线路板制作基础知识培训共123页文档
PCB入门基础培训资料(doc 23页)
PCB入门基础培训资料(doc 23页)PCB入门教程1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。
菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。
双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。
菲林底版各层应有明确标志或命名。
菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A。
以前制作菲林底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。
今年来，随着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制作工艺也有了很大发展。
利用先进的激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形，使得印制板生产的CAM技术趋于完善。
二>、基板材料。
覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）的基板材料。
目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。
电路板的基础知识讲解全集
电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。
它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。
电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。
二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。
2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。
三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。
基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。
四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。
其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。
五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。
随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。
电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。
线路板行业培训资料
线路板行业培训资料线路板行业培训资料=====================简介本文档提供了关于线路板行业的培训资料。
旨在帮助读者了解线路板的基本知识和工作流程，以及相关的设计规范和制造流程。
目录[1. 线路板简介](1线路板简介)[2. 线路板的分类](2线路板的分类)[3. 线路板的设计规范](3线路板的设计规范)[4. 线路板的制造流程](4线路板的制造流程)[5. 线路板的质量控制](5线路板的质量控制)1. 线路板简介线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中常用的一种基础组件。
它由绝缘材料制成，上面印刷着封装了电子元器件的导线和连接线，用于连接和支持这些元件。
线路板具有良好的电气性能、机械性能和热性能，广泛应用于电子设备中。
它不仅可以提高电子设备的稳定性和可靠性，还可以简化设备的布线设计和维修。
2. 线路板的分类根据不同的功能和应用场景，线路板可以分为以下几种类型：单面线路板：仅在一侧印刷线路和连接点。
双面线路板：在两侧都印刷线路和连接点。
多层线路板：在绝缘材料中通过压合形成多个层次的线路和连接点。
刚性线路板：使用刚性绝缘材料制成的线路板，适用于常规电子设备。
柔性线路板：使用柔性绝缘材料制成的线路板，适用于需要弯曲和折叠的设备。
3. 线路板的设计规范线路板设计的规范对于确保电子设备的性能和可靠性非常重要。
以下是一些常见的线路板设计规范：电气规范：包括线路板的布线、导线宽度、间距和阻抗控制等。
机械规范：包括线路板的尺寸、厚度、孔径和边缘处理等。
焊接规范：包括焊盘设计、阻焊层和焊膏的使用等。
元器件规范：包括元器件封装和位置的选择、布局和固定方式等。
4. 线路板的制造流程线路板的制造流程主要包括以下几个步骤：设计：根据需求和规范进行线路板设计，使用专业的PCB设计软件完成。
印刷：将设计好的线路图案印刷到绝缘材料上，形成线路板的底层。
耦合：将不同层的线路板用高温和压力耦合在一起，形成多层线路板。
电路板培训讲义
开关二极 管断裂
板底贴片器件 不能多贴或漏 贴，贴片方向 要一致。
二、贴片组件外观检验
4、焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的30%；纵向偏移不能超过可焊宽度的 20%（可焊宽度之组件可焊端和焊盘两者之间的较小者）；
103
>
贴片组件横 向偏移低于 30%，允收 水平
上下偏移的 就是纵向偏 移，标准是 不准超出两 焊盘的20% 为允收水平
