后进入水中冲洗干净，最后在盛有1%的碳酸钠溶液的容器中再次显影。
显影的时间不能太长，时间太长会造成过显，使边线不整齐；时间太短会使显影不彻底，密集线条部分显不出图像。
显影溶液的浓度要严格地控制，浓度太低，显影速度慢，不易显示出图像；浓度太高，显影速度过快，~易造成导绒边缘不整齐。
感光干膜PCB板制作步骤
感光干膜PCB板制作步骤：当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。
感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。
最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。
不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。
本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。
2 制作流程2.1 打印菲林打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。
需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。
负片打印效果图②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。
同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。
1.1 铜面处理首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。
接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。
然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。
最后，用吹风筒吹干电路板。
铜面处理效果如图2所示。
1.2 贴膜先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。
感光干膜法制作PCB的过程
感光干膜法制作PCB的过程前些日子看到坛友发了一个感光湿膜法制作PCB的帖子非常不错。
湿膜法不会出现干膜贴膜时出现的气泡，只要刷蓝油时有技巧，成功概率比干膜要高很多。
但缺点也有，一是调油墨时味道大，特别是稀释蓝油时用的防白水等有机溶剂，刺激性特别大，有些还有易燃易爆危险。
其次感光蓝油干燥时间过长，一般都需要电吹风或干燥箱烘上一会儿，三是需要很多盛溶液的容器，经常弄得满屋子乱七八糟效率上要比干膜低。
干膜最大的缺点是如果掌握不好贴膜技巧，很容易断线或翘膜，但优点也很明显，没有异味，不需要很多化学试剂，随用随贴。
下面我就发一下今晚用干膜法制作一块PCB的过程。
首先用PCB设计软件设计出PCB图来，我用的是layout 6.0，简单易学，普通做做板子用它很好。
然后打印机打印，我家是喷墨打印机，要用喷墨打印机专用菲林纸，然后layout里选择反色打印（取决于你用的感光膜的感光方式），最好在打印机设置里设置成颜色增强模式。
这样打印出来的黑色很浓很深接下来切割合适大小的覆铜板，我用的是美工勾刀，正反面都使劲勾出很深的槽，然后轻轻一掰就可以了。
有条件的可以上平面台锯。
裁剪一块比覆铜板略大的感光蓝膜，剪两块宽透明胶带，分别粘住感光蓝膜的一角，然后左右手朝两边撕胶带，会看到感光蓝膜会有一边的透明保护膜被撕开。
这一步没拍照片。
然后就是贴膜了，这一步没什么可说的，全凭个人技巧，反正不管你用什么手法，尽量不要产生过多起泡，如果有少量气泡就用缝衣针扎个小孔赶出去，如果气泡太多建议重贴吧。
也可以去路边手机贴膜的摊子看看贴膜小伙都是怎么贴的贴好膜后，用橡皮或手指使劲再压一遍，然后用电吹风什么的使劲吹吹，是为了让膜更好的与铜箔粘接到一块。
做完这几步后，就可以把打印的菲林胶片盖到蓝膜上，上面压一透明有机玻璃板开始曝光。
曝光时间和高度根据你使用的紫外线灯管的不同，这里也没法说，需要自己多试验几次才能确定。
我是曝光3分钟，高度十厘米。
干膜工艺介绍
• 前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、 粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。
• 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处 理（火山灰、氧化铝）。
• 典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水 洗——酸洗——水洗——烘干