此型号如为 EGXCCCA4，那 么就是为漏插 一个继电器， 这种现在为漏 件
此组件为变形 器件。
黄色圈住的组 件为无极性无 方向器件。
此组件为本体 损伤， 红色圈住的组 件为有极性器 件。
绿色圈住的组 件为无极性器 件，按读取方 向放置。
三、插件外观检验
3、非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高不能大于1.0mm；受力组件（插 座、按钮、继电器、风鸣器、插片、变压器、数码管及IC）、大元器件浮高不能超过板面0.5mm；发光二极 管浮高高度不影响装配可接受
C
此图的 现象为 锡珠
四、焊接质量检验
7、（拉尖）元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形，锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可受。 8、（脱焊）焊点和引脚之间脱离焊锡沾不住引脚，或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。
此图的观检验
1、PCB板不能有不良指示标识纸和多余的高温胶纸。
不良 指示 标识
板面 丝印
2、板面板底元器件的丝印要清晰可见,板上是否有标识ROHS以非ROHS字样,板边或板上 不能出现明显的污迹、松香。
板底 丝印
板面上带G标 识的是ROHS 板
一、PCB外观检验
3.绿油完整无破裂，板面、板底线路无划伤。 绿油不完整
印制电路板设计基础培训
印制电路板设计基础培训摘要印制电路板(PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
了解印制电路板的设计原理和基础知识对于电子工程师至关重要。
本文档旨在提供印制电路板设计的基础培训，帮助读者掌握PCB设计的关键概念和流程。
1. 介绍印制电路板是一个支持和连接电子元件的基板，通过导线、电路等在其表面形成所需的电路连接。
PCB设计不仅决定了电子设备的功能和性能，也影响到生产制造的成本和效率。
2. PCB设计流程2.1 硬件需求分析在进行PCB设计前，需要对电路的功能和性能需求进行全面的分析，包括输入输出接口、电源需求等。
2.2 电路原理图设计电路原理图是PCB设计的基础，通过软件绘制出电路的逻辑连接和元件布局，为之后的布局和布线提供依据。
2.3 PCB布局设计在PCB布局设计中，需要考虑元件的布局、大小、引脚连接等，以确保电路性能和稳定性。
2.4 PCB布线设计通过软件进行PCB布线设计，调整导线路径、增加过孔等，满足电路的传输速度和稳定性要求。
3. PCB设计技巧3.1 信号完整性在PCB设计中，要注意信号完整性，避免信号串扰和时序问题，保证电路的稳定性和可靠性。
3.2 地线与电源线地线和电源线是PCB设计中的关键元件，合理的地线与电源线布局可以有效减小串扰和提高电路性能。
3.3 制造规范在设计PCB时，应考虑制造规范，包括元件间距、过孔规格，以便于生产制造和装配。
4. PCB设计软件4.1 常见PCB设计软件•Altium Designer•Cadence Allegro•Mentor Graphics PADS4.2 选择软件的考量选择PCB设计软件时，需考虑使用习惯、功能强大程度、成本和技术支持等因素，以满足设计需求。
5. 结论通过本文档的阅读，读者将了解PCB设计的基础知识和流程，为将来的PCB 设计工作奠定基础。
PCB设计是电子工程师必备的技能之一，深入研究和实践将有助于提高电路设计的水平和质量。
PCB培训资料
PCB (printed circuit board)线路板主要分为：单面板、双面板、多层板、软板，其中: 单面板分为：纯单面板和单面双层（假单面）双面板分为：双面板、假双面和双面多层多层板分为：四层板、六层板和八层板等等，15年前富士通就为IBM的电脑做出过42层和60层的主机板.42层的基板尺寸为400×500㎜，厚度为0.8㎝,一块42层的基板价值40万人民币,而一台IBM电脑就需要8块此类的主机板,可想而知,当年一台计算机的价格要多少钱?一. 单面板的制程:裁切→研磨→线路印刷→UV干燥→蚀刻→钻定位孔→研磨→绿油→UV干燥→文字印刷→UV干燥→第二面文字→冲型→水洗烘干→电测→涂FLUX（保护层）→包装制程简介：裁切：将板材裁切成制造者所需要的尺寸，如果要求比较严格，基板裁切成型后，要做磨边和圆角处理。
常用方法：1、剪板机（通用）2、滚床、滚刀（通用）3、工艺钻石刀（较昂贵）研磨：因板材与外界接触时间较长，表面容易氧化，研磨的主要目的是去除氧化层。
常用方法：使用磨辘，机械式研磨机械与耗材：IS磨板机、3M磨辘线路印刷：将抗酸油墨用丝网漏印的方法，将需留下的线路保护起来，而后通过蚀刻将没有抗酸油墨的铜箔蚀刻掉。
常用方法：丝印机漏印法常用机器：群德利达丝印机、油墨、网版UV干燥：将抗酸油墨光固化机器与耗材：晒版机、UV灯管、网版蚀刻：将没有抗酸油墨保護的铜箔蚀刻掉，而后再去除保护线路的抗酸油墨，此刻线路已经成型。
定位钻孔：在板材的四周钻孔作用是绿油线印及其他制程起到定位的作用。
二次研磨：此次研磨的目的同样是去除表面氧化层以及去除定位孔毛刺的作用。
绿油丝印：将所有的线路用防焊油墨保护起来。
UV干燥：将油墨光固化。
文字印刷：同样用漏印的方法将需要批注的地方在防焊漆上印文字。
UV干燥：将白字油墨光固化。
第二面文字及光固化即重复文字印刷一次。
冲型：将线路板的外型冲出来。
常用方法：1、套用模具，使用冲床（批量较大）2、使用成型机，铣刀铣线槽电测：测试线路和短路，断路和绝缘阻抗（漏电）情况。
印制线路板基础知识入门
3、作业流程
注意点
1.