基本工艺要求
• 前处理
• 刷轮目数 : #500～#800
曝光后静置时间：15min~24H
工序注意事项
• 曝曝光光能量均匀性≥90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
SES工艺流程详显细影介：绍
Tenting制程
SES制程
全板电镀铜
研磨 贴膜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
曝光
干膜
显影
蚀板
电镀铜/锡或锡/铅
去膜
碱性蚀板 脱锡或锡/铅
2. 线路板图形制作工艺
SES流程基本Байду номын сангаас艺
贴膜 曝光
全板电镀铜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
脱锡或锡/铅
显影
电镀铜＋锡 或铜＋锡/铅
碱性蚀板 去膜
SES工艺流程详细介绍
显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电， 因此可用作抗蚀层或抗电镀层。
1. 干膜介绍及发展趋势
感光膜(干膜)制作PCB电路板
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点,详细制板过程如下：先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室!将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢.将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜.显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下:腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西:感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板感光膜使用说明（制做资料和心得）一：感光膜成像的原理:用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具：1.感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂2.日光灯(或节能灯,太阳光)．3.玻璃（压紧菲林，透光用）4.电路板图稿(或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度：1.光绘菲林0.1mm（效果最佳）2.激光打印透明胶片0.1mm3.激光打印硫酸纸0.2mm(能满足绝大部分应用)四:制作步骤:1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片上，效果会更佳。
干膜介绍及干膜工艺详解(PPT40张)
压辘设定温度
：110～120℃
压膜时压辘温度 ：100～115 ℃
贴膜压力
贴膜速度
：3.0~5.0kgf/cm2
：1.5~2.5m/min
贴膜后静置时间 ：15min～24H
工序注意事项
• 贴膜
贴膜压辘各处温度均匀； 定期测定贴膜压辘的温度；
贴膜上下压辘要平行；
贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物； 清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具； 贴膜不可超出板边； 干膜不可超过有效期内。
短路(銅渣造成)
短路(銅渣造成
短路(銅渣造成)
短路(膜下雜物)
短路(膜下銅渣)
短路(銅渣造成 )
短路(滲鍍)
5.常见缺陷图片及成因
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
劃傷,蝕刻後
劃傷,蝕刻後
凸起,雜物造成
缺口,膜碎造成
6. 讨论
谢 谢 大 家！
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干膜介绍及干膜工艺详解
2013-01
主要内容安排：
1.干膜介绍及发展趋势 2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例) 3.基本工艺要求 4.各工序注意事项 5.常见缺陷图片及成因 6.讨论
1. 干膜介绍及发展趋势