接收钻头
·规格型号,数量
2. 清洁
·无异物附着,保证所测的钻径真实准确
3. 测径 4. 钻头研磨 5. 外观检查 6. 上套环
·数值要准确.不然可能导致NC加工时 发生孔径异常。
·鈍化部位要完全磨去 ·先端角
印制线路板基础知识入门 第2章 孔加工工艺
第5页
一、【材料切割工序】
线路板制造工艺是从切割材料（覆铜箔层压板）开始的。材料切割是印刷线路板生产的第一道工序。
1、材料切割方法分类
覆铜箔层压板的切割使用剪切或锯开两种方式。
2、作用
a、为了不浪费材料,并且能有效、顺利地传递与各制造工序,而把材料裁成最合理的工作尺寸。 b、根据作业指示书裁切出与制造各工序相匹配尺寸。
璃硬度的百分之一,只用于一般的铁、铸铁、钢的加工。
印制线路板基础知识入门
第6页
2) PCB用钻头的种类 a) 直式钻头(ST型) b) 导向缩小的钻头(UC型) c) ID型钻头
3) PCB用钻头的材料组成 材料组成:以碳化钨粉末为基材,以钴粉作粘结剂经加压烧结而成,通常含碳化钨94%,含钴6%,必要时也
【常规ＰＣＢ基板材料主要指】 主要特性
纸酚醛覆铜箔层压板（FR-1、XPC) ·以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维为增强材料构成其绝缘层。特点：成本低，
(主要用途:单面板)
价格便宜，相对密度小，可进行孔加工。但其工作温度较低，耐热性、耐湿隆、 机械性能等与环氧玻纤布基覆铜板相比而略低。
玻璃环氧树脂覆铜箔层压板（FR-４） ·以环氧树脂为粘合剂，以玻纤布为增强材料构成其绝缘层。特点：尺寸稳定，
PCB基础知识培训
2、表面处理方式分： 喷锡板：熔锡 沉锡 有机保焊：OSP抗氧化 有机保焊：OSP抗氧化 松香板 沉金：化学薄金 化学厚金 选择性沉金 电金板：全板电金 金手指 选择性电金 沉银 、沉锡等工艺 3、也有按照材料、性能、用途等来分类。
博敏兴电子有限公司 Bominxing Electronic Co. Ltd
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内层工艺流程
开料：领取板料 按照MI要求剪板 按照MI要求剪板 磨边 圆角 烤板 板料：由半固化片与铜箔压合而成用于PCB制作的原材料，又 板料：由半固化片与铜箔压合而成用于PCB制作的原材料，又 称覆铜板。 剪板：将一张大料根据不同拼版要求用机器切成小料的过程。 开料后的板边尖锐，容易划伤手，同时板与板易擦花，所以开 料后要磨边圆角。 常用规格：36× 常用规格：36×48 40×48 41×49 37×49 40× 41× 37× 常用厚度：0.2㎜ 常用厚度：0.2㎜ 2.0㎜等等 2.0㎜ 烤板的目的：消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺 寸稳定性。去除板料在储存时吸收的水分，增加材料的可靠性。 打标记：在板边印上编号，便于生产中识别。
三、PCB的工艺流程 PCB的工艺流程
1、内层制作 2、外层制作
博敏兴电子有限公司 Bominxing Electronic Co. Ltd
PCB是怎样做成的？ PCB是怎样做成的？ 是怎样做成的
新手培训线路板基础教材资料
4.工序-（图形转移）实物图片
☺ 流程介绍 前处理--贴膜--曝光--显影
目的:经过钻孔及通孔电镀后，内外层已经连通,本制程制作外层
☺ 贴膜(Lamination):
线路,以达电性的完整
制程目的: 通过加热加压使干膜紧密附着在铜面上.