干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要 物料，用于线路板图形的转移制作。近几 年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金 工艺。
感光干膜制作PCB
M8电子负载&交流内阻测试仪的套件买了，好不容易搞清楚了怎么接线、调试，不过看到不过飞线一堆，实在是乱的很，安装并初步调试成功后就没心情继续下去了并且前段时间做M8－R2R电源的时候，对山寨DIY双面板也有些心得，本来一直打算写点什么的，可惜一直没啥时间去弄。
此次乘清明假期就重新做了个M8电子负载并共享一下我的一些经验，希望对大家有用。
第一部分：DIY双面板，普及蓝膜制板蓝膜制板的成本鉴于热转印和感光板之间，但一直以来很多人因为其成本稍高、操作起来比热转印麻烦，可能用的人并不多。
我写这些的目的在于：1、在能满足一般制板质量的要求下，尽量降低蓝膜制板的成本；2、细陈制板过程，争取让即使是初次操作的新手，也能达到99％的成功率；3、共享些DIY双面板的心得，这个有些人应该感兴趣，有方法操作起来并不难；蓝膜制板：用菲林打印PCB（也可用硫酸纸）：1、要反白打印，PCB正面要镜像，制板曝光的时候打印的墨粉层贴着PCB放置；2、可以根据PCB的大小适当的裁小菲林，没必要每次都用完一整张A4的菲林胶片；再吝啬点：甚至可以根据PCB大小把菲林裁小贴在普通打印纸上打印，先打印在普通纸上，再在打印的位置粘上菲林再次打印，上、下两边用透明胶粘到普通打印纸即可；3、用菲林的话让大多数人头痛的可能就是打印机不够好，打印的墨粉层不够黑，遮光效果不好无法正常曝光。
解决办法：可以多打印几张，2张或者3张叠起来用。
对好位置后将多层菲林胶片用透明胶粘好备用，可避免错开位置。
缺点：可能要做到***微米级别的精密电路这样会比较难，但普通的PCB走线足以，至少不会比热转印差。
我也试过在同一张纸上一次多打印几片同样的PCB剪开来使用，可能是打印机太次了，不同地方的图形大小有0.Xmm的误差，下图这就是我打印的PCB公司的打印机实在是太垃圾，我叠了3层、发现个提高菲林胶片的使用价值的方法：让菲林使用价值提高几倍我买的菲林胶片并不是全透明，略微有些发雾。
干膜生产工艺
干膜生产工艺干膜生产工艺是一种在电子工业中广泛应用的技术，用于制作薄膜电路板和其他电子产品。
下面是一个关于干膜生产工艺的700字的介绍。
干膜生产工艺是一种先进的制造技术，它可以用于制作高品质的电路板。
干膜是一种特殊的光敏胶片，它可以与印刷电路板表面紧密结合，在光的作用下形成图形。
与传统的湿膜工艺相比，干膜工艺具有更高的精度和稳定性。
干膜生产工艺的主要步骤包括准备基板、涂敷干膜、曝光、显影、蚀刻和清洗。
首先，需要准备好需要制作电路的基板。
基板的材料可以是FR4、铜或其他导电材料。
然后，在基板表面涂敷一层干膜。
干膜有多种类型，可以根据需要选择不同的干膜来实现不同的功能。
涂敷干膜后，需要将其暴露在紫外光下，以形成所需的电路图案。
曝光的过程中，光线会通过掩膜上的图案，然后照射到干膜上。
只有暴露在光下的部分会发生化学反应，形成稳定的图案结构。
完成曝光后，接下来是显影的步骤。
显影是指将不需要的部分从干膜上去除的过程。
显影液会分解暴露在光下的部分干膜，使其变得可溶于溶剂。
而未暴露在光下的部分干膜则保持不变。
通过显影，可以形成所需的电路图案。
在显影完成后，接下来是蚀刻的步骤。
蚀刻是指将基板表面的铜或其他导电材料去除，从而形成所需的电路图案。
蚀刻液会溶解掉没有被干膜保护的铜层，使电路图案明确可见。
最后一步是清洗。
清洗的目的是去除干膜残留物和其他杂质，以保证电路板的质量和可靠性。
清洗过程通常使用酒精或其他溶剂进行。
干膜生产工艺具有许多优点。
首先，它可以实现高精度的电路图案，使电路板具有更好的性能和可靠性。
其次，与传统的湿膜工艺相比，干膜工艺更加环保，能够节约更多的水资源和能源。
此外，干膜工艺操作简单，工艺周期短，能够大大提高生产效率。
总之，干膜生产工艺是一种先进的制造技术，适用于电子行业中的薄膜电路板制造。
它具有高精度、稳定性和环保等优点，能够提高电路板的性能和可靠性，同时还能提高生产效率。
随着电子行业的快速发展，干膜生产工艺将继续在电子制造领域发挥重要作用。
干膜工艺流程
干膜工艺流程干膜工艺是一种常用于半导体和电子元件制造过程中的一项关键工艺。
它能够有效地保护电路板表面，并在保护过程中提供高质量的光刻图案传输。
本文将详细描述干膜工艺的流程，包括准备工作、涂敷干膜、曝光、显影、烘干和剥离等步骤。
一、准备工作1. 确定干膜工艺的适用性和要求：在开始干膜工艺之前，需要评估电路板的设计和制造需求，以确保干膜工艺能够满足这些需求。
2. 准备所需材料和设备：包括干膜材料、涂敷设备、曝光设备、显影设备、烘干设备和剥离设备等。