重要原物料：干膜(Dry film)
第9页，共52页
4.工序-（图形转移）实物图片
第3页，共52页
二、未做线路板之前大料板材图片
第4页，共52页
1.工序-（开料）实物图片
板材供应商 生益（SY）
第5页，共52页
2.工序-（钻孔）实物图片
• 钻孔: • 目的:
• 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
• 主要原物料:钻头;盖板;垫板 • 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组
合而成
PCB印制板的分类
• 4、以PCB的层次可分为： • A、单面板 • B、双面板 • C、多层板
第25页，共52页
单面板实物图片
第26页，共52页
双面板实物图片
第27页，共52页
多层板实物图片
第28页，共52页
PCB印制板的分类
• 5、以PCB板的表面制作可分为： • A、有铅喷锡板 • B、无铅喷锡板 • C、沉锡板 • D、沉银板 • E、沉金板 • F、镀金板（电金板） • G、插头镀金手指板 • H、OSP（抗氧化）
原理:通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使 孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉 铜缸内发生氧化 还原反应，形成铜层。
第7页，共52页
3.工序-（沉铜/板电）实物图片
一次铜之目的: 镀上200-500微英寸厚度的铜以保护仅有2040 微英寸厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。
某线路板公司PCB基础知识培训教材
退膜
2024/3/26
崇高理想 必定到达
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实物组图（1）
PCB生产工艺流程
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
2024/3/26
显影缸
崇高理想 必定到达
显影前的板
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实物组图（2）
PCB生产工艺流程
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
2024/3/26
AOI测试
崇高理想 必定到达
完成内层线路的板
2024/3/26
CB生产工艺流程
根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。
生产工艺流程：
棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
D、红胶片：
PCB生产工艺流程
钻孔钻首板时同红胶片一起钻出，然后 用孔点菲林检查钻孔首板是否有歪钻及 漏钻问题，首板检查合格，可用红胶片 对批量生产板进行检查是否有歪钻及漏 钻问题。
2024/3/26
崇高理想 必定到达
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实物组图（1）
PCB生产工艺流程
打定位孔
锣毛边
待钻板
钻前准备完毕
2024/3/26
崇高理想 必定到达
6
5、按表面制作可分为：
1、有铅喷锡板
2、无铅喷锡板
3、沉锡板
4、沉金板
5、镀金板（电金板）
6、插头镀金手指板
7、OSP板
8、沉银板
2024/3/26
崇高理想 必定到达
PCB生产工艺流程 7
6、以基材分类：
全流程培训12
多层之内层工序介绍
内层制作工艺流程
Inner Board Cutting 内层开料
Baking Chemical Clean 焗板 化学清洗
Resists Lamination /Roller Coating 辘干膜/辘感光油
Exposure 曝光
DES 显影/蚀板
☺Inner Middle Inspection
步骤一：Developing(显影）
▪ 步骤二：Etching(蚀刻）
▪ 步骤三：Stripping(褪膜）
11
多层之内层工序介绍
内层蚀刻（DES）
步骤二：已完成蚀刻段的内层芯板（Core)
12
多层之内层工序介绍
蚀刻(ETCHING):
目的: ➢ 利用药液将显影后露出的
铜蚀掉,形成内层线路图 形 主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2)
34
多层之层压工序介绍
3.4 铜箔
------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢
、
冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干
燥等得到原始压延铜箔，再经粗化及防锈处
理后得到商品化的铜箔。