二、涂敷干膜1. 清洁电路板表面：使用适当的清洁剂和清洁方法清洁电路板表面，以去除灰尘、污垢和油脂等杂质。
2. 涂敷干膜：将干膜材料倒入涂敷设备中，并按照设备操作手册的指示，使用涂敷设备将干膜均匀地涂敷在电路板表面上。
3. 干燥干膜：将涂敷完成的电路板放置在烘干设备中，根据干膜材料的要求，控制烘干温度和时间，使干膜完全干燥。
1. 准备光刻模板：根据电路板设计，准备好相应的光刻模板。
光刻模板包括了所需的光刻图案，能够对干膜进行曝光和显影。
2. 曝光干膜：使用曝光设备，将准备好的光刻模板对准涂敷好干膜的电路板，并进行曝光。
曝光的时间和强度应根据干膜材料和制造需求进行调整和控制。
1. 准备显影液：根据干膜材料的要求，准备好适当的显影液。
显影液用于去除未曝光部分的干膜，使光刻图案显现出来。
2. 进行显影：将电路板浸入显影液中，根据显影液的要求，控制显影时间和温度，使干膜上未曝光的部分被显影液溶解。
五、烘干和剥离1. 烘干：经过显影后的电路板需要用烘干设备进行烘干，以去除显影液残留和使电路板表面完全干燥。
2. 剥离：将烘干后的电路板放入剥离设备中，通过剥离设备的力和温度控制，剥离干膜并使其与电路板分离。
剥离后，电路板的光刻图案得以完整保留，并可用于后续加工和制造。
干膜工艺是一项使用干膜材料在电路板制造过程中保护电路板表面和传递光刻图案的关键工艺。
其流程包括准备工作、涂敷干膜、曝光、显影、烘干和剥离等步骤。
干膜介绍及干膜工艺详解
干膜介绍及干膜工艺详解干膜是一种常用于印制电路板（PCB）制造的覆盖材料。
干膜由两层薄膜构成：基膜和感光层。
基膜是一种透明的聚酯薄膜，具有机械强度和化学稳定性，可以保护感光层免受物理和化学损害。
感光层主要用于图形图案的曝光，并通过化学反应固化在基膜上。
干膜是一种现成的覆盖材料，可以快速而准确地应用于PCB生产中，特别适用于大规模生产。
干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。
它的工艺包括以下几个步骤：1.准备工作：准备好所需的PCB基板、干膜、感光胶液和各种化学溶液。
2.清洁基板：将基板放入清洁溶液中浸泡，并用软刷轻轻刷洗，以去除表面的污垢和油脂。
3.干燥基板：将清洁的基板放入烘箱中，以去除水分和其他有害物质。
4.膜压：将干膜覆盖在基板上，并使用膜压机将其牢固压在基板上。
这个步骤确保干膜与基板紧密贴合。
5.曝光：将已覆盖干膜的基板放入曝光机中，通过光源照射来曝光干膜的感光层。
光线透过印刷电路板的涂层暴露感光层，仅在需要的区域固化。
6.脱敏：将曝光后的基板放入脱敏机中，去除未固化的感光胶液，以便进一步的处理。
7.脱膜：将基板放入化学溶液中浸泡一段时间，以去除固化的感光胶液。
经过脱胶的基板将暴露出具有所需电路图案的金属表面。
8.转移印刷：将脱胶后的基板放入腐蚀剂中，腐蚀掉暴露的金属区域，从而形成所需电路图案。
9.清洗和修复：将印刷完毕的PCB进行清洗，去除化学残留物，并修复可能存在的不良区域。
10.检查和测试：对印刷完毕的PCB进行视觉检查和电气测试，确保其质量达到要求。
干膜工艺具有许多优点。
首先，它适用于大规模生产，可以快速而准确地制造PCB。
其次，干膜覆盖均匀，与基板贴合度高，可以产生高精度的电路图案。
此外，干膜具有良好的化学稳定性，能够保护基板不受物理和化学损害。
最后，干膜工艺对环境友好，由于使用了现成的覆盖材料，减少了废液和废料的产生，减少了对环境的影响。
综上所述，干膜是一种常用于PCB制造的覆盖材料，干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。
干膜介绍及干膜工艺详解
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
SES工艺流程详细介绍
显影反应机理
显影
单体
COOH COOH
COOH COOH
• 前处理
• 水洗 : 多过3个缸(循环水)喷淋压力：13Kgf/cm2
吸干: 通常用2支海绵吸水辘
烘干:热风吹风量为 4.0～9.0m3/min
• 热风的温度为70～90℃
• 其它控制项目 :水裂点：>15s
•
粗糙度1.5<Rz<3.0
工序注意事项
• 前磨痕处宽理度均匀一致；
各段喷嘴无堵塞； 水洗后表面无铜颗粒； 吸水海绵滚轮干净、湿润、无杂物； 烘干后表面及孔内无水渍； 水破时间>20秒； 每次变更生产板厚度时要做磨痕测试。
COOH
COOH COOH
COOH
聚合体主链 起始剂
COOH COOH COOH
Na2CO3／H2O 显影 (乳化)
Na + COO-
H2 O
Na +
曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜 上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu
基材
SES工艺流程详细介绍
曝光反应机理
COOH COOH
单体 聚合体主链
起始剂
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
紫外线 曝光
COOH COOH
C OOH
※
COOH
一种感光干膜及其制备方法与流程技术
一种感光干膜及其制备方法与流程技术下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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干膜介绍及干膜工艺详解(40页)
COOH COOH
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
去膜
N a O H /H 2O
COOH COOH
COOH
C
O
O－ N
a＋
C O O－ N a＋
C O O－ N a＋
C O O H－ N a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C O O－ N a＋
C
曝光后静置时间：15min~24H
工序注意事项
• 曝曝光光能量均匀性≥90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
SES工艺流程详显细影介：绍
曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜 上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu
基材
SES工艺流程详细介绍
曝光反应机理
COOH COOH
单体 聚合体主链
起始剂
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
紫外线 曝光
COOH COOH
C OOH
※
COOH
※
COOH
反应核心
显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
感光干膜简介介绍
05
感光干膜的环境和安全性
感光干膜对环境的影响
能源消耗和废弃物产生
感光干膜的生产和使用过程中会消耗大量能源，并可能产生废弃物，对环境造 成一定影响。
有害化学物质
感光干膜可能含有对环境和人体健康有害的化学物质，如重金属、有机溶剂等 。若不正确处理，这些物质可能进入土壤和水源，对生态系统造成破坏期:
目录
• 感光干膜概述 • 感光干膜的类型和特点 • 感光干膜的生产工艺和技术 • 感光干膜的市场和应用前景 • 感光干膜的环境和安全性
01
感光干膜概述
感光干膜的定义
01
感光干膜，又称为光敏干膜，是 一种在光照条件下能够发生化学 反应或物理变化的薄膜材料。
02
它通常由光敏剂、聚合物基质和 其他添加剂组成，具有优异的光 敏性能和稳定性。
感光干膜的应用领域
电子行业：感光干膜可作为电子元器件的绝缘层 、保护膜等，提高电子产品的可靠性和稳定性。
医疗领域：利用感光干膜可制备光敏药物、光疗 器材等医疗产品，用于治疗皮肤疾病、促进伤口 愈合等。
印刷行业：感光干膜在印刷电路板（PCB）制作 过程中充当重要角色，用于图形的转移和显影。
综上所述，感光干膜作为一种具有光敏特性的薄 膜材料，在各个领域都有广泛的应用前景。随着 科技的不断发展，感光干膜的性能和应用范围还 将不断拓展和创新。
高精度切割技术
引入高精度切割设备和切割算法，提高成品率和产品质量 。同时，实现定制化生产，满足客户的多样化需求。
智能化生产技术
利用物联网、大数据、人工智能等技术，实现生产过程的 实时监控、故障预警、优化调度等功能，提高生产线的智 能化水平和运行效率。
04
感光干膜的市场和应用前景
感光干膜工艺详解
感光干膜工艺详解作者：未知来源：网络一、简介ResoPower MU系列干膜是新一代的多用途干膜，为线路板厂家提供一种操作范围广泛的新技术。
能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。