------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽
中于巨大滚轮表面镀得连续铜层，然后再经
粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的
树脂+硬化剂+催化剂+柔化剂
A-Stage Varnish + 玻璃纤维布 适度烘烤
B-Stage半固化片 高温高压
C-Stage硬化树脂
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多层之层压工序介绍
2.3 常见四层板结构 外压铜箔结构（Foil Construction)
- Foil
- Prepreg - Core(C/C) - Prepreg - Foil
制作线路板需要掌握的知识
制作线路板需要掌握的知识制作线路板啊，这可真是个挺有趣又有点小复杂的事儿呢。
你要是想做线路板，就好比你要盖一座特别的小房子，这房子里的每个房间啊，就像线路板上的各个元件。
那线路板的基板呢，就像是房子的地基，这地基得稳固啊。
要是地基不牢，就像在沙子上盖房子，那这线路板肯定好不了。
你得了解不同的基板材料，就像你知道不同的地基材料有不同的特性一样。
有些基板适合简单的小电路，就像简易的小木屋不需要太复杂的地基；而有些复杂的线路板，就需要高级的基板，就像高楼大厦得有特别牢固的地基才行呢。
线路板上的线路啊，那就是房子里的管道和电线。
你怎么设计这些线路呢？这就跟你设计房子里的水电布局一样。
你得想好哪里需要通电，哪里需要连接，可不能乱连一气。
要是线路接错了，就像你把水管接到电线上一样，那可就出大问题啦。
而且线路还有宽度和间距的讲究呢。
这就好比是管道的粗细和间隔得合适，太细的线路可能就像很细的水管，水流不够或者电过不去；间距太小呢，又容易出故障，就像房子里的管道挨得太近容易碰坏一样。
再说说线路板上的元件吧。
这些元件就像是房子里的各种家具和电器。
每个元件都有它自己的功能，就像每个电器都有不同的用处。
你得知道怎么把这些元件合理地放在线路板上，这就跟你布置家具一样。
有些元件不能离得太近，会互相干扰，就像冰箱和电视不能靠得太近，会互相影响一样。
你得根据元件的特性来安排位置，这是很重要的一点呢。
焊接在制作线路板里也是关键的一步。
这焊接啊，就像是把家具固定在房子里一样。
你得把元件稳稳地焊接在线路板上，要是焊接不好，元件就会松动，就像家具没固定好，摇摇晃晃的。
焊接的时候温度和时间都得掌握好，温度太高或者时间太长，就像你用太大的力气拧螺丝，容易把东西弄坏；温度太低或者时间太短呢，又焊接不牢固，就像螺丝没拧紧一样。
还有啊，制作线路板得有一些工具，这就像你盖房子需要工具一样。
像电烙铁啊，就像是你盖房子的锤子，是个很重要的工具。
你得会用这些工具，知道怎么保养它们。
电路板基础工艺培训
晶振： 1、外壳标有：谐振频率，单位为MHz 2、无极性，防止敲击。 3、插件：插到贴在PCB板上
插座： 1、一般有方向性，在PCB板上有相应的白油形状图， 插件时要按照白油规定方向装插。 2、要求端针无缺失、扭曲，高度一致。 3、插件：要求基座紧贴PCB板上，每一引脚露出焊盘 不少于1.0MM 4、在插件操作时，PCB板上的端针孔径和跨距应与插 座相匹配，插件操作顺畅自如，禁止强力插入操作。
5、目前有二套接地系统，一套动力接地，一套为防静电接地。防 静电手环、防静电胶垫接入防静电地线（即黑色线）。电烙铁、热 熔胶枪、仪器、工装放电则接入动力地线（即黄绿双色线）。在使 用过程中不要将防静电地线与其他线绑在一起，静电地线的裸铜部 分不能与设备的金属部分接触在一起。
图：PCBA放在防静电垫子上传 输工作台面铺设防静电台垫 图：周转台车铺防静电台 垫，并通过1MΩ 接地
第四色环 误差 ±1% ±2% ±0.5% ±5％ ±10％ ±20％
2）直接用数字表示：第一、第二位数值代表有 效数字，第三位表示倍数，第四位用字符表示 阻值的误差。 3）贴片电阻的阻值表示方法：100欧以下的直 接读值，如，1Ω 直接标 “1”，75Ω 直接标 “75”等；100欧以上的采用倍数的形式，如 1kΩ 标识为：102
表IC方向缺口
22 12
1
11
表第1脚圆点
表第1脚圆点
2操作注意事项 1）拿IC元件体，不允许抓IC引脚，必要时需使用 防静电真空吸笔、IC插拔器等工具。 2）方向应按白油图标识插件。一般IC下方有一圆 点标记的为第一个工具进行矫正后，再插件， 保证每个引脚都插到位。 4）属静电敏感器件，要采取防静电措施
4. 金属性容器电阻值非常小，容易急速放电，不 能用于存放静电敏感器件。 5. 当在非静电安全环境或工作区时，必须采取 防静电措施防止ESD敏感元件和组件受到静电的 伤害。如使用静电屏蔽盒、静电屏蔽包装袋等方 式，且不要随意让口子敞开。 6. 生产线在周转ESD敏感元件时，应尽可能使用 原包装，应根据生产需要取出，一次不要取出太 多元件。 7.在搬运时为防止静电的发生，尽量避免机械振 动、摩擦。