二、规格应用建议使用产品厚度（μm）蚀刻 MU-310，MU-312，MU-315 25，30，38电镀、掩孔 MU-310，MU-312，MU-315，MU-320 25，30，38，50三、特性高解像度高感光度可以大大提高产能对各种铜面有良好的附着能力快速而优良的去膜性能优良的掩孔和抗电镀能力对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽在铜，锡或铅/锡电镀中不易掉膜四、铜面状态及表面处理ResoPower MU系列同各种铜表面相容性好，无脱膜现象化学镀铜表面直接金属化表面电镀铜面五、使用工艺参数1、铜面前处理磨刷研磨2、贴膜推荐贴膜参数如下表：手动贴膜机自动贴膜机预热（℃）视情况定视情况定压合温度（℃） 50-80压辘温度（℃） 110-130 110-130贴膜压力（PSI） 60-80 60-80贴膜速度（m/min） 0.6-1.5 1.5-3.0压合时间（Sec） 1-4板出温度内层板：60-70℃；外层板：45-55℃（镀铜/锡）；50-65℃（镀金）建议：温度达到110℃以上后开始贴膜为减少孔破，可以适当减低压膜温度和压力贴膜前孔内应无水分或水气贴膜后的板冷却至室温后，再曝光3、静置时间：30min（15min以上）4、曝光ResoPower MU系列产品可在各种曝光机上进行曝光，灯管的波长值应分布在350-380nm推荐使用曝光参数（PSI）MU310 MU312 MU315 MU320SST（21） 7-10 7-10 7-10 7-10mJ/cm2 30-100 30-100 35-100 40-1005、静置时间：30min（15min以上）6、显影ResoPower MU系列干膜可以在Na2CO3 、K2CO3中显影，显影范围宽。
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感光干膜法制造工艺
(1)贴膜制板工艺流程。
贴膜前处理一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影一晾干一修板。
1．)贴膜前处理。
在贴膜前将板材刷洗干净，去除氧化膜、油污等，以增加干膜与铜箔表面的结合力，否则将会引起干膜脱落与边缘起翘等。
刷洗一般用刷板机。
2)贴膜。
贴膜主要借助贴膜机进行。
贴膜温度对贴膜质量影响比较大。
温度过高，易使子膜流胶和发脆。
因此，要严格控制贴膜温度。
温度的选择与干膜性能、气候条件有关，一般为90-130℃，夏季要再低13 ---20℃。
选择适当的贴膜压力也是非常重要的。
压力过小，干膜与铜箔结合不牢，影响制板质量；反之，膜易变形起皱。
在生产过程中，要根据经验选择压力大卟。
贴膜速度太快，膜易起皱，无法制出合格图形；反之，会使贴膜不牢。
3)曝光。
曝光对印制电路板质量影响很大。
光源类型、曝光时间的长短、光源的强弱，对制成图形线条的粗细及精度产生直接影响。
若曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出影；反之，线条边缘发毛，会出现渗镀现象。
曝光时，应严格控制曝光量。
曝光量与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间长短等有关。
在光源选定的情况下，决定曝光量的因素有灯距和时间。
若灯距远，曝光时间就要相应加长；反之，曝光时间要短。
但光源距离过近，会对干膜显影带来困难。
因此，光源的距离要合适，一般通过实验来确定。
4)显影。
显影一般在显影机里进行。
显影溶液采用无水碳酸钠，浓度为1% '--,20200操作程序是：曝光后的印制电路板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影，印制电路板首先进入喷淋2070稀碳酸钠溶液段中显影，然后进入水中冲洗干净，最后在盛有1%的碳酸钠溶液的容器中再次显影。
显影的时间不能太长，时间太长会造成过显，使边线不整齐；时间太短会使显影不彻底，密集线条部分显不出图像。
显影溶液的浓度要严格地控制，浓度太低，显影速度慢，不易显示出图像；浓度太高，显影速度过快，~易造成导绒边缘不整齐。
5)修板。
修板时，要用小毛笔沾沥青修补缺陷、沙眼等，孔偏移比较严重的要修好，使其达到技术要求。
(2)蚀刻技术。
蚀刻是指利用化学或电化学方法，将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀除去，在印制电路板上留下精确的线路图形。
印制电路板可以采用多种蚀刻剂及工艺，这些材料和方法可以除去未保护部分的铜箔，但不影响感光显影后的抗蚀剂及其保护下的铜导体，也不腐蚀绝缘基板及黏结材料。
工业上最常用的蚀刻剂有三氯化铁、铬酸及氯化银。
其中三氯化铁价廉，毒性较低。
蚀刻方法有摇动槽法、浸蚀法和喷蚀法三种。
摇动槽法最简单，所用的设备是一个放蚀刻剂的槽，装于不断摇动的台面上。
浸蚀法是将工件浸没在盛有蚀刻剂能保温的大槽中蚀刻。
喷蚀法生产速度较快，用泵将蚀刻剂喷于印制电路板表面进行蚀刻加工。
当蚀刻成形完成后，将印制电路板进行水洗和清洁处理，否则留下的干燥盐类附着到印制电路板的基底上，在潮湿条件下，将会进一步进行蚀刻反应，导致绝缘故障。